JPH11116664A - 液晶性樹脂および熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

液晶性樹脂および熱可塑性樹脂組成物

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JPH11116664A
JPH11116664A JP10217757A JP21775798A JPH11116664A JP H11116664 A JPH11116664 A JP H11116664A JP 10217757 A JP10217757 A JP 10217757A JP 21775798 A JP21775798 A JP 21775798A JP H11116664 A JPH11116664 A JP H11116664A
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秀之 梅津
Yoshiki Makabe
芳樹 真壁
Shunei Inoue
俊英 井上
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱可塑性樹脂の従来の特性を損なうことな
く、新たに高強度、耐摩耗性、長期耐熱性などを熱可塑
性樹脂に付加する液晶性樹脂の取得を課題とする。 【解決手段】p−ヒドロキシ安息香酸残基を必須成分と
して含有し、融点が140℃以上200℃未満の液晶性
樹脂。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、低融点でかつ低温
で液晶性を示す液晶性樹脂に関するものであり、熱可塑
性樹脂中において分散性がよく、該液晶性樹脂によって
改質された熱可塑性樹脂組成物および成形品、フィル
ム、繊維に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規特性を有するポリマー
が数多く開発され、市場に供されているが、なかでも分
子鎖の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶性ポリ
マーが優れた流動性と機械的性質を有する点で注目さ
れ、特に高い剛性、程々の耐摩耗性を有することから電
気・電子分野や事務機器分野などで小型成形品としての
需要が大きくなってきている。融点の低いLCPの例と
してはP-ヒドロキシ安息香酸とポリエチレンテレフタレ
ートの共重合物がある。また、熱可塑性樹脂とのアロイ
が数々検討されており、例えばPOLYMER ENGINEERING AN
D SCIENCE,1991,Vol.31,No.6やJournal of applied Pol
ymer Science,Vol.62,(1996)などがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
融点の低いLCPであるP-ヒドロキシ安息香酸とポリエ
チレンテレフタレートの共重合物であっても、融点が2
00℃未満とはならず、低融点化のためにポリエチレン
テレフタレートの共重合量を増加していくとブロック反
応のためと思われるが、異物を生じ、均質なポリマーが
得られない。また、上記文献使用の液晶ポリエステルで
は融点が280℃以上と高く、液晶ポリマーをある程度
分散させるためには加工温度を280℃以上にしなけれ
ばならず、加工温度上昇のためにポリマーの熱劣化によ
る機械物性低下などの問題があることがわかった。ま
た、熱可塑性樹脂中の分散粒径が大きく、異物になりや
すく成形品では衝撃強度の低下、フィルムでは破れある
いは糸では糸切れなどが頻繁に起きることがわかった。
よって本発明は、上述の問題を解消し、従来の熱可塑性
樹脂の加工温度で加工可能であり、かつ熱可塑性樹脂の
従来の特性を損なうことなく、新たに高強度、耐摩耗
性、長期耐熱性などを熱可塑性樹脂に付加する液晶性樹
脂の取得を課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
【0005】すなわち、本発明は(1)p−ヒドロキシ
安息香酸残基を必須成分として含有し、融点が140℃
以上200℃未満の液晶性樹脂、(2)ジオキシビフェ
ニル単位を含有する上記(1)記載の液晶性樹脂、
(3)液晶性樹脂が下記構造単位(I)、(III)、(IV)の構
造単位を有する液晶性ポリエステル、または(I)、(I
I)、(III)、(IV)の構造単位を有する液晶性ポリエステ
ルであって、
【化6】 (ただし式中のR1は
【化7】 から選ばれた一種以上の基を示し、R2 は
【化8】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素
原子または塩素原子を示す。)かつ、少なくとも構造単
位(III)として−OCH2CH2O−および/または構造
単位(IV)として
【化9】 を有する液晶性ポリエステルからなることを特徴とする
上記(1)または(2)記載の液晶性樹脂、(4)構造
単位(I)、(II)、(III)および(IV)からなり、構造単位
(I)と(II)の合計が(I)と(II)および(III)の合計の35
〜90モル%、構造単位(III)が(I)と(II)および(III)
の合計の65〜10モル%であり、構造単位(I)/(II)の
モル比が70/30〜90/10であり、構造単位(IV)
は構造単位(II)と(III)の合計と実質的に等モルである
上記(3)記載の液晶性樹脂、(5)構造単位(IV)のR
2が下記構造R3から選ばれた1種以上を含む上記
(1)〜(4)いずれか記載の液晶性樹脂、R3:
【化10】 (6)液晶性樹脂を構成する全ジカルボン酸成分の合計
100モル%に対し、R3の割合が1〜90モル%であ
る上記(5)記載の液晶性樹脂、(7)上記(1)〜
(6)のいずれか記載の液晶性樹脂を熱可塑性樹脂10
0重量部に対して0.01〜15重量部配合してなる熱
可塑性樹脂組成物。
【0006】(8)液晶性樹脂および熱可塑性樹脂の合
計100重量部に対し、赤燐0.01〜30重量部をさ
らに含有してなる上記(7)記載の熱可塑性樹脂組成
物、(9)液晶性樹脂および熱可塑性樹脂の合計100
重量部に対し無機充填材を5〜300重量部をさらに添
加してなる上記(7)または(8)記載の熱可塑性樹脂
組成物、(10)上記(7)〜(9)のいずれか記載の
熱可塑性樹脂組成物で構成してなる成形品、および(1
1)上記(1)〜(6)のいずれか記載の液晶性樹脂か
らなる熱可塑性樹脂用添加剤を提供するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において「重量」とは「質量」を意味す
る。
【0008】本発明の液晶性樹脂は、異方性溶融相を形
成し得る樹脂であり、例えば芳香族オキシカルボニル単
位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単位、脂
肪族ジカルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから
選ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶
性ポリエステル、あるいは、上記構造単位と芳香族イミ
ノカルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノ
オキシ単位などから選ばれた構造単位からなる異方性溶
融相を形成する液晶性ポリエステルアミドなどで、かつ
融点が140℃以上200℃未満のものである。
【0009】芳香族オキシカルボニル単位としては、例
えば、p−ヒドロキシ安息香酸あるいは、6−ヒドロキ
シ−2−ナフトエ酸などから生成した構造単位、芳香族
