JPH1111056A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH1111056A JPH1111056A JP16580197A JP16580197A JPH1111056A JP H1111056 A JPH1111056 A JP H1111056A JP 16580197 A JP16580197 A JP 16580197A JP 16580197 A JP16580197 A JP 16580197A JP H1111056 A JPH1111056 A JP H1111056A
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- Japan
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- card
- slit
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
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Abstract
(57)【要約】
【課題】外部応力を確実に遮断することによりＩＣモジ
ュールの故障や破損を防止すると共に低コストで製造す
る。 【解決手段】カード基材１の両面を貫通しＩＣモジュー
ル２の周辺を取り巻くように設けられた複数のスリット
部４を備える。
ュールの故障や破損を防止すると共に低コストで製造す
る。 【解決手段】カード基材１の両面を貫通しＩＣモジュー
ル２の周辺を取り巻くように設けられた複数のスリット
部４を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードに関し、
特にクレジットカードやキャッシュカード等に用いられ
るＩＣカードに関する。
特にクレジットカードやキャッシュカード等に用いられ
るＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量の情報記憶が可能なカード
媒体として、ＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカー
ドは矩形のプリント基板の表面に接続端子部を有し、裏
面に接続端子部と電気的に接続したＩＣチップを樹脂封
入したＩＣモジュールを、塩化ビニル樹脂等から成るカ
ード基材に埋設した構造を有する。
媒体として、ＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカー
ドは矩形のプリント基板の表面に接続端子部を有し、裏
面に接続端子部と電気的に接続したＩＣチップを樹脂封
入したＩＣモジュールを、塩化ビニル樹脂等から成るカ
ード基材に埋設した構造を有する。
【０００３】特開昭６３−９１２９４号公報（文献１）
や特開平２−３０１１５５号公報（文献２）に記載の従
来の第１のＩＣカードは、カード基材にＩＣモジュール
の全体を接着材にて固定する構造となっていた。
や特開平２−３０１１５５号公報（文献２）に記載の従
来の第１のＩＣカードは、カード基材にＩＣモジュール
の全体を接着材にて固定する構造となっていた。
【０００４】しかし、この従来の第１のＩＣカードは、
ＩＣカードの機能拡大に伴い、ＩＣモジュール内蔵のＩ
Ｃチップが大型化し、取り扱いに起因してＩＣカードに
加わる応力がＩＣモジュールに伝わることにより、断線
やＩＣチップの破損等のＩＣモジュール故障が発生する
という致命的な問題があった。
ＩＣカードの機能拡大に伴い、ＩＣモジュール内蔵のＩ
Ｃチップが大型化し、取り扱いに起因してＩＣカードに
加わる応力がＩＣモジュールに伝わることにより、断線
やＩＣチップの破損等のＩＣモジュール故障が発生する
という致命的な問題があった。
【０００５】上記問題の回避を図った、特開平４−２０
１３９３号（文献３）記載の従来の第２のＩＣカード
は、ＩＣモジュールの基板をポリイミドフィルム等の柔
軟な材質で形成し、このＩＣモジュール基板の外周部分
を鍔状に残してモールドを行い、鍔状部分のみをカード
基材に接着することにより、柔軟性のあるＩＣモジュー
ル基板の部分によりカード基材を経由して伝達される応
力を吸収する構造を有する。
１３９３号（文献３）記載の従来の第２のＩＣカード
は、ＩＣモジュールの基板をポリイミドフィルム等の柔
軟な材質で形成し、このＩＣモジュール基板の外周部分
を鍔状に残してモールドを行い、鍔状部分のみをカード
基材に接着することにより、柔軟性のあるＩＣモジュー
ル基板の部分によりカード基材を経由して伝達される応
力を吸収する構造を有する。
【０００６】しかし、この従来の第２のＩＣカードの構
造は、上記鍔状部分が接着材によりＩＣカード基材と一
体化するため十分な応力の吸収ができないことと、高価
なポリイミドフィルムを使用することによりＩＣモジュ
ールの価格が上昇するという問題がある。さらに、鍔状
部分のみの接着には、接着剤の塗布量の精密なコントロ
ールを必要とする。また、カード基材とＩＣモジュール
の接着強度が低下傾向にあり印加応力が大きい場合には
剥離してしまう。
造は、上記鍔状部分が接着材によりＩＣカード基材と一
体化するため十分な応力の吸収ができないことと、高価
なポリイミドフィルムを使用することによりＩＣモジュ
ールの価格が上昇するという問題がある。さらに、鍔状
部分のみの接着には、接着剤の塗布量の精密なコントロ
ールを必要とする。また、カード基材とＩＣモジュール
の接着強度が低下傾向にあり印加応力が大きい場合には
剥離してしまう。
【０００７】以上の問題の解決を図った特開平８−３１
８６９２号（文献４）記載の従来の第３のＩＣカード
は、カード基材の片側にて、ＩＣモジュール埋設部の周
辺に溝部を設け応力の伝達を遮断・抑制するというもの
である。
８６９２号（文献４）記載の従来の第３のＩＣカード
は、カード基材の片側にて、ＩＣモジュール埋設部の周
