JPH11109380A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH11109380A JPH11109380A JP9267188A JP26718897A JPH11109380A JP H11109380 A JPH11109380 A JP H11109380A JP 9267188 A JP9267188 A JP 9267188A JP 26718897 A JP26718897 A JP 26718897A JP H11109380 A JPH11109380 A JP H11109380A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 第1の透明基板上に設けられた駆動回路は、
ここの配線や電極が縦横斜めと蜘蛛の巣状に設けられ、
平坦化膜との接着性から膜剥がれを発生する問題があっ
た。 【解決手段】 第1の透明基板14の側辺とドライバー
回路16、17、18との間に、基板側辺と平行に配線
を延在し、配線間に露出されたSi窒化膜との接着性を
利用して膜剥がれを防止し、更に電源等の幅の広い配線
には、スリットSL1、SL2を設けて補強をし、膜剥
がれを防止する。
ここの配線や電極が縦横斜めと蜘蛛の巣状に設けられ、
平坦化膜との接着性から膜剥がれを発生する問題があっ
た。 【解決手段】 第1の透明基板14の側辺とドライバー
回路16、17、18との間に、基板側辺と平行に配線
を延在し、配線間に露出されたSi窒化膜との接着性を
利用して膜剥がれを防止し、更に電源等の幅の広い配線
には、スリットSL1、SL2を設けて補強をし、膜剥
がれを防止する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に関
するものであり、特にシール材が主因となる不具合を防
止した液晶表示装置に関するものである。
するものであり、特にシール材が主因となる不具合を防
止した液晶表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近、液晶表示装置は、低消費電力、薄
型軽量、高精細な画像等が着目され、TFTを採用した
液晶表示装置が盛んに研究されている。特に、a−S
i、ポリSiが中心であるが、移動度、開口率、プロセ
ス工程数等の観点からポリSiが最近着目され、実用化
されている。
型軽量、高精細な画像等が着目され、TFTを採用した
液晶表示装置が盛んに研究されている。特に、a−S
i、ポリSiが中心であるが、移動度、開口率、プロセ
ス工程数等の観点からポリSiが最近着目され、実用化
されている。
【0003】例えば図5は、液晶表示装置の概略平面図
であり、左右に複数本延在されている配線がゲートライ
ン10であり、上下に複数本延在されている配線がドレ
インライン11である。そして前記ゲートライン10と
前記ドレインライン11によりマトリックス状に交点が
構成され、ここにそれぞれ表示電極12、この表示電極
12と電気的に接続されたTFT13が対と成って表示
領域を構成している。
であり、左右に複数本延在されている配線がゲートライ
ン10であり、上下に複数本延在されている配線がドレ
インライン11である。そして前記ゲートライン10と
前記ドレインライン11によりマトリックス状に交点が
構成され、ここにそれぞれ表示電極12、この表示電極
12と電気的に接続されたTFT13が対と成って表示
領域を構成している。
【0004】一方、これらが形成されるガラス基板14
の一側辺には、端子15が群となって配置され、この端
子群15・・・と表示領域との間には、液晶表示装置を
駆動するドライバー回路、ここではプリチャージドライ
バー16が形成され、対向する側辺にはドレインドライ
バー17が形成されている。更に、左右の側辺には、ゲ
ートドライバー18が形成されている。
の一側辺には、端子15が群となって配置され、この端
子群15・・・と表示領域との間には、液晶表示装置を
駆動するドライバー回路、ここではプリチャージドライ
バー16が形成され、対向する側辺にはドレインドライ
バー17が形成されている。更に、左右の側辺には、ゲ
ートドライバー18が形成されている。
【0005】そしてゲートドライバ18には、水平クロ
ック信号と水平スタート信号が入力される配線19、2
0が、ドレインドライバー17には、水平クロック信
号、水平スタート信号およびビデオ信号が入力される配
線21、22、23が、プリチャージドライバー16に
は、水平クロック信号および水平スタート信号が入力さ
れる配線24、25が、基板14の周囲を延在して端子
15と接続されている。またこれ以外にも端子が設けら
れているがここでは説明を省略する。
ック信号と水平スタート信号が入力される配線19、2
0が、ドレインドライバー17には、水平クロック信
号、水平スタート信号およびビデオ信号が入力される配
線21、22、23が、プリチャージドライバー16に
は、水平クロック信号および水平スタート信号が入力さ
れる配線24、25が、基板14の周囲を延在して端子
15と接続されている。またこれ以外にも端子が設けら
れているがここでは説明を省略する。
【0006】また表示領域内の一画素の断面図を図6で
説明する。第1の透明基板として無アルカリガラス50
(図5の符号14に対応する)が採用され、この上に
は、トランジスタのゲート51およびこれと一体のゲー
トラインが形成され、また同一材料の補助容量電極52
が形成されている。ここでは耐食性と抵抗値が考慮さ
れ、Crが採用され、この上の膜切れが考慮されてテー
パー構造が採用されている。
説明する。第1の透明基板として無アルカリガラス50
(図5の符号14に対応する)が採用され、この上に
は、トランジスタのゲート51およびこれと一体のゲー
トラインが形成され、また同一材料の補助容量電極52
