JPH11112172A - プリント配線板を備えた電気機器及び該電気機器の接合法 - Google Patents

プリント配線板を備えた電気機器及び該電気機器の接合法

Info

Publication number
JPH11112172A
JPH11112172A JP10223154A JP22315498A JPH11112172A JP H11112172 A JPH11112172 A JP H11112172A JP 10223154 A JP10223154 A JP 10223154A JP 22315498 A JP22315498 A JP 22315498A JP H11112172 A JPH11112172 A JP H11112172A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
casing
wiring board
printed wiring
mat
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10223154A
Other languages
English (en)
Inventor
Reinhard Fassel
ファッセル ラインハルト
Hartmut Zoebl
ツェーブル ハルトムート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JPH11112172A publication Critical patent/JPH11112172A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケーシングへの熱導出を良好に行う。 【解決手段】 プリント配線板とケーシングの壁との間
の空間を少なくとも面部分的に満たす、弾性的な熱導出
マットが設けられており、カバーとケーシングに設けら
れたガイドとが、プリント配線板に緊張力を加え、該緊
張力に基づき、電子構成素子が、熱導出マットとの密接
な接触下で該熱導出マットに少なくとも部分的に埋め込
まれているようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一方の端面側に開
口を有するケーシングと、該ケーシングに不動に結合さ
れて、前記開口を閉鎖しているカバーと、電子構成素子
を支持しているプリント配線板とを備えた電気機器であ
って、前記プリント配線板が、前記カバーに固定され
て、前記ケーシングの壁に対して少なくともほぼ平行に
延びており、前記プリント配線板の、前記カバーから遠
い方の端区分が、前記ケーシングに設けられたガイドに
収容されている形式のものに関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板の電子構成素子から発生
した熱が、電気機器のケーシング内の周辺空気とケーシ
ングの壁とに放出される、このような形式の電気機器
は、既によく知られている。電子構成素子が小型化さ
れ、プリント配線板における配置密度が高くなるにつれ
て、熱を導出することは一段と困難になる。プリント配
線板に設けられる冷却体は、装着面及びケーシング内の
組み込みスペースを必要とするので不都合である。
【0003】更に、機器内の所定の空間を、構成素子と
ケーシング外壁との間で架橋する熱伝導シートに、電子
構成素子を接触させることが公知である(ドイツ連邦共
和国特許第4433826号明細書)。この熱伝導シー
トは、両側に粘着性を有して形成されて、電子構成素子
とケーシング壁との両方に接着されている。しかし、プ
リント配線板とケーシングとの間の応力によって、熱伝
導シートが剥離してしまい、ケーシング壁への熱の移行
が損なわれる恐れがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
欠点を取除き、ケーシングへの熱導出を良好に行うこと
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明では、 イ)プリント配線板とケーシングの壁との間の空間を少
なくとも面部分的に満たす、弾性的な熱導出マットが設
けられており、 ロ)カバーとケーシングに設けられたガイドとが、プリ
ント配線板に緊張力を加え、該緊張力に基づき、電子構
成素子が、熱導出マットとの密接な接触下で該熱導出マ
ットに少なくとも部分的に埋め込まれているようにし
た。
【0006】
【発明の効果】上述した公知の電気機器に対して、請求
項1の特徴部に記載の本発明による電気機器は、弾性的
な熱導出マットを使用することにより、一方では電子構
成素子及びプリント配線板との、他方ではケーシングの
壁との密接で大きな面状の接触が得られるという利点を
有している。このことは、一般に金属から成るケーシン
グへの熱導出を助成する。更に、この弾性的な熱導出マ
ットは、電子構成素子に密着することができるだけでな
く、適当に押しつけられた場合には、プリント配線板と
ケーシングの壁との間の製造誤差をも補償する。従っ
