JPH11121075A - 嵌合型接続端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した接触抵抗を維持したまま端子の挿入
力を低下できる嵌合型接続端子を提供する。 【解決手段】 雄端子１０または雌端子２０のうちの一
方の錫めっき厚さを０．１μｍ〜０．３μｍとし、他方
の錫めっき厚さを０．１μｍ以上とすると、錫めっきが
薄くなるにしたがって、母材である銅または銅合金の硬
度が端子の硬度に影響するようになり、端子の見かけの
硬度が高くなる。その結果、錫めっきの凝着が抑制さ
れ、端子挿入力を低減することができる。また、母材と
電線との圧着部分であるワイヤバレル１１、２４のうち
少なくとも圧着時において圧着金型と接触する面には
０．５μｍ〜２．０μｍの厚さの錫めっきを施している
ため、当該部分には軟らかい錫めっき層が厚く存在し、
その結果、圧着用の金型を磨耗させることがなくなると
ともに圧着部分に割れが生じることもない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車、産業機器
などの電気配線に用いられる嵌合型接続端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、一般に、自動車、産業機器な
どの電気配線において電線同士の接続に用いられる嵌合
型接続端子には、錫めっきが施されてきた。これは、端
子の接続時に、錫めっきの表面酸化皮膜を摩擦によって
破壊し、新鮮な錫を凝着させることにより、低い接触抵
抗を安定して得ることを目的としたものである。

【０００３】また、自動車のＡＢＳ（アンチロックブレ
ーキシステム）やエアバックなど、特に重要な信号回路
に用いられる電気配線には、接続端子に金めっきを施し
て使用していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記錫めっきの凝着
は、錫の硬度が低い（ビッカース硬度４０〜８０）こと
に起因するものである。しかし、錫の硬度が低いこと
は、接続時の挿入力を上昇させるという問題の原因とも
なっている。すなわち、端子の嵌合接続時には錫めっき
の凝着磨耗が発生し、錫の変形抵抗に逆らって嵌合させ
るため、挿入力が上昇することとなる。

【０００５】ところで、自動車などの電気配線では複数
の電線の束（以下、「ワイヤーハーネス」と称する）を
１つのコネクタで接続するのが一般的であり、コネクタ
の接続に必要な力は、端子１個当りの挿入力に電線の本
数（従来は、一般に１０極〜２０極）を乗じた値として
概算することができる。従って、端子１個当りの挿入力
が高いと、コネクタの接続に必要な力はワイヤーハーネ
スの電線数に応じた大きな値となる。

【０００６】特に、近年のカーエレクトロニクスの著し
い進歩・発展は、自動車に搭載する電子機器やＣＰＵの
数を飛躍的に増加させ、それに伴ってワイヤーハーネス
の電線本数を増加し、コネクタの多極化（３０極〜４０
極）を図りたいとの要望も強まっている。

【０００７】しかしながら、上述の如く、コネクタを多
極化すると当該コネクタの接続に必要な力も電線本数に
比例して上昇し、ボルトやてこなどの補助機構なしで
は、コネクタの接続ができなくなる。このため、端子を
小型化しても、補助機構がコネクタの小型化・軽量化を
阻害することとなる。

【０００８】端子の挿入力を低減するには、接点圧力
（嵌合部で接点に与える押しつけ力）を低下させること
が考えられるが、この場合は、安定した低い接触抵抗が
得られなくなる。換言すれば、安定した接触抵抗を維持
したまま端子の挿入力を低下させることが困難であるた
め、コネクタを多極化する際に補助機構が不可欠とな
り、コネクタの小型化・軽量化を阻害する要因となって
いる。

【０００９】なお、接続端子に金めっきを使用すれば、
低い接点圧力でも低い接触抵抗が安定して得られるた
め、端子の挿入力を低くすることができ、コネクタを多
極化してもその接続に要する力が著しく上昇することは
ないが、金めっきは錫めっきに比較して数倍〜数十倍の
コストを要するため、特に多極化したコネクタには適し
ない。

