JPH11116702A

JPH11116702A - 蒸着用ポリエチレンテレフタレートフィルム

Info

Publication number: JPH11116702A
Application number: JP9288895A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Imai; 伸彦今井; Toshiya Ishii; 敏也石井
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1997-10-21
Filing date: 1997-10-21
Publication date: 1999-04-27

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂フィルムとその上に積層した金属又は金
属化合物の蒸着薄膜とからなる蒸着フィルムの当該樹脂
フィルムと蒸着薄膜との密着性を向上させる。【解決手段】金属又は金属化合物の蒸着薄膜１１が積
層される蒸着用ポリエチレンテレフタレートフィルム１
０において、金属又は金属化合物の蒸着薄膜１１と接す
る蒸着用ポリエチレンテレフタレートフィルム１０の表
面２が、Ｘ線光電子分光測定（測定条件：Ｘ線源ＭｇＫ
α、出力１００Ｗ）した場合に、Ｃ１ｓ波形分離におけ
るベンゼン環のＣ−Ｃ結合の半値幅として１．２２５〜
１．５５４ｅＶをもつようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエチレンテレ
フタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと称する）
上に金属又は金属化合物の蒸着薄膜を積層し、ガスバリ
アー性フィルムとして有用な蒸着フィルムを得る場合に
使用する当該蒸着用ＰＥＴフィルムに関する。さらに詳
しくは、かかる蒸着フィルムに使用される蒸着用ＰＥＴ
フィルムであって、特定の表面特性を有するために金属
又は金属化合物の蒸着薄膜との剥離防止性能が向上して
いる蒸着用ＰＥＴフィルムに関する。また、この蒸着用
ＰＥＴフィルムと金属又は金属化合物の蒸着薄膜からな
る積層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、食品、医療品等の包装に用いられ
る包装材料には、内容物の変質を抑制し、その効能が維
持されるように、酸素、水蒸気、その他内容物を変質さ
せる気体（ガス）の通過を遮断するガスバリアー性を備
えることが求められている。特に、食品の包装材料に
は、蛋白質や油脂等の酸化や変質を抑制し、また、味や
鮮度を保持するため、このようなガスバリアー性が必要
とされている。また、医薬品の包装材料には、無菌状態
を維持すると共に、有効成分の変質を抑制し、効能を維
持するために、ガスバリアー性が必要とされている。

【０００３】ガスバリアー性を有する包装材料として
は、その使用目的等に応じて種々の樹脂フィルムが使用
されているが、例えば、ポリビニルアルコールフィル
ム、ポリ塩化ビニリデンフィルム等の高分子樹脂フィル
ムあるいはこれらの積層フィルムが使用されている。

【０００４】また、包装材料に対する高度なガスバリア
ー性の要求、特に、高温高湿度環境下でのガスバリアー
性の維持や、近年の環境保護の点からの包装材料に対す
る脱塩素や脱アルミニウム箔の要求に対し、一酸化ケイ
素（ＳｉＯ）等のケイ素酸化物（ＳｉＯ_x）、酸化アル
ミニウム（ＡｌＯ_x）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属
又は金属化合物の薄膜をＰＥＴフィルムを代表とする樹
脂フィルム上に蒸着等の形成手段により成膜した蒸着フ
ィルムが開発されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
金属又は金属化合物を樹脂フィルム上に成膜した蒸着フ
ィルムは、蒸着薄膜が無機化合物であり、その蒸着薄膜
の下地となる樹脂フィルムが有機化合物であるために、
両者の機械的性質、化学的性質、熱的性質、電気的性質
等の諸物性が非常に異なっている。

【０００６】従って、蒸着加工、印刷加工、ラミネート
加工等の包装材料に一般に施される加工工程や、包装袋
や包装容器等の包装材料の最終形態での使用時に、蒸着
薄膜に機械的ストレス、熱的ストレス等の負荷がかか
り、金属又は金属化合物の蒸着薄膜と樹脂フィルムとの
界面付近で剥離や欠陥（クラック、ピンホール等）が生
じ、その剥離あるいは欠陥部分から酸素、水蒸気等の気
体が通過し、本来有しているはずの高いガスバリアー性
が低下するという問題がある。