ジオキシ単位としては、例えば、4,4´−ジヒドロキ
シビフェニル、ハイドロキノン、3,3’,5,5’−
テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、t
−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、
2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキ
シナフタレン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパンあるいは4,4’−ジヒドロキシジフェニ
ルエーテルなどから生成した構造単位、芳香族ジカルボ
ニル単位としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル
酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジフ
ェニルジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタ
ン−4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロ
ルフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸あるい
は4,4’ジフェニルエーテルジカルボン酸などから生
成した構造単位、脂肪族ジカルボニル単位としてはアジ
ピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ウンデカン二酸あるいはドデカン二酸等から精
製した構造単位、芳香族イミノオキシ単位としては、例
えば、4−アミノフェノールなどから生成した構造単位
が挙げられる。
【0010】液晶性ポリエステルの具体例としては、p
−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、6−ヒド
ロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位、芳香族
ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位および脂肪族
ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリ
エステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単
位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構
造単位、テレフタル酸およびアジピン酸から生成した構
造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安
息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから
生成した構造単位、テレフタル酸およびイソフタル酸か
ら生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−
ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレング
リコールから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキ
シビフェニルから生成した構造単位、セバシン酸また
は、セバシン酸およびテレフタル酸から生成した構造単
位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成
した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した
構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフ
タレンジカルボン酸などから選択される芳香族ジカルボ
ン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル
などが挙げられる。
【0011】異方性溶融相を形成する好ましい液晶性ポ
リエステルの例としては、(I)、(II)、(III) 、
(IV)、または、(I)、(III)、(IV)の構造単位か
らなり、
【化11】 (ただし、式中のR1は、
【化12】 から選ばれた1種以上の基を示し、R2は、
【化13】 から選ばれた1種以上の基を示す。また、式中Xは水素
原子または塩素原子を示す。)かつ、少なくとも構造単
位(III)として−OCH2CH2O−および/または構造
単位(IV)として
【化14】 を有する液晶性ポリエステルからなる液晶性ポリエステ
ルが挙げられる。
【0012】なお、上記構造単位(II)および(III)の合
計と構造単位(IV)は実質的に等モルであることが好まし
い。
【0013】上記構造単位(I)はp−ヒドロキシ安息
香酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は
4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単
位、構造単位(III)はエチレングリコール、3,
3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキ
シビフェニル、ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキ
ノン、フェニルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシ
ナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよび4,
4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた一
種以上のジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、
構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、4,
4’−ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレンジ
カルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,
4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロルフェノ
キシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸および4,4’
ジフェニルエーテルジカルボン酸、アジピン酸、ピメリ
ン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデ
カン二酸、ドデカン二酸から選ばれた一種以上のジカル
ボン酸から生成した構造単位を各々示す。
【0014】また、液晶性ポリエステルアミドの例とし
ては、上記構造単位にp−アミノ安息香酸から生成した
構造単位あるいは4−アミノフェノールから生成した構
造単位などを更に共重合したものが挙げられる。
【0015】上記構造単位(I)、(III)および(I
V)、または、(I)、(II)、(III)および(IV)から
なる共重合体において、上記構造単位(I)、(II)、
(III)および(IV)の共重合量は任意である。しかし、
低融点化の点から次の共重合量であることが好ましい。
【0016】上記共重合体は少なくとも構造単位(III)
