JPH036099A - 電子機器の実装構造 - Google Patents

電子機器の実装構造

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JPH036099A
JPH036099A JP1140790A JP14079089A JPH036099A JP H036099 A JPH036099 A JP H036099A JP 1140790 A JP1140790 A JP 1140790A JP 14079089 A JP14079089 A JP 14079089A JP H036099 A JPH036099 A JP H036099A
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board
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electronic equipment
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Yuko Okano
祐幸 岡野
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は１シールドケース内に納められた電子機器ユニ
ットを回路基板に直接固定する電子機器の実装構造に関
するものである。
［従来の技術］ 従来、シールドケース内に納めたれた電子機器ユニット
を回路基板に直接固定する場合は、たとえば、第４図に
示すような構造からなっている。
第４図において、１０は絶縁部材、１１は回路基板、１
２はシールドケース、１３は電子機器ユニット実装基板
、１４は電子機器ユニット実装部品、１５は電子機器ユ
ニット入出力端子、１６はシールドを施す実装部品、１
７はその他の実装部品、１９は別途に設けられたシール
ドケースである。
すなわち、従来は、第４図に示されるように、電子機器
ユニットのシールドケース１２の底面を直接、あるいは
絶縁部材１０を挟み込み、回路基板１１に密着させて固
定している。
［発明が解決しようとする課題］ 第４図に示した従来の技術では、電子機器ユニットが回
路基板１１に密着しているため、該ユニットの下面へは
部品の実装が不可能である。さらに、シールドを必要と
する部品１６が同一回路基板１１に実装される場合、別
途にシルトケース１９を作成して実装する必要があった
。したがって、電子機器ユニットの該基板１１への投影
面積分、部品実装のできない無駄な基板面積が必要とな
り、さらに、シールドケース１９を別途に作成して実装
するため、コスト高となり、実装のための基板面積が必
要となる。すなわち、従来の技術では、コスト高となり
、高密度の実装を阻害するという問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決しようとするものである
。すなわち、本発明は、低コストでシールドを行ない、
かつ、高密度の実装が実現できる電子機器の実装構造を
提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明は、シールドケース
内に納められた電子機器ユニットを、シールドケースの
一部を直接回路基板に取付ける、ことにより、固定する
実装構造において、回路基板に面するシールドケースの
底面と前記回路基板との間に空間を有し、かつ、電子機
器ユニットの外周を囲む該シールドケースの少なくとも
一部が該回路基板に突当るように延長されていて、これ
が該回路基板に実装されているものとした。
［作用］ 本発明によれば、回路基板とシールドケースの底面の間
に空間を有するので、シールドケースの下面にも部品を
実装することが可能となり、またその裏面側にリード部
品を実装することも可能となる。さらに、シールドケー
スの少なくとも一部が回路基板に突当たるように延ばし
ているので、シールドケース下の回路基板上に実装され
た部品をその延ばしたシールドケースで囲むことで、シ
ールドを行なうことができる。
〔実施例］ 第１図は本発明の第１実施例の斜視図であり、第２図は
その断面図である。
同図において、ｌは回路基板、２は電子機器ユニットが
収納されるシールドケース、３は電子機器ユニットの実
装基板、４は電子機器ユニットの実装部品、５は電子機
器ユニットの入出力端子、６と７は該回路基板ｌの実装
部品である。
すなわち、回路基板ｌ上に実装される電子機器ユニット
のシールドケース２の底面と、回路基板１の間に空間を
設けることで、実装部品６を実装可能としている。さら
に、シールドケース２を回路基板１に突当るように延長
し、該部品６を囲むことでシールドも行なっている。
第３図は本発明の第２実施例を示した断面図であり、こ
の実施例では、コネクタ８を電子機器ユニット実装面裏
側に実装し、リード端子を、電子機器ユニット下面の回
路基板１に半田付けしたものである。
前記コネクタ８は、他の基板あるいは他のユニットとの
電気的接続を目的とするものであり、基板の信号の入出
力位置である。そのため、その位置は、部品配置を効率
よく行ない、実装の高密度化を実現するのに、きわめて
重要である。したがって、コネクタ８の実装位置の自由
度を大きくすることは、実装の高密度化に、きわめて有
効である。
［発明の効果］ 以上説明したように１本発明によれば、電子機器ユニッ
トを収納したシールドケースの底面と、電子機器ユニッ
トの実装される回路基板との間に、空間を設け、この空
間に部品を実装することで、回路基板の面積を有効に使
用し、実装の高密度化を容易に実現する効果がある。ま
た電子機器ユニットと該回路基板の間に実装された部品
を、該シールドケースを前記回路基板に突当るように延
長し、囲むことで、シールドを行う効果が得られ、別途
にシールドケースな用いる必要がなくなり、コスト低減
に役立つ効果がある。
４
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１実施例を示した一部切欠斜視図、
第２図は第１図の正面断面図、第３図は本発明の第２実
施例を示した正面断面図、第４図は従来の技術の一例を
示した正面断面図である。 １・・・回路基板、　　　　２・・・シールドケース、
３・・・実装基板、　　　４・・・実装部品、５・・・
入出力端子、　　６，７・・・実装部品、８・・・コネ
クタ。 他４名

