JPH11103191A - 低ノイズトランス実装基板 - Google Patents
低ノイズトランス実装基板Info
- Publication number
- JPH11103191A JPH11103191A JP26392797A JP26392797A JPH11103191A JP H11103191 A JPH11103191 A JP H11103191A JP 26392797 A JP26392797 A JP 26392797A JP 26392797 A JP26392797 A JP 26392797A JP H11103191 A JPH11103191 A JP H11103191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transformer
- mounting
- pattern
- mounting bracket
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単で安価にトランスからの漏洩磁束を低減
すること。 【解決手段】 取付金具３の挿入用突起３２をパターン
２１のスルーホール部２３に差し込むと、トランス１の
周囲が取付金具３とパターン２１とで覆われた状態とな
るので、該パターン２１と取付部材３との双方により、
トランス１から発生する漏洩磁束を低減できるシールド
ケースを構成することができ、電磁シールド機能を果た
すことができ、高周波の放射ノイズを確実に低減でき、
高周波の放射ノイズを確実に抑えることができ、他の搭
載部品に悪影響を及ぼすことがなく、しかも安価で取付
けも容易となる。
すること。 【解決手段】 取付金具３の挿入用突起３２をパターン
２１のスルーホール部２３に差し込むと、トランス１の
周囲が取付金具３とパターン２１とで覆われた状態とな
るので、該パターン２１と取付部材３との双方により、
トランス１から発生する漏洩磁束を低減できるシールド
ケースを構成することができ、電磁シールド機能を果た
すことができ、高周波の放射ノイズを確実に低減でき、
高周波の放射ノイズを確実に抑えることができ、他の搭
載部品に悪影響を及ぼすことがなく、しかも安価で取付
けも容易となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチング電源
のメイントランスを実装してなる基板に係り、特に、基
板上に面付実装されたトランスから発生するノイズを低
減するのに好適な低ノイズトランス実装基板に関するも
のである。
のメイントランスを実装してなる基板に係り、特に、基
板上に面付実装されたトランスから発生するノイズを低
減するのに好適な低ノイズトランス実装基板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、スイッチング電源のメイントラン
スを基板に実装するには、図４に示すように、取付金具
３を用い、これをトランス１の表面側から取り囲むと共
に、その取付金具３の両端部を基板２にはんだ付けする
ことにより、トランス１を基板２に取付けていた。ある
いはトランス１が大型の場合には、取付金具３の両端部
をボルト締めすることにより取付ける場合もある。
スを基板に実装するには、図４に示すように、取付金具
３を用い、これをトランス１の表面側から取り囲むと共
に、その取付金具３の両端部を基板２にはんだ付けする
ことにより、トランス１を基板２に取付けていた。ある
いはトランス１が大型の場合には、取付金具３の両端部
をボルト締めすることにより取付ける場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、ト
ランスから漏洩磁束が発生し、その漏洩磁束により基板
上に搭載されている他の電子部品に悪影響を与えるおそ
れがあることから、漏洩磁束を低減することが肝要であ
る。
ランスから漏洩磁束が発生し、その漏洩磁束により基板
上に搭載されている他の電子部品に悪影響を与えるおそ
れがあることから、漏洩磁束を低減することが肝要であ
る。
【０００４】しかしながら、上記従来技術では、漏洩磁
束低減について配慮されていない問題がある。そこで、
漏洩磁束を低減するため、例えば銅箔のテープを用い、
これをトランス１の周囲に巻き付けて電磁シールド機能
を持たせ、これを図示しない取付手段により基板に実装
することが容易に考えられる。しかしながら、銅箔のテ
ープをトランス１に巻き付けた場合、それだけ手間がか
かり、しかも銅箔のテープでは元々コストが高いので、
コストアップを招くという問題がある。
束低減について配慮されていない問題がある。そこで、
漏洩磁束を低減するため、例えば銅箔のテープを用い、
これをトランス１の周囲に巻き付けて電磁シールド機能
を持たせ、これを図示しない取付手段により基板に実装
することが容易に考えられる。しかしながら、銅箔のテ
ープをトランス１に巻き付けた場合、それだけ手間がか
かり、しかも銅箔のテープでは元々コストが高いので、
コストアップを招くという問題がある。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の問題に鑑
み、元々用いている取付金具を利用し、簡単で安価にト
ランスからの漏洩磁束を低減し得る低ノイズトランス実
装基板を提供することにある。
み、元々用いている取付金具を利用し、簡単で安価にト
ランスからの漏洩磁束を低減し得る低ノイズトランス実