て、この熱導出マットの機能は、永続的に維持される。
【0007】請求項4の方法ステップに記載の、電気機
器を接合するための本発明による方法は、接合過程が著
しく容易になるので有利である。なぜならば、電子構成
素子と熱導出マットとの間の接触が、プリント配線板の
ケーシングへの挿入の終わり頃になって初めて行われ、
このことは、構成素子が熱導出マットに引っかかって動
けなくなり、損傷されることを十分に防止するからであ
る。
【0008】熱導出マットは、本発明の別の構成によれ
ば、プリント配線板又はケーシングに結合されているの
が有利である。この構成手段は、プリント配線板のケー
シングへの接合前及び接合中に、熱導出マットを位置固
定するために役立つ。更に、場合によっては必要とされ
る、プリント配線板の電気機器からの取出しも、問題な
く可能である。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面につき詳しく説明する。
【0010】符号10で示した電気機器は、ほぼ直方体
形のケーシング11を有している。このケーシング11
は一方の端面側に、カバー12によって閉鎖可能な開口
を有している(図1及び図2)。このカバー12には、
電子構成素子13が装備されたプリント配線板14が固
定されている。底部側では、ケーシング11内に対を成
して配置された突起によって形成されたガイド15が設
けられており、これらのガイド15に、プリント配線板
14の、カバー12から遠い方の端区分16が収容され
ている。更にケーシング11内には熱導出マット17が
位置している。この熱導出マット17は、ケーシング1
1に挿入されたプリント配線板14に対してほぼ平行に
延びているケーシング壁18に、接着剤で固定されてい
る。この熱導出マット17は高い熱伝導率を有してい
て、電気的に絶縁性を有しており且つ弾性的に可撓性を
有している。
【0011】電気機器10を接合する場合は、カバー1
2に固定された、電子構成素子13を装備されたプリン
ト配線板14が、図1に示したように傾斜位置でケーシ
ング11に挿入される。この傾斜位置は場合によって
は、やはりカバー12に固定されている、例示した電気
的な構成群19によって制限されていてよい。プリント
配線板14の、カバー12から遠い方の端区分16は、
該プリント配線板の最終位置に到達する直前に、ガイド
15に押し込まれる。最終位置に到達する直前又は到達
と同時にプリント配線板14は、ケーシング壁18に向
かって旋回されるので、このプリント配線板14と熱導
出マット17とケーシング壁18とが接触し、プリント
配線板14の下面側に配置された電子構成素子13が熱
導出マット17に接触して、図2に示したように、この
熱導出マット17に埋め込まれる。この場合、最終位置
においてケーシング11に不動に結合されたカバー12
とガイド15とが、ケーシング壁18に向かう方向でプ
リント配線板14に緊張力を加える。この緊張力は、電
子構成素子13が熱導出マット17に、極めて強力且つ
永続的に接触することを保証する。更にこの緊張力は、
例えば射出成形されたケーシング11の、型抜きのため
の傾斜により生ぜしめられるような、プリント配線板1
4とケーシング壁18との間の非平行性を、熱導出マッ
ト17の弾性によって補償せしめる。接合過程の終わり
には、カバー12がケーシング11に不動に結合され
る。
【0012】電気機器10の作動時には、電子構成素子
13において生じた熱は、熱導出マット17によって有
利にはアルミニウムから成るケーシング壁18に伝達さ
れ、このケーシング壁18から周辺空気に放出される。
【0013】この実施例とは異なり、熱導出マット17
はケーシング壁18の代わりにプリント配線板14に材
料接続的に結合されてよい。この場合、熱導出マット1
7は、プリント配線板14をケーシング11に挿入する
前に、このプリント配線板14に接着剤によって固定さ
れる。この接着剤が層として熱導出マット17に被着さ
れていると有利である。
【0014】熱導出マット17は、面状に、ほぼプリン
ト配線板14全体をケーシング壁18に結合することが
できる。しかしまた、この熱導出マット17は、プリン
ト配線板14とケーシング壁18との間のスペースを部
分的にのみ埋めることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プリント配線板が挿入される、電気機器のケー
シングの断面図である。
【図2】組付け位置に位置するプリント配線板を備え
た、図1に示した電気機器のケーシングの断面図であ
る。
【符号の説明】
10 電気機器、 11 ケーシング、 12 カバ
ー、 13 電子構成素子、 14 プリント配線板、
15 ガイド、 16 端区分、 17 熱導出マッ
ト、 18 ケーシング壁、 19 電気的な構成群
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハルトムート ツェーブル ドイツ連邦共和国 フュルト モストシュ トラーセ 25