が形成されている。ここでは耐食性と抵抗値が考慮さ
れ、Crが採用され、この上の膜切れが考慮されてテー
パー構造が採用されている。
【0007】また全面には、プラズマCVDによりSi
酸化膜53とSi窒化膜54が形成され、トランジスタ
領域と補助容量領域に延在されるようにパターニングさ
れたポリSi55が設けられている。ここでポリSiに
は不純物Pが導入され、低濃度N−型のソース・ドレイ
ン領域57、58、高濃度N+型のコンタクト領域5
9、60が形成されている。またトランジスタのチャン
ネル領域56は、この不純物を阻止するために、Si酸
化膜のマスク61が設けられている。
酸化膜53とSi窒化膜54が形成され、トランジスタ
領域と補助容量領域に延在されるようにパターニングさ
れたポリSi55が設けられている。ここでポリSiに
は不純物Pが導入され、低濃度N−型のソース・ドレイ
ン領域57、58、高濃度N+型のコンタクト領域5
9、60が形成されている。またトランジスタのチャン
ネル領域56は、この不純物を阻止するために、Si酸
化膜のマスク61が設けられている。
【0008】ここで補助容量は、補助容量電極52まで
延在されているポリSiのN+型のコンタクト領域6
0、Crからなる補助容量電極52および絶縁層53、
54で構成されている。更には、全面にプラズマCVD
法によりSi酸化膜62、Si窒化膜63が被覆され、
コンタクト領域59の一部が開口されてコンタクト孔が
形成され、Alのドレイン電極64が設けられている。
また全面には、今までの構成で成る凹凸を埋める平坦化
膜65が設けられ、コンタクト領域60の一部が露出さ
れたコンタクト孔を介してITOから成る表示電極66
が設けられている。
延在されているポリSiのN+型のコンタクト領域6
0、Crからなる補助容量電極52および絶縁層53、
54で構成されている。更には、全面にプラズマCVD
法によりSi酸化膜62、Si窒化膜63が被覆され、
コンタクト領域59の一部が開口されてコンタクト孔が
形成され、Alのドレイン電極64が設けられている。
また全面には、今までの構成で成る凹凸を埋める平坦化
膜65が設けられ、コンタクト領域60の一部が露出さ
れたコンタクト孔を介してITOから成る表示電極66
が設けられている。
【0009】また図5に於けるドライバー回路16、1
7、18は、図6の構成要素を活用し、例えばボトムゲ
ートトランジスタ、ポリSiによる抵抗体、配線等から
構成されている。前記ボトムゲートトランジスタと画素
に形成されているトランジスタは、ほぼ同一工程でな
り、抵抗体は、トランジスタの半導体層であるポリSi
55に不純物が導入されて形成され、配線は、ドレイン
電極64のAl電極で形成されている。また配線同士の
交差部分には、ゲートのCrが活用されて形成されてい
る。またこれらを絶縁するのは、ゲート51と半導体層
との間に形成される絶縁層53、54、半導体層の上に
形成される絶縁層62、63が主に使用される。従って
ドライバー回路が形成された最上面には、前記平坦化膜
65が塗布され、硬化されている。
7、18は、図6の構成要素を活用し、例えばボトムゲ
ートトランジスタ、ポリSiによる抵抗体、配線等から
構成されている。前記ボトムゲートトランジスタと画素
に形成されているトランジスタは、ほぼ同一工程でな
り、抵抗体は、トランジスタの半導体層であるポリSi
55に不純物が導入されて形成され、配線は、ドレイン
電極64のAl電極で形成されている。また配線同士の
交差部分には、ゲートのCrが活用されて形成されてい
る。またこれらを絶縁するのは、ゲート51と半導体層
との間に形成される絶縁層53、54、半導体層の上に
形成される絶縁層62、63が主に使用される。従って
ドライバー回路が形成された最上面には、前記平坦化膜
65が塗布され、硬化されている。
【0010】一方、第2の透明基板70の上には、IT
Oからなる対向電極67が設けられている。またここで
はカラー表示のため、R・G・Bのカラーフィルター6
8が表示電極66に対応した領域に設けられると共にそ
の周囲には遮光膜69が設けられている。また必要によ
っては、凹凸を平坦化するために対向電極67が設けら
れる前に設けられても良い。
Oからなる対向電極67が設けられている。またここで
はカラー表示のため、R・G・Bのカラーフィルター6
8が表示電極66に対応した領域に設けられると共にそ
の周囲には遮光膜69が設けられている。また必要によ
っては、凹凸を平坦化するために対向電極67が設けら
れる前に設けられても良い。
【0011】以上の構成を有した透明基板50、70に
は、配向膜72、71が設けられ、この透明基板が対向
配置される。その後、この間に液晶を封入するため、図
7のようにシール材73が設けられ、このシール材の一
部で成る注入孔74を介して液晶が注入され、シール材
端部76に封止材76が塗布されて液晶表示装置として
完了される。
は、配向膜72、71が設けられ、この透明基板が対向
配置される。その後、この間に液晶を封入するため、図
7のようにシール材73が設けられ、このシール材の一
部で成る注入孔74を介して液晶が注入され、シール材
端部76に封止材76が塗布されて液晶表示装置として
完了される。
【0012】図7は、図5のシール材の位置を説明する
ものであり、一点鎖線で示す領域が前述した表示領域7
7である。
ものであり、一点鎖線で示す領域が前述した表示領域7
7である。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】この構成に於いて、図
5を見ると判るように、シール材73は、ドライバー回
路16、17、18と重畳している。ここの断面を考え
ると、図6のTFTのようにドライバー回路のトランジ
スタも形成され、Si窒化膜63と同一材料の絶縁層が
覆われた後、ドレイン電極材料のAlにより形成された
