JP2003143451A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2003143451A JP2003143451A JP2001338535A JP2001338535A JP2003143451A JP 2003143451 A JP2003143451 A JP 2003143451A JP 2001338535 A JP2001338535 A JP 2001338535A JP 2001338535 A JP2001338535 A JP 2001338535A JP 2003143451 A JP2003143451 A JP 2003143451A
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- graphite
- imaging device
- conductive
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- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像素子の取付精度を悪化させることな
く、効率よく冷却・防磁できるようにする。 【解決手段】 熱伝導・導電部材であるグラファイトシ
ート８は、シート状のグラファイトの片面に絶縁性及び
粘着性を有する粘着材を貼付け、他の面に絶縁性の補強
部材を貼付けることにより可撓性を持たせると共に、こ
のグラファイトシート８のヒレ部８ｂは、粘着材を剥し
てグラファイトが露出した構造とする。そして、粘着材
が貼付けられた面が電気部品群６に密着するようにグラ
ファイトシート８を撮像基板５に被せると共に、露出し
たグラファイトの部分を金属製の筐体１にビス止めして
接地させる。
く、効率よく冷却・防磁できるようにする。 【解決手段】 熱伝導・導電部材であるグラファイトシ
ート８は、シート状のグラファイトの片面に絶縁性及び
粘着性を有する粘着材を貼付け、他の面に絶縁性の補強
部材を貼付けることにより可撓性を持たせると共に、こ
のグラファイトシート８のヒレ部８ｂは、粘着材を剥し
てグラファイトが露出した構造とする。そして、粘着材
が貼付けられた面が電気部品群６に密着するようにグラ
ファイトシート８を撮像基板５に被せると共に、露出し
たグラファイトの部分を金属製の筐体１にビス止めして
接地させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＣＤ等の固体撮
像素子を有する固体撮像装置の冷却・防磁技術に関す
る。
像素子を有する固体撮像装置の冷却・防磁技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＣＤ等の固体撮像素子を有する
固体撮像装置は、固体撮像素子を駆動するための駆動回
路を実装した回路基板（以後、撮像基板という）を有
し、固体撮像素子と撮像基板を電気的に可及的に短距離
で接続すべく、固体撮像素子を撮像基板上に配置する
か、或いは固体撮像素子と撮像基板とを近傍に配置して
いる。
固体撮像装置は、固体撮像素子を駆動するための駆動回
路を実装した回路基板（以後、撮像基板という）を有
し、固体撮像素子と撮像基板を電気的に可及的に短距離
で接続すべく、固体撮像素子を撮像基板上に配置する
か、或いは固体撮像素子と撮像基板とを近傍に配置して
いる。
【０００３】しかし、固体撮像素子用の駆動回路は、電
気的負荷が大きく、大量の熱、及び電磁波を発生するた
め、固体撮像素子は、電磁波の影響を受け、また温度の
上昇に伴って暗電流が増加し、画質の劣化を招いてい
た。
気的負荷が大きく、大量の熱、及び電磁波を発生するた
め、固体撮像素子は、電磁波の影響を受け、また温度の
上昇に伴って暗電流が増加し、画質の劣化を招いてい
た。
【０００４】また、鮮明な画像を得るために、固体撮像
素子の取付精度を数μｍ程度に保つ必要があり、取付時
の機械的ストレス及び熱による寸法変化の影響も考慮す
る必要があった。
素子の取付精度を数μｍ程度に保つ必要があり、取付時
の機械的ストレス及び熱による寸法変化の影響も考慮す
る必要があった。
【０００５】固体撮像素子の冷却方法としては、従来、
固体撮像素子の裏面、或いは撮像基板上の電子部品に、
熱伝導性の良好な放熱部材を設け、駆動回路で発生した
熱を放熱部材を介してカメラ筐体等に放熱する方法が知
られている。この放熱部材としては、銅板、アルミ板等
の剛性の高い材料、細銅線を編んだ編組線、シリコンゴ
ム等の放熱樹脂部材が使用されている。