【０００７】このような問題に対して、蒸着薄膜の下地
となる樹脂フィルムと蒸着薄膜との密着性を改善するた
め、例えば、樹脂フィルムの表面をコロナ放電処理、紫
外線照射処理、プラズマ処理、火炎処理、または熱やア
ルカリ等の薬品等で表面処理し、樹脂フィルム表面を活
性化してから金属または金属化合物の蒸着を行う方法
（表面活性化処理法）がある。

【０００８】ところがこの表面活性化処理法によると、
樹脂フィルム表面が過度に活性化されることにより樹脂
フィルム表面の分子構造の破壊が進行しすぎ、このため
にかえって蒸着薄膜と樹脂フィルムとの密着強度が低下
したり、樹脂フィルム表面の活性化状態の経時的変化に
より樹脂フィルムと蒸着薄膜との密着性が安定しないと
いう問題が生じる。さらに、上述の各種表面活性化処理
法は、得られる樹脂フィルム表面の分子状態のコントロ
ールが非常に難しいため、樹脂フィルムと蒸着薄膜との
密着強度にもバラツキが生じるという問題がある。

【０００９】別な方法として、蒸着薄膜の下地となる樹
脂フィルムとして、樹脂フィルムの構成成分とその他の
樹脂成分等とを共重合させた共重合樹脂フィルムや、樹
脂フィルムの成膜時に他の樹脂を共押出しさせた共押出
多層樹脂フィルムを用いる方法があり、また、樹脂フィ
ルムの成膜時に、その樹脂フィルムの表面にオフライン
またはインラインで、エチレンイミン系、アミン系、エ
ポキシ系、ウレタン系またはポリエステル系等のコーテ
ィング剤を塗布したものを使用する方法がある。

【００１０】しかし、これらの方法によると、いずれも
蒸着薄膜と樹脂フィルムとの密着性は向上するが、樹脂
フィルムの耐熱性が劣るために熱寸法安定性が悪く、蒸
着、印刷、ラミネート等の包装材料に一般に施される加
工工程等において蒸着フィルムに熱負荷がかかった時に
蒸着薄膜が機械的ストレスを受け、それにより蒸着薄膜
にクラック、ピンホール等が発生し、十分なガスバリア
ー性が得られないという問題がある。

【００１１】本発明は以上のような従来技術の課題を解
決しようとするものであり、金属又は金属化合物の蒸着
薄膜と樹脂フィルムとから蒸着フィルムを製造するにあ
たり、蒸着薄膜に対して優れた密着性を有する樹脂フィ
ルムを得、それにより蒸着、印刷、ラミネート等の蒸着
フィルムの製造工程や蒸着フィルムを包装材料として成
形する際の製袋等の加工工程において、また蒸着フィル
ムを種々の包装形態で使用する場合において、金属又は
金属化合物の蒸着薄膜と樹脂フィルムとの剥離を防止
し、高いガスバリアー性が維持できるようにすることを
目的とする。

【００１２】また、そのような樹脂フィルムと金属又は
金属化合物の蒸着薄膜とからなるガスバリアー性の高い
蒸着フィルムの製造方法を提供する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者は、特定の表面
特性を有するＰＥＴフィルムを使用することにより上記
の目的が達成できることを見出し、本発明を完成させる
に至った。

【００１４】即ち、本発明は、第１に、金属又は金属化
合物の蒸着薄膜が積層されるＰＥＴフィルムであって、
金属又は金属化合物の蒸着薄膜と接する表面をＸ線光電
子分光測定（測定条件：Ｘ線源ＭｇＫα、出力１００
Ｗ）した場合に、Ｃ１ｓ波形分離におけるベンゼン環の
Ｃ−Ｃ結合の半値幅が１．２２５〜１．５５４ｅＶであ
ることを特徴とする蒸着用ＰＥＴフィルムを提供する。

【００１５】また、このような蒸着用ＰＥＴフィルムと
して、その表面が低温プラズマ処理されているものを提
供する。

【００１６】第２に、本発明は、かかる蒸着用ＰＥＴフ
ィルム上に金属又は金属化合物の蒸着薄膜が積層されて
いる蒸着フィルムを提供する。

【００１７】第３に、そのような蒸着フィルムの製造方
法として、金属又は金属化合物の蒸着薄膜が積層される
蒸着用ＰＥＴフィルムの表面に低温プラズマ処理し、次
いで低温プラズマ処理したＰＥＴフィルム表面に金属又
は金属化合物の蒸着薄膜を積層し、かつ該低温プラズマ
処理と蒸着薄膜の積層とをインライン処理により行うこ
とを特徴とする方法を提供する。

