JPH11111403A - Ｆｐｃ／ｆｆｃコネクタ - Google Patents
Ｆｐｃ／ｆｆｃコネクタInfo
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- JPH11111403A JPH11111403A JP9274745A JP27474597A JPH11111403A JP H11111403 A JPH11111403 A JP H11111403A JP 9274745 A JP9274745 A JP 9274745A JP 27474597 A JP27474597 A JP 27474597A JP H11111403 A JPH11111403 A JP H11111403A
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Links
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品点数の減少、組立性で作業性の向上、製造
コストの削減を図ることができる、セラミック基板用の
ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタを提供する。 【構成】ＦＰＣ／ＦＦＣの信号ラインおよびＬＥＤライ
ンをそれぞれ中継するセラミック基板用ＬＥＤ端子付き
ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタであって、ＦＰＣ／ＦＦＣが挿
入されるスロット、およびこのスロットに挿入されたＦ
ＰＣ／ＦＦＣの信号ラインおよびＬＥＤラインに弾性的
に接触する複数の嵌合部端子を有するハウジングを備
え、前記ＬＥＤラインに接触する嵌合部端子は、前記ハ
ウジング外に引き出されるＬＥＤリードと一体的に形成
され、前記信号リードに接触する嵌合部端子は、ハウジ
ング外に延びる部分が、前記ハウジングが装着される基
板を挟持する方向に屈曲されて端子リード部を形成して
いる。
コストの削減を図ることができる、セラミック基板用の
ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタを提供する。 【構成】ＦＰＣ／ＦＦＣの信号ラインおよびＬＥＤライ
ンをそれぞれ中継するセラミック基板用ＬＥＤ端子付き
ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタであって、ＦＰＣ／ＦＦＣが挿
入されるスロット、およびこのスロットに挿入されたＦ
ＰＣ／ＦＦＣの信号ラインおよびＬＥＤラインに弾性的
に接触する複数の嵌合部端子を有するハウジングを備
え、前記ＬＥＤラインに接触する嵌合部端子は、前記ハ
ウジング外に引き出されるＬＥＤリードと一体的に形成
され、前記信号リードに接触する嵌合部端子は、ハウジ
ング外に延びる部分が、前記ハウジングが装着される基
板を挟持する方向に屈曲されて端子リード部を形成して
いる。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、ＦＰＣ／ＦＦＣコネク
タ、より具体的には、セラミック基板等の基板に実装さ
れるＦＰＣ／ＦＦＣコネクタに関する。
タ、より具体的には、セラミック基板等の基板に実装さ
れるＦＰＣ／ＦＦＣコネクタに関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】従来のスキャナーなどに
使用される、ＦＰＣ／ＦＦＣ（フレキシブルプリント回
路基板／フレキシブルフラットケーブル）を接続するコ
ネクタは、ＦＰＣ／ＦＦＣ上のラインに接触する端子は
備えているが、この端子にはラインが接続されていな
い。したがって、このコネクタの端子には、他のライン
などを半田付けによって接続していた。
使用される、ＦＰＣ／ＦＦＣ（フレキシブルプリント回
路基板／フレキシブルフラットケーブル）を接続するコ
ネクタは、ＦＰＣ／ＦＦＣ上のラインに接触する端子は
備えているが、この端子にはラインが接続されていな
い。したがって、このコネクタの端子には、他のライン
などを半田付けによって接続していた。
