JPH11115360A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH11115360A JPH11115360A JP29634997A JP29634997A JPH11115360A JP H11115360 A JPH11115360 A JP H11115360A JP 29634997 A JP29634997 A JP 29634997A JP 29634997 A JP29634997 A JP 29634997A JP H11115360 A JPH11115360 A JP H11115360A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナコイルとして、金属細線を渦巻き
状に巻いた巻線コイルの形成が容易な非接触ＩＣカード
及びこの非接触ＩＣカードの製造方法を提供すること。 【解決手段】 被覆樹脂１２を、互いに熱融着される熱
融着樹脂からなる２枚のフィルムから構成し、アンテナ
コイル１１を、一方のフィルムにおいて金属細線を位置
決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイル１４から
構成し、巻線コイル１４と回路基板１０とを２枚のフィ
ルム間に封止した構成の非接触ＩＣカードとした。ま
た、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィ
ルムのうち一方に位置決め手段としての複数の針部材１
３を差し込み、一方のフィルム上において金属細線を各
針部材１３に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線
コイルを形成し、巻線コイルと回路基板とを２枚のフィ
ルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフィルム
を熱融着により貼り付けるようにした非接触ＩＣカード
の製造方法とした。
状に巻いた巻線コイルの形成が容易な非接触ＩＣカード
及びこの非接触ＩＣカードの製造方法を提供すること。 【解決手段】 被覆樹脂１２を、互いに熱融着される熱
融着樹脂からなる２枚のフィルムから構成し、アンテナ
コイル１１を、一方のフィルムにおいて金属細線を位置
決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイル１４から
構成し、巻線コイル１４と回路基板１０とを２枚のフィ
ルム間に封止した構成の非接触ＩＣカードとした。ま
た、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィ
ルムのうち一方に位置決め手段としての複数の針部材１
３を差し込み、一方のフィルム上において金属細線を各
針部材１３に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線
コイルを形成し、巻線コイルと回路基板とを２枚のフィ
ルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフィルム
を熱融着により貼り付けるようにした非接触ＩＣカード
の製造方法とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
及びその製造方法に関し、特に、アンテナコイルの構造
及びその形成方法に関する。
及びその製造方法に関し、特に、アンテナコイルの構造
及びその形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の非接触ＩＣカードとして、図４
に示すように、電子部品が実装された回路基板１と、該
回路基板１に接続され、電磁結合、電波等の所定の媒体
を介して情報を送受信するアンテナコイル２とを、被覆
樹脂３により封止した構成のものが知られている（特開
平９−１９６９号公報及び特開平９−１９７０号公報等
参照）。
に示すように、電子部品が実装された回路基板１と、該
回路基板１に接続され、電磁結合、電波等の所定の媒体
を介して情報を送受信するアンテナコイル２とを、被覆
樹脂３により封止した構成のものが知られている（特開
平９−１９６９号公報及び特開平９−１９７０号公報等
参照）。
【０００３】このような非接触ＩＣカードの構成部品の
うちアンテナコイル２として、断面が円形または長方形
（長円形）の銅線等の金属細線を渦巻き状に巻いた巻線
コイルを用いる場合、従来では、巻線コイルを２枚の被
覆樹脂フィルムのうち一方に形成し、形成された巻線コ
イルと前記回路基板とを該一方の被覆樹脂フィルムへの
他方の被覆樹脂フィルムの貼り付けにより、巻線コイル
と回路基板とを、被覆樹脂により封止するようにしてい
る。
うちアンテナコイル２として、断面が円形または長方形
（長円形）の銅線等の金属細線を渦巻き状に巻いた巻線
コイルを用いる場合、従来では、巻線コイルを２枚の被
覆樹脂フィルムのうち一方に形成し、形成された巻線コ
イルと前記回路基板とを該一方の被覆樹脂フィルムへの
他方の被覆樹脂フィルムの貼り付けにより、巻線コイル
と回路基板とを、被覆樹脂により封止するようにしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の非接触ＩＣカードにあっては、被覆樹脂フィ
ルム上において、銅線等の金属細線を渦巻き状に巻いて
巻線コイルを形成する構造であるから、金属細線の巻回
自体が難しいと共に、巻回された巻線コイルの形状を保
持するのも難しく、巻線コイルを正規の形状、例えば方