【００１８】かかる本発明の蒸着用ＰＥＴフィルムは、
本発明者の次の知見に基づくものである。即ち、一般
に、Ｘ線光電子分光測定（ＸＰＳ測定）によれば、被測
定物質の表面から数ｎｍ程度の原子の種類やその原子と
結合している原子の種類やそれらの結合状態を分析で
き、ＰＥＴフィルムは、プラズマ処理などの表面処理が
施こされない未処理状態において、Ｃ１ｓ波形分離にお
けるＰＥＴ分子構造内のベンゼン環のＣ−Ｃ結合の半値
幅が１．２２０程度となる（ＸＰＳ測定条件：Ｘ線源Ｍ
ｇＫα、出力１００Ｗ）。このような半値幅を有するＰ
ＥＴフィルムは、金属又は金属化合物の蒸着薄膜との密
着性が低い。

【００１９】これに対して、表面処理を施すことにより
Ｃ１ｓ波形分離におけるＰＥＴ分子構造内のベンゼン環
のＣ−Ｃ結合の半値幅が１．２２５〜１．５５４ｅＶを
示すものは、その表面処理の方法や条件などによらず金
属又は金属化合物の蒸着薄膜と極めて良好な密着性を示
すのである。

【００２０】したがって、本発明の蒸着用ＰＥＴフィル
ムによれば、その表面に積層された金属又は金属化合物
の蒸着薄膜が高い密着性を示し、蒸着、印刷、ラミネー
ト等の蒸着フィルムの製造工程や蒸着フィルムを包装材
料として成形する際の製袋等の加工工程において、また
蒸着フィルムを種々の包装形態で使用する場合におい
て、金属又は金属化合物の蒸着薄膜の剥離が防止され
る。よって、本発明の蒸着用ＰＥＴフィルム上に金属又
は金属化合物の蒸着薄膜を積層することにより得られる
本発明の蒸着フィルムは、高いガスバリアー性を維持す
るものとなる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等
の構成要素を表している。

【００２２】図１は、本発明の蒸着用ＰＥＴフィルム１
０の断面図であり、図２は蒸着用ＰＥＴフィルム１０に
金属又は金属化合物の蒸着薄膜１１を積層した蒸着フィ
ルム２０であり、図３は、基材となるＰＥＴフィルム１
に表面処理を施して本発明の蒸着用ＰＥＴフィルム１０
を製造し、さらに金属又は金属化合物の蒸着薄膜１１を
積層して本発明の蒸着フィルム２０を製造する真空蒸着
兼表面処理装置３０の模式説明図である。

【００２３】図１の蒸着用ＰＥＴフィルム１０におい
て、１は基材となるＰＥＴフィルムであり、２は金属及
び金属化合物の蒸着薄膜１１（図２参照）が形成される
側の表面である。

【００２４】このＰＥＴフィルム１としては、シート状
またはフィルム状のＰＥＴを使用するが、特に、熱寸法
安定性及び耐熱性の点から二軸延伸されたＰＥＴフィル
ムを使用することが好ましい。

【００２５】また、ＰＥＴフィルム１は、例えば帯電防
止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤等公知の添
加剤を含有することができるが、その表面には、後述す
るように、ＸＰＳ（測定条件：Ｘ線源ＭｇＫα、出力１
００Ｗ）のＣ１ｓ波形分離におけるベンゼン環のＣ−Ｃ
結合の半値幅を１．２２５〜１．５５４ｅＶに調整する
ために行う表面処理以外には、コロナ処理、コーティン
グ処理等の施されていない、プレーンな表面をもつもの
が好ましい。このようなプレーンな表面は、ＸＰＳ（測
定条件：Ｘ線源ＭｇＫα、出力１００Ｗ）のＣ１ｓ波形
分離におけるベンゼン環のＣ−Ｃ結合の半値幅が１．２
２５よりも小さく、通常、１．２２０程度を示す。