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方の端面側に開口を有するケーシング
    (11)と、該ケーシング(11)に不動に結合され
    て、前記開口を閉鎖しているカバー(12)と、電子構
    成素子(13)を支持しているプリント配線板(14)
    とを備えた電気機器であって、前記プリント配線板(1
    4)が、前記カバー(12)に固定されて、前記ケーシ
    ング(11)の壁(18)に対して少なくともほぼ平行
    に延びており、前記プリント配線板(14)の、前記カ
    バー(12)から遠い方の端区分(16)が、前記ケー
    シング(11)に設けられたガイド(15)に収容され
    ている形式のものにおいて、 イ)前記プリント配線板(14)と前記ケーシング(1
    1)の壁(18)との間の空間を少なくとも面部分的に
    満たす、弾性的な熱導出マット(17)が設けられてお
    り、 ロ)前記カバー(12)と前記ケーシング(11)に設
    けられたガイド(15)とが、前記プリント配線板(1
    4)に緊張力を加え、該緊張力に基づき、前記電子構成
    素子(13)が、前記熱導出マット(17)との密接な
    接触下で該熱導出マット(17)に少なくとも部分的に
    埋め込まれていることを特徴とする、プリント配線板を
    備えた電気機器。
  2. 【請求項2】 熱導出マット(17)が、ケーシング
    (11)の壁(18)又はプリント配線板(14)に材
    料接続的に結合されている、請求項1記載の電気機器。
  3. 【請求項3】 熱導出マット(17)が、接着材によっ
    て被覆されている、請求項2記載の電気機器。
  4. 【請求項4】 電子構成素子(13)が装着され且つカ
    バー(12)に固定されたプリント配線板(14)をケ
    ーシング(11)に挿入し、前記プリント配線板(1
    4)の、カバー(12)から遠い方の端区分(16)を
    前記ケーシング(11)に設けられたガイド(15)に
    係合させ、前記プリント配線板(14)の、前記ケーシ
    ング(11)の壁(18)に対して平行に延びる位置に
    おいて、前記プリント配線板(14)と熱導出マット
    (17)とケーシング(11)の壁(18)とを互いに
    接触させ、前記カバー(12)を前記ケーシング(1
    1)に固定する、請求項1に記載の電気機器(10)を
    接合するための方法において、 前記プリント配線板(14)を傾斜位置で前記ケーシン
    グ(11)に挿入し、最終位置に到達する直前に前記ケ
    ーシング(11)の壁(18)に向かって旋回させ、前
    記プリント配線板(14)に配置された前記電子構成素
    子(13)を、前記プリント配線板(14)と前記ケー
    シング(11)の壁(18)との間に位置する前記熱導
    出マット(17)に埋め込むことを特徴とする、電気機
    器の接合法。
  5. 【請求項5】 熱導出マット(17)を、プリント配線
    板(14)のケーシング(11)への挿入前に、プリン
    ト配線板(14)又はケーシング(11)の壁(18)
    に結合する、請求項4記載の方法。
JP10223154A 1997-08-07 1998-08-06 プリント配線板を備えた電気機器及び該電気機器の接合法 Pending JPH11112172A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19734110.1 1997-08-07
DE19734110A DE19734110C1 (de) 1997-08-07 1997-08-07 Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des Geräts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11112172A true JPH11112172A (ja) 1999-04-23