【００１０】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、安定した接触抵抗を維持したまま端子の挿入力
を低下できる嵌合型接続端子を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、雄部品と雌部品との嵌合によっ
て電気的接触を得る嵌合型接続端子であって、前記雄部
品または前記雌部品のうちの一方の母材の前記嵌合によ
る摺動部分に０．１μｍ〜０．３μｍの厚さの錫めっき
を施し、他方の母材の摺動部分に０．１μｍ以上の厚さ
の錫めっきを施し、前記一方の母材および／または前記
他方の母材と電線との圧着部分のうち少なくとも圧着時
において圧着金型と接触する面には０．５μｍ〜２．０
μｍの厚さの錫めっきを施している。

【００１２】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る嵌合型接続端子において、前記一方の母材および
／または前記他方の母材の前記圧着部分のうち前記電線
と圧着すべき面には０．５μｍ〜２．０μｍの厚さの錫
めっきを施している。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１４】＜Ａ．嵌合型接続端子の形態＞図１は本発
明に係る嵌合型接続端子の側面図であり、また、図２は
当該嵌合型接続端子の接続部分の一部切欠平面図であ
る。

【００１５】図示のように、本発明に係る嵌合型接続端
子は雄端子１０と雌端子２０とで構成されている。雄端
子１０は、電線との圧着部分であるワイヤバレル１１
と、雌端子２０との嵌合部分であるタブ１２とを形成し
ている。また、タブ１２の上面および下面は平滑な摺動
面としている。

【００１６】雌端子２０は、電線との圧着部分であるワ
イヤバレル２４と、雄端子１０との嵌合部分である嵌合
部２５とを形成している。嵌合部２５は、中空の箱形状
であり、舌片２１、エンボス２２およびビード２３とを
その内部に備えている。なお、図２は、嵌合部２５の内
部を示した一部切欠平面図である。

【００１７】エンボス２２は、舌片２１の上部に設けら
れた凸状の部材であり、雄端子１０との嵌合時には、タ
ブ１２の摺動面と点接触する。舌片２１は、接点圧力す
なわちエンボス２２をタブ１２に押しつける圧力を作用
させるバネとしての機能を有している。また、ビード２
３も凸状の部材であり、タブ１２とエンボス２２が接触
する面と反対側の摺動面で接触し、当該エンボス２２が
タブ１２に及ぼす接点圧力を受ける。

【００１８】雄端子１０を雌端子２０に嵌合させる際に
は、タブ１２をエンボス２２とビード２３との間隙に挿
入する。そして、このときにタブ１２の上下面のうちの
一方はエンボス２２と、他方はビード２３と摺動する。
エンボス２２はタブ１２と点接触しているため、エンボ
ス２２の摺動部分は点であり、また、タブ１２の摺動部
分は線である。また、ビード２３についてはタブ１２と
の接触部分がそのまま摺動部分となる。すなわち、嵌合
時の雌端子２０における摺動部分の面積はエンボス２２
およびビード２３がタブ１２と接触する面積となり、ま
た、雄端子１０における摺動部分の面積はタブ１２がエ
ンボス２２およびビード２３と接触した状態で当該雄端
子１０が雌端子２０に対して相対的に移動する距離に応
じた面積となる。したがって、この実施形態において
は、雄端子１０における摺動部分の面積の方が雌端子２
０における摺動部分の面積よりも大きい。

【００１９】＜Ｂ．嵌合型接続端子の製造方法＞次に、
嵌合型接続端子の製造方法について説明する。本実施形
態における嵌合型接続端子は、 板状の条材に錫めっき処理を行う、 条材から型を打ち抜き、図１の形態に加工する、 電線との圧着を行う、 という工程を経て作製される。

