JPH11111810A - カセット室 - Google Patents
カセット室Info
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- JPH11111810A JPH11111810A JP29050397A JP29050397A JPH11111810A JP H11111810 A JPH11111810 A JP H11111810A JP 29050397 A JP29050397 A JP 29050397A JP 29050397 A JP29050397 A JP 29050397A JP H11111810 A JPH11111810 A JP H11111810A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 2つの基板検出センサ部を設けることによ
り、小さな上下方向のストロークにより基板のマッピン
グを行なうことができるカセット室を提供する。 【解決手段】 基板搬出入口20より上側に設けた第1
の基板検出センサ部72と、基板搬出入口より下側に設
けた第2の基板検出センサ部74とを備え、カセット載
置台を上下方向へ移動させることにより第1の基板検出
センサ部によりカセットC内の基板Wの有無を検出し、
第2の基板検出センサ部によりダミー用カセット26内
のダミー基板の有無を検出するようにする。これによ
り、カセット載置台のストローク量が少なくて済み、そ
の分、カセット室の高さを小さくする。
り、小さな上下方向のストロークにより基板のマッピン
グを行なうことができるカセット室を提供する。 【解決手段】 基板搬出入口20より上側に設けた第1
の基板検出センサ部72と、基板搬出入口より下側に設
けた第2の基板検出センサ部74とを備え、カセット載
置台を上下方向へ移動させることにより第1の基板検出
センサ部によりカセットC内の基板Wの有無を検出し、
第2の基板検出センサ部によりダミー用カセット26内
のダミー基板の有無を検出するようにする。これによ
り、カセット載置台のストローク量が少なくて済み、そ
の分、カセット室の高さを小さくする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
処理室に対して直接的或いは間接的に連結されるカセッ
ト室に関する。
処理室に対して直接的或いは間接的に連結されるカセッ
ト室に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハ等の基板に対して
各種の処理、例えば成膜処理やエッチング処理や、熱酸
化処理等を行なう処理室の前段側には、多数枚、例えば
25枚程度の基板を一度に収納できるカセットを収容す
るカセット室が設けられており、このカセット室と処理
室との間に搬送室を介して基板の受け渡しを行なうよう
になっている。この場合、カセット内の25個のスロッ
トの内、どのスロットに基板が有り、どのスロットには
基板が無いかを知ることは、処理室や搬送系を制御する
制御系にとって重要である。また、一般的には、カセッ
ト室内には、実際の製品基板の処理に先立って処理条件
を安定化させるために、或いは処理内容をモニターする
ために用いられるダミー基板が複数枚用意されており、
このダミー基板が、ダミー用カセットのどのスロットに
入っているかを予め検知しておくことも処理を行なう上
から重要である。このようにカセット内の基板の有無を
検出する操作をマッピング操作というが、一般的には、
このマッピング操作は、光センサを用いてカセット内の
基板の有無を検出することによって行なわれている。
各種の処理、例えば成膜処理やエッチング処理や、熱酸
化処理等を行なう処理室の前段側には、多数枚、例えば
25枚程度の基板を一度に収納できるカセットを収容す
るカセット室が設けられており、このカセット室と処理
室との間に搬送室を介して基板の受け渡しを行なうよう
になっている。この場合、カセット内の25個のスロッ
トの内、どのスロットに基板が有り、どのスロットには
基板が無いかを知ることは、処理室や搬送系を制御する
制御系にとって重要である。また、一般的には、カセッ
ト室内には、実際の製品基板の処理に先立って処理条件
を安定化させるために、或いは処理内容をモニターする
ために用いられるダミー基板が複数枚用意されており、
このダミー基板が、ダミー用カセットのどのスロットに
入っているかを予め検知しておくことも処理を行なう上
から重要である。このようにカセット内の基板の有無を
検出する操作をマッピング操作というが、一般的には、
このマッピング操作は、光センサを用いてカセット内の
基板の有無を検出することによって行なわれている。
【0003】この状態を図8〜図12に基づいて詳述す
る。図8は複数の処理室を有するクラスタツール装置の
斜視図を示し、図9はその平面断面図を示し、図10は
カセット室を示す断面図である。このクラスタツール装
置は、2つの処理室2、4とこれに接続された1つの搬
送室6と、これに接続された2つのカセット室8、10
により主に構成される。各室間は、気密に開閉可能にな
されたゲートバルブGを介して連通遮断可能になされ
る。上記搬送室6内には、屈伸及び回転可能になされた
例えば多関節式の搬送アーム12が設けられ、この1つ
のアーム12により各室8、10内のカセットCに収容
されている半導体ウエハ等の基板Wの搬入・搬出を行な
う。
る。図8は複数の処理室を有するクラスタツール装置の
斜視図を示し、図9はその平面断面図を示し、図10は
カセット室を示す断面図である。このクラスタツール装
置は、2つの処理室2、4とこれに接続された1つの搬
送室6と、これに接続された2つのカセット室8、10
により主に構成される。各室間は、気密に開閉可能にな
されたゲートバルブGを介して連通遮断可能になされ
る。上記搬送室6内には、屈伸及び回転可能になされた
例えば多関節式の搬送アーム12が設けられ、この1つ
のアーム12により各室8、10内のカセットCに収容
されている半導体ウエハ等の基板Wの搬入・搬出を行な
う。
【0004】両カセット室8、10は、略同様に構成さ
れており、図10はその内の一方のカセット室8の断面
を示している。このカセット室8は、例えばアルミニウ
ム製のカセット収納容器14を有しており、このフロン
ト側の下部には、カセットCを搬出入できる大きさのカ
セット搬出入口16が設けられ、この搬出入口16に
