JPH11123246A - 結合剤及び電極を印刷導電性配線に結合する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着剤ポリマー類、特にホットメルトポリマ
ーを使用して、イオン導入装置に使用するための電子的
相互接続と強力な機械的結合とを作る。 【解決手段】 電気伝導性リード線を電気伝導性印刷配
線に機械的に接続し、該機械的接続が該導電性リード線
と該導電性印刷配線との間に電子的相互接続を生じるよ
うな方法において、（ａ）熱可塑性ポリマーを前記印刷
配線と前記リード線との間に堆積するステップと、
（ｂ）前記熱可塑性ポリマーに熱と圧力とを適用し、前
記熱可塑性ポリマーを溶融して前記リード線と前記印刷
配線とを接着し、同時に、前記配線と前記リード線とを
直接電気的に接触させるステップと、（ｃ）前記熱可塑
性ポリマーを冷却し、前記リード線と前記印刷配線とを
電気伝導させて置くステップと、を含む方法を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性接着剤ポ
リマー類を使用して、イオン導入装置に使用するための
電気伝導性結合を作る方法に関する。特に本発明は、イ
オン導入電極の製造用にホットメルトポリマーを利用す
ることに関し、ここでこのポリマーは二つの機能を有す
る、すなわち、（ａ）これは電気構成要素同士の間に接
着を提供し、そして（ｂ）これは導電性リード線と導電
性印刷配線との間に電子的相互接続を確立し、しかもこ
の熱可塑性接着剤ポリマー自体は導電特性を有さない。

【０００２】

【従来の技術】イオン導入ドラッグデリバリーシステム
は近年、薬物投与のためのますます重要な手段となって
いる。

【０００３】現在は、二つのタイプの経皮ドラッグデリ
バリーシステム、すなわち、受動的（passive）とイオ
ン導入とがある。受動的パッチシステムは、少量でかつ
比較的親油性の薬物を患者の皮膚を通して拡散により送
達するもので、その例には患者の皮膚を通した拡散を含
み、その例には麻酔性鎮痛薬を適用することで鎮痛を提
供することを含む。一方イオン導入法システムは、起電
力の適用により薬物を患者の皮膚を通して送達し（イオ
ン導入法）、イオン化可能な物質（薬剤）を皮膚に押し
込むので、イオン化可能な物質は隣接する組織と血管と
に吸収される。従ってイオン導入法は、帯電しかつ親水
性で、受動的拡散では十分に送達可能でない薬物を、皮
膚を経て輸送することを可能にする。経皮システムが提
供する利益は、患者の疼痛、感染の危険及び外傷という
付随する問題を有する例えば皮下注射のような他の投与
態様では、明らかに実現可能ではないものである。ま
た、胃腸管を通した薬物導入は、薬剤の不活性化、食物
との相互作用、初回通過肝臓代謝及び胃腸への副作用を
生じることがあるという点で、イオン導入法は経口投与
にまさる利益を有する。

【０００４】従来のイオン導入装置は、例えば米国特許
第4,820,263号（Spevak, et al.）、同4,927,408号（Ha
ak, et al.）及び同5,084,008号（Phipps）に説明され
ており、これらの開示は本明細書において参考のために
引用するが、イオン導入法により薬物または薬剤を経皮
的に送達することを開示する。基本的に、従来のイオン
導入装置は、電源は二つの電極である陽極と陰極とに接
続し、各電極は個別に電解質または薬物リザーバにイオ
ン性接触し、電解質または薬物リザーバはイオン導入装
置で治療する対象の皮膚に接触していることからなる。
電流が流れると、電気エネルギーが使われ、イオン分子
がイオン伝導によって皮膚を通して体内に輸送されるの
を助ける。

【０００５】近時には、電気伝導性印刷配線がイオン導
入装置内部で使用され、必要な電気的接続を作ってい
る。導電性接着剤類は電気的接続を作るために使用され
ていた。本発明に先行する従来技術において公知の電子
的相互接続結合のために使用される接着剤は、エポキシ
及び感圧接着剤類で構成されていた。エポキシ接着剤類
を作る出発点は、単一成分のまたは二成分の組成物とし
て得られる流動性で粘稠な低分子量プレポリマー材料で
ある。導電性添加剤フィラーを使用する従来技術におい
ては、フィラーは硬化が起きる前に混合しなければなら
ない。導電性フィラーの添加により、プレポリマーの粘
度が増大し、従ってフィラー濃度が高過ぎると、エポキ
シプレポリマー−フィラー混合物の適用は、不可能では
ないものの困難になる。従ってフィラーの選択は、最も
導電性が高く同時に高価な材料、例えば銀粉末に限定さ
れ、その場合でさえ、その目的を実現するために十分な
導電フィラーを混合することは可能でないことがある。
いったん導電性フィラーエポキシが形成され硬化される
と、エポキシは不可逆的に熱硬化し、再溶融及び再シー
ル作業には使用できない。これは新しい面に結合するこ
とはできないので、従って、乾燥形態の導電性接着剤を
用いる装置の組み立てには使用できないかもしれず、そ
の主な理由はいったん乾燥させ硬化させると、再溶融ま
たは再び繰り返すことができないかもしれないからであ
る。コストが高いことに加えて、エポキシ類のさらなる
不利益は、硬化時間が長いことと、プレポリマー類の毒
性と、硬化最中に起こり得る蒸気放出またはガス抜けと
であり、硬化時間が長いことが原因で高速製造では使用
できない可能性があり、液体形態であることが原因で従
来のコーティング技術を使用することには問題があっ
た。

【０００６】エポキシの場合には、導電性フィラー類を
含むポリマー当り１または２部が適所に硬化され、導電
性経路と接着性結合とを形成する。エポキシ類は比較的
硬化が遅く、連続処理しにくい。この接着剤自体は湿式
かまたは粘着性であり、接着剤ポリマー（またはプレポ
リマー）とその中に分散している微細に分割された導電
性フィラーとの均質混合物からなる。このようにして導
電性と結合とが同時に実現される。しかしながら、従来
技術の方法には深刻な不利益があり、すなわちそれは、
いったん適用され及び硬化されるまでのエポキシ接着剤
の湿潤性と粘着性であり、また、エポキシ自体の毒性も
不利益であり、並びにエポキシ中の溶媒の存在と、硬化
最中の溶媒のガス抜けまたは蒸発も不利益となる。

