JPH11112146A - プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法 - Google Patents
プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法Info
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- JPH11112146A JPH11112146A JP27541397A JP27541397A JPH11112146A JP H11112146 A JPH11112146 A JP H11112146A JP 27541397 A JP27541397 A JP 27541397A JP 27541397 A JP27541397 A JP 27541397A JP H11112146 A JPH11112146 A JP H11112146A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレス積層時に、両面銅張り板の内層面側の
プリプレグから埋込型表面バイアホール内に樹脂を充填
するため、厚い両面銅張り板では埋込型表面バイアホー
ル内への樹脂の充填が不十分であった。 【解決手段】 埋込型表面バイアホールとなるスルーホ
ール９を形成した配線板２と、スルーホール９に対応す
る位置に穴１０をあけたサブプレート１を用意し、穴１
０がスルーホール９上に位置するように、配線板２上に
サブプレート１を載せ、サブプレート１上に樹脂充填用
のプリプレグ４を載せ、この状態の両面をクッション材
５（５ａ，５ｂ）で挟んだ構成でプレスしながら積層を
行い、スルーホール９内にプリプレグ４からなる樹脂を
充填した後、スルーホール９上の樹脂の盛り上がり部１
２を除去し、その部分を粗化し、その後、配線板１１に
めっき処理およびエッチング処理を施して埋込型表面バ
イアホールを形成する。
プリプレグから埋込型表面バイアホール内に樹脂を充填
するため、厚い両面銅張り板では埋込型表面バイアホー
ル内への樹脂の充填が不十分であった。 【解決手段】 埋込型表面バイアホールとなるスルーホ
ール９を形成した配線板２と、スルーホール９に対応す
る位置に穴１０をあけたサブプレート１を用意し、穴１
０がスルーホール９上に位置するように、配線板２上に
サブプレート１を載せ、サブプレート１上に樹脂充填用
のプリプレグ４を載せ、この状態の両面をクッション材
５（５ａ，５ｂ）で挟んだ構成でプレスしながら積層を
行い、スルーホール９内にプリプレグ４からなる樹脂を
充填した後、スルーホール９上の樹脂の盛り上がり部１
２を除去し、その部分を粗化し、その後、配線板１１に
めっき処理およびエッチング処理を施して埋込型表面バ
イアホールを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造における埋込型表面バイアホールの形成方法に関
し、特にはその埋込型表面バイアホールの形成方法にお
けるプレス積層時の積層順に関する。
製造における埋込型表面バイアホールの形成方法に関
し、特にはその埋込型表面バイアホールの形成方法にお
けるプレス積層時の積層順に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、埋込型表面バイアホールを有する
プリント配線板の製造方法として以下に示す方法があっ
た（文献：Clyde F.Coombs,Jr "PRINTED CIRCUITS HAND
BOOK"Third Edition 参照）。
プリント配線板の製造方法として以下に示す方法があっ
た（文献：Clyde F.Coombs,Jr "PRINTED CIRCUITS HAND
BOOK"Third Edition 参照）。
【０００３】まず薄い両面銅張り板に穴をあけ、全面に
パネル銅めっきを施し、内層となる面に回路パターンを
焼き付けて、エッチングを行い、２層間の電気的接続を
得る。これを通常の多層プリント配線板と同様に、必要
な内層導体層を一緒に積層し、穴あけ、めっき、外層の
エッチングを行い、埋込型表面バイアホールを形成する
ものであった。
パネル銅めっきを施し、内層となる面に回路パターンを
焼き付けて、エッチングを行い、２層間の電気的接続を
得る。これを通常の多層プリント配線板と同様に、必要
な内層導体層を一緒に積層し、穴あけ、めっき、外層の
エッチングを行い、埋込型表面バイアホールを形成する
ものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の方法では、埋込型表面バイアホール内に樹脂を
充填するには、薄い両面銅張り板の内層面側のプリプレ
グからプレス積層時に樹脂を充填しなければならないた
め、厚い両面銅張り板または厚い積層板においては、埋
込型表面バイアホール内への樹脂の充填が十分にできな
いという問題点があった。
た従来の方法では、埋込型表面バイアホール内に樹脂を
充填するには、薄い両面銅張り板の内層面側のプリプレ
グからプレス積層時に樹脂を充填しなければならないた
め、厚い両面銅張り板または厚い積層板においては、埋
込型表面バイアホール内への樹脂の充填が十分にできな
いという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたプリント配線板の製造における埋
込型表面バイアホールの形成方法であり、埋込型表面バ
イアホールを有するプリント配線板を製造するに当たっ
て、（ａ）埋込型表面バイアホールとなるスルーホール
を形成した配線板を用意する工程と、（ｂ）スルーホー
ルに対応する位置に穴をあけたサブプレートを用意する
工程と、（ｃ）サブプレートに形成した穴がスルーホー
ル上に位置するようにして配線板上にサブプレートを載
せ、このサブプレート上に樹脂充填用のプリプレグを載
せて、この状態の両面を熱により変形するクッション材
で挟んだ構成で、プレスしながら積層を行い、スルーホ
ール内にプリプレグからなる樹脂を充填する工程と、
（ｄ）上記積層後に、配線板の埋込型表面バイアホール
となるスルーホール上の樹脂のはみ出した部分を除去
し、その部分を粗化する工程と、（ｅ）その後、配線板
にめっき処理およびエッチング処理を施して、埋込型表
面バイアホールを形成する工程と、を含むことを特徴と
する。
決するためになされたプリント配線板の製造における埋
込型表面バイアホールの形成方法であり、埋込型表面バ
イアホールを有するプリント配線板を製造するに当たっ
て、（ａ）埋込型表面バイアホールとなるスルーホール
を形成した配線板を用意する工程と、（ｂ）スルーホー
ルに対応する位置に穴をあけたサブプレートを用意する
工程と、（ｃ）サブプレートに形成した穴がスルーホー
ル上に位置するようにして配線板上にサブプレートを載
せ、このサブプレート上に樹脂充填用のプリプレグを載
せて、この状態の両面を熱により変形するクッション材
で挟んだ構成で、プレスしながら積層を行い、スルーホ
ール内にプリプレグからなる樹脂を充填する工程と、
（ｄ）上記積層後に、配線板の埋込型表面バイアホール
となるスルーホール上の樹脂のはみ出した部分を除去
し、その部分を粗化する工程と、（ｅ）その後、配線板
にめっき処理およびエッチング処理を施して、埋込型表
面バイアホールを形成する工程と、を含むことを特徴と
する。
【０００６】上記のようにしてプリント配線板の埋込型
表面バイアホールの形成をする場合、埋込型表面バイア
ホールとなるスルーホール内への樹脂の充填は、配線板
の外層にあるサブプレートに形成したもので配線板に形
成したスルーホールに対応した位置にある穴を通して、
そのサブプレートの上部に位置するプリプレグと従来の
配線板の内層側に位置するプリプレグとから樹脂が充填
される。このため、従来の内層側の下部プリプレグから
のみの樹脂の充填に比べてより厚い配線板または両面銅
張り板に埋込型表面バイアホールを形成することが可能
な、十分な樹脂の充填性が得られる。
表面バイアホールの形成をする場合、埋込型表面バイア
ホールとなるスルーホール内への樹脂の充填は、配線板
の外層にあるサブプレートに形成したもので配線板に形
成したスルーホールに対応した位置にある穴を通して、
そのサブプレートの上部に位置するプリプレグと従来の
配線板の内層側に位置するプリプレグとから樹脂が充填
される。このため、従来の内層側の下部プリプレグから
のみの樹脂の充填に比べてより厚い配線板または両面銅
張り板に埋込型表面バイアホールを形成することが可能
な、十分な樹脂の充填性が得られる。
【０００７】上記プリプレグ配線板の埋込型表面バイア
ホールの形成方法において、（ｂ）工程のサブプレート
に形成される穴は、少なくとも配線板に形成する埋込型
表面バイアホールとなるスルーホールよりも大きい方が
よい。これは、プレス積層後にサブプレートを引き剥が
す時に、スルーホールと同位置にあける穴が同径以下で
あると、スルーホール内に充填した樹脂が一緒に引き剥