Family

ID=7838199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10223154A Pending JPH11112172A (ja) 1997-08-07 1998-08-06 プリント配線板を備えた電気機器及び該電気機器の接合法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6094349A (ja)
JP (1) JPH11112172A (ja)
DE (1) DE19734110C1 (ja)
SE (1) SE518544C2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012129410A (ja) * 2010-12-16 2012-07-05 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品の製造方法
JP2025515846A (ja) * 2022-05-13 2025-05-20 コノート、エレクトロニクス、リミテッド 装着位置から中間位置に回動可能な回路基板を有する回路基板配置体

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10038161A1 (de) * 2000-08-04 2002-02-21 Infineon Technologies Ag Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile und Verfahren zur Herstellung der Kühlvorrichtung
FR2822015B1 (fr) * 2001-03-09 2003-04-25 Valeo Electronique Boitier electronique sans couvercle d'ouverture
AT411808B (de) * 2002-03-25 2004-05-25 Siemens Ag Oesterreich Elektronisches gerät
DE10234500A1 (de) * 2002-07-23 2004-02-19 Siemens Ag Verfahren zur Wärmeableitung in Mobilfunkgeräten und ein entsprechendes Mobilfunkgerät
KR100585754B1 (ko) * 2003-12-18 2006-06-07 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기의 키패드 방열장치
FR2867014B1 (fr) * 2004-03-01 2006-06-23 Giga Byte Tech Co Ltd Procede de dissipation thermique pour un appareil electronique
US7118646B2 (en) * 2004-03-15 2006-10-10 Delphi Technologies, Inc. Method of manufacturing a sealed electronic module
DE202004012318U1 (de) * 2004-08-06 2005-12-15 Krauss-Maffei Wegmann Gmbh & Co. Kg Knoten- oder Verteilerelement für ein CAN-Bussystem zum Einsatz in insbesondere militärischen Fahrzeugen
US7190589B2 (en) * 2004-10-19 2007-03-13 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure
US7248479B2 (en) * 2005-03-29 2007-07-24 Intel Corporation Thermal management for hot-swappable module
US7463485B1 (en) * 2005-10-28 2008-12-09 Yamaichi Electronics U.S.A., Inc. Circuit board housing and circuit board assembly
KR100677620B1 (ko) * 2005-11-22 2007-02-02 삼성전자주식회사 전자기기의 냉각 방법 및 냉각 효율이 향상된 전자기기
JP2007157568A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Mitsubishi Electric Corp 電子装置
DE202006007475U1 (de) * 2006-05-09 2007-09-13 ICOS Gesellschaft für Industrielle Communications-Systeme mbH Schalteranordnung für Kommunikations-Datenströme, Schaltermodul für eine derartige Schalteranordnung sowie Kühlanordnung hierfür
DE102007025957A1 (de) * 2007-06-04 2008-12-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Festlegen eines eine elektrische Schaltung oder dergleichen aufweisenden Flächensubstrats in einer Einbauposition
EP2071911B1 (en) * 2007-12-11 2011-12-21 Denso Corporation Electric control device and manufacturing method thereof
DE102008040501A1 (de) * 2008-07-17 2010-01-21 Robert Bosch Gmbh Verbesserte Wärmeabfuhr aus einem Steuergerät
DE102008047649B4 (de) * 2008-09-15 2011-03-31 Gerhard Menninga Platte zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte und zum Abführen von Wärme von einer Leiterplatte und Anordnung einer solchen Platte mit einer Leiterplatte
DE102008051547A1 (de) 2008-10-14 2010-04-15 Continental Automotive Gmbh Elektronisches Gerät mit Bechergehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben
US8535787B1 (en) 2009-06-29 2013-09-17 Juniper Networks, Inc. Heat sinks having a thermal interface for cooling electronic devices
US8534930B1 (en) 2009-09-24 2013-09-17 Juniper Networks, Inc. Circuit boards defining openings for cooling electronic devices
US8223498B2 (en) 2009-11-11 2012-07-17 Juniper Networks, Inc. Thermal interface members for removable electronic devices
WO2011069533A1 (en) * 2009-12-07 2011-06-16 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) An electronics arrangement
FR2963199B1 (fr) * 2010-07-23 2012-09-14 Pompes Salmson Sa Dispositif de commande d'une pompe avec un dissipateur thermique
US9066446B1 (en) * 2012-02-22 2015-06-23 SeeScan, Inc. Thermal extraction architecture for camera heads, inspection systems, and other devices and systems
US8913390B2 (en) * 2012-06-28 2014-12-16 Apple Inc. Thermally conductive printed circuit board bumpers
KR101460896B1 (ko) * 2013-06-07 2014-11-12 현대오트론 주식회사 차량의 전자제어장치
JP6401534B2 (ja) * 2014-07-29 2018-10-10 株式会社デンソーテン 制御装置
JP6366413B2 (ja) * 2014-08-06 2018-08-01 アルパイン株式会社 電子回路ユニット
DE102014217552A1 (de) * 2014-09-03 2016-03-03 Conti Temic Microelectronic Gmbh Steuergerätevorrichtung für ein Kraftfahrzeug sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen
KR101575268B1 (ko) * 2014-09-30 2015-12-07 현대오트론 주식회사 고정 부재를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
KR101575265B1 (ko) * 2014-09-30 2015-12-07 현대오트론 주식회사 고정 부재를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
JP6296004B2 (ja) * 2015-06-08 2018-03-20 株式会社デンソー 電子機器
SE540653C2 (sv) * 2016-03-29 2018-10-09 Atlas Copco Airpower Nv Arrangemang anordnat att innesluta ett kretskort innefattande elektroniska komponenter och ett verktyg innefattande arrangemanget
USD827575S1 (en) 2016-11-04 2018-09-04 Phoenix Contact Development and Manufacturing, Inc. Electrical enclosure
US9967993B1 (en) 2016-11-07 2018-05-08 Phoenix Contact Development and Manufacturing, Inc. Printed circuit board enclosure assembly
JP6838787B2 (ja) * 2016-12-22 2021-03-03 日立Astemo株式会社 電子制御装置
JP7157740B2 (ja) * 2017-07-14 2022-10-20 日立Astemo株式会社 電子制御装置および電子制御装置の製造方法
JP6599967B2 (ja) * 2017-12-25 2019-10-30 ファナック株式会社 電子装置
DE202018100186U1 (de) * 2018-01-15 2018-01-26 Sensirion Automotive Solutions Ag Sensormodul zur Luftgütemessung
JP7006383B2 (ja) * 2018-03-06 2022-01-24 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
DE102020208216A1 (de) * 2020-07-01 2022-01-05 Zf Friedrichshafen Ag Steuervorrichtung für ein Fahrzeug
EP4419983B1 (en) 2021-10-20 2025-10-01 Signify Holding B.V. An electronic assembly
CN116136618A (zh) * 2021-11-16 2023-05-19 中兴智能科技南京有限公司 一种光模块散热装置及通讯设备
CN116981207A (zh) * 2022-04-22 2023-10-31 台达电子工业股份有限公司 电子装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5020149A (en) * 1987-09-30 1991-05-28 Conifer Corporation Integrated down converter and interdigital filter apparatus and method for construction thereof
CA1307355C (en) * 1988-05-26 1992-09-08 David C. Degree Soft-faced semiconductor component backing
US4974119A (en) * 1988-09-14 1990-11-27 The Charles Stark Draper Laboratories, Inc. Conforming heat sink assembly
US4979074A (en) * 1989-06-12 1990-12-18 Flavors Technology Printed circuit board heat sink
DE4222838C2 (de) * 1991-09-21 2002-03-28 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
US5541448A (en) * 1991-10-16 1996-07-30 Texas Instruments Inc. Electronic circuit card
DE4433826C2 (de) * 1994-09-22 1996-10-02 Fichtel & Sachs Ag Stelleinrichtung mit einem Gehäuse
US5694037A (en) * 1995-07-26 1997-12-02 Lucent Technologies Inc. System and method for calibrating multi-axial measurement devices using multi-dimensional surfaces in the presence of a uniform field

