JPH11112125A - フレキシブルプリント基板保持用補強シート - Google Patents
フレキシブルプリント基板保持用補強シートInfo
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- JPH11112125A JPH11112125A JP27255597A JP27255597A JPH11112125A JP H11112125 A JPH11112125 A JP H11112125A JP 27255597 A JP27255597 A JP 27255597A JP 27255597 A JP27255597 A JP 27255597A JP H11112125 A JPH11112125 A JP H11112125A
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- Japan
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- reinforcing sheet
- holding
- vinyl chloride
- fpc
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）製造時
に熱処理を行った場合でも、熱変形や剥離性の悪化を起
こしにくく、製品ＦＰＣの表面を汚染することのないＦ
ＰＣ保持用補強シートの提供。 【解決手段】 粘着層と基材層とからなるＦＰＣ保持用
補強シートであって、基材層のヤング率が５０００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 以上、粘着層は塩化ビニル系樹脂と該樹脂１
００重量部当たり可塑剤４５〜１００重量部とを含有す
る、厚さ０．０５〜０．３ｍｍの軟質塩化ビニル系樹脂
層で、その常温における剥離強度が１．５〜１０ｇｆ／
ｃｍ（対ポリイミドフィルム、ＪＩＳ Ｃ ６４７２の
ＰＩＡ）、１６５℃×１０ｋｇｆ／ｃｍ2 ×３０分の熱
プレス条件で熱処理した後の剥離強度が１．５〜３０ｇ
ｆ／ｃｍである積層シート。
に熱処理を行った場合でも、熱変形や剥離性の悪化を起
こしにくく、製品ＦＰＣの表面を汚染することのないＦ
ＰＣ保持用補強シートの提供。 【解決手段】 粘着層と基材層とからなるＦＰＣ保持用
補強シートであって、基材層のヤング率が５０００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 以上、粘着層は塩化ビニル系樹脂と該樹脂１
００重量部当たり可塑剤４５〜１００重量部とを含有す
る、厚さ０．０５〜０．３ｍｍの軟質塩化ビニル系樹脂
層で、その常温における剥離強度が１．５〜１０ｇｆ／
ｃｍ（対ポリイミドフィルム、ＪＩＳ Ｃ ６４７２の
ＰＩＡ）、１６５℃×１０ｋｇｆ／ｃｍ2 ×３０分の熱
プレス条件で熱処理した後の剥離強度が１．５〜３０ｇ
ｆ／ｃｍである積層シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板（以下「ＦＰＣ」と記す）用のフィルムを保持
してＦＰＣの製造時に適度な剛性を持たせるための保持
用の補強シートに関するものである。
ント基板（以下「ＦＰＣ」と記す）用のフィルムを保持
してＦＰＣの製造時に適度な剛性を持たせるための保持
用の補強シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話等の電子機器の技術進歩に伴っ
て、ＦＰＣの需要が急激に伸びて来ており、更にこうし
た機器の小型化・軽量化に対応してＦＰＣの薄膜化が進
んでいる。そのためＦＰＣ用の銅貼ポリイミドフィルム
（ＣＣＬ）やポリイミドフィルム（ＰＩ）の薄膜化も進
行しているが、これによってこうしたフィルム自体の剛
性が低下し、ＦＰＣを製造する際の加工が困難になって
来ている。そのため、これらのＦＰＣ用フィルムを予め
貼り付けることにより保持して全体として剛性を持たせ
ることにより、加工時の取り扱いを簡便にし、かつ加工
終了後は剥離・除去できるような微粘着性の補強シート
が用いられるようになっている。
て、ＦＰＣの需要が急激に伸びて来ており、更にこうし
た機器の小型化・軽量化に対応してＦＰＣの薄膜化が進
んでいる。そのためＦＰＣ用の銅貼ポリイミドフィルム
（ＣＣＬ）やポリイミドフィルム（ＰＩ）の薄膜化も進
行しているが、これによってこうしたフィルム自体の剛
性が低下し、ＦＰＣを製造する際の加工が困難になって
来ている。そのため、これらのＦＰＣ用フィルムを予め
貼り付けることにより保持して全体として剛性を持たせ
ることにより、加工時の取り扱いを簡便にし、かつ加工
終了後は剥離・除去できるような微粘着性の補強シート
が用いられるようになっている。
【０００３】従来は、この目的でアクリル系やゴム系の
粘着シートが使用されていたが、これらのシートは、粘
着力（剥離強度）が大きく、またその剥離強度が温度、
圧力により著しく変化するため、ＦＰＣ製造工程の加工
条件によっては使用できないことがあった。このような
欠点を克服するために本発明者らは、塩化ビニル系プラ
スチゾルに基づく樹脂層を粘着層として使用する方法を
