JPH11120899A - 二次電子放出装置及びそれを用いた電子管 - Google Patents

二次電子放出装置及びそれを用いた電子管

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JPH11120899A
JPH11120899A JP9283729A JP28372997A JPH11120899A JP H11120899 A JPH11120899 A JP H11120899A JP 9283729 A JP9283729 A JP 9283729A JP 28372997 A JP28372997 A JP 28372997A JP H11120899 A JPH11120899 A JP H11120899A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 再現性良く高い二次電子放出効率を発現でき
る二次電子放出装置及びそれを用いた電子管を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 二次電子放出装置100の支持基板1
は、例えばSiからなり、その上にマイクロ波プラズマ
CVDにより多結晶ダイヤモンド膜2が成膜されてい
る。ここで、多結晶ダイヤモンド膜2は、p型の導電型
になるように不純物がドーピングされている。多結晶ダ
イヤモンド膜2の表面は、水素終端化され水素終端層3
が形成されており、水素終端層3上には仕事関数を低下
させるために、真空中でCsとO2との交互供給によ
り、CsOからなる活性層4が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、再現性良く高い二
次電子放出効率が得られる二次電子放出装置及びそれを
用いた電子管を提供することを目的とする。
【0002】
【従来の技術】従来、二次電子増倍は、高速で低雑音の
信号増倍方法として、電子増倍管、光電子増倍管などに
広く用いられている。しかしながら、最も一般的に用い
られているアルカリアンチモナイトを材料とした二次電
子面は、大気中の酸素、水などとすぐに反応するので真
空中で形成する必要があり、大量生産には向かない。
【0003】また、CuBeを材料として、酸素雰囲気
中で加熱することにより表面にBeO二次電子面を形成
させたものがあるが、二次電子放出効率が低くさらに高
効率のものが望まれていた。
【0004】一方、多結晶ダイヤモンドを用いて、表面
を水素終端化することにより比較的高い二次電子放出効
率が得られることが、Thin Solid Film
s253(1994)151に示されている。この文献
中には、金属基板上、例えばMo基板上に多結晶ダイヤ
モンド薄膜をCVDにより形成し、多結晶ダイヤモンド
薄膜の表面を水素終端化することにより、比較的高い二
次電子放出効率の二次電子面が可能であることが示され
ている。しかしながら、一次電子の入射により多結晶ダ
イヤモンド薄膜表面の終端化されている水素が脱離し、
二次電子放出効率が急激に低下することが問題となって
いる。
【0005】また、電子の入射により多結晶ダイヤモン
ド薄膜表面の水素が脱離することを抑制するため、真空
中に水素分子を導入する方法も示されているが、これも
根本的な解決方法ではなく、実際に二次電子放出装置を
作製した場合には、水素分子を導入しても大量の電子の
入射により表面の終端化された水素が脱離し、やはり同
様に二次電子放出効率が急激に低下することが報告され
ており、問題となっていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】さらに、多結晶ダイヤ
モンド薄膜の表面に薄いBaF2を塗布し、安定動作さ
せる方法も試みられたが、高い二次電子放出効率を得る
ことができなかった。また、米国特許第5,619,0
91号には、多結晶ダイヤモンド薄膜の表面に薄いCs
I,NaCl,KClなどのアルカリハライドを蒸着し
た二次電子面において、比較的安定に高い二次電子放出
効率が得られることが開示されている。なお、これらの
方法は、例えばDiamond Films and
Technology,Vol.5,No.6(199
5)339に詳細に示されている。しかしながらこの方
法も、100 程度といった非常に薄い蒸着膜厚を正確
に制御するのは困難で、再現性に乏しい方法であるとい
