JPH1110791A - 片面金属張り積層板製造用接合材 - Google Patents
片面金属張り積層板製造用接合材Info
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- JPH1110791A JPH1110791A JP16918097A JP16918097A JPH1110791A JP H1110791 A JPH1110791 A JP H1110791A JP 16918097 A JP16918097 A JP 16918097A JP 16918097 A JP16918097 A JP 16918097A JP H1110791 A JPH1110791 A JP H1110791A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 密着性高く接合して片面金属張り積層板を成
形することができ、しかもこの積層板を剥離するときに
は積層板に樹脂層の樹脂が転写されて残ったりすること
がない片面金属張り積層板製造用接合材を提供する。 【解決手段】 両面にプリプレグ３を介して金属箔４を
配置すると共にこれを加熱加圧することによって、片面
金属張り積層板５を両面に接合させて成形するために用
いられる接合材Ａに関する。金属材１の表面にそれぞれ
エポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化性樹脂か
らなる樹脂層２を設けて上記の接合材Ａを形成する。
形することができ、しかもこの積層板を剥離するときに
は積層板に樹脂層の樹脂が転写されて残ったりすること
がない片面金属張り積層板製造用接合材を提供する。 【解決手段】 両面にプリプレグ３を介して金属箔４を
配置すると共にこれを加熱加圧することによって、片面
金属張り積層板５を両面に接合させて成形するために用
いられる接合材Ａに関する。金属材１の表面にそれぞれ
エポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化性樹脂か
らなる樹脂層２を設けて上記の接合材Ａを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、片面プリント配線
板として使用される片面金属張り積層板を製造する際に
用いられる接合材に関するものである。
板として使用される片面金属張り積層板を製造する際に
用いられる接合材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】片面に銅箔などの金属箔を積層した片面
金属箔張り積層板を製造するにあたって、特開平７−２
７３４２４号公報等で提供されるような、接合材を用い
る方法がある。すなわちこの接合材としては、例えば、
基材の両面にエポキシ樹脂とシリコン樹脂の混合樹脂を
塗布した離型材や、フッ素樹脂系フィルム離型材や、ト
リアセテートフィルム離型材などが用いられるものであ
り、図２（ａ）のように接合材Ａの両側にそれぞれ複数
枚のプリプレグ３を重ね、さらに各プリプレグ３の最外
層に銅箔等の金属箔４を重ね、これを加熱加圧すること
によって接合材Ａの両面にそれぞれ接合させた状態で図
２（ｂ）のように片面金属張り積層板５を成形すること
ができるものである。
金属箔張り積層板を製造するにあたって、特開平７−２
７３４２４号公報等で提供されるような、接合材を用い
る方法がある。すなわちこの接合材としては、例えば、
基材の両面にエポキシ樹脂とシリコン樹脂の混合樹脂を
塗布した離型材や、フッ素樹脂系フィルム離型材や、ト
リアセテートフィルム離型材などが用いられるものであ
り、図２（ａ）のように接合材Ａの両側にそれぞれ複数
枚のプリプレグ３を重ね、さらに各プリプレグ３の最外
層に銅箔等の金属箔４を重ね、これを加熱加圧すること
によって接合材Ａの両面にそれぞれ接合させた状態で図
２（ｂ）のように片面金属張り積層板５を成形すること
ができるものである。
【０００３】このように接合材Ａを用いることによっ
て、２枚の片面金属張り積層板５を同時に成形すること
ができるものであり、生産性高く片面金属張り積層板５
を製造することができるものである。そして各片面金属
張り積層板５を接合材Ａから剥がして、各片面金属張り
積層板５に個別に回路印刷、エッチング、ドリル加工等
を行なって、片面プリント配線板に加工することができ
るが、接合材Ａの両面にそれぞれ片面金属張り積層板５
を接合した上記のものを１セットとして、回路印刷、エ
ッチング、ドリル加工等を行なうことによって、接合材
Ａの両面の片面金属張り積層板５を同時に片面プリント
配線板に加工することができるものであり、従ってこの
場合には、加工効率を高く得ることがきるものである。
て、２枚の片面金属張り積層板５を同時に成形すること
ができるものであり、生産性高く片面金属張り積層板５
を製造することができるものである。そして各片面金属
張り積層板５を接合材Ａから剥がして、各片面金属張り
積層板５に個別に回路印刷、エッチング、ドリル加工等
を行なって、片面プリント配線板に加工することができ
るが、接合材Ａの両面にそれぞれ片面金属張り積層板５
を接合した上記のものを１セットとして、回路印刷、エ
ッチング、ドリル加工等を行なうことによって、接合材
Ａの両面の片面金属張り積層板５を同時に片面プリント
配線板に加工することができるものであり、従ってこの
場合には、加工効率を高く得ることがきるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、接合材Ａとし
て従来から使用されている上記のものを用いると、接合
材Ａに対する片面金属張り積層板５の密着性が不十分で
あり、プリント加工の工程中に接合材Ａから片面金属張
り積層板５が剥離したり、また接合材Ａと片面金属張り
積層板５の間にエッチング液がしみ込んで片面金属張り
積層板５の基板１０の裏面にエッチング液が残ったりす
る等の問題があった。
て従来から使用されている上記のものを用いると、接合
材Ａに対する片面金属張り積層板５の密着性が不十分で
あり、プリント加工の工程中に接合材Ａから片面金属張
り積層板５が剥離したり、また接合材Ａと片面金属張り
積層板５の間にエッチング液がしみ込んで片面金属張り
積層板５の基板１０の裏面にエッチング液が残ったりす
る等の問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、密着性高く接合して片面金属張り積層板を成形す
ることができ、しかもこの積層板を剥離するときには積
層板に樹脂層の樹脂が転写されて残ったりすることがな
い片面金属張り積層板製造用接合材を提供することを目
的とするものである。
あり、密着性高く接合して片面金属張り積層板を成形す
ることができ、しかもこの積層板を剥離するときには積
層板に樹脂層の樹脂が転写されて残ったりすることがな
い片面金属張り積層板製造用接合材を提供することを目
的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
片面金属張り積層板製造用接合材は、両面にプリプレグ
３を介して金属箔４を配置すると共にこれを加熱加圧す
ることによって、片面金属張り積層板５を両面に接合さ
