JPH11103188A - 電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構造及び構工法 - Google Patents
電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構造及び構工法Info
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- JPH11103188A JPH11103188A JP26309497A JP26309497A JPH11103188A JP H11103188 A JPH11103188 A JP H11103188A JP 26309497 A JP26309497 A JP 26309497A JP 26309497 A JP26309497 A JP 26309497A JP H11103188 A JPH11103188 A JP H11103188A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造材料相互及び部位相互における接続部に
対し耐久性を落とすことなく揺れにも強い電磁遮蔽を実
現することができ、リニューアルの場合にも簡便に施工
できるようにする。 【解決手段】 電磁遮蔽材を用いて周囲の壁、天井及び
床面で電磁遮蔽を行い電磁遮蔽空間を構成する電磁遮蔽
建物において、構造材料相互及び部位相互における接続
部１、２の隙間を板状の電磁遮蔽材５を用いて覆うとと
もに、該板状の電磁遮蔽材５の上から前記構造材料相互
及び部位相互にわたり粉状の金属体による溶射膜６で覆
う。前記板状の電磁遮蔽材５は、金属製のメッシュ、プ
レート、テープ、箔又は導電性の不織布であり、接続部
の一方の構造材料又は部位のみをビス止め固定する。
対し耐久性を落とすことなく揺れにも強い電磁遮蔽を実
現することができ、リニューアルの場合にも簡便に施工
できるようにする。 【解決手段】 電磁遮蔽材を用いて周囲の壁、天井及び
床面で電磁遮蔽を行い電磁遮蔽空間を構成する電磁遮蔽
建物において、構造材料相互及び部位相互における接続
部１、２の隙間を板状の電磁遮蔽材５を用いて覆うとと
もに、該板状の電磁遮蔽材５の上から前記構造材料相互
及び部位相互にわたり粉状の金属体による溶射膜６で覆
う。前記板状の電磁遮蔽材５は、金属製のメッシュ、プ
レート、テープ、箔又は導電性の不織布であり、接続部
の一方の構造材料又は部位のみをビス止め固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁遮蔽材を用い
て周囲の壁、天井及び床面で電磁遮蔽を行い電磁遮蔽空
間を構成する電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構造及
び構工法に関する。
て周囲の壁、天井及び床面で電磁遮蔽を行い電磁遮蔽空
間を構成する電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構造及
び構工法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電波を
使った無線通信方式を採用する場合には、使用周波数帯
域について電波法の規制が問題になる。そこで、このよ
うな電波法による規制を受けることなく、自由に使用周
波数帯域を選択、設定して独自の無線による通信方式を
採用するためには、ビル内の空間を外部から電磁的に遮
蔽した電磁遮蔽ビルの構築が不可欠となる。既に出願人
は、このような電磁遮蔽ビルに関し、例えば特公平６−
９９９７２号公報や特公平６−９９９７３号公報、特公
平７−１６１１８号公報、特公平６−７６７０６号公報
に、ビルの躯体や外壁の遮蔽構造について提案し、特公
平６−９９９７１号公報や特公平６−３３６９９号公
報、特公平６−１３８２２号公報に、ビルの出入口の遮
蔽構造について、特公平６−６３４０７号公報や特公平
５−７９７９０号公報、特公平３−５８５５７号公報
に、窓開口部の遮蔽構造について提案している。また、
特公平３−６２３２０号公報や特公平３−４５９７２号
公報、特公平３−６２３１８号公報、特公平５−３４１
５９号公報に、天井や階層別の遮蔽構造について提案し
ている。
使った無線通信方式を採用する場合には、使用周波数帯
域について電波法の規制が問題になる。そこで、このよ
