JPH1112456A - 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

Info

Publication number
JPH1112456A
JPH1112456A JP16754997A JP16754997A JPH1112456A JP H1112456 A JPH1112456 A JP H1112456A JP 16754997 A JP16754997 A JP 16754997A JP 16754997 A JP16754997 A JP 16754997A JP H1112456 A JPH1112456 A JP H1112456A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
resin
number average
composition according
molecular weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16754997A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yamamoto
広志 山本
Masaaki Otsu
正明 大津
Shinji Hashimoto
眞治 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP16754997A priority Critical patent/JPH1112456A/ja
Publication of JPH1112456A publication Critical patent/JPH1112456A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 無機粉体を含有するＰＰＥ系の樹脂組成物で
あって、ハロゲン系溶媒を樹脂組成物に含有すること
や、樹脂組成物を加熱保持してプリプレグを製造するこ
とを必須条件とすることなしに、誘電率、誘電正接、は
んだ耐熱性及び接着強度が優れた積層板、及びこの積層
板が得られる樹脂組成物、プリプレグを提供する。 【解決手段】 樹脂組成物に、数平均分子量が１０００
０〜３００００のポリフェニレンエーテル樹脂とフェノ
ール性化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させ
て、数平均分子量が用いたポリフェニレンエーテル樹脂
の数平均分子量の５〜７０％になるように反応させた変
成フェノール生成物、架橋性樹脂、架橋助剤、反応開始
剤及び無機粉体を含有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば高周波領
域で使用されるプリント配線板に用いられる積層板、こ
の積層板の製造に用いられるプリプレグ、及びこのプリ
プレグの製造に用いられる樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】衛星通信などに用いられるＸバンド（８
〜１２ＧＨｚ）領域、いわゆる超高周波領域で使用する
プリント配線板の製造に用いられる積層板には、広い高
周波範囲、温度範囲及び湿度範囲で、誘電率及び誘電正
接がいずれも一定で、かつ、好ましくは誘電正接が小さ
いことが望まれており、このような用途には、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂（以下、ＰＰＥと記す）と、ポリブ
タジエン等の架橋性樹脂と、トリアリルシアヌレート等
の架橋助剤等を含有するＰＰＥ系樹脂組成物を用いた積
層板が使用されている。そして近年、回路の短小化のた
めに、誘電率が大きく、かつ、誘電正接が小さい材料が
要求されるようになり、誘電率を調整するために無機粉
体を上記ＰＰＥ系樹脂組成物に含有させた樹脂組成物を
用いた、ＰＰＥ系積層板が使用されるようになってきて
いる。
【０００３】従来、このようなＰＰＥ系樹脂組成物に無
機粉体を含有させた樹脂組成物を用いた積層板の製造方
法としては、ＰＰＥ等の樹脂成分をトリクロルエチレン
等の溶媒に溶解した透明な樹脂液を調整した後、この透
明な樹脂液に無機粉体を分散させた樹脂組成物を作成
し、次いで、この樹脂組成物を基材に含浸させた後、加
熱乾燥してプリプレグを製造し、このプリプレグを加熱
・加圧して成形することにより、積層板を製造する方法
が一般的であった。
【０００４】しかし、透明な樹脂液とするための溶媒に
ついては、ＰＰＥ等の樹脂成分の溶解性の点で選択の幅
が大幅に限定され、具体的には環境問題の点で好ましく
ないとされているトリクロルエチレン等のハロゲン系溶
媒が使用されており、ハロゲン系溶媒を用いずに誘電特
性等の優れた積層板を製造する方法が求められている。
【０００５】そこで、例えば特公昭６３−３９４０４号
に記載されているような、樹脂組成物を加熱保持してプ
リプレグを製造する方法が、非ハロゲン系溶媒を使用可
能にする方法の一つとして検討されている。しかし、こ
の方法の場合、樹脂組成物を加熱保持するために複雑な
設備が必要であるという問題や、加熱保持された樹脂組
成物は、粘度の経時変化が大きいという問題や、樹脂成
分の基材への密着状態や積層板の電気特性が変動しやす
く、性能の安定した積層板の製造が困難であるという問
題があった。
【０００６】そのため、ハロゲン系溶媒を樹脂組成物に
含有することや、樹脂組成物を加熱保持してプリプレグ
を製造することを必須条件とせずに、高周波領域で使用
する積層板に要求される特性である、誘電率、誘電正
接、はんだ耐熱性及び接着強度が優れた積層板、及びそ
の積層板が得られる樹脂組成物やプリプレグが求められ
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、無機粉体を含有するＰＰＥ系の樹脂組成物であっ