せて成形するために用いられる接合材Ａにおいて、金属
材１の両側の表面にそれぞれエポキシ樹脂とメラミン樹
脂を混合した熱硬化性樹脂からなる樹脂層２を設けて成
ることを特徴とするものである。
片面金属張り積層板製造用接合材は、両面にプリプレグ
３を介して金属箔４を配置すると共にこれを加熱加圧す
ることによって、片面金属張り積層板５を両面に接合さ
せて成形するために用いられる接合材Ａにおいて、金属
材１の両側の表面にそれぞれエポキシ樹脂とメラミン樹
脂を混合した熱硬化性樹脂からなる樹脂層２を設けて成
ることを特徴とするものである。
【０００７】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を用い、エポキシ樹脂１００重量部に対してメラミン
樹脂を１〜１００重量部混合して成ることを特徴とする
ものである。本発明の請求項３に係る片面金属張り積層
板製造用接合材は、両面にプリプレグ３を介して金属箔
４を配置すると共にこれを加熱加圧することによって、
片面金属張り積層板５を両面に接合させて成形するため
に用いられる接合材Ａにおいて、金属材１の両側の表面
にそれぞれエポキシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブ
タジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステル系樹脂
を混合した熱硬化性樹脂からなる樹脂層２を設けて成る
ことを特徴とするものである。
て、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を用い、エポキシ樹脂１００重量部に対してメラミン
樹脂を１〜１００重量部混合して成ることを特徴とする
ものである。本発明の請求項３に係る片面金属張り積層
板製造用接合材は、両面にプリプレグ３を介して金属箔
４を配置すると共にこれを加熱加圧することによって、
片面金属張り積層板５を両面に接合させて成形するため
に用いられる接合材Ａにおいて、金属材１の両側の表面
にそれぞれエポキシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブ
タジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステル系樹脂
を混合した熱硬化性樹脂からなる樹脂層２を設けて成る
ことを特徴とするものである。
【０００８】また請求項４の発明は、請求項３におい
て、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を用い、エポキシ樹脂１００重量部に対してメラミン
樹脂を１〜１００重量部混合して成ることを特徴とする
ものである。また請求項５の発明は、請求項１乃至４に
おいて、樹脂層２は熱硬化性樹脂をＣステージ状態に硬
化させて形成されていることを特徴とするものである。
て、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を用い、エポキシ樹脂１００重量部に対してメラミン
樹脂を１〜１００重量部混合して成ることを特徴とする
ものである。また請求項５の発明は、請求項１乃至４に
おいて、樹脂層２は熱硬化性樹脂をＣステージ状態に硬
化させて形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】また請求項６の発明は、請求項１乃至５に
おいて、樹脂層２の厚みが０．１〜１０μｍであること
を特徴とするものである。また請求項７の発明は、請求
項１乃至６において、金属材１がアルミニウム箔である
ことを特徴とするものである。
おいて、樹脂層２の厚みが０．１〜１０μｍであること
を特徴とするものである。また請求項７の発明は、請求
項１乃至６において、金属材１がアルミニウム箔である
ことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明の接合材Ａは、芯材となる金属材１の両面
に樹脂層２，２を設けて形成されるものであり、金属材
１としては、アルミニウム箔や銅箔などの金属箔を用い
ることができる。金属材１としてこのように金属箔を用
いる場合には、アルミニウム箔を使用するのが好まし
い。この金属材１は片面金属張り積層板の製造に一般に
用いられる銅箔に熱膨張が近く、表面が平滑なものが適
している。金属材１として銅箔を使用する場合、厚みの
薄いものを使用するには電解銅箔を使用する必要がある
が、電解銅箔は片面が粗面に形成されており、不適であ
る。これに対してアルミニウム箔は厚みが薄く表面が平
滑化されたものが汎用されており、熱膨張も銅箔に近い
ために、適しているものである。
する。本発明の接合材Ａは、芯材となる金属材１の両面
に樹脂層２，２を設けて形成されるものであり、金属材
１としては、アルミニウム箔や銅箔などの金属箔を用い
ることができる。金属材１としてこのように金属箔を用
いる場合には、アルミニウム箔を使用するのが好まし
い。この金属材１は片面金属張り積層板の製造に一般に
用いられる銅箔に熱膨張が近く、表面が平滑なものが適
している。金属材１として銅箔を使用する場合、厚みの
薄いものを使用するには電解銅箔を使用する必要がある
が、電解銅箔は片面が粗面に形成されており、不適であ
る。これに対してアルミニウム箔は厚みが薄く表面が平
滑化されたものが汎用されており、熱膨張も銅箔に近い
ために、適しているものである。
【００１１】また、樹脂層２を形成する樹脂としては、
エポキシ樹脂とメラミン樹脂からなる熱硬化性樹脂を用
いるものである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合し
てブレンド熱硬化性樹脂として使用することができるも
のである。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を用いるのが好ましい。片面金属張り積層板
の製造に使用されるプリプレグは一般にエポキシ樹脂で
作製されているが、このエポキシ樹脂にはビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂が使用されることが多く、プリプレ
グの樹脂との接合性から樹脂層２を形成する樹脂のエポ
キシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好
ましいのである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂の混合量
は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対して、
メラミン樹脂１〜１００重量部の範囲が好ましい。メラ
ミン樹脂の混合量が１重量部未満であると、樹脂層２が
硬く脆くなり、後述のように成形した片面金属張り積層
板５の基板１０に樹脂が転写し易くなる。逆にメラミン
樹脂の混合量が１００重量部を超えると、樹脂層２の耐
熱性や耐溶剤性が悪くなり、同様に片面金属張り積層板
５の基板１０に樹脂が転写し易くなる。
エポキシ樹脂とメラミン樹脂からなる熱硬化性樹脂を用
