JPH11105233A - 印刷版の製造方法 - Google Patents

印刷版の製造方法

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JPH11105233A
JPH11105233A JP10169256A JP16925698A JPH11105233A JP H11105233 A JPH11105233 A JP H11105233A JP 10169256 A JP10169256 A JP 10169256A JP 16925698 A JP16925698 A JP 16925698A JP H11105233 A JPH11105233 A JP H11105233A
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printing
polymer film
metal plate
opening
plate
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JP10169256A
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English (en)
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Toshiaki Yoshida
利明 吉田
Takashi Kubota
隆 久保田
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REITEC KK
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REITEC KK
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means

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  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】印刷インキのニジミの少なく、開口部内壁の平
滑性に優れ、印刷インキの抜け性が良好な高精度印刷に
使用できる孔版印刷用の印刷版の製造法。 【解決手段】金属板3にレーザー光を照射して複数の開
口貫通孔を形成し金属板3とポリマフイルム2とを積層
せしめ、引き続き開口貫通孔を有する金属板3をマスク
にして、固体レーザーの基本波、固体レーザー高次高調
波、これらの任意のミキシング光または炭酸ガスレーザ
ー光を照射してポリマフイルム2に複数の開口貫通孔を
形成するか、ポリマフイルム2にレーザー光を照射して
複数の開口貫通孔を形成した後、ポリマフイルム2と金
属板3とを積層し、開口貫通孔を有するポリマフイルム
2をマスクにして、金属板3を選択的にエッチングし、
ポリマフイルム2と金属板3からなる積層体に複数の開
口貫通孔を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路板に
表面実装を行うための半田ペーストや、半導体チップを
封止するための樹脂封止剤や、半導体チップやプリント
回路板にバンプや電気回路を形成するための導電性ペー
スト等を印刷するための印刷版の製造法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】昨今、プリント回路基板上の配線は、よ
り一層の高密度化が要求され、それに伴い、導体幅の微
細化が図られていることから、孔版印刷手段であるスク
リーン印刷機に使用する印刷版についても線幅を微細加
工することが要求されている。
【0003】例えば、プリント回路基板上に部品を表面
実装を行うため、プリント回路基板上の所定回路導体部
に半田ペーストを孔版印刷する際に使用される印刷版の
メタルマスクは、パターンの断面寸法の精度が高く、断
面形状ができるだけ平滑であることが要求される。もし
断面に凹凸が顕著にあれば、孔版印刷後の版離れに際
し、ハンダパターンの形状が崩れ、半田ボールの発生を
招いてしまうからである。
【0004】このため、断面形状の平滑なメタルマスク