既に開発し、良好な結果を得ていた（実開平３−７９４
７７号）。
粘着シートが使用されていたが、これらのシートは、粘
着力（剥離強度）が大きく、またその剥離強度が温度、
圧力により著しく変化するため、ＦＰＣ製造工程の加工
条件によっては使用できないことがあった。このような
欠点を克服するために本発明者らは、塩化ビニル系プラ
スチゾルに基づく樹脂層を粘着層として使用する方法を
既に開発し、良好な結果を得ていた（実開平３−７９４
７７号）。
【０００４】しかしながら、最近になってＦＰＣの製造
工程が、ＦＰＣ保持用補強シート（以下「補強シート」
と記す）を剥離した後に、加工したＦＰＣを加熱プレス
処理（以下「キュア」と記す）する方法から、補強シー
トを除去することなくキュアを行い、キュア工程後に前
記の補強シートを剥離・除去するように変化してきた。
そのため、上述したようなフィルムでは、キュアによっ
て剥離強度が大幅に増加し、剥離性が悪化して、加工後
に製品ＦＰＣの剥離ができなくなったり、あるいは粘着
剤等により製品が汚染を受けたりするという問題が発生
したので、これを解決できる補強シートが求められるよ
うになっている。
工程が、ＦＰＣ保持用補強シート（以下「補強シート」
と記す）を剥離した後に、加工したＦＰＣを加熱プレス
処理（以下「キュア」と記す）する方法から、補強シー
トを除去することなくキュアを行い、キュア工程後に前
記の補強シートを剥離・除去するように変化してきた。
そのため、上述したようなフィルムでは、キュアによっ
て剥離強度が大幅に増加し、剥離性が悪化して、加工後
に製品ＦＰＣの剥離ができなくなったり、あるいは粘着
剤等により製品が汚染を受けたりするという問題が発生
したので、これを解決できる補強シートが求められるよ
うになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＦＰ
Ｃ製造時に熱処理を行った場合でも、熱変形や剥離強度
の上昇（剥離性の悪化）を起こしにくく、かつ製品ＦＰ
Ｃの表面を汚染することのないＦＰＣ保持用補強シート
を提供することにある。
Ｃ製造時に熱処理を行った場合でも、熱変形や剥離強度
の上昇（剥離性の悪化）を起こしにくく、かつ製品ＦＰ
Ｃの表面を汚染することのないＦＰＣ保持用補強シート
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述の問題
点を解決するため検討を重ねたところ、特定の剥離強度
を有する塩化ビニル系樹脂からなる粘着層と、特定のヤ
ング率を有する基材層とからなる積層体を用いることに
より、本発明の目的が達成されることを見出した。
点を解決するため検討を重ねたところ、特定の剥離強度
を有する塩化ビニル系樹脂からなる粘着層と、特定のヤ
ング率を有する基材層とからなる積層体を用いることに
より、本発明の目的が達成されることを見出した。
【０００７】即ち、本発明の要旨は、（１）粘着層と基
材層とからなる積層微粘着シートであって、基材層のヤ
ング率は５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上であり、粘着層は
塩化ビニル系樹脂と該樹脂１００重量部当たり可塑剤４
５〜１００重量部とを含有する、厚さ０．０５〜０．３
ｍｍの軟質塩化ビニル系樹脂層であり、かつ粘着層の常
温での剥離強度が１．５〜１０ｇｆ／ｃｍ（対ポリイミ
ドフィルム、１８０°剥離試験、１００ｍｍ／分）、１
６５℃×１０ｋｇｆ／ｃｍ2 ×３０分の熱プレス条件で
熱処理した後の剥離強度が１．５〜３０ｇｆ／ｃｍ（対
ポリイミドフィルム）であるフレキシブルプリント基板
保持用補強シート、
材層とからなる積層微粘着シートであって、基材層のヤ
ング率は５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上であり、粘着層は
塩化ビニル系樹脂と該樹脂１００重量部当たり可塑剤４
５〜１００重量部とを含有する、厚さ０．０５〜０．３
ｍｍの軟質塩化ビニル系樹脂層であり、かつ粘着層の常
温での剥離強度が１．５〜１０ｇｆ／ｃｍ（対ポリイミ
ドフィルム、１８０°剥離試験、１００ｍｍ／分）、１
６５℃×１０ｋｇｆ／ｃｍ2 ×３０分の熱プレス条件で
熱処理した後の剥離強度が１．５〜３０ｇｆ／ｃｍ（対
ポリイミドフィルム）であるフレキシブルプリント基板
保持用補強シート、
【０００８】（２）塩化ビニル系樹脂の平均重合度が７
００〜２０００の範囲にある上記（１）項に記載のＦＰ
Ｃ保持用補強シート、（３）可塑剤として分子量３８０
〜５０００の、フタル酸ジエステル系、トリメリット酸
ジエステル系、及びポリエステル系の可塑剤からなる群
から選ばれる少なくとも１種類の可塑剤を用いる上記
（１）又は（２）項に記載のＦＰＣ保持用補強シート、
（４）基材層が合成樹脂又は紙からなっており、その厚
さが０．０５〜０．２ｍｍ、かつ１５０℃における熱収
縮率が２％以下である前記（１）〜（３）項のいずれか
１項に記載のＦＰＣ保持用補強シート、に存している。
００〜２０００の範囲にある上記（１）項に記載のＦＰ
Ｃ保持用補強シート、（３）可塑剤として分子量３８０
〜５０００の、フタル酸ジエステル系、トリメリット酸
ジエステル系、及びポリエステル系の可塑剤からなる群