として−OCH2CH2O−および/または構造単位(IV)
として
【化15】 を有するが、全構造単位のうちのこれらの構造単位は、
構成単位(I)、(III)、(IV)または、構成単位(I)、(I
I)、(III)、(IV)の合計に対して通常、10モル%〜5
0モル%、好ましくは12モル%〜45モル%、より好
ましくは13モル%〜40モル%である。
【0017】そしてさらに、上記構造単位(II) を含む
場合は、低融点でかつ液晶性を示す点から、上記構造単
位(I)および(II)の合計は構造単位(I)、(II)
および(III) の合計に対して35〜90モル%が好まし
く、40〜88モル%がより好ましい。また、構造単位
(III) は構造単位(I)、(II)および(III) の合計に
対して65〜10モル%が好ましく、60〜12モル%
がより好ましい。また、構造単位(I)と(II)のモル
比[(I)/(II)]は得られるポリマーの均質性の点
から好ましくは70/30〜90/10であり、より好
ましくは75/25〜88/12である。また、構造単
位(IV)は構造単位(II)および(III)の合計と実質的
に等モルであることが好ましい。さらに低融点でかつ液
晶性を示すためには、構造単位(IV)のR2が下記構造
R3であり、低融点かつ液晶性の点から液晶性樹脂を構
成するジカルボン酸成分の合計100に対し、下記R3
の割合が1〜90モル%であることが好ましく、より好
ましくは3〜88モル%、さらに好ましくは5〜85モ
ル%である。
【0018】R3:
【化16】 一方、上記構造単位(II) を含まない場合は低融点化お
よび流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位
(I)および(III)の合計に対して20〜80モル%
であることが好ましく、25〜75モル%であることが
特に好ましく、構造単位(IV)は構造単位(III)と実
質的に等モルであることが好ましい。
【0019】なお、本発明で好ましく使用できる上記液
晶性ポリエステルを重縮合する際には上記構造単位
(I)〜(IV)を構成する成分以外に3,3’−ジフェ
ニルジカルボン酸、2,2’−ジフェニルジカルボン酸
などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、ピメリン酸、
スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二
酸、ドデカン二酸以外の脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒ
ドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハ
イドロキノン、メチルハイドロキノン、4,4’−ジヒ
ドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシベンゾ
フェノン等の芳香族ジオール、1,4−ブタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロ
ヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよ
びm−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ヒドロキシナフト
エ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびp−アミ
ノフェノール、p−アミノ安息香酸などを液晶性を損な
わない程度の少割合の範囲でさらに共重合せしめること
ができる。
【0020】本発明において使用する上記液晶性樹脂の
製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重
縮合法に準じて製造できる。
【0021】例えば、上記液晶ポリエステルの製造にお
いて、次の製造方法が好ましく挙げられる。
【0022】(1)p−アセトキシ安息香酸および4,
4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と2,
6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応に
よって製造する方法。
【0023】(2)p−ヒドロキシ安息香酸および4,
4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6−ナフタレンジカル
ボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する
方法。
【0024】(3)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6
−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから
脱フェノール重縮合反応により製造する方法。
【0025】(4)p−ヒドロキシ安息香酸および2,
6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカ
ーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステル
とした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フ
ェノール重縮合反応により製造する方法。
【0026】(5)ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス(β−
ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下
で(1)または(2)の方法により製造する方法。
【0027】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウ
ムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグ
ネシウムなどの金属化合物を使用することもできる。
【0028】本発明で用いる液晶性樹脂は、融点が14
0℃以上200℃未満であることが必須であり、好まし
くは145℃以上198℃以下、より好ましくは150
℃〜195℃以下である。融点が高すぎると熱可塑性樹
脂の改質剤として使用した場合、きれいに混合できず、
異物となって表面外観が悪くなる場合があり、衝撃性が
低下するなど本来熱可塑性樹脂が持っている特性を損な
うので好ましくない。
【0029】ここで、融点(Tm)とは示差熱量測定に
おいて、重合を完了したポリマを室温から20℃/分の
昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(T
m1)の観測後、Tm1 +20℃の温度で5分間保持し
た後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した
後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測され
る吸熱ピーク温度(Tm2 )を指す。
【0030】本発明における熱可塑性樹脂は、均質性を
有するもの、すなわちポリマー中に一部融点の高い部
分、すなわち溶融時に異物となる部分を実質的に含まな
い、均質な構造を有するものが好ましい。
【0031】本発明において用いられる液晶性樹脂は、
数平均分子量は特に限定されないがなかでも400〜2
0,000が好ましく、特に500〜15,000が好
ましい。分子量は、液晶性樹脂が可溶な溶媒を使用して
GPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱)法に