固体撮像素子の裏面、或いは撮像基板上の電子部品に、
熱伝導性の良好な放熱部材を設け、駆動回路で発生した
熱を放熱部材を介してカメラ筐体等に放熱する方法が知
られている。この放熱部材としては、銅板、アルミ板等
の剛性の高い材料、細銅線を編んだ編組線、シリコンゴ
ム等の放熱樹脂部材が使用されている。
【０００６】また、放熱フィンを介して周囲の大気中に
熱を放出する方法や、ヒートパイプを用いて液体の気化
時の吸熱作用により固体撮像素子を冷却する方法も知ら
れている。
熱を放出する方法や、ヒートパイプを用いて液体の気化
時の吸熱作用により固体撮像素子を冷却する方法も知ら
れている。
【０００７】また、固体撮像素子の駆動回路や撮像基板
から発生する電磁波を防磁する方法としては、撮像基板
上に別途、シールド部材を設け、このシールド部材をカ
メラ筐体等のアース部へ電気的に接続する方法などが知
られている。
から発生する電磁波を防磁する方法としては、撮像基板
上に別途、シールド部材を設け、このシールド部材をカ
メラ筐体等のアース部へ電気的に接続する方法などが知
られている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術には、下記の欠点がある。すなわち、放熱部材として
銅板などの剛性の高い材料を用いた場合には、組立時の
ストレスや熱による膨張などにより、固体撮像素子の取
付精度が悪化するなど、画質に悪影響を及ぼすことがあ
った。
術には、下記の欠点がある。すなわち、放熱部材として
銅板などの剛性の高い材料を用いた場合には、組立時の
ストレスや熱による膨張などにより、固体撮像素子の取
付精度が悪化するなど、画質に悪影響を及ぼすことがあ
った。
【０００９】また、編組線を用いた場合には、編組線の
切断部の線くずが落下しやすく、回路部のショートなど
の原因となることも考えられ、切断部の線くずを防止す
るために、切断部に接着剤を塗布したり、半田付けをし
たりすると、毛細管現象などにより編組線の内部に接着
剤等が浸透して固化するため、上記と同様に、組付け時
のストレスや熱膨張などの影響を受けることがあった。
切断部の線くずが落下しやすく、回路部のショートなど
の原因となることも考えられ、切断部の線くずを防止す
るために、切断部に接着剤を塗布したり、半田付けをし
たりすると、毛細管現象などにより編組線の内部に接着
剤等が浸透して固化するため、上記と同様に、組付け時
のストレスや熱膨張などの影響を受けることがあった。
【００１０】さらに、シリコンゴム等の放熱樹脂部材を
用いた場合は、シリコンゴム等の放熱樹脂部材には通
常、放熱効果を高めるためにフィラーが混在されてお
り、そのフィラーによるコンデンサ効果によって放熱樹
脂部材が新たなノイズ発生源となり、画質に悪影響を及
ぼすことがあった。
用いた場合は、シリコンゴム等の放熱樹脂部材には通
常、放熱効果を高めるためにフィラーが混在されてお
り、そのフィラーによるコンデンサ効果によって放熱樹
脂部材が新たなノイズ発生源となり、画質に悪影響を及
ぼすことがあった。
【００１１】また、放熱フィンによる冷却方法では、固
体撮像装置が大型化していた。さらに、ヒートパイプに
よる冷却方法では、液体の熱膨張による対流を利用した
放熱のため、熱源である固体撮像素子や駆動回路素子と
熱伝達バック（吸熱部）の取付位置によって、冷却効率
に差がでることになる。特に、固体撮像素子や駆動回路
素子の下側に熱伝達バッグを配置した場合には、上側に
配置した場合よりも冷却効果は悪くなることは明らかで
ある。
体撮像装置が大型化していた。さらに、ヒートパイプに
よる冷却方法では、液体の熱膨張による対流を利用した
放熱のため、熱源である固体撮像素子や駆動回路素子と
熱伝達バック（吸熱部）の取付位置によって、冷却効率
に差がでることになる。特に、固体撮像素子や駆動回路
素子の下側に熱伝達バッグを配置した場合には、上側に
配置した場合よりも冷却効果は悪くなることは明らかで
ある。
【００１２】本発明は、このような背景に鑑みてなされ
たもので、その課題は、固体撮像素子の取付精度を悪化
させることなく、効率よく冷却・防磁できるようにする
ことにある。
たもので、その課題は、固体撮像素子の取付精度を悪化
させることなく、効率よく冷却・防磁できるようにする
ことにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る固体撮像装置は、可撓性及び絶縁性を
持たせた熱伝導・導電部材を、固体撮像素子を駆動する
回路基板上の電気部品群に密着させると共に他の導電性