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012129410A (ja) * 2010-12-16 2012-07-05 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品の製造方法
JP2025515846A (ja) * 2022-05-13 2025-05-20 コノート、エレクトロニクス、リミテッド 装着位置から中間位置に回動可能な回路基板を有する回路基板配置体

Also Published As

Publication number Publication date
SE9802689D0 (sv) 1998-08-07
SE518544C2 (sv) 2002-10-22
US6094349A (en) 2000-07-25
SE9802689L (sv) 1999-02-08
DE19734110C1 (de) 1998-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11112172A (ja) プリント配線板を備えた電気機器及び該電気機器の接合法
US6222732B1 (en) Electrical device, in particular a switching and control unit for motor vehicles
US5812375A (en) Electronic assembly for selective heat sinking and two-sided component attachment
RU2183916C2 (ru) Прибор управления с корпусом, состоящим по меньшей мере из двух корпусных деталей
EP0757384A2 (en) Method and apparatus for dissipating heat from an integrated circuit
RU98115890A (ru) Блок управления, в частности, для транспортного средства
CN1214185A (zh) 控制装置,特别是机动车的控制装置
JPH02503494A (ja) 電気的な切換及び制御装置
CN104244660A (zh) 车辆的电子控制装置
JP3043417B2 (ja) 電気装置、例えば自動車用のスイッチング−および制御装置
JPH05283876A (ja) 電気機械、特に自動車用の切換え及び制御機械
JP3057677U (ja) 構成エレメント放熱部材を備えた電気的な装置
DK2188839T3 (en) Process for manufacturing a cooling device for an electronic circuit device with heat generating power semiconductors
JP2002134970A (ja) 電子制御装置
JP2019169638A (ja) 発熱部品の実装構造
JP2000506310A (ja) 電気器具
JPH104281A (ja) 電子機器の放熱構造
JP2002344177A (ja) 電子装置
JP2528740B2 (ja) ハイブリッド板内蔵コネクタ
JP2003143451A (ja) 固体撮像装置
US6580612B2 (en) Electric circuit
JP4783054B2 (ja) スイッチングユニット
JP2001061270A (ja) 電源装置
JPH0531932A (ja) サーマルヘツド
JPH0923082A (ja) 電子回路ユニットの冷却構造