JPH1111662A - 基板の移載装置及び移載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を極力汚染しないとともに、人手を要す
ることなく、また、クリーン度も低下させる恐れも少な
い状態で基板を迅速に移載することの可能な新規の基板
の移載装置及び移載方法を実現する。 【解決手段】 基板用キャリア５１をキャリア収容部２
０内に導入し、基板移送部材４５を上昇させて基板を基
板保持機構３０の基板保持枠３３に保持させる。基板保
持枠３３はエアシリンダ３４によって基板の保持間隔を
変えることのできるように構成されており、基板の保持
間隔を変えた後、他の基板用キャリアをキャリア収容部
２０内に設置して、基板移送部材４６によって基板保持
機構３０から基板用キャリアへと基板を格納する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板の移載装置及び
基板の移載方法に係り、特に、基板用キャリアに搭載さ
れている複数の基板を、異なる形状又は構造の基板用キ
ャリアに移載する場合に好適な装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造工程又は液晶表示体の
製造工程等においては、多数の基板を基板用キャリアに
搭載した状態で運搬したり、当該状態のまま各処理を行
ったりする場合が多い。この場合、基板を搬送するため
の運搬用キャリアから所定の工程の処理に用いる処理専
用キャリアに、或いは、逆に処理専用キャリアから運搬
用キャリアに多数の基板を移載する必要が生ずる。

【０００３】このような場合、従来は、一方のキャリア
から真空ピンセットを用いて、或いは直接に手によって
基板を１枚ずつ取出し、他方のキャリアに移していた。
真空ピンセットによって移載する場合には、基板の裏側
等の比較的損傷に強い部分に吸着部を当てて吸着させて
移載する。しかし、特に、液晶用のガラス基板や大型の
半導体ウエハ等を移載する場合には、基板に重量がある
ために真空ピンセットを用いることはできず、基板のエ
ッジ部分を手で持つことによって移載するようにしてい
る。

【０００４】このように基板を異なる種類のキャリアに
移載する方法として、人手を用いずに、ロボットによっ
て行う方法もある。ロボットで行う場合においては、搬
送アームの先端に形成された把持部によって、通常は一
方のキャリアから基板を１枚又は２枚ずつ取出し、他方
のキャリアまで運ぶという動作を繰り返すようになって
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
人手による移載方法においては、手や真空ピンセットが
基板に触れるために基板が汚染される恐れがあり、これ
を完全に防止することはほとんど不可能であり、また、
多少の汚染はあっても基板の汚染による重大な問題を発
生させないためには、厳重な管理や細心の注意が必要と
なる。さらに、上述の方法はいずれも１枚ずつ人手をか
けて基板を移載させる必要があるために、時間と労力が
かかるという問題点がある。

【０００６】また、大型の基板を人手によって移載しよ
うとすると、重量が大きいことから取り扱いが困難であ
り、作業中に誤って基板を落下させてしまう危険性があ
るという問題点がある。

【０００７】さらに、上記のロボットを用いた移載方法
においても、把持できる基板の枚数が少ないため、繰り
返し何度も移載動作を行う必要があるから、時間がかか
る。また、ロボットの稼動時間が長くなるためにロボッ
トからの発塵が基板の処理に悪影響を及ぼす場合があ
る。

【０００８】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、基板を極力汚染しないとともに、
人手を要することなく、また、クリーン度も低下させる
恐れも少ない状態で基板を迅速に移載することの可能な
新規の基板の移載装置及び移載方法を実現することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、基板用キャリアを収容するキ
ャリア収容部と、前記基板用キャリアに搭載された複数
の基板を少なくとも一時的に保持可能に構成された基板
保持機構と、前記キャリア収容部と前記基板保持機構と
の間で、前記基板用キャリアに搭載されている複数の基
板を移送するように構成された基板移送機構とを有し、
前記基板保持機構には、前記基板を保持するための複数
の基板保持枠と、該基板保持枠の相互間隔を前記基板用
キャリアの基板の搭載間隔の変化に対応するように変更
するための間隔変更機構とを備えていることを特徴とす
る基板の移載装置である。