装基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板上に取
付金具によりトランスを実装するトランス実装基板にお
いて、基板上におけるトランス搭載位置に該トランスの
幅方向に沿って形成され、かつ両端部に取付金具の両端
部と導通し得るパターンを形成し、取付金具によりトラ
ンスを基板に実装したとき、取付金具とパターンとによ
りトランスの周囲を電磁シールドすることに特徴を有す
る。
付金具によりトランスを実装するトランス実装基板にお
いて、基板上におけるトランス搭載位置に該トランスの
幅方向に沿って形成され、かつ両端部に取付金具の両端
部と導通し得るパターンを形成し、取付金具によりトラ
ンスを基板に実装したとき、取付金具とパターンとによ
りトランスの周囲を電磁シールドすることに特徴を有す
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１乃
至図３により説明する。図１は本発明の一実施例を示す
説明用斜視図、図２は取付部材を示す斜視図、図３は取
付部材とパターンとによるシールド作用を示す説明図で
ある。
至図３により説明する。図１は本発明の一実施例を示す
説明用斜視図、図２は取付部材を示す斜視図、図３は取
付部材とパターンとによるシールド作用を示す説明図で
ある。
【０００８】実施例のトランス実装基板は、図１に示す
ように、スイッチング電源のトランス１が基板２に取付
金具３を介して実装されている。
ように、スイッチング電源のトランス１が基板２に取付
金具３を介して実装されている。
【０００９】そして、基板２にはトランス１を搭載する
位置にシールド用のパターン２１が形成されている。該
シールド用のパターン２１は、取付金具３によりトラン
ス１を基板２に取付けたとき、取付金具３と導通するこ
とにより、トランス１の取付金具３と共に協働して電磁
シールド機能を果たすものであって、トランス１の幅方
向に沿い形成した銅箔からなっている。なお、パターン
２１は基板１に図示しない回路パターンを形成すると
き、同時に形成される。
位置にシールド用のパターン２１が形成されている。該
シールド用のパターン２１は、取付金具３によりトラン
ス１を基板２に取付けたとき、取付金具３と導通するこ
とにより、トランス１の取付金具３と共に協働して電磁
シールド機能を果たすものであって、トランス１の幅方
向に沿い形成した銅箔からなっている。なお、パターン
２１は基板１に図示しない回路パターンを形成すると
き、同時に形成される。
【００１０】また前記パターン２１の両端部が若干狭い
幅に形成され、その狭幅部２２の先端にスルーホール部
２３が形成され、かつ該スルーホール部２３中に取付金
具３の両端部を差し込むことにより、取付金具３が基板
２上にトランス１を取付けできるようにするとともに、
取付金具３とパターン２１とが導通するようにしてい
る。そのため、取付部材３は、パターン２１と協働して
電磁シールド機能を果たすために非磁性材（本例では
銅）からなっており、その両端部３１には、パターン２
１のスルーホール部２３に差し込み得る程度の大きさで
延長形成された挿入用突起３２が形成されている。
幅に形成され、その狭幅部２２の先端にスルーホール部
２３が形成され、かつ該スルーホール部２３中に取付金
具３の両端部を差し込むことにより、取付金具３が基板
２上にトランス１を取付けできるようにするとともに、
取付金具３とパターン２１とが導通するようにしてい
る。そのため、取付部材３は、パターン２１と協働して
電磁シールド機能を果たすために非磁性材（本例では
銅）からなっており、その両端部３１には、パターン２
１のスルーホール部２３に差し込み得る程度の大きさで
延長形成された挿入用突起３２が形成されている。
【００１１】従って、上記の如き構成の基板２にトラン
ス１を実装するには、トランス１に被せた取付金具３の
挿入用突起３２を、基板１上に形成されているシールド
用パターン２１の両側のスルーホール部２３に差し込
み、その後、差し込んだ挿入突起３２を基板１の裏側か
らはんだ付け等で固着することにより行う。
ス１を実装するには、トランス１に被せた取付金具３の
挿入用突起３２を、基板１上に形成されているシールド
用パターン２１の両側のスルーホール部２３に差し込
み、その後、差し込んだ挿入突起３２を基板１の裏側か
らはんだ付け等で固着することにより行う。
【００１２】即ち、取付金具３の挿入用突起３２をパタ
ーン２１のスルーホール部２３に差し込むと、図３に示
すように、トランス１の周囲が取付金具３とパターン２
１とで覆われた状態となるので、該パターン２１と取付
部材３との双方により、トランス１から発生する漏洩磁
束を低減できる電磁シールドケースを構成することがで
き、電磁シールド機能を確実に果たすことができる。従
って、基板２上のパターン２１と取付金具３とで電磁シ
ールド手段を構成することにより、トランス１からの漏
洩磁束を低減でき、高周波の放射ノイズを確実に抑える
ことができ、他の搭載部品に悪影響を及ぼすことがな
い。
ーン２１のスルーホール部２３に差し込むと、図３に示
すように、トランス１の周囲が取付金具３とパターン２
１とで覆われた状態となるので、該パターン２１と取付
部材３との双方により、トランス１から発生する漏洩磁
束を低減できる電磁シールドケースを構成することがで
き、電磁シールド機能を確実に果たすことができる。従
って、基板２上のパターン２１と取付金具３とで電磁シ
ールド手段を構成することにより、トランス１からの漏
洩磁束を低減でき、高周波の放射ノイズを確実に抑える