うな電波法による規制を受けることなく、自由に使用周
波数帯域を選択、設定して独自の無線による通信方式を
採用するためには、ビル内の空間を外部から電磁的に遮
蔽した電磁遮蔽ビルの構築が不可欠となる。既に出願人
は、このような電磁遮蔽ビルに関し、例えば特公平６−
９９９７２号公報や特公平６−９９９７３号公報、特公
平７−１６１１８号公報、特公平６−７６７０６号公報
に、ビルの躯体や外壁の遮蔽構造について提案し、特公
平６−９９９７１号公報や特公平６−３３６９９号公
報、特公平６−１３８２２号公報に、ビルの出入口の遮
蔽構造について、特公平６−６３４０７号公報や特公平
５−７９７９０号公報、特公平３−５８５５７号公報
に、窓開口部の遮蔽構造について提案している。また、
特公平３−６２３２０号公報や特公平３−４５９７２号
公報、特公平３−６２３１８号公報、特公平５−３４１
５９号公報に、天井や階層別の遮蔽構造について提案し
ている。
【０００３】図３は電磁遮蔽ビルの構成概要を示す図で
あり、３０は天井、４０は壁、５０は窓、６０は床を示
す。図３において、壁４０は、例えば躯体の内壁に金属
メッシュや金属箔（フイルム）、不織布、その他導電性
繊維を用いたシート等を貼ったり、導電性塗料を塗って
電磁遮蔽層を形成したもの、或いはこのような電磁遮蔽
層を片面に形成したボードを用いたものである。天井３
０、床６０も、壁４０と同様の施工を行い、或いは電磁
遮蔽材を貼り合わせたパネルを用いたものである。窓５
０は、窓ガラスの片面又は両面に上記と同様に電磁遮蔽
材を用いて電磁遮蔽層を形成し、この電磁遮蔽層をサッ
シ枠に接続することにより、壁４０と窓５０の電磁遮蔽
層を電気的に一体に接続したものである。
あり、３０は天井、４０は壁、５０は窓、６０は床を示
す。図３において、壁４０は、例えば躯体の内壁に金属
メッシュや金属箔（フイルム）、不織布、その他導電性
繊維を用いたシート等を貼ったり、導電性塗料を塗って
電磁遮蔽層を形成したもの、或いはこのような電磁遮蔽
層を片面に形成したボードを用いたものである。天井３
０、床６０も、壁４０と同様の施工を行い、或いは電磁
遮蔽材を貼り合わせたパネルを用いたものである。窓５
０は、窓ガラスの片面又は両面に上記と同様に電磁遮蔽
材を用いて電磁遮蔽層を形成し、この電磁遮蔽層をサッ
シ枠に接続することにより、壁４０と窓５０の電磁遮蔽
層を電気的に一体に接続したものである。
【０００４】上記の提案に見られるように、電磁遮蔽ビ
ルは、躯体や壁構造体に電磁遮蔽材を用い、さらに窓や
出入口等の開口部にも電磁遮蔽材を用いてビルの外壁に
沿って全面を電磁遮蔽材で覆うようにすることにより、
ビル内の空間を外部から独立した１つの電磁遮蔽空間と
して構成することができる。また、ビル内を１つの電磁
遮蔽空間としてではなく、各フロア毎に上下の天井や床
において電磁遮蔽材で仕切り、或いは各フロアにおいて
部屋間の壁を電磁遮蔽材で仕切ることによって、各フロ
ア毎、或いは各部屋毎に独立した複数の電磁遮蔽空間を
構成することができる。
ルは、躯体や壁構造体に電磁遮蔽材を用い、さらに窓や
出入口等の開口部にも電磁遮蔽材を用いてビルの外壁に
沿って全面を電磁遮蔽材で覆うようにすることにより、
ビル内の空間を外部から独立した１つの電磁遮蔽空間と
して構成することができる。また、ビル内を１つの電磁
遮蔽空間としてではなく、各フロア毎に上下の天井や床
において電磁遮蔽材で仕切り、或いは各フロアにおいて
部屋間の壁を電磁遮蔽材で仕切ることによって、各フロ
ア毎、或いは各部屋毎に独立した複数の電磁遮蔽空間を
構成することができる。
【０００５】しかし、近年ではＰＨＳ（パーソナル・ハ
ンディフォン・システム）の普及その他の無線通信の普
及とともに使用電波の周波数帯域が数ＧＨｚまで高くな
り波長が短くなってくると、構造材料相互及び部位相互
における接続部の僅かな隙間からの電波漏れにより、所
望の電磁遮蔽遮蔽レベルを達成できなくなるという問題
が生じる。しかも、構造材料相互及び部位相互における
接続部では、一定の処理を行って隙間を覆うようにして
も、地震等の揺れにより電磁遮蔽性能の劣化が生じやす
いという問題もある。したがって、このような構造材料
相互及び部位相互における接続部に対して揺れにも強く
電磁遮蔽性能の劣化が生じにくい電磁遮蔽の施工が要求
される。
ンディフォン・システム）の普及その他の無線通信の普
及とともに使用電波の周波数帯域が数ＧＨｚまで高くな
り波長が短くなってくると、構造材料相互及び部位相互