ドライバトランジスタのソース、ドレイン電極および配
線19〜23が形成され、更にその上には平坦化膜65
が形成されている。
5を見ると判るように、シール材73は、ドライバー回
路16、17、18と重畳している。ここの断面を考え
ると、図6のTFTのようにドライバー回路のトランジ
スタも形成され、Si窒化膜63と同一材料の絶縁層が
覆われた後、ドレイン電極材料のAlにより形成された
ドライバトランジスタのソース、ドレイン電極および配
線19〜23が形成され、更にその上には平坦化膜65
が形成されている。
【0014】ところがSi窒化膜と平坦化膜であるアク
リル樹脂との接着性は良好であるが、アクリル樹脂とA
lの接着性はこれと比べると悪い。またアクリル樹脂と
シール材は、同じ高分子材料であるため接着性が良好で
ある。そのためAl配線やAl電極が縦横斜めとまるで
蜘蛛の巣のように非常に密に形成されたドライバー回路
の上にシール材73があると、シール材の硬化時に発生
する収縮により、シール材とアクリル樹脂の接着性が良
好であることから、アクリル樹脂とAl配線、アクリル
樹脂とAl電極との界面が剥がれてしまい、その結果A
lに歪みや断線を発生させ、結局トランジスタの劣化、
不良につながる問題があった。
リル樹脂との接着性は良好であるが、アクリル樹脂とA
lの接着性はこれと比べると悪い。またアクリル樹脂と
シール材は、同じ高分子材料であるため接着性が良好で
ある。そのためAl配線やAl電極が縦横斜めとまるで
蜘蛛の巣のように非常に密に形成されたドライバー回路
の上にシール材73があると、シール材の硬化時に発生
する収縮により、シール材とアクリル樹脂の接着性が良
好であることから、アクリル樹脂とAl配線、アクリル
樹脂とAl電極との界面が剥がれてしまい、その結果A
lに歪みや断線を発生させ、結局トランジスタの劣化、
不良につながる問題があった。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題に
鑑みてなされ、第1に、透明基板の側辺と平行に延在さ
れるシール材の下層に、前記トランジスタ駆動用の配線
を配置し、前記配線にスリットを形成することで解決す
るものである。第2に、前記スリットは、前記配線の角
部を成す領域に設けることで解決するものである。
鑑みてなされ、第1に、透明基板の側辺と平行に延在さ
れるシール材の下層に、前記トランジスタ駆動用の配線
を配置し、前記配線にスリットを形成することで解決す
るものである。第2に、前記スリットは、前記配線の角
部を成す領域に設けることで解決するものである。
【0016】第3に、前記配線は部分的に配置され、空
きスペースにダミー配線が設けられ、前記配線および前
記ダミー配線に、スリットを形成することで解決するも
のである。本来配線19〜23の全くない部分にシール
材を設ければ良いが、ガラス基板サイズが大きくなって
しまう問題がある。しかし駆動回路が形成されている領
域と透明基板側辺との間のAl配線は、一定方向に形成
され、両側にはSi窒化膜が同一方向で露出されてい
る。つまりドライバー回路のAl配線や電極よりも疎に
形成されている。従ってこの部分に、シール材を設けれ
ば、Al配線の両側辺には平坦化膜との接着性の良好な
Si窒化膜が存在し、この両側辺のSi窒化膜と平坦化
膜の接着性でAlの剥離を防止することができる。しか
も幅の広い配線に於いては、スリットを設け、Si窒化
膜を露出させれば、更に接着性を向上させることができ
る。
きスペースにダミー配線が設けられ、前記配線および前
記ダミー配線に、スリットを形成することで解決するも
のである。本来配線19〜23の全くない部分にシール
材を設ければ良いが、ガラス基板サイズが大きくなって
しまう問題がある。しかし駆動回路が形成されている領
域と透明基板側辺との間のAl配線は、一定方向に形成
され、両側にはSi窒化膜が同一方向で露出されてい
る。つまりドライバー回路のAl配線や電極よりも疎に
形成されている。従ってこの部分に、シール材を設けれ
ば、Al配線の両側辺には平坦化膜との接着性の良好な
Si窒化膜が存在し、この両側辺のSi窒化膜と平坦化
膜の接着性でAlの剥離を防止することができる。しか
も幅の広い配線に於いては、スリットを設け、Si窒化
膜を露出させれば、更に接着性を向上させることができ
る。
【0017】またAlの上に発生する平坦化膜の盛り上
がり幅、この盛り上がりに設けられるスペーサの量が、
シール材の側辺の中で、またシール材4辺で変動するた
め、ギャップが均一にならないが、ダミーパターンを設
けることで解決され、そのダミーパターンにスリットを
設けることで更に剥離性を抑えることができる。
がり幅、この盛り上がりに設けられるスペーサの量が、
シール材の側辺の中で、またシール材4辺で変動するた
め、ギャップが均一にならないが、ダミーパターンを設
けることで解決され、そのダミーパターンにスリットを
設けることで更に剥離性を抑えることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。まず従来例でも説明したが、図1を参照
して平面的な配置について再度説明する。左右に複数本
延在されている配線がCrより成るゲートライン10で
あり、上下に複数本延在されている配線がAlより成る
ドレインライン11である。そして2種のライン10、
11によりマトリックス状に交点が構成され、ここにそ
れぞれITOより成る表示電極12、この表示電極12
と電気的に接続されたTFT13が対と成って表示領域
を構成している。
いて説明する。まず従来例でも説明したが、図1を参照
して平面的な配置について再度説明する。左右に複数本
延在されている配線がCrより成るゲートライン10で
あり、上下に複数本延在されている配線がAlより成る
ドレインライン11である。そして2種のライン10、