いるものである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合し
てブレンド熱硬化性樹脂として使用することができるも
のである。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を用いるのが好ましい。片面金属張り積層板
の製造に使用されるプリプレグは一般にエポキシ樹脂で
作製されているが、このエポキシ樹脂にはビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂が使用されることが多く、プリプレ
グの樹脂との接合性から樹脂層２を形成する樹脂のエポ
キシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好
ましいのである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂の混合量
は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対して、
メラミン樹脂１〜１００重量部の範囲が好ましい。メラ
ミン樹脂の混合量が１重量部未満であると、樹脂層２が
硬く脆くなり、後述のように成形した片面金属張り積層
板５の基板１０に樹脂が転写し易くなる。逆にメラミン
樹脂の混合量が１００重量部を超えると、樹脂層２の耐
熱性や耐溶剤性が悪くなり、同様に片面金属張り積層板
５の基板１０に樹脂が転写し易くなる。
【００１２】またエポキシ樹脂とメラミン樹脂をベース
とし、さらに剥離強度をコントロールするために、アク
リル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステ
ル系樹脂を混合して調製した熱硬化性樹脂を用いること
もできる。アクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合
物としては、各共重合成分の重量比率が、アクリル１に
対して、ブタジエンが１〜４、メタクリル酸が０．１〜
２の範囲のものが好ましい。またポリエステル系樹脂と
しては後述する化学構造式（Ｄ）のものなどの熱可塑性
ポリエステル樹脂を用いることができる。これらの配合
量は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、メラミン樹脂１〜１００重量部の範囲が好ましく、
さらにアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物は
０〜１０重量部、ポリエステル系樹脂は０〜１重量部の
範囲が好ましい。
とし、さらに剥離強度をコントロールするために、アク
リル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステ
ル系樹脂を混合して調製した熱硬化性樹脂を用いること
もできる。アクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合
物としては、各共重合成分の重量比率が、アクリル１に
対して、ブタジエンが１〜４、メタクリル酸が０．１〜
２の範囲のものが好ましい。またポリエステル系樹脂と
しては後述する化学構造式（Ｄ）のものなどの熱可塑性
ポリエステル樹脂を用いることができる。これらの配合
量は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、メラミン樹脂１〜１００重量部の範囲が好ましく、
さらにアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物は
０〜１０重量部、ポリエステル系樹脂は０〜１重量部の
範囲が好ましい。
【００１３】そして、金属材１の両面にそれぞれ熱硬化
性樹脂を塗布して樹脂層２，２を形成することによっ
て、接合材Ａを作製することができるものである。形成
する樹脂層２の厚みは、０．１〜１０μｍの範囲が好ま
しい。樹脂層２の厚みをこの範囲に設定することによっ
て、金属材１への樹脂層２の密着性が良好になり、樹脂
層２が金属材１から剥離して後述のように成形した片面
金属張り積層板５の基板１０に樹脂が転写し難くなるも
のである。
性樹脂を塗布して樹脂層２，２を形成することによっ
て、接合材Ａを作製することができるものである。形成
する樹脂層２の厚みは、０．１〜１０μｍの範囲が好ま
しい。樹脂層２の厚みをこの範囲に設定することによっ
て、金属材１への樹脂層２の密着性が良好になり、樹脂
層２が金属材１から剥離して後述のように成形した片面
金属張り積層板５の基板１０に樹脂が転写し難くなるも
のである。
【００１４】このとき、金属材１に塗布した熱硬化性樹
脂を加熱することによって、樹脂層２をＣステージ状態
にまで完全に硬化させるようにするのが好ましい。樹脂
層２が半硬化のＢステージ状態であると、後述のように
接合材Ａに接合させて成形した片面金属張り積層板５を
接合材Ａから剥離する際の剥離性が悪くなると共に片面
金属張り積層板５の基板１０の背面に樹脂層２が転写す
るおそれがあるので、樹脂層２はＣステージ状態に硬化
させて形成するのが好ましい。
脂を加熱することによって、樹脂層２をＣステージ状態
にまで完全に硬化させるようにするのが好ましい。樹脂
層２が半硬化のＢステージ状態であると、後述のように
接合材Ａに接合させて成形した片面金属張り積層板５を
接合材Ａから剥離する際の剥離性が悪くなると共に片面
金属張り積層板５の基板１０の背面に樹脂層２が転写す
るおそれがあるので、樹脂層２はＣステージ状態に硬化
させて形成するのが好ましい。
【００１５】上記のようにして作製される接合材Ａを用
いて片面金属張り積層板５を製造するにあたっては、図
１（ａ）に示すように、接合材Ａの両面に複数枚のプリ
プレグ３を重ねると共に、このプリプレグ３の外側に銅
箔などの金属箔４を重ね、これを加熱加圧成形すること
によって、図１（ｂ）のように、プリプレグ３による基
板１０の片側表面に金属箔４が積層された２枚の片面金
属張り積層板５を接合材Ａの両面に成形することができ
るものであり、各片面金属張り積層板５は接合材Ａの表
面に接合されて一体化された状態で成形されるものであ
る。
いて片面金属張り積層板５を製造するにあたっては、図
１（ａ）に示すように、接合材Ａの両面に複数枚のプリ
プレグ３を重ねると共に、このプリプレグ３の外側に銅
箔などの金属箔４を重ね、これを加熱加圧成形すること
によって、図１（ｂ）のように、プリプレグ３による基
板１０の片側表面に金属箔４が積層された２枚の片面金
属張り積層板５を接合材Ａの両面に成形することができ
るものであり、各片面金属張り積層板５は接合材Ａの表
面に接合されて一体化された状態で成形されるものであ
る。
【００１６】そして、このように接合材Ａの両面にそれ
ぞれ片面金属張り積層板５を接合したものを１セットと
して、各片面金属張り積層板５に回路印刷、エッチン
グ、ドリル加工等を行なうことによって、接合材Ａの両
面の片面金属張り積層板５を同時に片面プリント配線板
に加工することができるものである。このようにプリン
ト加工するにあたって、接合材Ａの表面にはエポキシ樹
脂とメラミン樹脂をベースとする樹脂層２が形成してあ
り、接合材Ａの表面と片面金属張り積層板５との間の密