は、これを気密に開閉するゲートドア18が設けられ
る。また、このカセット搬出入口16と略対向する側壁
の略中段には、上記搬送室6に連通される基板搬出入口
20が設けられており、この搬出入口20にはこれを気
密に開閉するゲートバルブGが設けられる。このカセッ
ト室8内には、底部より気密に貫通して設けた昇降機構
22に取り付けたカセット載置台24が、昇降可能に設
けられており、このカセット載置台24上に上記カセッ
トCを横置きで載置するようになっている。
れており、図10はその内の一方のカセット室8の断面
を示している。このカセット室8は、例えばアルミニウ
ム製のカセット収納容器14を有しており、このフロン
ト側の下部には、カセットCを搬出入できる大きさのカ
セット搬出入口16が設けられ、この搬出入口16に
は、これを気密に開閉するゲートドア18が設けられ
る。また、このカセット搬出入口16と略対向する側壁
の略中段には、上記搬送室6に連通される基板搬出入口
20が設けられており、この搬出入口20にはこれを気
密に開閉するゲートバルブGが設けられる。このカセッ
ト室8内には、底部より気密に貫通して設けた昇降機構
22に取り付けたカセット載置台24が、昇降可能に設
けられており、このカセット載置台24上に上記カセッ
トCを横置きで載置するようになっている。
【0005】このカセット載置台24は、複数枚、例え
ば3枚のダミー基板DWを収容するダミー用カセット2
6と、上記カセットCを直接的に載置支持するカセット
台28とよりなり、このカセット台28下面とダミー用
カセット26の上面とは、カセット台28の水平レベル
を調整する複数のレベル調整ネジ30により連結されて
いる。上記カセット台28上に載置されるカセットC
は、図11及び図12に示すように構成される。
ば3枚のダミー基板DWを収容するダミー用カセット2
6と、上記カセットCを直接的に載置支持するカセット
台28とよりなり、このカセット台28下面とダミー用
カセット26の上面とは、カセット台28の水平レベル
を調整する複数のレベル調整ネジ30により連結されて
いる。上記カセット台28上に載置されるカセットC
は、図11及び図12に示すように構成される。
【0006】図11はカセットの一例を示す斜視図、図
12はカセットを示す断面図である。カセットCは、全
体がコンタミが発生し難く、且つパーティクルも発生し
難い樹脂、例えばテフロン樹脂により形成される。この
前方には基板の搬入搬出を行なう前方開口部32が形成
され、これと反対側の後方には後方開口部34が形成さ
れる。このカセットCの上部には、これを把持する時に
つかむ把手36が設けられる。また、このカセットCの
内部側壁の両側には、収容方向に沿って延在される幅狭
の棚部38すなわちスロットが多段に設けられており、
これに基板Wの縁部を支持させて、基板、すなわち半導
体ウエハを保持するようになっている。カセットC内に
は、8インチウエハの場合では、例えば25枚のウエハ
が収容でき、12インチウエハの場合には、例えば13
枚或いは25枚のウエハを収容できるようになってい
る。
12はカセットを示す断面図である。カセットCは、全
体がコンタミが発生し難く、且つパーティクルも発生し
難い樹脂、例えばテフロン樹脂により形成される。この
前方には基板の搬入搬出を行なう前方開口部32が形成
され、これと反対側の後方には後方開口部34が形成さ
れる。このカセットCの上部には、これを把持する時に
つかむ把手36が設けられる。また、このカセットCの
内部側壁の両側には、収容方向に沿って延在される幅狭
の棚部38すなわちスロットが多段に設けられており、
これに基板Wの縁部を支持させて、基板、すなわち半導
体ウエハを保持するようになっている。カセットC内に
は、8インチウエハの場合では、例えば25枚のウエハ
が収容でき、12インチウエハの場合には、例えば13
枚或いは25枚のウエハを収容できるようになってい
る。
【0007】さて、このように成形されたカセットC及
びダミー用カセット26内の基板の有無のマッピングを
行なうには、一般的には発光素子と受光素子とよりなる
光学式のセンサを用いるが、カセットCの側部は、側壁
40、40により被われているので、開放されている前
方開口部32と後方開口部34間に亘ってセンサ光を通
すことにより基板のマッピングを行なう。そのため、図
10に示すようにカセット室8の前方壁8Aと、これに
略対向する後方壁8Bにカセット室8内を見通せる例え
ばガラス製のビューポート42、44を設け、ここに例
えばレーザ光を発生するレーザ発光素子46とレーザ受
光素子48を設置している。これにより、カセット載置
台24を上昇させた時に、カセットC内の基板Wやダミ
ー用カセット26内のダミー基板DWがレーザ光を横切
ることによって、当該スロットにおける基板Wやダミー
基板DWの有無を検出して、マッピングを行なうように
なっている。
びダミー用カセット26内の基板の有無のマッピングを
行なうには、一般的には発光素子と受光素子とよりなる
光学式のセンサを用いるが、カセットCの側部は、側壁
40、40により被われているので、開放されている前
方開口部32と後方開口部34間に亘ってセンサ光を通
すことにより基板のマッピングを行なう。そのため、図
10に示すようにカセット室8の前方壁8Aと、これに
略対向する後方壁8Bにカセット室8内を見通せる例え
ばガラス製のビューポート42、44を設け、ここに例
えばレーザ光を発生するレーザ発光素子46とレーザ受
光素子48を設置している。これにより、カセット載置
台24を上昇させた時に、カセットC内の基板Wやダミ
ー用カセット26内のダミー基板DWがレーザ光を横切
ることによって、当該スロットにおける基板Wやダミー
基板DWの有無を検出して、マッピングを行なうように
なっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな装置例にあっては、基板Wやダミー基板DWのマッ
ピングを行なうためには、図10から明らかなように、
少なくともカセットCの高さと、ダミー用カセット26
の高さとを合計した長さ以上に亘ってカセット載置台2
4を上昇させねばならず、このため、ストロークが長く
なってカセット室自体の全体の高さがかなり大型化して
しまうという問題点があった。本発明は、以上のような
問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたも
のである。本発明の目的は、2つの基板検出センサ部を
設けることにより、小さな上下方向のストロークにより
基板のマッピングを行なうことができるカセット室を提
供することにある。
うな装置例にあっては、基板Wやダミー基板DWのマッ
ピングを行なうためには、図10から明らかなように、
少なくともカセットCの高さと、ダミー用カセット26
の高さとを合計した長さ以上に亘ってカセット載置台2
4を上昇させねばならず、このため、ストロークが長く
なってカセット室自体の全体の高さがかなり大型化して
しまうという問題点があった。本発明は、以上のような
問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたも
のである。本発明の目的は、2つの基板検出センサ部を
設けることにより、小さな上下方向のストロークにより
基板のマッピングを行なうことができるカセット室を提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、一側面に、複数の基板を多段に収容し
得るカセットを搬入・搬出させるために開閉可能になさ
れたカセット搬出入口を有し、これと略対向する他側面
に前記カセット内の基板を搬入・搬出させるために開閉
可能になされた基板搬出入口を有するカセット収納容器
と、前記カセットを載置して昇降するカセット載置台
と、このカセット載置台に、ダミー基板を収容するため
に固定的に設けられたダミー用カセットとを有するカセ
ット室において、前記基板搬出入口より上側に設けた第
1の基板検出センサ部と、前記基板搬出入口より下側に
設けた第2の基板検出センサ部とを備え、前記カセット
載置台を上下方向へ移動させることにより前記第1の基
板検出センサ部により前記カセット内の基板の有無を検
出し、前記第2の基板検出センサ部により前記ダミー用
カセット内のダミー基板の有無を検出するように構成し
たものである。
解決するために、一側面に、複数の基板を多段に収容し
得るカセットを搬入・搬出させるために開閉可能になさ
れたカセット搬出入口を有し、これと略対向する他側面
に前記カセット内の基板を搬入・搬出させるために開閉
可能になされた基板搬出入口を有するカセット収納容器
と、前記カセットを載置して昇降するカセット載置台
と、このカセット載置台に、ダミー基板を収容するため
に固定的に設けられたダミー用カセットとを有するカセ
ット室において、前記基板搬出入口より上側に設けた第
1の基板検出センサ部と、前記基板搬出入口より下側に
設けた第2の基板検出センサ部とを備え、前記カセット
載置台を上下方向へ移動させることにより前記第1の基
板検出センサ部により前記カセット内の基板の有無を検
出し、前記第2の基板検出センサ部により前記ダミー用
カセット内のダミー基板の有無を検出するように構成し
たものである。
【0010】これにより、カセットをカセット載置台に
載置した状態で一定のストロークだけ上昇させることに
より、第1の基板検出センサ部は、カセット内の基板の
有無を調べてこのマッピングを行ない、また、第2の基
板検出センサ部はダミー用カセット内のダミー基板の有
無を調べてこのマッピングを行なう。従って、1つの基
板検出センサ部により基板及びダミー基板のマッピング
を行なった場合と比較して、そのストローク量を小さく
できるので、その分、カセット室の高さ自体を小さくす
ることができる。よって、ストローク量を小さくした分
だけ、カセット室の高さを小さくすることが可能とな
る。
載置した状態で一定のストロークだけ上昇させることに
より、第1の基板検出センサ部は、カセット内の基板の
有無を調べてこのマッピングを行ない、また、第2の基
板検出センサ部はダミー用カセット内のダミー基板の有
無を調べてこのマッピングを行なう。従って、1つの基
板検出センサ部により基板及びダミー基板のマッピング
を行なった場合と比較して、そのストローク量を小さく
できるので、その分、カセット室の高さ自体を小さくす
ることができる。よって、ストローク量を小さくした分
だけ、カセット室の高さを小さくすることが可能とな
る。
【0011】また、第2の基板検出センサ部には、カセ
ット載置台にカセットが載置されているか否かを検出す
るカセット有無検知機能を合わせ持たせることができ
る。このような第1及び第2の基板検出センサ部は、レ
ーザ光を発するレーザ発光素子とこのレーザ光を受光す
るレーザ受光素子により形成することができる。更に、
ダミー用カセットを有しない場合には、第1及び第2の
基板検出センサ部により、カセット内の基板の有無を、
領域を例えば上下に分けて検出するようにしてもよい。
ット載置台にカセットが載置されているか否かを検出す
るカセット有無検知機能を合わせ持たせることができ
る。このような第1及び第2の基板検出センサ部は、レ
ーザ光を発するレーザ発光素子とこのレーザ光を受光す
るレーザ受光素子により形成することができる。更に、
ダミー用カセットを有しない場合には、第1及び第2の
基板検出センサ部により、カセット内の基板の有無を、
領域を例えば上下に分けて検出するようにしてもよい。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係るカセット室
の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図1は本発
明のカセット室を示す部分破断斜視図、図2は図1に示
すカセット室の基板検出センサ部の取り付け状態を示す
概略断面図、図3乃至図5は図1に示すカセット室を示
す断面図、図6及び図7はカセットの有無を検知するス
イッチ部を示す拡大断面図である。尚、先に説明した従
来の装置と同一部分については同一符号を付して説明を
行なう。本願発明と先に説明した従来装置との大きな差
は、本願発明ではダミー用カセット内のダミー基板をマ
ッピングする第2の基板検出センサ部を設けて、マッピ
ング時の全体のストロークを小さくした点である。
の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図1は本発
明のカセット室を示す部分破断斜視図、図2は図1に示
すカセット室の基板検出センサ部の取り付け状態を示す
概略断面図、図3乃至図5は図1に示すカセット室を示
す断面図、図6及び図7はカセットの有無を検知するス
イッチ部を示す拡大断面図である。尚、先に説明した従