辺に溝部を設け応力の伝達を遮断・抑制するというもの
である。
【０００８】従来の第３のＩＣカードを平面図及びその
Ａ−Ａ断面図で示す図３（Ａ），（Ｂ）を参照すると、
この従来の第３のＩＣカードは、塩化ビニル樹脂等から
成るカード基材１と、モジュール基板５に設けた端子３
を有しカード基材１に埋設されたＩＣモジュール２と、
カード基材１の片側にＩＣモジュール２の周辺を取り巻
くように設けられた複数の溝部６とを備える。
Ａ−Ａ断面図で示す図３（Ａ），（Ｂ）を参照すると、
この従来の第３のＩＣカードは、塩化ビニル樹脂等から
成るカード基材１と、モジュール基板５に設けた端子３
を有しカード基材１に埋設されたＩＣモジュール２と、
カード基材１の片側にＩＣモジュール２の周辺を取り巻
くように設けられた複数の溝部６とを備える。
【０００９】次に、図３を参照して、従来のＩＣカード
の動作について説明すると、カード基材１の外部から印
加され、ＩＣモジュール２へ伝達しつつある応力の大部
分は溝部６で遮断され、ＩＣモジュール２には到達しな
い。
の動作について説明すると、カード基材１の外部から印
加され、ＩＣモジュール２へ伝達しつつある応力の大部
分は溝部６で遮断され、ＩＣモジュール２には到達しな
い。
【００１０】しかし、この従来の第３のＩＣカードは、
溝部のある面と反対側の面がカード基材１と同一材質で
一様に形成されているため、溝部のある方の面を伝達す
る応力は確かに遮断されるが、通常のＩＣカードの取り
扱いにより生ずる全ての伝達軸方向の応力に対しては上
記遮断効果は不十分であった。
溝部のある面と反対側の面がカード基材１と同一材質で
一様に形成されているため、溝部のある方の面を伝達す
る応力は確かに遮断されるが、通常のＩＣカードの取り
扱いにより生ずる全ての伝達軸方向の応力に対しては上
記遮断効果は不十分であった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の第１の
ＩＣカードは、カード基材の凹部に直接ＩＣモジュール
を接着剤で固着して埋設する構造であるためカードの取
り扱いに起因する外部応力が直接ＩＣモジュールに伝達
し、ＩＣモジュールの故障や破損を発生するという欠点
があった。
ＩＣカードは、カード基材の凹部に直接ＩＣモジュール
を接着剤で固着して埋設する構造であるためカードの取
り扱いに起因する外部応力が直接ＩＣモジュールに伝達
し、ＩＣモジュールの故障や破損を発生するという欠点
があった。
【００１２】ＩＣモジュール基板自身に柔軟性を持たせ
ることにより上記欠点の解決を図った従来の第２のＩＣ
カードは、カード基材と柔軟構造のＩＣモジュール基板
との接着部が接着剤により剛体構造化し外部応力遮断能
力がなく、さらにＩＣチップの大型化に伴って上記接着
部も大型化し、応力遮断能力を付与するための柔軟構造
部分の寸法が相対的に縮小し効果が不十分となり、また
柔軟構造化のための資材費や加工費が高く高コストとな
るという欠点があった。
ることにより上記欠点の解決を図った従来の第２のＩＣ
カードは、カード基材と柔軟構造のＩＣモジュール基板
との接着部が接着剤により剛体構造化し外部応力遮断能
力がなく、さらにＩＣチップの大型化に伴って上記接着
部も大型化し、応力遮断能力を付与するための柔軟構造
部分の寸法が相対的に縮小し効果が不十分となり、また
柔軟構造化のための資材費や加工費が高く高コストとな
るという欠点があった。
【００１３】カード基材の片面でＩＣチップ周辺に溝部
を設けることにより上記欠点の解決を図った従来の第３
のＩＣカードは、溝部と反対側の面がカード基材と同一
材質で一様に形成されているため、溝部のある方の面を
伝達する応力は確かに遮断されるが、通常のＩＣカード
の取り扱いにより生ずる全ての伝達軸方向の応力に対し
ては上記遮断効果は不十分であるという欠点があった。
を設けることにより上記欠点の解決を図った従来の第３
のＩＣカードは、溝部と反対側の面がカード基材と同一
材質で一様に形成されているため、溝部のある方の面を
伝達する応力は確かに遮断されるが、通常のＩＣカード
の取り扱いにより生ずる全ての伝達軸方向の応力に対し
ては上記遮断効果は不十分であるという欠点があった。
【００１４】本発明の目的は、外部応力を確実に遮断す
ることによりＩＣモジュールの故障や破損を防止すると
共に低コストで製造できるＩＣカードを提供することに
ある。
ることによりＩＣモジュールの故障や破損を防止すると
共に低コストで製造できるＩＣカードを提供することに
ある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
カード基材に半導体集積回路から成るＩＣモジュールを
埋設したＩＣカードにおいて、前記カード基材の両面を
貫通し前記ＩＣモジュールの周辺を取り巻くように設け
られた帯状孔である複数のスリット部を備えて構成され
ている。
カード基材に半導体集積回路から成るＩＣモジュールを
埋設したＩＣカードにおいて、前記カード基材の両面を
貫通し前記ＩＣモジュールの周辺を取り巻くように設け
られた帯状孔である複数のスリット部を備えて構成され
ている。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第１の実施の形態
を図３と共通の構成要素には共通の参照文字／数字を付
して同様に平面図及びそのＡ−Ａ断面図で示す図１
（Ａ），（Ｂ）を参照すると、この図に示す本実施の形
態のＩＣカードは、従来と共通のカード基材１と、カー
ド基材１に埋設されたＩＣモジュール２とに加えて、片
面のみの溝部６の代わりにカード基材１の両面を貫通し
ＩＣモジュール２の周辺を取り巻くように設けられた帯
状孔である複数のスリット部４を備える。
を図３と共通の構成要素には共通の参照文字／数字を付
して同様に平面図及びそのＡ−Ａ断面図で示す図１
（Ａ），（Ｂ）を参照すると、この図に示す本実施の形
態のＩＣカードは、従来と共通のカード基材１と、カー
ド基材１に埋設されたＩＣモジュール２とに加えて、片