がされるからである。したがって、スルーホールより大
きくすることにより、配線板の外層表面部分にもサブプ
レートにあけた穴の大きさに樹脂が充填され、これによ
り、樹脂が基板外層部分にも密着し、サブプレートを引
き剥がす時にスルーホール内に充填した樹脂が一緒に引
き剥がされることが防止される。
ホールの形成方法において、（ｂ）工程のサブプレート
に形成される穴は、少なくとも配線板に形成する埋込型
表面バイアホールとなるスルーホールよりも大きい方が
よい。これは、プレス積層後にサブプレートを引き剥が
す時に、スルーホールと同位置にあける穴が同径以下で
あると、スルーホール内に充填した樹脂が一緒に引き剥
がされるからである。したがって、スルーホールより大
きくすることにより、配線板の外層表面部分にもサブプ
レートにあけた穴の大きさに樹脂が充填され、これによ
り、樹脂が基板外層部分にも密着し、サブプレートを引
き剥がす時にスルーホール内に充填した樹脂が一緒に引
き剥がされることが防止される。
【０００８】また、上記プリント配線板の埋込型表面バ
イアホールの形成方法における（ｃ）工程でのプレス積
層による構成方法は、クッション材、配線板、サブプレ
ート、プリプレグ、クッション材の順に積層して、プレ
ス積層するのがよい。この場合、プレス積層時の熱で変
形するクッション材が基板とプリプレグのすぐ外側に位
置することにより、プレス積層時の熱で変形するクッシ
ョン材が変形し、スルーホールに対応する位置に形成し
たサブプレートの穴の上部に押し込まれることにより、
サブプレートの穴の下部にあるプリプレグを押し込むた
め、配線板の埋込型表面バイアホールとなるスルーホー
ル内への樹脂の充填性が向上する。
イアホールの形成方法における（ｃ）工程でのプレス積
層による構成方法は、クッション材、配線板、サブプレ
ート、プリプレグ、クッション材の順に積層して、プレ
ス積層するのがよい。この場合、プレス積層時の熱で変
形するクッション材が基板とプリプレグのすぐ外側に位
置することにより、プレス積層時の熱で変形するクッシ
ョン材が変形し、スルーホールに対応する位置に形成し
たサブプレートの穴の上部に押し込まれることにより、
サブプレートの穴の下部にあるプリプレグを押し込むた
め、配線板の埋込型表面バイアホールとなるスルーホー
ル内への樹脂の充填性が向上する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して、この出願に
係る発明の実施の形態について説明する。以下の説明に
用いる各図における各構成成分は、この発明が理解でき
る程度に、その大きさ、形状、および位置関係を概略で
表しているにすぎない。また、説明に用いる各図におけ
る同様な構成成分については同一の番号を付与し、その
重複する説明を省く場合もある。なお、以下の説明中で
挙げる使用材料、寸法などの数値的条件は、この発明の
好適例であり、この出願にかかる発明が、これら条件に
のみ限定されるものではない。
係る発明の実施の形態について説明する。以下の説明に
用いる各図における各構成成分は、この発明が理解でき
る程度に、その大きさ、形状、および位置関係を概略で
表しているにすぎない。また、説明に用いる各図におけ
る同様な構成成分については同一の番号を付与し、その
重複する説明を省く場合もある。なお、以下の説明中で
挙げる使用材料、寸法などの数値的条件は、この発明の
好適例であり、この出願にかかる発明が、これら条件に
のみ限定されるものではない。
【００１０】以下の実施の形態では、プリント配線板の
製造工程中、特に埋込型表面バイアホールの形成につい
て説明する。
製造工程中、特に埋込型表面バイアホールの形成につい
て説明する。
【００１１】図１〜図４は、本発明に係わる実施の形態
を示す多層プリント配線板の埋込型表面バイアホールの
形成方法を示す工程図であり、各図は主な工程での試料
の断面図（ただし切り口の図）を示している。
を示す多層プリント配線板の埋込型表面バイアホールの
形成方法を示す工程図であり、各図は主な工程での試料
の断面図（ただし切り口の図）を示している。
【００１２】この実施の形態に係わるプリント配線板の
埋込型表面バイアホールを製造する場合、まず、図１の
（Ａ）に示すように、サブプレート１と、埋込型表面バ
イアホールとなるスルーホール９を有する配線板（上部
配線板）２（本実施例では、４層基板を例としている）
と、配線板２とともにプレス積層する配線板（下部配線
板）３（本実施例では、２層基板を例としている）と、