来の装置と同一部分については同一符号を付して説明を
行なう。本願発明と先に説明した従来装置との大きな差
は、本願発明ではダミー用カセット内のダミー基板をマ
ッピングする第2の基板検出センサ部を設けて、マッピ
ング時の全体のストロークを小さくした点である。
【0013】図示するように、このカセット室50は、
例えばアルミニウム製の真空引き及びN2 パージが可能
なカセット収納容器52を有しており、この前方壁52
Aの下部には、カセットCを搬出入できる大きさのカセ
ット搬出入口16が開口されており、この搬出入口16
には、これを気密に開閉するゲートドア18が設けられ
る。また、このカセット搬出入口16と略対向する後方
壁52Bの略中段には、前記搬送室6(図9参照)に連
通される基板搬出入口20が設けられており、この搬出
入口20にはこれを気密に開閉するゲートバルブGが設
けられる。このゲートバルブGの中心レベルが基板Wを
搬送室6に対して搬出入する際の搬送面54となり、カ
セットCを1スロットずつ上下動しつつこの基板搬出入
口20を介して基板Wの受け渡しを行なうようになって
いる。
例えばアルミニウム製の真空引き及びN2 パージが可能
なカセット収納容器52を有しており、この前方壁52
Aの下部には、カセットCを搬出入できる大きさのカセ
ット搬出入口16が開口されており、この搬出入口16
には、これを気密に開閉するゲートドア18が設けられ
る。また、このカセット搬出入口16と略対向する後方
壁52Bの略中段には、前記搬送室6(図9参照)に連
通される基板搬出入口20が設けられており、この搬出
入口20にはこれを気密に開閉するゲートバルブGが設
けられる。このゲートバルブGの中心レベルが基板Wを
搬送室6に対して搬出入する際の搬送面54となり、カ
セットCを1スロットずつ上下動しつつこの基板搬出入
口20を介して基板Wの受け渡しを行なうようになって
いる。
【0014】このカセット室50内には、底部56より
気密に貫通させた昇降機構22を設けており、この上端
にカセット載置台24を取り付けて、これを昇降自在と
している。そして、このカセット載置台24上に、カセ
ットCを横置きで、すなわち前方開口部32(図11及
び図12参照)を搬送室6側に向けた状態で載置するよ
うになっている。このカセット載置台24は、複数枚、
例えば3枚のダミー基板DWを収容するダミー用カセッ
ト26と図11及び図12に示すようなカセットCを直
接的に載置支持するカセット台28とよりなる。ダミー
用カセット26の構造は、比較的自由度が大きく、図3
乃至図5においてカセット26内を通って紙面垂直方向
への光路を形成できるようになっている。そして、この
カセット台28とダミー用カセット26の上面とは、カ
セット台28の水平レベルを調整する複数のレベル調整
ネジ30により連結されている。
気密に貫通させた昇降機構22を設けており、この上端
にカセット載置台24を取り付けて、これを昇降自在と
している。そして、このカセット載置台24上に、カセ
ットCを横置きで、すなわち前方開口部32(図11及
び図12参照)を搬送室6側に向けた状態で載置するよ
うになっている。このカセット載置台24は、複数枚、
例えば3枚のダミー基板DWを収容するダミー用カセッ
ト26と図11及び図12に示すようなカセットCを直
接的に載置支持するカセット台28とよりなる。ダミー
用カセット26の構造は、比較的自由度が大きく、図3
乃至図5においてカセット26内を通って紙面垂直方向
への光路を形成できるようになっている。そして、この
カセット台28とダミー用カセット26の上面とは、カ
セット台28の水平レベルを調整する複数のレベル調整
ネジ30により連結されている。
【0015】図示例ではレベル調整ネジ30が2個記載
されているが、実際には3個程度設けられる。上記カセ
ット台28には、図6及び図7にも示すようにカセット
有無検出スイッチ58が設けられる。具体的には、この
検出スイッチ58は、カセット台28の下面に板バネ等
よりなる弾性部材60の基端部をネジ62で固定し、そ
の先端に、上向きに起立させて押し棒64を設けると共
に、下向きに光遮断板66を取り付けて構成されてい
る。上記押し棒64は、カセット台28に形成した操作
孔68を貫通してその上端がカセット台28の水平レベ
ルよりも僅かに上方へ飛び出すようになっている(図6
参照)。
されているが、実際には3個程度設けられる。上記カセ
ット台28には、図6及び図7にも示すようにカセット
有無検出スイッチ58が設けられる。具体的には、この
検出スイッチ58は、カセット台28の下面に板バネ等
よりなる弾性部材60の基端部をネジ62で固定し、そ
の先端に、上向きに起立させて押し棒64を設けると共
に、下向きに光遮断板66を取り付けて構成されてい
る。上記押し棒64は、カセット台28に形成した操作
孔68を貫通してその上端がカセット台28の水平レベ
ルよりも僅かに上方へ飛び出すようになっている(図6
参照)。
【0016】そして、図6に示す状態において、光遮断
板66よりも僅かに下方の黒丸が位置するところに、後
述する第2の基板検出センサ部の光軸70を通すように
なっている。従って、図7に示すようにカセットCがカ
セット台28に載置されると押し棒64が下方に押され
ることによって光遮断板66が光軸70を通るレーザ光
を遮断することになり、これによってカセットCの存否
を検出できるようになっている。尚、カセット載置台2
4の構成は単に一例を示したに過ぎず、どのような構造
のカセット載置台でもよく、例えばカセット台28等を
カセット搬出入口26から外側へ展開するなどしてカセ
ットCを最終的にカセット台28上へ載置するような構
造のものでもよい。
板66よりも僅かに下方の黒丸が位置するところに、後
述する第2の基板検出センサ部の光軸70を通すように
なっている。従って、図7に示すようにカセットCがカ
セット台28に載置されると押し棒64が下方に押され
ることによって光遮断板66が光軸70を通るレーザ光
を遮断することになり、これによってカセットCの存否
を検出できるようになっている。尚、カセット載置台2
4の構成は単に一例を示したに過ぎず、どのような構造
のカセット載置台でもよく、例えばカセット台28等を
カセット搬出入口26から外側へ展開するなどしてカセ
ットCを最終的にカセット台28上へ載置するような構
造のものでもよい。
【0017】そして、搬送面54の上方、より詳しくは