11によりマトリックス状に交点が構成され、ここにそ
れぞれITOより成る表示電極12、この表示電極12
と電気的に接続されたTFT13が対と成って表示領域
を構成している。
【0019】一方、これらが形成されるガラス基板14
の一側辺には、端子15が群となって配置され、この端
子群15・・・と表示領域との間には、液晶表示装置を
駆動するドライバー回路、ここではプリチャージドライ
バー16が形成され、対向する側辺にはドレインドライ
バー17が形成されている。更に、左右の側辺には、ゲ
ートドライバー18が形成されている。ただしドレイン
ドライバーとプリチャージドライバーの位置を交換して
も良いし、ゲートドライバーを一方の側辺にまとめて形
成しても良い。
の一側辺には、端子15が群となって配置され、この端
子群15・・・と表示領域との間には、液晶表示装置を
駆動するドライバー回路、ここではプリチャージドライ
バー16が形成され、対向する側辺にはドレインドライ
バー17が形成されている。更に、左右の側辺には、ゲ
ートドライバー18が形成されている。ただしドレイン
ドライバーとプリチャージドライバーの位置を交換して
も良いし、ゲートドライバーを一方の側辺にまとめて形
成しても良い。
【0020】そしてゲートドライバ18には、水平クロ
ック信号と水平スタート信号が入力されるAl配線1
9、20が、ドレインドライバー17には、水平クロッ
ク信号、水平スタート信号およびビデオ信号が入力され
るAl配線21、22、23が、プリチャージドライバ
ー16には、水平クロック信号および水平スタート信号
が入力されるAl配線24、25が、基板14の周囲を
回りながら端子15と接続されている。
ック信号と水平スタート信号が入力されるAl配線1
9、20が、ドレインドライバー17には、水平クロッ
ク信号、水平スタート信号およびビデオ信号が入力され
るAl配線21、22、23が、プリチャージドライバ
ー16には、水平クロック信号および水平スタート信号
が入力されるAl配線24、25が、基板14の周囲を
回りながら端子15と接続されている。
【0021】続いて、画素部分の断面構造を説明する。
第1の透明基板として無アルカリガラス50(図1の符
号14に対応する)が採用され、この上には、トランジ
スタのゲート51およびこれと一体のゲートライン10
が形成され、また同一材料の補助容量電極52が形成さ
れている。ここでは耐食性と抵抗値が考慮され、Crが
採用され、この上の膜切れが考慮されてテーパー構造が
採用されている。
第1の透明基板として無アルカリガラス50(図1の符
号14に対応する)が採用され、この上には、トランジ
スタのゲート51およびこれと一体のゲートライン10
が形成され、また同一材料の補助容量電極52が形成さ
れている。ここでは耐食性と抵抗値が考慮され、Crが
採用され、この上の膜切れが考慮されてテーパー構造が
採用されている。
【0022】また全面には、プラズマCVDによりSi
酸化膜53とSi窒化膜54が形成され、トランジスタ
領域と補助容量領域に延在されるようにパターニングさ
れたポリSi55が設けられている。ここでポリSiに
は不純物Pが導入され、低濃度N−型のソース・ドレイ
ン領域57、58、高濃度N+型のコンタクト領域5
9、60が形成されている。またトランジスタのチャン
ネル領域56は、この不純物を阻止するために、Si酸
化膜のマスク61が設けられている。
酸化膜53とSi窒化膜54が形成され、トランジスタ
領域と補助容量領域に延在されるようにパターニングさ
れたポリSi55が設けられている。ここでポリSiに
は不純物Pが導入され、低濃度N−型のソース・ドレイ
ン領域57、58、高濃度N+型のコンタクト領域5
9、60が形成されている。またトランジスタのチャン
ネル領域56は、この不純物を阻止するために、Si酸
化膜のマスク61が設けられている。
【0023】ここで補助容量は、補助容量電極52まで
延在されているポリSiのN+型のコンタクト領域6
0、Crからなる補助容量電極52および絶縁層53、
54で構成されている。更には、全面にプラズマCVD
法によりSi酸化膜62、Si窒化膜63が被覆され、
コンタクト領域59の一部が開口されてコンタクト孔が
形成され、Alのドレイン電極64が設けられている。
また全面には、今までの構成で成る凹凸を埋めるアクリ
ル系樹脂より成る平坦化膜65が設けられ、コンタクト
領域60の一部が露出されたコンタクト孔を介してIT
Oから成る表示電極66が設けられている。
延在されているポリSiのN+型のコンタクト領域6
0、Crからなる補助容量電極52および絶縁層53、
54で構成されている。更には、全面にプラズマCVD
法によりSi酸化膜62、Si窒化膜63が被覆され、
コンタクト領域59の一部が開口されてコンタクト孔が
形成され、Alのドレイン電極64が設けられている。
また全面には、今までの構成で成る凹凸を埋めるアクリ
ル系樹脂より成る平坦化膜65が設けられ、コンタクト
領域60の一部が露出されたコンタクト孔を介してIT
Oから成る表示電極66が設けられている。
【0024】また図1に於けるドライバー回路16、1
7、18は、図6の構成要素を活用し、例えばボトムゲ
ートトランジスタ、ポリSiによる抵抗体、配線等から
構成されている。前記ボトムゲートトランジスタと画素
に形成されているトランジスタは、ほぼ同一工程でな
り、抵抗体は、トランジスタの半導体層であるポリSi
55に不純物が導入されて形成され、配線およびドライ
バー回路のトランジスタのソース・ドレイン電極は、ド
レイン電極64のAl電極で形成されている。また配線
同士の交差部分には、ゲートのCrが活用されて形成さ
れている。またこれらを絶縁するのは、ゲート51と半
導体層との間に形成される絶縁層53、54、半導体層
の上に形成される絶縁層62、63が主に使用される。
7、18は、図6の構成要素を活用し、例えばボトムゲ