形状等に正確に形成するのが困難な構造であり、特に、
複雑な形状の巻線コイルの形成は極めて困難であった。
うな従来の非接触ＩＣカードにあっては、被覆樹脂フィ
ルム上において、銅線等の金属細線を渦巻き状に巻いて
巻線コイルを形成する構造であるから、金属細線の巻回
自体が難しいと共に、巻回された巻線コイルの形状を保
持するのも難しく、巻線コイルを正規の形状、例えば方
形状等に正確に形成するのが困難な構造であり、特に、
複雑な形状の巻線コイルの形成は極めて困難であった。
【０００５】本発明は以上のような従来の課題を解決す
るためなされたものであり、アンテナコイルとして、金
属細線を渦巻き状に巻いた巻線コイルの形成が容易な非
接触ＩＣカード及びこの非接触ＩＣカードの製造方法を
提供することを目的とする。
るためなされたものであり、アンテナコイルとして、金
属細線を渦巻き状に巻いた巻線コイルの形成が容易な非
接触ＩＣカード及びこの非接触ＩＣカードの製造方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このため、請求項１に係
る発明の非接触ＩＣカードは、電子部品が実装された回
路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して
情報を送受信するアンテナコイルとを、被覆樹脂により
封止するようにした非接触ＩＣカードにおいて、前記被
覆樹脂を、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚
のフィルムから構成する一方、前記アンテナコイルを、
一方のフィルムにおいて金属細線を位置決め手段により
位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから
構成し、該巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィル
ム間に封止した構成を特徴とする。
る発明の非接触ＩＣカードは、電子部品が実装された回
路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して
情報を送受信するアンテナコイルとを、被覆樹脂により
封止するようにした非接触ＩＣカードにおいて、前記被
覆樹脂を、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚
のフィルムから構成する一方、前記アンテナコイルを、
一方のフィルムにおいて金属細線を位置決め手段により
位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから
構成し、該巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィル
ム間に封止した構成を特徴とする。
【０００７】請求項２に係る発明は、前記巻線コイル
は、多角形若しくはこれに類する形に渦巻き状に巻かれ
たことを特徴とする。
は、多角形若しくはこれに類する形に渦巻き状に巻かれ
たことを特徴とする。
【０００８】請求項３に係る発明の非接触ＩＣカードの
製造方法は、電子部品が実装された回路基板と、該回路
基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信する
アンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するようにし
た非接触ＩＣカードの製造方法であって、前記被覆樹脂
として、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚の
フィルムのうち一方に位置決め手段としての複数の針部
材を差し込む工程と、前記一方のフィルム上において金
属細線を各針部材に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻い
た巻線コイルを形成する工程と、前記巻線コイルと前記
回路基板とを２枚のフィルム間に封止すべく、一方のフ
ィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程
と、を含むことを特徴とする。
製造方法は、電子部品が実装された回路基板と、該回路
基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信する
アンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するようにし
た非接触ＩＣカードの製造方法であって、前記被覆樹脂
として、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚の
フィルムのうち一方に位置決め手段としての複数の針部
材を差し込む工程と、前記一方のフィルム上において金
属細線を各針部材に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻い
た巻線コイルを形成する工程と、前記巻線コイルと前記
回路基板とを２枚のフィルム間に封止すべく、一方のフ
ィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程
と、を含むことを特徴とする。
【０００９】請求項４に係る発明は、前記一方のフィル
ムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程は、
一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛
けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成した
後、該フィルムを針部材に巻線コイルを保持させたまま
スライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置で他方
のフィルムを熱融着により貼り付けることを特徴とす
る。
ムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程は、
一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛
けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成した
後、該フィルムを針部材に巻線コイルを保持させたまま
スライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置で他方
のフィルムを熱融着により貼り付けることを特徴とす
る。
【００１０】かかる本発明の作用について説明する。請
求項１に係る発明において、金属細線の巻回自体が容易
となると共に、巻回された巻線コイルの形状を保持する
のも容易となり、巻線コイルを正規の形状、例えば方形
状等に正確に形成するのが容易になり、複雑な形状の巻
線コイルの形成も容易である。
求項１に係る発明において、金属細線の巻回自体が容易
となると共に、巻回された巻線コイルの形状を保持する
のも容易となり、巻線コイルを正規の形状、例えば方形
状等に正確に形成するのが容易になり、複雑な形状の巻
線コイルの形成も容易である。
【００１１】請求項２に係る発明において、巻線コイル
は、多角形若しくはこれに類する形に形成できる。
は、多角形若しくはこれに類する形に形成できる。
【００１２】請求項３に係る発明において、金属細線を
各針部材に掛けることにより、巻線コイル化がフィルム
上において容易に行うことができ、さらに、一方のフィ
ルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付けることに
より、回路基板とアンテナコイルとを、被覆樹脂により
容易に被覆することができ、巻線コイルを正規の形状、
例えば方形状等に正確に形成しつつ、非接触ＩＣカード
の製造性を向上することができる。
各針部材に掛けることにより、巻線コイル化がフィルム
上において容易に行うことができ、さらに、一方のフィ
ルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付けることに
より、回路基板とアンテナコイルとを、被覆樹脂により
容易に被覆することができ、巻線コイルを正規の形状、
例えば方形状等に正確に形成しつつ、非接触ＩＣカード
の製造性を向上することができる。
【００１３】請求項４に係る発明において、一方のフィ
ルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程に
おいて、巻線コイルが形成された後、針部材に巻線コイ
ルが保持されたままフィルムがスライド動作されて所定
長さ分移動され、移動位置で他方のフィルムを熱融着に
より貼り付けられ、フィルムが巻線コイル形成部から貼
付部に次々と移動されて、非接触ＩＣカードが次々と製
造される。
ルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程に
おいて、巻線コイルが形成された後、針部材に巻線コイ
ルが保持されたままフィルムがスライド動作されて所定
長さ分移動され、移動位置で他方のフィルムを熱融着に
より貼り付けられ、フィルムが巻線コイル形成部から貼
付部に次々と移動されて、非接触ＩＣカードが次々と製
造される。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付された図面を参照して
本発明を詳述する。図１は、本発明に係る非接触ＩＣカ
ードの一実施形態を示している。この非接触ＩＣカード
は、電子部品が実装された回路基板１０と、該回路基板
１０に接続され、電磁結合、電波等の所定の媒体を介し
て情報を送受信するアンテナコイル１１とを、被覆樹脂
１２により封止するように構成される。ここで、前記被
覆樹脂１２は、互いに熱融着される熱融着樹脂、例えば
ポリエステルからなる２枚のフィルムから構成される。
本発明を詳述する。図１は、本発明に係る非接触ＩＣカ
ードの一実施形態を示している。この非接触ＩＣカード
は、電子部品が実装された回路基板１０と、該回路基板
１０に接続され、電磁結合、電波等の所定の媒体を介し
て情報を送受信するアンテナコイル１１とを、被覆樹脂
１２により封止するように構成される。ここで、前記被
覆樹脂１２は、互いに熱融着される熱融着樹脂、例えば
ポリエステルからなる２枚のフィルムから構成される。
【００１５】前記アンテナコイル１１は、一方のフィル
ムにおいて、金属細線としての銅線を位置決め手段とし
ての複数の針部材１３により位置決めして所定形、例え
ば多角形状若しくはこれに類する形状（本実施形態で
は、四角形の一辺を内側に方形状に凹ませた形状）の渦
巻き状に巻いた巻線コイル１４から構成されており、該
巻線コイル１４と回路基板１０とは２枚のフィルム間に
封止される。
ムにおいて、金属細線としての銅線を位置決め手段とし
ての複数の針部材１３により位置決めして所定形、例え
ば多角形状若しくはこれに類する形状（本実施形態で
は、四角形の一辺を内側に方形状に凹ませた形状）の渦
巻き状に巻いた巻線コイル１４から構成されており、該