面のみの溝部６の代わりにカード基材１の両面を貫通し
ＩＣモジュール２の周辺を取り巻くように設けられた帯
状孔である複数のスリット部４を備える。
【００１７】次に、図１を参照して本実施の形態のＩＣ
カードの製造工程について説明すると、塩化ビニル樹脂
等から成るカード基材１に、ＩＣモジュール２の埋設用
の凹部８を形成する。このとき、スリット部４も加工形
成する。次に凹部８にＩＣモジュール２を接着材で固定
する。
カードの製造工程について説明すると、塩化ビニル樹脂
等から成るカード基材１に、ＩＣモジュール２の埋設用
の凹部８を形成する。このとき、スリット部４も加工形
成する。次に凹部８にＩＣモジュール２を接着材で固定
する。
【００１８】次に、図１を参照して本実施の形態の動作
について説明すると、カード基材１の外部から印加さ
れ、ＩＣモジュール２へ伝達しつつある各軸方向の曲げ
やねじれ等の応力の大部分はスリット部４で遮断され
る。残余の応力はスリット部４以外の部分である連結部
に集中するが、この部分の寸法は相対的に小さいので大
幅に減衰し、ＩＣモジュール２の取り付け部には殆ど到
達しない。したがって、ＩＣモジュール２やその内蔵す
るＩＣチップの故障要因と成るような外部応力は伝達さ
れず、高信頼度動作が保証される。
について説明すると、カード基材１の外部から印加さ
れ、ＩＣモジュール２へ伝達しつつある各軸方向の曲げ
やねじれ等の応力の大部分はスリット部４で遮断され
る。残余の応力はスリット部４以外の部分である連結部
に集中するが、この部分の寸法は相対的に小さいので大
幅に減衰し、ＩＣモジュール２の取り付け部には殆ど到
達しない。したがって、ＩＣモジュール２やその内蔵す
るＩＣチップの故障要因と成るような外部応力は伝達さ
れず、高信頼度動作が保証される。
【００１９】また、ポリイミドフィルム等高価な資材や
特殊加工が不要であるので、コストを低減できる。
特殊加工が不要であるので、コストを低減できる。
【００２０】次に、本発明の第２の実施の形態を図１と
共通の構成要素には共通の参照文字／数字を付して断面
図で示す図２を参照すると、この図に示す本実施の形態
の前述の第１の実施の形態との相違点は、スリット部４
の代わりにゴム等の柔軟性に富んだ充填材７を充填した
スリット部４Ａを備えることである。
共通の構成要素には共通の参照文字／数字を付して断面
図で示す図２を参照すると、この図に示す本実施の形態
の前述の第１の実施の形態との相違点は、スリット部４
の代わりにゴム等の柔軟性に富んだ充填材７を充填した
スリット部４Ａを備えることである。
【００２１】これにより、ＩＣカードの情報書込／読出
時の端子３に対するＩＣカード端末装置の接触子の構造
に起因するスリット部４への引っかかり等の機械的干渉
による不具合を防止できる。
時の端子３に対するＩＣカード端末装置の接触子の構造
に起因するスリット部４への引っかかり等の機械的干渉
による不具合を防止できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドは、カード基材の両面を貫通しＩＣモジュールの周辺
を取り巻くように設けられたスリット部を備えることに
より、カード基材の外部から印加される応力の大半は上
記スリット部で遮断され残余の応力も上記スリット部以
外の連結部に集中し大幅に減衰することにより、ＩＣモ
ジュールの取り付け部には殆ど到達しないのでＩＣモジ
ュールの故障要因と成るような外部応力は伝達されず、
高信頼度動作が保証されるという効果がある。
ドは、カード基材の両面を貫通しＩＣモジュールの周辺
を取り巻くように設けられたスリット部を備えることに
より、カード基材の外部から印加される応力の大半は上
記スリット部で遮断され残余の応力も上記スリット部以
外の連結部に集中し大幅に減衰することにより、ＩＣモ
ジュールの取り付け部には殆ど到達しないのでＩＣモジ
ュールの故障要因と成るような外部応力は伝達されず、
高信頼度動作が保証されるという効果がある。
【００２３】また、ポリイミドフィルム等高価な資材や
特殊加工が不要であるので、コストを低減できるという
効果がある。
特殊加工が不要であるので、コストを低減できるという
効果がある。
【図１】本発明のＩＣカードの第１の実施の形態を示す
平面図及びその断面図である。
平面図及びその断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの第２の実施の形態を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】従来のＩＣカードの一例を示す平面図及びその
断面図である。
断面図である。
１ カード基材 ２ ＩＣモジュール ３ 端子 ４，４Ａ スリット部 ５ モジュール基板 ６ 溝部 ７ 充填材 ８ 凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 カード基材に半導体集積回路から成るＩ
Ｃモジュールを埋設したＩＣカードにおいて、 前記カード基材の両面を貫通し前記ＩＣモジュールの周
辺を取り巻くように設けられた帯状孔である複数のスリ
ット部を備えることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記スリット部に柔軟性に富んだ充填材
を充填したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項３】 前記充填材がゴムであることを特徴とす
る請求項２記載のＩＣカード。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16580197A JPH1111056A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Ｉｃカード |
| CN98102531A CN1203153A (zh) | 1997-06-23 | 1998-06-23 | 具有用于保护ic模块免受外界应力的缝隙的ic卡 |
