JPH11112029A - 光半導体素子およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
法の提供。 【解決手段】本発明の光半導体素子は通常用いられる{0
001}面の面方位±1°等とは異なる面方位への成長をお
こなってピエゾ電界の少ない歪量子井戸を形成してい
る。半導体層を多層用いる本発明の光半導体素子では歪
量子井戸のみを前記面方位で成長させてもよい。
Description
素子とを総称して光半導体素子あるいは光半導体装置と
呼ぶ。光半導体素子に付いて適用される条件は特に断ら
ないときは発光素子と受光半導体素子の双方に適用でき
るものとする。また、本明細書では、慣行として数字に
「上バー」を付して表記される結晶構造の指数を該数字
に負号:「−」を前置して表記することとする。さら
に、「面方位sの面Sを該面方位sの方向に成長させ
る」ことを単に「面Sを成長させる」と記載することに
する。面Sを成長面ともいう。
にGaN 系半導体を用いて組立られる発光素子と受光半導
体素子の効率を改善するための構造に関する。
高効率化がより一層求められている。特に、B,Al,Ga,In
等のIII族元素と窒素の化合物であるBN,AlN,GaN,InN
等、およびそれらの混晶半導体(以下GaN系半導体と総
称する)を用いたGaN系光半導体素子においては焦眉の
課題である。
井戸あるいはGaInN/GaInN 歪量子井戸を発光層として用
いた青・緑色LED (発光ダイオード)や短波長LD(レー
ザダイオード)がある。またGaN系光半導体を用いた短
波長受光半導体素子への期待も大きい。そして、通常Ga
N系結晶の(0001)面を成長させて組立てたGaN系半導体歪
層、例えばGa0.9In0.1N歪層において約1MV/cm という
非常に大きなピエゾ電界が発生することが分っている。
(T.Takeuchi et al.,Jpn. J. Phys. Vol.36(1997) pp.
L382-L385参照)。
電界が大きくなるに従い、量子井戸層のエネルギー帯は
大きく傾く。すると電子、正孔の波動関数の形状は互い
違いに偏り、両波動関数の重なり積分は小さくなる。言
い換えると、発光効率もしくは吸収効率が下がるという
光学的特性の大きな変化(量子閉じこめシュタルク効
果)が起こる(D.A.B.Miller et al.,Phys.Rev.Lett. 5
3(1984)2173.参照)。
いてはピエゾ電界が上記の現象(量子閉じこめシュタル
ク効果)を引き起こし、光学的特性がもともと大きく変
化していると考えられた。しかしながら、このピエゾ電
界を制御する方法が不明で、それぞれの素子に適した光
学的特性を得ることは困難であった。
学利得は増加しないが、(1-100)面を成長させたGaNにつ
いて計算したところ、c面内に異方性歪があると光学利
得が増加するとの知見も得られている(K. Domen et a
l., Appl. Phys.Lett. 70(8), 24 February 1997 pp.98
7-989参照)。しかしながらいかなる面を結晶成長させ
てGaN系光半導体を組立てるのが適切であるかは依然と
して不明であった。
は結晶成長の面方位を制御して高効率を有するGaN系光
半導体素子の構造とその製造方法を与えることにある。
本発明のGaN系光半導体素子は歪量子井戸層のピエゾ電
界ができるだけ小さくなる面方位を選んで素子の形成を
おこなって組立てられる。例えばウルツ鉱型(WZ)結晶
では通常用いられる{0001}面の面方位±1°以内とは異
なる面方位の面を成長させて歪量子井戸を形成してい
る。閃亜鉛鉱型(ZB)結晶では{111}面の面方位±1°
以内とは異なる面方位の面を成長させて歪量子井戸を形
成している。半導体層を多層用いる本発明の光半導体素
子では歪量子井戸のみをピエゾ電界のより小さな面方位
で成長させてもよい。
てピエゾ電界を調べ、その歪量子井戸層内に発生するピ