巻線コイル１４と回路基板１０とは２枚のフィルム間に
封止される。
【００１６】次に、かかる非接触ＩＣカードの製造方法
の一実施形態について説明する。この非接触ＩＣカード
の製造方法は、次の工程からなる。
の一実施形態について説明する。この非接触ＩＣカード
の製造方法は、次の工程からなる。
【００１７】（１）被覆樹脂１２として、互いに熱融着
される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方に
位置決め手段としての複数の針部材１３を差し込む工程 （２）前記一方のフィルム上において金属細線を各針部
材１３に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイ
ル１４を形成する工程 （３）前記巻線コイル１４と前記回路基板１０とを２枚
のフィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフ
ィルムを熱融着により貼り付ける工程 この場合、前記一方のフィルムに他方のフィルムを熱融
着により貼り付ける工程は、一方のフィルム上において
金属細線を各針部材１３に順次掛けて所定形の渦巻き状
に巻いた巻線コイル１４を形成した後、該フィルムを針
部材１３に巻線コイル１４を保持させたままスライド動
作させて所定長さ分移動し、移動位置で他方のフィルム
を熱融着により貼り付ける。
される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方に
位置決め手段としての複数の針部材１３を差し込む工程 （２）前記一方のフィルム上において金属細線を各針部
材１３に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイ
ル１４を形成する工程 （３）前記巻線コイル１４と前記回路基板１０とを２枚
のフィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフ
ィルムを熱融着により貼り付ける工程 この場合、前記一方のフィルムに他方のフィルムを熱融
着により貼り付ける工程は、一方のフィルム上において
金属細線を各針部材１３に順次掛けて所定形の渦巻き状
に巻いた巻線コイル１４を形成した後、該フィルムを針
部材１３に巻線コイル１４を保持させたままスライド動
作させて所定長さ分移動し、移動位置で他方のフィルム
を熱融着により貼り付ける。
【００１８】図２は、この製造方法を実行する製造装置
の一例を示している。即ち、一方のフィルム１２Ａは巻
取部１５に巻き取られており、この巻取部１５から水平
方向に引き出されて伸び、図示しないフィルムスライド
手段により図中右方向にスライドされる。
の一例を示している。即ち、一方のフィルム１２Ａは巻
取部１５に巻き取られており、この巻取部１５から水平
方向に引き出されて伸び、図示しないフィルムスライド
手段により図中右方向にスライドされる。
【００１９】また、他方のフィルム１２Ｂは前記巻取部
１５の上方位置で、該巻取部１５とは横方向に所定距離
オフセットされた位置に配設された巻取部１６に巻き取
られており、この巻取部１６から一方のフィルム１２Ａ
の伸びる方向と同じ水平方向に引き出されて伸び、図示
しないフィルムスライド手段により図中右方向にスライ
ドされる。
１５の上方位置で、該巻取部１５とは横方向に所定距離
オフセットされた位置に配設された巻取部１６に巻き取
られており、この巻取部１６から一方のフィルム１２Ａ
の伸びる方向と同じ水平方向に引き出されて伸び、図示
しないフィルムスライド手段により図中右方向にスライ
ドされる。
【００２０】前記一方のフィルム１２Ａの巻取部１５近
傍の下側位置には、前記複数の針部材１３が配設され
る。この針部材１３は、左右及び上下にスライド駆動さ
れる駆動部１７の上面に、所定形に配置されて上方に伸
びている。この駆動部１７は、上下スライド駆動される
と共に、図のＡ位置（針部材差込かつ銅線巻回位置）と
Ｂ位置（貼付け位置）間を左右往復スライド駆動され
る。
傍の下側位置には、前記複数の針部材１３が配設され
る。この針部材１３は、左右及び上下にスライド駆動さ
れる駆動部１７の上面に、所定形に配置されて上方に伸
びている。この駆動部１７は、上下スライド駆動される
と共に、図のＡ位置（針部材差込かつ銅線巻回位置）と
Ｂ位置（貼付け位置）間を左右往復スライド駆動され
る。
【００２１】そして、先ず、駆動部１７は図のＡ位置に
おいて上方にスライドされ、その上面の針部材１３が下
側のフィルム１２Ａに差し込まれる。次に、下側のフィ
ルム１２Ａ上において金属細線がフィルム１２Ａ上面か
ら突出する各針部材１３に順次掛けられて所定形の渦巻
き状に巻いた巻線コイルが形成される。
おいて上方にスライドされ、その上面の針部材１３が下
側のフィルム１２Ａに差し込まれる。次に、下側のフィ
ルム１２Ａ上において金属細線がフィルム１２Ａ上面か
ら突出する各針部材１３に順次掛けられて所定形の渦巻
き状に巻いた巻線コイルが形成される。
【００２２】次に、下側のフィルム１２Ａが図の右方向
に所定距離スライドされると共に、駆動部１７も同方向
にスライドされる。これにより、下側のフィルム１２Ａ
上の巻線コイルが形成された部分は、図のＢ位置に移動
する。
に所定距離スライドされると共に、駆動部１７も同方向
にスライドされる。これにより、下側のフィルム１２Ａ
上の巻線コイルが形成された部分は、図のＢ位置に移動
する。
【００２３】このＢ位置において、下側のフィルム１２
Ａに上側のフィルム１２Ｂが熱融着により貼り付けら