部材を介して接地している。
め、本発明に係る固体撮像装置は、可撓性及び絶縁性を
持たせた熱伝導・導電部材を、固体撮像素子を駆動する
回路基板上の電気部品群に密着させると共に他の導電性
部材を介して接地している。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
として電子カメラに関して説明するが、本発明は、固体
撮像素子を用いた各種の撮像装置に適用することができ
る。また、本発明は、固体撮像装置を構成要素の一部と
して含む画像処理装置や情報処理装置等の各種の装置に
適用することができる。
として電子カメラに関して説明するが、本発明は、固体
撮像素子を用いた各種の撮像装置に適用することができ
る。また、本発明は、固体撮像装置を構成要素の一部と
して含む画像処理装置や情報処理装置等の各種の装置に
適用することができる。
【００１５】［第１の実施形態］図１は、本発明を適用
した電子カメラの撮像系の略構成を示す分解斜視図であ
る。図２は、図１に対応する電子カメラの撮像系の断面
図、図３は、図２におけるＡ部の拡大図、図４は、図２
のＢ方向から見た矢視図である。
した電子カメラの撮像系の略構成を示す分解斜視図であ
る。図２は、図１に対応する電子カメラの撮像系の断面
図、図３は、図２におけるＡ部の拡大図、図４は、図２
のＢ方向から見た矢視図である。
【００１６】なお、図１〜４は、後述する第３の実施形
態に対応した図であり、第１の実施形態では、図１〜４
に示した構成要素のうち、導電性弾性部材１１と導電性
金属箔１４とは除外されている。
態に対応した図であり、第１の実施形態では、図１〜４
に示した構成要素のうち、導電性弾性部材１１と導電性
金属箔１４とは除外されている。
【００１７】図１〜４において、１は金属部材からなる
電子カメラの筐体である。２は図示しない撮像レンズか
ら入射した光を、電気信号に変換する固体撮像素子であ
る。３は固体撮像素子２を保持する固体撮像素子保持金
具であり、４は固体撮像素子２と固体撮像素子保持金具
３を筐体１に固定する固体撮像素子取付金具である。５
は撮像基板であり、撮像素子２の駆動と撮像素子２の信
号を処理する駆動回路素子群６が実装された回路基板で
ある。
電子カメラの筐体である。２は図示しない撮像レンズか
ら入射した光を、電気信号に変換する固体撮像素子であ
る。３は固体撮像素子２を保持する固体撮像素子保持金
具であり、４は固体撮像素子２と固体撮像素子保持金具
３を筐体１に固定する固体撮像素子取付金具である。５
は撮像基板であり、撮像素子２の駆動と撮像素子２の信
号を処理する駆動回路素子群６が実装された回路基板で
ある。
【００１８】固体撮像素子２の背面には、固体撮像素子
２によって変換された電気信号を取出すためのリード端
子群２ａが形成され、このリード端子群２は、絶縁部材
７を介して撮像基板５に半田付け固定されている。
２によって変換された電気信号を取出すためのリード端
子群２ａが形成され、このリード端子群２は、絶縁部材
７を介して撮像基板５に半田付け固定されている。
【００１９】８は可撓性熱伝導・導電部材として機能す
るグラファイトシートである。組立て時には、グラファ
イトシート８の上方の部分は、駆動回路素子群６の全体
を覆うように、駆動回路素子群６の上面に直接密着さ
れ、下方の部分は、筐体１に密着される。ここで、グラ
ファイトシート８は、シート状に加工されたグラファイ
ト８ａを主要な構成要素とするものであるが、そのグラ
ファイト８ａ自体は非常に脆く、単品では剥離や折れ、
傷がつきやすく熱伝達率が低下してしまうため、駆動回
路素子群６に密着させる面には放熱性を損なわない程度
の薄膜の絶縁性と粘着性を有する粘着剤９を貼付け、反
対面にはＰＥＴ等の絶縁性の補強部材１０を貼付けた構
造としている。
るグラファイトシートである。組立て時には、グラファ
イトシート８の上方の部分は、駆動回路素子群６の全体
を覆うように、駆動回路素子群６の上面に直接密着さ
れ、下方の部分は、筐体１に密着される。ここで、グラ
ファイトシート８は、シート状に加工されたグラファイ
ト８ａを主要な構成要素とするものであるが、そのグラ
ファイト８ａ自体は非常に脆く、単品では剥離や折れ、
傷がつきやすく熱伝達率が低下してしまうため、駆動回
路素子群６に密着させる面には放熱性を損なわない程度
の薄膜の絶縁性と粘着性を有する粘着剤９を貼付け、反
対面にはＰＥＴ等の絶縁性の補強部材１０を貼付けた構
造としている。
【００２０】グラファイトシート８を筐体１に機械的、