埋込型表面バイアホール内に樹脂を充填するために用い
るものであって上記配線板２と配線板３とをプレス圧着
し接着するためのプリプレグ４と、上記スルーホール９
内に樹脂を十分に押し込むためのプレス積層時の熱で変
形するクッション材５とを用意する。上記サブプレート
１には、上記スルーホール９に対応する位置に穴１０が
形成されているものを用いる。ここで用意するサブプレ
ート１の穴１０の大きさは、埋込型表面バイアホールと
なるスルーホール９の穴径よりも大きいほうが良い。そ
の他にここでは図示はしないが、捨て銅箔６、ステンレ
ス板７を用意する。
埋込型表面バイアホールを製造する場合、まず、図１の
（Ａ）に示すように、サブプレート１と、埋込型表面バ
イアホールとなるスルーホール９を有する配線板（上部
配線板）２（本実施例では、４層基板を例としている）
と、配線板２とともにプレス積層する配線板（下部配線
板）３（本実施例では、２層基板を例としている）と、
埋込型表面バイアホール内に樹脂を充填するために用い
るものであって上記配線板２と配線板３とをプレス圧着
し接着するためのプリプレグ４と、上記スルーホール９
内に樹脂を十分に押し込むためのプレス積層時の熱で変
形するクッション材５とを用意する。上記サブプレート
１には、上記スルーホール９に対応する位置に穴１０が
形成されているものを用いる。ここで用意するサブプレ
ート１の穴１０の大きさは、埋込型表面バイアホールと
なるスルーホール９の穴径よりも大きいほうが良い。そ
の他にここでは図示はしないが、捨て銅箔６、ステンレ
ス板７を用意する。
【００１３】次に先に用意した材料をもとに構成し、真
空プレス装置にてプレス積層する。その場合の材料の基
本構成は、配線板２に形成したスルーホール９上に上記
サブプレート１に形成した穴１０が位置するようにして
この配線板２上に上記サブプレート１を載せる。さら
に、このサブプレート１上に樹脂充填用のプリプレグ４
を載せて、この状態の両面を熱により変形するクッショ
ン材で挟んだ構成を含むようにする。実際には、一例と
して、図１の（Ｂ）に示すように、真空プレス装置の下
部熱盤８（８ａ）上に、ステンレス板７、捨て銅箔６、
クッション材５（５ａ）、配線板（下部配線板）３、配
線板２と配線板３とをプレス圧着し接着するためのプリ
プレグ４（４ａ）、配線板２、サブプレート１、スルー
ホール９内に樹脂を充填するためのプリプレグ４（４
ｂ）、クッション材５（５ｂ）、捨て銅箔６、ステンレ
ス板７、真空プレス装置の上部熱盤８（８ｂ）の順にな
るようにする。
空プレス装置にてプレス積層する。その場合の材料の基
本構成は、配線板２に形成したスルーホール９上に上記
サブプレート１に形成した穴１０が位置するようにして
この配線板２上に上記サブプレート１を載せる。さら
に、このサブプレート１上に樹脂充填用のプリプレグ４
を載せて、この状態の両面を熱により変形するクッショ
ン材で挟んだ構成を含むようにする。実際には、一例と
して、図１の（Ｂ）に示すように、真空プレス装置の下
部熱盤８（８ａ）上に、ステンレス板７、捨て銅箔６、
クッション材５（５ａ）、配線板（下部配線板）３、配
線板２と配線板３とをプレス圧着し接着するためのプリ
プレグ４（４ａ）、配線板２、サブプレート１、スルー
ホール９内に樹脂を充填するためのプリプレグ４（４
ｂ）、クッション材５（５ｂ）、捨て銅箔６、ステンレ
ス板７、真空プレス装置の上部熱盤８（８ｂ）の順にな
るようにする。
【００１４】この時のプレス積層条件は、プリプレグ４
の種類により調整する。ここでの加熱は１１５℃（１段
目熱盤温度）で１５分間保持、１５０℃（２段目熱盤温
度）で２５分間保持、１８０℃（３段目熱盤温度）で９
０分間保持する。また、加圧は、１２ｋｇ／ｃｍ2 （１
段目熱盤間圧力）で５分間、３６ｋｇ／ｃｍ2 （２段目
熱盤間圧力）の各プロファイルで行う。これにより、埋
込型表面バイアホールになるスルーホール９に上部配線
板２の上下にあるプリプレグ４（４ａ，４ｂ）から樹脂
が移動・充填される。この時に、上部配線板２の上部に
あるプリプレグ４ｂからの樹脂の充填は、プレス積層時
の熱で変形し、加圧によりクッション材５がサブプレー
ト１にあけた穴１０に入り込もうとすることによりプリ
プレグ４ｂが押圧され、スルーホール９内に樹脂が充填
される。また、上部配線板２の下部にあるプリプレグ４
ａからの樹脂の充填は、プレス積層時の加熱、加圧によ
りスルーホール９内に充填される。ここで、プレス積層
時の加圧方向は、白抜きの矢印で示し、プリプレグ４