ートトランジスタ、ポリSiによる抵抗体、配線等から
構成されている。前記ボトムゲートトランジスタと画素
に形成されているトランジスタは、ほぼ同一工程でな
り、抵抗体は、トランジスタの半導体層であるポリSi
55に不純物が導入されて形成され、配線およびドライ
バー回路のトランジスタのソース・ドレイン電極は、ド
レイン電極64のAl電極で形成されている。また配線
同士の交差部分には、ゲートのCrが活用されて形成さ
れている。またこれらを絶縁するのは、ゲート51と半
導体層との間に形成される絶縁層53、54、半導体層
の上に形成される絶縁層62、63が主に使用される。
【0025】従ってドライバー回路が形成された最上面
には、前記平坦化膜65が塗布され、硬化されている。
一方、第2の透明基板70の上には、ITOからなる対
向電極67が設けられている。またここではカラー表示
のため、R・G・Bのカラーフィルター68が表示電極
66に対応した領域に設けられると共にその周囲には遮
光膜69が設けられている。また必要によっては、凹凸
を平坦化するために対向電極67が設けられる前に設け
られても良い。
には、前記平坦化膜65が塗布され、硬化されている。
一方、第2の透明基板70の上には、ITOからなる対
向電極67が設けられている。またここではカラー表示
のため、R・G・Bのカラーフィルター68が表示電極
66に対応した領域に設けられると共にその周囲には遮
光膜69が設けられている。また必要によっては、凹凸
を平坦化するために対向電極67が設けられる前に設け
られても良い。
【0026】以上の構成を有した第1の透明基板50お
よび第2の透明基板70には、配向膜71、72が設け
られ、この透明基板が対向配置され、この間に液晶を封
入するためのシール材が設けられ、このシール材の一部
で成る注入孔を介して液晶が注入され液晶表示装置とし
て完了される。ここで特徴とするところは、図1で示す
シール材73のように、ドライバー回路上を避け、ドラ
イバー回路と液晶表示装置の側辺との間に塗布する所で
ある。
よび第2の透明基板70には、配向膜71、72が設け
られ、この透明基板が対向配置され、この間に液晶を封
入するためのシール材が設けられ、このシール材の一部
で成る注入孔を介して液晶が注入され液晶表示装置とし
て完了される。ここで特徴とするところは、図1で示す
シール材73のように、ドライバー回路上を避け、ドラ
イバー回路と液晶表示装置の側辺との間に塗布する所で
ある。
【0027】ドライバー回路16〜18は、Alによる
配線、つまりここに形成されるトランジスタのソース・
ドレイン電極が縦横または斜めと蜘蛛の巣状に形成さ
れ、AlとAlの間に露出されるSi窒化膜は、非常に
少ないが、配線18〜23が形成されるドライバー回路
と液晶表示装置の側辺の間は、Al配線が疎で成り、S
i窒化膜が広く形成されている。
配線、つまりここに形成されるトランジスタのソース・
ドレイン電極が縦横または斜めと蜘蛛の巣状に形成さ
れ、AlとAlの間に露出されるSi窒化膜は、非常に
少ないが、配線18〜23が形成されるドライバー回路
と液晶表示装置の側辺の間は、Al配線が疎で成り、S
i窒化膜が広く形成されている。
【0028】特に、この領域では、配線が液晶表示装置
の側辺と平行して配置されてあり、この配線の両サイド
には、あたかもSi窒化膜が接着剤として露出されてい
る。つまり、平坦化膜がこの上に形成されると、Si窒
化膜との接着性がよいことから、Alの両サイドがこの
接着面で配線を全域に渡り押さえるように形成される。
従ってこの領域にシール材73が塗布されてもAl配線
の剥離が防止される。
の側辺と平行して配置されてあり、この配線の両サイド
には、あたかもSi窒化膜が接着剤として露出されてい
る。つまり、平坦化膜がこの上に形成されると、Si窒
化膜との接着性がよいことから、Alの両サイドがこの
接着面で配線を全域に渡り押さえるように形成される。
従ってこの領域にシール材73が塗布されてもAl配線
の剥離が防止される。
【0029】また、幅が22μmの配線を何本もシール
材の下に形成し、そのピッチを変えて配線の剥離性につ
いて調べた。その結果、Al配線幅と露出されるSi窒
化膜の幅の比が1以下であると剥離し易いことが判っ
た。つまりSi窒化膜の露出幅の比が1を超える値であ
れば、剥離は抑制される。続いて図2で、シール材73
の塗布方法について簡単に説明する。ここで表したもの
は、第1の透明基板14(または符号50)または第2
の透明基板70がマトリックス状に形成された大板であ
る。シール材は、どちらの基板に塗布しても良いが、図
面では第1の透明板14a、14b、14c、14dを
少なくとも有する大板に形成されている。一般に液晶表
示装置は、大板から4枚取り等、マトリックス状に形成
されたものを個々に分割して作るからである。
材の下に形成し、そのピッチを変えて配線の剥離性につ
いて調べた。その結果、Al配線幅と露出されるSi窒
化膜の幅の比が1以下であると剥離し易いことが判っ
た。つまりSi窒化膜の露出幅の比が1を超える値であ
れば、剥離は抑制される。続いて図2で、シール材73
の塗布方法について簡単に説明する。ここで表したもの
は、第1の透明基板14(または符号50)または第2
の透明基板70がマトリックス状に形成された大板であ
る。シール材は、どちらの基板に塗布しても良いが、図
面では第1の透明板14a、14b、14c、14dを
少なくとも有する大板に形成されている。一般に液晶表
示装置は、大板から4枚取り等、マトリックス状に形成
されたものを個々に分割して作るからである。
【0030】つまり配向膜まで形成された大板は、続い
て個々の第1の透明基板14a、14b、14c、14
dの周囲を囲むようにシール材が塗布される。そして7
4で示す注入孔のように、一部液晶のはいる入り口が形