の製造法としては、厚膜ニッケル電解メッキ法(アディ
ティブ法)があり、導電体上に形成されたフォトレジス
ト層の壁面が電解メッキで得られたメタルマスクのパタ
ーンの断面に転写形成されるため、比較的良好な断面形
状を得ることができる。ところが、厚膜ニッケル電解メ
ッキは、長時間のメッキ時間が必要であること、さら
に、メッキ中に発生する応力によってパターンの位置精
度のコントロールが難しく、フォトレジストの性能上高
アスペクト比のパターン形成が困難であるなど幾つかの
問題点を有している。
【0005】これらの問題点を解決する方法として、金
属シートにレーザ光を照射することによりスクリーン印
刷用メタルマスクを製造する方法が提案されており(特
開昭62ー90241号公報、特開平6ー39988号
公報、「表面実装技術」(第3巻 第7号 P76、1
993年等)、レーザ法で製造されたメタルマスクは半
田ペースト印刷版として実用化されている。
【0006】配線回路や電極間ピッチが狭くなると、そ
の電極面積に応じて塗布される半田ペースト量も少なく
なる。このような用途に用いる印刷版の貫通孔の壁面に
微細な凹凸が存在するとその凹凸部に半田ペーストが残
り、印刷される半田ペースト量が変動するため半田付け
不良などのトラブルをおこすことがあり好ましくない。
【0007】このような問題点を解決するにはメタルマ
スクを電解研磨などの電気化学的な薬剤処理が行われて
いる(特開平4ー9059号公報、特開平6ー9183
9号公報や特開平7ー32759号公報)。
【0008】一方、上記製造法として作られたメタルマ
スクは柔軟性が乏しいため、被印刷体が平滑性に欠ける
とか凹凸があるとか異物が存在すると、メタルマスクと
被印刷体とが十分に密着せずに隙間が生じ、印刷インキ
がメタルマスクの開口貫通孔に充填される際に、この隙
間に印刷インキがまわり込み易くなるため、印刷された
パターンにニジミが発生する欠陥が起こり易い。この欠
陥を防止するため、印刷用版として高分子材料板にエキ
シマレーザ光を照射して開口貫通孔を形成した半田ペー
スト印刷用プラスチックマスクが提案されている(特開
平7ー81027号)。プラスチックマスクは、吸湿や
温度変化によって開口貫通孔の位置が容易にずれる問題
点があるとともに孔版印刷法でスキージを作動するとき
に、スキージによって開口部を引っかけながら進むため
に、開口部の印刷インキ同志がくっついた状態で印刷さ
れる問題が起きやすい。さらに、プラスチックマスクは
耐摩耗性に欠けるため、印刷版としての寿命が短い問題
点もある。
【0009】プラスチックをエキシマレーザ光等の照射
によって開口貫通孔を形成すると貫通孔の周辺や貫通孔
の内壁面にポリマが熱分解で生じた炭化物等が付着し半
田ペーストの抜けを悪くしたり、印刷された半田ペース
ト量が変動したり、さらにプラスチックマスクを使用し
て電子部品を実装したプリント回路板に半田ペーストを
印刷する際、プラスチックマスクが摩擦帯電を起こし高
電圧の静電気が帯電することにより、電子部品の静電破
壊を発生すことになり好ましくない。
【0010】カラーフィルター用染色溶液を孔版印刷法
で印刷するときに使用する印刷版において、メタルマス
クの開口部に対応する位置に開口部を有する粘着性物質
を積層すると、被印刷体との隙間が生じないのでニジミ
防止が可能になると提案されている(特開昭62ー27
6504号公報)。 この特許出願明細書の実施例で提
案されている製造法においては、タック性を有する感光
性樹脂をステンレス板の両面にコートして、所定のパタ
ーンマスクを介して両面が紫外線露光および現像処理
し、残された感光性樹脂をレジストとして、塩化鉄のエ
ッチング液によってステンレス板のエッチングを行った
後、片側の感光性樹脂を剥離し、他の面の感光性樹脂を
剥離せずに残し、これをカラーフィルター用染色マスク
として使用している。この方法は工程が長く、人手を多
くかける必要があることや、得られるマスクの品質面か
らは、メタルの両面からエッチングが行われているた
め、開口部内壁の中に凸部が発生し、この凸部が印刷イ
ンキの抜け性を阻害するため、高精度の印刷に適してい
ないなどの問題点がある。さらに、印刷終了時に印刷版