（４ａ，４ｂ）からのスルーホール９内への樹脂の充填
方向は黒塗りの矢印で示している。
の種類により調整する。ここでの加熱は１１５℃（１段
目熱盤温度）で１５分間保持、１５０℃（２段目熱盤温
度）で２５分間保持、１８０℃（３段目熱盤温度）で９
０分間保持する。また、加圧は、１２ｋｇ／ｃｍ2 （１
段目熱盤間圧力）で５分間、３６ｋｇ／ｃｍ2 （２段目
熱盤間圧力）の各プロファイルで行う。これにより、埋
込型表面バイアホールになるスルーホール９に上部配線
板２の上下にあるプリプレグ４（４ａ，４ｂ）から樹脂
が移動・充填される。この時に、上部配線板２の上部に
あるプリプレグ４ｂからの樹脂の充填は、プレス積層時
の熱で変形し、加圧によりクッション材５がサブプレー
ト１にあけた穴１０に入り込もうとすることによりプリ
プレグ４ｂが押圧され、スルーホール９内に樹脂が充填
される。また、上部配線板２の下部にあるプリプレグ４
ａからの樹脂の充填は、プレス積層時の加熱、加圧によ
りスルーホール９内に充填される。ここで、プレス積層
時の加圧方向は、白抜きの矢印で示し、プリプレグ４
（４ａ，４ｂ）からのスルーホール９内への樹脂の充填
方向は黒塗りの矢印で示している。
【００１５】図２の（Ａ）に示すように、ここまでの工
程で、上部配線板２と下部配線板３が積層圧着され、さ
らに、上部配線板２の埋込型表面バイアホールとなるス
ルーホール９内にプリプレグ４からの樹脂が充填された
配線板１１が得られる。
程で、上部配線板２と下部配線板３が積層圧着され、さ
らに、上部配線板２の埋込型表面バイアホールとなるス
ルーホール９内にプリプレグ４からの樹脂が充填された
配線板１１が得られる。
【００１６】次に真空プレス装置から取り出し、ステン
レス板７（図示省略）、捨て銅箔６（図示省略）を取り
除く。この状態からさらに、クッション材５（５ａ，５
ｂ）、サブプレート１上部にあるプリプレグ４（４
ｂ）、サブプレート１を取り除く。これらを取り除いた
後の埋込型表面バイアホールの状態は、図２の（Ｂ）に
示すようになり、配線板１１の表層上に樹脂の盛り上が
り部１２がサブプレート１の穴１０〔図１の（Ｂ）参
照〕の大きさとサブプレート１〔図１の（Ｂ）参照〕の
厚みと同程度に形成される。
レス板７（図示省略）、捨て銅箔６（図示省略）を取り
除く。この状態からさらに、クッション材５（５ａ，５
ｂ）、サブプレート１上部にあるプリプレグ４（４
ｂ）、サブプレート１を取り除く。これらを取り除いた
後の埋込型表面バイアホールの状態は、図２の（Ｂ）に
示すようになり、配線板１１の表層上に樹脂の盛り上が
り部１２がサブプレート１の穴１０〔図１の（Ｂ）参
照〕の大きさとサブプレート１〔図１の（Ｂ）参照〕の
厚みと同程度に形成される。
【００１７】次いでこの盛り上がり部１２を、機械的に
製面、研磨を行う。その結果、図２の（Ｃ）に示すよう
に、配線板１１の上面が平坦化される。さらに樹脂の盛
り上がり上部１２ａの粗化を目的として、配線板１１の
全面に化学的粗化処理を行う。
製面、研磨を行う。その結果、図２の（Ｃ）に示すよう
に、配線板１１の上面が平坦化される。さらに樹脂の盛
り上がり上部１２ａの粗化を目的として、配線板１１の
全面に化学的粗化処理を行う。
【００１８】この後図３の（Ａ）に示すように、、配線
板１１の全面に化学銅めっき、電気銅めっきを行って、
めっき層１３を形成する。
板１１の全面に化学銅めっき、電気銅めっきを行って、
めっき層１３を形成する。
【００１９】次に図３の（Ｂ）に示すように、めっき層
１３の表面にドライフィルムレジスト１４をラミネート
する。このドライフィルムレジスト１４は例えばポジ型
のものを用いる。次いでドライフィルムレジスト１４上
に露光用マスクフィルム１５を配して、回路パターンを
焼き付ける。この露光用マスクフィルム１４は回路パタ
ーンとして残す部分１６と回路パターンとして残さない
部分１７から構成されている。なお、図面では、露光の
光の方向を白抜き矢印で示した。そして、上記焼き付け
を行った後に上記露光用マスクフィルム１５を取り除
く。
１３の表面にドライフィルムレジスト１４をラミネート
する。このドライフィルムレジスト１４は例えばポジ型
のものを用いる。次いでドライフィルムレジスト１４上
に露光用マスクフィルム１５を配して、回路パターンを
焼き付ける。この露光用マスクフィルム１４は回路パタ
ーンとして残す部分１６と回路パターンとして残さない
部分１７から構成されている。なお、図面では、露光の
光の方向を白抜き矢印で示した。そして、上記焼き付け