基板搬出入口20の上側には、カセットC内の基板Wの
有無を検知するための第1の基板検出センサ部72が設
けられる。この第1の基板検出センサ部72は、図2に
も示すように前方壁52Aにおいてカセット搬出入口1
6よりも僅かに上方に設けたレーザ発光素子46と、こ
のレーザ光LA1を受けるために後方壁52Bにおいて
基板搬出入口20よりも僅かに上方に設けたレーザ受光
素子48とにより構成されている。この第1の基板検出
センサ部72の取付レベルは、カセット室の高さを小さ
くするためには、できるだけ基板搬出入口20に接近さ
せるのがよい。このレーザ発光素子46からは、レーザ
光LA1が略水平方向に位置するレーザ受光素子48に
向けて放射され、基板Wがこのレーザ光を横切ることに
よってその有無を確認できるようになっている。
基板搬出入口20の上側には、カセットC内の基板Wの
有無を検知するための第1の基板検出センサ部72が設
けられる。この第1の基板検出センサ部72は、図2に
も示すように前方壁52Aにおいてカセット搬出入口1
6よりも僅かに上方に設けたレーザ発光素子46と、こ
のレーザ光LA1を受けるために後方壁52Bにおいて
基板搬出入口20よりも僅かに上方に設けたレーザ受光
素子48とにより構成されている。この第1の基板検出
センサ部72の取付レベルは、カセット室の高さを小さ
くするためには、できるだけ基板搬出入口20に接近さ
せるのがよい。このレーザ発光素子46からは、レーザ
光LA1が略水平方向に位置するレーザ受光素子48に
向けて放射され、基板Wがこのレーザ光を横切ることに
よってその有無を確認できるようになっている。
【0018】発光素子46及び受光素子48が設けられ
る壁52A、52Bには、カセット室50内を見通せる
例えばガラス製のビューポート42、44が気密に設け
られて、上述のようにレーザ光を通過させるようになっ
ている。そして、このカセット収納容器52の基板搬出
入口20の下部側には、本発明の特長とする第2の基板
検出センサ部74(図1及び図2参照)が設けられる。
この第2の基板検出センサ部74は、上記レーザ発光素
子46とレーザ受光素子48のなす光軸に対して交わる
方向となるような方向に配置されたレーザ発光素子76
とこのレーザ光を受光するレーザ受光素子78とにより
形成される。具体的には、レーザ発光素子76は、カセ
ット収納容器52の一方の側壁52Cに例えばガラス製
のビューポート80を介して設けられ、レーザ受光素子
78は、上記側壁52Cと略対向する他方の側壁52D
に同じくビューポート82を介して取り付けられてい
る。この時のレーザ発光素子78からのレーザ光LA2
は水平方向へ放出され、図6において黒丸で示す光軸7
0を通るようになっている。尚、この図6においては、
カセット載置台24は、図3に示すように最下端部、す
なわちカセットCをロード、アンロードするポジション
に位置付けされた時の状態を示している。
る壁52A、52Bには、カセット室50内を見通せる
例えばガラス製のビューポート42、44が気密に設け
られて、上述のようにレーザ光を通過させるようになっ
ている。そして、このカセット収納容器52の基板搬出
入口20の下部側には、本発明の特長とする第2の基板
検出センサ部74(図1及び図2参照)が設けられる。
この第2の基板検出センサ部74は、上記レーザ発光素
子46とレーザ受光素子48のなす光軸に対して交わる
方向となるような方向に配置されたレーザ発光素子76
とこのレーザ光を受光するレーザ受光素子78とにより
形成される。具体的には、レーザ発光素子76は、カセ
ット収納容器52の一方の側壁52Cに例えばガラス製
のビューポート80を介して設けられ、レーザ受光素子
78は、上記側壁52Cと略対向する他方の側壁52D
に同じくビューポート82を介して取り付けられてい
る。この時のレーザ発光素子78からのレーザ光LA2
は水平方向へ放出され、図6において黒丸で示す光軸7
0を通るようになっている。尚、この図6においては、
カセット載置台24は、図3に示すように最下端部、す
なわちカセットCをロード、アンロードするポジション
に位置付けされた時の状態を示している。
【0019】これにより、ダミー用カセット26が上昇
した時に、ダミー基板DWがレーザ発光素子76からの
レーザ光LA2を一時的に遮断することによりその有無
を検出できることになる。ここでは、第2の基板検出セ
ンサ部74は、第1の基板検出センサ部72の検出方向
と略直交する方向に設けたが、第1の基板検出センサ部
72の検出方向と略平行となるように設けてもよい。そ
の場合、この第2の基板検出センサ部74の発光素子7
6或いは受光素子78はゲートドア18に取り付けるこ
とになる。
した時に、ダミー基板DWがレーザ発光素子76からの
レーザ光LA2を一時的に遮断することによりその有無
を検出できることになる。ここでは、第2の基板検出セ
ンサ部74は、第1の基板検出センサ部72の検出方向
と略直交する方向に設けたが、第1の基板検出センサ部
72の検出方向と略平行となるように設けてもよい。そ
の場合、この第2の基板検出センサ部74の発光素子7
6或いは受光素子78はゲートドア18に取り付けるこ
とになる。
【0020】次に、以上のように構成されたカセット室
の動作について説明する。まず、カセット室50のフロ
ント側のゲートドア18を開き、開放されたカセット搬
出入口16を介して、カセット載置台24上にカセット
Cを横置き状態で載置する(図3参照)。このカセット
Cの載置は、オペレータが行なってもよいし、或いは自
動搬送機構等を用いて自動で行なってもよく、その形態
は問わない。このカセットCを搬入する場合には、カセ
ット載置台24は、昇降機構22により最下端部の所定
の位置に位置付けられている。このように、カセットC
がカセット載置台24のカセット台28上に載置支持さ
れると、図6に示すようにカセット台28の上方に突出
していたカセット検出部材58の押し棒64は図7に示
すようにカセットCの底部に押されて、この結果、弾性
部材60は下方向に屈曲変形する。すると、この弾性部
材60の先端に設けていた光遮断板66が光軸70をさ
え切る、ここを通っていた第2の基板検出センサ部74
のレーザ発光素子76(図2参照)からのレーザ光LA
2を遮断することになる。この結果、レーザ受光素子7
8にはレーザ光LA2が届かなくなって、カセットCの
存在を認識することができる。
の動作について説明する。まず、カセット室50のフロ