【０００７】感圧接着剤類は、溶媒類を保持する傾向が
あり、これは残留溶媒の蒸発、ガス抜けを引き起こす。
感圧接着剤類は薄層として適用されるが、これは特に金
属メッシュを結合しようと試みる際には弱い結合を生じ
てしまう。コストは高く、導電性構成要素の効率は低
く、電気伝導率が低くなる。従来技術の導電性接着剤類
はまた、他の製造上及び適用上の問題を有していた。例
えば、ガス抜けを生じ、また、硬化時間が長いことが原
因で高速製造では使用できない可能性があった。液体形
態であることが原因で従来のコーティング技術を使用す
ることには問題があり、また、乾燥形態の導電性接着剤
を用いる装置の組み立てには使用できないかもしれず、
その主な理由はいったん乾燥させ硬化させると、再溶融
または再び繰り返すことができないかもしれないからで
ある。

【０００８】こうした難点と欠点とにより、出願人らは
こうした難点と欠点とを解決する本発明に至った。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、イオ
ン導入装置の外部電極リード線を導電性印刷配線に即座
に機械的に結合でき、かつそれらと共に良好な電気的接
続を維持することができる組成物を提供することにあ
る。

【００１０】本発明の他の目的は、従来のコーティング
またはディスペンス技術を使用して、導電性印刷配線と
の機械的及び電気的結合を即座に形成できる組成物を提
供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、溶媒類を含まずかつ
任意で一種類以上の導電性フィラー類を含む熱可塑性ポ
リマー組成物を提供することにあり、この組成物を溶融
させて溶融状態にし、適用し、冷却して、組み立て前
に、電極上または導電性印刷配線上に制御された大きさ
と重量の乾燥固化ポリマースポットを作ることができ
る。

【００１２】本発明の他の目的は、ガス抜けの問題を有
さない組成物を提供することにある。

【００１３】本発明の他の目的は、低圧及び低温処理を
使用する組成物を提供することにある。

【００１４】本発明の他の目的は、高速結合形成を生じ
る組成物を提供することにある。

【００１５】本発明の他の目的は、組み立て諸段階にお
いて最初は固体ポリマー形態で使用でき、繰り返し溶融
と再固化とができるような組成物を提供することにあ
る。

【００１６】本発明の他の目的は、低コスト処理用の組
成物を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、接着剤ポリマ
ー類を使用して、イオン導入装置に使用するための電子
的相互接続と強力な機械的結合とを作る方法に関する。
特に本発明は、イオン導入電極の製造用に、ポリマー溶
媒類を含まないホットメルト接着剤プラスチックを利用
することに関し、ここでこのポリマーは二つの機能を有
する、すなわち、（ａ）これは外部導電性リード線とリ
ザーバ構造を含むイオン導入電極との間に接着を提供
し、そして（ｂ）これはこの二者の間に電子的相互接続
を確立し、しかもこのポリマー自体は導電性ではない。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明は、イオン導入ドラッグデ
リバリーシステムにおいて、導電性金属リード線と導電
性印刷配線との間に結合を形成するための新規な方法と
組成物とに関する。本発明は、導電性リード線を導電性
印刷配線にシールするために使用される条件の下で高い
流動を示すような熱可塑性接着剤ポリマーを選択すると
いう概念に基づいている。

【００１９】導電性リード線は、金属メッシュ、織った
ワイヤ、金属リボン、エキスパンド箔（expanded foi
l）またはその他同様なものとすることができる。ま
た、こうした金属材料類は、突起した表面またはくぼん
だ表面または表面の一部を有してよく、これにより、導
電性リード線と導電性印刷配線との間の直接接触を可能
にするであろうことと、両側に熱可塑性ポリマーが各々
に接着するための表面を提供するであろうこととは、本
発明により予想される。シールを作成するために使用さ
れる穏やかな圧力と温度との条件の下で、この接着剤ポ
リマーは容易に流動し、導電性リード線と導電性印刷配
線との各部分が機械的に及び電子的に相互接続すること
を可能にする。いったん導電性メッシュと導電性配線と
に圧力をかけて直接接触させると、結果として生じる結
合は低い電気抵抗を有し、かつ良好な機械的結合を形成
する。同時に、この接着剤ポリマーはまた、印刷配線の
各領域のうち、目のあらい（open）金属メッシュのより
線（strand）に接触していないために従ってこのポリマ
ーにさらされている領域と、直接接触する。十分な接着
剤ポリマーを使用するので、ポリマーは目のあらいメッ
シュの細孔を満たし、かつ、シールが作成された際には
より線の側面にまた上面にさえも接着する。

【００２０】従ってこの接着剤ポリマーは次の機能を果
たす、すなわち、（ａ）これは導電性配線と直接接触す
る位置に金属メッシュをシールし、（ｂ）これは配線に
強力に結合し、（ｃ）これは金属リード線またはメッシ
ュに強力に結合し、かつ、導電性印刷配線と導電性リー
ド線との間に電気伝導経路を確立する。好ましくは、接
着剤ポリマー自体は導電性ではない。最終的な効果は、
機械的応力に影響されない良好な電気伝導性を有し、か
つ物理的に強力な結合を作ることである。

【００２１】本発明の一つの態様では、シール形成前
に、一種類以上の導電性フィラー類を接着剤ポリマーと
合わせる。導電性フィラー類は、限定のためではなく例
として挙げると、バナジウム、白金、パラジウム、クロ
ム、マグネシウム、ニッケル、カーボンブラック、グラ
ファイト、アルミニウム、チタン、銀、銅、導電性有機
ポリマー類及びそれらの混合物としてよい。

【００２２】特有の利益は、この組成物は再ヒートシー
ル可能であり、この組成物は繰り返して溶融し、固化で
きることである。

【００２３】しかしながら、導電性フィラーが高濃度の
場合、充填（load）したプレポリマーの溶融粘度は増大
し、流動が大きく損なわれ、再ヒートシール可能性が失
われる点に注意されたい。粘度に及ぼす影響は、導電性
フィラーの体積分率対フィルムの全体積によって決まる
ので、従って導電性フィラーの密度が直接に最適導電性
フィラー濃度をもたらす。必然的に、カーボンブラック
またはグラファイトのような比較的低密度の導電性フィ
ラーでは、高体積分率には低重量濃度で容易に達する
（銀のような高密度導電性フィラーとは対照的であ
る）。比較的低密度の導電性フィラーを使用する利益
は、フィラー−エポキシ混合物内部の粒子間接触の程度
と電気伝導度とに基づく電気伝導度に、より少ない充填
とコストとで達することができるという点である。