電気的に接続させる方法としては、粘着剤９の一部を除
去し、グラファイト８ａが露出している箇所をビス等に
よって固定する方法がある。この場合、粘着剤９と補強
部材１０の双方とも除去し、グラファイト８ａが両面と
も露出するようにすると、脆いグラファイト８ａは容易
に破損されてしまうため、粘着剤９だけを除去し、補強
部材１０は除去しないようにしている。換言すれば、グ
ラファイト８ａの両面には、粘着剤９又は補強部材１０
の少なくとも一方が必ず貼り付けられた状態とする。
電気的に接続させる方法としては、粘着剤９の一部を除
去し、グラファイト８ａが露出している箇所をビス等に
よって固定する方法がある。この場合、粘着剤９と補強
部材１０の双方とも除去し、グラファイト８ａが両面と
も露出するようにすると、脆いグラファイト８ａは容易
に破損されてしまうため、粘着剤９だけを除去し、補強
部材１０は除去しないようにしている。換言すれば、グ
ラファイト８ａの両面には、粘着剤９又は補強部材１０
の少なくとも一方が必ず貼り付けられた状態とする。
【００２１】また、筐体１のグラファイトシート８との
接続部分は、駆動回路素子群６の上面と略同一面となっ
ており、グラファイトシート８を撮像基板５に被せた状
態で接地しても、グラファイトシート８が全体的に可及
的に平板状となってグラファイト８ａの剥離などが発生
しないようにし、グラファイトシート８の全体としての
熱伝導性及び導電性が損なわれないようにしている。
接続部分は、駆動回路素子群６の上面と略同一面となっ
ており、グラファイトシート８を撮像基板５に被せた状
態で接地しても、グラファイトシート８が全体的に可及
的に平板状となってグラファイト８ａの剥離などが発生
しないようにし、グラファイトシート８の全体としての
熱伝導性及び導電性が損なわれないようにしている。
【００２２】このように、熱伝導性及び導電性を有する
グラファイト８ａに絶縁性の粘着材９及び補強部材１０
を貼り付けて可撓性及び絶縁性を持たせたグラファイト
シート８を駆動回路素子群６に密着させることによっ
て、固体撮像素子２に外力を加えることなく、駆動回路
素子群６によって発生した熱は、グラファイトシート８
を介して熱容量の大きい金属製の筐体１へ伝達され、撮
像素子２及び駆動回路素子群６は、冷却されることとな
る。
グラファイト８ａに絶縁性の粘着材９及び補強部材１０
を貼り付けて可撓性及び絶縁性を持たせたグラファイト
シート８を駆動回路素子群６に密着させることによっ
て、固体撮像素子２に外力を加えることなく、駆動回路
素子群６によって発生した熱は、グラファイトシート８
を介して熱容量の大きい金属製の筐体１へ伝達され、撮
像素子２及び駆動回路素子群６は、冷却されることとな
る。
【００２３】また、上記のグラファイトシート８の粘着
剤９を除去した部分（ヒレ部８ｂ）、すなわち露出した
グラファイト８ａの部分を金属製の筐体１に密着させて
アースすることにより、駆動回路素子群６や撮像基板５
によって発生する電磁波を防磁することが可能となる。
剤９を除去した部分（ヒレ部８ｂ）、すなわち露出した
グラファイト８ａの部分を金属製の筐体１に密着させて
アースすることにより、駆動回路素子群６や撮像基板５
によって発生する電磁波を防磁することが可能となる。
【００２４】さらに、筐体１上のグラファイトシート８
との接続部は、駆動回路素子群６の上面と略同一面とし
ておくことで、グラファイトシート８への変形負荷をさ
らに減少させ、固体撮像素子２への外力を極限まで減少
させることが可能である。
との接続部は、駆動回路素子群６の上面と略同一面とし
ておくことで、グラファイトシート８への変形負荷をさ
らに減少させ、固体撮像素子２への外力を極限まで減少
させることが可能である。
【００２５】なお、上記の説明から推測できるように、
本実施形態では、グラファイトシート８を撮像基板５に
被せる際には、粘着材９が貼付けられた面が駆動回路素
子群６に密着するようにしている（第２，３の実施形態
も同様）。
本実施形態では、グラファイトシート８を撮像基板５に
被せる際には、粘着材９が貼付けられた面が駆動回路素
子群６に密着するようにしている（第２，３の実施形態
も同様）。
【００２６】［第２の実施形態］第２の実施形態は、第
１の実施形態のように、グラファイトシート８の粘着材
９の一部を除去できない場合を考慮したものである。な
お、第２の実施形態では、図１に示した構成要素のう
ち、導電性金属箔１４は除外されている。
１の実施形態のように、グラファイトシート８の粘着材
９の一部を除去できない場合を考慮したものである。な