が被印刷体から版離れするときタック性を有する粘着性
物質が版面に存在するため、円滑な版離れが阻害され、
かえって印刷物の形状が乱れやすいという問題点があ
る。
【0011】孔版印刷法の印刷版ではないが、スクリー
ンに金属パターンを形成した印刷版において、金属パタ
ーンが被印刷体に接する側に合成樹脂被膜を形成した印
刷版を用いて、セラミック基板にスクリーン印刷するこ
とにより、被印刷体の損傷を防止することが可能になる
と提案されている(特開昭54ー10011号公報)。
【0012】この特許出願明細書の実施例で提案されて
いる製造法において、ホトレジストを金属箔の表面にコ
ートして、所定のパターンマスクを介して紫外線露光お
よび現像処理したのち、残されたレジストをレジストマ
スクとして、エッチング液によって金属箔のエッチング
を行った後、レジストを剥離せずに残し、この残された
レジスト膜が被印刷体に接するようにして印刷するもの
である。この方法では、金属箔の片側からエッチングが
行われているため、開口部内壁のテーパーが大きくなり
易く、開口寸法のコントロールが難しいことや金属箔と
メッシュの接着を完全に行うことが甚だ困難であるばか
りか、レジストは高分子量でないため強靱性を持たず、
印刷時に容易に欠けを起こすなどの問題点があり、この
印刷版は実用化されていない。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、印刷インキ
のニジミの少なく、開口部内壁の平滑性に優れ、印刷イ
ンキの抜け性が良好な高精度印刷用に使用できる耐刷性
に優れた孔版印刷用の印刷版の製造方法および印刷版を
提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明者らの鋭意検討の
結果、上記目的が下記本発明によって工業的に有利達成
された。すなわち、本発明に係わる印刷版の一つは、請
求項1記載するように、厚さ0.010から0.200
mmの金属板にレーザ光を照射して複数の開口貫通孔を
形成せしめた後、該金属板と厚さ0.015から2.0
00mmのポリマフィルムとを積層せしめ、引き続き開
口貫通孔を有する該金属板をマスクとして、固体レーザ
の基本波(波長1064nm)、固体レーザ第2高調波
(波長532nm)や第4高調波(波長266nm)な
どの高次高調波、これらの任意のミキシング光または炭
酸ガスレーザ光を該ポリマフィルムに照射して複数の開
口貫通孔を形成せしめることを特徴とするものである。
【0015】また、本発明に係わる印刷版の他の一つ
は、請求項2に記載するように、厚さ0.015から
2.000mmのポリマフィルムに固体レーザの基本
波、高次高調波、これらの任意のミキシング光または炭
酸ガスレーザ光を照射して複数の開口貫通孔を形成せし
めた後、該ポリマフィルムと厚さ0.010から0.2
00mmの金属板とを積層せしめ、引き続き開口貫通孔
を有する該ポリマフィルムをマスクとして、該金属板を
おかすことのできる薬剤と接触させることにより該金属
板を選択的にエッチングし、該ポリマフィルムと該金属
板からなる積層体に複数の開口貫通孔を形成せしめるこ
とを特徴とするものである。
【0016】また、本発明に係わる印刷版の他の一つ
は、請求項3に記載するように、請求項1または2の印
刷版において、開口貫通孔を形成せしめたのち、ポリマ
フィルムをおかすことのできる薬剤処理と金属板をおか
すことのできる薬剤処理のいずれか又はその両方の処理
を行うことを特徴とするものである。
【0017】また、本発明は、本発明は、請求項4、5
に記載するように、固体レーザが、YAGレーザもしく
はYLFレーザであることを特徴とするものである。ま
た、本発明は、請求項6に記載するように、前記のいず
れかの方法により得られた印刷版に関するものである。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明に係わる印刷版は、孔版印
刷手段を適用して、液状もしくはペースト状印刷インキ
をスキージの作動により押し込み充填するための貫通孔
パターンを有する印刷用版に関するものである。本発明
で使用する印刷版材として、金属板の被印刷体に対向す