における接続部の僅かな隙間からの電波漏れにより、所
望の電磁遮蔽遮蔽レベルを達成できなくなるという問題
が生じる。しかも、構造材料相互及び部位相互における
接続部では、一定の処理を行って隙間を覆うようにして
も、地震等の揺れにより電磁遮蔽性能の劣化が生じやす
いという問題もある。したがって、このような構造材料
相互及び部位相互における接続部に対して揺れにも強く
電磁遮蔽性能の劣化が生じにくい電磁遮蔽の施工が要求
される。
【０００６】また、新築の場合には、上記の各技術の中
から自由に選択し採用することはできるが、リニューア
ルの場合には、勿論躯体はそのままにするだけでなく、
できるだけ大がかりな改修にならないようにして、簡便
に壁や天井、床面の施工を行うことができ、しかも、所
望の電磁遮蔽レベルを実現することが要求される。
から自由に選択し採用することはできるが、リニューア
ルの場合には、勿論躯体はそのままにするだけでなく、
できるだけ大がかりな改修にならないようにして、簡便
に壁や天井、床面の施工を行うことができ、しかも、所
望の電磁遮蔽レベルを実現することが要求される。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するものであって、構造材料相互及び部位相互にお
ける接続部に対し耐久性を落とすことなく揺れにも強い
電磁遮蔽を実現することができ、リニューアルの場合に
も簡便に施工できるようにするものである。
解決するものであって、構造材料相互及び部位相互にお
ける接続部に対し耐久性を落とすことなく揺れにも強い
電磁遮蔽を実現することができ、リニューアルの場合に
も簡便に施工できるようにするものである。
【０００８】そのために本発明は、電磁遮蔽材を用いて
周囲の壁、天井及び床面で電磁遮蔽を行い電磁遮蔽空間
を構成する電磁遮蔽建物において、構造材料相互及び部
位相互における接続部の隙間を板状の電磁遮蔽材を用い
て覆うとともに、該板状の電磁遮蔽材の上から前記構造
材料相互及び部位相互にわたり粉状の金属体による溶射
膜で覆うようにしたことを特徴とするものである。
周囲の壁、天井及び床面で電磁遮蔽を行い電磁遮蔽空間
を構成する電磁遮蔽建物において、構造材料相互及び部
位相互における接続部の隙間を板状の電磁遮蔽材を用い
て覆うとともに、該板状の電磁遮蔽材の上から前記構造
材料相互及び部位相互にわたり粉状の金属体による溶射
膜で覆うようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】また、前記板状の電磁遮蔽材は、金属製の
メッシュ、プレート、テープ、箔又は導電性の不織布で
あり、接続部の一方の構造材料又は部位のみをビス止め
固定したことを特徴とするものであり、さらに床では樹
脂系の保護膜を付けるための施工を行うことを特徴とす
るものである。
メッシュ、プレート、テープ、箔又は導電性の不織布で
あり、接続部の一方の構造材料又は部位のみをビス止め
固定したことを特徴とするものであり、さらに床では樹
脂系の保護膜を付けるための施工を行うことを特徴とす
るものである。
【００１０】
【実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態を図面を
参照しつつ説明する。図１は本発明に係る電磁遮蔽建物
における接続部の遮蔽構造及び構工法の実施の形態を示
す図であり、１は床、２は間仕切り壁、３、４は電磁遮
蔽材、５は金属メッシュ、６は溶射膜を示す。
参照しつつ説明する。図１は本発明に係る電磁遮蔽建物
における接続部の遮蔽構造及び構工法の実施の形態を示
す図であり、１は床、２は間仕切り壁、３、４は電磁遮
蔽材、５は金属メッシュ、６は溶射膜を示す。
【００１１】図１において、床１は、床スラブやその上
に配置した床材であり、上面に電磁遮蔽材３からなる電
磁遮蔽層を設けている。間仕切り壁２は、床１の上にフ
ロアのレイアウト設計にしたがって室を仕切るように配
置される壁であり、その室の電磁遮蔽空間を構成するた
めに表面に電磁遮蔽材４からなる電磁遮蔽層を設けてい
る。金属メッシュ５は、床１と間仕切り壁２との突き合
わせ接続部に生じる電磁遮蔽層間の隙間を覆いビス止め
固定するものであり、特に大きな揺れに対応できるよう
にするため少なくともその片側、例えば床１の片側のみ
でビス止め固定することとしてもよい。溶射膜６は、金
属メッシュ５の上からさらに粉状の金属体を溶射して形