お、第２の実施形態では、図１に示した構成要素のう
ち、導電性金属箔１４は除外されている。
【００２７】すなわち、第２の実施形態では、グラファ
イトシート８の補強部材１０の一部（図１に示したヒレ
部８ｂ）を除去し、グラファイト８ａがヒレ部８ｂで露
出するような構造とする。そして、ガスケット等の導電
性弾性部材１１を介して、グラファイト８ａが筐体１と
機械的、電気的に接続するようにする。
イトシート８の補強部材１０の一部（図１に示したヒレ
部８ｂ）を除去し、グラファイト８ａがヒレ部８ｂで露
出するような構造とする。そして、ガスケット等の導電
性弾性部材１１を介して、グラファイト８ａが筐体１と
機械的、電気的に接続するようにする。
【００２８】すなわち、導電性弾性部材１１の形状は、
棒状となっている。そして、組立て時には、図２に示し
たように、その導電性弾性部材１１を横長の状態で、グ
ラファイト８ａが露出したグラファイトシート８のヒレ
部８ｂにあてがって背蓋１２を組込むことにより、導電
性弾性部材１１を弾性変形させて導電性弾性部材１１を
筐体１に密着させ、グラファイト８ａが導電性弾性部材
１１を介して筐体１と機械的、電気的に接続するように
する。
棒状となっている。そして、組立て時には、図２に示し
たように、その導電性弾性部材１１を横長の状態で、グ
ラファイト８ａが露出したグラファイトシート８のヒレ
部８ｂにあてがって背蓋１２を組込むことにより、導電
性弾性部材１１を弾性変形させて導電性弾性部材１１を
筐体１に密着させ、グラファイト８ａが導電性弾性部材
１１を介して筐体１と機械的、電気的に接続するように
する。
【００２９】第２の実施形態では、このような構成によ
り、たとえグラファイトシート８の粘着材９の一部を除
去できない場合であっても、グラファイトシート８によ
り、放熱及び防磁ができるようにしている。
り、たとえグラファイトシート８の粘着材９の一部を除
去できない場合であっても、グラファイトシート８によ
り、放熱及び防磁ができるようにしている。
【００３０】［第３の実施形態］第３の実施形態は、撮
像基板５及び駆動回路素子群６からの電磁波をグラファ
イトシート８だけでは完全に防磁できない場合を考慮し
たものである。
像基板５及び駆動回路素子群６からの電磁波をグラファ
イトシート８だけでは完全に防磁できない場合を考慮し
たものである。
【００３１】すなわち、第３の実施形態では、図１，２
に示したように、撮像基板５とほぼ同一面積のシールド
部材１３を設け、図２に示したように、そのシールド部
材１３の上辺部を撮像基板５上に半田付けによって電気
的に接続し、シールド部材１３の下辺部を可撓性金属箔
１４と半田付け等によって電気的に接続している。
に示したように、撮像基板５とほぼ同一面積のシールド
部材１３を設け、図２に示したように、そのシールド部
材１３の上辺部を撮像基板５上に半田付けによって電気
的に接続し、シールド部材１３の下辺部を可撓性金属箔
１４と半田付け等によって電気的に接続している。
【００３２】また、第３の実施形態では、第２の実施形
態と同様に、グラファイトシート８は、ヒレ部８ｂにお
いて補強部材１０が除去されている。そして、図３に示
したように、シールド部材１３の下部に接続された可撓
性金属箔１４は、補強部材１０が除去されたヒレ部８ｂ
でグラファイト８ａと直接接触するようになっている。
態と同様に、グラファイトシート８は、ヒレ部８ｂにお
いて補強部材１０が除去されている。そして、図３に示
したように、シールド部材１３の下部に接続された可撓
性金属箔１４は、補強部材１０が除去されたヒレ部８ｂ
でグラファイト８ａと直接接触するようになっている。
【００３３】そして、第２の実施形態と同様に導電性弾
性部材１１を用いることにより、グラファイト８ａが筐
体１と機械的、電気的に接続するようにする。
性部材１１を用いることにより、グラファイト８ａが筐
体１と機械的、電気的に接続するようにする。
【００３４】すなわち、組立て時には、可撓性金属箔１
４の上記ヒレ部８ｂに対応する部分に導電性弾性部材１
１を横長にした状態であてがって背蓋１２を組込むこと
により、導電性弾性部材１１を弾性変形させて導電性弾
性部材１１を筐体１に密着させ、グラファイト８ａが導
電性弾性部材１１及び可撓性金属箔１４を介して筐体１
と機械的、電気的に接続するようにする。
４の上記ヒレ部８ｂに対応する部分に導電性弾性部材１
１を横長にした状態であてがって背蓋１２を組込むこと
により、導電性弾性部材１１を弾性変形させて導電性弾
性部材１１を筐体１に密着させ、グラファイト８ａが導