【００１０】この手段によれば、キャリア収容部に基板
用キャリアを収容すると、基板移送機構によって基板用
キャリアに搭載されている基板を基板保持機構に移送す
ることができる。ここで、基板保持機構の基板保持枠
は、予め基板保持機構に設けられた間隔変更機構によっ
て基板用キャリアに搭載された基板の搭載間隔に合わせ
ておくことができるから、移送された基板は一時的に基
板保持機構の基板保持枠に保持される。基板保持機構に
は、基板保持枠の相互間隔を基板用キャリアの基板の搭
載間隔の変化に対応するように変更するための間隔変更
機構が設けられているので、基板の保持間隔を異なる搭
載間隔を備えた別の基板用キャリアに合わせて変更する
ことができるため、保持間隔の変更後に基板移送機構に
よって移送することによって、基板保持機構に保持され
ている基板をそのまま当該別の基板用キャリアに搭載さ
せることが可能になる。

【００１１】したがって、上記装置によれば、基板用キ
ャリアに収容された複数の基板をその搭載間隔のまま基
板保持機構に一時的に保持させ、基板保持機構の基板保
持枠の間隔を間隔変更機構によって変更した後に、基板
を移送し、別の異なる搭載間隔を備えた基板用キャリア
に搭載することができるので、自動的に、しかも迅速に
基板の移載を行うことができる。

【００１２】ここで、前記基板保持機構は前記キャリア
収容部の上方に配置され、前記基板保持枠に保持された
状態の前記基板を下方から担持するための出没可能な基
板支持部を備えており、前記基板用キャリアの底面部に
は開口部が設けられ、前記基板移送機構は、前記基板用
キャリアの下方から前記開口部を介して複数の基板を前
記基板保持機構との間において昇降させ得るように構成
された昇降アームを備えていることが好ましい。

【００１３】この手段によれば、キャリア収容部内に配
置された基板用キャリアから基板移送機構の昇降アーム
によって開口部を介して基板を上昇させ、基板保持機構
に保持させた後に基板支持部を繰り出して基板を下方か
ら支持し、一時的に基板を基板保持機構に保持させるこ
とができ、また、基板保持機構から基板用キャリアへ基
板を移送する際には、基板用キャリアの開口部を通して
上昇させた昇降アームに基板を支持させたのち、基板支
持部を待避させ、昇降アームを下降させることによって
基板を基板用キャリアに格納することができるので、簡
易な機構によって確実にかつ迅速に基板を移載すること
ができる。

【００１４】また、前記基板移送機構は、前記キャリア
収容部と前記基板保持機構との間の移送において、前記
基板用キャリアに搭載された前記複数の基板を一括して
移送可能に構成されていることが好ましい。

【００１５】この手段によれば、基板用キャリアに搭載
された基板を一括して移送することができるので、基板
用キャリア間における移載処理を極めて迅速に行うこと
ができる。

【００１６】さらに、基板の移載方法としては、第１の
基板用キャリアに搭載された複数の基板をそのままの相
互配列で同時に移送し、該第１の基板用キャリアにおけ
る前記基板の搭載間隔と等しい保持間隔になるように配
列された複数の基板保持枠に保持させ、次に、該基板保
持枠による前記基板の保持間隔を変えて第２の基板用キ
ャリアの搭載間隔と等しい間隔とした後に、複数の前記
基板をそのままの相互配列で前記第２の基板用キャリア
に同時に移送するものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る実施形態について説明する。図１は本発明に係る
基板の移載装置の全体構成を示す概略構成図である。こ
の装置には、装置全体を支持するためのフレーム１０
と、後述する基板用キャリアを収容するためのキャリア
収容部２０と、キャリア収容部２０の上方に配置された
基板保持機構３０と、キャリア収容部２０の下方に配置
された基板移送機構４０とから概略構成される。