【００２０】＜Ｂ−１．条材への錫めっき工程＞本実施
形態では、嵌合型接続端子の母材として銅または銅合金
を使用する。銅または銅合金のままでは、その硬度が高
く（ビッカース硬度１００以上）、雄端子１０と雌端子
２０との接触抵抗が高くなることもあるため、両端子に
は錫めっきを施す。錫めっきによる接触抵抗低減の効果
は既に述べた通りである。

【００２１】図３は、嵌合型接続端子の製造に使用され
る銅または銅合金の板状の条材を示す平面図である。図
３（ａ）は雄端子１０用の条材１９であり、また図３
（ｂ）は雌端子２０用の条材２９である。条材１９およ
び条材２９の内部に図示する輪郭形状は、後の工程で打
抜かれてそれぞれ雄端子１０および雌端子２０の成形加
工に供される部分を示している。なお、本実施形態にお
いては、母材である銅または銅合金の条材の両面全表面
にニッケルめっきを施し、さらにその上に錫めっきを行
っているが、この理由については後述する。

【００２２】本実施形態における錫めっきは２段階に分
けて行われる。すなわち、ニッケルによる下地めっきを
行った条材の両面全表面に錫の薄めっきを施し、その後
条材の特定の領域のみに錫の厚めっきを施している。

【００２３】錫の薄めっきを行うとき、雄端子１０用の
条材１９または雌端子２０用の条材２９のうちの一方の
錫めっき厚さを０．１μｍ〜０．３μｍとし、他方の錫
めっき厚さを０．１μｍ以上としている。

【００２４】一方、錫の厚めっきは条材１９の厚めっき
領域１９ａおよび条材２９の厚めっき領域２９ａのそれ
ぞれの片面のみに行う。厚めっき領域１９ａおよび厚め
っき領域２９ａは、それぞれ将来ワイヤバレル１１およ
びワイヤバレル２４に加工される部分を含む領域であ
る。厚めっき領域１９ａ、２９ａにおけるの錫めっき厚
さ、すなわち当該領域における薄めっきと厚めっきとの
累積による錫めっき厚さを０．５μｍ〜２．０μｍとし
ている。なお、薄めっきおよび厚めっきともに公知のめ
っき方法を適用することが可能であるが、厚めっきは特
定領域のみにめっきを行ういわゆるストライプメッキと
なるため、それに適しためっき方法（例えば、治具を使
用する電気メッキ）を採用するのが好ましい。

【００２５】図４は、錫めっき終了後の条材１９のＶ−
Ｖ線断面図である。図示のように、銅または銅合金の母
材３の表面全面にニッケルの下地めっき層１が形成さ
れ、その上に錫の薄めっき層２ａが形成されている。さ
らに、厚めっき領域１９ａの片面には、錫の厚めっき層
２ｂが形成されている。なお、厚めっき層２ｂは、厳密
には薄めっきと厚めっきとの双方の累積によって形成さ
れるめっき層であるが、以下においては説明の便宜上当
該めっき層を厚めっき層と称する。

【００２６】また、図４は、条材１９についての断面形
態であるが条材２９についても同様の断面形態となる。

【００２７】＜Ｂ−２．打抜き加工および端子成形加工
工程＞錫めっき終了後の条材１９および条材２９につい
ては打抜き加工が行われ、図３に示す輪郭形状の板片が
打ち抜かれる。打ち抜かれた板片にはプレス成形加工が
施され、図１に示す雄端子１０および雌端子２０の形状
に成形される。

【００２８】なお、プレス成形加工工程においては、錫
の厚めっき層２ｂが形成された面がワイヤバレル１１、
２４の外側面となるように加工する。

【００２９】＜Ｂ−３．電線への圧着工程＞成形加工後
の雄端子１０および雌端子２０は、それぞれ電線と圧着
される。図５は、電線Ｌとワイヤバレル１１との圧着の
様子を説明する図である。