電性弾性部材１１及び可撓性金属箔１４を介して筐体１
と機械的、電気的に接続するようにする。
【００３５】第３の実施形態では、このような構成によ
り、たとえ撮像基板５及び駆動回路素子群６からの電磁
波をグラファイトシート８だけでは完全に防磁できない
場合であっても、完全に防磁することができ、また放熱
することも可能となる。
り、たとえ撮像基板５及び駆動回路素子群６からの電磁
波をグラファイトシート８だけでは完全に防磁できない
場合であっても、完全に防磁することができ、また放熱
することも可能となる。
【００３６】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
ることなく、例えば、グラファイトシート８に設けたヒ
レ部８ｂを除去することも可能である。この場合は、第
１の実施形態のようにビス止めにより接地するときは、
グラファイトシート８の下辺部の粘着材９について、ビ
スの大きさに対応する領域だけ剥しておけばよい。ま
た、第２，３の実施形態のように、導電性弾性部材１１
を介して接地するときは、例えばグラファイトシート８
の下辺部において全体的に粘着材９を剥し、その下辺部
より長い導電性弾性部材１１を用いて接地すればよい。
ることなく、例えば、グラファイトシート８に設けたヒ
レ部８ｂを除去することも可能である。この場合は、第
１の実施形態のようにビス止めにより接地するときは、
グラファイトシート８の下辺部の粘着材９について、ビ
スの大きさに対応する領域だけ剥しておけばよい。ま
た、第２，３の実施形態のように、導電性弾性部材１１
を介して接地するときは、例えばグラファイトシート８
の下辺部において全体的に粘着材９を剥し、その下辺部
より長い導電性弾性部材１１を用いて接地すればよい。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
撮像装置は、可撓性を持たせた熱伝導・導電部材を、固
体撮像素子を駆動する回路基板上の電気部品群に密着さ
せると共に他の導電性部材を介して接地しているので、
固体撮像素子の取付精度を悪化させることなく、効率よ
く冷却・防磁することが可能となる。
撮像装置は、可撓性を持たせた熱伝導・導電部材を、固
体撮像素子を駆動する回路基板上の電気部品群に密着さ
せると共に他の導電性部材を介して接地しているので、
固体撮像素子の取付精度を悪化させることなく、効率よ
く冷却・防磁することが可能となる。
【図１】本発明を適用した電子カメラの撮像系の略構成
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図２】上記電子カメラの撮像系の断面図である。
【図３】図２におけるＡ部の詳細図である。
【図４】図２のＢ方向から見た矢視図である。
１：筐体
２：固体撮像素子
２ａ：リード端子群
３：固体撮像素子保持金具
４：固体撮像素子取付金具
５：撮像基板
６：駆動回路
７：絶縁部材
８：可撓性熱伝導・導電部材（グラファイト）
８ａ：グラファイト
８ｂ：ヒレ部
９：粘着剤
１０：補強材
１１：導電性弾性部材
１２：背蓋
１３：シールド部材
１４：可撓性金属箔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ ５Ｅ３２２
Ｆターム(参考） 2H100 BB06 BB11 CC07 EE00 EE03
2H104 CC00
4M118 AA05 AA08 AB01 BA10 HA20
HA22 HA24 HA36
5C022 AA13 AC42 AC64 AC77
5C024 BX01 EX26
5E322 AB06 AB08 EA11 FA04
Claims (7)
- 【請求項１】 可撓性及び絶縁性を持たせた熱伝導・導
電部材を、固体撮像素子を駆動する回路基板上の電気部
品群に密着させると共に他の導電性部材を介して接地し
たことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記熱伝導・導電部材は、シート状のグ
ラファイトの片面に絶縁性の粘着材、他面に絶縁性の補
強部材を貼付けることにより可撓性及び絶縁性を持たせ
ていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装
置。 - 【請求項３】 前記他の導電性部材は、熱容量の大きな
筐体により構成されていることを特徴とする請求項１又
は２に記載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 前記熱伝導・導電部材は、前記絶縁性の