ことができ、他の搭載部品に悪影響を及ぼすことがな
い。
【００１３】また、取付部材３は元々従来から用いられ
るものであり、これと基板２に設けたパターン２１とで
電子シールド手段を構成すると、従来のように銅箔テー
プをトランスにいちいち巻き付ける場合に比較し、組付
けが簡単で済むと共にコストアップを抑えることができ
る。
るものであり、これと基板２に設けたパターン２１とで
電子シールド手段を構成すると、従来のように銅箔テー
プをトランスにいちいち巻き付ける場合に比較し、組付
けが簡単で済むと共にコストアップを抑えることができ
る。
【００１４】なお図示実施例では、上述の如く、取付金
具３挿入用突起３２をスルーホール部２３に差し込むこ
とによって取付けた例を示したが、トランス１がより大
形の場合には、差し込み構造の代わりとして、取付金具
３の両端部にねじ挿通部を設け、これをねじ止めしてパ
ターンと導通させることにより、大形のトランスでも確
実に取付けるようにしてもよい。
具３挿入用突起３２をスルーホール部２３に差し込むこ
とによって取付けた例を示したが、トランス１がより大
形の場合には、差し込み構造の代わりとして、取付金具
３の両端部にねじ挿通部を設け、これをねじ止めしてパ
ターンと導通させることにより、大形のトランスでも確
実に取付けるようにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、取
付金具を基板上に形成されたパターンに取付けたとき、
トランスの周囲が取付金具とパターンとで覆われた状態
となり、トランスから発生する漏洩磁束を低減できる電
磁シールドケースを構成することができるように構成し
たので、電磁シールド機能を確実に果たすことができる
結果、トランスからの漏洩磁束を低減でき、高周波の放
射ノイズを確実に抑えることができ、他の搭載部品に悪
影響を及ぼすことがなく、しかも安価で取付けも容易と
なる効果がある。
付金具を基板上に形成されたパターンに取付けたとき、
トランスの周囲が取付金具とパターンとで覆われた状態
となり、トランスから発生する漏洩磁束を低減できる電
磁シールドケースを構成することができるように構成し
たので、電磁シールド機能を確実に果たすことができる
結果、トランスからの漏洩磁束を低減でき、高周波の放
射ノイズを確実に抑えることができ、他の搭載部品に悪
影響を及ぼすことがなく、しかも安価で取付けも容易と
なる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す要部の説明用斜視図。
【図２】取付部材を示す斜視図。
【図３】取付部材と基板上のパターンとによる電磁シー
ルド作用を示す説明図。
ルド作用を示す説明図。
【図４】従来のトランスの実装状態を示す説明図。
１…トランス、２…基板、２１…シールド用のパター
ン、２３…スルーホール部、３…取付金具、３２…挿入
用突起。
ン、２３…スルーホール部、３…取付金具、３２…挿入
用突起。
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に取付金具によりトランスを実装
するトランス実装基板において、基板上におけるトラン
ス搭載位置に該トランスの幅方向に沿って形成され、か
つ両端部に取付金具の両端部と導通し得るパターンを形
成し、取付金具によりトランスを基板に実装したとき、
取付金具とパターンとによりトランスの周囲を電磁シー
ルドすることを特徴とする低ノイズトランス実装基板。 - 【請求項２】 取付部材の両端縁に挿入突起を延長形成
し、基板上におけるパターンの両端部に、前記挿入突起
を差し込めるスルーホール部を形成したことを特徴とす
る請求項１に記載の低ノイズトランス実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26392797A JPH11103191A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 低ノイズトランス実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26392797A JPH11103191A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 低ノイズトランス実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11103191A true JPH11103191A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17396204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26392797A Pending JPH11103191A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 低ノイズトランス実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11103191A (ja) |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP26392797A patent/JPH11103191A/ja active Pending
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