【００２６】ＰＥＴフィルム１の厚さは特に制限されな
いが、蒸着工程の加工適性などを考慮すると２〜４００
μｍの範囲が好ましい。

【００２７】本発明の蒸着用ＰＥＴフィルム１０におい
ては、以上のようなＰＥＴフィルム１の表面２のＰＥＴ
分子の結合状態につき、ＸＰＳのＣ１ｓ波形分離にて、
ＰＥＴ分子構造内のベンゼン環のＣ−Ｃ結合の半値幅
（ＦＷＨＭ）の値が１．２２５ｅｖから１．５５４ｅＶ
の範囲となるようにする。

【００２８】ＰＥＴフィルム１の表面２の分子結合状態
が上述のようなベンゼン環のＣ−Ｃ結合の半値幅を示す
ように制御する方法、つまり、ＰＥＴフィルム表面の処
理方法には制限はない。低温プラズマ、コロナ放電、大
気圧プラズマ等を利用する方法をあげることができる。
なかでも再現性、安定性など制御しやすさの点からの低
温プラズマを利用する方法が最も好ましい。この場合、
プラズマの発生方法には特に制限はなく、高周波放電方
式（ＲＦ法）も直流放電方式（ＤＣ法）も使用すること
ができる。また、プラズマ発生に用いるガスは、プラズ
マを安定的に発生させ、かつ、そのガスをもととする析
出物ができないものを使用することが好ましく、具体的
には、例えば、アルゴン（Ａｒ）、酸素（Ｏ₂）等の無
機ガスが好ましい。

【００２９】本発明のガスバリアー性蒸着フィルムは、
以上のような蒸着用ＰＥＴフィルム１０上の表面２側に
金属又は金属化合物の蒸着薄膜１１を積層したものであ
る。

【００３０】ここで、蒸着用ＰＥＴフィルム１０の表面
２上の蒸着薄膜１１を構成する金属又は金属化合物とし
ては、アルミニウム、シリカ、チタニウム、亜鉛、ジル
コニウム、マグネシウム、錫、銅、鉄などの金属やこれ
らの金属の酸化物、窒化物、硫化物、フッ化物等、例え
ば酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、一酸化ケイ素（Ｓｉ
Ｏ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）、酸化チタニウム（Ｔ
ｉＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＳ）、酸化ジルコニウム（Ｚ
ｒＯ₂）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、フッ化マグネ
シウム（ＭｇＦ₂）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）、酸化鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）等があげられる。中でも、ガ
スバリアー性の点から一酸化ケイ素、二酸化ケイ素など
の酸化ケイ素や、一酸化アルミニウム、二酸化アルミニ
ウム、三酸化アルミニウム等の酸化アルミニウムが好ま
しい。また、蒸着薄膜は、上述の金属又は金属化合物の
単一種からなるものに限らず、複数種を用いて多層の蒸
着薄膜としてもよい。

【００３１】金属又は金属化合物から蒸着薄膜１１を形
成する方法は、真空蒸着、イオンプレーティング、スパ
ッタリングなどの物理蒸着法をあげることができる。

【００３２】また、蒸着薄膜１１の膜厚は５〜５００ｎ
ｍが好ましい。膜厚が薄すぎると抜けが生じ、ガスバリ
アー性にバラツキが生じ易く、また、厚すぎると蒸着薄
膜のフレキシビリティーが損なわれ、クラック、ピンホ
ールが発生し、ガスバリアー性が低下しやすくなる。

【００３３】以上のような金属又は金属化合物の蒸着薄
膜１１を蒸着用ＰＥＴフィルム１０の表面２に積層し、
本発明のガスバリアー性蒸着フィルムを得るに際して
は、蒸着用ＰＥＴフィルム１０の基材となるＰＥＴフィ
ルム１への低温プラズマ処理と、その低温プラズマ処理
した表面への金属又は金属化合物の蒸着薄膜の積層と
を、同一バッチ内で、低温プラズマ処理の直後に蒸着薄
膜の積層を行うインライン処理により行うことが好まし
い。このためには、例えば、図３に示す真空蒸着兼表面
処理装置３０を使用することが好ましい。