【００１８】キャリア収容部２０は、フレーム１０に固
定された底板１１の上に構成されている。キャリア収容
部２０の図示左側の底板１１上には案内機構２１がキャ
リア収容部２０の内部に一部入り込むように設置されて
いる。この案内機構２１上には装置側方とキャリア収容
部２０との間を移動するように構成されたキャリアロー
ダ２２が案内されており、このキャリアローダ２２に
は、例えば運搬用キャリアである基板用キャリア５１を
ホールドする把持部２３が設けられている。キャリアロ
ーダ２２は、基板用キャリア５１を搭載して、所定の操
作によって装置側方からキャリア収容部２０の内部へ、
或いはキャリア収容部２０の内部から装置側方へと、自
動的に移動するように構成されている。

【００１９】フレーム１０の上部には、前後一対ずつの
上部ガイド軸１２，１２及び下部ガイド軸１３，１３が
水平方向に伸びるように固定されている。これらの上部
ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３は、上記基板保持機
構３０を支持するとともに、基板保持機構３０をその軸
線方向に案内している。基板保持機構３０には、上部ガ
イド軸１２及び下部ガイド軸１３に摺動可能に案内され
た可動板３１と、この可動板３１の反対側において上部
ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３に固定された固定板
３２とが設けられている。固定板３２は通常は上部ガイ
ド軸１２及び下部ガイド軸１３に対して固定されている
が、位置決め調整時には可動板３１と同様にガイド軸に
沿って移動可能に構成されている。可動板３１及び固定
板３２における上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３
に接触する部分には、ポリテトラフルオロエチレン等の
弗素樹脂からなる軸受リングが取り付けられている。こ
の軸受リングによって、上部ガイド軸１２及び下部ガイ
ド軸１３に対する摺動動作を行う際の塵埃の発生を抑制
している。

【００２０】可動板３１と固定板３２との間には、上部
ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３に案内された複数の
基板保持枠３３が等間隔に配置されている。可動板３１
には、フレーム１０に固定されたエアシリンダ３４の可
動ロッド３４ａの先端が取付け固定されている。エアシ
リンダ３４を動作させると、可動ロッド３４ａの出没動
作に伴って可動板３１が図示左右に移動し、後述するよ
うに基板保持枠３３の間隔を広げたり狭めたりすること
ができるようになっている。可動板３１及び固定板３２
の下端には、耐蝕性樹脂、例えば、ポリテトラフルオロ
エチレン等の弗素樹脂で形成された位置決め板３５，３
６が取り付けられている。

【００２１】底板１１には、ナット部材４１，４２が回
転自在に取り付けられている。ナット部材４１，４２に
は送りねじ４３，４４が螺合している。ナット部材４
１，４２は駆動ベルトを介して駆動モータ４７，４８と
回転的に連結されている。ここで、駆動モータ４７，４
８が稼動することによってナット部材４１，４２が回転
すると、送りねじ４３，４４が上下に移動するようにな
っている。

【００２２】送りねじ４３，４４の上端には、耐蝕性樹
脂、例えばポリテトラフルオロエチレン等の弗素樹脂で
形成された前後一対ずつの基板移送部材４５，４６が固
定されている。これらの基板移送部材４５，４６の上面
には基板の下端を位置決めするとともに支持するための
前後方向に伸びる断面Ｖ字状の係合溝４５ａ，４６ａが
櫛歯状に複数並列形成されている。基板移送部材４５の
係合溝４５ａのピッチは小さく、基板移送部材４６の係
合溝４６ａのピッチは大きく形成されており、基板移送
部材４５は所定数の基板を挟いピッチで支持し、基板移
送部材４６は同数の基板を広いピッチで支持するように
構成されている。上記駆動モータ４７，４８が稼動する
と、ナット部材４１，４２が連動し、送りねじ４３，４
４が昇降することによって、基板移送部材４５，４６は
それぞれ必要なときに昇降動作を行うようになってい
る。