成されている。そして第1の透明基板の大板と第2の透
明基板側の大板が貼り合わされ、この後に、ダイヤモン
ドカッタの様なスクライバーを活用し、両大板の裏面に
スクライブラインSRの筋が形成される。そしてこのス
クライブラインSRに沿って分割され、液晶が注入され
る前の液晶表示装置が形成される。最後には、この注入
孔74を介して、液晶が注入され、封止樹脂76が塗布
され、完成する。
て個々の第1の透明基板14a、14b、14c、14
dの周囲を囲むようにシール材が塗布される。そして7
4で示す注入孔のように、一部液晶のはいる入り口が形
成されている。そして第1の透明基板の大板と第2の透
明基板側の大板が貼り合わされ、この後に、ダイヤモン
ドカッタの様なスクライバーを活用し、両大板の裏面に
スクライブラインSRの筋が形成される。そしてこのス
クライブラインSRに沿って分割され、液晶が注入され
る前の液晶表示装置が形成される。最後には、この注入
孔74を介して、液晶が注入され、封止樹脂76が塗布
され、完成する。
【0031】所で従来では、図7のようにシール材73
の端部75は、ガラス基板の側辺の手前で終端してい
た。しかしこれでは、液晶表示装置のギャップが狭いの
で、封止樹脂76を塗布しても、シール材73と封止材
76の接着不良が発生していた。そのため図2のよう
に、端部75を大幅に突出させてみたが、この場合、ス
クライブラインSRに沿って分割すると、分割時に分断
されたシール材の先端部75が基板14dに残ってしま
い、外観上で問題と成ったり、また分割の際、細かなガ
ラス屑がシール材と一緒に残ったり、更にはシール材が
スクライブラインと交差しているため、スクライブライ
ンから外れて分割されてしまう問題が生じた。
の端部75は、ガラス基板の側辺の手前で終端してい
た。しかしこれでは、液晶表示装置のギャップが狭いの
で、封止樹脂76を塗布しても、シール材73と封止材
76の接着不良が発生していた。そのため図2のよう
に、端部75を大幅に突出させてみたが、この場合、ス
クライブラインSRに沿って分割すると、分割時に分断
されたシール材の先端部75が基板14dに残ってしま
い、外観上で問題と成ったり、また分割の際、細かなガ
ラス屑がシール材と一緒に残ったり、更にはシール材が
スクライブラインと交差しているため、スクライブライ
ンから外れて分割されてしまう問題が生じた。
【0032】そこで、シール材73は、ディスペンサで
塗布されることから、その先端75は、先細りの形状に
なることに着目し、図3のように、この先細りの部分が
スクライブラインSRを通過するように塗布した。実際
は、スクライブラインSRの手前で先細が始まり、スク
ライブラインSRから通過した先の長さは、実質1〜5
0μmである。
塗布されることから、その先端75は、先細りの形状に
なることに着目し、図3のように、この先細りの部分が
スクライブラインSRを通過するように塗布した。実際
は、スクライブラインSRの手前で先細が始まり、スク
ライブラインSRから通過した先の長さは、実質1〜5
0μmである。
【0033】このような構造にすると、先端部75と基
板14dとの接着性が弱く成るため、スクライブライン
SRに沿って分割すると、基板14a側にシール材73
と一体で残存する様になる。従って、図1のように、液
晶表示装置の側辺に若干突出した形でシール材が設けら
れる構造と成るため、封止材76を塗布してもこの封止
材がシール材と接触するので良好に接着される。また先
端部75が分断され、基板14dに付着しても目視でき
ない程度の量であり、何ら問題は発生しない。
板14dとの接着性が弱く成るため、スクライブライン
SRに沿って分割すると、基板14a側にシール材73
と一体で残存する様になる。従って、図1のように、液
晶表示装置の側辺に若干突出した形でシール材が設けら
れる構造と成るため、封止材76を塗布してもこの封止
材がシール材と接触するので良好に接着される。また先
端部75が分断され、基板14dに付着しても目視でき
ない程度の量であり、何ら問題は発生しない。
【0034】一方、シール材には、第1の透明基板と第
2の透明基板のギャップを決定するために、表示領域に
散布されるスペーサよりも径が小さいスペーサ(グラス
ファイバー)が混入されている。図1で示した配線DH
を無視して見ると、図1の下側辺のシール材の左側に2
本配置されているが、それ以外の側辺は1本、または全
く配置されていない。またこの配線の上には、平坦化膜
があり、配線の本数により平坦化膜の盛り上がり幅が異
なるため、この上に配置されるスペーサの数も異なる。
その為シール材を固着する際、両透明基板を押圧して固
着させるが、スペーサで規定されるギャップが、一側辺
全域で、また側辺間でバラツキを有するため、貼り合わ
せ時の圧力によりスペーサが平坦化膜に沈み込んだり、
平坦化膜の盛り上がり幅の違いがバラツキ発生し、ギャ
ップを全域に渡り均一にできない問題があった。
2の透明基板のギャップを決定するために、表示領域に
散布されるスペーサよりも径が小さいスペーサ(グラス
ファイバー)が混入されている。図1で示した配線DH
を無視して見ると、図1の下側辺のシール材の左側に2
本配置されているが、それ以外の側辺は1本、または全
く配置されていない。またこの配線の上には、平坦化膜
があり、配線の本数により平坦化膜の盛り上がり幅が異
なるため、この上に配置されるスペーサの数も異なる。
その為シール材を固着する際、両透明基板を押圧して固
着させるが、スペーサで規定されるギャップが、一側辺
全域で、また側辺間でバラツキを有するため、貼り合わ
せ時の圧力によりスペーサが平坦化膜に沈み込んだり、
平坦化膜の盛り上がり幅の違いがバラツキ発生し、ギャ
ップを全域に渡り均一にできない問題があった。
【0035】そのた本発明では、DH1〜DH3のよう
にダミー配線を設けている。本願では、シール下に最大