から選ばれる少なくとも１種類の可塑剤を用いる上記
（１）又は（２）項に記載のＦＰＣ保持用補強シート、
（４）基材層が合成樹脂又は紙からなっており、その厚
さが０．０５〜０．２ｍｍ、かつ１５０℃における熱収
縮率が２％以下である前記（１）〜（３）項のいずれか
１項に記載のＦＰＣ保持用補強シート、に存している。
【０００９】以下、本発明を更に詳しく説明する。本発
明のＦＰＣ保持用補強シートは粘着層と基材層とからな
っている。粘着層は塩化ビニル系樹脂と該樹脂１００重
量部当たり可塑剤４５〜１００重量部とを含有する、厚
さ０．０５〜０．３ｍｍの軟質塩化ビニル系樹脂層であ
り、かつ、常温での剥離強度が１．５〜１０ｇｆ／ｃｍ
（対ポリイミドフィルム、１８０°剥離試験、１００ｍ
ｍ／分）、１６５℃×１０ｋｇｆ／ｃｍ2 ×３０分の熱
プレス条件で熱処理した後の剥離強度が１．５〜３０ｇ
ｆ／ｃｍ（対ポリイミドフィルム）のものを使用する。
明のＦＰＣ保持用補強シートは粘着層と基材層とからな
っている。粘着層は塩化ビニル系樹脂と該樹脂１００重
量部当たり可塑剤４５〜１００重量部とを含有する、厚
さ０．０５〜０．３ｍｍの軟質塩化ビニル系樹脂層であ
り、かつ、常温での剥離強度が１．５〜１０ｇｆ／ｃｍ
（対ポリイミドフィルム、１８０°剥離試験、１００ｍ
ｍ／分）、１６５℃×１０ｋｇｆ／ｃｍ2 ×３０分の熱
プレス条件で熱処理した後の剥離強度が１．５〜３０ｇ
ｆ／ｃｍ（対ポリイミドフィルム）のものを使用する。
【００１０】この軟質塩化ビニル系樹脂層用の塩化ビニ
ル系樹脂としては、塩化ビニル単独またはこれと共重合
可能な他の単量体との共重合体を用いることができ、そ
の平均重合度としては７００〜２０００、より好ましく
は１０００〜１５００の範囲内にあるものが好適であ
る。塩化ビニル系樹脂の平均重合度が７００未満ではキ
ュアのための加熱時に流動性が高くなって、キュア後の
剥離強度が過大になりやすく、一方平均重合度が２００
０を超えると加熱時の流動性が不足してＦＰＣの保持性
が不十分となりやすい。
ル系樹脂としては、塩化ビニル単独またはこれと共重合
可能な他の単量体との共重合体を用いることができ、そ
の平均重合度としては７００〜２０００、より好ましく
は１０００〜１５００の範囲内にあるものが好適であ
る。塩化ビニル系樹脂の平均重合度が７００未満ではキ
ュアのための加熱時に流動性が高くなって、キュア後の
剥離強度が過大になりやすく、一方平均重合度が２００
０を超えると加熱時の流動性が不足してＦＰＣの保持性
が不十分となりやすい。
【００１１】可塑剤は、塩化ビニル系樹脂１００重量部
当たり４５〜１００重量部を使用する。可塑剤量が４５
重量部未満では粘着層として用いる塩化ビニル系樹脂層
の粘着性が不十分となり、一方１００重量部を超える
と、この塩化ビニル系樹脂フィルム自体の成形が難しく
なるだけでなく、積層シートを熱プレスする時の粘着層
の流動性が大きくなり、キュア工程中に樹脂層が垂れた
り、流れたりする恐れが出てくる。
当たり４５〜１００重量部を使用する。可塑剤量が４５
重量部未満では粘着層として用いる塩化ビニル系樹脂層
の粘着性が不十分となり、一方１００重量部を超える
と、この塩化ビニル系樹脂フィルム自体の成形が難しく
なるだけでなく、積層シートを熱プレスする時の粘着層
の流動性が大きくなり、キュア工程中に樹脂層が垂れた
り、流れたりする恐れが出てくる。
【００１２】この可塑剤の分子量は３８０〜５０００の
範囲にあるのが好ましい。分子量が３８０未満ではキュ
ア工程での可塑剤の揮散が顕著となり、一方５０００を
超えるような高分子量の可塑剤は可塑化効率が低かった
り、またはそれ自体が固化して取り扱いが困難になりや
すい。なお、可塑剤が混合物の場合は平均分子量を、ま
たポリエステル系可塑剤では重量平均分子量をそれぞれ
用いればよい。
範囲にあるのが好ましい。分子量が３８０未満ではキュ
ア工程での可塑剤の揮散が顕著となり、一方５０００を
超えるような高分子量の可塑剤は可塑化効率が低かった
り、またはそれ自体が固化して取り扱いが困難になりや
すい。なお、可塑剤が混合物の場合は平均分子量を、ま
たポリエステル系可塑剤では重量平均分子量をそれぞれ
用いればよい。
【００１３】ここで用いる可塑剤としてはフタル酸エス
テル系、トリメリット酸エステル系、及びポリエステル
系の可塑剤からなる群から選ばれる１種類又は２種類以
上の混合物が好ましい。具体的には、フタル酸エステル
系可塑剤として、フタル酸ジ（２−エチルヘキシル）、
フタル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジイソノニル、フ
タル酸ジイソデシル、フタル酸ジウンデシル等が、トリ
メリット酸エステル系可塑剤として、トリメリット酸ト
リヘプチル、トリメリット酸トリ（２−エチルヘキシ
ル）、トリメリット酸トリイソノニル等が、及びポリエ
ステル系の可塑剤としてはエチレングリコールとアジピ
ン酸とのポリエステル、１，４−ブタンジオールとアジ
ピン酸とのポリエステル、１，２−ブタンジオールとフ
タル酸とのポリエステル等が好適に用いられる。
テル系、トリメリット酸エステル系、及びポリエステル
系の可塑剤からなる群から選ばれる１種類又は２種類以