る面に、ポリマフィルムを積層した積層体を用いる。
【0019】金属板としては、厚み0.20mm以下、
好ましくは0.012から0.100mmの範囲の各種
の金属、合金材料のものであるが、特に、ニッケル合
金、銅合金、亜鉛メッキ鋼もしくはステンレス鋼が好ま
しい。
【0020】ポリマとしては、エポキシ系樹脂のような
熱硬化性樹脂、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、アクリル系ポリマ、フッ素系等の分子量1万以
上、好ましくは5万以上の分子量を有する熱可塑性ポリ
マフィルムが使用できるが、さらにショア硬度25D以
上90D以下のナイロン系熱可塑性エラストマ、ポリエ
ステル系熱可塑性エラストマ、ポリウレタン系熱可塑性
エラストマ、スチレン系熱可塑性エラストマ、オレフィ
ン系熱可塑性エラストマのいずれかまたはこれらの混合
物や組成物から選ばれた分子量1万以上、好ましくは5
万以上の分子量を有する熱可塑性エラストマもしくはシ
ョア硬度25D以上90D以下のシリコーンゴム、ブタ
ジエンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、エピクロロ
ヒドリンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ニトリル・
ブタジエンゴム、エチレン・プロピレン系ゴム、クロロ
プレンゴム、プロピレンオキサイドゴム、フッ素ゴムの
いずれかから選ばれたゴム弾性体を主成分とするエラス
トマやこれらエラストマ同志もしくは上記エラストマに
上記に挙げた以外のポリマとの混合物や組成物を使用す
ることができる。例えば、ポリエステル系熱可塑性エラ
ストマにアクリルゴムの微粒子を分散させて得られた熱
可塑性エラストマを用いることができる。これらポリマ
に、さらに必要に応じて、カーボンブラック、紫外線吸
収剤や染顔料を添加して使用することができる。なお、
ポリマフィルムは、全厚が0.015から2.000m
mになるようにポリマフィルム状物を金属板の被印刷体
に対向する面に熱接着もしくは接着剤を介して積層する
ことにより形成されるが、ポリマを熱溶融して、エスク
ルージョンコーティング法によって金属板に積層しても
よい。なお、用いるエラストマのショア硬度が25D以
下のものは、印刷版の製造時や印刷時に変形量が大きく
なり、ポリマフィルムの厚みコントロールが難しくなる
ので好ましくない。
【0021】上記ポリマフィルムとして、用いるショア
硬度が25D以上のエラストマは、タック性を有してい
ないが、柔軟性と優れた弾性回復性を有するので、該ポ
リマフィルムを被印刷体側に配設した印刷版は被印刷体
と密着することができるのため、印刷されたパターンに
ニジミが発生がほとんどない。さらに、液状もしくはペ
ースト状印刷インキをスキージの作動により押し込み充
填する側に印刷版の金属板が配設されているので、高分
子材料板の単体で作られた印刷版に比較して、吸湿なら
びに温度変化によって開口貫通孔の位置が容易にずれた
りスキージの作動による摩耗する問題点を解消され高い
精度の印刷と優れた耐刷力とが得られる。
【0022】本発明の印刷版の製造法は、金属板にレー
ザ光を照射して複数の開口貫通孔を形成せしめた後、該
金属板とポリマフィルムとを積層せしめ、引き続き開口
貫通孔を有する該金属板をマスクにして、固体レーザの
基本波、固体レーザ高次高調波、これらの任意のミキシ
ング光または炭酸ガスレーザ光を照射して該ポリマフィ
ルムに複数の開口貫通孔を形成せしめる方法もしくはポ
リマフィルムに固体レーザの基本波、高次高調波、これ
らの任意のミキシング光または炭酸ガスレーザー光を照
射して複数の開口貫通孔を形成せしめた後、該ポリマフ
ィルムと金属板とを積層せしめ、引き続き開口貫通孔を
有する該ポリマフィルムをマスクにして、該金属板をお
かすことのできる薬剤と接触させることにより該金属板
を選択的にエッチングし、該ポリマフィルムと該金属板
からなる積層体に複数の開口貫通孔を形成せしめる方法
のいずれかが好ましい。固体レーザとしてはYAGレー
ザ(ネオジュムを含んだイットリウム・アルミニウム・