れ、巻線コイルと回路基板とが２枚のフィルム１２Ａ，
１２Ｂ間に封止される。
Ａに上側のフィルム１２Ｂが熱融着により貼り付けら
れ、巻線コイルと回路基板とが２枚のフィルム１２Ａ，
１２Ｂ間に封止される。
【００２４】その後、駆動部１７は図の左方向にスライ
ドされてＡ位置に復帰されると共に、上側のフィルム１
２Ｂが図の右方向にスライドされて、次の熱融着に備え
る。かかる動作が繰り返し実行され、巻線コイル１４と
回路基板１０とが２枚のフィルム間に封止されて右方向
に順次送られる。
ドされてＡ位置に復帰されると共に、上側のフィルム１
２Ｂが図の右方向にスライドされて、次の熱融着に備え
る。かかる動作が繰り返し実行され、巻線コイル１４と
回路基板１０とが２枚のフィルム間に封止されて右方向
に順次送られる。
【００２５】かかる構成の非接触ＩＣカードによれば、
被覆樹脂１２を、互いに熱融着される熱融着樹脂からな
る２枚のフィルムから構成し、アンテナコイル１１を、
一方のフィルムにおいて金属細線を位置決めして所定形
の渦巻き状に巻いた巻線コイル１４から構成し、巻線コ
イル１４と回路基板１０とを２枚のフィルム間に封止し
た構成としたから、金属細線の巻回自体が容易となると
共に、巻回された巻線コイル１４の形状を保持するのも
容易となり、巻線コイル１４を正規の形状、例えば方形
状等に正確に形成するのが容易になり、複雑な形状の巻
線コイル１４の形成も容易である。
被覆樹脂１２を、互いに熱融着される熱融着樹脂からな
る２枚のフィルムから構成し、アンテナコイル１１を、
一方のフィルムにおいて金属細線を位置決めして所定形
の渦巻き状に巻いた巻線コイル１４から構成し、巻線コ
イル１４と回路基板１０とを２枚のフィルム間に封止し
た構成としたから、金属細線の巻回自体が容易となると
共に、巻回された巻線コイル１４の形状を保持するのも
容易となり、巻線コイル１４を正規の形状、例えば方形
状等に正確に形成するのが容易になり、複雑な形状の巻
線コイル１４の形成も容易である。
【００２６】なお、巻線コイル１４は、複雑な多角形状
若しくはこれに類する形状でも容易に形成でき、例え
ば、図４に示すような六角形状でも容易に形成すること
が可能である。
若しくはこれに類する形状でも容易に形成でき、例え
ば、図４に示すような六角形状でも容易に形成すること
が可能である。
【００２７】また、かかる非接触ＩＣカードの製造方法
によれば、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚
のフィルムのうち一方に位置決め手段としての複数の針
部材１３を差し込み、一方のフィルム１２Ａ上において
金属細線を各針部材１３に順次掛けて所定形の渦巻き状
に巻いた巻線コイルを形成し、巻線コイルと回路基板と
を２枚のフィルム１２Ａ，１２Ｂ間に封止すべく、一方
のフィルム１２Ａに他方のフィルム１２Ｂを熱融着によ
り貼り付けるようにしたから、金属細線を各針部材１３
に掛けることにより、巻線コイル化がフィルム１２Ａ上
において容易に行うことができ、さらに、一方のフィル
ム１２Ａに他方のフィルム１２Ｂを熱融着により貼り付
けることにより、回路基板１０とアンテナコイル１１と
を、被覆樹脂１２により容易に被覆することができ、巻
線コイル１４を正規の形状、例えば方形状等に正確に形
成しつつ、非接触ＩＣカードの製造性を向上することが
できる。
によれば、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚
のフィルムのうち一方に位置決め手段としての複数の針
部材１３を差し込み、一方のフィルム１２Ａ上において
金属細線を各針部材１３に順次掛けて所定形の渦巻き状
に巻いた巻線コイルを形成し、巻線コイルと回路基板と
を２枚のフィルム１２Ａ，１２Ｂ間に封止すべく、一方
のフィルム１２Ａに他方のフィルム１２Ｂを熱融着によ
り貼り付けるようにしたから、金属細線を各針部材１３
に掛けることにより、巻線コイル化がフィルム１２Ａ上
において容易に行うことができ、さらに、一方のフィル
ム１２Ａに他方のフィルム１２Ｂを熱融着により貼り付
けることにより、回路基板１０とアンテナコイル１１と
を、被覆樹脂１２により容易に被覆することができ、巻
線コイル１４を正規の形状、例えば方形状等に正確に形
成しつつ、非接触ＩＣカードの製造性を向上することが
できる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、被覆樹脂を、互いに熱融着される熱融着樹
脂からなる２枚のフィルムから構成する一方、アンテナ
コイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を位置決め
手段により位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線
コイルから構成し、該巻線コイルと前記回路基板とを２
枚のフィルム間に封止したので、巻線コイルを正規の形
状、例えば方形状等に正確に形成するのが容易になり、
複雑な形状の巻線コイルを設けることができる。
明によれば、被覆樹脂を、互いに熱融着される熱融着樹
脂からなる２枚のフィルムから構成する一方、アンテナ
コイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を位置決め
手段により位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線
コイルから構成し、該巻線コイルと前記回路基板とを２
枚のフィルム間に封止したので、巻線コイルを正規の形