上の混合物が好ましい。具体的には、フタル酸エステル
系可塑剤として、フタル酸ジ（２−エチルヘキシル）、
フタル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジイソノニル、フ
タル酸ジイソデシル、フタル酸ジウンデシル等が、トリ
メリット酸エステル系可塑剤として、トリメリット酸ト
リヘプチル、トリメリット酸トリ（２−エチルヘキシ
ル）、トリメリット酸トリイソノニル等が、及びポリエ
ステル系の可塑剤としてはエチレングリコールとアジピ
ン酸とのポリエステル、１，４−ブタンジオールとアジ
ピン酸とのポリエステル、１，２−ブタンジオールとフ
タル酸とのポリエステル等が好適に用いられる。
【００１４】粘着層の剥離強度は、常温においてポリイ
ミドフィルムに対する１８０°方向の剥離試験を１００
ｍｍ／分の条件で行った時の接着強度として１．５〜１
０ｇｆ／ｃｍの範囲にあるようにする。この剥離強度が
１．５ｇｆ／ｃｍ未満ではＦＰＣの保持力が不十分で加
工中に剥離する可能性があり、一方１０ｇｆ／ｃｍを超
えると、加工後の剥離の際にＦＰＣがカール等の変形を
受ける可能性がある。
ミドフィルムに対する１８０°方向の剥離試験を１００
ｍｍ／分の条件で行った時の接着強度として１．５〜１
０ｇｆ／ｃｍの範囲にあるようにする。この剥離強度が
１．５ｇｆ／ｃｍ未満ではＦＰＣの保持力が不十分で加
工中に剥離する可能性があり、一方１０ｇｆ／ｃｍを超
えると、加工後の剥離の際にＦＰＣがカール等の変形を
受ける可能性がある。
【００１５】なお、本発明において剥離強度とは、上述
の通り、粘着層とポリイミドフィルムとの間の、１８０
°剥離、１００ｍｍ／分の条件で測定された接着強度の
ことを言う。また、この測定においては、ポリイミドフ
ィルムとしてＪＩＳ Ｃ ６４７２（フレキシブルプリ
ント配線板用銅張積層板−ポリエステルフィルム、ポリ
イミドフィルム）の規定のフィルムの種類「ＰＩＡ」に
ついての規格に適合するものを用いるものとする。
の通り、粘着層とポリイミドフィルムとの間の、１８０
°剥離、１００ｍｍ／分の条件で測定された接着強度の
ことを言う。また、この測定においては、ポリイミドフ
ィルムとしてＪＩＳ Ｃ ６４７２（フレキシブルプリ
ント配線板用銅張積層板−ポリエステルフィルム、ポリ
イミドフィルム）の規定のフィルムの種類「ＰＩＡ」に
ついての規格に適合するものを用いるものとする。
【００１６】更に、この粘着層は、１６５℃×１０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 ×３０分の熱プレス条件で熱処理した後の両
者間の剥離強度（定義は上記の通り）が１．５〜３０ｇ
ｆ／ｃｍ（対ポリイミドフィルム）でなければならな
い。剥離強度が１．５ｇｆ／ｃｍ未満では、キュア後に
ＦＰＣが剥離する恐れがあり、一方３０ｇｆ／ｃｍ2 を
超えるような場合は、製品ＦＰＣの剥離が困難となった
り、製品上に粘着層による汚染が残ったりする場合が多
い。
ｆ／ｃｍ2 ×３０分の熱プレス条件で熱処理した後の両
者間の剥離強度（定義は上記の通り）が１．５〜３０ｇ
ｆ／ｃｍ（対ポリイミドフィルム）でなければならな
い。剥離強度が１．５ｇｆ／ｃｍ未満では、キュア後に
ＦＰＣが剥離する恐れがあり、一方３０ｇｆ／ｃｍ2 を
超えるような場合は、製品ＦＰＣの剥離が困難となった
り、製品上に粘着層による汚染が残ったりする場合が多
い。
【００１７】なお、この剥離強度は、一般に可塑剤、接
着付与剤、剥離剤等の配合剤の種類・添加量等により、
所望の範囲に調節することができる。粘着層の厚さは
０．０５〜０．３ｍｍとする。この厚さが０．０５ｍｍ
未満では熱プレス時にＦＰＣ回路パターンへの埋め込み
性が不十分となりやすく、一方０．３ｍｍを超えて厚く
なると熱プレス時に流動する塩化ビニル系樹脂量が多く
なるため樹脂がプレス板を巻き込んでしまい、これを剥
がすのに手間がかかるという問題を生じる。
着付与剤、剥離剤等の配合剤の種類・添加量等により、
所望の範囲に調節することができる。粘着層の厚さは
０．０５〜０．３ｍｍとする。この厚さが０．０５ｍｍ
未満では熱プレス時にＦＰＣ回路パターンへの埋め込み
性が不十分となりやすく、一方０．３ｍｍを超えて厚く
なると熱プレス時に流動する塩化ビニル系樹脂量が多く
なるため樹脂がプレス板を巻き込んでしまい、これを剥
がすのに手間がかかるという問題を生じる。
【００１８】この粘着層として用いる軟質塩化ビニル系
樹脂層は、所定量の塩化ビニル系樹脂及び可塑剤と、必
要に応じ安定剤、剥離剤及び他の添加剤を加えた上、混
練してカレンダー成型機又は押出成型機によって製造さ
れたものが各種添加剤等の分散が均一であるためか耐熱
性が優れており、本発明の目的には好適である。ここで
剥離剤としてはステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウ
ム等の金属石鹸やエチレンビスアミド、ステアリン酸等
を用いることができるが、その含有量は塩化ビニル系樹
脂１００重量部当たり０．４重量部、好ましくは０．２
重量部を超えないようにするのが好ましい。剥離剤を過
剰に使用すると、粘着性が不足するようになりやすく、