ント側のゲートドア18を開き、開放されたカセット搬
出入口16を介して、カセット載置台24上にカセット
Cを横置き状態で載置する(図3参照)。このカセット
Cの載置は、オペレータが行なってもよいし、或いは自
動搬送機構等を用いて自動で行なってもよく、その形態
は問わない。このカセットCを搬入する場合には、カセ
ット載置台24は、昇降機構22により最下端部の所定
の位置に位置付けられている。このように、カセットC
がカセット載置台24のカセット台28上に載置支持さ
れると、図6に示すようにカセット台28の上方に突出
していたカセット検出部材58の押し棒64は図7に示
すようにカセットCの底部に押されて、この結果、弾性
部材60は下方向に屈曲変形する。すると、この弾性部
材60の先端に設けていた光遮断板66が光軸70をさ
え切る、ここを通っていた第2の基板検出センサ部74
のレーザ発光素子76(図2参照)からのレーザ光LA
2を遮断することになる。この結果、レーザ受光素子7
8にはレーザ光LA2が届かなくなって、カセットCの
存在を認識することができる。
【0021】このように、カセットCの存在を確認した
ならば、ゲートドア18を閉め、次にマッピング操作へ
と移行する。このマッピング操作では、カセットCを載
置した状態でカセット載置台24を例えば一定の速度で
図4及び図5に示す順序で上昇させる。そして、この時
の各基板検出センサ部72、74の出力変化によりマッ
ピングを行なう。すなわち、図3に示す状態から昇降機
構22を駆動することによりカセット載置台24を徐々
に上昇させていく。この場合、当然のこととして、カセ
ットC内やダミー用カセット26内の各スロットと上昇
量とは一対一対応で予め規定されている。
ならば、ゲートドア18を閉め、次にマッピング操作へ
と移行する。このマッピング操作では、カセットCを載
置した状態でカセット載置台24を例えば一定の速度で
図4及び図5に示す順序で上昇させる。そして、この時
の各基板検出センサ部72、74の出力変化によりマッ
ピングを行なう。すなわち、図3に示す状態から昇降機
構22を駆動することによりカセット載置台24を徐々
に上昇させていく。この場合、当然のこととして、カセ
ットC内やダミー用カセット26内の各スロットと上昇
量とは一対一対応で予め規定されている。
【0022】従って、カセットCの上昇にともなって、
第1の基板検出センサ部72のレーザ発光素子46から
のレーザ光LA1が一時的に遮断されれば、それに対応
するスロットに基板Wが存在することを示し、遮断され
なければ対応するスロットには基板Wが存在しないこと
になる。同様に、第2の基板検出センサ部74のレーザ
発光素子76からのレーザ光LA2が一時的に遮断され
れば、それに対応するスロットにダミー基板DWが存在
することを示し、遮断されなければ対応するスロットに
はダミー基板DWが存在しないことになる。このように
して、各スロットにおける基板或いはダミー基板の存否
を確認して図5に示す位置までカセット載置台24が上
昇した時にマッピングが終了する。
第1の基板検出センサ部72のレーザ発光素子46から
のレーザ光LA1が一時的に遮断されれば、それに対応
するスロットに基板Wが存在することを示し、遮断され
なければ対応するスロットには基板Wが存在しないこと
になる。同様に、第2の基板検出センサ部74のレーザ
発光素子76からのレーザ光LA2が一時的に遮断され
れば、それに対応するスロットにダミー基板DWが存在
することを示し、遮断されなければ対応するスロットに
はダミー基板DWが存在しないことになる。このように
して、各スロットにおける基板或いはダミー基板の存否
を確認して図5に示す位置までカセット載置台24が上
昇した時にマッピングが終了する。
【0023】すなわち、第1の基板検出センサ部72の
レーザ光LA1の水平レベルに、カセットCの底部が略
達する所までカセット載置台24を上昇させればよいこ
とになり、この時点では、ダミー用カセット26内のダ
ミー基板DWのマッピングは第2の基板検出センサ部7
4により完了されていることになる。従って、図10に
示した場合と比較して、ダミー用カセット26の高さ分
及びこの上に支持されるカセット台28までの高さ分に
相当する距離L1だけ昇降機構22のストローク量を少
なくすることができる。従って、カセット室50の高さ
をこの距離L1に相当する分だけ低くすることができ、
この小型化を図ることができる。
レーザ光LA1の水平レベルに、カセットCの底部が略
達する所までカセット載置台24を上昇させればよいこ
とになり、この時点では、ダミー用カセット26内のダ
ミー基板DWのマッピングは第2の基板検出センサ部7
4により完了されていることになる。従って、図10に
示した場合と比較して、ダミー用カセット26の高さ分
及びこの上に支持されるカセット台28までの高さ分に
相当する距離L1だけ昇降機構22のストローク量を少
なくすることができる。従って、カセット室50の高さ
をこの距離L1に相当する分だけ低くすることができ、
この小型化を図ることができる。
【0024】実際の装置例では、例えばカセットCが基
板として8インチサイズのウエハを25枚を収納できる
場合には、カセットCの高さL2は略200mm程度で
あり、また、3枚のダミー基板を収納できるダミー用カ
セット26の場合には、距離L1は80〜100mm程
度となる。従って、この場合には、カセット室50の高
さは最大100mm程度低くすることができることにな
る。また、ここではダミー基板DWの存否の検出に用い
る第2の基板検出センサ部74のレーザ発光素子76か
らのレーザ光LA2を、図6に示す光軸70に通すこと
によって、カセット有無検出部材58の屈曲状態を検出
してカセット有無の判断も行なうことができるようにし
ているので、カセット有無判断用のスイッチを別途設け
る必要もなく、装置を簡略化することができる。
板として8インチサイズのウエハを25枚を収納できる
場合には、カセットCの高さL2は略200mm程度で
あり、また、3枚のダミー基板を収納できるダミー用カ
セット26の場合には、距離L1は80〜100mm程
度となる。従って、この場合には、カセット室50の高
さは最大100mm程度低くすることができることにな
る。また、ここではダミー基板DWの存否の検出に用い
る第2の基板検出センサ部74のレーザ発光素子76か
らのレーザ光LA2を、図6に示す光軸70に通すこと
