JPH11111065A - 回路体及びその製造方法 - Google Patents

回路体及びその製造方法

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JPH11111065A
JPH11111065A JP9267139A JP26713997A JPH11111065A JP H11111065 A JPH11111065 A JP H11111065A JP 9267139 A JP9267139 A JP 9267139A JP 26713997 A JP26713997 A JP 26713997A JP H11111065 A JPH11111065 A JP H11111065A
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lower films
wiring
circuit body
vacuum forming
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Toshiyuki Mori
俊幸 森
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Yazaki Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電線に接続されているコネクタのふらつきを
防止し、しかも回路体を簡単に製造する。 【解決手段】 上下のフィルム１６、１９が接合される
ことにより複数の電線１５の配索形状が保持されたワイ
ヤハーネス２０と、電線１５の端末部分に接続されたコ
ネクタ１８とから回路体２３とし、上下のフィルム１
６、１９に、コネクタ１８の先端部１８ａを除く外周部
分に接合してコネクタ１８を固定するコネクタ固定部２
１を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤハーネス及
びコネクタからなり、自動車のドアに使用されるフラッ
トな回路体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６〜図９は、ワイヤハーネスをフラッ
トにすると共に、所定の配線形状に形状保持させる従来
の方法であり、図６に示す真空成形型１が用いられる。
この真空成形型１はフラットな成形面２上に複数のリブ
３が突設され、対向したリブ３の間が配索用凹部４とな
っている。また、成形面２には吸引孔（図示省略）が複
数開口されている。
【０００３】ワイヤハーネスの製造に際しては、真空成
形型１の成形面２に下型フィルム（図示省略）を被せた
後、図７に示すように複数の電線５を配索用凹部４に沿
って配索する。この配索の後、図８に示すように上型フ
ィルム６を真空成形型１に被せて、下型フィルム及び上
型フィルム６によって電線５を挟み込む。
【０００４】この状態で吸引孔から真空吸引することに
よって、下型フィルム及び上型フィルム６を密着させ、
この密着状態で加熱することにより上下のフィルムを接
合する。これにより、配索用凹部４に沿う形状が電線５
に付与され、図９に示すワイヤハーネス７とする。
【０００５】なお、電線５における必要な端末部分に
は、図７に示すようにコネクタ８を予め接続しておき、
この接続状態で電線５の配索を行うものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような真空成形に
よるワイヤハーネス７の製造では、コネクタ８の防水を
行う必要があるところから、予めゴム等からなる防水キ
ャップをコネクタ８被せたり、グリースなどの防水剤を
コネクタ８の接続部分に塗布している。このため、これ
らの処理工程が必要となっており、迅速に製造すること
ができない。また、このような処理を行っても、確実に
防水することができず、防水の信頼性に欠けている。
【０００７】さらに、従来の製造では、形状保持をワイ
ヤハーネス７だけに行っており、コネクタ８に対する固
定を行わないため、コネクタ８が自由にふらつき移動す
る。このため、相手コネクタを嵌合させる際には、コネ
クタ８を位置決めする必要があり、嵌合作業が難しい問
題を有している。
【０００８】そこで、本発明は、電線の端末部分にコネ
クタが接続されている場合においても、コネクタに対し
て簡単に、且つ確実に防水することができ、しかもワイ
ヤハーネスの形状保持と同時にコネクタの固定をも行う
ことができる回路体及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明の回路体は、上下のフィルムが接合
されることにより複数の電線の配索形状が保持されたワ
イヤハーネスと、前記電線の端末部分に接続されたコネ