【００２３】図２は、上記基板保持機構２０の内部の基
板保持枠３３の連結状態を概念的に示すものである。基
板保持枠３３は、上下方向に４段に形成された係合孔に
連結ピン３５を挿通させた状態で互いに連結されてい
る。連結ピン３５は隣接する３つの基板保持枠３３に共
通に挿通されており、これらのうち図示左側の基板保持
枠３３は連結ピン３５に固定され、図示中央及び図示右
側の２つの基板保持枠３３は連結ピン３５に対して軸線
方向に摺動自在に係合している。最も上部に配置された
連結ピン３５の係合している３つの基板保持枠３３と、
上から３番目に配置された連結ピン３５の係合している
３つの基板保持枠３３とは全て同一である。一方、上か
ら２番目に配置された連結ピン３５の係合している３つ
の基板保持枠３３は、最も上部に配置された連結ピン３
５の係合している３つの基板保持枠３３に対して、図示
右側に一つずつずれたものとなっている。この上から２
番目に配置された連結ピン３５に係合する３つの基板保
持枠３３と、上から４番目、即ち最も下部に配置された
連結ピン３５に係合する基板保持枠３３とは全て同一で
ある。したがって、図示のように、隣接する基板保持枠
３３は、いずれかの位置に配置された連結ピン３５によ
って互い違いに連結され、間接的に多数の基板保持枠３
３が互いに連結されていることとなる。

【００２４】なお、上記基板保持枠３３における、上部
ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３に接触する部分、並
びに、連結ピン３５に接触する部分には、ポリテトラフ
ルオロエチレン等の弗素樹脂からなる軸受リングが取り
付けられており、基板保持枠３３がこれらの軸体に対し
て摺動する際に塵埃が発生するのを抑制している。

【００２５】図１に示すエアシリンダ３４のシリンダロ
ッド３４ａを引き込み、可動板３１を図示右側へ移動さ
せると、図２（ａ）に示すように、連結ピン３５によっ
て最も間隔を広げた状態で、基板保持枠３３は互いに等
間隔に配置される。このときには、基板保持枠３３は連
結ピン３５の一方の頭部３５ｃによってこれ以上間隔が
広がらない状態となっている。

【００２６】この状態から、図１に示すエアシリンダ３
４のシリンダロッド３４ａを突出させると、図１に示す
可動板３１は図示左側に移動し、図２（ｂ）に示すよう
に、連結ピン３５の左端に固定された基板保持枠３３の
右側の隣接した基板保持枠３３は連結ピン３５の停止段
差３５ａに当接してこれ以上の接近が妨げられる。同様
にして隣り合う連結ピン３５同士は、一方の頭部３５ｂ
ともう一方の頭部３５ｃとが当接して止まる。したがっ
て、基板保持枠３３は図２（ａ）に示す場合よりも狭い
ピッチで等間隔に配列される。このようにして、図１に
示す可動板３１を移動させることによって、基板保持枠
３３の間隔を広狭２つの状態に変えることができる。な
お、この場合、広狭いずれの間隔の場合であっても、複
数の基板保持枠３３の間隔は相互に等間隔になってい
る。図２に示すものはあくまでも本実施形態の構造例を
示すものであり、基板保持枠３３の間隔及びこの間隔の
変化量は適宜変更できる。