粘着材が貼付けられた面が前記電気部品群に密着され、
該粘着材の一部が剥されて前記グラファイトが露出する
露出領域を有し、該露出領域のグラファイトが前記他の
導電性部材に直接接続されることにより接地されている
ことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の固体撮
像装置。 - 【請求項５】 前記熱伝導・導電部材は、前記絶縁性の
粘着材が貼付けられた面が前記電気部品群に密着され、
前記絶縁性の補強部材の一部が剥されて前記グラファイ
トが露出する露出領域を有し、該露出領域のグラファイ
トが導電性弾性部材を介して前記他の導電性部材に接続
されることにより接地されていることを特徴とする請求
項１〜３の何れかに記載の固体撮像装置。 - 【請求項６】 前記固体撮像装置は、前記回路基板に一
辺が接続された防磁用のシールド部材と、該シールド部
材の他辺に接続された金属箔とを有し、前記熱伝導・導
電部材は、前記絶縁性の粘着材が貼付けられた面が前記
電気部品群に密着され、前記絶縁性の補強部材の一部が
剥されて前記グラファイトが露出する露出領域を有し、
該露出領域のグラファイトが導電性弾性部材及び前記金
属箔を介して前記他の導電性部材に接続されることによ
り接地されていることを特徴とする請求項１〜３の何れ
かに記載の固体撮像装置。 - 【請求項７】 前記他の導電性部材の接地領域は、前記
回路基板上の電気部品群の上面と略同一面に位置してい
ることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の固体
撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001338535A JP2003143451A (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001338535A JP2003143451A (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003143451A true JP2003143451A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19153010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001338535A Pending JP2003143451A (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003143451A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100422844C (zh) * | 2004-09-10 | 2008-10-01 | 奥林巴斯株式会社 | 具有摄像元件的光学设备 |
| JP2009158780A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Polymatech Co Ltd | 熱拡散部材 |
| JP2009216878A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Mitsumi Electric Co Ltd | レンズ駆動装置およびカメラモジュール |
| JP2011049623A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JP2011087073A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Canon Inc | 撮像装置 |
| CN102854714A (zh) * | 2012-08-16 | 2013-01-02 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种变焦摄像机散热装置 |
| JP2015023343A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
-
2001
- 2001-11-02 JP JP2001338535A patent/JP2003143451A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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