着性を高く得ることができる。従って、プリント加工の
工程中に接合材Ａから片面金属張り積層板５が剥離した
り、また接合材Ａと片面金属張り積層板５の間にエッチ
ング液がしみ込んで片面金属張り積層板５の基板１０の
裏面にエッチング液が残ったりするようなことを防ぐこ
とができるものである。またエポキシ樹脂とメラミン樹
脂をベースとする樹脂層２は片面金属張り積層板５の剥
離性も良好であり、片面プリント配線板に加工した後の
片面金属張り積層板５を接合材Ａから剥離する際に、樹
脂層２の樹脂が片面金属張り積層板５の基板１０の背面
に転写して付着するようなことがなくなるものである。
従って、片面プリント配線板に加工した片面金属張り積
層板５の基板１０の背面にシルクスクーン印刷等するに
あたって、片面金属張り積層板５の基板１０に対するイ
ンクの密着性に問題が生じることがなくなり、また片面
プリント配線板に加工した片面金属張り積層板５を二次
成形して多層プリント配線板などの多層板を製造するに
あたって、層間引き剥がし強度に問題が生じることがな
くなるものである。
ぞれ片面金属張り積層板５を接合したものを１セットと
して、各片面金属張り積層板５に回路印刷、エッチン
グ、ドリル加工等を行なうことによって、接合材Ａの両
面の片面金属張り積層板５を同時に片面プリント配線板
に加工することができるものである。このようにプリン
ト加工するにあたって、接合材Ａの表面にはエポキシ樹
脂とメラミン樹脂をベースとする樹脂層２が形成してあ
り、接合材Ａの表面と片面金属張り積層板５との間の密
着性を高く得ることができる。従って、プリント加工の
工程中に接合材Ａから片面金属張り積層板５が剥離した
り、また接合材Ａと片面金属張り積層板５の間にエッチ
ング液がしみ込んで片面金属張り積層板５の基板１０の
裏面にエッチング液が残ったりするようなことを防ぐこ
とができるものである。またエポキシ樹脂とメラミン樹
脂をベースとする樹脂層２は片面金属張り積層板５の剥
離性も良好であり、片面プリント配線板に加工した後の
片面金属張り積層板５を接合材Ａから剥離する際に、樹
脂層２の樹脂が片面金属張り積層板５の基板１０の背面
に転写して付着するようなことがなくなるものである。
従って、片面プリント配線板に加工した片面金属張り積
層板５の基板１０の背面にシルクスクーン印刷等するに
あたって、片面金属張り積層板５の基板１０に対するイ
ンクの密着性に問題が生じることがなくなり、また片面
プリント配線板に加工した片面金属張り積層板５を二次
成形して多層プリント配線板などの多層板を製造するに
あたって、層間引き剥がし強度に問題が生じることがな
くなるものである。
【００１７】
【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。 （実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（化学構
造式（Ａ）のもの、平均分子量１４９００）１００重
量、メラミン樹脂（化学構造式（Ｂ）のもの、平均分子
量２４１）５０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。
る。 （実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（化学構
造式（Ａ）のもの、平均分子量１４９００）１００重
量、メラミン樹脂（化学構造式（Ｂ）のもの、平均分子
量２４１）５０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。
【００１８】そして、厚み３０μのアルミニウム箔（Ｊ
ＩＳ Ｈ ４１６０ Ａ１Ｎ３０Ｈ１８）を金属材１と
して用い、その両面にグラビアロールコート法で上記の
熱硬化性樹脂をコーティングし、１７０℃のオーブンで
１分間加熱乾燥することによって、Ｃステージ状態の厚
み１μｍの樹脂層２を金属材１の両面に設けた接合材Ａ
を作製した。
ＩＳ Ｈ ４１６０ Ａ１Ｎ３０Ｈ１８）を金属材１と
して用い、その両面にグラビアロールコート法で上記の
熱硬化性樹脂をコーティングし、１７０℃のオーブンで
１分間加熱乾燥することによって、Ｃステージ状態の厚
み１μｍの樹脂層２を金属材１の両面に設けた接合材Ａ
を作製した。
【００１９】（実施例２）実施例１と同じビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂５重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。こ
の熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、
金属材１の両面にＣステージ状態の厚み３μｍの樹脂層
２を設けた接合材Ａを作製した。
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂５重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。こ
の熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、
金属材１の両面にＣステージ状態の厚み３μｍの樹脂層
２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２０】（実施例３）実施例１と同じビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂８５重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。
この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にし
て、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み２μｍの樹
脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂８５重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。
この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にし
て、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み２μｍの樹
脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２１】（実施例４）実施例１と同じビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂５０重量部、アクリル・ブタジエン・メタクリル
酸共重合物（化学構造式（Ｃ）のもの、平均分子量３０
００）０．４重量部、熱可塑性飽和共重合ポリエステル
樹脂（化学構造式（Ｄ）のもの、平均分子量３０００）
０．１３重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。こ
の熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、