状、例えば方形状等に正確に形成するのが容易になり、
複雑な形状の巻線コイルを設けることができる。
【００２９】請求項２に係る発明によれば、巻線コイル
を、多角形若しくはこれに類する形に形成できる。
を、多角形若しくはこれに類する形に形成できる。
【００３０】請求項３に係る発明によれば、非接触ＩＣ
カードの製造にあたって、被覆樹脂として、互いに熱融
着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方
に位置決め手段としての複数の針部材を差し込む工程
と、前記一方のフィルム上において金属細線を各針部材
に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形
成する工程と、前記巻線コイルと前記回路基板とを２枚
のフィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフ
ィルムを熱融着により貼り付ける工程と、を含んで構成
したので、巻線コイルを正規の形状、例えば方形状等に
正確に形成しつつ、非接触ＩＣカードの製造性を向上す
ることができる。
カードの製造にあたって、被覆樹脂として、互いに熱融
着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方
に位置決め手段としての複数の針部材を差し込む工程
と、前記一方のフィルム上において金属細線を各針部材
に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形
成する工程と、前記巻線コイルと前記回路基板とを２枚
のフィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフ
ィルムを熱融着により貼り付ける工程と、を含んで構成
したので、巻線コイルを正規の形状、例えば方形状等に
正確に形成しつつ、非接触ＩＣカードの製造性を向上す
ることができる。
【００３１】請求項４に係る発明によれば、前記一方の
フィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工
程を、一方のフィルム上において金属細線を各針部材に
順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成
した後、該フィルムを針部材に巻線コイルを保持させた
ままスライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置で
他方のフィルムを熱融着により貼り付けるように構成し
たので、フィルムが巻線コイル形成部から貼付部に次々
と移動されて、非接触ＩＣカードを次々と製造でき、製
造性をより向上することができる。
フィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工
程を、一方のフィルム上において金属細線を各針部材に
順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成
した後、該フィルムを針部材に巻線コイルを保持させた
ままスライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置で
他方のフィルムを熱融着により貼り付けるように構成し
たので、フィルムが巻線コイル形成部から貼付部に次々
と移動されて、非接触ＩＣカードを次々と製造でき、製
造性をより向上することができる。
【００３２】
【図１】 本発明に係る非接触ＩＣカードの一実施形態
を示す平面図
を示す平面図
【図２】 同上の非接触ＩＣカードの製造方法を実施す
る装置の一例を示す概略図
る装置の一例を示す概略図
【図３】 他の形状の非接触ＩＣカードを示す平面図
【図４】 従来の非接触ＩＣカードの構造を示す斜視図
１０ 回路基板 １１ アンテナコイル １２ 被覆樹脂 １２Ａ フィルム １２Ｂ フィルム １３ 針部材 １４ 巻線コイル
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品が実装された回路基板と、該回
路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信す
るアンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するように
した非接触ＩＣカードにおいて、 前記被覆樹脂を、互いに熱融着される熱融着樹脂からな
る２枚のフィルムから構成する一方、 前記アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて金属細
線を位置決め手段により位置決めして所定形の渦巻き状
に巻いた巻線コイルから構成し、該巻線コイルと前記回
路基板とを２枚のフィルム間に封止したことを特徴とす
る非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 前記巻線コイルは、多角形若しくはこれ
に類する形に渦巻き状に巻かれたことを特徴とする請求
項１記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 電子部品が実装された回路基板と、該回
路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信す
るアンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するように
した非接触ＩＣカードの製造方法であって、 前記被覆樹脂として、互いに熱融着される熱融着樹脂か