【００３０】図示のように、ワイヤバレル１１の内側に
は電線Ｌが置かれ、当該ワイヤバレル１１は下金型４５
にはめ込まれている。そして、上金型４０が降下するこ
とによってワイヤバレル１１が内側に曲げられて、電線
Ｌとの圧着が行われる。図５は、雄端子１０のワイヤバ
レル１１について示しているが、雌端子２０のワイヤバ
レル２４についても同様に電線との圧着が行われる。

【００３１】＜Ｃ．各めっき層の作用＞以上のようにし
て作製された嵌合型接続端子においては、雄端子１０お
よび雌端子２０の双方の嵌合部分には薄めっき層２ａが
形成され、圧着部分の外側には厚めっき層２ｂが形成さ
れている。以下、これらの各めっき層の果たす役割につ
いて説明する。

【００３２】＜Ｃ−１．嵌合部分における薄めっき層の
作用＞従来は端子への錫めっき層の厚さを１．０μｍ以
上としていた。これは、錫めっきのコストが比較的安価
なことと、端子の耐食性を考慮した結果である。

【００３３】本発明に係る嵌合型接続端子においては、
嵌合部分の錫めっき層の厚さ（薄めっき層２ａの厚さ）
を１．０μｍ以下に薄くすることによって端子の接触部
分の見かけの硬度を高くして、挿入力を低減させてい
る。このことを以下に示す実験結果を使用して説明す
る。

【００３４】実験は、雄端子１０および雌端子２０の嵌
合部分（タブ１２および嵌合部２５）の錫めっき厚さを
それぞれ０．１μｍ〜１．０μｍまで変化させ、当該雄
端子１０を雌端子２０に嵌合させるときの挿入力を測定
して行った。次の表１はその実験結果である。

【００３５】

【表１】

【００３６】また、図６は表１の実験結果を示す図であ
る。従来における端子への錫めっき厚さを１．０μｍと
すると、端子挿入力は０．７４ｋｇｆである。以下、こ
の従来の挿入力を基準値として説明を続ける。

【００３７】実験結果が示すように、雄端子１０または
雌端子２０の嵌合部分うちの一方の錫めっき厚さを０．
１μｍ〜０．３μｍとし、他方の錫めっき厚さを０．１
μｍ以上とすると、基準値と比較して挿入力を少なくと
も１０％以上低減（０．６７ｋｇｆ以下）できる。これ
は、錫めっき層が薄くなるにしたがって、母材である銅
または銅合金の硬度が端子の硬度に影響するようにな
り、端子の見かけの硬度が高くなる。そして、端子の見
かけの硬度が高くなることによって、錫めっきの凝着が
抑制され、挿入力が低くなったのである。

【００３８】もっとも、錫めっきは摺動部分の潤滑剤と
しての機能も有しており、雄端子１０および雌端子２０
の両方ともに嵌合部分錫めっき厚さを０．１μｍとした
場合には、錫めっきの潤滑剤としての機能を喪失し、母
材の摩擦にともなって多少挿入力が高くなっている。

【００３９】また、雄端子１０の嵌合部分錫めっき厚さ
を０．１μｍとし、雌端子２０の嵌合部分錫めっき厚さ
を０．３μｍ〜１．０μｍとした場合には、基準値と比
較して挿入力が３０％以上低減（０．５２ｋｇｆ以下）
している。これは、摺動部分の面積が大きい方の錫めっ
き厚さを薄くした方が挿入力低減の効果が大きいことを
示す結果である。

【００４０】端子挿入力を０．４６ｋｇｆまで低減でき
れば、例えば、３０極のコネクタの場合、従来当該コネ
クタの接続に約２２ｋｇｆ（０．７４×３０）の力を要
していたのが、約１４ｋｇｆ（０．４６×３０）まで低
下することができる。