【００３４】図３の真空蒸着兼表面処理装置３０は、ロ
ール室３１内に、巻出ロール３２、低温プラズマ処理ユ
ニット３３、冷却ドラム３４、巻取ロール３５及びガイ
ドロール３６を有している。また、ロール室３１に隣接
して真空蒸着ユニット３７を有している。ここで、巻出
ロール３２は、表面処理を受けるＰＥＴフィルム１を巻
き出すものであり、冷却ドラム３４は、低温プラズマ処
理ユニット３３で低温プラズマ処理を受けるＰＥＴフィ
ルム１を支持すると共に必要に応じて冷却し、さらに低
温プラズマ処理を受けることによりその表面が所定の分
子結合状態となった蒸着用ＰＥＴフィルム１０を直ちに
真空蒸着ユニット３７に案内する金属製のドラムであ
る。真空蒸着ユニット３７は、金属又は金属化合物から
なる蒸着源３８を設置しそれを真空下で加熱できるよう
になっている。巻取ロール３５は、蒸着用ＰＥＴフィル
ム１０の表面に金属又は金属化合物の蒸着薄膜１１が形
成された蒸着フィルム２０を巻き取るものであり、ガイ
ドロール３６は、巻出ロール３２、冷却ドラム３４及び
巻取ロール３５の間のＰＥＴフィルム１、蒸着用ＰＥＴ
フィルム１０又は蒸着フィルム２０の走行を案内するも
のである。

【００３５】また、真空蒸着兼表面処理装置３０の内部
は、低温プラズマ処理ユニット３３による低温プラズマ
処理や、真空蒸着ユニット３７における蒸着薄膜の形成
に当たり、１×１０^-5〜１×１０^-6Ｔｏｒｒ程度の真空
に引けるようになっている。

【００３６】以上、図示した本発明の蒸着用ＰＥＴフィ
ルム１０、及びその蒸着用ＰＥＴフィルム１０に金属又
は金属化合物の蒸着薄膜１１が形成された蒸着フィルム
２０について、具体的に説明したが、本発明はこれに限
定されることなく種々の態様をとることができる。

【００３７】また、本発明の蒸着フィルム２０には、さ
らに必要に応じて蒸着工程、印刷工程、ラミネート工
程、製袋工程等を施し、所望の形態に成形することがで
きる。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。

【００３９】実施例１図３に示した真空蒸着兼表面処理装置３０を用いて、本
発明の蒸着用ＰＥＴフィルム及びそれに酸化ケイ素の蒸
着薄膜を積層した蒸着フィルムを次のようにして製造し
た。

【００４０】ＰＥＴフィルム１には、一般包装用グレー
ドの片面コロナ処理を施した厚み１２μｍのものを使用
した。予め、このＰＥＴフィルム１の非コロナ処理面の
ＸＰＳ（日本電子（株）社製、Ｘ線源＝ＭｇＫα、出力
１００Ｗ）を測定したところ、Ｃ１ｓ波形分離にて、ベ
ンゼン環のＣ−Ｃ結合の半値幅（ＦＷＨＭ）の値は１．
２２ｅＶであった。ここで、標準物質としての分解能が
銀（Ａｇ）の３ｄ５／２ピークで０．８〜１．０ｅＶで
あったことから、このＰＥＴフィルム１の非コロナ処理
面は、何ら表面処理が施されていないＰＥＴ分子構造で
あることが確認できた。

【００４１】また、真空蒸着兼表面処理装置３０の低温
プラズマ処理ユニット３３として、チタン（Ｔｉ）をカ
ソードとしたＤＣマグネトロン放電方式のものを用意し
た。そして、真空蒸着兼表面処理装置３０全体を真空度
１．５×１０^-5Ｔｏｒｒとした後、低温プラズマ処理ユ
ニット３３内に、その真空度が５．０×１０^-3となるよ
うにアルゴン（Ａｒ）にてプラズマを発生させ、上述の
ＰＥＴフィルム１の非コロナ処理面に対して低温プラズ
マ処理を行い、本発明の蒸着用ＰＥＴフィルム１０を得
た。

【００４２】この低温プラズマ処理におけるプラズマ処
理パラメーター（Ｐｅ値）は５０（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²）
であり、得られた蒸着用ＰＥＴフィルム１０の低温プラ
ズマ処理面のＸＰＳ測定をしたところ、そのＣ１ｓ波形
分離にて、ベンゼン環のＣ−Ｃ結合の半値幅（ＦＷＨ
Ｍ）の値は１．２３ｅＶであった。