またキュアした後のＦＰＣの表面に付着してしまい、製
品を汚染する可能性がある。
樹脂層は、所定量の塩化ビニル系樹脂及び可塑剤と、必
要に応じ安定剤、剥離剤及び他の添加剤を加えた上、混
練してカレンダー成型機又は押出成型機によって製造さ
れたものが各種添加剤等の分散が均一であるためか耐熱
性が優れており、本発明の目的には好適である。ここで
剥離剤としてはステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウ
ム等の金属石鹸やエチレンビスアミド、ステアリン酸等
を用いることができるが、その含有量は塩化ビニル系樹
脂１００重量部当たり０．４重量部、好ましくは０．２
重量部を超えないようにするのが好ましい。剥離剤を過
剰に使用すると、粘着性が不足するようになりやすく、
またキュアした後のＦＰＣの表面に付着してしまい、製
品を汚染する可能性がある。
【００１９】また、この塩化ビニル系樹脂層の基材層に
接していない側の表面粗度としてはＲｚ値で５μｍ以下
とするのが好ましい。このような表面粗度とすることに
よって粘着層とＦＰＣとの接触面積を大きくすることが
でき、粘着性が向上する。Ｒｚ値が５μｍを超えると、
ＦＰＣと粘着層との界面で空気が残りやすく、密着性が
低下して取り扱いの途中で剥がれたり、剥がれなくても
その状態でプレス成形した場合プレス後のＦＰＣに残留
空気の痕跡を残し表面外観を損なう傾向があるので好ま
しくない。
接していない側の表面粗度としてはＲｚ値で５μｍ以下
とするのが好ましい。このような表面粗度とすることに
よって粘着層とＦＰＣとの接触面積を大きくすることが
でき、粘着性が向上する。Ｒｚ値が５μｍを超えると、
ＦＰＣと粘着層との界面で空気が残りやすく、密着性が
低下して取り扱いの途中で剥がれたり、剥がれなくても
その状態でプレス成形した場合プレス後のＦＰＣに残留
空気の痕跡を残し表面外観を損なう傾向があるので好ま
しくない。
【００２０】本発明の補強シートに用いる基材層として
は、ヤング率が５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上あるものを
使用する。ヤング率が５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満では
補強シートとして要求される剛性が得られず、ＦＰＣの
製造中にシートが変形して、品質の良好なＦＰＣの製造
が困難となりやすい。この基材層は厚さが０．０５〜
０．２ｍｍの合成樹脂又は紙からなっているのが好まし
い。厚さが０．０５ｍｍ未満では作業性が悪化し、また
０．２ｍｍを超えた厚さになると熱処理後の冷却時に温
度ムラが出来やすく、局部的なゆがみやカール等が発生
する恐れがある。
は、ヤング率が５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上あるものを
使用する。ヤング率が５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満では
補強シートとして要求される剛性が得られず、ＦＰＣの
製造中にシートが変形して、品質の良好なＦＰＣの製造
が困難となりやすい。この基材層は厚さが０．０５〜
０．２ｍｍの合成樹脂又は紙からなっているのが好まし
い。厚さが０．０５ｍｍ未満では作業性が悪化し、また
０．２ｍｍを超えた厚さになると熱処理後の冷却時に温
度ムラが出来やすく、局部的なゆがみやカール等が発生
する恐れがある。
【００２１】特にその熱収縮率は２％以下であるものが
好ましい。熱収縮率があまり大きいと、熱処理時に基材
層が収縮するためにＦＰＣの位置がずれたり、処理後に
ゆがみやカールを引き起こしやすくなったりする。基材
層が合成樹脂からなる場合は、キュア条件にもよるが、
例えばポリプロピレン系樹脂シート、ポリエチレンテレ
フタレート等のポリエステル系シートなどが好ましく使
用される。特に１５０℃における収縮率が１％以下の
「低収縮タイプ」のポリエチレンテレフタレート・シー
トが好適である。紙製の基材層は透明性が要求されない
場合に使用される。
好ましい。熱収縮率があまり大きいと、熱処理時に基材
層が収縮するためにＦＰＣの位置がずれたり、処理後に
ゆがみやカールを引き起こしやすくなったりする。基材
層が合成樹脂からなる場合は、キュア条件にもよるが、
例えばポリプロピレン系樹脂シート、ポリエチレンテレ
フタレート等のポリエステル系シートなどが好ましく使
用される。特に１５０℃における収縮率が１％以下の
「低収縮タイプ」のポリエチレンテレフタレート・シー
トが好適である。紙製の基材層は透明性が要求されない
場合に使用される。
【００２２】粘着層と基材層との積層は、接着層を介し
てもしくは介することなく、一般に用いられている積層
法であるドライラミネート加工法や熱ラミネート加工法
によって行えばよい。このようにして得られた微粘着性
シートは、常温では適度な粘着性（剥離強度）を有する
とともに、ＦＰＣ製造時に熱プレス等の熱処理を行った
後でも剥離強度が大幅に変わることなく、ＦＰＣの剥離
性が優れているだけでなく、加熱による加工時もシート
が変形せず良好な保持性を示しすので、ＦＰＣ用の補強