【００２７】図３は、図２に示す基板保持枠３３とその
周辺の構造を図２とは直交する向きから見た状態を示す
ものである。基板保持枠３３の平面形状は、２つの脚部
を水平部によって接続した形のコ字形の金属製板状材で
構成されている。基板保持枠３３の２つの対向配置され
た脚部には、上述の上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸
１３が摺動自在に挿通され、また、上下方向に配列され
た４つの連結ピン３５も摺動自在に挿通されている。基
板保持枠３５の２つの脚部の内側には、それぞれ上下に
並んだ３つのガイドピン３６が取り付けられている。こ
のガイドピン３６は耐蝕性樹脂、例えば弗素樹脂からな
る成形品であり、図４に示すように、断面逆台形の係合
溝３６ａを備えている。この係合溝３６ａは基板５３の
両側の側端縁を保持するためのものであり、基板５３に
対して点接触するようになっている。この係合溝３６の
断面形状はＶ字形や半円形であっても同様に機能する。
基板に対する引っ掛かりを防止するためには半円形断面
の係合溝とすることが望ましい。

【００２８】基板保持枠３３の２つの脚部の下端には、
下方に延長された先端に形成されたピン支持部３３ａが
設けられている。このピン支持部３３ａの底面部及び先
端部には耐蝕性樹脂で成形された樹脂部材が固定されて
いる。ピン支持部３３ａの先端部の耐蝕性樹脂の部分に
は、基板を通過可能に案内する縦方向のガイド溝３３ｂ
が形成されている。

【００２９】このピン支持部３３ａの上面には、基板支
持部材である基板受けピン３８が載置されるようになっ
ている。この基板受けピン３８はエアシリンダ３７のシ
リンダロッド３７ａが昇降すると、図３に示す実線で示
す姿勢と一点鎖線で示す姿勢との間で姿勢変化を起こす
ようになっている。シリンダロッド３７ａが図中３７
ａ’に示すように下方に突出すると、基板受けピン３８
の先端部はピン支持部３３ａの上面によって上方へ跳ね
上げられ、図中３８’に示す姿勢となり、後述する基板
５３の昇降通路から待避するようになっている。シリン
ダロッド３７ａが上方へ引き込まれると、基板受けピン
３８の先端は下方に下降する。基板受けピン３８の先端
には耐蝕性樹脂で作られた基板支持部３８ａが取り付け
られており、基板支持ピン３８の先端が下降した姿勢に
おいては、この基板支持部３８ａの先端寄り上面で基板
５３の底部を下方から支持するように構成されている。
基板支持部３８ａの先端寄り上部には、図３及び図４に
示すように、ガイド溝３６ａと同様の断面逆台形又はＶ
字形の係合溝３８ｃが形成され、基板５３の下端部を点
接触若しくは線接触状態にて支持するようになってい
る。

【００３０】図５は、上記キャリア収容部２０と、その
下方に配置される基板移送機構４０の一部の構造を示
す、基板用キャリアの導入方向から見た一部断面図であ
る。底板１１の上方には、耐蝕性樹脂で形成された上記
基板移送部材４５，４６が一対ずつ配置されている。上
述のように基板移送部材４５，４６はそれぞれ必要なと
きに駆動モータ４７，４８によってキャリア収容部２０
内において上昇し、上記キャリア保持機構３０の内部に
まで到達するように構成されている。内側に配置された
基板移送部材４５は、挟ピッチで複数の基板を配列させ
る基板用キャリア５１に対応しており、基板移送部材４
５が上昇するとき、当該基板用キャリア５１の底面部の
図示しない開口部から基板用キャリア５１内に侵入可能
な形状及び配置になっている。同様に、外側に配置され
た基板移送部材４６は、広ピッチで複数の基板を配列さ
せることのできる、例えば処理専用キャリアである基板
用キャリア５２に対応しており、基板移送部材４６が上
昇するとき、当該基板用キャリア５２の底面部の図示し
ない開口部から基板用キャリア５２内に侵入可能な形状
及び配置になっている。