【００４１】ところで、接続端子には、挿入力以外にも
安定して低い接触抵抗および良好な耐食性が要求され
る。接触抵抗は電気配線の接続に使用される端子である
以上当然に要求される特性であり、また端子の母材であ
る銅または銅合金は特に亜硫酸ガス雰囲気において腐食
が進行しやすいため耐食性も要求される。

【００４２】図７は、端子の錫めっき厚さを薄くしたと
きの接触抵抗および耐食性を示す図である。この図は、
錫めっき直後の端子の接触抵抗と錫めっき後さらに腐食
試験を行った後の端子の接触抵抗とを示している。

【００４３】図から明らかなように、錫めっき厚さ０．
１μｍの端子は錫めっき厚さ１．０μｍの端子に比較す
ると若干接触抵抗が高くなるものの、めっきを施さない
端子よりは十分に低い接触抵抗を保っている。すなわ
ち、錫めっきを厚さ０．１μｍ以上施していれば、安定
して低い接触抵抗を得ることができると言える。また、
通常、接続端子に要求される接触抵抗は１．０ｍΩ以下
であり、錫めっき厚さ０．１μｍの端子は、この要求を
十分に満たしている。

【００４４】次に、腐食試験後の接触抵抗についても錫
めっき厚さ０．１μｍの端子は錫めっき厚さ１．０μｍ
の端子よりも多少高くなるが、めっきを施さない端子よ
りは十分に低い接触抵抗となっている。そして、腐食試
験後の錫めっき厚さ０．１μｍの端子の接触抵抗も１．
０ｍΩ以下となっており、接続端子に要求される接触抵
抗の許容値以下となっている。

【００４５】錫めっきは、必ずしも均一に施せるもので
はなく、厚さ０．１μｍ以下の錫めっきを施した場合に
は、部分的に錫めっきで被覆できない部分が現出する。
このような場合は、母材の銅若しくは銅合金または下地
のニッケルと錫との間で局部電池を形成するため、電気
腐食的な特性が著しく劣化する。従って、耐食性の面か
らは、最低限厚さ０．１μｍの錫めっきを施しておく必
要がある。

【００４６】以上の内容を総括すると、雄端子１０また
は雌端子２０の嵌合部分のうちの一方の錫めっき厚さを
０．１μｍ〜０．３μｍとし、他方の錫めっき厚さを
０．１μｍ以上とすると、挿入力を１０％以上低減で
き、特に雄端子１０の嵌合部分錫めっき厚さを０．１μ
ｍとし、雌端子２０の嵌合部分錫めっき厚さを０．３μ
ｍ〜１．０μｍとした場合には、挿入力を３０％以上も
低減できる。

【００４７】一方、耐食性および接触抵抗の観点から
は、少なくとも０．１μｍ以上の錫めっき厚さが必要で
ある。そして、この制限は、挿入力を低減できる上記数
値範囲と重なるものである。

【００４８】＜Ｃ−２．圧着部分における厚めっき層の
作用＞図５に示すように、圧着工程においては、ワイヤ
バレル１１は変形を受けつつその外面が上金型４０に対
して摺動することになる。このときに、摩擦にともなう
上金型４０の損傷を回避すべく、ワイヤバレル１１の外
面と上金型４０との間に潤滑作用を有する物質が必要と
なる。

【００４９】一般に、潤滑作用を有する物質としては、
例えば潤滑油などが利用されているが、ワイヤバレル１
１は電線との間で電気的接触を得る部分であるため、油
を使用することは好ましくない。

【００５０】本発明に係る嵌合型接続端子は、上述した
ように、ワイヤバレル１１の外面側に錫の厚めっき層２
ｂを形成している。そして、錫は軟らかいため、圧着工
程において、錫の厚めっき層２ｂがワイヤバレル１１の
外面と上金型４０との間に薄く延び、錫が金属の固体潤
滑剤としての役割を果たすこととなる。これにより、硬
い銅または銅合金によって上金型４０が磨耗されること
はなくなり、その寿命を縮める懸念はない。

