JPH11114743A - 金型内で結晶化するポリイミド樹脂を用いた耐熱性治具 - Google Patents
金型内で結晶化するポリイミド樹脂を用いた耐熱性治具Info
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Abstract
結晶性ポリイミド樹脂を用いる耐熱性治具。 【効果】 本発明の耐熱性治具は完全に射出成形の金型
内で結晶化するポリイミド樹脂組成物を用いるため、熱
処理して後結晶化させる必要がなく、変形の少ない耐熱
性、耐薬品性の優れた製品を得ることができ、産業上の
利用効果は非常に大きい。
Description
機械に取り付け、刃物を正しく当てたり、水や薬液によ
る洗浄時や乾燥時の製品の固定等の目的に使用される治
具に関する。
は、耐薬品性、耐熱性に優れ、高強度である金属が主と
して用いられてきた。しかし、アルミ等の金属製治具は
複雑な形状の治具の射出成形が不可能なため、コストの
高い切削加工により製造されている。
替材料として治具の樹脂化が検討されてきた。例えば、
液晶ポリマーであるが、耐薬品性、耐熱性に優れ、高強
度の特性を有するが、寸法変化の異方性、低ウエルド強
度及び成形品表面の層状剥離等のさまざまな欠点を有し
ており、本用途における展開は制限される。
ド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等、耐熱
性の結晶性樹脂を用いた治具が開発されてきたが、これ
らの結晶性樹脂を用いた治具は耐熱性または耐薬品性の
点でいまだ不十分であり、更なる改良が望まれていた。
開昭62−236858号公報等に記載されているよう
な結晶性ポリイミド樹脂を開発した。
等に優れた性能を有しているため広範囲の分野で使用さ
れているが、射出成形によって得られる成形品は通常非
晶品である。ポリイミド樹脂特有の耐熱性や耐薬品性を
さらに発揮させる手段として結晶化が考えられるが、該
ポリイミド樹脂を結晶化させるためには一旦非晶品の状
態で取り出した後、オーブン等を用いて熱処理し、後結
晶化させる必要があった。しかし、この手法では後結晶
化に時間がかかるだけではなく、熱処理による変形、寸
法変化がおきる等の問題点が有り、まだ満足のゆくもの
ではない。
を解決した、耐薬品性及び耐熱性の良好な結晶性ポリイ
ミド樹脂製の耐熱性治具を得ることを目的とするもので
ある。
題を解決するために各種の汎用プラスチック及びエンジ
ニアプラスチック製耐熱性治具を種々検討した結果、金
型内で結晶化する熱可塑性結晶性ポリイミド樹脂を含む
樹脂組成物を用いて、射出成形により金型内で結晶化さ
せた治具が最適であることを見出し、本発明を完成する
に至った。すなわち、本発明は、以下の(1)〜(4)
に記載した事項により特定される。
造単位を有し、対数粘度(ηinh)が0.1〜3.0
dl/gの範囲である結晶性ポリイミド樹脂
量部に対し繊維状補強材5〜100重量部を含む繊維強
化樹脂組成物からなる耐熱性治具。
乾燥時の治具である請求項1乃至2の何れかに記載した
耐熱性治具。 (4)射出成形において金型内で結晶化させることを特
徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の耐熱性治具。
素材を工作機械に取り付け、刃物を正しく当てたり、水
や薬液による洗浄時や乾燥時の製品の固定等の目的に使
用される治具のことをいう。
成される。金型内で結晶化が達成されることによりポリ
イミド樹脂本来の耐熱性が発揮され、かつ後結晶化等の
手法による寸法変化等の少ない、結晶化が達成した成形
品を得ることができる。
式(2)(化3)で表されるジアミン
無水物
h)で0.1〜3.0dl/gの範囲である。好ましく
は0.2〜2.0dl/gの範囲、より好ましくは0.
3〜1.5dl/gの範囲、最も好ましくは0.4〜
1.0dl/gの範囲である。0.1dl/g未満では
分子量が低く、成形品としての強度を十分に発揮できな
い。3.0dl/gを超えると分子量が高すぎ、射出成
形等の溶融成形が困難になる。
h)は、p−クロロフェノール/フェノール(重量比9
/1)混合溶媒100mlにポリイミド粉0.50gを
加熱溶解した後、35℃において測定した値である。
ミド化反応を適用できる。
量に対してテトラカルボン酸二無水物を0.90当量〜
0.99当量の範囲である。好ましくは0.93〜0.