【０００３】例えば、図４に示すように、セラミック基
板６０上に固定されたコネクタのハウジング６１には、
そのスロットに挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣ６３の信号ラ
インおよびＬＥＤラインを他のラインと電気的に接続す
るための嵌合部端子（図示せず）が装着されている。そ
してこの嵌合部端子は、セラミック基板６０の表面に形
成された信号ライン６５およびＬＥＤライン６６、６７
に接触し、半田付けされていた。そしてＬＥＤコンタク
ト６８は、セラミック基板６０の端部に形成された、Ｌ
ＥＤライン６６のランド６６ａに半田付けされていた。
板６０上に固定されたコネクタのハウジング６１には、
そのスロットに挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣ６３の信号ラ
インおよびＬＥＤラインを他のラインと電気的に接続す
るための嵌合部端子（図示せず）が装着されている。そ
してこの嵌合部端子は、セラミック基板６０の表面に形
成された信号ライン６５およびＬＥＤライン６６、６７
に接触し、半田付けされていた。そしてＬＥＤコンタク
ト６８は、セラミック基板６０の端部に形成された、Ｌ
ＥＤライン６６のランド６６ａに半田付けされていた。
【０００４】このような従来のセラミック基板６０上に
ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタを実装するのは、部品点数が多
く、製造コストが嵩むという問題があった。また、セラ
ミック基板６０にＬＥＤを直接装着するためにはリード
穴を穿つなどの加工が必要であり、このような加工はコ
ストが嵩む、という問題があった。
ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタを実装するのは、部品点数が多
く、製造コストが嵩むという問題があった。また、セラ
ミック基板６０にＬＥＤを直接装着するためにはリード
穴を穿つなどの加工が必要であり、このような加工はコ
ストが嵩む、という問題があった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、部品点数の減少、組立性で作
業性の向上、製造コストの削減を図ることができる、Ｆ
ＰＣ／ＦＦＣコネクタを提供すること、を目的とする。
業性の向上、製造コストの削減を図ることができる、Ｆ
ＰＣ／ＦＦＣコネクタを提供すること、を目的とする。
【０００６】
【発明の概要】この目的を達成する請求項１記載の発明
は、ＦＰＣ／ＦＦＣの複数のラインをそれぞれ他のライ
ンと電気的に接続するＦＰＣ／ＦＦＣコネクタであっ
て、ＦＰＣ／ＦＦＣが挿入されるスロット、およびこの
スロットに挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣの対応するライン
に弾性的に接触する嵌合部端子を有するハウジングを備
え、前記嵌合部端子と、前記ハウジング外に引き出され
るリードとを一体的に形成したことに特徴を有する。
は、ＦＰＣ／ＦＦＣの複数のラインをそれぞれ他のライ
ンと電気的に接続するＦＰＣ／ＦＦＣコネクタであっ
て、ＦＰＣ／ＦＦＣが挿入されるスロット、およびこの
スロットに挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣの対応するライン
に弾性的に接触する嵌合部端子を有するハウジングを備
え、前記嵌合部端子と、前記ハウジング外に引き出され
るリードとを一体的に形成したことに特徴を有する。
【０００７】請求項３記載の発明は、ＦＰＣ／ＦＦＣの
複数のラインをそれぞれ他のラインと電気的に接続する
ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタであって、ＦＰＣ／ＦＦＣが挿
入されるスロット、およびこのスロットに挿入されたＦ
ＰＣ／ＦＦＣの対応するラインに一端部が弾性的に接触
する嵌合部端子を有するハウジングを備え、このハウジ
ング外に延びる嵌合部端子の他端部が、前記ハウジング
