JPH11115360A5

JPH11115360A5 -

Info

Publication number: JPH11115360A5
Application number: JP1997296349A
Authority: JP
Filing date: 1997-10-14
Publication date: 2005-05-26
Anticipated expiration: 2017-10-14

Description

【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の非接触ＩＣカードにあっては、アンテナコイルは、銅線等の金属細線を渦巻き状に巻いて形成した巻線コイルであるから、アンテナコイルを製造するに際して、金属細線の巻回という難しい作業が必要となると共に、巻回された巻線コイルの形状を保持するのも難しく、巻線コイルを正規の形状、例えば方形状等に正確に形成するのに困難さがあり、特に、複雑な形状の巻線コイルを形成するのに非常な困難さがあった。

本発明は以上のような従来の課題を解決するためなされたものであり、アンテナコイルを特定の方法により形成される巻線コイルから構成することにより、アンテナコイルの製造性を高めた非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】
【課題を解決するための手段】
このため、請求項１に係る発明の非接触ＩＣカードは、少なくとも電子部品と、所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイルとを、２枚のフィルム間に封止した非接触ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルは、金属細線を位置決め手段により位置決めして所定形に巻いた巻線コイルであることを特徴とする。
請求項２に係る発明の非接触ＩＣカードは、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するようにした非接触ＩＣカードにおいて、前記被覆樹脂を、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムから構成する一方、前記アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を位置決め手段により位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、該巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィルム間に封止した構成を特徴とする。

請求項３に係る発明は、前記巻線コイルは、多角形若しくはこれに類する形に渦巻き状に巻かれたことを特徴とする。

請求項４に係る発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するようにした非接触ＩＣカードの製造方法であって、前記被覆樹脂として、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方に位置決め手段としての複数の針部材を差し込む工程と、前記一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成する工程と、前記巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程と、を含むことを特徴とする。

請求項５に係る発明は、前記一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程は、一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成した後、該フィルムを針部材に巻線コイルを保持させたままスライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置で他方のフィルムを熱融着により貼り付けることを特徴とする。

かかる本発明の作用について説明する。
請求項１に係る発明において、アンテナコイルは、金属細線を位置決め手段により位置決めして所定形に巻いた巻線コイルから形成される。従って、アンテナコイルを製造するに際して、金属細線の巻回自体が容易な作業となる等、アンテナコイルの製造性を向上することができる。
請求項２に係る発明において、被覆樹脂は、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムから構成される一方、アンテナコイルは、一方のフィルムにおいて金属細線を位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成され、該巻線コイルと回路基板とを２枚のフィルム間に封止される。従って、アンテナコイルを製造するに際して、金属細線の巻回自体が容易な作業となると共に、巻回された巻線コイルの形状を保持するのも容易となり、巻線コイルを正規の形状、例えば方形状等に正確に形成するのが容易になり、複雑な形状の巻線コイルの形成も容易であり、アンテナコイルの製造性を向上することができる。

請求項３に係る発明において、巻線コイルは、多角形若しくはこれに類する形に形成できる。

請求項４に係る発明において、金属細線を各針部材に掛けることにより、巻線コイル化がフィルム上において容易に行うことができ、さらに、一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付けることにより、回路基板とアンテナコイルとを、被覆樹脂により容易に被覆することができ、巻線コイルを正規の形状、例えば、方形状等に正確に形成しつつ、非接触ＩＣカードの製造性を向上することができる。

請求項５に係る発明において、一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程において、巻線コイルが形成された後、針部材に巻線コイルが保持されたままフィルムがスライド動作されて所定長さ分移動され、移動位置で他方のフィルムが熱融着により貼り付けられ、フィルムが巻線コイル形成部から貼付部に次々と移動されて、非接触ＩＣカードが次々と製造される。

かかる構成の非接触ＩＣカードによれば、被覆樹脂１２を、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムから構成し、アンテナコイル１１を、一方のフィルムにおいて金属細線を位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイル１４から構成し、巻線コイル１４と回路基板１０とを２枚のフィルム間に封止した構成としたから、アンテナコイル１１を製造するに際して、金属細線の巻回自体が容易な作業となると共に、巻回された巻線コイル１４の形状を保持するのも容易となり、巻線コイル１４を正規の形状、例えば方形状等に正確に形成するのが容易になり、複雑な形状の巻線コイル１４の形成も容易であり、アンテナコイルの製造性を向上することができる。

【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、アンテナコイルを、金属細線を位置決め手段により位置決めして所定形に巻いた巻線コイルから形成したから、アンテナコイルを製造するに際して、金属細線の巻回自体が容易な作業となる等、アンテナコイルの製造性を向上することができる。
請求項２に係る発明によれば、被覆樹脂を、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムから構成する一方、アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、該巻線コイルと回路基板とを２枚のフィルム間に封止したので、アンテナコイルを製造するに際して、金属細線の巻回自体が容易な作業となると共に、巻回された巻線コイルの形状を保持するのも容易となり、巻線コイルを正規の形状、例えば方形状等に正確に形成するのが容易になり、複雑な形状の巻線コイルを設けることができ、アンテナコイルの製造性を向上することができる。

請求項３に係る発明によれば、巻線コイルを、多角形若しくはこれに類する形に形成できる。

請求項４に係る発明によれば、非接触ＩＣカードの製造にあたって、被覆樹脂として、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方に位置決め手段としての複数の針部材を差し込む工程と、前記一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成する工程と、前記巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程と、を含んで構成したので、巻線コイルを正規の形状、例えば、方形状等に正確に形成しつつ、非接触ＩＣカードの製造性を向上することができる。

請求項５に係る発明によれば、前記一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程を、一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成した後、該フィルムを針部材に巻線コイルを保持させたままスライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置で他方のフィルムを熱融着により貼り付けるように構成したので、フィルムが巻線コイル形成部から貼付部に次々と移動されて、非接触ＩＣカードを次々と製造でき、製造性をより向上することができる。

Claims

少なくとも電子部品と、所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイルとを、２枚のフィルム間に封止した非接触ＩＣカードにおいて、
前記アンテナコイルは、金属細線を位置決め手段により位置決めして所定形に巻いた巻線コイルであることを特徴とする非接触ＩＣカード。
電子部品が実装された回路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するようにした非接触ＩＣカードにおいて、
前記被覆樹脂を、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムから構成する一方、
前記アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を位置決め手段により位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、該巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィルム間に封止したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
前記巻線コイルは、多角形若しくはこれに類する形に渦巻き状に巻かれたことを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣカード。
電子部品が実装された回路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するようにした非接触ＩＣカードの製造方法であって、
前記被覆樹脂として、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方に位置決め手段としての複数の針部材を差し込む工程と、
前記一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成する工程と、
前記巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程と、を含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
前記一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程は、一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成した後、該フィルムを針部材に巻線コイルを保持させたままスライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置で他方のフィルムを熱融着により貼り付けることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣカードの製造方法。