によって、カセット有無検出部材58の屈曲状態を検出
してカセット有無の判断も行なうことができるようにし
ているので、カセット有無判断用のスイッチを別途設け
る必要もなく、装置を簡略化することができる。
【0025】また、実施例では、ダミー基板DW及びダ
ミー用カセット26を用いた場合を例にとって説明した
が、これらを用いない場合にも本願発明装置を適用する
ことができる。この場合には、第2の基板検出センサ部
74のレーザ発光素子76とレーザ受光素子78とをそ
れぞれ前方壁52A及び後方壁52Bに設けた第1の基
板検出センサ部72のレーザ発光素子46とレーザ受光
素子48と略平行となるように設定する(図2参照)。
そして、これらの第1と第2の基板検出センサ部72、
74によりカセットC内の基板Wを、それぞれ区分を分
割してマッピングする。例えば第1の基板検出センサ部
72により、カセットC内の上半分のスロットの基板の
有無を検知してマッピングを行ない、第2の基板検出セ
ンサ部74によりカセットC内の残りの下半分のスロッ
トの基板の有無を検知してマッピングを行なうようにす
ればよい。
ミー用カセット26を用いた場合を例にとって説明した
が、これらを用いない場合にも本願発明装置を適用する
ことができる。この場合には、第2の基板検出センサ部
74のレーザ発光素子76とレーザ受光素子78とをそ
れぞれ前方壁52A及び後方壁52Bに設けた第1の基
板検出センサ部72のレーザ発光素子46とレーザ受光
素子48と略平行となるように設定する(図2参照)。
そして、これらの第1と第2の基板検出センサ部72、
74によりカセットC内の基板Wを、それぞれ区分を分
割してマッピングする。例えば第1の基板検出センサ部
72により、カセットC内の上半分のスロットの基板の
有無を検知してマッピングを行ない、第2の基板検出セ
ンサ部74によりカセットC内の残りの下半分のスロッ
トの基板の有無を検知してマッピングを行なうようにす
ればよい。
【0026】この場合にもカセット載置台24のストロ
ーク量を少なくでき、その分、カセット室の高さを低く
することができる。尚、ここではカセット室をクラスタ
ツール装置に適用した場合を例にとって説明したが、こ
れに限定されず、単独の処理室にカセット室を接続する
ような場合にも、本発明を適用し得るのは勿論である。
また、ここでは基板として半導体ウエハを例にとって説
明したが、これに限定されず、LCD基板、ガラス基板
等にも適用することができる。
ーク量を少なくでき、その分、カセット室の高さを低く
することができる。尚、ここではカセット室をクラスタ
ツール装置に適用した場合を例にとって説明したが、こ
れに限定されず、単独の処理室にカセット室を接続する
ような場合にも、本発明を適用し得るのは勿論である。
また、ここでは基板として半導体ウエハを例にとって説
明したが、これに限定されず、LCD基板、ガラス基板
等にも適用することができる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のカセット
室によれば、次のように優れた作用効果を発揮すること
ができる。カセット室に、上下に異なる位置に第1と第
2の基板検出センサ部を設けて、第1の基板検出センサ
部によりカセット内の基板のマッピングを行ない、第2
の基板検出センサ部によりダミー用カセット内のダミー
基板のマッピングを行なうようにしたので、カセット載
置台を上昇するストローク量が少なくて済み、その分、
カセット室の高さを抑制することができる。また、第2
の基板検出センサ部に、カセット載置台上に載置される
べきカセットの有無を判断するカセット有無検出機能を
合わせ持たせるようにしたので、カセットの有無を判断
する複雑なスイッチ機能を別途設ける必要がない。更
に、ダミー用カセットを用いない場合には、第1及び第
2の基板検出センサ部により、カセット内の基板の有無
を、カセット内の領域を例えば上下に分けて検出してマ
ッピングすることができ、この場合にもカセット載置台
のストローク量を少なくして、その分、カセット室の高
さを抑制することができる。
室によれば、次のように優れた作用効果を発揮すること
ができる。カセット室に、上下に異なる位置に第1と第
2の基板検出センサ部を設けて、第1の基板検出センサ
部によりカセット内の基板のマッピングを行ない、第2
の基板検出センサ部によりダミー用カセット内のダミー
基板のマッピングを行なうようにしたので、カセット載
置台を上昇するストローク量が少なくて済み、その分、
カセット室の高さを抑制することができる。また、第2
の基板検出センサ部に、カセット載置台上に載置される
べきカセットの有無を判断するカセット有無検出機能を
合わせ持たせるようにしたので、カセットの有無を判断
する複雑なスイッチ機能を別途設ける必要がない。更
に、ダミー用カセットを用いない場合には、第1及び第
2の基板検出センサ部により、カセット内の基板の有無
を、カセット内の領域を例えば上下に分けて検出してマ
ッピングすることができ、この場合にもカセット載置台
のストローク量を少なくして、その分、カセット室の高
さを抑制することができる。
【図1】本発明のカセット室を示す部分破断斜視図であ
る。
る。
【図2】図1に示すカセット室の基板検出センサ部の取
り付け状態を示す概略断面図である。
り付け状態を示す概略断面図である。
【図3】図1に示すカセット室を示す断面図である。
【図4】図1に示すカセット室を示す断面図である。
【図5】図1に示すカセット室を示す断面図である。
【図6】カセットの有無を検知するスイッチ部を示す拡
大断面図である。
大断面図である。
【図7】カセットの有無を検知するスイッチ部を示す拡
大断面図である。
大断面図である。
【図8】複数の処理室を有するクラスタツール装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図9】図8に示す装置の平面断面図である。
【図10】カセット室を示す断面図である。
【図11】カセットの一例を示す斜視図である。
【図12】カセットを示す断面図である。
16 カセット搬出入口 20 基板搬出入口 24 カセット載置台 26 ダミー用カセット 28 カセット台 46 レーザ発光素子 48 レーザ受光素子 50 カセット室 52 カセット収納容器 72 第1の基板検出センサ部 74 第2の基板検出センサ部 76 レーザ発光素子 78 レーザ受光素子 LA1,LA2 レーザ光 DW ダミー基板 W 基板