う問題点があった。
【0007】そこで本発明は、前述した問題点に鑑みな
されたもので、ダイヤモンド及びダイヤモンドを主成分
とする二次電子面の表面に、アルカリ金属又はその酸化
物を塗布することにより、前述した問題点を解決し、再
現性良く高い二次電子放出効率を発現できる二次電子放
出装置及びそれを用いた電子管を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の発明は、一次電子の入射により二次電子を真空中へ放
出する二次電子放出装置であって、支持基板と、支持基
板上に形成された多結晶ダイヤモンド又は多結晶ダイヤ
モンドを主成分とするダイヤモンド薄膜と、ダイヤモン
ド薄膜上に形成され、仕事関数を低下させるアルカリ金
属又はその酸化物からなる活性層とを備えたことを特徴
とする二次電子放出装置である。
【0009】請求項2に記載の発明は、アルカリ金属が
Cs,K,Rb,Naからなる群から選択されたもので
あることを特徴とする。
【0010】請求項3に記載の発明は、多結晶ダイヤモ
ンドがp型の導電型であることを特徴とする。
【0011】請求項4に記載の発明は、被検出光が入射
する入射窓を有し、内部が真空に保持された真空容器
と、入射窓に臨んで真空容器内に収容された請求項1〜
3のいずれか1項に記載された二次電子放出装置と、真
空容器内に収容され、二次電子放出装置に対して正の電
位に保持された陽極部とを備えたことを特徴とする電子
管である。
【0012】請求項5に記載の発明は、真空容器内に収
容され、二次電子放出装置からの光電子を二次電子増倍
する電子増倍部をさらに備えたことを特徴とする。
【0013】本発明では、支持基板上に形成された多結
晶ダイヤモンド又は多結晶ダイヤモンドを主成分とする
ダイヤモンド薄膜と、ダイヤモンド薄膜上に形成され、
仕事関数を低下させるアルカリ金属又はその酸化物から
なる活性層とを備えたので、二次電子放出比の高い二次
電子放出装置が得られ、従来のCuBeを材料とした二
次電子放出装置に比較し、より高い電子増倍が実現され
る。また、SbCsからなる二次電子放出装置と比較す
ると、製造方法が簡単で大量生産に適した電子管が実現
できる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。
【0015】図1は、本発明の第1の実施形態による二
次電子放出装置100を模式的に示す概略断面図であ
る。図において、支持基板1は本実施形態ではSiから
なり、その上にマイクロ波プラズマCVDにより多結晶
ダイヤモンド膜2が約5μmの厚さで成膜されている。
ここで、多結晶ダイヤモンド膜2は、p型の導電型にな
るように不純物がドーピングされている。
【0016】また、支持基板1上にマイクロ波プラズマ
CVDにより多結晶ダイヤモンド膜2を成膜した後に、
これを数分間水素プラズマ中に放置することにより、多
結晶ダイヤモンド膜2の表面は、水素終端化され水素終
端層3となる。さらに、水素終端層3上には、仕事関数
を低下させるために、真空中でCsとO2との交互供給
により、CsOからなる活性層4が形成されている。
【0017】なお、本実施形態では支持基板1としてS
iを用いたが、支持基板1は必ずしもSiに限られるも
のではなく、導電性の金属であっても良く、融点、強
度、熱膨張係数差などが多結晶ダイヤモンド膜2の成膜
の際に問題がなければ種々の金属が使用できることは勿
論である。また、本実施形態では、マイクロ波プラズマ
CVDによりp型の導電型の多結晶ダイヤモンド膜2を
約5μmの厚さとなるように成膜した場合を例に説明す
るが、p型のドーピングは、特に高加速電圧時にチャー
ジアップを回避でき、二次電子放出比がノンドープのも
のに比較して約2倍程度高くなるので望ましい。しか
し、p型のドーピングは、低加速電圧時には必ずしも必
要なものではなく、ノンドープのものでもある程度の効
果が得られることは勿論である。
【0018】さらに、成腹方法も前述したものに限られ
るものではなく、例えば熱フィラメント法によるCVD
などの良質な多結晶ダイヤモンド膜が得られる方法であ
れば前述と同様に適用できる。膜厚も特に5μmに限ら
れるものではなく、一次電子の侵入深さ及び二次電子の
脱出深さに対して十分な厚さがあれば構わないことは勿
論である。また、本実施形態では、多結晶ダイヤモンド