を行った後に上記露光用マスクフィルム１５を取り除
く。
【００２０】この状態でドライフィルムレジスト１４を
現像すると、露光用マスクフィルム１５のうちの回路パ
ターンとして残す部分１６の下部にあったドライフィル
ムレジスト１４が、図３の（Ｃ）に示すように、ドライ
フィルムレジスト１８（１４）として現像されずに残
る。次に、エッチングを行い回路パターンとして残す部
分以外の上記めっき層１３を溶解除去して、図４の
（Ａ）に示すように、ドライフィルムレジスト１８（１
４）によって被覆されためっき層（１３）および配線板
１１の表面に形成されていためっき層１１ａからなる回
路パターン１９を得る。したがって、このエッチングで
は、配線板１１の表面に形成されていためっき層１１ａ
の一部も同時に溶解除去される。最後に、回路パターン
１９上にあるドライフィルムレジスト１８を剥離して、
図４の（Ｂ）に示すように、プリント配線板２０の埋込
型表面バイアホール２１が形成される。
現像すると、露光用マスクフィルム１５のうちの回路パ
ターンとして残す部分１６の下部にあったドライフィル
ムレジスト１４が、図３の（Ｃ）に示すように、ドライ
フィルムレジスト１８（１４）として現像されずに残
る。次に、エッチングを行い回路パターンとして残す部
分以外の上記めっき層１３を溶解除去して、図４の
（Ａ）に示すように、ドライフィルムレジスト１８（１
４）によって被覆されためっき層（１３）および配線板
１１の表面に形成されていためっき層１１ａからなる回
路パターン１９を得る。したがって、このエッチングで
は、配線板１１の表面に形成されていためっき層１１ａ
の一部も同時に溶解除去される。最後に、回路パターン
１９上にあるドライフィルムレジスト１８を剥離して、
図４の（Ｂ）に示すように、プリント配線板２０の埋込
型表面バイアホール２１が形成される。
【００２１】このようなプリント配線板２０の埋込型表
面バイアホール２１を製造する場合、配線板２と配線板
３との間にあるプリプレグ４からの樹脂の充填、配線板
２の上部にあるサブプレート１の穴を通して、その上部
にあるプリプレグ４からの充填の上下２方向から樹脂の
充填があるため、従来と同様なる埋込型表面バイアホー
ルとなるスルーホール９内への樹脂の充填性に優れてい
る。また、プレス積層時の熱で変形するクッション材５
（５ｂ）をサブプレート１の上部にあるプリプレグ４
（４ｂ）の上に配置して構成し、プレス積層時に樹脂の
未充填の埋込型表面バイアホール上のプリプレグ４（４
ｂ）を圧することにより、さらに充填性に優れる。この
ため、容積の大きい埋込型表面バイアホールとなるスル
ーホール（埋込型表面バイアホールが深いもの、また
は、埋込型表面バイアホールの穴径の広いもの）９を有
するプリント配線板２０の製造が容易になり、より高密
度な配線設計が可能になる。
面バイアホール２１を製造する場合、配線板２と配線板
３との間にあるプリプレグ４からの樹脂の充填、配線板
２の上部にあるサブプレート１の穴を通して、その上部
にあるプリプレグ４からの充填の上下２方向から樹脂の
充填があるため、従来と同様なる埋込型表面バイアホー
ルとなるスルーホール９内への樹脂の充填性に優れてい
る。また、プレス積層時の熱で変形するクッション材５
（５ｂ）をサブプレート１の上部にあるプリプレグ４
（４ｂ）の上に配置して構成し、プレス積層時に樹脂の
未充填の埋込型表面バイアホール上のプリプレグ４（４
ｂ）を圧することにより、さらに充填性に優れる。この
ため、容積の大きい埋込型表面バイアホールとなるスル
ーホール（埋込型表面バイアホールが深いもの、また
は、埋込型表面バイアホールの穴径の広いもの）９を有
するプリント配線板２０の製造が容易になり、より高密
度な配線設計が可能になる。
【００２２】また、埋込型表面バイアホールとなるスル
ーホール９内に樹脂を充填した後の状態は、樹脂が盛り
上がったようになり、後工程でのこの樹脂の盛り上がり
部１２の除去を行うため、従来に比べ埋込型表面バイア
ホールとなるスルーホール９に充填された樹脂は平坦性
に優れる。これにより、スルーホール９内に充填された
プリプレグ４からの樹脂とその上部に形成されたパター
ン回路１９との密着性が向上する。
ーホール９内に樹脂を充填した後の状態は、樹脂が盛り
上がったようになり、後工程でのこの樹脂の盛り上がり
部１２の除去を行うため、従来に比べ埋込型表面バイア
ホールとなるスルーホール９に充填された樹脂は平坦性
に優れる。これにより、スルーホール９内に充填された