【００３１】次に、上記構成の本実施形態の動作につい
て説明する。この実施形態においては、まず、装置側方
の案内機構２１上のキャリアローダ２２上に挟ピッチ、
すなわち間隔の狭い状態で複数の基板を搭載した基板用
キャリア５１をホールドさせる。キャリアローダ２２は
エア駆動される把持部２３によって基板用キャリア５１
をしっかりとホールドできるようになっている。次に、
図示しない制御装置及び駆動系によって、図６に示すよ
うにキャリアローダ２２は図示右側に移動し、キャリア
収容部２０の内部へと引き込まれる。キャリアローダ２
２がキャリア収容部２０の内部の所定位置に到達する
と、把持部２３はエア駆動によって上方へ所定圧力で上
昇するようになっており、これによって、基板用キャリ
ア５１は基板保持機構３０の位置決め板３５，３６に圧
接され、把持部２３と位置決め板３５，３６とによって
挟持されるようになっている。ここで、基板用キャリア
５１の上端部と位置決め板３５，３６の下端部とをテー
パー面を備えた嵌合構造にしておくことによって、基板
用キャリア５１と基板保持機構３０との正確な位置決め
を行うことができる。

【００３２】このとき、基板保持機構３０においてはエ
アシリンダ３４のシリンダロッド３４ａが突出して可動
板３１が図示左方へ移動しており、図２（ｂ）に示すよ
うに基板保持枠３３が狭ピッチになっていて、基板保持
枠３３の基板の保持間隔が上記基板用キャリア５１の搭
載間隔と一致するように設定されている。キャリアロー
ダ２２は、図示のように、基板用キャリア５１に搭載さ
れた基板５３の直上に基板保持機構３０の各基板保持枠
３３における基板保持位置が配置されるように、上述の
位置決め板３５，３６への圧接によってキャリア収容部
２０の内部にて正確に位置決めされている。

【００３３】次に、図７に示すように、駆動モータ４７
を稼動させ、送りねじ４３の作用によって基板移送部材
４５を上昇させる。基板移送部材４５は上昇して複数の
基板５３を同時に上方へ持ち上げ、基板５３は、基板保
持機構３０の内部へと進入する。やがて、図３の二点鎖
線５３’に示すように、基板移送部材４５は一時的に図
中一点鎖線で示す基板の正規の保持位置よりも僅かに上
方の位置まで基板５３を押し上げる。ここでは、エアシ
リンダ３７は図３の一点鎖線に示すようにシリンダロッ
ド３７ａを下方に突出していて、基板受けピン３８の先
端部は上方へ持ち上げられた待避姿勢にあるため、押し
上げられた基板５３は全く支障なく基板保持機構３０の
内部を上昇することができる通過経路が確保されてい
る。このとき、エアシリンダ３７の動作によってシリン
ダロッド３７ａが上方へ引き込まれ、図中実線のように
基板受けピン３８の先端の基板支持部３８ａは下方に下
降し、基板５３の下方に僅かに突出する。次に、基板移
送部材４５をゆっくりと下降させていくと、基板５３は
途中までは共に下降するが、基板５３の下端が基板支持
部３８ａに当接すると、図示一点鎖線に示す位置で停止
し、基板移送部材４５のみが下方に移動し、図６に示す
初期位置に戻る。

【００３４】上記のようにして複数の基板５３は基板保
持機構３０の内部に保持された状態になるが、次に、基
板保持機構３０を図２（ｂ）の状態から図２（ａ）の状
態になるように、すなわち、エアシリンダ３４のシリン
ダロッド３４ａを引き込み、可動板３１を図示右側に動
作させ、図８に示すように基板の保持間隔を広げる。こ
のとき、次の動作に移る前に、予めキャリア収容部２０
の内部に収容されていた基板用キャリア５１が外部へ排
出され、その代わりに、図８に示すようにキャリアロー
ダ２３に取付固定された基板の広い保持間隔を備えた基
板用キャリア５２がキャリア収容部２０に導入される。