ガーネット)が用いられるが、YLFレーザ(ネオジュ
ムを含んだイットリウム・リチュウム・フロライド)
が、高い誘導断面積、長寿命、良好なスペクトル特性な
どの面からみて望ましい。
【0023】固体レーザについては、基本波(波長10
64nm)、第2高調波(波長532nm)、第3高調
波(波長355nm)や第4高調波(波長266nm)
などの高次高調波、これらの任意のミキシング光が使用
できるが本発明のプラスチック層と金属層の積層体を加
工するには、ポリマ層の開口貫通孔の周辺や内壁面には
ポリマが熱分解して生じる炭化物の発生が少なく、長期
のレーザの発振安定性からみて、特に、第3高調波が望
ましい。
【0024】固体レーザの基本波、固体レーザの高次高
調波、これらの任意のミキシング光または炭酸ガスレー
ザ光を照射して、一版あたり数千個以上の開口貫通孔を
形成せしめる本発明のレーザ加工装置においては、少な
くとも、レーザ光路中にガルバノスキャニングミラーも
しくポリゴンミラーを具備することにより、加工速度を
上げることができるので好ましい。
【0025】本発明のレーザによる加工方法において、
ビームの焦点付近で加工するが、エキシマレーザによる
加工方法は、一般に加工形状を規定するためのマスクを
使用し、マスクの形状を縮小投影するマスクイメージ法
を使用しているため、本発明のプラスチック層と金属層
の積層体に使用する厚みの金属層を切断加工することが
困難なため、本発明の積層体を加工するにはエキシマレ
ーザは不適当である。さらに、ビームが不安定でありそ
の維持に多大のメンテナンスを要し、また、穴加工時の
テーパー角の制御が難しい等の点で好ましくない。
【0026】なお、ポリマフィルムの加工には、固体レ
ーザの基本波および高次高調波のいずれかまたはこれら
の任意のミキシング光や炭酸ガスレーザ光が用いられ
る。
【0027】開口貫通孔を有する該ポリマフィルムをエ
ッチングマスクとして使用し、該ポリマフィルムの開口
貫通孔から金属板をおかすことのできる薬剤を接触させ
ることにより、ポリマフィルムと該金属板からなる積層
体に複数の開口貫通孔を形成せしめる方法においては、
塩化第二鉄塩酸水溶液、銅アンモニュウム水溶液、硫酸
銅・過酸化水素水溶液等による薬剤処理が有効である。
【0028】また、金属板にレーザ光を照射して得られ
る開口貫通孔の壁面には、微細な凹凸が残ることがあ
る。このような凹凸問題に対しては、サンドブラスト処
理や高圧水噴射処理等の物理的研磨処理や金属板をおか
す電解研磨のような電気化学的な薬剤処理が効果的であ
り、このような処理によって平滑面が得られ、半田ペー
ストの抜け性や定量性が大幅に改善される。
【0029】条件によってはポリマフィルムの開口貫通
孔の周辺や内壁面にはポリマが熱分解して生じる炭化物
等が残ることがあるが、これらの付着物は該ポリマを溶
解するか酸化する薬剤で処理することによって完全に除
去することができる。ポリエステルやポリイミドに対し
ては、無機の強アルカリとヒドラジンまたはエタノール
アミンによる薬剤処理が有効であり、また、版を過マン
ガン酸アルカリ水溶液のような薬剤で処理してもよい。
ポリマによってはNーメチルーピロリドン、ジメチルア
セトアミドやジメチルスルフォキシド、メタクレゾール
や酢酸エチルのようなエステル類やクロロホルム等のハ
ロゲン化炭化水素などの溶媒類で処理してもよい。この
ような処理は印刷版のポリマフィルムと金属板に存在す
る凹凸や付着物の有無や程度に応じて、単独または併用
して行う。開口貫通孔を形成した後に行うポリマフィル
ムをおかすことのできる薬剤処理と金属板をおかすこと
のできる薬剤処理のいずれか又はその両方の処理は、ポ
リマフィルムと金属板とを積層する前であっても積層し
た後であってもよい。
【0030】このようにして得られる印刷用版は、最適
な加工条件を選定することにより、開口貫通孔の断面に
印刷インキがたまる凹凸がみられず、ほぼ、垂直な断面
を有しているので印刷インキの抜け性が良好であり、こ
のことは特に、印刷幅が0.2mm以下の微細形状を孔
版印刷する際にその効果が顕著に現れる。従来からの感
光性樹脂を利用して形成した貫通孔を有する印刷版に比
較して、固体レーザや炭酸ガスレーザ加工法を用いるこ