【００２４】接着剤ホットメルトポリマーを様々な形態
で適用でき、その際導電性フィラーはあっても無くても
よいが、すなわち、（ａ）顕微鏡レベルのポリマー粒子
の水性分散系または不活性有機分散系として、（ｂ）空
気塗布（air laying）装置に使用するための微細粒径粉
末として、（ｃ）ポリマースティック、チップ、粉末の
形態で、これは溶融させ、次に液化形態で標準的なホッ
トメルト、押出し、またはホットメルトスクリーンコー
ティング装置を用いて適用するものである、または
（ｄ）所望の厚さの個別の滴としてまたは浸漬により適
用できる溶融ポリマー流体として適用できる。

【００２５】未架橋、線状または分枝鎖ポリマー類であ
る有用なホットメルトポリマー類として、しかし限定す
るものではなく、ポリアミド類、ポリエステル類、アク
リル樹脂、セルロース誘導体、ポリエーテル類、塩化ビ
ニル、及びエチレン／酢酸ビニル（ＥＶＡ）コポリマー
またはそれらの混合物が挙げられる。特に有用なポリマ
ー類は、約２００°F〜約３７０°Fの範囲内の温度で溶
融し、かつ高い流動を示し、かつ急速に固化するもので
ある。限定のためではなく例として挙げると、引用した
温度範囲内で、約１０００〜約２０００センチポアズ
（cp）の範囲内の低い溶融粘度を有するＥＶＡポリマー
類である。

【００２６】標準的な市販の装置を使用して、そのよう
なポリマーを、任意で一種類以上の導電性フィラー類と
合わせ、不連続な溶融滴として、電極の要件に従うよう
に設計されたパターンに容易に供給できる。最初のステ
ップでは、滴を金属メッシュの連続ロールに、または印
刷導電性配線に適用できる。好ましくはこの時、滴を平
らにして所望の厚さにし、この所望の厚さは、導電性メ
ッシュの開口の厚さとサイズとによって決まる。いった
ん適用されると、ポリマーは急速に固化し、ロールは直
ちに製造の次のステップで使用でき、または巻いて将来
処理するために貯蔵できる。こうしたポリマー類の重要
でかつ必要要件となる特性は、繰り返し溶融と固化とが
できることである。従って、堆積ステップをオフマシン
作業で実行でき、次にコート済みメッシュまたは印刷配
線をそれに続く作業で使用して、最終イオン導入電極を
製造できる。このようにして、任意で一種類以上の導電
性フィラー類を含む、不連続な固化ポリマー小滴のパタ
ーンのスポットを置かれたメッシュまたは印刷配線を、
導電性リード線と共に組み立てでき、さらに、製造を完
了するために、小滴を再加熱し、再溶融し、次に印刷配
線と導電性リード線とに共に圧力をかけて、導電性印刷
配線と導電性リード線との間にポリマー結合を形成でき
る。代わりに、上記の二ステップを、ポリマー堆積と最
終結合との間に中断を置かずに逐次実行できる。

【００２７】接着剤ポリマーを、ポリマー粒子の水性ま
たは不活性有機スラリー形態で、任意で一種類以上の導
電性フィラー類と合わせて使用する際は、接着剤ポリマ
ーをコーティングまたは印刷スクリーンによって配線に
適用し、このコーティングまたは印刷スクリーンは、パ
ターン化され、制御された量の材料を堆積できる。約２
５〜２５０cm³のスラリー／平方メートルの印刷配線表
面を供給するスクリーンが最も有用である。堆積済みポ
リマーを次に、オフマシン作業で乾燥させ、予備融合さ
せる。処理済み配線を最終的に、金属メッシュと共に組
み立て、この二者を共に融合して作業を完了する。

【００２８】導電性メッシュのサイズを考慮すれば、当
業者は、必要なスクリーン厚さと穴の直径と穴同士の間
隔とを選択し、連続コーティングにおいてまたはポリマ
ーの個別のスポットのパターンにおいて、ポリマー堆積
物を変化させることができる。どちらのタイプでも、良
好な電気伝導度を持った強力な結合を作ることができ
る。連続コーティングは、直径が大きく間隔の接近した
穴を持つ、より厚いスクリーンにより製造され、特に印
刷ペーストの粘度が低い場合にはこのことが言える。よ
り高い粘度のペーストとより広く間隔の開いた穴の場
合、ポリマーの個別のスポットが堆積し、そのパターン
はスクリーンの設計によって決まる。

【００２９】連続コーティングの場合には、結合ステッ
プ最中に適用される熱と圧力とにより、やはり低い電気
抵抗を生じ、というのはポリマーが十分に流動すること
で、導電性リード線の例えば金属メッシュが導電性印刷
配線と直接接触するのを可能にし、かつ、冷却後適所に
結合するのを可能にするからである。ポリマーの不連続
なスポットのコーティングを堆積した際には、金属メッ
シュと配線との間の接触が、スポット状のポリマーの間
のコートされていない領域で容易に起き、低抵抗を生じ
る。強力な結合を得るためには、十分な量のポリマーを
スポット形成される領域に塗布し、導電性リード線の導
電性（印刷）配線への投錨を生じさせる。

【００３０】好ましくは、強力な機械的結合を確実にす
るために、ポリマーを適用する際に、電子的相互接続以
外の表面領域に適用するべきであり、最も好ましくは、
導電性配線を既に印刷済みの基板バッキング上に適用す
る。加えて、より大きい機械的強度が必要な場合は、速
乾性接着剤（すなわちＤｕｃｏ^TM）、または速硬化性の
Ｕ．Ｖ．硬化可能なコーティングを、既に導電性配線に
結合済みの電極上にコートしてから、組み立て品をＵ．
Ｖ．照射にさらす。

【００３１】ポリマーを粉末形態で使用する際には、市
販の粉末堆積装置を用いてこのポリマーを印刷配線に適
用してよい。堆積済み粉末を次に押し固め、軟化点まで
加熱して適所にシールし、そして、最終組み立てを上記
のように実行してイオン導入電極にする。