【００３５】基板用キャリア５２の導入は、図５に示す
ように、装置後方からキャリアローダ２７に搭載された
状態で案内レール２６に沿って順送りされ、キャリア収
容部２０の直後の位置にて上方へ持ち上げられ、キャリ
ア収容部２０の内部に移送される。キャリア収容部２０
内には、基板用キャリア５２の専用のキャリアホルダ２
４，２５（図１及び図８参照）が設置されており、これ
らのキャリアホルダ２４，２５に対して上方から基板用
キャリア５２がセットされる。基板用キャリア５２がキ
ャリアホルダ２４，２５にセットされると、キャリアホ
ルダ２４，２５は上昇し、基板用キャリア５２の上端部
は、図８に示すように位置決め板３５，３６に圧接され
る。

【００３６】このようにして位置決めされた基板用キャ
リア５２においては、基板保持機構３０における広いピ
ッチの基板の保持間隔と同一の基板の搭載間隔を備えて
いるように構成されており、また、基板用キャリア５２
の位置は、基板用キャリア５２における基板の搭載位置
の直上に基板保持機構３０の基板の保持位置が来るよう
に位置決めされている。この基板用キャリア５２の位置
決め方法は上記基板用キャリア５１の位置決め方法と同
一である。

【００３７】次に、駆動モータ４８を稼動させることに
より、送りねじ４４の作用によって基板移送部材４６を
上昇させ、基板保持機構３０内において基板５３を下方
から支持し、図３の二点鎖線に示す状態に一旦持ち上げ
る。この状態で、エアシリンダ３７を動作させて基板受
けピン３８の基板支持部３８ａを上方に移動させ待避位
置に格納する。次に、図９に示すように、基板移送部材
４６を下降させ、最終的に基板５３が基板用キャリア５
２に格納されるようにする。そして、基板移送部材４６
が図１に示す元の位置に復帰すると、基板５３の格納さ
れた基板用キャリア５２は、図５に示すように、キャリ
アホルダ２４，２５上から装置前方（図示右側）のキャ
リアローダ２９上に移載され、案内レール２８に沿って
装置外部へと排出される。なお、図５に示す基板用キャ
リア５２の移載は、図示しないロボットアームや送りね
じ機構等によって行われる。

【００３８】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、基板用キャリア５１に搭載されていた複数の基板５
３を、基板の異なる搭載間隔を有する基板用キャリア５
２に移載することができる。ここで、基板用キャリアと
しては、運搬用キャリア、処理用キャリアなど、予め装
置のセッティングをしておくことによって、種々のキャ
リアに対応することが可能である。

【００３９】また、基板用キャリアに搭載された複数の
基板を一括して基板保持機構に移送することができ、同
様に別の基板用キャリアに一括して移載することができ
るから、移載処理を迅速に行うことができる。

【００４０】本実施形態においては、基板用キャリア自
体は従来構造のものとほとんど同様のもので何ら支障は
なく、移載するべき２つの基板用キャリアの基板の搭載
間隔に応じて基板保持機構３０における相互に変更可能
な２つの保持間隔の値を設定しておけばよいため、基板
用キャリアを用いる運搬工程、処理工程等を何ら変更す
る必要もなく、或いはまた基板用キャリアに複雑な構造
を設ける必要もない。

【００４１】また、移載される基板５３に接触する部分
には耐蝕性樹脂、特に弗素樹脂を用いており、しかも基
板の存在する領域内においては全てエア駆動によって動
作を行うようになっているため、発塵が少なく、クリー
ン度を低下させたり、基板を汚染したりする危険性も少
ない。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を奏する。

【００４３】請求項１又は請求項４によれば、基板用キ
ャリアに収容された複数の基板をその搭載間隔のまま基
板保持機構に一時的に保持させ、基板保持機構の基板保
持枠の間隔を間隔変更機構によって変更した後に、基板
を移送し、別の異なる搭載間隔を備えた基板用キャリア
に搭載することができるので、自動的に、しかも迅速に
基板の移載を行うことができる。