プリプレグ４からの樹脂とその上部に形成されたパター
ン回路１９との密着性が向上する。
【００２３】
【発明の効果】以上、説明したように本発明に係わるプ
リント配線板の埋込型表面バイアホールの形成方法によ
れば、埋込型表面バイアホールとなるスルーホールを形
成した配線板の両側にスルーホールに充填する樹脂とな
るプリプレグを介してクッション材を設けて、それらを
プレス積層するので、容積の大きい埋込型表面バイアホ
ール（埋込型表面バイアホールが深いもの、または、埋
込型表面バイアホールの穴径が広いもの）を有するプリ
ント配線板の製造が容易にできるようになる。また、ス
ルーホール上の樹脂のはみ出した部分を除去し、その部
分を粗化するので、埋込型表面バイアホールの充填樹脂
上部の平坦性が従来より向上することができる。そのた
め、この充填樹脂とその上部にある回路パターンとの密
着性の向上が図れ、接続信頼性を向上することができ
る。
リント配線板の埋込型表面バイアホールの形成方法によ
れば、埋込型表面バイアホールとなるスルーホールを形
成した配線板の両側にスルーホールに充填する樹脂とな
るプリプレグを介してクッション材を設けて、それらを
プレス積層するので、容積の大きい埋込型表面バイアホ
ール（埋込型表面バイアホールが深いもの、または、埋
込型表面バイアホールの穴径が広いもの）を有するプリ
ント配線板の製造が容易にできるようになる。また、ス
ルーホール上の樹脂のはみ出した部分を除去し、その部
分を粗化するので、埋込型表面バイアホールの充填樹脂
上部の平坦性が従来より向上することができる。そのた
め、この充填樹脂とその上部にある回路パターンとの密
着性の向上が図れ、接続信頼性を向上することができ
る。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は、実施の形態に係わるプリン
ト配線板の埋込型表面バイアホールの形成方法を示す工
程図である。
ト配線板の埋込型表面バイアホールの形成方法を示す工
程図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、図１に続く実施の形態に係
わるプリント配線板の埋込型表面バイアホールの形成方
法を示す工程図である。
わるプリント配線板の埋込型表面バイアホールの形成方
法を示す工程図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、図２に続く実施の形態に係
わるプリント配線板の埋込型表面バイアホールの形成方
法を示す工程図である。
わるプリント配線板の埋込型表面バイアホールの形成方
法を示す工程図である。
【図４】（Ａ）および（Ｂ）は、図３に続く実施の形態
に係わるプリント配線板の埋込型表面バイアホールの形
成方法を示す工程図である。
に係わるプリント配線板の埋込型表面バイアホールの形
成方法を示す工程図である。
１ サブプレート ２ 配線板（上部配線板） ３ 配線板（下部配線板） ４ プリプレグ ５ クッション材 ９ スルーホール １０ 穴 １１ 配線板 ２０ プリント配線板 ２１ 埋込型表面バイアホール
Claims (3)
- 【請求項１】 埋込型表面バイアホールを有するプリン
ト配線板を製造するに当たって、 （ａ）前記埋込型表面バイアホールとなるスルーホール
を形成した配線板を用意する工程と、 （ｂ）前記スルーホールに対応する位置に穴をあけたサ
ブプレートを用意する工程と、 （ｃ）前記サブプレートに形成した穴が前記スルーホー
ル上に位置するようにして前記配線板上に前記サブプレ
ートを載せ、該サブプレート上に樹脂充填用のプリプレ
グを載せて、この状態の両面を熱により変形するクッシ
ョン材で挟んだ構成で、プレスしながら積層を行い、前
記スルーホール内に前記プリプレグからなる樹脂を充填
する工程と、 （ｄ）前記積層後に、前記スルーホール上の樹脂のはみ
出した部分を除去し、その部分を粗化する工程と、 （ｅ）その後、前記配線板にめっき処理およびエッチン
グ処理を施して、埋込型表面バイアホールを形成する工
程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造に
おける埋込型表面バイアホールの形成方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板の製造に
おける埋込型表面バイアホールの形成方法において、 前記（ｂ）工程のサブプレートにあける穴の大きさが、
少なくとも形成される埋込型表面バイアホールよりも大