985、より好ましくは0.95〜0.98の範囲であ
る。0.90当量未満では分子量が十分に高くないた
め、得られるポリマーの機械物性が十分でない場合があ
る。0.99を超えると分子量が高くなりすぎて流動性
が損なわれるという問題が生じる。
応末端を無水フタル酸等で封止するのが望ましい。反応
末端を封止することによって、熱安定性が格段に向上す
る。
い。ここで使用できる溶媒としては、N,N−ジメチル
ホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N
−ジメトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロリド
ン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メ
チルカプロラクタム、1,2−ジメトキシエタン、ビス
(2−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビス(2−
メトキシエトキシ)エタン、ビス〔2−(2−メトキシ
エトキシ)エチル〕エーテル、テトラヒドロフラン、
1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ピロリン、
ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、
テトラメチル尿素ヘキサメチルホスホルアミド、フェノ
ール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ル、p−クロロフェノール、アニソール、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン等が挙げられる。また、これらは単独
でも2種類以上混合して用いても良い。
ましくは140℃〜200℃の範囲である。反応圧力は
特に限定されず、常圧で十分実施できる。反応時間は溶
媒の種類及び反応温度によって異なるが、通常4〜24
時間である。
るポリアミド酸を100〜300℃に加熱してイミド化
するか、または無水酢酸等のイミド化剤を用いて化学イ
ミド化することにより、所望のポリイミド樹脂が得られ
る。
180〜280℃の範囲である。好ましくは190〜2
70℃の範囲、より好ましくは200〜265℃の範
囲、最も好ましくは210〜260℃の範囲である。2
80℃を超える金型温度では成形品の離型ができない場
合がある。180℃未満の金型温度では結晶性ポリイミ
ド樹脂の結晶化が十分に進まず、そのままではポリイミ
ド樹脂特有の高温での耐熱性が発揮できない。非晶の状
態で成形品を取り出し、後結晶化させる場合は後結晶化
に伴い変形が大きくなり、使用に耐える形状を保持でき
ない場合がある。
可塑性樹脂を目的に応じて適当量配合することも可能で
ある。配合することのできる熱可塑性樹脂としては、ポ
リエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
エーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケ
トンケトン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアセ
タール、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、
ポリスルホン、及びその他の熱可塑性ポリイミドなどが
あげられる。
を損なわない程度で配合することも可能である。熱硬化
性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げ
られる。充填材としては、ケイ石粉、二硫化モリブデ
ン、フッ素樹脂等の耐摩耗性向上材、炭素繊維、ガラス
繊維、芳香族ポリアミド繊維、アルミナ繊維、ボロン繊
維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ほ
う酸アルミニウムウィスカー、カーボンウィスカー、ア
スベスト、金属繊維、セラミック繊維等の補強材、三酸
化アンチモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム等の
難燃性向上材、クレー、マイカなどの電気的特性向上
材、アスベスト、シリカなどの耐トラッキング向上材、
硫酸バリウム、シリカ、メタケイ酸カルシウム等の耐酸
性向上材、鉄粉、亜鉛粉、アルミニウム粉、銅粉等の熱
伝導度向上材、その他ポリベンゾイミダゾール樹脂、シ
リコン樹脂、ガラスビーズ、タルク、ケイ藻土、アルミ
ナ、シラスバルン、水和アルミナ、金属酸化物、着色
料、離型剤、各種安定剤、可塑剤等である。
より製造できるが特に次に示す方法が好ましい。 (1)結晶性ポリイミド樹脂粉末、炭素繊維等の繊維状
補強材、その他添加剤を乳鉢、ヘンシャルミキサー、ド
ラムブレンダー、タンブラーブレンダー、ボールミル、
リボンブレンダーなどを利用して予備混合し、ついで通
常公知の溶融押出機、溶融混合機、熱ロールなどで混練
した後、ペレットまたは粉状にする。
添加剤を予め有機溶媒に溶解または懸濁させ、この溶液
あるいは懸濁液に炭素繊維等の繊維状補強材を浸漬し、
然る後、溶媒を熱風オーブン中で除去した後、ペレット
状または粉状にする。
ば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチル
アセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N
−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピ
ロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、
N−メチルカプロラクタム、1,2−ジメトキシエタ
ン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビ
ス(2−メトキシエトキシ)エタン、ビス〔2−(2−
メトキシエトキシ)エチル〕エーテル、テトラヒドロフ
ラン、1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ピリ
ジン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスル
ホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド
等があげられる。またこれらの有機溶媒は、単独でもあ
るいは2種以上混合しても差し支えない。
成形法、圧縮成形法、トランスファー成形法などの公知
の成形法により成形され実用に供される。
耐熱性、耐薬品性、機械特性に優れ、特に寸法精度が良
く、軽量であり、高温においても高剛性が維持される等
の特徴を有する。
は乾燥時の治具である。洗浄溶剤としては、結晶化した
ポリイミドの耐熱性良好であるものはいずれにおいても
使用できる。例えば、塩酸、濃塩酸、硫酸、濃硫酸、硝
酸、濃硝酸、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム
水溶液、エンジンオイル、ギアーオイル、その他のオイ
ル、トリクレン、トルエン、パークロロエチレン、アル
コール、トリクロロエチレン、ジクロルメタン、クロロ
ホルム、ガソリン、ケロシン、一般洗浄剤等が挙げられ
る。使用される洗浄方法としては、溶剤中への浸漬、超
音波洗浄、蒸気下等多種の方法が用いられる。また、乾
燥時に用いられる乾燥機は熱風乾燥機、真空乾燥機、遠
赤外乾燥機、窒素雰囲気下乾燥機、自然乾燥等いずれを
用いても何ら問題無い。
る。 ポリイミド樹脂の合成例 撹拌機、還流冷却器、及び窒素導入管を備えた容器に
1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン20
4.4g(0.7モル)と3,3’,4,4’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物199.6g(0.67
9モル)、無水フタル酸6.22g(0.06モル)、
m−クレゾール1480gを装入し、窒素雰囲気下で撹
拌しながら200℃まで加熱昇温した。その後200℃
で4時間反応させたところ、その間に約9mlの水の留
出が確認された。反応終了後室温まで冷却し、約200
0mlのトルエンを装入後、ポリイミド粉を濾別した。
このポリイミド粉をトルエンで洗浄した後、窒素中で2
50℃/5時間乾燥してポリイミド粉を得た。得られた
ポリイミド粉のηinhは、0.9dl/gであった。
ーヨン製:HTA−C6−TX)を表1に示す割合で配
合し混合した後、40mm径の押出機により410℃で
溶融混練しペレットを得た。
出成形機により、シリンダー温度410℃、金型温度2
10℃の条件で成形して図1に示すような結晶性ポリイ
ミド樹脂製の治具を得た。外観は良好で光沢のある治具
が得られた。成形条件等は表1にまとめた。
クロロホルム中に10日間浸漬後、成形品の外観の観察
を行い、変化のない場合は○、若干変色の場合は△、完
全に変色した場合は×でその評価を行った。実験結果は
表2にまとめた。
置し、250℃/5時間の条件でイナートオーブン(ヤ
マト科学社製 DN43HI/63HI)を用いて熱処
理し、治具の変形を調べた。実験結果は表2にまとめ
た。
450”(登録商標:三井東圧化学株式会社製)に変え
た以外は実施例1と同様に実験を行った。実験結果等は
表1、表2にまとめた。
ICTREX社製)に変えた以外は実施例1と同様に実
験を行った。実験結果等は表1、表2にまとめた。
の金型内結晶化するポリイミド樹脂組成物を用いた治具
は、高温での耐熱性に優れ、良好な耐薬品性を有し、実
使用時に変形等を生じないことが明らかである。
結晶化する結晶性ポリイミド樹脂組成物を用いた耐熱性
治具は、従来の治具と比較して著しく高性能化してお
り、広範囲条件にて使用することができることを可能に
しており、発明の意義は極めて大きい。
る。
た図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 下記式(1)(化1)の繰り返し構造単
位を有し、対数粘度(ηinh)が0.1〜3.0dl
/gの範囲である結晶性ポリイミド樹脂 【化1】 からなる耐熱性治具。 - 【請求項2】 請求項1記載の樹脂組成物100重量部
に対し繊維状補強材5〜100重量部を含む繊維強化樹
脂組成物からなる耐熱性治具。 - 【請求項3】 治具が洗浄時の治具、及び/または乾燥
時の治具である請求項1乃至2の何れかに記載した耐熱
性治具。 - 【請求項4】 射出成形において金型内で結晶化させる
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の耐熱
性治具。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6311589A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-19 | イビデン株式会社 | 耐熱性治具及びその製造方法 |
| JPH04338668A (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-25 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ウェハーキャリヤー |
| JPH07304949A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 疲労特性に優れたポリイミド樹脂組成物および射出成形体 |
| JPH11114744A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-27 | Mitsui Chem Inc | 金型内で結晶化するポリイミド樹脂を用いた耐熱性治具 |
-
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| JPH04338668A (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-25 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ウェハーキャリヤー |
| JPH07304949A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 疲労特性に優れたポリイミド樹脂組成物および射出成形体 |
| JPH11114744A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-27 | Mitsui Chem Inc | 金型内で結晶化するポリイミド樹脂を用いた耐熱性治具 |
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