【００４３】次に、冷却ドラム３４を抱くように走行し
ている、低温プラズマ処理されたＰＥＴフィルム１（即
ち、本発明の蒸着用ＰＥＴフィルム１０）の表面２の上
に、酸化ケイ素ＳｉＯを膜厚５００オングストローム蒸
着して蒸着フィルム２０を形成した。次いで蒸着フィル
ム２０が冷却ドラム３４を離れ、ガイドロール３６を経
て巻取ロール３５に案内されてきたところで、その巻取
ロール３５に蒸着フィルム２０を連続的に巻き取った。

【００４４】得られた蒸着フィルム２０の酸化ケイ素Ｓ
ｉＯの蒸着面に、熱接着性樹脂として厚さ３０μｍの未
延伸ポリプロピレンフィルムをドライラミネート法によ
り貼り合せ、ラミネート層付蒸着フィルムを得た。

【００４５】実施例２低温プラズマ処理ユニット３３にて低温プラズマ処理し
た時のプラズマ処理パラメータ−（Ｐｅ値）を５００
（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²）とし、それにより得られた蒸着用
ＰＥＴフィルム１０の低温プラズマ処理面のＸＰＳ測定
におけるＣ１ｓ波形分離のベンゼン環のＣ−Ｃ結合の半
値幅（ＦＷＨＭ）の値が１．４２ｅＶであった以外は、
実施例１と同様にしてラミネート層付蒸着フィルムを得
た。

【００４６】実施例３低温プラズマ処理ユニット３３にて低温プラズマ処理し
た時のプラズマ処理パラメータ−（Ｐｅ値）を１０００
（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²）とし、それにより得られた蒸着用
ＰＥＴフィルム１０の低温プラズマ処理面のＸＰＳ測定
におけるＣ１ｓ波形分離のベンゼン環のＣ−Ｃ結合の半
値幅（ＦＷＨＭ）の値が１．５５ｅＶであった以外は、
実施例１と同様にしてラミネート層付蒸着フィルムを得
た。

【００４７】実施例４低温プラズマ処理ユニット３３にて使用するガスをアル
ゴン（Ａｒ）に代えて二酸化炭素（ＣＯ₂）とし、それ
により得られた蒸着用ＰＥＴフィルム１０の低温プラズ
マ処理面のＸＰＳ測定におけるＣ１ｓ波形分離のベンゼ
ン環のＣ−Ｃ結合の半値幅（ＦＷＨＭ）の値が１．３０
ｅＶであった以外は、実施例１と同様にしてラミネート
層付蒸着フィルムを得た。

【００４８】実施例５酸化ケイ素ＳｉＯの蒸着薄膜（膜厚５００オングストロ
ーム）に代えて、酸化アルミニウムの蒸着薄膜（膜厚５
００オングストローム）を形成する以外は実施例１と同
様にしてラミネート層付蒸着フィルムを得た。

【００４９】実施例６酸化ケイ素ＳｉＯの蒸着薄膜（膜厚５００オングストロ
ーム）に代えて、アルミニウムの蒸着薄膜（膜厚５００
オングストローム）を形成する以外は実施例１と同様に
してラミネート層付蒸着フィルムを得た。

【００５０】比較例１低温プラズマ処理ユニット３３にてプラズマを発生させ
ず、プラズマ処理パラメータ−（Ｐｅ値）を０（Ｗ・ｍ
ｉｎ／ｍ²）とし、低温プラズマ処理ユニット３３を経
たＰＥＴフィルム１の非コロナ処理面（蒸着膜形成面）
のＸＰＳ測定におけるＣ１ｓ波形分離のベンゼン環のＣ
−Ｃ結合の半値幅（ＦＷＨＭ）の値が１．２２ｅＶであ
った以外は、実施例１と同様にしてラミネート層付蒸着
フィルムを得た。

【００５１】比較例２低温プラズマ処理ユニット３３にて低温プラズマ処理し
た時のプラズマ処理パラメータ−（Ｐｅ値）を５０００
（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²）とし、それにより得られた蒸着用
ＰＥＴフィルム１０の低温プラズマ処理面のＸＰＳ測定
におけるＣ１ｓ波形分離のベンゼン環のＣ−Ｃ結合の半
値幅（ＦＷＨＭ）の値が１．５８ｅＶであった以外は、
実施例１と同様にしてラミネート層付蒸着フィルムを得
た。