より測定することが可能である。
【0032】本発明で用いる液晶性樹脂は、ペンタフル
オロフェノール中で対数粘度を測定することが可能なも
のもあり、その際には0.1g/dlの濃度で60℃で
測定した値で0.03以上が好ましく、0.05〜1
0.0dl/gが特に好ましい。
【0033】また、本発明における液晶性樹脂の溶融粘
度は0.05〜200Pa・sが好ましく、特に0.1
〜100Pa・sがより好ましい。
【0034】なお、この溶融粘度は融点(Tm)+10
℃の条件で、ずり速度1,000(1/秒)の条件下で
高化式フローテスターによって測定した値である。
【0035】本発明の上記液晶性樹脂は熱可塑性樹脂に
配合することにより、熱可塑性樹脂の強度、表面改質
剤、耐薬品性、耐衝撃性、長期耐熱性、耐摩耗性などの
特性を改良し得るため、例えば、強度改良剤、表面外観
改良剤、耐薬品性改良剤、耐衝撃性改良剤などの添加剤
として用いることができる。
【0036】本発明の液晶性樹脂を配合する熱可塑性樹
脂は特に限定されないが、加熱すると流動性を示し、こ
れを利用して成形加工できる合成樹脂のことである。そ
の具体例としては、例えば、ポリエステル、融点200
℃以上の液晶ポリエステル、ポリカーボネート、ポリア
ミド、ポリオキシメチレン、全芳香族ポリアミド、全芳
香族ポリエステル、ポリイミド、ポリベンズイミダゾー
ル、ポリケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエ
ーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレン
オキシド、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンスルフィ
ド、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹
脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンなど
のオレフィン系重合体、エチレン/プロピレン共重合
体、エチレン/1−ブテン共重合体、エチレン/プロピ
レン/非共役ジエン共重合体、エチレン/アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重
合体、エチレン/酢酸ビニル/メタクリル酸グリシジル
共重合体およびエチレン/プロピレン−g−無水マレイ
ン酸共重合体、ABSなどのオレフィン系共重合体、ポ
リエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポ
リエステルエラストマー等のエラストマーから選ばれる
1種または2種以上の混合物が挙げられる。さらにポリ
エステル樹脂の具体例としてはポリエチレンテレフタレ
ート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレ
ンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフ
タレートおよびポリエチレン−1,2−ビス(フェノキ
シ)エタン−4,4’−ジカルボキシレートなどのほ
か、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート/デカンジカルボキシレートおよび
ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート/イソフ
タレートなどの共重合ポリエステル等が挙げられる。ま
た、ポリアミドの具体例としては、例えば環状ラクタム
の開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボ
ン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられ、具体的に
はナイロン6、ナイロン4・6、ナイロン6・6、ナイ
ロン6・10、ナイロン6・12、ナイロン11、ナイ
ロン12などの脂肪族ポリアミド、ポリ(メタキシレン
アジパミド)、ポリ(ヘキサメチレンテレフタルアミ
ド)、ポリ(ヘキサメチレンイソフタルアミド)、ポリ
(テトラメチレンイソフタルアミド)、ポリノナンメチ
レンテレフタルアミド(ナイロン9T)、などの脂肪族
−芳香族ポリアミド、およびこれらの共重合体や混合物
として、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメ
チレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6
T)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリカプ
ロアミドコポリマー(ナイロン6T/6)、ポリヘキサ
メチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルア
ミドコポリマー(ナイロン66/6I)、ポリドデカミ
ド/ポリヘキサメチレンテレフタラミドコポリマー(ナ
イロン12/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/
ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチ
レンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T
/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリ
ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン
6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/
ポリ(2ーメチルペンタメチレンテレフタルアミド)コ
ポリマー(ナイロン6T/M5T)等を挙げることがで
きる。
【0037】これらのうち機械的性質、成形性などの点
からポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタ
レート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレートおよびポリエチレンテレ
フタレートなどのポリエステル、ナイロン6、ナイロン
6・6などのポリアミド、ポリオキシメチレン、融点2
00℃以上の液晶性ポリエステル、融点200℃以上の
液晶性ポリエステルアミド、ポリカーボネート、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリスチレン、ABS、ポリフェニレンオキシド、フェ
ノキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアル
デヒド樹脂から選ばれる1種または2種以上の混合物が
好ましく、さらに好ましくはポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロ
ン6・6、ポリオキシメチレン、融点200℃以上の液
晶性ポリエステル、融点200℃以上の液晶性ポリエス
テルアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフ
ィド、ABS、ポリフェニレンオキシドから選ばれる1
種または2種以上の混合物である。
【0038】本発明の液晶性樹脂の熱可塑性樹脂への配
合量は、熱可塑性樹脂の本来有する特性を損なわず、か
つ新規に高強度、耐摩耗性、長期耐熱性などの諸特性を
付与する点から熱可塑性樹脂100重量部に対して通
常、0.01〜15重量部、好ましくは0.05〜12