【００３２】本発明の一つの態様は、患者に薬物を送達
するためのイオン導入装置を規定する。このイオン導入
装置は以下のものを有する。

【００３３】（ａ）導電性リード線と導電性印刷配線と
の間に電子的相互接続を生じる熱可塑性ポリマー結合に
より、電子伝導性印刷配線に機械的に接続された、電気
伝導性リード線を有する電流分配部材と； （ｂ）イオン化またはイオン化可能な物質を含み、電流
分配部材と電気伝導し、上皮表面とイオン伝導して置か
れるように適合させたイオン化物質リザーバと； （ｃ）電解質を含み、無関電極と電気伝導し、上皮表面
とイオン伝導する電解質リザーバと； （ｄ）電流分配部材と電解質リザーバとに電流供給する
ように接続した電源と；である。

【００３４】本発明の別の態様は、電気伝導性リード線
を電気伝導性印刷配線に機械的に接続する方法を規定
し、その機械的接続は、導電性リード線と導電性印刷配
線との間に電子的相互接続を生じるものであり、この方
法は次のステップを含む。

【００３５】（ａ）熱可塑性ポリマー組成物を印刷配線
と導電性リード線との間に堆積するステップと、（ｂ）
熱可塑性ポリマー組成物に熱と圧力とを適用して、熱可
塑性ポリマー組成物を溶融させ、リード線と印刷配線と
に接着させ、同時に、印刷配線と導電性リード線とを直
接電気的に接触させるステップと、（ｃ）熱可塑性ポリ
マー組成物を冷却し、導電性リード線と印刷配線とを電
気伝導させて置くステップと、である。

【００３６】本発明の方法は代わりに、ステップ（ａ）
がさらに以下のサブステップを含むように実行してよ
い。

【００３７】堆積済み熱可塑性ポリマー組成物を加熱
し、最初にリード線上で熱可塑性ポリマー組成物を溶融
させるステップと、熱可塑性ポリマー組成物を冷却する
ステップと、熱可塑性ポリマー組成物を、リード線と印
刷配線との間に置くステップと、である。

【００３８】本発明の方法に関して別の代わりの方法
は、最初に上記に説明したステップ（ａ）がさらに以下
のサブステップを含む。

【００３９】堆積済み熱可塑性ポリマー組成物を加熱
し、最初に印刷配線上で熱可塑性ポリマー組成物を溶融
させるステップと、熱可塑性ポリマー組成物を冷却する
ステップと、熱可塑性ポリマー組成物を、リード線と印
刷配線との間に置くステップと、である。

【００４０】本発明の別の態様は、電極組み立て品を提
供する。この電極組み立て品は、導電性リード線と導電
性印刷配線との間に電子的相互接続を生じる熱可塑性ポ
リマーにより、電子伝導性印刷配線に機械的に接続され
た電気伝導性リード線を有する電流分配部材を有する。

【００４１】加えて、本発明の各態様は、一種類以上の
導電性フィラー類を熱可塑性ポリマーと合わせることに
より実行してよい。

【００４２】本発明のイオン導入装置は、限定のためで
はなく例として、次の構成要素と材料とを含んでよい。

【００４３】Ａ．電流分配部材（活性電極） 本発明のイオン導入電極は、イオン化物質を送達するた
めのイオン導入リザーバに電流を運ぶための電流分配部
材を含む。電流分配部材は、任意の様々な電気伝導性材
料で構成され、この材料は不活性材料と犠牲（sacrific
ial）材料との両方を含む。

【００４４】不活性導電性材料とは、本発明のイオン導
入装置に使用された際に、自体は電気化学反応を受けな
いかまたは関与しないような電気伝導性材料である。従
って、不活性材料は電流分配しても電流分配が原因で腐
食も消耗もせず、かつ、水の還元または酸化により発生
するイオンにより電流を伝導する。不活性導電性材料と
しては代表的には、例えば、ステンレス鋼、白金、金、
及び炭素またはグラファイトが挙げられる。

【００４５】代わりに電流分配部材を、犠牲導電性材料
から構成してよい。ある材料が犠牲であるとみなすこと
ができるのは、本発明のイオン導入装置に電極として使
用された際に、その材料がその酸化または還元が原因で
腐食または消耗する場合である。そのような腐食または
消耗が起きるのは、イオン導入装置で使用される材料と
配合とが特定の電気化学反応を可能にする場合であり、
例えば銀電極を、塩化物イオンを含む配合と共に使用す
る場合である。この状況では、電流分配部材は水の電気
分解を引き起こさないと思われるが、しかし部材自体は
酸化または還元されると思われる。

【００４６】代表的には、陽極の場合、犠牲材料として
は、酸化可能な金属の例えば銀、亜鉛、銅等が挙げられ
るだろう。不活性材料によって電気化学的に発生するヒ
ドロキシル及びヒドロニウムイオンとは異なり、犠牲材
料によって電気化学的に発生するイオン類は、金属の酸
化から生じる金属陽イオン類を含むと思われる。金属／
金属塩陽極も使用してよい。そのような場合には、金属
は酸化して金属イオン類となると思われ、このイオン類
は次に不溶性塩として沈殿すると思われる。

【００４７】陰極の場合、適切な電解質の配合が得られ
るなら、電流分配部材を任意の電気伝導性材料から構成
してよい。例えば、陰極の電流分配部材は、金属／金属
塩材料から構成してよい。好ましい陰極材料は、銀／ハ
ロゲン化銀材料である。そのような態様では、好ましく
はメタルハライド塩を電解質として使用する。この場合
には、装置は、電極から電気化学的にハロゲン化物イオ
ン類を発生し、それにつれて金属は還元される。また配
合中の付随する銀イオンも還元されて銀金属となると思
われ、そして電極上に堆積（めっき）すると思われる。
他の態様では、陰極材料は、挿入（intercalation）材
料、アマルガム、または水の還元電位未満で溶液からナ
トリウムなどの電解質陽イオン類を取り出すことができ
る他の材料としてよい。加えて、他の材料で、適切な電
解質溶液からの金属めっきを可能にするものを使用して
よい。従って、銀、銅、亜鉛及びニッケルのような金属
と、炭素のような他の材料とを、硝酸銀または硫酸亜鉛
のような適切な金属塩が電解質リザーバ中の溶液中にあ
る際には、使用してよい。そのような材料は、使用最中
に金属めっきが生じるにつれて抵抗率を増大させるかも
しれないが、これらは陰極電流分配部材として使用最中
に腐食も消耗もしない。従ってこれらは厳密にはこの状
況では「犠牲」ではない。