Claims (4)
- 【請求項1】 一側面に、複数の基板を多段に収容し得
るカセットを搬入・搬出させるために開閉可能になされ
たカセット搬出入口を有し、これと略対向する他側面に
前記カセット内の基板を搬入・搬出させるために開閉可
能になされた基板搬出入口を有するカセット収納容器
と、前記カセットを載置して昇降するカセット載置台
と、このカセット載置台に、ダミー基板を収容するため
に固定的に設けられたダミー用カセットとを有するカセ
ット室において、前記基板搬出入口より上側に設けた第
1の基板検出センサ部と、前記基板搬出入口より下側に
設けた第2の基板検出センサ部とを備え、前記カセット
載置台を上下方向へ移動させることにより前記第1の基
板検出センサ部により前記カセット内の基板の有無を検
出し、前記第2の基板検出センサ部により前記ダミー用
カセット内のダミー基板の有無を検出するようにしたこ
とを特徴とするカセット室。 - 【請求項2】 一側面に、複数の基板を多段に収容し得
るカセットを搬入・搬出させるために開閉可能になされ
たカセット搬出入口を有し、これと略対向する他側面に
前記カセット内の基板を搬入・搬出させるために開閉可
能になされた基板搬出入口を有するカセット収納容器
と、前記カセットを載置して昇降するカセット載置台と
を有するカセット室において、前記基板搬出入口より上
側に設けた第1の基板検出センサ部と、前記基板搬出入
口より下側に設けた第2の基板検出センサ部とを備え、
前記カセット載置台を上下方向へ移動させることにより
前記第1と第2の基板検出センサ部により前記カセット
内の基板の有無を、領域を分けて検出するようにしたこ
とを特徴とするカセット室。 - 【請求項3】 前記第2の基板検出センサ部は、前記カ
セット載置台にカセットが載置されているか否かを検出
するカセット有無検出機能を合わせ持つことを特徴とす
る請求項1または2記載のカセット室。 - 【請求項4】 前記第1及び第2の基板検出センサ部
は、それぞれレーザ光を発するレーザ発光素子と、この
レーザ光を受けるレーザ受光素子よりなることを特徴と
する請求項1乃至3のいずれかに記載のカセット室。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29050397A JPH11111810A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | カセット室 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29050397A JPH11111810A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | カセット室 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111810A true JPH11111810A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17756870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29050397A Pending JPH11111810A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | カセット室 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111810A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006179528A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム |
| US20060181699A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-08-17 | Tokyo Electron Limited | Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method |
| WO2008120716A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ可読記憶媒体 |
| CN100468132C (zh) | 2006-02-16 | 2009-03-11 | 株式会社未来视野 | 玻璃基板的除电装置 |
| JP2009289800A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Tdk Corp | 密閉容器の蓋開閉システム、当該蓋開閉システムを含む収容物挿脱システム、及び当該蓋開閉システムを用いた基板処理方法 |
| JP2013235892A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Daifuku Co Ltd | 基板収納状態検査装置及びそれを備えた基板収納設備 |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP29050397A patent/JPH11111810A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006179528A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム |
| US20060181699A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-08-17 | Tokyo Electron Limited | Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method |
| US9305814B2 (en) | 2004-12-20 | 2016-04-05 | Tokyo Electron Limited | Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method |
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