膜2の表面は水素終端層3とした後に、さらに真空中で
CsとO2とによりCsOからなる活性層4の塗布を行
ったものを例に説明した。
【0019】しかし、本発明はこれに限られるものでは
なく、例えば水素終端層3の代わりに酸素終端層を形成
させた後にCsOからなる活性層4を塗布したもの、あ
るいは特に意図的な終端層を形成させずにCsOからな
る活性層4を塗布したものでも同様の効果が得られる。
また、RbとO,KとO,NaとOからなるなどの他の
アルカリ金属酸化物による活性層を塗布しても同様の効
果が得られることは勿論である。
【0020】以下に、第1の実施形態による二次電子放
出装置の作製方法について詳細に説明する。
【0021】まず、厚さ0.4mmのSiからなる支持
基板1を脱脂洗浄した後、マイクロ波プラズマCVD装
置に装着する。マイクロ波プラズマCVD装置では、C
Oを原料ガス、B2H6をp型ドーパント、H2をキャリ
ヤガスとして、マイクロ波出力1.5kW、反応圧力5
0torr、成膜温度約800℃の条件下で、5μm厚
の多結晶ダイヤモンド膜2の成膜を行った。成膜終了
後、CO,B2H6の供給を停止し、H2プラズマ中で数
分間放置することにより、多結晶ダイヤモンド膜2の表
面が水素終端化されることが知られており、多結晶ダイ
ヤモンド膜2の表面を水素終端層3とする。
【0022】その後、多結晶ダイヤモンド膜2及び水素
終端層3が形成された支持基板1をマイクロ波CVD装
置から取り出し、別の真空装置内に収納する。ここで、
表面の仕事関数をさらに低下させるため、CsとO2と
の交互供給により単原子層程度のCsOからなる活性層
4を水素終端層3上に形成する。CsOからなる活性層
4は、市販のCsスリーブを通電加熱することによりC
sを真空装置内に供給すると共に、リークバルブを介し
て高純度O2を真空装置内へリークさせることにより簡
単に形成することが可能である。また、この時、紫外光
を照射しながら光電子放出電流をモニターすることによ
り、再現性良く活性層4の最適な厚さを制御することが
できる。
【0023】以上のような処理を施した二次電子放出装
置をさらに別の真空装置に移し、二次電子放出比を測定
した。二次電子放出比を測定した結果を図2に示す。ま
た、併せて、RbとKをCsの代わりに用いた二次電子
放出装置の結果(図中、それぞれRbO,KO,CsO
で示す)、従来技術であるCuBe上にBeO二次電子
面が形成された二次電子放出装置(図中、CuBeで示
す)の測定結果、及び水素終端化層のみで活性層4を形
成していない二次電子放出装置(図中、Hで示す)につ
いての測定結果も示した。
【0024】図2から明らかなように、加速電圧の増加
に伴い二次電子放出比も増加するが、特に高い加速電圧
の領域で、本実施形態による二次電子放出装置の方が、
従来技術によるCuBe上にBeO二次電子面が形成さ
れた二次電子放出装置よりも高い二次電子放出比を示
し、本発明の有効性が確認された。また従来技術である
水素終端化層のみで活性層を形成していない二次電子放
出装置の場合と比較しても、本実施形態による二次電子
放出装置の方が二次電子放出比が高く、本発明による二
次電子放出装置の有効性が確認された。
【0025】ところで、二次電子放出比は表面の処理に
より変化することは勿論であるが、実際には多結晶ダイ
ヤモンド膜の品質にも大きく左右される。従って、例え
ば米国特許第5,619,091号に、従来技術として
高い二次電子放出比が報告されているが、アルカリハラ
イドで処理されたダイヤモンド膜と本発明による二次電
子放出装置の二次電子放出比との比較は困難である。
【0026】そこで、相対的な比較をするため、米国特
許第5,619,091号に開示されている二次電子放
出比で、図2のデータを規格化したものが図3である。
図4は、米国特許第5,619,091号における図3
に相当する線図である。なお、図4中、黒四角は厚さ1
00nmのCsIをモリブデンターゲット上にマイクロ
波プラズマCVD又は熱フィラメントCDVで成膜した
試料のデータであり、成膜終了後に表面は自動的に水素
終端化される。また、白三角はCsIを形成していない
同様な試料のデータである。
【0027】図3及び4から明らかなように、本発明に
よる二次電子面は高い二次電子放出比を示し、特にCs
Oで処理したものの二次電子放出比は1000Vで25
であり(図3)、CsIで処理したものは1000Vで