シートとして好適である。
てもしくは介することなく、一般に用いられている積層
法であるドライラミネート加工法や熱ラミネート加工法
によって行えばよい。このようにして得られた微粘着性
シートは、常温では適度な粘着性（剥離強度）を有する
とともに、ＦＰＣ製造時に熱プレス等の熱処理を行った
後でも剥離強度が大幅に変わることなく、ＦＰＣの剥離
性が優れているだけでなく、加熱による加工時もシート
が変形せず良好な保持性を示しすので、ＦＰＣ用の補強
シートとして好適である。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を具体例を用いて更に詳細に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、実施例に
より限定されるものではない。 ＜評価方法＞ 補強シートの評価は下記のようにして行
った。 （１）剥離強度（常温） 補強シートの粘着層（塩化ビニル系樹脂層）面とポリイ
ミドフィルムとを重ね合わせ、常温で圧着ロールを用い
て、３ｋｇｆ／ｃｍ2 ×３ｍ／分の条件で圧着した。得
られたシートを幅１．５ｃｍ×長さ２０ｃｍの短冊状に
裁断し、剥離試験用の試料とし、この試料の積層シート
（基材層）側を両面テープにてステンレス製の補強板に
貼り付けて、テンシロン型引張試験機を用いて、剥離速
度１００ｍｍ／分で、１８０°剥離の条件で剥離試験を
行い、剥離強度を測定した。
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、実施例に
より限定されるものではない。 ＜評価方法＞ 補強シートの評価は下記のようにして行
った。 （１）剥離強度（常温） 補強シートの粘着層（塩化ビニル系樹脂層）面とポリイ
ミドフィルムとを重ね合わせ、常温で圧着ロールを用い
て、３ｋｇｆ／ｃｍ2 ×３ｍ／分の条件で圧着した。得
られたシートを幅１．５ｃｍ×長さ２０ｃｍの短冊状に
裁断し、剥離試験用の試料とし、この試料の積層シート
（基材層）側を両面テープにてステンレス製の補強板に
貼り付けて、テンシロン型引張試験機を用いて、剥離速
度１００ｍｍ／分で、１８０°剥離の条件で剥離試験を
行い、剥離強度を測定した。
【００２４】（２）剥離強度（熱処理後） 上記（１）の剥離強度（常温）の測定の場合と同様にし
て作成した短冊状の試料を、１６５℃×１０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 ×３０分の条件で熱プレスを行い、熱処理後の剥離
強度測定用の試料とした。剥離強度は（１）と同様にし
て測定した。 （３）ＦＰＣ表面汚染 上記（２）の剥離強度の測定を行った試料について、剥
離されたポリイミドフィルム表面の状態を目視で観察
し、下記の基準に従って評価を行った。 評価基準 ○：ポリイミドフィルムの表面に付着物は見られない △： 〃 の表面の一部に付着物がある ×： 〃 の表面全体に付着物が見られる
て作成した短冊状の試料を、１６５℃×１０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 ×３０分の条件で熱プレスを行い、熱処理後の剥離
強度測定用の試料とした。剥離強度は（１）と同様にし
て測定した。 （３）ＦＰＣ表面汚染 上記（２）の剥離強度の測定を行った試料について、剥
離されたポリイミドフィルム表面の状態を目視で観察
し、下記の基準に従って評価を行った。 評価基準 ○：ポリイミドフィルムの表面に付着物は見られない △： 〃 の表面の一部に付着物がある ×： 〃 の表面全体に付着物が見られる
【００２５】＜実施例１＞下記の配合にて各成分を混合
攪拌し、テストカレンダー（１０インチ）を用いて、温
度１６０℃で５分間混練した上で、厚さ６０μｍのフィ
ルムを作成した。このフィルムと厚さ１００μｍのポリ
エステルフィルム（東洋紡（株）製、Ｅ５１０１、ヤン
グ率３８０００ｋｇｆ／ｃｍ2 ）とを２液硬化型ウレタ
ン系接着剤を用いて貼り合わせて積層体とし、本発明の
微粘着性補強シートを作成した。このシートについて上
記の評価を加えた。結果はまとめて表に示す。
攪拌し、テストカレンダー（１０インチ）を用いて、温
度１６０℃で５分間混練した上で、厚さ６０μｍのフィ
ルムを作成した。このフィルムと厚さ１００μｍのポリ
エステルフィルム（東洋紡（株）製、Ｅ５１０１、ヤン
グ率３８０００ｋｇｆ／ｃｍ2 ）とを２液硬化型ウレタ
ン系接着剤を用いて貼り合わせて積層体とし、本発明の
微粘着性補強シートを作成した。このシートについて上
記の評価を加えた。結果はまとめて表に示す。
【００２６】
【表１】 配合（実施例１） 汎用塩化ビニル系樹脂（平均重合度１０５０） １００重量部 可塑剤（フタル酸ジ（２−エチルヘキシル）） ５０重量部 （分子量＝３９１） エポキシ化大豆油 ４重量部 液状安定剤（Ｂa −Ｚn 系） ３重量部
【００２７】＜実施例２＞塩化ビニル系樹脂として平均
重合度１３００のものを用い、可塑剤量を９０重量部と
したこと以外は、実施例１と同様にして補強シートを作
成し、評価を行った。結果を表に示す。＜比較例１＞下
記の配合にて各成分を混合してプラスチゾルを作成し、
脱泡した後バーコーターを用いて、実施例１と同じポリ