が装着される基板を挟持する方向に屈曲されて端子リー
ド部を形成していることに特徴を有する。
複数のラインをそれぞれ他のラインと電気的に接続する
ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタであって、ＦＰＣ／ＦＦＣが挿
入されるスロット、およびこのスロットに挿入されたＦ
ＰＣ／ＦＦＣの対応するラインに一端部が弾性的に接触
する嵌合部端子を有するハウジングを備え、このハウジ
ング外に延びる嵌合部端子の他端部が、前記ハウジング
が装着される基板を挟持する方向に屈曲されて端子リー
ド部を形成していることに特徴を有する。
【０００８】請求項４記載の発明は、ＦＰＣ／ＦＦＣの
信号ラインおよびＬＥＤラインをそれぞれ中継するセラ
ミック基板用ＬＥＤ端子付きＦＰＣ／ＦＦＣコネクタで
あって、ＦＰＣ／ＦＦＣが挿入されるスロット、および
このスロットに挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣの信号ライン
およびＬＥＤラインに弾性的に接触する複数の嵌合部端
子を有するハウジングを備え、前記ＬＥＤラインに接触
する嵌合部端子は、前記ハウジング外に引き出されるＬ
ＥＤリードと一体的に形成され、前記信号リードに接触
する嵌合部端子は、ハウジング外に延びる部分が、前記
ハウジングが装着される基板を挟持する方向に屈曲され
て端子リード部を形成していること、に特徴を有する。
信号ラインおよびＬＥＤラインをそれぞれ中継するセラ
ミック基板用ＬＥＤ端子付きＦＰＣ／ＦＦＣコネクタで
あって、ＦＰＣ／ＦＦＣが挿入されるスロット、および
このスロットに挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣの信号ライン
およびＬＥＤラインに弾性的に接触する複数の嵌合部端
子を有するハウジングを備え、前記ＬＥＤラインに接触
する嵌合部端子は、前記ハウジング外に引き出されるＬ
ＥＤリードと一体的に形成され、前記信号リードに接触
する嵌合部端子は、ハウジング外に延びる部分が、前記
ハウジングが装着される基板を挟持する方向に屈曲され
て端子リード部を形成していること、に特徴を有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明を説明
する。図１は、本発明を適用したセラミック基板用ＬＥ
Ｄ端子付きＦＰＣ／ＦＦＣコネクタの一実施の形態の概
要を、一部を透視して示す斜視図である。
する。図１は、本発明を適用したセラミック基板用ＬＥ
Ｄ端子付きＦＰＣ／ＦＦＣコネクタの一実施の形態の概
要を、一部を透視して示す斜視図である。
【００１０】このコネクタは、合成樹脂などの絶縁材で
形成された、直方体形状のハウジング１１を備え、セラ
ミック基板５１（図２、３）上に固定される。ハウジン
グ１１は、前面に、ＦＰＣ／ＦＦＣ４０が挿入される挿
入スロット１２を備え、このスロットに挿入されたＦＰ
Ｃ／ＦＦＣ４０の対応するＬＥＤライン４２０〜４２
４、複数の信号ライン４１０、…に接触し、導通するＬ
ＥＤコンタクト２０、２１、２２、２３、２４、複数の
信号コンタクト３０、…を備えている。このハウジング
１１は、セラミック基板５１上に、背面１１ａがセラミ
ック基板５１の縁部とほぼ一致する位置に装着される
（図２、３参照）。
形成された、直方体形状のハウジング１１を備え、セラ
ミック基板５１（図２、３）上に固定される。ハウジン
グ１１は、前面に、ＦＰＣ／ＦＦＣ４０が挿入される挿
入スロット１２を備え、このスロットに挿入されたＦＰ
Ｃ／ＦＦＣ４０の対応するＬＥＤライン４２０〜４２
４、複数の信号ライン４１０、…に接触し、導通するＬ
ＥＤコンタクト２０、２１、２２、２３、２４、複数の
信号コンタクト３０、…を備えている。このハウジング
１１は、セラミック基板５１上に、背面１１ａがセラミ
ック基板５１の縁部とほぼ一致する位置に装着される
（図２、３参照）。
【００１１】ハウジング１１には、背面１１ａから挿入
スロット１２に連通する、コンタクトの数に応じた嵌合
部端子収納溝が、所定間隔で形成されている。これらの