【００４４】請求項２によれば、キャリア収容部内に配
置された基板用キャリアから基板移送機構の昇降アーム
によって開口部を介して基板を上昇させ、基板保持機構
に保持させた後に基板支持部を繰り出して基板を下方か
ら支持し、一時的に基板を基板保持機構に保持させるこ
とができ、また、基板保持機構から基板用キャリアへ基
板を移送する際には、基板用キャリアの開口部を通して
上昇させた昇降アームに基板を支持させたのち、基板支
持部を待避させ、昇降アームを下降させることによって
基板を基板用キャリアに格納することができるので、簡
易な機構によって確実にかつ迅速に基板を移載すること
ができる。

【００４５】請求項３によれば、基板用キャリアに搭載
された基板を一括して移送することができるので、基板
用キャリア間における移載処理を極めて迅速に行うこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板の移載装置の実施形態の概略
構成を示す概略正面図である。

【図２】同実施形態の基板保持機構において基板の保持
間隔を変化させるための原理動作を示す原理機構図
（ａ）及び（ｂ）である。

【図３】同実施形態の基板保持機構における基板保持枠
の構造を示す側面図である。

【図４】同実施形態の基板保持機構における基板保持枠
の構造を一部を省略して示す一部断面図である。

【図５】同実施形態のキャリア収容部近傍の概略構成を
一部断面で示す概略側面図である。

【図６】同実施形態の動作を示すための概略正面図であ
る。

【図７】同実施形態の動作を示すための概略正面図であ
る。

【図８】同実施形態の動作を示すための概略正面図であ
る。

【図９】同実施形態の動作を示すための概略正面図であ
る。

【符号の説明】

１０ フレーム １１ 底板 １２，１３ ガイド軸 ２０ キャリア収容部 ３０ 基板保持機構 ３３ 基板保持枠 ３８ 基板受けピン ３８ａ 基板支持部 ４０ 基板移送機構 ４５，４６ 基板移送部材 ５１，５２ 基板用キャリア ５３ 基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板用キャリアを収容するキャリア収容
   部と、前記基板用キャリアに搭載された複数の基板を少
   なくとも一時的に保持可能に構成された基板保持機構
   と、前記キャリア収容部と前記基板保持機構との間で、
   前記基板用キャリアに搭載されている複数の基板を移送
   するように構成された基板移送機構とを有し、 前記基板保持機構には、前記基板を保持するための複数
   の基板保持枠と、該基板保持枠の相互間隔を前記基板用
   キャリアの基板の搭載間隔の変化に対応するように変更
   するための間隔変更機構とを備えていることを特徴とす
   る基板の移載装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記基板保持機構は
   前記キャリア収容部の上方に配置され、前記基板保持枠
   に保持された状態の前記基板を下方から担持するための
   出没可能な基板支持部を備えており、前記基板用キャリ
   アの底面部には開口部が設けられ、前記基板移送機構
   は、前記基板用キャリアの下方から前記開口部を介して
   複数の基板を前記基板保持機構との間において昇降させ
   得るように構成された昇降アームを備えていることを特
   徴とする基板の移載装置。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記基板移送機構
   は、前記キャリア収容部と前記基板保持機構との間の移
   送において、前記基板用キャリアに搭載された前記複数
   の基板を一括して移送可能に構成されていることを特徴
   とする基板の移載装置。
4. 【請求項４】 第１の基板用キャリアに搭載された複数
   の基板をそのままの相互配列で同時に移送し、該第１の
   基板用キャリアにおける前記基板の搭載間隔と等しい保
   持間隔になるように配列された複数の基板保持枠に保持
   させ、次に、該基板保持枠による前記基板の保持間隔を
   変えて第２の基板用キャリアの搭載間隔と等しい間隔と
   した後に、複数の前記基板をそのままの相互配列で前記
   第２の基板用キャリアに同時に移送することを特徴とす
   る基板の移載方法。