とによって得られる本発明の印刷版は、感光性樹脂を用
いることに由来する工程の複雑さや解像性や開口貫通孔
の形状やポリマがもろいことなどによって起きる欠陥が
ないため、優れた品質と耐刷性および低コストとを実現
することができた。
【0031】
【実施例】以下、本発明をさらに具体的に実施例によっ
て説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。
【0032】図1は、本発明の印刷版の一実施例を示し
たものであり、アルミ角パイプの印刷枠1にはポリマフ
ィルム2の外周が接着剤によって支持され、そのポリマ
フィルム2の内側には印刷版の主要構成部である金属板
3がポリマフィルム2の表面に配設され、複数の開口貫
通孔7が形成されている。
【0033】図3は、本発明の実施例1の印刷版の1つ
の開口部の断面形状である。印刷版材として、赤く染色
した厚さ125μmのポリイミドフィルム(東レデュポ
ン(株)商品名 カプトンV)に厚さ25μmのポリイ
ミド接着フィルム(東レデュポン(株)商品名 カプト
ンKJ)を熱ラミネートしたポリマフィルム2からなる
印刷版素材をYAGレーザ加工機の加工ステージの枠に
固定し、この枠を穴開け加工すべき複数のパターンに応
じて移動させポリイミドフィルム側からYAG基本波
(ルモニックス(株)製の半導体励起YAGレーザ発振
器使用)を3キロヘルツでパルス照射することによって
最小開口幅が0.15mmの開口貫通孔を持つポリマフ
ィルム2を得た。得られたポリマフィルム2と厚さ30
μmの42ニッケルからなる金属板3とを用いて280
℃で真空ラミネートし、開口貫通孔を有する該ポリマフ
ィルムをエッチングマスクとして使用し、該ポリマフィ
ルムの開口貫通孔から金属板をおかすことのできる薬剤
として、塩化第二鉄塩酸溶液をスプレー法で接触させて
ポリマフィルムと金属板からなる積層体に貫通孔を形成
したものである。得られた印刷版の42ニッケルからな
る金属板3には所定寸法で良好な形状を持つ開口部が形
成され切断面は平滑であり、ポリマフィルム2には所定
寸法とほとんど同一かやや大きめの開口幅が形成され
た。
【0034】この版を1リットル当たり50gの過マン
ガン酸カリを含むpH13.5の処理液中で80℃で1
0分間処理した後、水洗乾燥し、ポリマフィルムの貫通
孔内壁に付着した炭化物を除去した。
【0035】この印刷版をスクリーン印刷機に取り付
け、図2に示すように、スキージ5が、半田ペーストイ
ンキ6を印刷版の金属板3に対して擦りつけながら、印
刷版上を移動し、被印刷体4であるプリント配線回路板
上の所要パット部に半田ペーストインキを印刷した。印
刷時にプリント配線回路基板と印刷版の密着性は良好
で、半田ペーストインキのニジミはみられず、150回
連続印刷後も半田ペーストインキのニジミに起因する半
田ボールやパターンの形状不良およびかすれ等に関する
不具合は見られなかった。
【0036】比較例として、実施例1の印刷版の過マン
ガン酸カリ水溶液による処理を行わなかった場合は、ペ
ーストインキのニジミに起因する不具合は見られなかっ
たが、印刷するに従い半田ペーストインキの付着量にム
ラを生じ、15回連続印刷するとかすれを生じた。
【0037】比較例として、厚み145μmの42ニッ
ケルのみからなる金属シートを用い例1と同じ方法によ
って、0.15mmの開口貫通孔を持つ半田ペースト用
印刷版を得た。得られた印刷版の42ニッケルからなる
金属板3には所定寸法で良好な形状を持つ開口部が形成
され切断面は平滑であったが、金属板をおかすことので
きる薬剤処理を行わないで、被印刷体4であるプリント
配線回路板上の所要パット部に半田ペーストインキを用
いて印刷を繰り返した。30回連続印刷するとに半田ペ
ーストインキのニジミに起因する半田ボールやパターン
の形状不良等に関する不具合が見られ、印刷を中断し
て、印刷版の印刷面をクリーニングする必要が生じた。
【0038】図4は、本発明の実施例2の印刷版の1つ
の開口部の断面形状である。厚さ30μmのステンレス
鋼SUS301の金属板3にYAGレーザの基本波を照
射して、実施例1と同様な貫通孔を形成した。緑色に染