嵌合部端子収納溝に、ＬＥＤコンタクト２０〜２４、信
号コンタクト３０の嵌合部端子がそれぞれ圧入されてい
る。図２にはＬＥＤコンタクト２０の嵌合部端子および
これを収納する嵌合部端子収納溝１３０を、図３には信
号コンタクト３０の嵌合部端子およびこれを収納する嵌
合部端子収納溝１５０をそれぞれ断面図で示している。
スロット１２に連通する、コンタクトの数に応じた嵌合
部端子収納溝が、所定間隔で形成されている。これらの
嵌合部端子収納溝に、ＬＥＤコンタクト２０〜２４、信
号コンタクト３０の嵌合部端子がそれぞれ圧入されてい
る。図２にはＬＥＤコンタクト２０の嵌合部端子および
これを収納する嵌合部端子収納溝１３０を、図３には信
号コンタクト３０の嵌合部端子およびこれを収納する嵌
合部端子収納溝１５０をそれぞれ断面図で示している。
【００１２】本実施の形態は、ＬＥＤコンタクト２０〜
２４と一体に、嵌合部端子を形成したことに特徴の一つ
を有する。ＬＥＤコンタクト２０〜２４の基本形状は同
一なので、ＬＥＤコンタクト２０について説明する。Ｌ
ＥＤコンタクト２０は、リード部２０ｅから後方にハウ
ジング１１の背面１１ａから突出するまで延びる連絡部
２０ｄと、この連絡部２０ｄから背面１１ａに沿って上
面に向かって延びる立ち上がり部２０ｃと、この立ち上
がり部２０ｃから前方に折り返された、嵌合部端子収納
溝１３０内をハウジング１１の前面に向かって延びる水
平部２０ｂと、水平部２０ｂから内側後方に折り返され
て、嵌合部端子収納溝１３０から挿入スロット１２内に
進入し、先端部が挿入スロット１２の奥に向いて延びる
接片部２０ａを備えている。接片部２０ａは弾性的に撓
み、挿入スロット１２に挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣ４０
のＬＥＤライン４２０に接触し、導通する。
２４と一体に、嵌合部端子を形成したことに特徴の一つ
を有する。ＬＥＤコンタクト２０〜２４の基本形状は同
一なので、ＬＥＤコンタクト２０について説明する。Ｌ
ＥＤコンタクト２０は、リード部２０ｅから後方にハウ
ジング１１の背面１１ａから突出するまで延びる連絡部
２０ｄと、この連絡部２０ｄから背面１１ａに沿って上
面に向かって延びる立ち上がり部２０ｃと、この立ち上
がり部２０ｃから前方に折り返された、嵌合部端子収納
溝１３０内をハウジング１１の前面に向かって延びる水
平部２０ｂと、水平部２０ｂから内側後方に折り返され
て、嵌合部端子収納溝１３０から挿入スロット１２内に
進入し、先端部が挿入スロット１２の奥に向いて延びる
接片部２０ａを備えている。接片部２０ａは弾性的に撓
み、挿入スロット１２に挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣ４０
のＬＥＤライン４２０に接触し、導通する。
【００１３】また、リード部２０ｅは、ハウジング１１
の底面に形成されたリード溝１４０内に収納されて、セ
ラミック基板５１に接触しない状態で、ハウジング１１
の側面から外方に引き出されている。他のＬＥＤコンタ
クト２１、２２、２３、２４のリード部２１ｅ、２２
ｅ、２３ｅ、２４ｅも同様に、ハウジング１１の底面に
形成されたリード溝１４１、１４２、１４３、１４４内
に収納され、ハウジング１１の側面から外方に引き出さ
れている。
の底面に形成されたリード溝１４０内に収納されて、セ
ラミック基板５１に接触しない状態で、ハウジング１１
の側面から外方に引き出されている。他のＬＥＤコンタ
クト２１、２２、２３、２４のリード部２１ｅ、２２
ｅ、２３ｅ、２４ｅも同様に、ハウジング１１の底面に
形成されたリード溝１４１、１４２、１４３、１４４内
に収納され、ハウジング１１の側面から外方に引き出さ
れている。
【００１４】本実施の形態では、主に接片部２０ａ、水
平部２０ｂ、立ち上がり部２０ｃおよび連絡部２０ｄ
が、嵌合部端子を構成している。なお、各ＬＥＤコンタ
クト２０〜２４において、接片部２０ａ、水平部２０ｂ
および立ち上がり部２０はほぼ同一の形状である。
平部２０ｂ、立ち上がり部２０ｃおよび連絡部２０ｄ
が、嵌合部端子を構成している。なお、各ＬＥＤコンタ