エゾ電界が変化することを知り、成長面方位によってピ
エゾ電界を制御することとした。図1に示すウルツ鉱型
GaN(WZ-GaN)系半導体の結晶構造10を参照して以下に
その原理を説明する。図1の一点鎖線11に沿って面方位
を[0001]方向すなわちc軸方向から[2-1-10]方向を通っ
て[000-1]方向まで傾けた場合に、これらの面方向の面
をGaN上に成長させたGa0.9In0.1N歪量子井戸層内に発生
するピエゾ電界は図2のグラフに示すように変化する。
となす角を示し、0°が[0001]方向を、180°が[000-1]
方向を示す。縦軸はピエゾ電界の大きさを表わし、[000
1]方向あるいは[000-1]方向において発生するピエゾ電
界が最大となることが分る。一方、[0001]方向と約40
°、90°または約140°をなす方向では歪層内において
もピエゾ電界が全く発生しないことが判明した。この[0
001]方向から[000-1]方向に傾ける際どの方向に向かっ
て傾けても(例えば図1の一点鎖線12などに沿って
も)同じ結果となった。すなわち、ピエゾ電界は[0001]
方向と当該面の面方位との角度差によって一意に決定さ
れる。言い換えると、動径rがc軸([0001]方向)から
の俯角θと[0001]方向の回り方位角φを有する球座標表
示を採用すると、ピエゾ電界はφによらずθのみによっ
て決定されるといえる。動径rが成長面の面方位を示して
いる。
ピエゾ電界が発生しない低指数面としては、[0001]方向
と90°をなすものとして、{2-1-10}(A面)、{0-110}(M
面)などが、約40°、140°をなすものとして{2-1-14}、
{01-12}(R面)などが挙げられる。また、これらの面に
等価なすべての面についても同様の結果となる。Ga0.9I
n0.1N歪量子井戸層の組成比によりピエゾ電界の大きさ
は変化するが変化の様相はほとんど同じである。特にピ
エゾ電界が0になる[0001]方向から測った面方位90°は
組成比によらず、他の二つの面方位も40°や140°から
高々5°変化するにすぎない。
様にGaN上に成長させた閃亜鉛鉱型GaN(ZB-GaN)系半導体
層:Ga0.9In0.1N歪量子井戸層の場合を調べると以下の
とおりであった。まず、ZB-GaN系半導体の結晶構造20を
図3に示す。上記と同様に動径rが[001]方向からの俯角
θ(傾きθ)と[001]方向の回りの方位角φを有する球
座標表示を採用する。図3には、方位角φを一定とし、
俯角θを変える動径rの第1、第2の経路が一点鎖線21,
22で示されている。第1の経路21を通る動径rの方向を
成長面の方位とする歪量子井戸層内のピエゾ電界の動径
の俯角θに対する変化は図4に示すとおりである。図4
には、動径が[001]方向(θ=0°)から[111]方向(θ
=54.7°)、[110]方向(θ=90°)、[11-1]方向(θ
=125.3°)を通って[00-1](θ=180°)に至るφ=45
°の範囲がプロットしてある。縦軸はピエゾ電界の大き
さE(θ)を表わし、[111]方向(θが約55°)あるいは
[11-1]方向(θが約125°)において発生するピエゾ電
界が最大となる。
出発し[011](θ=45°)方向、[010](θ=90°)方
向、[01-1](θ=135°)方向をとおり[00-1](θ=180
°)方向に至るφ=90°の経路(第2の経路)の傾き
(俯角)θを成長面の面方位とするGa0.9In0.1N歪量子
井戸層のピエゾ電界がプロットしてある。この経路では
どの角θの値においてもピエゾ電界が全く発生しない。
従って、ZB-GaN系半導体の歪量子井戸層の結晶では{00
1}面や{011}面をはじめとして、経路2上の角θを面
方位とする面およびその等価面を成長面とする歪量子井
戸層はピエゾ電界をほとんど発生しない。また等価な面
を有する歪量子井戸層は同じピエゾ電界を有する。上記
の知見に基づき発光素子と受光半導体素子を作成する方