【００５１】また、ワイヤバレル１１の曲げ加工にとも
なって、ワイヤバレル１１の外面の錫めっき層に割れが
生じることもあるが、厚めっき層２ｂでは軟らかい錫め
っき層が厚いため、き裂が伝播して、母材表面に達する
ことはない。その結果、母材の露出にともなう耐食性の
低下や母材自身に割れが伝播するおそれもない。

【００５２】このような錫の効果を得るためには、厚め
っき層２ｂの厚さを０．５μｍ以上にする必要がある
が、当該厚さを２．０μｍより厚くすると製造コストの
上昇などを招くため、錫の厚めっき層２ｂの厚さは０．
５μｍ〜２．０μｍにする必要がある。

【００５３】一方、ワイヤバレル１１の内面には薄めっ
き層２ａが形成されている。ワイヤバレル１１の内面
は、電線との圧着による接触抵抗を低くできればよく、
このためには錫が薄めっき層２ａの厚さであっても十分
である。

【００５４】＜Ｃ−３．ニッケルの下地めっき層の作用
＞既述したように、本実施形態では、母材である銅また
は銅合金の表面に下地としてニッケルめっきを施し、さ
らにその上に錫めっきを行っている。このようなニッケ
ルめっきを行う意義について図８を用いて説明する。

【００５５】図８（ａ）に示すように、母材である銅の
表面に直接錫めっきを施すと、銅は常温においても錫中
を拡散するため、銅と錫との合金が生成される。ここ
で、上記実施形態のように錫めっき厚さが薄い場合は、
当該錫めっき層が比較的短期間で全て合金化されること
になる（図５（ｂ）に示す状態）。ここで、形成される
合金は銅と錫との金属間化合物（Ｃｕ₆Ｓｎ₅）であるた
め、その硬度は非常に高い。従って、錫めっき層が全て
合金化されると、嵌合時に低い接触抵抗を得るのが困難
になる。

【００５６】そこで、錫めっきの下地としてニッケルめ
っきを施せば（図５（ｃ）に示す状態）、錫中における
ニッケルの拡散係数は銅よりも格段に低いため、錫めっ
き層が合金化される懸念はなくなり、安定して低い接触
抵抗を得ることができる。換言すれば、下地のニッケル
めっきは、銅の拡散障壁層として機能していることにな
る。

【００５７】なお、拡散障壁層としては、ニッケルめっ
きに限らず、錫中に拡散しない物質層であればよく、例
えばチタンナイトライドなどであってもよい。また、図
８による説明は母材が銅合金であっても同様である。

【００５８】＜Ｄ．変形例＞以上、本発明の実施の形態
について説明したが、この発明は上記の例に限定される
ものではない。

【００５９】例えば、上記実施形態では、条材１９、２
９の厚めっき領域１９ａ、２９ａの片面にのみストライ
プメッキによる厚めっきを行っていたが、厚めっき領域
はワイヤバレル１１およびワイヤバレル２４に加工され
る部分（電線との圧着を行う圧着部分）を含む領域（た
だし、嵌合部分を除く）であればよく、また条材１９、
２９の両面に厚めっきを行ってもよい。

【００６０】図９は厚めっき領域の他の例を示す図であ
り、図１０は図９の条材１９のＶ−Ｖ線断面図である。
この例では、薄めっき終了後の条材１９を溶融錫中に浸
漬して厚めっきを行っており、条材１９の両面に厚めっ
き層２ｂが形成されるとともに、厚めっき領域１９ｂは
条材１９の端部から設けられている。また、条材２９の
厚めっき領域２９ｂについても同様に、条材２９の両面
に端部から設けられている。

【００６１】このようにすれば、ワイヤバレル１１、２
９の内面側および外面側の両側に錫の厚めっき層２ｂを
形成することとなるため、上記実施形態と同様の効果が
得られるのに加えて、電線との接触抵抗も安定して低く
保つことができる。