クト２０〜２４において、接片部２０ａ、水平部２０ｂ
および立ち上がり部２０はほぼ同一の形状である。
【００１５】ＬＥＤコンタクト２０（接片部２０ａ、水
平部２０ｂ、立ち上がり部２０ｃ、連絡部２０ｄおよび
リード部２０ｅ）は、１枚の金属板から、剪断プレス加
工などの一連の加工工程によって一体として連続成形さ
れる。金属板としては、錫、リンを含む銅合金板や比較
的弾性力の強い金属から成る金属板を利用できる。
平部２０ｂ、立ち上がり部２０ｃ、連絡部２０ｄおよび
リード部２０ｅ）は、１枚の金属板から、剪断プレス加
工などの一連の加工工程によって一体として連続成形さ
れる。金属板としては、錫、リンを含む銅合金板や比較
的弾性力の強い金属から成る金属板を利用できる。
【００１６】本実施の形態の別の特徴は、嵌合部端子で
ある信号コンタクト３０、…の形状にある。各信号コン
タクト３０、…の基本形状は同一なので、信号コンタク
ト３０について、さらに図３を参照して説明する。信号
コンタクト３０は、外形が略コ字形状を呈している。信
号コンタクト３０は、嵌合部端子収納溝１５０に挿入さ
れたときに、ハウジング１１が装着されるセラミック基
板５１をハウジング１１との間に挟圧する、ハウジング
１１から突出した端子リード部３０ｄと、端子リード部
３０ｄからハウジング１１の背面１１ａに沿って上面に
向かって延びる立ち上がり部３０ｃと、立ち上がり部３
０ｃから前方に折り返されて、嵌合部端子収納溝１５０
内をハウジング１１の前面に向かって延びる水平部３０
ｂと、水平部３０ｂから内側後方に折り返されて嵌合部
端子収納溝１５０から挿入スロット１２内に進入し、先
端部が挿入スロット１２の奥に向かって延びる接片部３
０ａを備えている。接片部３０ａは弾性的に撓み、挿入
スロット１２に挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣ４０の信号ラ
イン４１０に接触し、導通する。端子リード部３０ｄ
は、セラミック基板５１の裏面に形成されたリード５３
０に接触し、導通する。
ある信号コンタクト３０、…の形状にある。各信号コン
タクト３０、…の基本形状は同一なので、信号コンタク
ト３０について、さらに図３を参照して説明する。信号
コンタクト３０は、外形が略コ字形状を呈している。信
号コンタクト３０は、嵌合部端子収納溝１５０に挿入さ
れたときに、ハウジング１１が装着されるセラミック基
板５１をハウジング１１との間に挟圧する、ハウジング
１１から突出した端子リード部３０ｄと、端子リード部
３０ｄからハウジング１１の背面１１ａに沿って上面に
向かって延びる立ち上がり部３０ｃと、立ち上がり部３
０ｃから前方に折り返されて、嵌合部端子収納溝１５０
内をハウジング１１の前面に向かって延びる水平部３０
ｂと、水平部３０ｂから内側後方に折り返されて嵌合部
端子収納溝１５０から挿入スロット１２内に進入し、先
端部が挿入スロット１２の奥に向かって延びる接片部３
０ａを備えている。接片部３０ａは弾性的に撓み、挿入
スロット１２に挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣ４０の信号ラ
イン４１０に接触し、導通する。端子リード部３０ｄ
は、セラミック基板５１の裏面に形成されたリード５３
０に接触し、導通する。
【００１７】なお、図２および図３において、符号２０
ｆ、３０ｆは、水平部２０ｂ、３０ｂの側部から突設さ
れた係止爪であって、水平部２０ｂ、３０ｂが嵌合部端
子収納溝１３０、嵌合部端子収納溝１５０に挿入された
ときに、嵌合部端子収納溝１３０、１５０の側壁に食い
込んで抜け止め作用を果たしている。ハウジング１１の
背面両端部の突出は、背面１１ａから突出した立ち上が
り部２０ｃ、３０ｃなどを保護するためのものである。
ｆ、３０ｆは、水平部２０ｂ、３０ｂの側部から突設さ
れた係止爪であって、水平部２０ｂ、３０ｂが嵌合部端
子収納溝１３０、嵌合部端子収納溝１５０に挿入された
ときに、嵌合部端子収納溝１３０、１５０の側壁に食い
込んで抜け止め作用を果たしている。ハウジング１１の
背面両端部の突出は、背面１１ａから突出した立ち上が