クタとからなり、前記上下のフィルムに、前記コネクタ
の先端部を除く外周部分に接合してコネクタを固定する
コネクタ固定部が設けられていることを特徴とする。
【００１０】この回路体のコネクタ固定部は、コネクタ
を定位置に固定するため、コネクタがふらつくことがな
く、位置決めを行うことなく、相手コネクタとの嵌合を
容易に行うことができる。
【００１１】また、コネクタ固定部はワイヤハーネスに
配索形状を付与する上下のフィルムをコネクタの外周部
分に接合することによって設けられるものであり、上下
のフィルムと一体となっている。このように上下のフィ
ルムと一体となっていることにより、コネクタ固定部は
確実で信頼性のある防水作用を行う。このため、端末部
分に対する防水処理が不要となる。また、上下のフィル
ムはコネクタの先端部を除く外周部分に接合しており、
先端部に対する相手コネクタの嵌合の支障となることが
ない。
【００１２】さらに、コネクタ固定部はワイヤハーネス
への形状付与と同時に作成されるため、別段の部材を使
用したり、別段の処理を行うことなく、簡単に形成する
ことができる。
【００１３】請求項２の発明は、請求項１記載の回路体
であって、前記コネクタ固定部は、上下のフィルムのい
ずれか一方に形成されていることを特徴とする。
【００１４】コネクタ固定部は、上下のフィルムの双方
に形成することができるが、このように一方のフィルム
に形成することにより、他方のフィルムを従来と同様に
取り扱うことができる。このため、コネクタ固定部を簡
単に形成できる。
【００１５】請求項３の発明の製造方法は、端末部分に
コネクタが接続された複数の電線を上下のフィルムで挟
んだ状態で真空成形型の配索用凹部に配索すると共に、
前記コネクタの先端部を除く外周部分を前記上下のフィ
ルムで挟み、真空成形型から真空吸引して上下のフィル
ムを接合することにより前記電線に配索形状を保持させ
ると共に、上下のフィルムによってコネクタを固定する
ことを特徴とする。
【００１６】この方法では、電線に配索形状を付与する
ために上下のフィルムを接合すると同時に、コネクタの
外周部分に接合してコネクタを固定する。このため、コ
ネクタを固定するための工程が不要となり、迅速にしか
も簡単にコネクタを固定することができる。
【００１７】請求項４の発明は、請求項３記載の製造方
法であって、前記真空成形型への電線の配索の際に、前
記コネクタを配索用凹部内に配置することによりコネク
タを仮固定することを特徴とする。
【００１８】コネクタを配索用凹部内に配置することに
よってコネクタが仮固定されるため、上下のフィルムを
接合してコネクタを固定する際にコネクタが変位するこ
とがない。従って、コネクタを正確に固定することがで
きる。
【００１９】請求項５の発明は、、請求項３または４記
載の製造方法であって、前記真空成形型にリブを突設
し、リブの内部を前記配索用凹部として用いることを特
徴とする。
【００２０】突設したリブの間を配索用凹部として使用
するため、真空成形型を窪ませて配索用凹部を形成する
必要がなくなり、配索用凹部を簡単に形成できる。ま
た、リブの交換や、突設位置の変更を行うだけで配索用
凹部を簡単に変更することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１〜図５は、本発明の回路体の
製造の一実施形態を工程順に示しており、これらの図に
おいて、符号１１は真空成形型である。
【００２２】真空成形型１１は図１に示すように、上面
がフラットな成形面１２となっており、この成形面１２
上に複数のリブ１３が突設されている。複数のリブ１３
は接着、ねじ止め等によって成形面１２上面に固定され
ることによって突設しており、対向するリブ１３の間が
配索用凹部１４となっている。
【００２３】複数のリブ１３によって形成される配索用
凹部１４は、電線１５（図２参照）に所定の配索形状を
付与するものである。図示する形態では、図１（ｂ）で
示すように、直線状のメイン配線形成部１４ａと、メイ
ン配線形成部１４ａと直交する複数の分岐配線形成部１
４ｂとから構成されている。
【００２４】このように成形面１２にリブ１３を突設
し、突設したリブ１３の間を配索用凹部１４として用い
ることにより、成形面１２を窪み成形して配索用凹部１
４を形成する必要がなくなる。このため、配索用凹部１
４を簡単に形成できると共に、リブ１３の交換や、突設
位置の変更によって配索用凹部１４を簡単に変更できる
メリットがある。また、上下のフィルム１６、１７が、
突設されているリブ１３に支持された状態で成形面１２
に吸引されるため、上下のフィルム１６、１７に強度を
付与することができる。
【００２５】真空成形型１１の成形面１２には、吸引孔
１５が複数形成されている。吸引孔１５は、対向するリ