27(図4)と、遜色のない高い二次電子放出比を示し
ている。さらに、本発明によるアルカリ金属又はその酸
化物による処理は、上記のアルカリハライドで処理した
ものに比較し、より簡単に再現性良く行うことが可能で
ある。
【0028】多結晶ダイヤモンドを材料とする二次電子
面において高い二次電子放出比が得られた理由を以下に
示す。
【0029】多結晶ダイヤモンド膜2は従来のCuBe
上のBeO膜に比較し、半導体であるため生成された二
次電子の寿命が長い。このため表面からより深いところ
で生成された二次電子も再結合する確率が低く、多くの
二次電子が放出表面まで到達することが可能である。
【0030】一方、CuBe金属中の電子は、金属中の
自由電子、自由正孔と再結合しやすく、従ってその寿命
は半導体に比較しはるかに短い。このため表面からより
深いところで生成された二次電子は放出表面まで到達す
る前に再結合してしまう。また、多結晶ダイヤモンド膜
の表面は水素終端後にアルカリ金属及びその酸化物の塗
布により仕事関数が低下しており、電子親和力が零又は
負の状態にある。従って、生成された二次電子が放出表
面まで移動する間に、エネルギー緩和を生じて伝導帯の
底に落ちても、真空中に脱出することが可能である。
【0031】一方、CuBe上のBeO膜では表面の電
子親和力は正であるため、エネルギー緩和された二次電
子は真空中へ脱出することができない。従って、表面近
傍で生成された二次電子で、エネルギー緩和が生じる前
に放出表面に到達したもののみが真空中へ脱出すること
が可能である。このため、CuBe上のBeO膜では加
速電圧を増加させてゆくと、二次電子放出比は極大点を
もった後に飽和して、ついには減少する。
【0032】図5は、本発明の他の実施形態による二次
電子放出装置を備えた透過型の紫外光光電面を有する、
いわゆるヘッドオン型の光電子増倍管200を示す概略
断面図である。
【0033】図において、例えばMgF2からなる被検
出光の入射窓5が設けられた円筒形状ガラス製のバルブ
6の内部は真空排気されており、このバルブ6内に図1
に示した二次電子放出装置100が入射窓5に隣接して
設置されている。また、二次電子放出装置100から放
出された光電子を二次電子増倍するための第1ダイノー
ド7、第2ダイノード8、第3ダイノード9等複数のダ
イノードもバルブ6の内部に設置されている。
【0034】また、バルブ6内には、複数のダイノード
によって最終的に二次電子増倍された電子を収集するた
めの陽極10も設置されている。さらに、図示しない
が、二次電子放出装置100に対して第1ダイノード
7、第2ダイノード8、第3ダイノード9等のダイノー
ド及び陽極10には、それぞれ所定の正の電圧を印加す
る電源も設けられている。
【0035】次に、図5に示した光電子増倍管200の
動作について説明する。まず、波長200nm下の入射
光は、MgF2からなる入射窓5を通して支持基板1に
入射する。支持基板1は入射光に対して透明であるの
で、入射光は支持基板1をほとんど透過する。透過した
入射光は、透過型の紫外光光電面である多結晶ダイヤモ
ンド膜2において吸収され、光電子を励起する。励起さ
れた光電子は、多結晶ダイヤモンド膜2の表面に移動す
るが、この時、多結晶ダイヤモンド膜2の表面は酸素で
終端化され、さらにCsOの塗布により活性層4が形成
されており、仕事関数が低下され負の電子親和力状態と
なっている。
【0036】このため、多結晶ダイヤモンド膜2の表面
に到達した光電子は容易に真空中へ放出される。真空中
へ放出された光電子は、光電面に対して数100Vの正
電圧が印加された第1ダイノード7に入射し、二次電子
を再び真空中へ放出する。この時、入射した一次電子の
数に対して、放出された二次電子の数は数倍であり、さ
らに第1ダイノード7から真空中へ放出された電子は第
1ダイノード7に対して数100Vの正電圧が印加され
た第2ダイノード8に入射し、二次電子を再び真空中へ
放出する。これを10回ほど繰り返すことにより、最終
的に陽極10では、光電面から放出された電子の100
万倍程度の数の電子が収集され、信号電流として検出さ
れる。従って、非常に高感度な光検出器が実現される。
【0037】なお、前述した実施形態では、被測定光の
入射する面と電子の放出される面が異なる、いわゆる透
過型二次電子放出装置を例に説明したが、本願はこれに