顔料で着色した厚み75μmのポリエステル系熱可塑性
エラストマフィルム(東レデュポン(株)の商品名ハイ
トレル(ショア硬度55D))に厚さ15μmの接着剤
(ポリエステル系熱可塑性接着剤(東洋紡(株)の商品
名バイロン30P)とエポキシ接着剤(シェル(株)の
商品名エピコート152)のと混合物)をコートしたポ
リマフィルム2と貫通孔を形成した金属板3とを張り合
わせた。YAGレーザの第2高調波(波長532nm)
を第4高調波発生ユニット(非線形光学結晶素子から構
成)に入射して得られた第4高調波(波長266nm)
を金属板3の貫通孔を通してポリマフィルム2に照射
し、金属板と同一形状の貫通孔をポリマフィルムに形成
せしめた。このようにして得られた積層された版のステ
ンレス鋼からなる金属板に電極をつけ、リン酸および硫
酸からなる電解水溶液中に50℃で噴流をあてながら電
解研磨して金属板の貫通孔内壁の凹凸を除去した。この
版はポリマフィルムとしてゴム弾性を有する樹脂を使用
しているので、被印刷体との密着性は良好であり、40
0回連続印刷しても被印刷体に印刷インキのニジミは見
られなかった。
【0039】図5は、本発明の実施例3の印刷版の1つ
の開口部の断面形状である。カーボンブラックと紫外線
吸収剤を配合したクロロプレンゴム(ショア硬度50
D)からなる厚み1mmにゴム系接着剤(セメダイン
(株)の商品名セメダイン575)をコートしたポリマ
フィルム2からなる印刷版素材を用いた。この印刷版素
材を2キロヘルツでパルス照射する炭酸ガスレーザ光を
用いて加工したものである。得られたポリマフィルム2
と厚さ30μmのSUS301の金属板3とを張り合わ
せ実施例1で用いた金属板3のエッチング薬剤処理およ
びポリマフィルムの薬剤処理を行った。この印刷版の断
面形状は良好であった。TABテープに実装した半導体
の被印刷体に印刷インキとしてエポキシ系封止剤(北陸
塗料(株)の商品名チップコート8304)を使用して
印刷したが、500回以上連続印刷後も被印刷体に印刷
インキのニジミは見られなかった。
【0040】図6は本発明の実施例4の印刷版の1つの
開口部の断面形状である。レーザ加工機として、第三次
高調波のYLFレーザ発振器(フォトニックス社製)の
レーザ光路内にガルバノスキャニングミラー(ガルバノ
スキャン社製)および焦点距離100mmのエフシータ
・レンズを設置したレーザ加工機を用い、4キロヘルツ
でパルス照射した他は、実施例1と同様にして、最小開
口幅0.15mmの開口貫通孔を持つ半田ペースト用印
刷版を得た。
【0041】ガルバノスキャニングミラーを使用する事
によって、版の製造時間は実施例1の製造時間の1/6
程度まで短縮する事が出来た。
【0042】得られた開口貫通孔を持つポリマフィルム
を実施例1と同様に処理することによって、所定寸法で
良好な形状を持ち、切断面は平滑である開口部を持つ印
刷版がが得られた。この版を用いて実施例1と同様に印
刷を行った所、150回以上連続印刷を行っても不具合
は見られなかった。
【0043】
【発明の効果】本発明は、プリント回路板に表面実装を
行うための半田ペーストや、半導体チップを封止するた
めの樹脂封止剤や、半導体チップやプリント回路板にバ
ンプや電気回路を形成するための導電性ペースト等をス
クリーン印刷機で印刷するための印刷版に関するもので
ある。金属板にレーザ光を照射して複数の開口貫通孔を
形成せしめた後、該金属板とポリマフィルムとを積層せ
しめ、引き続き開口貫通孔を有する該金属板をマスクと
して、該ポリマフィルムに固体レーザの基本波、固体レ
ーザの高次高調波、これらの任意のミキシング光または
炭酸ガスレーザ光を照射して複数の開口貫通孔を形成せ
しめる方法もしくはポリマフィルムに固体レーザーの基
本波、固体レーザの高次高調波、これらの任意のミキシ
ング光または炭酸ガスレーザ光を照射して複数の開口貫
通孔を形成せしめた後、該ポリマフィルムと金属板とを
積層せしめ、引き続き開口貫通孔を有する該ポリマフィ
ルムをマスクとして、該金属板をおかすことのできる薬
剤を接触させることにより該金属板を選択的にエッチン
グして、該ポリマフィルムと該金属板からなる積層体に
複数の開口貫通孔を形成せしめることを特徴とする印刷