成した膜である。
に配置した床材であり、上面に電磁遮蔽材３からなる電
磁遮蔽層を設けている。間仕切り壁２は、床１の上にフ
ロアのレイアウト設計にしたがって室を仕切るように配
置される壁であり、その室の電磁遮蔽空間を構成するた
めに表面に電磁遮蔽材４からなる電磁遮蔽層を設けてい
る。金属メッシュ５は、床１と間仕切り壁２との突き合
わせ接続部に生じる電磁遮蔽層間の隙間を覆いビス止め
固定するものであり、特に大きな揺れに対応できるよう
にするため少なくともその片側、例えば床１の片側のみ
でビス止め固定することとしてもよい。溶射膜６は、金
属メッシュ５の上からさらに粉状の金属体を溶射して形
成した膜である。
【００１２】近年、配管の錆止め技術として、或いはそ
の他の目的で粉状の金属体を各種材料に低温で溶射する
技術が採用されている。この金属溶射は、材料が金属で
あるので当然電磁遮蔽性能を有しており、この溶射技術
を採用することにより、金属メッシュと併用して上記の
ように構造材料相互及び部位相互における接続部に対す
る電磁遮蔽を確実に行うことができる。しかも、既存建
物のリニューアル時に他の工事と合わせて電磁遮蔽工事
を行う場合に好適である。溶射膜は、厚さによって色が
変わるので、溶射膜の厚さを管理するために色見本を用
意すると、溶射膜の色の度合いで膜厚の管理を行うこと
ができる。したがって、要求される電磁遮蔽レベルに応
じて溶射膜の厚さを制御しようとする場合にも、色の度
合いで簡単に制御することができる。
の他の目的で粉状の金属体を各種材料に低温で溶射する
技術が採用されている。この金属溶射は、材料が金属で
あるので当然電磁遮蔽性能を有しており、この溶射技術
を採用することにより、金属メッシュと併用して上記の
ように構造材料相互及び部位相互における接続部に対す
る電磁遮蔽を確実に行うことができる。しかも、既存建
物のリニューアル時に他の工事と合わせて電磁遮蔽工事
を行う場合に好適である。溶射膜は、厚さによって色が
変わるので、溶射膜の厚さを管理するために色見本を用
意すると、溶射膜の色の度合いで膜厚の管理を行うこと
ができる。したがって、要求される電磁遮蔽レベルに応
じて溶射膜の厚さを制御しようとする場合にも、色の度
合いで簡単に制御することができる。
【００１３】図２は本発明に係る電磁遮蔽建物における
接続部の遮蔽構造及び構工法の他の実施の形態を示す図
であり、１１〜１３は壁、１４は平板プレート、１５は
Ｌ型プレート、１６は溶射膜を示す。
接続部の遮蔽構造及び構工法の他の実施の形態を示す図
であり、１１〜１３は壁、１４は平板プレート、１５は
Ｌ型プレート、１６は溶射膜を示す。
【００１４】図２において、壁１１〜１３は、一般の室
を区画（間仕切り）する壁材からなり壁面を構成するも
のであり、壁１１と１２を直線状に並べて接続し、壁１
２と１３をＬ字状に曲げて接続している。これらは、既
存建物の壁部分であってもよい。平板プレート１４、Ｌ
型プレート１５は、電磁遮蔽性能を有する金属製のプレ
ートであり、電磁遮蔽空間を形成するために壁１１〜１
３の内面又は外面で接続部の隙間を塞ぐものである。平
板プレート１４は、壁１１と１２との平面配列された接
続部に対する電磁遮蔽を行うのに使用し、Ｌ型プレート
１５は、壁１２と１３との角の接続部に対する電磁遮蔽
を行うのに使用するものである。溶射膜１６は、電磁遮
蔽空間を形成するために壁１１〜１３の内面又は外面に
平板プレート１４、Ｌ型プレート１５の上から粉状の金
属体を低温で溶射して形成するものである。
を区画（間仕切り）する壁材からなり壁面を構成するも
のであり、壁１１と１２を直線状に並べて接続し、壁１
２と１３をＬ字状に曲げて接続している。これらは、既
存建物の壁部分であってもよい。平板プレート１４、Ｌ
型プレート１５は、電磁遮蔽性能を有する金属製のプレ
ートであり、電磁遮蔽空間を形成するために壁１１〜１
３の内面又は外面で接続部の隙間を塞ぐものである。平
板プレート１４は、壁１１と１２との平面配列された接
続部に対する電磁遮蔽を行うのに使用し、Ｌ型プレート
１５は、壁１２と１３との角の接続部に対する電磁遮蔽
を行うのに使用するものである。溶射膜１６は、電磁遮
蔽空間を形成するために壁１１〜１３の内面又は外面に
平板プレート１４、Ｌ型プレート１５の上から粉状の金
属体を低温で溶射して形成するものである。
【００１５】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。例えば上