【００５２】比較例３低温プラズマ処理ユニット３３にてプラズマを発生させ
ず、プラズマ処理パラメータ−（Ｐｅ値）を０（Ｗ・ｍ
ｉｎ／ｍ²）とし、低温プラズマ処理ユニット３３を経
たＰＥＴフィルム１のコロナ処理面に酸化ケイ素ＳｉＯ
の蒸着薄膜を積層した以外は、実施例１と同様にしてラ
ミネート層付蒸着フィルムを得た。この場合、ＰＥＴ
フィルム１のコロナ処理面（蒸着膜形成面）のＸＰＳ測
定におけるＣ１ｓ波形分離のベンゼン環のＣ−Ｃ結合の
半値幅（ＦＷＨＭ）は１．６０ｅＶであった比較例４低温プラズマ処理ユニット３３にてプラズマを発生させ
ず、プラズマ処理パラメータ−（Ｐｅ値）を０（Ｗ・ｍ
ｉｎ／ｍ²）とし、低温プラズマ処理ユニット３３を経
たＰＥＴフィルム１の非コロナ処理面（蒸着膜形成面）
のＸＰＳ測定におけるＣ１ｓ波形分離のベンゼン環のＣ
−Ｃ結合の半値幅（ＦＷＨＭ）の値が１．２２ｅＶであ
り、かつ、蒸着薄膜として、酸化ケイ素ＳｉＯの蒸着薄
膜（膜厚５００オングストローム）に代えて、酸化アル
ミニウムの蒸着薄膜（膜厚５００オングストローム）を
形成する以外は実施例１と同様にしてラミネート層付蒸
着フィルムを得た。

【００５３】比較例５低温プラズマ処理ユニット３３にてプラズマを発生させ
ず、プラズマ処理パラメータ−（Ｐｅ値）を０（Ｗ・ｍ
ｉｎ／ｍ²）とし、低温プラズマ処理ユニット３３を経
たＰＥＴフィルム１の非コロナ処理面（蒸着膜形成面）
のＸＰＳ測定におけるＣ１ｓ波形分離のベンゼン環のＣ
−Ｃ結合の半値幅（ＦＷＨＭ）の値が１．２２ｅＶであ
り、かつ、蒸着薄膜として、酸化ケイ素ＳｉＯの蒸着薄
膜（膜厚５００オングストローム）に代えて、アルミニ
ウムの蒸着薄膜（膜厚５００オングストローム）を形成
する以外は実施例１と同様にしてラミネート層付蒸着フ
ィルムを得た。

【００５４】評価以上のようにして作製した実施例１〜６及び比較例１〜
５の合計１１例のラミネート層付蒸着フィルムの密着特
性を評価するため、剥離強度を以下に示す測定条件に従
って測定した。その結果を表１に示す。

【００５５】剥離強度測定条件：インストロン型引張試
験機、試料１５ｍｍ幅、剥離角度９０度、剥離速度３０
０ｍｍ／ｍｉｎ．

【００５６】

【表１】フ゜ラス゛マ処理度ガス種 C-C結合蒸着薄膜剥離強度 (Pe) Wmin/m² (FWHM)eV gf/15mm 実施例１ 50 Ar 1.23 SiO 500 実施例２ 500 Ar 1.42 SiO 600 実施例３ 1000 Ar 1.55 SiO 800 実施例４ 50 CO₂ 1.30 SiO 550 実施例５ 50 Ar 1.23 AlO_x 850 実施例６ 50 Ar 1.23 Al 200 比較例１ 0 Ar 1.22 SiO 250 比較例２ 5000 Ar 1.58 SiO 250 比較例３ 0(＊1) − 1.60 SiO 250 比較例４ 0 Ar 1.22 AlO_x 300 比較例５ 0 Ar 1.22 Al 50 表１注 (＊1)ＰＥＴフィルムのコロナ処理面に蒸着薄膜を積層