重量部、さらに好ましくは0.1〜10重量部である。
【0039】本発明で使用される赤燐は、そのままでは
不安定であり、また、水に徐々に溶解したり、水と徐々
に反応する性質を有するので、これを防止する処理を施
したものが好ましく用いられる。このような赤燐の処理
方法としては、特開平5−229806号公報に記載の
赤燐の粉砕を行わず、赤燐表面に水や酸素との反応性が
高い破砕面を形成させずに赤燐を微粒子化する方法、赤
燐に水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウムを微
量添加して赤燐の酸化を触媒的に抑制する方法、赤燐を
パラフィンやワックスで被覆し、水分との接触を抑制す
る方法、ε−カプロラクタムやトリオキサンと混合する
ことにより安定化させる方法、赤燐をフェノール系、メ
ラミン系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系などの熱
硬化性樹脂で被覆することにより安定化させる方法、赤
燐を銅、ニッケル、銀、鉄、アルミニウムおよびチタン
などの金属塩の水溶液で処理して、赤燐表面に金属燐化
合物を析出させて安定化させる方法、赤燐を水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化チタン、水酸化
亜鉛などで被覆する方法、赤燐表面に鉄、コバルト、ニ
ッケル、マンガン、スズなどで無電解メッキ被覆するこ
とにより安定化させる方法およびこれらを組合せた方法
が挙げられるが、好ましくは、赤燐の粉砕を行わずに赤
燐表面に破砕面を形成させずに赤燐を微粒子化する方
法、赤燐をフェノール系、メラミン系、エポキシ系、不
飽和ポリエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆すること
により安定化させる方法、赤燐を水酸化アルミニウム、
水酸化マグネシウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛などで
被覆することにより安定化させる方法であり、特に好ま
しくは、赤燐表面に破砕面を形成させずに赤燐を微粒子
化する方法、赤燐をフェノール系、メラミン系、エポキ
シ系、不飽和ポリエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆
することにより安定化させる方法である。これらの熱硬
化性樹脂の中で、フェノール系熱硬化性樹脂、エポキシ
系熱硬化性樹脂で被覆された赤燐が耐湿性の面から好ま
しく使用することができ、特に好ましくはフェノール系
熱硬化性樹脂で被覆された赤燐である。
【0040】また樹脂に配合される前の赤燐の平均粒径
は、難燃性、機械特性、耐湿熱特性およびリサイクル使
用時の粉砕による赤燐の化学的・物理的劣化を抑える点
から35〜0.01μmのものが好ましく、さらに好ま
しくは、30〜0.1μmのものである。
【0041】なお赤燐の平均粒径は、一般的なレーザー
回折式粒度分布測定装置により測定することが可能であ
る。粒度分布測定装置には、湿式法と乾式法があるが、
いずれを用いてもかまわない。湿式法の場合は、赤燐の
分散溶媒として、水を使用することができる。この時ア
ルコールや中性洗剤により赤燐表面処理を行ってもよ
い。また分散剤として、ヘキサメタ燐酸ナトリウムやピ
ロ燐酸ナトリウムなどの燐酸塩を使用することも可能で
ある。また分散装置として超音波バスを使用することも
可能である。
【0042】また本発明で使用される赤燐の平均粒径は
上記のごとくであるが、赤燐中に含有される粒径の大き
な赤燐、すなわち粒径が75μm以上の赤燐は、難燃
性、機械的特性、耐湿熱性、リサイクル性を著しく低下
させるため、粒径が75μm以上の赤燐は分級等により
除去することが好ましい。粒径が75μmの赤燐含量
は、難燃性、機械的特性、耐湿熱性、リサイクル性の面
から、10重量%以下が好ましく、さらに好ましくは8
重量%以下、特に好ましくは5重量%以下である。下限
に特に制限はないが、0に近いほど好ましい。
【0043】ここで赤燐に含有される粒径が75μmの
赤燐含量は、75μmのメッシュにより分級することで
測定することができる。すなわち赤燐100gを75μ
mのメッシュで分級した時の残さ量Z(g)より、粒径
が75μm以上の赤燐含量はZ/100×100(%)
より算出することができる。
【0044】また、本発明で使用される赤燐の熱水中で
抽出処理した時の導電率(ここで導電率は赤燐5gに純
水100mLを加え、例えばオートクレーブ中で、12
1℃で100時間抽出処理し、赤燐ろ過後のろ液を25
0mLに希釈した抽出水の導電率を測定する)は、得ら
れる成形品の耐湿性、機械的強度、耐トラッキング性、
およびリサイクル性の点から通常0.1〜1000μS
/cmであり、好ましくは0.1〜800μS/cm、
さらに好ましくは0.1〜500μS/cmである。
【0045】このような好ましい赤燐の市販品として
は、燐化学工業社製“ノーバエクセル140”、“ノー
バエクセルF5”が挙げられる。
【0046】本発明における赤燐の添加量は、本発明の
液晶性樹脂と熱可塑性樹脂の合計100重量部に対して
通常0.01〜30重量部、好ましくは0.05〜20
重量部、より好ましくは0.06〜10重量部、さらに
好ましくは0.08〜5重量部である。赤燐添加量が少
なすぎると難燃性向上効果が発現せず、多すぎると物性
低下するとともに難燃効果とは逆に燃焼促進剤として働
く傾向にある。
【0047】本発明の液晶性樹脂を添加することによっ
て得られた熱可塑性樹脂組成物はさらに赤燐の安定剤と
して金属酸化物を添加することにより、押出し、成形時
の安定性や強度、耐熱性、成形品の端子腐食性などを向
上させることができる。このような金属酸化物の具体例
としては、酸化カドミウム、酸化亜鉛、酸化第一銅、酸
化第二銅、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化コバルト、酸
化マンガン、酸化モリブデン、酸化スズおよび酸化チタ
ンなどが挙げられるが、なかでも酸化カドミウム、酸化
第一銅、酸化第二銅、酸化チタンなどのI族および/ま
たはII族の金属以外の金属酸化物が好ましく、特に酸化
第一銅、酸化第二銅、酸化チタンが好ましいが、I族お
よび/またはII族の金属酸化物であってもよい。押出
し、成形時の安定性や強度、耐熱性、成形品の端子腐食
性の他に、非着色性をさらに向上させるためには酸化チ
タンが最も好ましい。
【0048】金属酸化物の添加量は機械物性、成形性の
面から本発明の液晶性樹脂と熱可塑性樹脂の合計100
重量部に対して0.01〜20重量部が好ましく、特に
好ましくは0.1〜10重量部である。
【0049】本発明において熱可塑性樹脂組成物の機械
強度その他の特性を付与するために充填剤を使用するこ
とが可能であり、特に限定されるものではないが、繊維
状、板状、粉末状、粒状などの充填剤を使用することが
できる。具体的には例えば、ガラス繊維、PAN系やピ
ッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維
や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維など
の有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊
維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化
チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸
カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほ
う酸アルミウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーなどの繊
維状、ウィスカー状充填剤、マイカ、タルク、カオリ
ン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフ
レーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリ
ブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリ
リン酸カルシウム、グラファイトなどの粉状、粒状ある
いは板状の充填剤が挙げられる。上記充填剤中、ガラス
繊維が好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、一般
に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例え
ば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストラン
ド、ミルドファイバーなどから選択して用いることがで
きる。また、上記の充填剤は2種以上を併用して使用す
ることもできる。なお、本発明に使用する上記の充填剤
はその表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系
カップリング剤、チタネート系カップリング剤など)、
その他の表面処理剤で処理して用いることもできる。
【0050】また、ガラス繊維はエチレン/酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
【0051】上記の充填剤の添加量は樹脂成分(液晶性
樹脂と熱可塑性樹脂の合計)100重量部に対し300
重量部以下であり、好ましくは10〜250重量部、よ
り好ましくは20〜150重量部である。
【0052】さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物に
は、酸化防止剤および熱安定剤(たとえばヒンダードフ
ェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれら
の置換体など)、紫外線吸収剤(たとえばレゾルシノー
ル、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノ
ンなど)、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止
剤、滑剤および離型剤(モンタン酸およびその塩、その
エステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコー
ル、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど)、
染料(たとえばニグロシンなど)および顔料(たとえば
硫化カドミウム、フタロシアニンなど)を含む着色剤、
導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核
剤、可塑剤、難燃剤としては赤燐が好ましく用いられる
が他の難燃剤(例えばブロム化ポリスチレン、臭素化ポ
リフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、水酸
化マグネシウム、メラミンおよびシアヌール酸またはそ
の塩など)、難燃助剤、帯電防止剤、摺動性改良剤(グ
ラファイト、フッ素樹脂)、紫外線吸収剤などの通常の
添加剤を添加して、所定の特性をさらに付与することが
できる。
【0053】本発明の熱可塑性樹脂組成物は通常公知の
方法で製造される。例えば、本発明の液晶性樹脂および
熱可塑性樹脂成分中、赤燐およびその他の必要な添加剤
および充填材を予備混合して、またはせずに押出機など
に供給して十分溶融混練することにより調製されるが、
好ましくは、ハンドリング性や生産性の面から、本発明
の液晶性樹脂、熱可塑性樹脂の一部(例えば液晶性樹脂
の一部もしくは全部、熱可塑性樹脂成分の一部もしくは
全部、または、最終的に含有せしめる液晶性樹脂および
熱可塑性樹脂のうちの一部)を一旦溶融混練して実際に
熱可塑性樹脂組成物に配合されるべき赤燐量よりも赤燐
濃度の高い樹脂組成物を製造し、残りの液晶性樹脂もし
くは熱可塑性樹脂成分中に赤燐濃度の高い樹脂組成物お
よびその他の任意に用いることができる添加剤および充
填材を溶融混練することにより調製される。
【0054】あるいは本発明の液晶性樹脂の一部もしく
は全部、熱可塑性樹脂成分の一部もしくは全部、また
は、最終的に含有せしめる液晶性樹脂および熱可塑性樹
脂のうちの一部と赤燐およびその他の任意に用いること
ができる添加剤を一旦溶融混練して、実際に熱可塑性樹
脂組成物に配合されるべき赤燐量よりも赤燐濃度の高い
樹脂組成物を製造し、残りの液晶性樹脂もしくは熱可塑
性樹脂成分中および赤燐濃度の高い樹脂組成物の段階で
添加した任意に用いることができる添加剤以外の添加剤
および充填材を溶融混練することにより調製される。
【0055】上記のように実際に熱可塑性樹脂組成物に
配合されるべき赤燐量よりも赤燐濃度の高い樹脂組成物
を製造する段階で、その他の任意に用いることができる
添加剤を配合する場合、これらの任意に用いることがで
きる添加剤はあらかじめ赤燐と混合しておくことが好ま
しい。
【0056】特に任意に用いることができる添加剤の中
でも、赤燐の安定剤として使用される金属酸化物、特に
酸化チタンを添加する場合、酸化チタンは赤燐の高濃度
品を製造する段階で配合することが好ましく、さらにあ
らかじめ赤燐と酸化チタンをヘンシェルミキサー等の機
械的な混合装置を用いて混合しておくと、赤燐の安定
性、赤燐の分散性や得られる樹脂組成物の非着色性を向
上することができる。
【0057】かかる赤燐高濃度品の赤燐配合量は、赤燐
高濃度品の製造面、赤燐の分散性の面、および最終的に
得られる熱可塑性樹脂組成物の難燃性、機械特性、成形
性の面から、本発明の液晶性樹脂を添加した熱可塑性樹
脂からなる熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、
5〜300重量部が好ましく、特に好ましくは15〜2
00重量部である。
【0058】赤燐高濃度品としては、(1)本発明の液
晶性樹脂のみからなる赤燐高濃度品、(2)熱可塑性樹
脂のみからなる赤燐高濃度品、(3)本発明の液晶性樹
脂および熱可塑性樹脂からなる赤燐高濃度品のいずれ
も、本効果を発現する。好ましくは熱可塑性樹脂のみか
らなる赤燐高濃度品を用いたものが熱可塑性樹脂組成物
中での赤燐の分散性が高く、薄肉難燃性、耐熱性が向上
する。
【0059】このような赤燐高濃度品の液晶性樹脂およ
び熱可塑性樹脂の配合量は、赤燐高濃度品製造時の製造
性の面、赤燐の分散性の面、および最終的に得られる樹
脂組成物の難燃性、機械物性、成形性、耐熱性の面か
ら、液晶性樹脂および熱可塑性樹脂100重量部に対し
て、0.5〜200重量部が好ましく、さらに好ましく
は1〜180重量部、より好ましくは1〜150重量部
である。
【0060】かかる赤燐濃度の高い樹脂組成物は、いわ
ゆるマスターペレットの形態で好ましく用いられるが、
それに限定されず、いわゆるチップ状、粉末状、あるい
はそれらの混合物の形態であってもよい。またかかる液
リン濃度の高い樹脂組成物成分と配合する液晶性樹脂お
よび熱可塑性樹脂はペレット状であることが好ましい
が、それに限定されず、いわゆるチップ状、粉末状ある
いは、チップ状と粉末状の混合物であってもよいが、好