り部２０ｃ、３０ｃなどを保護するためのものである。
【００１８】以上の通り図示実施の形態では、ＦＰＣ／
ＦＦＣ４０のＬＥＤライン４２０に接触する接触片２０
ａ（嵌合部端子）と、外部に引き出されるリード部２０
ｅを一つの部材によって一体的に形成したので、部品点
数が減少し、組立加工工程が減少して製造コストを下げ
ることができる。
ＦＦＣ４０のＬＥＤライン４２０に接触する接触片２０
ａ（嵌合部端子）と、外部に引き出されるリード部２０
ｅを一つの部材によって一体的に形成したので、部品点
数が減少し、組立加工工程が減少して製造コストを下げ
ることができる。
【００１９】図示実施例では、ハウジング１１にＬＥＤ
コンタクト２０〜２４および信号コンタクト３０、…の
両方を設けたが、ＬＥＤコンタクトのみの構成でも、信
号コンタクトのみの構成でもよいことはいうまでもな
く、これらの数も任意である。また、これらのコンタク
トの用途は信号用、ＬＥＤ用に限定されないことはいう
までもない。
コンタクト２０〜２４および信号コンタクト３０、…の
両方を設けたが、ＬＥＤコンタクトのみの構成でも、信
号コンタクトのみの構成でもよいことはいうまでもな
く、これらの数も任意である。また、これらのコンタク
トの用途は信号用、ＬＥＤ用に限定されないことはいう
までもない。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り請求項１記
載の発明は、ハウジングのスロットに挿入されたＦＰＣ
／ＦＦＣのラインに接触する嵌合部端子と、ハウジング
外に引き出されるリードとを一つの部材によって一体的
に形成したので、部品点数が減少し、組立加工工程が減
少して製造コストを下げることができる。請求項３に記
載の発明は、ハウジングのスロットに挿入されたＦＰＣ
／ＦＦＣのラインに接触する嵌合部端子に、ハウジング
が装着される基板を挟持する端子リード部を形成したの
で、嵌合部端子と基板の裏面のリードとを接続する部材
が不要になり、部品点数、組立工程が減少し、製造コス
トを下げることができる。
載の発明は、ハウジングのスロットに挿入されたＦＰＣ
／ＦＦＣのラインに接触する嵌合部端子と、ハウジング
外に引き出されるリードとを一つの部材によって一体的
に形成したので、部品点数が減少し、組立加工工程が減
少して製造コストを下げることができる。請求項３に記
載の発明は、ハウジングのスロットに挿入されたＦＰＣ
／ＦＦＣのラインに接触する嵌合部端子に、ハウジング
が装着される基板を挟持する端子リード部を形成したの
で、嵌合部端子と基板の裏面のリードとを接続する部材
が不要になり、部品点数、組立工程が減少し、製造コス
トを下げることができる。
【図１】本発明を適用したセラミック基板用ＬＥＤ端子
付きＦＰＣ／ＦＦＣコネクタの一実施の形態の概要を、
一部を透視して示す斜視図である。
付きＦＰＣ／ＦＦＣコネクタの一実施の形態の概要を、
一部を透視して示す斜視図である。
【図２】図１のII−II切断線に沿う断面図である。
【図３】図１のIII −III 切断線に沿う断面図である。
【図４】従来のＦＰＣ／ＦＦＣコネクタの実装例を示す
斜視図である。
斜視図である。
１１ ハウジング １２ 挿入スロット １３０ 嵌合部端子収納溝 １５０ 嵌合部端子収納溝 ２０ ２１ ２２ ２３ ２４ ＬＥＤコンタクト ２０ａ 接片部 ２０ｂ 水平部 ２０ｃ 立ち上がり部 ２０ｄ 連絡部 ２０ｅ リード部 ３０ 信号コンタクト ３０ａ 接片部 ３０ｂ 水平部 ３０ｃ 立ち上がり部 ３０ｄ 端子リード部 ４０ ＦＰＣ／ＦＦＣ ４１０ 信号ライン ４２０ ＬＥＤライン ５１ セラミック基板
Claims (4)
- 【請求項１】 ＦＰＣ／ＦＦＣの複数のラインをそれぞ
れ他のラインと電気的に接続するＦＰＣ／ＦＦＣコネク
タであって、 ＦＰＣ／ＦＦＣが挿入されるスロット、およびこのスロ
ットに挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣの対応するラインに弾
性的に接触する嵌合部端子を有するハウジングを備え、 前記嵌合部端子と、前記ハウジング外に引き出されるリ