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　シールドケース内に納められた電子機器ユニットを
    、シールドケースの一部を直接回路基板に取付けること
    により、固定する実装構造において、回路基板に面する
    シールドケースの底面と前記回路基板との間に空間を有 し、かつ、電子機器ユニットの外周を囲む該シールドケ
    ースの少なくとも一部が該回路基板に突当るように延長
    されていて、これが該回路基板に実装されていることを
    特徴とする電子機器の実装構造。
JP1140790A 1989-06-02 1989-06-02 電子機器の実装構造 Pending JPH036099A (ja)

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US07/530,618 US5159537A (en) 1989-06-02 1990-05-30 Mounting structure for electronic apparatus

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0562066U (ja) * 1992-01-23 1993-08-13 ホーチキ株式会社 Ｉｃユニットを備えた回路装置
US5434747A (en) * 1993-03-30 1995-07-18 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Photoelectric transducer
US8681494B2 (en) 2008-10-14 2014-03-25 Mitsubishi Electric Corporation Fan fastening device
JP2019140264A (ja) * 2018-02-13 2019-08-22 株式会社オートネットワーク技術研究所 インダクタ、基板付きインダクタ及び電気接続箱

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05215505A (ja) * 1992-02-05 1993-08-24 Mitsubishi Electric Corp 位置検出装置
JP2639280B2 (ja) * 1992-06-10 1997-08-06 松下電器産業株式会社 高密度回路モジュールの製造方法
US5841330A (en) * 1995-03-23 1998-11-24 Bartley Machines & Manufacturing Series coupled filters where the first filter is a dielectric resonator filter with cross-coupling
DE19618481C1 (de) * 1996-05-08 1997-08-14 Telefunken Microelectron Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender Abdeckkappe
DE19633727C1 (de) * 1996-08-21 1997-09-18 Siemens Ag Elektrisches Bauelement
US6147299A (en) * 1997-07-10 2000-11-14 Raytheon Company Device for improving shielding effectiveness of an electromagnetic interference enclosure
JP3062909U (ja) * 1999-04-08 1999-10-15 船井電機株式会社 チュ―ナユニット
DE10026353A1 (de) * 2000-05-27 2001-11-29 Mannesmann Vdo Ag Abgeschirmte, elektronische Schaltung
US7434305B2 (en) 2000-11-28 2008-10-14 Knowles Electronics, Llc. Method of manufacturing a microphone
US8623710B1 (en) 2000-11-28 2014-01-07 Knowles Electronics, Llc Methods of manufacture of bottom port multi-part surface mount silicon condenser microphone packages
JP3926576B2 (ja) * 2001-03-22 2007-06-06 アルプス電気株式会社 チューナ
JP3826007B2 (ja) * 2001-10-11 2006-09-27 シャープ株式会社 配線接続構造およびこれを用いた送信機
JP3901501B2 (ja) * 2001-12-12 2007-04-04 アルプス電気株式会社 電子回路ユニットの取付構造
EP1467608B1 (de) * 2003-04-11 2019-06-19 Hirschmann Car Communication GmbH Abschirmung für ein Hochfrquenzgerät, insbesondere einen TV-Tuner eines Fahrzeuges