きいことを特徴とするプリント配線板の製造における埋
込型表面バイアホールの形成方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線板の製造に
おける埋込型表面バイアホールの形成方法において、 前記（ｃ）工程の積層時の構成を、クッション材、配線
板、サブプレート、プリプレグ、クッション材の順に積
層することを特徴とするプリント配線板の製造における
埋込型表面バイアホールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27541397A JP3895017B2 (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27541397A JP3895017B2 (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112146A true JPH11112146A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3895017B2 JP3895017B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=17555164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27541397A Expired - Fee Related JP3895017B2 (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3895017B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010047630A (ko) * | 1999-11-22 | 2001-06-15 | 전세호 | 홀플러깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법 |
| WO2020031521A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| US12009315B2 (en) | 2020-09-03 | 2024-06-11 | AT&SAustria Technologie & Systemtechnik AG | Component carrier structure connectable by electrically conductive connection medium in recess with cavity having surface profile |
-
1997
- 1997-10-08 JP JP27541397A patent/JP3895017B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010047630A (ko) * | 1999-11-22 | 2001-06-15 | 전세호 | 홀플러깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법 |
| WO2020031521A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| JPWO2020031521A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2021-08-12 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| US12009315B2 (en) | 2020-09-03 | 2024-06-11 | AT&SAustria Technologie & Systemtechnik AG | Component carrier structure connectable by electrically conductive connection medium in recess with cavity having surface profile |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3895017B2 (ja) | 2007-03-22 |
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