ブ１３の外側及び内側（配索用凹部１４）に散在するよ
うに形成されており、吸引孔１５を通じて真空吸引する
ことによって、成形面１２に上下のフィルム１６、１７
を吸引することができる。
【００２６】次に、この実施形態の製造工程を説明す
る。
【００２７】図１（ａ）に示すように、リブ１３を突設
した真空成形型１１の成形面１２を覆うように下型フィ
ルム１６を被せ、吸引孔１５から軽く吸引することによ
り、下型フィルム１６を成形面１２に密着させる。
【００２８】そして図２に示すように、複数の電線１５
を真空成形型１１に配索する。この配索は複数の電線１
５を配索用凹部１４内に配置することによって行われ
る。この実施形態では、端末部分にコネクタ１７、１８
が予め接続された電線１５を用いるものである。この場
合、コネクタ１７は電線１５のメイン配線１５ａの端末
に予め接続され、コネクタ１８はメイン配線１５ａから
分岐する複数の分岐配線１５ｂのそれぞれの端末部分に
予め接続されている。
【００２９】電線１５を配索用凹部１４に配索する場合
においては、分岐配線１５ｂの端末部分のコネクタ１８
が配索用凹部１４内に位置するように行う。より具体的
には、分岐配線１５ｂのコネクタ１８は、同配線１５ｂ
が配索されるリブ１３の間に嵌め込まれるように配置さ
れる。
【００３０】リブ１３への嵌め込みによって、コネクタ
１８はリブ１３に仮固定されるため、不用意に変位する
ことが規制される。このため、吸引や振動が作用しても
コネクタ１８は定位置から外れることがなく、正確な位
置に仮固定された状態となっており、その後に製造され
るワイヤハーネス２０に対し正確な位置に固定すること
が可能となる。
【００３１】なお、この実施形態では、メイン配線１５
ａ側のコネクタ１７は、リブ１３に嵌め込まれていない
が、分岐配線１５ｂ側のコネクタ１８と同様にリブ１３
に嵌め込んで仮固定しても良い。
【００３２】このような電線１５の配索用凹部１４への
配索及びコネクタ１８の仮固定の後、図３に示すよう
に、上型フィルム１９を電線１５及び成形面１２上に被
せて、その周辺部を下型フィルム１６に接触させる。そ
して、吸引孔１５から吸引を行い、上型フィルム１９を
電線１５及び下型フィルム１６に密着させて接合する。
【００３３】図４（ａ）、（ｂ）は、上型フィルム１９
及び下型フィルム１６の接合手順を示す。上型フィルム
１９、下型フィルム１６のいずれか一方または双方の対
向面には、ホットメルト接着剤、その他の接着剤が塗布
されており、これらのフィルム１６、１９の密着状態で
真空成形型１１を加熱することによって、上下のフィル
ム１６、１９が相互に接合する。これにより、電線１５
に配索形状が保持されたワイヤハーネス２０を作成する
ことができる。そして、後述するように、ワイヤハーネ
ス２０と共にコネクタ１８を固定することによってフラ
ットな回路体２３が形成される（図５参照）。
【００３４】この実施形態において、上型フィルム１９
は、図３（ｂ）に示すように分岐配線１５ｂ側のコネク
タ１８の外周部分を覆うことができる幅に設定されてい
る。また、この幅は、先端部１８ａを除くコネクタ１８
の外周部分を覆うように設定されており、先端部１８ａ
には被さることがない。このような上型フィルム１９は
上述した真空成形型１１の真空吸引及び真空成形型１１
の加熱によって、コネクタ１８に接合する。
【００３５】上述したように、上型フィルム１９の他の
部分は、下型フィルム１６と接合しており、このような
上型フィルム１９のコネクタ１８への接合によって、上
下のフィルム１６、１９はコネクタ１８を挟み込んで固
定する。
【００３６】図５における符号２１は、かかるフィルム
１９におけるコネクタ固定部を示し、コネクタ１８を定
位置に固定するため、コネクタ１８がふらつくことがな
くなる。従って、コネクタ１８の位置決めを行うことな
く、相手コネクタと嵌合させることができ、その嵌合を
容易に行うことができる。
【００３７】また、コネクタ固定部２１は、上型フィル
ム１９の外周部分に一体的に設けられており、上型フィ
ルム１９の他の部分と一体となって電線１５の端末部分
を覆うため、確実に防水することができる。このため、
端末部分に対する防水処理が不要となり、ワイヤハーネ
ス２０を簡単、且つ迅速に製造することができる。
【００３８】さらに、コネクタ固定部２１はコネクタ１
８の先端部１８ａには設けられておらず、先端部１８ａ
側の接続口２２を塞ぐことがない。このため接続口２２
への相手コネクタの嵌合の支障となることがない。
【００３９】以上の手順で電線１５の配索形状が保持さ
れ、且つ、コネクタ１８が固定された後は、真空成形型
１１の吸引を解除し、真空成形型１１から離型すること
によってワイヤハーネス２０を取り出すことによって製