【００６２】また、めっき方法は、上記のような湿式め
っき以外にも蒸着やスパッタリングのような乾式めっき
を用いることも可能である。

【００６３】また、端子の母材としては、銅または銅合
金以外にも、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄合
金、ステンレス鋼、ニッケル合金など錫めっきよりも硬
度の大きい金属材料を使用することができる。

【００６４】さらに、上記実施形態においては、雄端子
１０における摺動部分の面積の方を雌端子２０における
摺動部分の面積よりも大きくしたが、これを逆にしても
よい。すなわち、雄端子１０のタブ１２に凸部を設けて
雌端子２０の嵌合部２５に摺動面を形成するようにして
もよい。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、雄部品または前記雌部品のうちの一方の母材の
嵌合による摺動部分に０．１μｍ〜０．３μｍの厚さの
錫めっきを施し、他方の母材の摺動部分に０．１μｍ以
上の厚さの錫めっきを施しているため、接続端子の見か
けの硬度が高くなることによって、錫めっきの凝着が抑
制され、安定した接触抵抗を維持したまま端子挿入力を
低減することができる。また、当該一方の母材および／
または他方の母材と電線との圧着部分のうち少なくとも
圧着時において圧着金型と接触する面には０．５μｍ〜
２．０μｍの厚さの錫めっきを施しているため、当該面
には軟らかい錫めっき層が厚く存在することとなり、そ
の結果、圧着用の金型を磨耗させることがなくなるとと
もに圧着部分に割れが生じることもない。

【００６６】また、請求項２の発明によれば、上記一方
の母材および／または他方の母材の圧着部分のうち電線
と圧着すべき面には０．５μｍ〜２．０μｍの厚さの錫
めっきを施すため、電線との接触抵抗も安定して低く保
つことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る嵌合型接続端子の側面図である。

【図２】図１の嵌合型接続端子の接続部分の一部切欠平
面図である。

【図３】図１の嵌合型接続端子の製造に使用される銅ま
たは銅合金の板状の条材を示す平面図である。

【図４】錫めっき終了後の図３の条材のＶ−Ｖ線断面図
である。

【図５】電線とワイヤバレルとの圧着の様子を説明する
図である。

【図６】端子の嵌合部分錫めっき厚さを薄くしたときの
挿入力の実験結果を示す図である。

【図７】端子の錫めっき厚さを薄くしたときの接触抵抗
および耐食性を示す図である。

【図８】下地のニッケルめっきを説明するための図であ
る。

【図９】厚めっき領域の他の例を示す図である。

【図１０】図９の条材のＶ−Ｖ線断面図である。

【符号の説明】

１０ 雄端子 １１、２４ ワイヤバレル １２ タブ １９、２９ 条材 １９ａ、１９ｂ、２９ａ、２９ｂ 厚めっき領域 ２０ 雌端子 ２１ 舌片 ２２ エンボス ２３ ビード ２５ 嵌合部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩谷 準 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 藤井 淳彦 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 雄部品と雌部品との嵌合によって電気的
   接触を得る嵌合型接続端子であって、 前記雄部品または前記雌部品のうちの一方の母材の前記
   嵌合による摺動部分に０．１μｍ〜０．３μｍの厚さの
   錫めっきを施し、他方の母材の摺動部分に０．１μｍ以
   上の厚さの錫めっきを施し、前記一方の母材および／ま
   たは前記他方の母材と電線との圧着部分のうち少なくと
   も圧着時において圧着金型と接触する面には０．５μｍ
   〜２．０μｍの厚さの錫めっきを施すことを特徴とする
   嵌合型接続端子。
2. 【請求項２】 請求項１記載の嵌合型接続端子におい
   て、 前記一方の母材および／または前記他方の母材の前記圧
   着部分のうち前記電線と圧着すべき面には０．５μｍ〜
   ２．０μｍの厚さの錫めっきを施すことを特徴とする嵌
   合型接続端子。