金属材１の両面にＣステージ状態の厚み４μｍの樹脂層
２を設けた接合材Ａを作製した。
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂５０重量部、アクリル・ブタジエン・メタクリル
酸共重合物（化学構造式（Ｃ）のもの、平均分子量３０
００）０．４重量部、熱可塑性飽和共重合ポリエステル
樹脂（化学構造式（Ｄ）のもの、平均分子量３０００）
０．１３重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。こ
の熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、
金属材１の両面にＣステージ状態の厚み４μｍの樹脂層
２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２２】（実施例５）実施例１と同じビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂５０重量部、実施例４と同じアクリル・ブタジエ
ン・メタクリル酸共重合物２．１重量部、実施例４と同
じ熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂０．６３重量部
を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂
を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面
にＣステージ状態の厚み１μｍの樹脂層２を設けた接合
材Ａを作製した。
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂５０重量部、実施例４と同じアクリル・ブタジエ
ン・メタクリル酸共重合物２．１重量部、実施例４と同
じ熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂０．６３重量部
を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂
を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面
にＣステージ状態の厚み１μｍの樹脂層２を設けた接合
材Ａを作製した。
【００２３】（実施例６）実施例１と同じビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂５０重量部、実施例４と同じアクリル・ブタジエ
ン・メタクリル酸共重合物４．２重量部、実施例４と同
じ熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂１．２５重量部
を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂
を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面
にＣステージ状態の厚み８μｍの樹脂層２を設けた接合
材Ａを作製した。
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂５０重量部、実施例４と同じアクリル・ブタジエ
ン・メタクリル酸共重合物４．２重量部、実施例４と同
じ熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂１．２５重量部
を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂
を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面
にＣステージ状態の厚み８μｍの樹脂層２を設けた接合
材Ａを作製した。
【００２４】（実施例７）実施例１と同じビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂０．５重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様に
して、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み６μｍの
樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂０．５重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様に
して、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み６μｍの
樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２５】（実施例８）実施例１と同じビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂１２０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様に
して、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み１５μｍ
の樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂１２０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様に
して、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み１５μｍ
の樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２６】（比較例１）実施例１と同じビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、シリコーン樹脂（ビッ
クケミ−ジャパン（株）製「Ｂｙｋ−３０６）１重量
部、シリカ１０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様に
して、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み５μｍの
樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、シリコーン樹脂（ビッ
クケミ−ジャパン（株）製「Ｂｙｋ−３０６）１重量
部、シリカ１０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様に
して、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み５μｍの
樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２７】
【化１】
【００２８】上記の実施例１〜８及び比較例１で作製し
た接合材Ａを用い、片面金属箔張り積層板５を製造し
た。すなわち、まずガラス基材（日東紡績社製、ＷＥＡ
１１６Ｅ Ｓ１３６）にエポキシ樹脂を含浸乾燥し
て、樹脂量４２重量％、硬化時間１４０秒のエポキシ樹