【００４８】本発明により電流分配部材として有用なタ
イプの材料はさらに、「Low-Cost Electrodes for an I
ontophoretic Device」と称するV. Reddy et al.による
出願番号08/536,029、1995年9月29日出願の同時係属出
願に詳細にわたって開示されており、その開示は本明細
書において参考のために引用する。

【００４９】電流分配部材は、従来技術において周知の
任意の形態を取ってよく、その形態は例えばプレート、
箔層、スクリーン、ワイヤ、または導電性マトリックス
中に埋め込まれた導電性粒子の分散系である。

【００５０】Ｂ．電解質リザーバ １．電解質 本発明のイオン導入装置では、電解質リザーバは、電流
分配部材と電気伝導して配置されている。典型的には、
電気伝導は、電流印加時に、電流分配部材からの電子が
電解質リザーバ中でイオンと交換することを必要とす
る。そのような電気伝導は、好ましくは、イオン導入装
置の作成において使用される介在材料により過度に妨害
されない。言い替えれば、その界面の抵抗率は低いと好
ましい。

【００５１】電解質リザーバは、少なくとも一種類の電
解質、すなわち、イオン性またはイオン化可能な成分を
含み、この成分は、電流分配部材に向かってまたは部材
から電流を伝導するためのイオン類を供給するために働
くことができる。典型的には、電解質は一種類以上の移
動性のイオン類を含み、その選択は、所望の用途によっ
て決まる。適切な電解質の例としては塩類の水溶液が挙
げられる。好ましい電解質はＮａＣｌの水溶液で、１モ
ル／リットル未満（＜１M）の濃度を有し、より好まし
くはほぼ生理的濃度を有する。他の電解質としては、生
理的イオン類の塩類が挙げられ、例えばカリウム
（Ｋ⁺）、塩化物（Ｃｌ^-）、及びリン酸塩（ＰＯ₄ ^-）が
挙げられるが、これは限定するものではない。塩とその
濃度とは、特定の用途にとって望ましいように選択して
よい。他の化学種を、当業者は選択して電解質リザーバ
に含めることができよう。そのような他のリザーバ化学
種としては、限定するものではないが、キレート化剤類
（例えば、クエン酸イオン類、ＥＤＴＡ）、界面活性剤
類（例えば、非イオン、陽イオン、または陰イオン）、
緩衝液類、イオン性賦形剤類、浸透圧モル濃度調整剤類
（例えば、ポリエチレングリコール類、糖類）、イオン
性抗生物質類、浸透性強化剤類（例えば、アルカノール
類）、安定剤類、酵素阻害剤類、防腐剤類、増粘剤類
（例えば、アクリル酸類、セルロース樹脂類、粘土類、
ポリオキシエチレン類）及びその他同様なものが挙げら
れる。

【００５２】代わりに、電界のない場合は自体は比較的
不動性であるが、電界の存在する場合は移動性のイオン
を放出するために働くような材料を、電解質は含んでよ
い。後者の場合には、電解質はより適切に、「イオン
源」と名付けことができる。本発明によるイオン源の例
としては、高分子電解質類、イオン交換膜類及びイオン
交換樹脂類、pH変化によってイオン性になる非イオン性
緩衝液類、及び他の周知のイオン源が挙げられる。

【００５３】代わりに電解質リザーバは、電気化学的に
発生したイオンと共に可溶性の塩を形成するような対イ
オン類を含んでよい。例えば、銀陽極電流分配部材を使
用する装置において、適切な対イオンは、酢酸塩または
硝酸塩とすることができる。そのような対イオン類は、
他の手段が、電気化学的に発生したイオン類を金属イオ
ン封鎖するために提供されている際に有用である。

【００５４】従って、電解質リザーバは、電気化学的に
発生したイオンと同じ電荷の少なくとも一種類のイオン
を提供でき、それにより電流が伝導されるのを可能に
し、そして反対の電荷の少なくとも一種類のイオンを提
供できる。

【００５５】Ｃ．イオン化物質（薬物）リザーバ 本発明のイオン導入装置のリザーバ構造はさらに、イオ
ン化物質リザーバを含む。イオン化物質リザーバは、上
皮表面とイオン伝導していなければならない。

【００５６】イオン化物質リザーバの構成は、上皮表面
とのイオン伝導のための及び電流分配部材との電気伝導
のための要件と矛盾がないものでなければならない。従
って、イオン化物質リザーバの構造は変化があり得、そ
れは所望の用途によって決まる。イオン化物質リザーバ
は、液体、半液体、半固体、または固体材料を含んでよ
い。流動可能な材料を用いた場合、イオン化物質リザー
バは好ましくはさらに、内容物がリザーバから流れるの
を少なくとも実質的に阻害するための手段を含む。その
ような状況では、装置が保管されている時には、内容物
の流れを望ましくは最小化する。例えば、メンブランを
配置してイオン化物質リザーバの内容物を取り囲んでよ
い。特定の状況では、リザーバの内容物の流れは、保管
中には最小化できるが、使用中には増加できる。例え
ば、取り囲むメンブランは、メンブランを経て電界が印
加された時に、多孔度、透過性、または電気伝導度を増
大できる。そのようなメンブラン類の例は、米国特許第
5,080,546号、同5,169,382号、及び同5,232,438号に開
示されており、これらの開示は本明細書において参考の
ために引用する。

【００５７】好適な諸態様においては、イオン化物質リ
ザーバを、物理的完全性（physicalintegrity）を保持
するように、かつ、イオン化物質の移動と損失とに固有
に抵抗するように構成する。そのような諸態様に含まれ
る態様では、イオン化物質リザーバは、例えばゲルまた
は他の高分子材料のような固体または半固体材料を含
む。特に好適な態様では、イオン化物質リザーバは高分
子フィルムを含み、この高分子フィルム中には、イオン
導入による送達の対象となる物質が分散している。送達
対象の物質の移動度は、電界の印加により実質的に増加
し、標的上皮表面を経て有効に送達することを可能にす
る。好適な諸態様においては、電解質リザーバ中の架橋
ヒドロゲルは、固有にかなりの量の水を含むので、イオ
ン導入最中に水リザーバとして役立つことができる。

【００５８】有効成分の溶液に緩衝液を与えることは望
ましいことがある。薬物イオンと同じ電荷の緩衝液イオ
ンは、低いイオン移動度を有するべきである。このイオ
ンの限界イオン移動度は、好ましくは１×１０^-4cm²／
ボルト秒以下である。