JP4037810B2 (ja) * 2003-09-05 2008-01-23 Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社 小型無線装置及びその実装方法
JP4500726B2 (ja) * 2005-04-21 2010-07-14 アルプス電気株式会社 高周波機器の取付構造
KR100724916B1 (ko) * 2006-01-02 2007-06-04 삼성전자주식회사 전자회로 패키지
EP2285200B1 (en) 2009-08-07 2013-05-29 Cinterion Wireless Modules GmbH One-piece shielding hood with one or more pins
KR101873407B1 (ko) * 2011-07-13 2018-07-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20130035675A (ko) * 2011-09-30 2013-04-09 삼성전기주식회사 튜너 모듈
US9374643B2 (en) 2011-11-04 2016-06-21 Knowles Electronics, Llc Embedded dielectric as a barrier in an acoustic device and method of manufacture
US9078063B2 (en) 2012-08-10 2015-07-07 Knowles Electronics, Llc Microphone assembly with barrier to prevent contaminant infiltration
DE102013226066A1 (de) * 2013-12-16 2015-06-18 Siemens Aktiengesellschaft Planartransformator und elektrisches Bauteil
US9794661B2 (en) 2015-08-07 2017-10-17 Knowles Electronics, Llc Ingress protection for reducing particle infiltration into acoustic chamber of a MEMS microphone package
JP2018137267A (ja) * 2017-02-20 2018-08-30 富士通株式会社 電子部品
US10777877B2 (en) * 2018-06-05 2020-09-15 Plume Design, Inc. Compact, direct plugged, and high-performance Wi-Fi access point

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5910827Y2 (ja) * 1978-12-28 1984-04-04 株式会社村田製作所 電子チユ−ナの仮固定構造
US4370515A (en) * 1979-12-26 1983-01-25 Rockwell International Corporation Electromagnetic interference
JPS5961998A (ja) * 1982-09-30 1984-04-09 富士通株式会社 集積回路基板収納筐体構造
JPS60106379U (ja) * 1983-12-26 1985-07-19 アルプス電気株式会社 電子機器用ケ−ス
US4626963A (en) * 1985-02-28 1986-12-02 Rca Corporation Wave solderable RF shield member for a printed circuit board
DE3520531A1 (de) * 1985-06-07 1986-12-11 Hagenuk GmbH, 2300 Kiel Elektromagnetische abschirmung fuer leiterplatten
JPS6380896U (ja) * 1986-11-17 1988-05-27
JPH0648973Y2 (ja) * 1988-04-12 1994-12-12 アルプス電気株式会社 発振器の接続構造
JPH062316Y2 (ja) * 1988-07-08 1994-01-19 アルプス電気株式会社 シールドケースの底面カバー取付構造
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0562066U (ja) * 1992-01-23 1993-08-13 ホーチキ株式会社 Ｉｃユニットを備えた回路装置
US5434747A (en) * 1993-03-30 1995-07-18 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Photoelectric transducer
US8681494B2 (en) 2008-10-14 2014-03-25 Mitsubishi Electric Corporation Fan fastening device
JP2019140264A (ja) * 2018-02-13 2019-08-22 株式会社オートネットワーク技術研究所 インダクタ、基板付きインダクタ及び電気接続箱

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