法に付いてのべる。まずWZ-GaN系半導体を使用する実施
例について延べ、次いでZB-GaN系半導体を使用する実施
例について簡単に補足する。
関数の重なり積分をできるだけ大きくしてやればよい。
そのためには発光層である量子井戸層内のピエゾ電界は
できるだけ小さいほうがよい。重なり積分はピエゾ電界
によっており、図6にピエゾ電界に対する重なり積分の
大きさを示す。図2の場合と同じ組成の量子井戸層でそ
の幅を3nmとした場合(A)、および6nmとした場合
(B)が示してある。しかし、通常作製される素子のほ
とんどは[0001]方向を成長面方位としているため、ピエ
ゾ電界が最大となり、発光強度が最低になる素子構造を
持っていることが判明した。そこで、発明者等は発生す
るピエゾ電界がより小さな面を成長面方位として選択し
て発光素子を組立てることとした。それらの面のうちピ
エゾ電界が殆ど発生しない面である[0001]方向と約40
°、90°あるいは約140°をなす方位を持つ面({2-1-1
0}、{0-110}、{2-1-14}、{01-12}面など)を成長面に選
んで発光強度の大幅な増大を達成することが特に望まし
い。
発光素子30の簡略構造を示す。結晶成長方位を除けば、
堆積される各層の組成は従来の発光素子の場合と同様で
ある。発光素子30の組立では、まずサファイア、SiC、G
aN等の基板31にn型GaNコンタクト層33、n型AlGaNクラッ
ド層34、多重歪量子井戸層35、p型AlGaNクラッド層36、
p型GaNコンタクト層37を順次堆積して形成する。その
後n型GaNコンタクト層33とp型GaNコンタクト層37との
それぞれには、それぞれの電極となるn電極38とp電極39
とが形成されている。多重歪量子井戸層35はGaInN/GaN
多重歪量子井戸層あるいはGaInN/GaInN多重歪量子井戸
層が普通に用いられる。
を殆ど発生しないように{2−1−10}面を成長させ
て形成する場合は、基板31の成長面はサファイア基板
のとき{01-12}面、SiC基板とき{2-1-10}面などが用い
られる。特にSiC基板では{2-1-10}基板が良好であっ
た。この場合基板31の他の層は{2-1-10}面を成長させ
る。本実施例の発光素子の性能Aと、(0001)面を成長さ
せて組立てた従来素子の性能Bとを図8に対比して示
す。{01-10}面を成長させて歪量子井戸を形成する場合
は、基板31の成長面はサファイアやSiCでは{01-10}面を
選択するのがよい。図8には歪量子井戸の量子井戸幅に
対する重なり積分<Fh(x)Fe(x)>2の値を各素子につきプ
ロットしてある。ここでFh(x)、Fe(x)はそれぞれ面の成
長方向xの関数として表わした正孔と電子の波動関数で
ある。図8から本実施例の素子は従来素子に比べ、少な
くとも約2倍の重なり積分の値を有し、発光強度も略2
倍に増大できることがわかる。
る特許出願:特願平09-5339号の明細書に開示された端
面発光型窒化物半導体レーザとすることもできる。該端
面発光型窒化物半導体レーザは、サファイア基板にGaN
バッファ層を堆積しその上にn型GaNコンタクト層、n型A
lGaNクラッド層、GaN光導波路層、InGaN多重量子井戸
層、p型GaN光導波路層、p型AlGaNクラッド層、p型GaN
コンタクト層を順次堆積して形成したものである。n型G
aNコンタクト層とp型GaNコンタクト層とのそれぞれに
は、それぞれの電極となるn電極とp電極とが形成されて
いる。
子は、ピエゾ電界が大きく、重なり積分が小さな歪量子
井戸を有する。無入力では大きなピエゾ電界によりエネ
ルギー帯が大きく傾いているが、入射光により量子井戸
の伝導度が大きくなり、傾いていたエネルギー帯が次第
にその傾きを減じ重なり積分の値は大きくなり吸収が増
加する。それにしたがって吸収端は短波長側に遷移して
波長範囲が狭くなる。すなわち入射光の増加により効率
(光電変換率)が増加する。