【００５９】カルシウムイオン類は、特定の薬物、例え
ばビスホスホネート類に強い親和性を有し、従って配合
処置は、リザーバ中の薬物と残留量のカルシウムとの相
互作用を避けるようにしなければならない。これを実現
するには、例えばクエン酸塩類、ＥＤＴＡ及び他の類似
の化学薬品等の、カルシウムをキレート化できる試薬類
を添加する。

【００６０】Ｄ．イオン導入による送達のためのイオン
化可能な物質（薬物） イオン性薬物を、陽極から、陰極から、または両方から
同時に送達できる。例えば、体内に押し込むためのイオ
ン性物質が正に帯電している場合、正極すなわち陽極は
活性電極となり、負極すなわち陰極は電気化学的回路を
完成するのに役立つ。代わりに、送達対象のイオン性物
質が負に帯電している場合、負極は活性電極となり、正
極は無関電極となる。全てのビスホスホネート類は通
常、皮膚pHで全負電荷を持っているので、本発明の好適
な諸態様は、イオン導入装置の陰極から駆動されるイオ
ン性薬物を指向する。しかしながら、本発明の精神から
逸脱することなく、陽極構成を使用して、送達対象であ
る薬物の正に帯電した化学的変更態様を駆動できること
は理解できよう。

【００６１】本発明は、ビスホスホネート類並びにビス
ホスホネート類の化学的変更態様の広いクラスの範囲内
にある有効成分の送達に関連した有用性を有すると考え
られる。

【００６２】Ｅ．保護バッキング 本発明のイオン導入装置はまた、適切なバッキングフィ
ルムを含んでよく、バッキングフィルムは電解質リザー
バの上部に位置決めされる。バッキングフィルムは、も
しあれば、電流分配部材と装置の電解質リザーバとに対
する汚染と損傷とに対する保護となる。

【００６３】Ｆ．剥離ライナー 本発明のイオン導入装置は任意で剥離ライナーを含み、
この剥離ライナーはイオン化物質リザーバの底面に接着
剤で固定してよい。剥離ライナーは、上皮表面と接触す
るイオン化物質リザーバ表面を、装置が使用中でない時
に、汚染と損傷とから保護する。装置の使用準備ができ
た時には、剥離ライナーを引き剥がして、イオン化物質
リザーバの上皮接触表面を露出させ、装置を患者に適用
できる。

【００６４】Ｇ．無関電極 イオン導入装置は、薬物イオンを患者の皮膚に押し込む
ための電位を提供するために、少なくとも二つの電極を
必要とする。両方の電極は、皮膚と密接に電気的に接触
するように配置され、それによりイオン導入装置の陽極
パッドと陰極パッドとにより形成される電気化学的回路
を完成する。電極パッドはさらに、活性電極と定義で
き、この電極からイオン性薬物が体内に送達される。無
関すなわち接地電極は、電気化学的回路の完成に役立
つ。様々なタイプの電極を使用してよく、これについて
は例えば、「Low-Cost Electrodes for an Iontophoret
ic Device」と称するReddy et al.による出願番号08/53
6,029、1995年9月29日出願の米国出願に説明されてい
る。

【００６５】図１に示すように、本発明のイオン導入装
置４０の態様は、次の通りに構成される。

【００６６】陽極パッチ１０は、皮膚接触区画室１３と
イオン伝導する陽極電極区画室１１を有する。皮膚接触
区画室１３と陽極電極区画室１１とは、区画室分離手段
（メンブラン）１７により分離してよい。陽極電極区画
室１１はまた、陽極１４と電解質（陽極液）１５とを含
む。皮膚接触区画室は、患者の皮膚３６に取り付けられ
る。陰極パッチ２０は、皮膚接触区画室２３とイオン伝
導する陰極電極区画室２１を有する。皮膚接触区画室２
３と陰極電極区画室２１とは、区画室分離手段（メンブ
ラン）２７により分離してよい。陰極電極区画室２１は
また、陰極２４と電解質（陰極液）２５とを含む。皮膚
接触区画室は、患者の皮膚３６に取り付けられる。

【００６７】

【実施例】以下の実施例を、本発明の諸態様の説明と例
示とのために提出するが、これは本発明の範囲を限定す
るものではない。

【００６８】実施例１ エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）
ホットメルト接着剤をアルミニウム（Ａｌ）メッシュに
最初に適用。

【００６９】接着剤：Ｅｖａｎｓ Ａｄｈｅｓｉｖｅ
Ｃｏ．＃０７１４８融点２００°＋／−５０°F（９３
°＋／−１０℃） 適用温度：３４０°〜３７５°F（１７１〜１９０℃） 硬化時間３．５秒 オープンタイム４０〜５０秒 一滴の溶融接着剤をＡｌメッシュ条片の背面に適用し、
冷却し、硬化させた。次にメッシュを、水性コーティン
グから作成された銀（Ａｇ）配線の端部上に置いた。次
にＳｃｏｔｃｈ^TM商標テープの細い条片を組み立て品上
に置き、加熱最中の粘着を防いだ。中温のアイロンを次
に２〜３秒適用し、組み立て品を次に冷却した。強力な
結合が得られ、抵抗は２〜５オームだった。

【００７０】実施例２ ＥＶＡホットメルト接着剤を銀
（Ａｇ）配線に直接適用。

【００７１】接着剤：Ｅｖａｎｓ Ａｄｈｅｓｉｖｅ
Ｃｏ．＃０７１４８ 融点２００°＋／−５０°F（９３°＋／−１０℃） 適用温度：３４０°〜３７５°F（１７１〜１９０℃） 硬化時間３．５秒 オープンタイム４０〜５０秒 この実験が実施例１と異なる点は、実施例１では接着剤
を組み立て前に最初にＡｌメッシュに適用し、冷却した
が、この実施例２では、ＥＶＡの一滴のスポットを導電
性銀配線の細い条片の端部に堆積し、冷却及び固化させ
たという点である。次にＡｌメッシュをスポット形成さ
れた配線上に置き、Ｓｃｏｔｃｈ^TM商標テープの細い条
片で覆い、その後に続くアイロンへの粘着を防いだ。中
温アイロンを使って手で圧力をかけてから、組み立て品
を冷却させた。配線は抵抗３〜４オームを有し、強力に
接着していた。

【００７２】実施例１と２とにより、導電性印刷配線ま
たは導電性リード線（電極またはメッシュ）に予備コー
トをすることにより、良好な電気伝導度を持つ強力なシ
ールを作ることができると証明される。