エステルフィルムに塗布した。これをギヤオーブン中で
１７０℃×１分間加熱してゲル化させ、厚さ５０μｍの
軟質塩化ビニル樹脂からなる粘着層を形成して接着性補
強シートを作成した。このシートについて同様の評価を
行った。結果はまとめて表に示す。
重合度１３００のものを用い、可塑剤量を９０重量部と
したこと以外は、実施例１と同様にして補強シートを作
成し、評価を行った。結果を表に示す。＜比較例１＞下
記の配合にて各成分を混合してプラスチゾルを作成し、
脱泡した後バーコーターを用いて、実施例１と同じポリ
エステルフィルムに塗布した。これをギヤオーブン中で
１７０℃×１分間加熱してゲル化させ、厚さ５０μｍの
軟質塩化ビニル樹脂からなる粘着層を形成して接着性補
強シートを作成した。このシートについて同様の評価を
行った。結果はまとめて表に示す。
【００２８】
【表２】 配合（比較例１） ペースト用塩化ビニル系樹脂（平均重合度１４５０） １００重量部 可塑剤（ブチルベンジルフタレート） ３０重量部 〃 （トリ（２ーエチルヘキシル）トリメリテート） ４０重量部 〃 （フタル酸ジブチル） １０重量部 （平均分子量＝４２５） エポキシ化大豆油 ４重量部 液状安定剤（Ｂa −Ｚn 系） ３重量部 接着性付与剤 ５重量部 （ブロック化トリレンジイソシアネート三量体）
【００２９】＜比較例２＞下記の配合にてアクリル樹脂
を主成分とする粘着性組成物を調製し、上記比較例１と
同様にバーコーターによりポリエステルフィルムに塗布
した。得られた積層体をギヤオーブン中で乾燥して厚さ
３０μｍの粘着層を形成した後、５０℃×４８時間放置
・熟成して補強シートを作成した。評価は実施例１と同
様にして行った。結果を表に示す。
を主成分とする粘着性組成物を調製し、上記比較例１と
同様にバーコーターによりポリエステルフィルムに塗布
した。得られた積層体をギヤオーブン中で乾燥して厚さ
３０μｍの粘着層を形成した後、５０℃×４８時間放置
・熟成して補強シートを作成した。評価は実施例１と同
様にして行った。結果を表に示す。
【００３０】
【表３】 配合（比較例２） アクリル系粘着剤 １００重量部 イソシアネート系接着剤 １０重量部 溶剤（トルエン／酢酸エチル＝１／１混合物） ７０重量部
【００３１】
【表４】
【００３２】
【発明の効果】本発明のＦＰＣ保持用補強シートはＦＰ
Ｃ製造工程において、加熱加圧操作を受けても、その粘
着力が大きく増加したり、あるいは逆に低下したりする
ことなく、製造工程を通じて適度の粘着性を維持するこ
とができる。従って、工程の途中で除去する必要がな
く、補強シートによる作業性の改良効果が全工程で得ら
れるのでＦＰＣ製造用の保持シートとして極めて好適で
ある。
Ｃ製造工程において、加熱加圧操作を受けても、その粘
着力が大きく増加したり、あるいは逆に低下したりする
ことなく、製造工程を通じて適度の粘着性を維持するこ
とができる。従って、工程の途中で除去する必要がな
く、補強シートによる作業性の改良効果が全工程で得ら
れるのでＦＰＣ製造用の保持シートとして極めて好適で
ある。
Claims (4)
- 【請求項１】 粘着層と基材層とからなる積層微粘着シ
ートであって、基材層のヤング率は５０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 以上であり、粘着層は塩化ビニル系樹脂と該樹脂１
００重量部当たり可塑剤４５〜１００重量部とを含有す
る、厚さ０．０５〜０．３ｍｍの軟質塩化ビニル系樹脂
層であり、かつ粘着層の常温での剥離強度が１．５〜１
０ｇｆ／ｃｍ（対ポリイミドフィルム、１８０°剥離試
験、１００ｍｍ／分）、１６５℃×１０ｋｇｆ／ｃｍ2
×３０分の熱プレス条件で熱処理した後の剥離強度が
１．５〜３０ｇｆ／ｃｍ（対ポリイミドフィルム）であ
ることを特徴とするフレキシブルプリント基板保持用補
強シート。 - 【請求項２】 塩化ビニル系樹脂の平均重合度が７００
〜２０００の範囲にある請求項１に記載のフレキシブル
プリント基板保持用補強シート。 - 【請求項３】 可塑剤として分子量３８０〜５０００
の、フタル酸ジエステル系、トリメリット酸ジエステル
系、及びポリエステル系の可塑剤からなる群から選ばれ
る少なくとも１種類の可塑剤を用いる請求項１又は２に
記載のフレキシブルプリント基板保持用補強シート。 - 【請求項４】 基材層が合成樹脂又は紙からなってお
り、厚さが０．０５〜０．２ｍｍ、かつ１５０℃におけ
る熱収縮率が２％以下である請求項１〜３のいずれか１
項に記載のフレキシブルプリント基板保持用補強シー