無いか小さな歪量子井戸を用いる構成では、ピエゾ電界
の変化の影響がほとんど無く、入射光の増加に伴う効率
の増加や波長範囲の低下は起こらない。吸収すなわち受
光半導体素子の効率も電子および正孔の波動関数の重な
りに比例するので、図8から明らかなように、受光半導
体素子の効率を高めるためには{0001}面とは別の面を選
ぶ事が有利となるわけである。素子の成長方法は発光素
子の場合と同様であるが、一般に発光素子に比べ入射光
の吸収をよくするため歪量子井戸の井戸幅広めにとる。
自己の発光した光の受光を同一素子でおこなう場合は、
用途に応じた最適井戸幅が選べよう。
井戸を除く部分は{0001}面を成長させ、専ら発光、吸収
に係わる部分のみを所望の面方位とする製造方法で組立
てた本発明の第2の実施例の光半導体素子50の断面を図
9に示す。まず、従来技術によりSiC、GaN等の基板51上
にn型GaNコンタクト層53、n型AlGaNクラッド層54を{000
1}面方向に成長させ、その後、選択成長あるいは選択エ
ッチングにより{2-1-14}面や{01-12}面を形成する。そ
の後再結晶成長により今形成された面方位を持つGaInN/
GaNあるいはGaInN/GaInN多重歪量子井戸層55を形成す
る。
56、p型GaNコンタクト層57を順次堆積して形成する。p
型AlGaNクラッド層56、p型GaNコンタクト層57は井戸層
55の面方位から{0001}面方位方向に結晶構造を変えて成
長し、所定厚さの層となる。n型GaNコンタクト層53とp
型GaNコンタクト層57とのそれぞれには、それぞれの電
極となるn電極58とp電極59とが形成される。GaInN多重
歪量子井戸層55の両側の成長面55A,55Bが{01-1
2}面や{2-1-14}面となっている。p型AlGaNクラッド層56
とp型GaNコンタクト層57は成長面を平坦にして次のプ
ロセスを容易にするため数μm厚にするのがよい。また
前記従来例と同様に基板51にAlNバッファ層52等を成長
させるのがより好ましい。
が、ZB-GaN系光半導体素子についても同じ技術思想が用
いられる。こんどは図4に示すような成長面とピエゾ電
界の関係を考慮して成長面の方位が選択される。現在{0
01}面を成長させたZB-GaN系光半導体層が結晶品質も良
くピエゾ電界もほとんど発生しないので歪量子井戸層の
成長面として好もし選択である。
ピエゾ電界が略0になる面方位に成長させるとしている
が、結晶成長方法や他の回路との整合を考えたときは必
ずしもピエゾ電界が0となる面方位を選ばずに、他の条
件との兼ね合いでよりピエゾ電界の小さな面方位を選択
するのが実際的なこともある。また、AlN等のGaNとは異
なる化合物半導体に基づく素子の場合も、結晶構造の型
が同じであればピエゾ電界の面方位依存性はほとんど同
じであり(ピエゾ電界が0となる面方位傾きθは高々1
0°程度の変化である)、前記実施例の説明で開示した
技術思想を用いて当業者は容易に光半導体素子を製造で
きよう。第2の実施例では歪量子井戸層の上下の層は同
じ面方位の面を成長させたが、互いに異なる面方位の面
を成長させることもできる。現在{0001}面の成長が容易
であり、上記実施例では{0001}面が双方の成長面として
採用された。
素子の小電力化、長素子寿命化が可能となる。また受光
半導体素子を含む装置のが雑音指数の低減が可能とな
る。また動作中の波長範囲の変動が少ないので素子設計
および該素子を用いた回路の設計が容易となる。
する量子井戸に発生するピエゾ電界の大きさの変化を示
すグラフである。
の経路に対する量子井戸に発生するピエゾ電界の大きさ
の変化を示すグラフである。
の経路に対する量子井戸に発生するピエゾ電界の大きさ
の変化を示すグラフである。
積分の値を示すグラフである。
る。
素子における量子井戸での波動関数の重なり積分を井戸
幅の関数としてプロットしたグラフである。
である。
Claims (19)
- 【請求項1】歪量子井戸層を含む複数のGaN系半導体層