脂プリプレグ３を調製し、接合材Ａの両面にこのプリプ
レグ３をそれぞれ２枚重ね、さらに接合材Ａの両面のプ
リプレグ３の外側に厚み３５μｍの銅箔からなる金属箔
４を重ねた。そしてこの構成物の上下にプレートやクッ
ション材をセットし、成形プレス装置で、温度１８０
℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０分の条件で加熱加
圧成形することによって、板厚２．０ｍｍの２枚の片面
金属張り積層板５を接合材Ａの両面に接合させた状態で
製造した。
た接合材Ａを用い、片面金属箔張り積層板５を製造し
た。すなわち、まずガラス基材（日東紡績社製、ＷＥＡ
１１６Ｅ Ｓ１３６）にエポキシ樹脂を含浸乾燥し
て、樹脂量４２重量％、硬化時間１４０秒のエポキシ樹
脂プリプレグ３を調製し、接合材Ａの両面にこのプリプ
レグ３をそれぞれ２枚重ね、さらに接合材Ａの両面のプ
リプレグ３の外側に厚み３５μｍの銅箔からなる金属箔
４を重ねた。そしてこの構成物の上下にプレートやクッ
ション材をセットし、成形プレス装置で、温度１８０
℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０分の条件で加熱加
圧成形することによって、板厚２．０ｍｍの２枚の片面
金属張り積層板５を接合材Ａの両面に接合させた状態で
製造した。
【００２９】上記のように接合材Ａの表面に接合させた
状態で製造した片面金属張り積層板５について、接合材
Ａと片面金属張り積層板５との引き剥がし強さを測定し
た。結果を表１に示す。次に、このように接合材Ａの両
面にそれぞれ片面金属張り積層板５を接合したものを１
セットとしてエッチング液で処理し、各片面金属張り積
層板５の金属箔４をエッチングした。このようにエッチ
ング処理を行なった際に、実施例１〜８のものは接合材
Ａから片面金属張り積層板５が剥離することはなく、接
合材Ａと片面金属張り積層板５の基板１０との間にエッ
チング液がしみ込むこともなかったが、比較例１のもの
では接合材Ａから片面金属張り積層板５が剥離し、また
接合材Ａと片面金属張り積層板５の基板１０との間にエ
ッチング液がしみ込むものであった。
状態で製造した片面金属張り積層板５について、接合材
Ａと片面金属張り積層板５との引き剥がし強さを測定し
た。結果を表１に示す。次に、このように接合材Ａの両
面にそれぞれ片面金属張り積層板５を接合したものを１
セットとしてエッチング液で処理し、各片面金属張り積
層板５の金属箔４をエッチングした。このようにエッチ
ング処理を行なった際に、実施例１〜８のものは接合材
Ａから片面金属張り積層板５が剥離することはなく、接
合材Ａと片面金属張り積層板５の基板１０との間にエッ
チング液がしみ込むこともなかったが、比較例１のもの
では接合材Ａから片面金属張り積層板５が剥離し、また
接合材Ａと片面金属張り積層板５の基板１０との間にエ
ッチング液がしみ込むものであった。
【００３０】次に、このようにエッチング処理した後
に、接合材Ａから片面金属張り積層板５を剥がし、片面
金属張り積層板５の基板１０の裏面（接合材Ａ側の面）
に樹脂層２の樹脂が転写して付着しているか否を観察し
た。またこのように接合材Ａから剥がした片面金属張り
積層板５の基板１０の裏面にＵＶ硬化インクをシルクス
クリーン印刷し、基板１０のインク密着性を評価した。
インク密着性の評価は、基板１０にＵＶインクをシルク
スクリーンで印刷して照射することによって硬化させ、
硬化させたＵＶインクに縦横１ｍｍ間隔の碁盤目の切り
込みを入れ、粘着テープ（セロテープ）を貼って剥がす
試験を行ない、粘着テープへのＵＶインクの転写量を測
定することによって行なった。そして転写１０％以下を
「○」、転写１０〜５０％を「△」、転写５０％以上を
「×」と判定した。さらに、接合材Ａから剥がした片面
金属張り積層板５の両面に上記のエポキシ樹脂プリプレ
グを２枚ずつ重ねると共にその外側に厚み３５μｍの銅
箔を重ね、温度１７２℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、時間
９０分の条件で加熱加圧して二次成形することによっ
て、板厚０．６ｍｍの３層構成の多層板を製造した。こ
の多層板について層間接着強度を測定した。これらの結
果を表１に示す。
に、接合材Ａから片面金属張り積層板５を剥がし、片面
金属張り積層板５の基板１０の裏面（接合材Ａ側の面）
に樹脂層２の樹脂が転写して付着しているか否を観察し
た。またこのように接合材Ａから剥がした片面金属張り
積層板５の基板１０の裏面にＵＶ硬化インクをシルクス
クリーン印刷し、基板１０のインク密着性を評価した。
インク密着性の評価は、基板１０にＵＶインクをシルク
スクリーンで印刷して照射することによって硬化させ、
硬化させたＵＶインクに縦横１ｍｍ間隔の碁盤目の切り
込みを入れ、粘着テープ（セロテープ）を貼って剥がす
試験を行ない、粘着テープへのＵＶインクの転写量を測
定することによって行なった。そして転写１０％以下を
「○」、転写１０〜５０％を「△」、転写５０％以上を
「×」と判定した。さらに、接合材Ａから剥がした片面
金属張り積層板５の両面に上記のエポキシ樹脂プリプレ
グを２枚ずつ重ねると共にその外側に厚み３５μｍの銅
箔を重ね、温度１７２℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、時間
９０分の条件で加熱加圧して二次成形することによっ
て、板厚０．６ｍｍの３層構成の多層板を製造した。こ
の多層板について層間接着強度を測定した。これらの結
果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１にみられるように、実施例１〜８のも
のは、接合材Ａと金属張り積層板５の引き剥がし強度が
高く、エッチング後に接合材Ａからの剥離やエッチング
液のしみ込みがなく、多層板の層間接着強度が高いもの
であった。また実施例１〜６のものは、接合材Ａから剥
がした積層板５に接合材Ａの樹脂層２の樹脂が転写して
付着することがなく、インクの密着性にも問題がない
が、樹脂層２におけるエポキシ樹脂に対するメラミン樹
脂の配合量が多い実施例７や少ない実施例８のものは、
樹脂層２の樹脂の転写やインクの密着性に問題があっ
た。
のは、接合材Ａと金属張り積層板５の引き剥がし強度が
高く、エッチング後に接合材Ａからの剥離やエッチング
液のしみ込みがなく、多層板の層間接着強度が高いもの
であった。また実施例１〜６のものは、接合材Ａから剥
がした積層板５に接合材Ａの樹脂層２の樹脂が転写して
付着することがなく、インクの密着性にも問題がない
が、樹脂層２におけるエポキシ樹脂に対するメラミン樹
脂の配合量が多い実施例７や少ない実施例８のものは、
樹脂層２の樹脂の転写やインクの密着性に問題があっ
た。
【００３３】
【発明の効果】上記のように本発明は、両面にプリプレ
グを介して金属箔を配置すると共にこれを加熱加圧する
ことによって、片面金属張り積層板を両面に接合させて
成形するために用いられる接合材を、金属材の表面にそ
れぞれエポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化性
樹脂からなる樹脂層を設けて形成するようにしたので、