2本の実配線が設けられているために、全域がダミー配
線も含めて2本となるように設けられている。まず図1
の下側辺を考えると、シール材の下には、端子からポイ
ントPまで配線19が設けられているだけである。従っ
てDH3を設けている。
にダミー配線を設けている。本願では、シール下に最大
2本の実配線が設けられているために、全域がダミー配
線も含めて2本となるように設けられている。まず図1
の下側辺を考えると、シール材の下には、端子からポイ
ントPまで配線19が設けられているだけである。従っ
てDH3を設けている。
【0036】また右側辺には、全く配線が配置されてい
ないので、DH2,3が設けられている。更に上側辺に
は、DH1,4が設けられ、左側辺には、DH4が設け
られている。つまり信号の伝わる実配線は、下側辺の左
側に2本設けられているため、それ以外の側辺には、A
l配線が設けられていないので、ダミー配線を設け、こ
の上に設けられる平坦化膜の段差幅、およびこの上に散
布されるスペーサの数を実質同じにして、ギャップが4
つの側辺に渡り同等となるようにダミー配線を設けてい
る。従ってこのダミー配線も含めた平坦化膜の盛り上が
り部(凹凸部)は、その幅が全側辺に渡り実質均一とな
る。そしてこの上に設けられるスペーサの数も実質同じ
となる。
ないので、DH2,3が設けられている。更に上側辺に
は、DH1,4が設けられ、左側辺には、DH4が設け
られている。つまり信号の伝わる実配線は、下側辺の左
側に2本設けられているため、それ以外の側辺には、A
l配線が設けられていないので、ダミー配線を設け、こ
の上に設けられる平坦化膜の段差幅、およびこの上に散
布されるスペーサの数を実質同じにして、ギャップが4
つの側辺に渡り同等となるようにダミー配線を設けてい
る。従ってこのダミー配線も含めた平坦化膜の盛り上が
り部(凹凸部)は、その幅が全側辺に渡り実質均一とな
る。そしてこの上に設けられるスペーサの数も実質同じ
となる。
【0037】従って、両基板50、70を一定の力で押
圧しながら貼り合わせる製法をとつても、シール材もス
ペーサも全域に渡りバランス良く配置しているので、ギ
ャップを均一に形成することができる。この説明では、
配線幅が同じで説明しているので、全ての側辺に於いて
本数が同じになるように設けられているが、更に精度を
向上させようとすれば、設けられた配線幅の合計が同じ
になるように考えなくては成らない。例えばあるシール
材下には、幅合計(20,20,10μm)が50μm
であり、別の側辺には、20μmの配線が一本だけ設け
られていると、30μmを1本、または20μmと10
μmの2本をダミー配線として設ければ、合計幅が同一
となり、前述したバランスを更に良好とできる。
圧しながら貼り合わせる製法をとつても、シール材もス
ペーサも全域に渡りバランス良く配置しているので、ギ
ャップを均一に形成することができる。この説明では、
配線幅が同じで説明しているので、全ての側辺に於いて
本数が同じになるように設けられているが、更に精度を
向上させようとすれば、設けられた配線幅の合計が同じ
になるように考えなくては成らない。例えばあるシール
材下には、幅合計(20,20,10μm)が50μm
であり、別の側辺には、20μmの配線が一本だけ設け
られていると、30μmを1本、または20μmと10
μmの2本をダミー配線として設ければ、合計幅が同一
となり、前述したバランスを更に良好とできる。
【0038】一方、シール材下にある実際に使用される
配線幅は、主として約10μm〜22μmであるが、電
源だけは40μm程度である。他の配線と比べ電源は、
幅が2倍以上であり、また電源のコーナー部は、歪みの
集中するところであり、クラックも発生しやすい部分で
ある。そのため本願では、電源ラインの角部にスリット
SL1を設け、この歪みを吸収していると共に、スリッ
トにより、露出されているSi窒化膜と平坦化膜との接
着性により、配線の剥がれを防止している。また幅が広
いことで膜剥がれがコーナー以外にも発生する場合は、
スリットSL2のように設けても良い。
配線幅は、主として約10μm〜22μmであるが、電
源だけは40μm程度である。他の配線と比べ電源は、
幅が2倍以上であり、また電源のコーナー部は、歪みの
集中するところであり、クラックも発生しやすい部分で
ある。そのため本願では、電源ラインの角部にスリット
SL1を設け、この歪みを吸収していると共に、スリッ
トにより、露出されているSi窒化膜と平坦化膜との接
着性により、配線の剥がれを防止している。また幅が広
いことで膜剥がれがコーナー以外にも発生する場合は、
スリットSL2のように設けても良い。
【0039】更に前述したが、ギャップコントロールの
ためにダミー配線を設けているが、このダミー配線にも
スリットをSL1、SL2のように設けても良い。前述
したようにダミー配線は、20μm以上の幅の広いもの
でも良く、その場合、電源ラインと同様に角部の歪みの
吸収、剥離防止の為の押圧が可能となる。
ためにダミー配線を設けているが、このダミー配線にも
スリットをSL1、SL2のように設けても良い。前述
したようにダミー配線は、20μm以上の幅の広いもの
でも良く、その場合、電源ラインと同様に角部の歪みの
吸収、剥離防止の為の押圧が可能となる。
【0040】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、第1
に、透明基板の側辺と平行に延在されるシール材の下層
に、前記トランジスタ駆動用の配線を配置し、前記配線
にスリットを形成することで、配線の剥離を防止でき
る。第2に、前記スリットは、前記配線の角部を成す領
域に設けることで、角部の歪みを防止できると共に、剥
離も同時に抑止できる。
に、透明基板の側辺と平行に延在されるシール材の下層
に、前記トランジスタ駆動用の配線を配置し、前記配線