を成長させて組立た半導体素子であって少なくとも該歪
量子井戸層の成長面の面方位がピエゾ電界が最大となる
方位とは異なることを特徴とする光半導体素子。 - 【請求項2】前記GaN系半導体層がウルツ鉱型結晶構造
を有し前記歪量子井戸層の成長面の面方位は[0001]方向
から1°以上の傾きを有することを特徴とする請求項1
に記載の光半導体素子。 - 【請求項3】前記歪量子井戸層のみがその成長面の面方
位を[0001]方向から1°以上の傾きを有する請求項2に
記載の光半導体素子。 - 【請求項4】前記傾きが略40°、90°、140°の
いずれかである請求項1あるいは請求項3に記載の光半
導体素子。 - 【請求項5】前記GaN系半導体層が閃亜鉛鉱型結晶構造
を有し前記歪量子井戸層の成長面の面方位は[111]方向
から1°以上の傾きを有することを特徴とする請求項1
に記載の光半導体素子。 - 【請求項6】前記歪量子井戸層のみがその成長面の面方
位を[111]方向から1°以上の傾きを有する請求項5に
記載の光半導体素子。 - 【請求項7】前記成長面が[001]方向から出発し[011]方
向をとおり[010]方向に至る経路上の方向を面方位とす
る面およびその等価面とから選ばれることを特徴とする
請求項5あるいは請求項6に記載の光半導体素子。 - 【請求項8】前記光半導体素子が発光素子である請求項
1乃至請求項7の何れかに記載の光半導体素子。 - 【請求項9】前記光半導体素子が受光素子である請求項
1乃至請求項7の何れかに記載の光半導体素子。 - 【請求項10】前記歪量子井戸層がウルツ鉱型結晶構造
を有し該量子井戸層の成長面の面方位は[0001]方向から
1°以上の傾きを有することを特徴とする請求項1に記
載の光半導体素子。 - 【請求項11】前記歪量子井戸層のみがその成長面の面
方位を[0001]方向から1°以上の傾きを有する請求項1
0に記載の光半導体素子。 - 【請求項12】前記傾きが略40°、90°、140°
のいずれかである請求項10あるいは請求項11に記載
の光半導体素子。 - 【請求項13】前記歪量子井戸層が閃亜鉛鉱型結晶構造
を有し該歪量子井戸層の成長面の面方位は[111]方向か
ら1°以上の傾きを有することを特徴とする請求項1に
記載の光半導体素子。 - 【請求項14】前記歪量子井戸層のみがその成長面の面
方位を[111]方向から1°以上の傾きを有する請求項5
に記載の光半導体素子。 - 【請求項15】前記成長面が[001]方向から出発し[011]
方向をとおり[010]方向に至る経路上の方向を面方位と
する面およびその等価面とから選ばれることを特徴とす
る請求項13あるいは請求項14に記載の光半導体素
子。 - 【請求項16】前記光半導体素子が発光素子である請求
項10乃至請求項15の何れかに記載の光半導体素子。 - 【請求項17】前記光半導体素子が受光素子である請求
項10乃至請求項15の何れかに記載の光半導体素子。 - 【請求項18】下記のステップからなるGaN系光半導体
素子を組立てるための光半導体素子の製造方法:基板を
用意するステップ;該基板上に一層以上の半導体層を成
長させて最後の半導体層を第1の面方位を有する成長面
を備えた第1の半導体層とするステップ;第1の半導体
層を選択エッチングしあるいは第1の半導体層上に選択
拡散して前記第1の半導体層の成長面の面方位を前記第
1の面方位とは異なる第2の面方位とするステップ;前
記第1の半導体層上に歪量子井戸層を成長させるステッ
プ;該歪量子井戸層上に一層以上の半導体層を成長させ
て最後の半導体層を第3の面方位を有する成長面を備え
た第3の半導体層とするステップ;所定の半導体層上に
電極を設けるステップ。 - 【請求項19】前記第1、第3の面方位が等しいことを
特徴とする請求項18に記載の光半導体素子の製造方
法。
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