記実施の形態では、接続部の隙間を金属製のメッシュや
プレートで塞ぎ、さらにその上に粉状の金属体を低温で
溶射して溶射膜で覆うようにしたが、接続部の隙間を覆
う板状の電磁遮蔽材としては、金属製のメッシュやプレ
ートだけでなく、これらに代えて金属箔や金属製のテー
プ、不織布等を用いても良い。また、壁や床などの構造
材料相互及び部位相互における接続部に対する電磁遮蔽
も溶射膜で覆うようにしてもよい。つまり、構造材料相
互及び部位相互における接続部を板状の電磁遮蔽材で覆
った後、その上から壁面や天井面、床面に粉状の金属体
を低温で溶射して全体を溶射膜で覆うようにしてもよ
い。さらに床は、壁や天井と異なり人や台車などに対し
て溶射膜を保護する必要があるが、そのために溶射膜の
施工後に例えば樹脂系の塗料を保護膜として設けるよう
な施工を付加しても良い。
れるものではなく、種々の変形が可能である。例えば上
記実施の形態では、接続部の隙間を金属製のメッシュや
プレートで塞ぎ、さらにその上に粉状の金属体を低温で
溶射して溶射膜で覆うようにしたが、接続部の隙間を覆
う板状の電磁遮蔽材としては、金属製のメッシュやプレ
ートだけでなく、これらに代えて金属箔や金属製のテー
プ、不織布等を用いても良い。また、壁や床などの構造
材料相互及び部位相互における接続部に対する電磁遮蔽
も溶射膜で覆うようにしてもよい。つまり、構造材料相
互及び部位相互における接続部を板状の電磁遮蔽材で覆
った後、その上から壁面や天井面、床面に粉状の金属体
を低温で溶射して全体を溶射膜で覆うようにしてもよ
い。さらに床は、壁や天井と異なり人や台車などに対し
て溶射膜を保護する必要があるが、そのために溶射膜の
施工後に例えば樹脂系の塗料を保護膜として設けるよう
な施工を付加しても良い。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、構造材料相互及び部位相互における接続部の
隙間を板状の電磁遮蔽材を用いて覆うとともに、該板状
の電磁遮蔽材の上から前記構造材料相互及び部位相互に
わたり粉状の金属体による溶射膜で覆うので、配管の錆
止め技術として採用されているような金属溶射を電磁遮
蔽工法に採り入れて構造材料相互及び部位相互における
接続部の遮蔽レベルの低下を防ぐことができる。また、
板状の電磁遮蔽材として、金属製のメッシュ、プレー
ト、テープ、箔又は導電性の不織布を用い、接続部の一
方の構造材料又は部位のみをビス止め固定することによ
り、揺れによる電磁遮蔽性能の低下を防ぐことができ、
遮蔽構造の質の向上を図ることができる。さらに、粉状
の金属体を低温で溶射するので、施工も簡単でありリニ
ューアルにも対応できる。
によれば、構造材料相互及び部位相互における接続部の
隙間を板状の電磁遮蔽材を用いて覆うとともに、該板状
の電磁遮蔽材の上から前記構造材料相互及び部位相互に
わたり粉状の金属体による溶射膜で覆うので、配管の錆
止め技術として採用されているような金属溶射を電磁遮
蔽工法に採り入れて構造材料相互及び部位相互における
接続部の遮蔽レベルの低下を防ぐことができる。また、
板状の電磁遮蔽材として、金属製のメッシュ、プレー
ト、テープ、箔又は導電性の不織布を用い、接続部の一
方の構造材料又は部位のみをビス止め固定することによ
り、揺れによる電磁遮蔽性能の低下を防ぐことができ、
遮蔽構造の質の向上を図ることができる。さらに、粉状
の金属体を低温で溶射するので、施工も簡単でありリニ
ューアルにも対応できる。
【図１】 本発明に係る電磁遮蔽建物における接続部の
遮蔽構造及び構工法の実施の形態を示す図である。
遮蔽構造及び構工法の実施の形態を示す図である。
【図２】 本発明に係る電磁遮蔽建物における接続部の
遮蔽構造及び構工法の他の実施の形態を示す図である。
遮蔽構造及び構工法の他の実施の形態を示す図である。
【図３】 電磁遮蔽ビルの構成概要を示す図である。
１…床、２…間仕切り壁、３、４…電磁遮蔽材、５…金
属メッシュ、６…溶射膜
属メッシュ、６…溶射膜
Claims (5)
- 【請求項１】 電磁遮蔽材を用いて周囲の壁、天井及び
床面で電磁遮蔽を行い電磁遮蔽空間を構成する電磁遮蔽
建物において、構造材料相互及び部位相互における接続
部の隙間を板状の電磁遮蔽材を用いて覆うとともに、該
板状の電磁遮蔽材の上から前記構造材料相互及び部位相
互にわたり粉状の金属体による溶射膜で覆うようにした