造を終了する。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、上下のフィルムに設けたコネクタ固定部がコネ
クタを定位置に固定するため、コネクタがふらつくこと
がなく、相手コネクタとの嵌合を容易に行うことができ
ると共に、上下のフィルムと一体となっているため、確
実で信頼性のある防水を行うことができる。このため、
端末部分に対する防水処理が不要となり、ワイヤハーネ
スを簡単に製造することができる。
【００４１】請求項２の発明によれば、コネクタ固定部
を一方のフィルムに形成することにより、他方のフィル
ムを従来と同様に取り扱うことができ、コネクタ固定部
を簡単に形成できる。
【００４２】請求項３の発明によれば、電線に配索形状
を付与するため上下のフィルムを接合するのと同時に、
上下のフィルムをコネクタの外周部分に接合してコネク
タを固定するため、コネクタを固定するための工程が不
要となり、迅速にしかも簡単にコネクタを固定すること
ができる。
【００４３】請求項４の発明によれば、コネクタが配索
用凹部内で仮固定されるため、上下のフィルムを接合し
てコネクタを固定する際にコネクタが変位することがな
く、コネクタを正確に固定することができる。
【００４４】請求項５の発明によれば、突設したリブの
間を配索用凹部として使用するため、配索用凹部を簡単
に形成でき、その変更も簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法における真空成形型と下型フ
ィルムの関係を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は平
面図である。
【図２】一実施形態の電線の配索工程を示し、（ａ）は
その斜視図、（ｂ）はその平面図である。
【図３】一実施形態の上型フィルムの配置工程を示し、
（ａ）はその斜視図、（ｂ）は平面図である。
【図４】（ａ）は下型フィルム及び上型フィルムを接合
する前の断面図、（ｂ）は接合後の断面図である。
【図５】製造された回路体を示し、（ａ）はその斜視
図、（ｂ）は平面図である。
【図６】従来の製造に使用される真空成形型の斜視図で
ある。
【図７】従来に製造方法における電線配索状態の斜視図
である。
【図８】従来の製造方法における上型フィルムの配置状
態の斜視図である。
【図９】従来のワイヤハーネスの斜視図である。
【符号の説明】 １１ 真空成形型 １３ リブ １４ 配索用凹部 １６ 下型フィルム １７ １８ コネクタ １８ａ コネクタの先端部 １９ 上型フィルム ２１ コネクタ固定部 ２３ 回路体

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上下のフィルムが接合されることにより
    複数の電線の配索形状が保持されたワイヤハーネスと、
    前記電線の端末部分に接続されたコネクタとからなり、 前記上下のフィルムに、前記コネクタの先端部を除く外
    周部分に接合してコネクタを固定するコネクタ固定部が
    設けられていることを特徴とする回路体。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の回路体であって、 前記コネクタ固定部は、上下のフィルムのいずれか一方
    に形成されていることを特徴とする回路体。
  3. 【請求項３】 端末部分にコネクタが接続された複数の
    電線を上下のフィルムで挟んだ状態で真空成形型の配索
    用凹部に配索すると共に、前記コネクタの先端部を除く
    外周部分を前記上下のフィルムで挟み、真空成形型から
    真空吸引して上下のフィルムを接合することにより前記
    電線に配索形状を保持させると共に、上下のフィルムに
    よってコネクタを固定することを特徴とする回路体の製
    造方法。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の製造方法であって、 前記真空成形型への電線の配索の際に、前記コネクタを
    配索用凹部内に配置することによりコネクタを仮固定す
    ることを特徴とする回路体の製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項３または４記載の製造方法であっ
    て、 前記真空成形型にリブを突設し、リブの間を前記配索用
    凹部として用いることを特徴とする回路体の製造方法。
JP9267139A 1997-09-30 1997-09-30 回路体及びその製造方法 Pending JPH11111065A (ja)

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