【００５７】表１から、実施例１〜６の蒸着フィルム
は、いずれも蒸着薄膜を積層するＰＥＴフィルムの表面
のＸＰＳ測定のＣ１ｓ波形分離におけるベンゼン環のＣ
−Ｃ結合の半値幅（ＦＷＨＭ）の値が１．２２５〜１．
５５４ｅＶの範囲にあることがわかる。そして、ＰＥＴ
フィルム上に酸化珪素の蒸着薄膜を形成した実施例１〜
４の蒸着フィルムにおいては、ＰＥＴフィルム上に酸化
珪素の蒸着薄膜を形成した比較例１〜３の蒸着フィルム
に比して剥離強度が高く、また、酸化アルミニウム又は
アルミニウムの蒸着薄膜を形成した実施例５、実施例６
の蒸着フィルムも、酸化アルミニウム又はアルミニウム
の蒸着薄膜を形成した比較例４、比較例５の蒸着フィル
ムに比して剥離強度が高く、したがって、蒸着薄膜を形
成するＰＥＴフィルム表面を、本発明が限定する特定の
分子結合状態にすることにより蒸着フィルムの密着性を
向上できることがわかる。

【００５８】

【発明の効果】本発明によれば、蒸着用ＰＥＴフィルム
の表面の分子結合状態を、ＸＰＳのＣ１ｓ波形分離に
て、ＰＥＴ分子構造内のベンゼン環のＣ−Ｃ結合の半値
幅（ＦＷＨＭ）の値が１．２２５〜１．５５４ｅＶとな
る範囲に限定する。したがって、この表面の上に成膜さ
れる金属又は金属化合物蒸着薄膜との密着性が向上す
る。よって、この特定の表面を有する蒸着用ＰＥＴフィ
ルムと金属又は金属化合物の蒸着薄膜からなる蒸着フィ
ルムは、その蒸着フィルムの製造工程や蒸着フィルムを
包装材料として成形する際の製袋等の加工工程におい
て、また蒸着フィルムを種々の包装形態で使用する場合
において、金属又は金属化合物の蒸着薄膜とＰＥＴフィ
ルムとの剥離が防止され、高いガスバリアー性が維持で
きるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の蒸着用ＰＥＴフィルムの断面図であ
る。

【図２】本発明の蒸着フィルムの断面図である。

【図３】真空蒸着兼表面処理装置の模式説明図である。

【符号の説明】

１ＰＥＴフィルム２ＰＥＴフィルム表面１０蒸着用ＰＥＴフィルム１１金属又は金属化合物の蒸着薄膜２０蒸着フィルム３０真空蒸着兼表面処理装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０６Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０６

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属又は金属化合物の蒸着薄膜が積層さ
れるポリエチレンテレフタレートフィルムであって、金
属又は金属化合物の蒸着薄膜と接する表面をＸ線光電子
分光測定（測定条件：Ｘ線源ＭｇＫα、出力１００Ｗ）
した場合に、Ｃ１ｓ波形分離におけるベンゼン環のＣ−
Ｃ結合の半値幅が１．２２５〜１．５５４ｅＶであるこ
とを特徴とする蒸着用ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム。
【請求項２】ポリエチレンテレフタレートフィルム表
面が、低温プラズマ処理されている請求項１記載の蒸着
用ポリエチレンテレフタレートフィルム。
【請求項３】請求項１又は２記載の蒸着用ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム上に金属又は金属化合物の蒸
着薄膜が積層されていることを特徴とする蒸着フィル
ム。
【請求項４】蒸着薄膜を形成する金属又は金属化合物
が、酸化珪素からなる請求項３記載の蒸着フィルム。
【請求項５】蒸着薄膜を形成する金属又は金属化合物
が、酸化アルミニウムからなる請求項３記載の蒸着フィ
ルム。
【請求項６】金属又は金属化合物の蒸着薄膜が積層さ
れる蒸着用ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面
に低温プラズマ処理し、次いで低温プラズマ処理したポ
リエチレンテレフタレートフィルム表面に金属又は金属
化合物の蒸着薄膜を積層し、かつ該低温プラズマ処理と
蒸着薄膜の積層とをインライン処理により行うことを特
徴とする蒸着フィルムの製造方法。
【請求項７】金属又は金属化合物の蒸着薄膜として、
酸化珪素又は酸化アルミニウムの蒸着薄膜を積層する請
求項６記載の蒸着フィルムの製造方法。