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27255597A JPH11112125A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | フレキシブルプリント基板保持用補強シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27255597A JPH11112125A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | フレキシブルプリント基板保持用補強シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112125A true JPH11112125A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17515545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27255597A Pending JPH11112125A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | フレキシブルプリント基板保持用補強シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11112125A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003261849A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Nitto Shinko Kk | 耐熱性微粘着剤組成物及びこれを用いて形成された耐熱性微粘着フィルム・シート |
| WO2008004650A1 (en) | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Lintec Corporation | Adhesive sheet |
| KR100910188B1 (ko) * | 2001-07-19 | 2009-07-30 | 도레이 카부시키가이샤 | 회로기판, 회로기판용 부재 및 그 제조방법 및가요성필름의 라미네이트방법 |
| JP2009239209A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Fujifilm Corp | フレキシブル基板、フレキシブル基板接合方法、液滴吐出ヘッド及び画像形成装置 |
| JP2011061070A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板，組み合わせ，および電子機器 |
| JP2012028817A (ja) * | 2011-10-27 | 2012-02-09 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Ｆｐｃ用保護フィルム、ｆｐｃ用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 |
| KR101232541B1 (ko) * | 2006-05-16 | 2013-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 가요성 기판의 제조 방법 |
| JP2014123755A (ja) * | 2014-02-03 | 2014-07-03 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Ｆｐｃ用保護フィルム、ｆｐｃ用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 |
| CN111199694A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| CN113438813A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-24 | 淮安帝泰华懋精密科技有限公司 | 一种fpc补强钢片收料装置 |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP27255597A patent/JPH11112125A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8514581B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexible printed wiring board and electronic apparatus having flexible printed wiring board |
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| CN111199694B (zh) * | 2018-11-16 | 2023-05-23 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| CN113438813A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-24 | 淮安帝泰华懋精密科技有限公司 | 一种fpc补强钢片收料装置 |
| CN113438813B (zh) * | 2021-06-21 | 2022-04-26 | 淮安帝泰华懋精密科技有限公司 | 一种fpc补强钢片收料装置 |
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