ードとを一体的に形成したこと、を特徴とするＦＰＣ／
ＦＦＣコネクタ。 - 【請求項２】 前記リードは、前記ハウジングに形成さ
れたリード溝を通ってハウジングの外に引き出されてい
る請求項１に記載のＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ。 - 【請求項３】 ＦＰＣ／ＦＦＣの複数のラインをそれぞ
れ他のラインと電気的に接続するＦＰＣ／ＦＦＣコネク
タであって、 ＦＰＣ／ＦＦＣが挿入されるスロット、およびこのスロ
ットに挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣの対応するラインに一
端部が弾性的に接触する嵌合部端子を有するハウジング
を備え、このハウジング外に延びる嵌合部端子の他端部
が、前記ハウジングが装着される基板を挟持する方向に
屈曲されて端子リード部を形成していること、を特徴と
するＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ。 - 【請求項４】 ＦＰＣ／ＦＦＣの信号ラインおよびＬＥ
Ｄラインをそれぞれ中継するセラミック基板用ＬＥＤ端
子付きＦＰＣ／ＦＦＣコネクタであって、 ＦＰＣ／ＦＦＣが挿入されるスロット、およびこのスロ
ットに挿入されたＦＰＣ／ＦＦＣの信号ラインおよびＬ
ＥＤラインに弾性的に接触する複数の嵌合部端子を有す
るハウジングを備え、 前記ＬＥＤラインに接触する嵌合部端子は、前記ハウジ
ング外に引き出されるＬＥＤリードと一体的に形成さ
れ、 前記信号リードに接触する嵌合部端子は、ハウジング外
に延びる部分が、前記ハウジングが装着される基板を挟
持する方向に屈曲されて端子リード部を形成しているこ
と、を特徴とするＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9274745A JPH11111403A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | Ｆｐｃ／ｆｆｃコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9274745A JPH11111403A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | Ｆｐｃ／ｆｆｃコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111403A true JPH11111403A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17546007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9274745A Pending JPH11111403A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | Ｆｐｃ／ｆｆｃコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111403A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106912167A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-06-30 | 深圳市凯达扬自动化有限公司 | Fpc焊接机 |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP9274745A patent/JPH11111403A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106912167A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-06-30 | 深圳市凯达扬自动化有限公司 | Fpc焊接机 |
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