ましくは液晶性樹脂および熱可塑性樹脂の形態、大き
さ、形状はほぼ同等、あるいは互いに似通っていること
が均一に混合し得る点で好ましい。樹脂組成物を製造す
るに際し、例えば“ユニメルト”タイプのスクリューを
備えた単軸押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイ
プの混練機などを用いて180〜350℃で溶融混練し
て組成物とすることができる。
【0061】かくして得られる熱可塑性樹脂組成物は射
出成形、押出成形、圧縮成形など通常の成形に供するこ
とができ、フィルム用途、繊維用途、また各種成形品と
して電気・電子部品、精密部品、自動車部品などに極め
て有用である。
【0062】本発明の液晶性樹脂を用いた熱可塑性樹脂
組成物は優れた高強度、耐摩耗性、長期耐熱性の特性な
どの特性を生かし、三次元成形品、シート、容器パイプ
などの各種成形品に加工することが可能であり、例え
ば、各種ギヤー、各種ケース、センサー、LEPラン
プ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、ス
イッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケー
ス、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プ
ラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイ
クロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッド
ベース、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液晶
ディスプレー部品、FDDキャリッジ、FDDシャー
シ、HDD部品、モーターブラッシュホルダー、パラボ
ラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される
電気・電子部品;VTR部品、テレビ部品、アイロン、
ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響
部品、オーディオ・レーザーディスク・コンパクトディ
スク・ミニディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷
蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワード
プロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品
部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部
品、ファクシミリ関連部品複写機関連部品、洗浄用治
具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中軸受、などの各種
軸受、モーター部品、ライター、タイプライターなどに
代表される機械関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時
計などに代表される光学機器、精密機械関連部品;オル
タネーターターミナル、オルタネーターコネクター、I
Cレギュレーター、ライトディヤー用ポテンショメータ
ーベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係
・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズル
スノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エ
ンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディ
ー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却
水センサー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセ
ンサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャ
フトポジションセンサー、エアーフローメーター、エア
コン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロ
ールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダ
ー、ウォーターポンプインペラー、タービンべイン、ワ
イパーモーター関係部品、デュストリビュター、スター
タースィッチ、スターターリレー、トランスミッション
用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャーノズル、エ
アコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイ
ル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部
品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケッ
ト、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキ
ピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルタ
ー、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部品、その
他各種用途に有用である。
【0063】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳述す
るが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に
限定されるものではない。
【0064】実施例1(A−1) p−ヒドロキシ安息香酸808重量部、4,4´−ジヒ
ドロキシビフェニル251重量部、セバシン酸273重
量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレ
フタレ−ト346重量部及び無水酢酸969重量部を撹
拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た。芳香族オキシカルボニル単位65モル%、芳香族ジ
オキシ単位15モル%、エチレンジオキシ単位20モル
%、脂肪族ジカルボニル単位15モル%、芳香族ジカル
ボニル単位20モル%からなる融点191℃、数平均分
子量は約3200の樹脂が得られた。
【0065】実施例2(A−2) p−ヒドロキシ安息香酸746重量部、4,4´−ジヒ
ドロキシビフェニル168重量部、イソフタル酸150
重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテ
レフタレ−ト519重量部及び無水酢酸816重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た。芳香族オキシカルボニル単位60モル%、芳香族ジ
オキシ単位10モル%、エチレンジオキシ単位30モル
%、芳香族ジカルボニル単位40モル%からなる融点1
93℃、数平均分子量は約2600の樹脂が得られた。
【0066】比較例1(A−3) 特開昭54−77691号公報に従って、p−アセトキ
シ安息香酸1265重量部と6−アセトキシ−2−ナフ
トエ酸456重量部を留出管を備えた反応容器に仕込み
重縮合を行った。芳香族オキシカルボニル単位100モ