ことを特徴とする電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構
造。 - 【請求項２】 前記板状の電磁遮蔽材は、金属製のメッ
シュ、プレート、テープ、箔又は導電性の不織布である
ことを特徴とする請求項１記載の電磁遮蔽建物における
接続部の遮蔽構造。 - 【請求項３】 前記板状の電磁遮蔽材は、接続部の一方
の構造材料又は部位のみをビス止め固定したことを特徴
とする電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構造。 - 【請求項４】 電磁遮蔽材を用いて周囲の壁、天井及び
床面で電磁遮蔽を行い電磁遮蔽空間を構成する電磁遮蔽
建物において、構造材料相互及び部位相互における接続
部の隙間を板状の電磁遮蔽材を用いて覆い、該板状の電
磁遮蔽材の上から前記構造材料相互及び部位相互にわた
り粉状の金属体を溶射することを特徴とする電磁遮蔽建
物における接続部の遮蔽構工法。 - 【請求項５】 前記粉状の金属体を溶射した後に、さら
に床では樹脂系の保護膜を付けるための施工を行うこと
を特徴とする電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構工
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26309497A JPH11103188A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構造及び構工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26309497A JPH11103188A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構造及び構工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11103188A true JPH11103188A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17384753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26309497A Pending JPH11103188A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 電磁遮蔽建物における接続部の遮蔽構造及び構工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11103188A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102359608B1 (ko) * | 2020-11-30 | 2022-02-07 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 전자기파 차폐 콘크리트 금속 용사 공법 |
| WO2022114431A1 (ko) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 전자기파 차폐 콘크리트 금속 용사 공법 |
| US20230193634A1 (en) * | 2021-12-22 | 2023-06-22 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method for joint construction of electromagnetic shielding flexible sheet |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP26309497A patent/JPH11103188A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102359608B1 (ko) * | 2020-11-30 | 2022-02-07 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 전자기파 차폐 콘크리트 금속 용사 공법 |
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