にスリットを形成することで、配線の剥離を防止でき
る。第2に、前記スリットは、前記配線の角部を成す領
域に設けることで、角部の歪みを防止できると共に、剥
離も同時に抑止できる。
【0041】第3に、前記配線は部分的に配置され、空
きスペースにダミー配線が設けられ、前記配線および前
記ダミー配線に、スリットを形成することで、ギャップ
のバラツキも抑えることができる。特にAlの上に発生
する平坦化膜の盛り上がり幅、この盛り上がりに設けら
れるスペーサの量が、シール材の側辺の中で、またシー
ル材4辺で変動するため、ギャップが均一にならない
が、ダミーパターンを設けることで解決され、同時にダ
ミーパターンにスリットを設けることで更に剥離性を抑
えることができる。
きスペースにダミー配線が設けられ、前記配線および前
記ダミー配線に、スリットを形成することで、ギャップ
のバラツキも抑えることができる。特にAlの上に発生
する平坦化膜の盛り上がり幅、この盛り上がりに設けら
れるスペーサの量が、シール材の側辺の中で、またシー
ル材4辺で変動するため、ギャップが均一にならない
が、ダミーパターンを設けることで解決され、同時にダ
ミーパターンにスリットを設けることで更に剥離性を抑
えることができる。
【図1】本発明の液晶表示装置を説明する平面図であ
る。
る。
【図2】シール材の塗布方法を説明する図である。
【図3】シール材の塗布方法を説明する図である。
【図4】液晶表示装置の角部を説明する平面図である。
【図5】従来の液晶表示装置を説明する平面図である。
【図6】液晶表示装置の画素部の断面図である。
【図7】従来の液晶表示装置の平面図である。
14 第1透明基板 16 プリチャージドライバー 17 ドレインドライバー 18 ゲートドライバー 19〜25 配線 73 シール材 76 封止材 DH ダミー配線 SL1、SL2 スリット
Claims (3)
- 【請求項1】 トランジスタおよびこのトランジスタと
接続する表示電極を対としてマトリックス状に設けて成
る表示領域が設けられた第1の透明基板と、必要により
対向電極が設けられた第2の透明基板と、前記第1の透
明基板に設けられた第1の配向膜と、前記第2の透明基
板に設けられた第2の配向膜と、前記第1の透明基板と
前記第2の透明基板との間に設けられたスペーサが混入
されたシール材と、前記シール材を介して封入された液
晶とを有する液晶表示装置に於いて、 前記透明基板の側辺と平行に延在されるシール材の下層
には、前記トランジスタ駆動用の配線が配置され、前記
配線にはスリットが形成されることを特徴とした液晶表
示装置。 - 【請求項2】 前記スリットは、前記配線の角部を成す
領域に設けられる請求項1記載の液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記配線は部分的に配置され、空きスペ
ースにダミー配線が設けられ、前記配線および前記ダミ
ー配線には、スリットが形成される請求項1または請求
項2記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9267188A JPH11109380A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9267188A JPH11109380A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11109380A true JPH11109380A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17441346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9267188A Pending JPH11109380A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11109380A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100506348B1 (ko) * | 2002-05-15 | 2005-08-04 | 가부시키가이샤 히타치 디스프레이즈 | 화상 표시장치 |
| JP2013037049A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Japan Display East Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2013077038A (ja) * | 2013-02-01 | 2013-04-25 | Japan Display East Co Ltd | 液晶表示装置 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP9267188A patent/JPH11109380A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100506348B1 (ko) * | 2002-05-15 | 2005-08-04 | 가부시키가이샤 히타치 디스프레이즈 | 화상 표시장치 |
| JP2013037049A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Japan Display East Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2013077038A (ja) * | 2013-02-01 | 2013-04-25 | Japan Display East Co Ltd | 液晶表示装置 |
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