【００７３】実施例３ 低粘度ＥＶＡ接着剤の試験 供給源：Ｅｖａｎｓ Ａｄｈｅｓｉｖｅ＃０７１４７ 融点２００°F（９３℃） 適用温度３４０°〜３７０°F（１７１〜１８８℃） 粘度２１００cp@３５０°F（１７７℃） １２００cp@３７５°F（１９０℃） この材料は、るつぼ中で溶融してよく、そして浸漬コー
ティングで使用してよい。簡単のために、次の通り試験
した。

【００７４】小さいチップをＥＶＡの１と３／４インチ
ロッドから切断し、Ａｇ配線の条片の端部上に置いた。
Ａｇ配線をアイロンの背面上に保持すると、ポリマーは
急速に溶融し、溶融ポリマーの小滴を生じた。スポット
形成された配線を次に熱源から取り外し、ポリマーを固
化させた。これに続いて、これをＡｌメッシュの条片と
共に組み立てし、上記のようにアイロンで圧力をかけて
シールした。結果は前の実験に匹敵するものだった。

【００７５】さらに接着剤として、１７２°F（７８
℃）で溶融し、＃０７１４７よりも低い粘度を有するＥ
ｖａｎｓ ００７４２６を、幾分より低い温度で処理
し、匹敵する結果を生じた。

【００７６】実施例４ ＥＭＳ Ｃｏｒｐ．ポリアミド
接着剤コーティングを、ストークスクリーン（Stork Sc
reen）ＣＰ４０及び１４Ｈ−３００−４０を使用して配
線に適用。

【００７７】材料：ＥＭＳポリアミドスラリー２０２０
−１ ３０％固体可塑化ペースト、３１００cpは、水中
にベンゼンスルホンアミド可塑剤とポリアクリル系増粘
剤とを含む。

【００７８】スクリーン：ＣＰ４０ ４０メッシュ、５
０５ミクロン穴、２５０ミクロン厚さ、２０cc／sq.m.
ペースト体積を供給 １４Ｈ−３００−４０ ９０cc／
sq.m.ペーストを供給 配線の条片を、Ｓｃｏｔｃｈ^TM商標テープでセラミック
プレート上に保持し、手で圧力をかけてスクリーンを配
線上に置き、スクリーンを平らにして接触を維持した。
次に一滴のポリアミドスラリーをスクリーン上に置き、
手で押して穴を通した。次にスクリーンを配線から注意
深く持ち上げ、堆積したペーストを乱すのを避けた。幾
らかの流れ（running）が起きたが、スポット形成され
たパターンは、より厚い１４Ｈスクリーンの場合でさえ
見分けられた。次に配線を中温アイロンの表面上に１分
間保持することで、水を追い出しかつコーティングを予
備融合した。

【００７９】Ａｌメッシュの条片をコート済み配線の上
面上に置き、Ｓｃｏｔｃｈ^TM商標テープで覆い、粘着を
避けた。次に複合品をアイロンで２〜３秒間加熱した。
Ｄｕｃｏ^TMを端部にスポット状に置き、さらに強度を確
保した。抵抗は３〜５オームで、強力に接着していた。

【００８０】実施例５ 水中の２．５ミクロングラファ
イト粒子の２５％懸濁液（ＤｉｘｏｎＴｉｃｏｎｄｅｒ
ｏｇａ ＧＷ４２５）の１０部を、線状ポリアミド粉末
（Ｂｏｓｔｉｋ＃５２１６Ａ、１５３℃で溶融するナイ
ロンコポリマー）の２部と混合し、このスラリーを印刷
銀配線上にスポット状に置いた。堆積したスラリーを乾
燥させて、５２．４％グラファイトと４７．６％ポリア
ミドとを含むスポット形成された領域を生じた。次にア
ルミニウムメッシュリード線を堆積上に置き、穏やかな
圧力下で１３０〜１５５℃、５秒間加熱した。強力な積
層品が、印刷配線とアルミニウムメッシュリード線との
間に形成され、シールの電気伝導度は高いことが分かっ
た。

【００８１】実施例６ グラファイト懸濁液の１０部と
ポリアミド粉末の４部とを使用して実施例５を繰り返
し、３５．５／６４．５０のグラファイト／ポリアミド
比を有するスポット形成された領域を生じた。接着性は
優れており、抵抗は１オーム未満だった。グラファイト
の代わりにカーボンブラック粉末Ｖｕｌｃａｎ ＸＣ７
２（Ｃａｂｏｔ）の懸濁液を用いて、実験を繰り返し、
同様の結果を得た。Ｂｌａｃｋ Ｐｅａｒｌｓ（Ｃａｂ
ｏｔ）も、同様に機能した。

【００８２】実施例７ ポリエステルとポリアミドの両
方のスラリーに実施例１のグラファイト懸濁液を加えた
ものを、個別に試験し、強力な結合と非常に低い抵抗率
とを得た。ポリアミドスラリー（ＥＭＳ Ｃｏｒｐ．＃
２１２０−１）は懸濁液中に３０％ポリアミドを含ん
だ。ポリエステルスラリー（ＥＭＳ Ｃｏｒｐ．＃２１
２０−１）は同じ濃度を有した。グラファイト／ポリマ
ーの比は３５／６５だった。

【００８３】実施例８ ポリアミド懸濁液である＄２１
２０−１を使用して、実施例３を繰り返したが、グラフ
ァイトの代わりに微細銀粉末を使用した。使用した銀／
ポリアミドの重量比は３０／７０と４０／６０だった。
印刷スクリーンを通してスラリーを適用し、３００°F
（１４９℃）で乾燥させ、融合させた。上記のようにメ
ッシュを配線に結合し、高結合強度が得られた。抵抗率
は低かった。

【００８４】実施例９ 低融点エチレン−酢酸ビニルコ
ポリマー（Ｅｖａｎｓ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｃｏ．＃０
７４６０）は２００°F（９３℃）で溶融し、溶融粘度
８００cp@３７５°F（１９０℃）であるが、これを接着
剤バインダーとして使用した。このコポリマーを溶融さ
せてから、銀粉末を撹拌しながら加え、３０％濃度の銀
を含むスラリーを生じた。次にホットメルトガンを使用
して溶融スラリーを印刷配線に適用し、配線上の選択し
た点に直径１／８〜１／４インチのスポットを供給し
た。次に、スポット形成された領域と導電性アルミニウ
ムメッシュの条片との間で、上記に説明したようにシー
ルを作成した。強力な接着と低抵抗率とが得られた。４
０％濃度の銀粉末を用いて同様の結果が得られた。