ル%からなる融点293℃、数平均分子量約7000の
樹脂を得た。
【0067】比較例2(A−4) p−ヒドロキシ安息香酸746重量部、固有粘度が約
0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト692重
量部及び無水酢酸606重量部を撹拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重合を行った。芳香族オキシカル
ボニル単位60モル%、エチレンジオキシ単位40モル
%、芳香族ジカルボン酸単位40モル%からなる融点1
90.5,206℃、数平均分子量は約3000の樹脂
が得られた。
【0068】(1)ポリマー均質性 スライドガラス上200℃および融点+10℃で加熱
し、完全に溶融するか融点顕微鏡を使用して観察した。
どちらの温度でも完全溶解◎、融点のみの溶解△、不溶
物が残る×とした。なお、融点が複数あるものについて
はその中で最も低い温度の値を融点として測定した。
【0069】(2)引張特性 ASTM1号引張試験片を東芝IS−55EPNでシリ
ンダー温度280℃、金型温度130℃で成形し、AS
TM D638に従って測定し、引張強度を求めた。
【0070】(3)耐摩耗性 Tabor摩耗試験(ASTM D−1044−56)
に従い、摩耗輪CS−17、荷重1kg、回転数1000
回で摩耗量を測定した。
【0071】(4)耐熱エージング試験 ASTM1号引張試験片を東芝IS−55EPNでシリ
ンダー温度280℃、金型温度130℃で成形し、得ら
れた試験片を熱風オーブン中で190℃で30日間処理
した後、ASTM D638に基づいて引張強度を測定
して、190℃で30日間処理後の引張強度/初期の引
張強度×100を引張強度保持率として求めた。
【0072】(5)表面外観 (2)で得られた成形品の表面外観を観察し、異物によ
る膨らみがあるか肉眼で観察した。 (6)難燃性 UL−94に従い、1/32インチ厚試験片の難燃性評価
を行った。
【0073】実施例3、4、比較例3〜5 実施例1、2および比較例1、2に示した液晶性ポリエ
ステル(LCP)とPET(東レ社製T900E)と充
填材(繊維長3mm、繊維径9μmのガラス繊維)を表
1に示した割合でドライブレンドした後、30mmφ2軸
押出機で溶融混練してペレットを得た。ついでこのペレ
ットを各評価項目ごとの方法で試験片を得た。
【0074】評価結果を表1に示す。
【0075】
【表1】
【0076】実施例5、6および参考例1 参考例1(実施例3)の組成においてPET70重量部
に対して赤燐(ノーバエクセル140)を30重量部ド
ライブレンドし、30mmφの2軸押出機を用いて28
0℃で溶融混練して赤燐高濃度品のペレットを得た。次
いで表2に示した割合で液晶性樹脂、熱可塑性樹脂およ
び赤燐高濃度品または赤燐とガラス繊維(9μm径、3
mm長)をドライブレンドし、30mmφの2軸押出機
を用いて280℃で溶融混練してペレットとした。この
ペレットを東芝IS−55EPN(東芝機械(株)製)
に供し、シリンダー温度を280℃、金型温度130℃
の条件で各評価項目ごとの方法で試験片を成形し、評価
した。
【0077】
【表2】
【0078】表1の結果から本発明の液晶性樹脂は、均
質性に優れ、かつそれを添加した熱可塑性樹脂は引張強
度、摩擦特性および耐熱エージング性が改良され、かつ
異物の少ない表面外観に優れた材料を得ることができ
る。また、表2の結果から、赤燐を添加することで難燃
性が向上するばかりでなく、上記物性も改良された材料
を得ることができる。
【0079】
【発明の効果】本発明の液晶性樹脂を熱可塑性樹脂に用
いることで熱可塑性樹脂の本来の特性を損なうことな
く、強度、耐摩耗性および耐熱エージング特性が改良さ
れ、赤燐の添加により上記物性を更に向上させ、かつ難
燃性を付加することができ、フィルム、繊維、成形品で
は電気・電子関連機器、精密機械関連機器、事務用機
器、自動車・車両関連部品など、その他各種用途に好適
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08L 67:00)

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】p−ヒドロキシ安息香酸残基を必須成分と
    して含有し、融点が140℃以上200℃未満の液晶性
    樹脂。
  2. 【請求項2】ジオキシビフェニル単位を含有する請求項
    1記載の液晶性樹脂。
  3. 【請求項3】液晶性樹脂が下記構造単位(I)、(III)、(I
    V)の構造単位を有する液晶性ポリエステル、または
    (I)、(II)、(III)、(IV)の構造単位を有する液晶性ポリ
    エステルであって、 【化1】 (ただし式中のR1は 【化2】 から選ばれた一種以上の基を示し、R2 は 【化3】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素
    原子または塩素原子を示す。)かつ、少なくとも構造単
    位(III)として−OCH2CH2O−および/または構造
    単位(IV)として 【化4】 を有する液晶性ポリエステルからなることを特徴とする
    請求項1または2記載の液晶性樹脂。
  4. 【請求項4】構造単位(I)、(II)、(III)および(IV)から
    なり、構造単位(I)と(II)の合計が(I)と(II)および(II
    I)の合計の35〜90モル%、構造単位(III)が(I)と(I
    I)および(III)の合計の65〜10モル%であり、構造
    単位(I)/(II)のモル比が70/30〜90/10であ
    り、構造単位(IV)は構造単位(II)と(III)の合計と実質
    的に等モルである請求項3記載の液晶性樹脂。
  5. 【請求項5】構造単位(IV)のR2が下記構造R3から選
    ばれた1種以上を含む請求項1〜4いずれか記載の液晶
    性樹脂。R3: 【化5】
  6. 【請求項6】液晶性樹脂を構成する全ジカルボン酸成分
    の合計100モル%に対し、R3の割合が1〜90モル
    %である請求項5記載の液晶性樹脂。
  7. 【請求項7】請求項1〜6のいずれか記載の液晶性樹脂
    を熱可塑性樹脂100重量部に対して0.01〜15重
    量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
  8. 【請求項8】液晶性樹脂および熱可塑性樹脂の合計10
    0重量部に対し、赤燐0.01〜30重量部をさらに含
    有してなる請求項7記載の熱可塑性樹脂組成物。
  9. 【請求項9】液晶性樹脂および熱可塑性樹脂の合計10
    0重量部に対し無機充填材を5〜300重量部をさらに
    添加してなる請求項7または8記載の熱可塑性樹脂組成
    物。
  10. 【請求項10】請求項7〜9のいずれか記載の熱可塑性
    樹脂組成物で構成してなる成形品。
  11. 【請求項11】請求項1〜6のいずれか記載の液晶性樹
    脂からなる熱可塑性樹脂用添加剤。
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KR20220157554A (ko) * 2021-05-21 2022-11-29 주식회사 삼환티에프 원사 열풍 열처리 장치
JP2023023976A (ja) * 2021-08-06 2023-02-16 東洋スチレン株式会社 スチレン系樹脂組成物

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