限られるものではなく、被測定光の入射する面と電子の
放出される面が同一の、いわゆる反射型二次電子放出装
置にも適用可能であることは勿論である。
【0038】また、前述した電子管の実施形態では光電
子増倍管について説明したが、本発明はこの電子管に限
られるものではなく、例えば、光電子増倍管の増倍部に
半導体のダイオードを用いた電子打ち込み型の光電子増
倍管や、光電子増倍管の増倍部に半導体のマルチチャン
ネル型のダイオードを用いた位置検出型光電子増倍管
や、画像増強管のマイクロチャンネルプレートと蛍光体
の代わりに裏面照射型電荷結合素子(CCD)を用いた
画像増強管などにも適用可能であることは勿論である。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
支持基板上に形成された多結晶ダイヤモンド又は多結晶
ダイヤモンドを主成分とするダイヤモンド薄膜と、ダイ
ヤモンド薄膜上に形成され、仕事関数を低下させるアル
カリ金属又はその酸化物からなる活性層とを備えたの
で、二次電子放出比の高い二次電子放出装置が得られ
る。従って、従来のCuBeを材料としたダイノードに
比較し、より高い電子増倍が実現される。またこれによ
り、同じ増倍率を得るためのダイノードの数を減少させ
ることができるので、増倍揺らぎも減少する。さらに、
同様の理由で印加電圧も低下させることが可能である。
また、SbCsからなる二次電子放出装置と比較する
と、製造方法が簡単で大量生産に適した電子増倍管が実
現できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態による二次電子放出装
置を模式的に示す概略断面図である。
【図2】本発明の第1の実施形態による二次電子放出装
置を用いて測定した二次電子放出比の測定結果を示す線
図である。
【図3】図2の測定結果をもとに、米国特許第5,61
9,091号に開示されている二次電子放出比(図4)
で図2の測定結果を規格化した結果を示す線図である。
【図4】米国特許第5,619,091号における図3
に相当する線図である。
【図5】本発明の他の実施形態による二次電子放出装置
を備えた光電子増倍管を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1…支持基板、2…多結晶ダイヤモンド膜、3…水素終
端層、4…活性層、5…入射窓、6…バルブ、7…第1
ダイノード、8…第2ダイノード、9…第3ダイノー
ド、10…陽極、100…二次電子放出装置、200…
光電子増倍管。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 正美 静岡県浜松市市野町1126番地の1 浜松ホ トニクス株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一次電子の入射により二次電子を真空中
    へ放出する二次電子放出装置であって、 支持基板と、 前記支持基板上に形成された多結晶ダイヤモンド又は多
    結晶ダイヤモンドを主成分とするダイヤモンド薄膜と、 前記ダイヤモンド薄膜上に形成され、仕事関数を低下さ
    せるアルカリ金属又はその酸化物からなる活性層とを備
    えたことを特徴とする二次電子放出装置。
  2. 【請求項2】 前記アルカリ金属は、Cs,K,Rb,
    Naからなる群から選択されたものであることを特徴と
    する請求項1に記載の二次電子放出装置。
  3. 【請求項3】 前記多結晶ダイヤモンドは、p型の導電
    型であることを特徴とする請求項1又は2に記載の二次
    電子放出装置。
  4. 【請求項4】 被検出光が入射する入射窓を有し、内部
    が真空に保持された真空容器と、 前記入射窓に臨んで前記真空容器内に収容された請求項
    1〜3のいずれか1項に記載された二次電子放出装置
    と、 前記真空容器内に収容され、前記二次電子放出装置に対
    して正の電位に保持された陽極部とを備えたことを特徴
    とする電子管。
  5. 【請求項5】 前記真空容器内に収容され、前記二次電
    子放出装置からの光電子を二次電子増倍する電子増倍部
    をさらに備えたことを特徴とする請求項4に記載の電子
    管。
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