【００８５】実施例１０ 単独接着剤としてのＤｕｃｏ
^TMセメントの使用 Ｄｕｃｏ^TMセメントは一般市販の接着剤であり、ＤｕＰ
ｏｎｔが製造している。その組成を同定してはいない
が、おそらくセルロース誘導体を揮発性ケトン−エステ
ル溶媒に溶解させたものであり、非常に速やかに蒸発
し、透明な固体の接着剤ポリマーを生じる。Ａｌメッシ
ュの条片をＡｇ配線の条片の端部の上面に置き、Ｄｕｃ
ｏの一滴のスポットをメッシュの背面に適用した。Ａｌ
をＡｇ配線に押し付け、二者の間には密接な接触が確立
された。押し付けは、粘着を防ぐためにテフロングリー
スの薄層を予備コートしてあるスパチュラで行った。接
着剤がまだ流動性の間は、Ａｌメッシュを配線と電気的
に接触するように保持した。Ａｇ配線の溶媒感度が理由
となって、結合は溶媒が完全に蒸発するまで乱されず、
強度と電気伝導度とは高かった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の装置の実施例を示す。

【符号の説明】

１０ 陽極パッチ １１ 陽極電極区画室 １３ 皮膚接触区画室 １４ 陽極 １５ 電解質（陽極液） １７ 区画室分離手段（メンブラン） ２０ 陰極パッチ ２１ 陰極電極区画室 ２３ 皮膚接触区画室 ２４ 陰極 ２５ 電解質（陰極液） ２７ 区画室分離手段（メンブラン） ３６ 患者の皮膚 ４０ イオン導入装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 595117091 １ ＢＥＣＴＯＮ ＤＲＩＶＥ， ＦＲＡ ＮＫＬＩＮ ＬＡＫＥＳ， ＮＥＷ ＪＥ ＲＳＥＹ 07417−1880， ＵＮＩＴＥＤ ＳＴＡＴＥＳ ＯＦ ＡＭＥＲＩＣＡ (72)発明者 ヴィラムビ・エヌアールケイ・レッディ アメリカ合衆国ニュージャージー州07403, ブルーミングデイル，ヒルサイド・ドライ ブ 70

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気伝導性リード線を電気伝導性印刷配
   線に機械的に接続し、該機械的接続が該導電性リード線
   と該導電性印刷配線との間に電子的相互接続を生じるよ
   うな方法において、（ａ）熱可塑性ポリマーを前記印刷
   配線と前記リード線との間に堆積するステップと、
   （ｂ）前記熱可塑性ポリマーに熱と圧力とを適用し、前
   記熱可塑性ポリマーを溶融して前記リード線と前記印刷
   配線とを接着し、同時に、前記配線と前記リード線とを
   直接電気的に接触させるステップと、（ｃ）前記熱可塑
   性ポリマーを冷却し、前記リード線と前記印刷配線とを
   電気伝導させて置くステップと、を含む方法。
2. 【請求項２】 前記熱可塑性ポリマーは、ポリアミド
   類、ポリエステル類、エチレン酢酸ビニル、アクリル樹
   脂、セルロース誘導体及びそれらの混合物からなる群か
   ら選択される請求項１に記載の方法。
3. 【請求項３】 前記導電性リード線は、金属メッシュ、
   ワイヤ、織ったワイヤ及びそれらの混合物からなる群か
   ら選択される請求項２に記載の方法。
4. 【請求項４】 ステップ（ａ）はさらに、 前記堆積済み熱可塑性ポリマーを加熱し、最初に前記リ
   ード線上で前記熱可塑性ポリマーを溶融させるサブステ
   ップと、 前記熱可塑性ポリマーを冷却するサブステップと、 前記熱可塑性ポリマーを、前記リード線と前記印刷配線
   との間に置くサブステップと、を含む請求項１に記載の
   方法。
5. 【請求項５】 ステップ（ａ）はさらに、 前記堆積済み熱可塑性ポリマーを加熱し、最初に前記印
   刷配線上で前記熱可塑性ポリマーを溶融させるサブステ
   ップと、 前記熱可塑性ポリマーを冷却するサブステップと、 前記熱可塑性ポリマーを、前記リード線と前記印刷配線
   との間に置くサブステップと、を含む請求項１に記載の
   方法。
6. 【請求項６】 前記熱可塑性ポリマーは一種類以上の導
   電性フィラー類と合わせられる前出の請求項のいずれか
   １項に記載の方法。
7. 【請求項７】 前記一種類以上の導電性フィラー類は、
   バナジウム、白金、パラジウム、クロム、マグネシウ
   ム、ニッケル、カーボンブラック、グラファイト、アル
   ミニウム、チタン、銀、銅、導電性有機ポリマー類及び
   それらの混合物から選択される請求項６に記載の方法。
8. 【請求項８】 電気伝導性印刷配線に電気的に接続した
   電気伝導性リード線を有するイオン導入装置において、 （ａ）前記導電性リード線と前記導電性印刷配線との間
   に電子的相互接続を生じるような熱可塑性ポリマー結合
   により、前記電気伝導性印刷配線に機械的に接続され
   た、前記電気伝導性リード線を有する電流分配部材と； （ｂ）イオン化またはイオン化可能な物質を含み、前記
   電流分配部材と電気伝導し、上皮表面とイオン伝導して
   置かれるように適合させたイオン化物質リザーバと； （ｃ）電解質を含み、無関電極と電気伝導し、上皮表面
   とイオン伝導する電解質リザーバと； （ｄ）前記電流分配部材と前記電解質リザーバとに電流
   供給するように接続した電源と；を備えるイオン導入装
   置。
9. 【請求項９】 前記熱可塑性結合は、熱可塑性ポリマー
   と一種類以上の導電性フィラー類との混合物から形成さ
   れる請求項８に記載の装置。
10. 【請求項１０】 前記一種類以上の導電性フィラー類
    は、バナジウム、白金、パラジウム、クロム、マグネシ
    ウム、ニッケル、カーボンブラック、グラファイト、ア
    ルミニウム、チタン、銀、銅、導電性有機ポリマー類及
    びそれらの混合物から選択される請求項９に記載の装
    置。