エポキシ樹脂とメラミン樹脂からなる樹脂層によって、
接合材と片面金属張り積層板との間の密着性を高く得る
ことができ、プリント加工の工程中に接合材から片面金
属張り積層板が剥離したり、接合材と片面金属張り積層
板の間にエッチング液がしみ込んだりすることを防ぐこ
とができるものであり、またエポキシ樹脂とメラミン樹
脂からなる樹脂層は片面金属張り積層板の剥離性も良好
であって、加工した後の片面金属張り積層板を接合材か
ら剥離する際に、樹脂層の樹脂が片面金属張り積層板に
転写して付着するようなことがなくなり、片面金属張り
積層板の背面に対するインクの密着性に問題が生じるこ
とがなくなると共に加工した片面金属張り積層板を二次
成形して多層板を製造するにあたって、層間引き剥がし
強度に問題が生じることがなくなるものである。
グを介して金属箔を配置すると共にこれを加熱加圧する
ことによって、片面金属張り積層板を両面に接合させて
成形するために用いられる接合材を、金属材の表面にそ
れぞれエポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化性
樹脂からなる樹脂層を設けて形成するようにしたので、
エポキシ樹脂とメラミン樹脂からなる樹脂層によって、
接合材と片面金属張り積層板との間の密着性を高く得る
ことができ、プリント加工の工程中に接合材から片面金
属張り積層板が剥離したり、接合材と片面金属張り積層
板の間にエッチング液がしみ込んだりすることを防ぐこ
とができるものであり、またエポキシ樹脂とメラミン樹
脂からなる樹脂層は片面金属張り積層板の剥離性も良好
であって、加工した後の片面金属張り積層板を接合材か
ら剥離する際に、樹脂層の樹脂が片面金属張り積層板に
転写して付着するようなことがなくなり、片面金属張り
積層板の背面に対するインクの密着性に問題が生じるこ
とがなくなると共に加工した片面金属張り積層板を二次
成形して多層板を製造するにあたって、層間引き剥がし
強度に問題が生じることがなくなるものである。
【００３４】また本発明は、両面にプリプレグを介して
金属箔を配置すると共にこれを加熱加圧することによっ
て、片面金属張り積層板を両面に接合させて成形するた
めに用いられる接合材を、金属材の表面にそれぞれエポ
キシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタ
クリル酸共重合物とポリエステル系樹脂を混合した熱硬
化性樹脂からなる樹脂層を設けて形成するようにしたの
で、エポキシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエ
ン・メタクリル酸共重合物とポリエステル系樹脂からな
る樹脂層によって、接合材と片面金属張り積層板との間
の密着性を高く得ることができ、プリント加工の工程中
に接合材から片面金属張り積層板が剥離したり、接合材
と片面金属張り積層板の間にエッチング液がしみ込んだ
りすることを防ぐことができるものであり、またエポキ
シ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタク
リル酸共重合物とポリエステル系樹脂からなる樹脂層は
片面金属張り積層板の剥離性も良好であって、加工した
後の片面金属張り積層板を接合材から剥離する際に、樹
脂層の樹脂が片面金属張り積層板に転写して付着するよ
うなことがなくなり、片面金属張り積層板の背面に対す
るインクの密着性に問題が生じることがなくなると共に
加工した片面金属張り積層板を二次成形して多層板を製
造するにあたって、層間引き剥がし強度に問題が生じる
ことがなくなるものである。
金属箔を配置すると共にこれを加熱加圧することによっ
て、片面金属張り積層板を両面に接合させて成形するた
めに用いられる接合材を、金属材の表面にそれぞれエポ
キシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタ
クリル酸共重合物とポリエステル系樹脂を混合した熱硬
化性樹脂からなる樹脂層を設けて形成するようにしたの
で、エポキシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエ
ン・メタクリル酸共重合物とポリエステル系樹脂からな
る樹脂層によって、接合材と片面金属張り積層板との間
の密着性を高く得ることができ、プリント加工の工程中
に接合材から片面金属張り積層板が剥離したり、接合材
と片面金属張り積層板の間にエッチング液がしみ込んだ
りすることを防ぐことができるものであり、またエポキ
シ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタク
リル酸共重合物とポリエステル系樹脂からなる樹脂層は
片面金属張り積層板の剥離性も良好であって、加工した
後の片面金属張り積層板を接合材から剥離する際に、樹
脂層の樹脂が片面金属張り積層板に転写して付着するよ
うなことがなくなり、片面金属張り積層板の背面に対す
るインクの密着性に問題が生じることがなくなると共に
加工した片面金属張り積層板を二次成形して多層板を製
造するにあたって、層間引き剥がし強度に問題が生じる
ことがなくなるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２】従来例の一例を示すものであり、（ａ），
（ｂ）はそれぞれ断面図である。
（ｂ）はそれぞれ断面図である。
１ 金属材 ２ 樹脂層 ３ プリプレグ ４ 金属箔 ５ 片面金属張り積層板 Ａ 接合材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｈ (72)発明者 藤野 繁 大阪市中央区北久宝寺町１丁目４番８号 株式会社タカラインコーポレーション内
Claims (7)
- 【請求項１】 両面にプリプレグを介して金属箔を配置
すると共にこれを加熱加圧することによって、片面金属
張り積層板を両面に接合させて成形するために用いられ
る接合材において、金属材の両側の表面にそれぞれエポ
キシ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化性樹脂からな
る樹脂層を設けて成ることを特徴とする片面金属張り積
層板製造用接合材。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂１００重量部に対し
てメラミン樹脂を１〜１００重量部混合して成ることを
特徴とする請求項１に記載の片面金属張り積層板製造用
接合材。 - 【請求項３】 両面にプリプレグを介して金属箔を配置
すると共にこれを加熱加圧することによって、片面金属
張り積層板を両面に接合させて成形するために用いられ
る接合材において、金属材の両側の表面にそれぞれエポ
キシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタ
クリル酸共重合物とポリエステル系樹脂を混合した熱硬
化性樹脂からなる樹脂層を設けて成ることを特徴とする
片面金属張り積層板製造用接合材。 - 【請求項４】 エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂１００重量部に対し