らなる２枚のフィルムのうち一方に位置決め手段として
の複数の針部材を差し込む工程と、 前記一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順
次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成す
る工程と、 前記巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィルム間に
封止すべく、一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着
により貼り付ける工程と、を含むことを特徴とする非接
触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 前記一方のフィルムに他方のフィルムを
熱融着により貼り付ける工程は、一方のフィルム上にお
いて金属細線を各針部材に順次掛けて所定形の渦巻き状
に巻いた巻線コイルを形成した後、該フィルムを針部材
に巻線コイルを保持させたままスライド動作させて所定
長さ分移動し、移動位置で他方のフィルムを熱融着によ
り貼り付けることを特徴とする請求項３記載の非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29634997A JP4077541B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29634997A JP4077541B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11115360A true JPH11115360A (ja) | 1999-04-27 |
| JPH11115360A5 JPH11115360A5 (ja) | 2005-05-26 |
| JP4077541B2 JP4077541B2 (ja) | 2008-04-16 |
Family
ID=17832413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29634997A Expired - Fee Related JP4077541B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4077541B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002007989A1 (en) * | 2000-07-21 | 2002-01-31 | Waka Manufacturing Co., Ltd. | Noncontact ic card and its manufacturing method |
| JP2002042079A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Waka Seisakusho:Kk | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2002157563A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Waka Seisakusho:Kk | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2002342730A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Hitachi Maxell Ltd | コイルの巻線装置、ｉｃチップとコイルの接続装置、フレキシブルｉｃモジュールの製造装置及び情報担体の製造装置 |
-
1997
- 1997-10-14 JP JP29634997A patent/JP4077541B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002007989A1 (en) * | 2000-07-21 | 2002-01-31 | Waka Manufacturing Co., Ltd. | Noncontact ic card and its manufacturing method |
| JP2002042079A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Waka Seisakusho:Kk | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2002157563A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Waka Seisakusho:Kk | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2002342730A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Hitachi Maxell Ltd | コイルの巻線装置、ｉｃチップとコイルの接続装置、フレキシブルｉｃモジュールの製造装置及び情報担体の製造装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4077541B2 (ja) | 2008-04-16 |
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