| KR1019980023711A KR100267135B1 (ko) | 1997-06-23 | 1998-06-23 | 외부 응력으로부터ic모듈을 보호하는 슬릿을 구비하는ic카드 |
| EP98111543A EP0887766A3 (en) | 1997-06-23 | 1998-06-23 | IC card having a slit for protecting an IC module from an external stress |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16580197A JPH1111056A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1111056A true JPH1111056A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15819260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16580197A Pending JPH1111056A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Ｉｃカード |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0887766A3 (ja) |
| JP (1) | JPH1111056A (ja) |
| KR (1) | KR100267135B1 (ja) |
| CN (1) | CN1203153A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003044813A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2020091752A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社東芝 | カード |
| JP2021500248A (ja) * | 2017-10-18 | 2021-01-07 | コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | 窓または窓パターンおよび任意の背面照明を伴う、金属製、セラミック製またはセラミックコーティングされたトランザクションカード |
| US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| USD943669S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US11247371B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
| US11315002B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-04-26 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US12079681B2 (en) | 2016-07-27 | 2024-09-03 | Composecure, Llc | RFID device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018165922A1 (zh) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 深圳大趋智能科技有限公司 | 安全ic保护结构及电路板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6175986A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 集積回路素子装着媒体 |
| JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
| US4921160A (en) * | 1988-02-29 | 1990-05-01 | American Telephone And Telegraph Company | Personal data card and method of constructing the same |
-
1997
- 1997-06-23 JP JP16580197A patent/JPH1111056A/ja active Pending
-
1998
- 1998-06-23 CN CN98102531A patent/CN1203153A/zh active Pending
- 1998-06-23 KR KR1019980023711A patent/KR100267135B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-23 EP EP98111543A patent/EP0887766A3/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044813A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
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| US11267172B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-03-08 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
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