てメラミン樹脂を１〜１００重量部混合して成ることを
特徴とする請求項３に記載の片面金属張り積層板製造用
接合材。 - 【請求項５】 樹脂層は熱硬化性樹脂をＣステージ状態
に硬化させて形成されていることを特徴とする請求項１
乃至４のいずれかに記載の片面金属張り積層板製造用接
合材。 - 【請求項６】 樹脂層の厚みが０．１〜１０μｍである
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の片
面金属張り積層板製造用接合材。 - 【請求項７】 金属材がアルミニウム箔であることを特
徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の片面金属張
り積層板製造用接合材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16918097A JP3698863B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 片面金属張り積層板製造用接合材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16918097A JP3698863B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 片面金属張り積層板製造用接合材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110791A true JPH1110791A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3698863B2 JP3698863B2 (ja) | 2005-09-21 |
Family
ID=15881738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16918097A Expired - Lifetime JP3698863B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 片面金属張り積層板製造用接合材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3698863B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002094236A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-29 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| WO2014104490A1 (ko) * | 2012-12-31 | 2014-07-03 | 제일모직 주식회사 | 복합재 및 상기 복합재의 제조 방법 |
| US9637630B2 (en) | 2013-02-21 | 2017-05-02 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Resin composition and moulded article using same |
| US9944053B2 (en) | 2012-10-24 | 2018-04-17 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Laminate sheet, method of manufacturing the laminate sheet, and article using the laminate sheet |
| US10118370B2 (en) | 2012-09-07 | 2018-11-06 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Article and manufacturing method of article |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16918097A patent/JP3698863B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002094236A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-29 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| US10118370B2 (en) | 2012-09-07 | 2018-11-06 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Article and manufacturing method of article |
| US9944053B2 (en) | 2012-10-24 | 2018-04-17 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Laminate sheet, method of manufacturing the laminate sheet, and article using the laminate sheet |
| WO2014104490A1 (ko) * | 2012-12-31 | 2014-07-03 | 제일모직 주식회사 | 복합재 및 상기 복합재의 제조 방법 |
| US20150353736A1 (en) * | 2012-12-31 | 2015-12-10 | Cheil Industries Inc. | Composite Material and Method for Preparing Composite Material |
| JP2016502945A (ja) * | 2012-12-31 | 2016-02-01 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 複合材および前記複合材の製造方法 |
| US9790369B2 (en) * | 2012-12-31 | 2017-10-17 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Composite material and method for preparing composite material |
| US9637630B2 (en) | 2013-02-21 | 2017-05-02 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Resin composition and moulded article using same |
Also Published As
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|---|---|
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