版の製造法に関するものである。被印刷体と接する側に
印刷版のポリマフィルムを配設することにより、被印刷
体との密着性が高められる結果、印刷時の印刷インキの
ニジミが発生し難くなり、また、印刷時にスキージが印
刷インキを擦りつける側に金属板を配設しているため、
印刷位置のずれや寸法の変化が発生せずまた、耐摩耗性
が著しく改善される。また、特に、感光性樹脂を用いる
ことに由来する工程の複雑さや解像性や開口貫通孔の形
状やポリマがもろいことなどによって起きる欠陥がな
く、ポリマフィルムが固体レーザの高次高調波により複
数の開口貫通孔が形成されているので、低コストで断面
形状に優れた高品質の印刷版を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】印刷版全体の概略平面図である。
【図2】図1の印刷版を使用して印刷インキを印刷して
いる状態を示す断面図である。
【図3】実施例1の印刷版の1つの開口部の断面形状で
ある。
【図4】実施例2の印刷版の1つの開口部の断面形状で
ある。
【図5】実施例3の印刷版の1つの開口部の断面形状で
ある。
【図6】実施例4の印刷版の1つの開口部の断面形状で
ある。
【符号の説明】
1 印刷枠 2 ポリマフィルム 3 金属板 4 被印刷体 5 スキージ 6 印刷インキ 7 開口貫通孔

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 厚さ0.010から0.200mmの金
    属板にレーザー光を照射して複数の開口貫通孔を形成せ
    しめた後、該金属板と厚さ0.015から2.000m
    mのポリマフィルムとを積層せしめ、引き続き該金属板
    の開口貫通孔から該ポリマフィルムに固体レーザの基本
    波、固体レーザの高次高調波、これらの任意のミキシン
    グ光または炭酸ガスレーザー光を照射して複数の開口貫
    通孔を形成せしめることを特徴とする印刷版の製造法。
  2. 【請求項2】 厚さ0.015から2.000mmのポ
    リマフィルムに固体レーザの基本波、固体レーザの高次
    高調波、これらの任意のミキシング光または炭酸ガスレ
    ーザー光を照射して複数の開口貫通孔を形成せしめた
    後、該ポリマフィルムと厚さ0.010から0.200
    mmの金属板とを積層せしめ、引き続き該ポリマフィル
    ムの開口貫通孔から該金属板をおかすことのできる薬剤
    を接触させることにより、該ポリマフィルムと該金属板
    からなる積層体に複数の開口貫通孔を形成せしめること
    を特徴とする印刷版の製造法。
  3. 【請求項3】 開口貫通孔を形成した後、積層する前ま
    たは積層して請求項1または2の方法によって積層体に
    複数の開口貫通孔を形成せしめた後に、ポリマフィルム
    をおかすことのできる薬剤処理と金属板をおかすことの
    できる薬剤処理のいずれか又はその両方の処理を行うこ
    とを特徴とする請求項1または2の印刷版の製造法。
  4. 【請求項4】 請求項1から2記載の固体レーザが、Y
    AGレーザであることを特徴とする印刷版の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1から2記載の固体レーザがYL
    Fレーザであることを特徴とする印刷版の製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項1から4のいずれかの方法で得ら
    れた印刷版。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009166392A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Ngk Insulators Ltd メタルマスク版及びメタルマスク版の製造方法
CN106274027A (zh) * 2016-08-15 2017-01-04 梅州市志浩电子科技有限公司 一种丝印网版制作方法

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