て、ハロゲン系溶媒を樹脂組成物に含有することや、樹
脂組成物を加熱保持してプリプレグを製造することを必
須条件とすることなしに、誘電率、誘電正接、はんだ耐
熱性及び接着強度が優れた積層板が得られる樹脂組成物
を提供することにある。
【０００８】また、誘電率、誘電正接、はんだ耐熱性及
び接着強度が優れた積層板が得られるプリプレグを提供
することにある。また、誘電率、誘電正接、はんだ耐熱
性及び接着強度が優れた積層板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
樹脂組成物は、数平均分子量が１００００〜３００００
のＰＰＥとフェノール性化合物を反応開始剤の存在下で
再分配反応させて、数平均分子量が用いたＰＰＥの数平
均分子量の５〜７０％になるように反応させた変成フェ
ノール生成物、下記（Ａ）の架橋性樹脂、下記（Ｂ）の
架橋助剤、反応開始剤及び無機粉体を含有することを特
徴とする。 （Ａ）１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエ
ン、スチレンブタジエン、マレイン変性１，２−ポリブ
タジエン、アクリル変性１，２−ポリブタジエン、エポ
キシ変性１，２−ポリブタジエン及びゴム類からなる群
の中から選ばれた少なくとも１種。 （Ｂ）エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群の中から選ばれた少なくとも１種。
【００１０】本発明の請求項２に係る樹脂組成物は、請
求項１記載の樹脂組成物において、変成フェノール生成
物の数平均分子量が、１０００〜３０００であることを
特徴とする。
【００１１】本発明の請求項３に係る樹脂組成物は、請
求項１又は請求項２記載の樹脂組成物において、再分配
反応に用いる反応開始剤が、過酸化ベンゾイルであるこ
とを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項４に係る樹脂組成物は、請
求項１から請求項３のいずれかに記載の樹脂組成物にお
いて、無機粉体が、二酸化チタン系セラミック、チタン
酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チ
タン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウ
ム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタ
ン酸マグネシウム系セラミック、及びジルコン酸鉛系セ
ラミックからなる群の中から選ばれた少なくとも１種の
セラミックであることを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項５に係る樹脂組成物は、請
求項１から請求項４のいずれかに記載の樹脂組成物にお
いて、フェノール性化合物が、分子内に２個以上のフェ
ノール性水酸基を有するフェノール性化合物であること
を特徴とする。
【００１４】本発明の請求項６に係る樹脂組成物は、請
求項１から請求項５のいずれかに記載の樹脂組成物にお
いて、変成フェノール生成物、前記（Ａ）の架橋性樹
脂、及び前記（Ｂ）の架橋助剤の合計１００重量部に対
し、無機粉体を１〜３００重量部含むことを特徴とす
る。
【００１５】本発明の請求項７に係る樹脂組成物は、請
求項１から請求項６のいずれかに記載の樹脂組成物にお
いて、ベンゼン、トルエン、キシレン、ケトン類及びア
ルコール類からなる群の中から選ばれた少なくとも１種
の溶媒をも含有することを特徴とする。
【００１６】本発明の請求項８に係るプリプレグは、請
求項１から請求項７のいずれかに記載の樹脂組成物を、
基材に含浸・乾燥してなる。
【００１７】本発明の請求項９に係る積層板は、請求項
８記載のプリプレグに金属箔を重ね、加熱・加圧してな
る。
【００１８】本発明によると、上記変成フェノール生成
物と、上記（Ａ）の架橋性樹脂と、上記（Ｂ）の架橋助
剤が架橋して、変成フェノール生成物の製造に用いたＰ
ＰＥの構造が架橋構造に取り込まれるため、誘電率、誘
電正接、はんだ耐熱性及び接着強度が優れた積層板が得
られる。また、上記変成フェノール生成物と、上記
（Ａ）の架橋性樹脂と、上記（Ｂ）の架橋助剤を含有す
る樹脂組成物に、無機粉体を混合した樹脂組成物は、無
機粉体がほぼ均一に分散した状態の樹脂組成物となるた
め、ハロゲン系溶媒を樹脂組成物に含有することや、樹
脂組成物を加熱保持してプリプレグを製造することを必
須条件とせずに、樹脂付着量のほぼ均一なプリプレグを
得ることができ、誘電率、誘電正接、はんだ耐熱性及び
接着強度が優れた積層板を安定して得ることが可能とな
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１から請求項７に
係る樹脂組成物は、数平均分子量が１００００〜３００
００のＰＰＥとフェノール性化合物を反応開始剤の存在
下で再分配反応させて、数平均分子量が用いたＰＰＥの
数平均分子量の５〜７０％になるように反応させた変成
フェノール生成物、上記（Ａ）の架橋性樹脂、上記
（Ｂ）の架橋助剤、反応開始剤及び無機粉体を、少なく
とも含有する。
【００２０】変成フェノール生成物の製造に用いられる
ＰＰＥは、別名ポリフェニレンオキサイド樹脂とも呼ば
れる樹脂であり、その一例としては、ポリ（２，６−ジ
メチル−１，４−フェニレンオキサイド）が挙げられ
る。このようなＰＰＥは、例えば、ＵＳＰ４０５９５６
８号明細書に開示されている方法で合成することができ
る。
【００２１】変成フェノール生成物の製造に用いられる
フェノール性化合物としては、例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェノ−ルノボラック、クレゾ
ールノボラック等が挙げられる。なお、フェノール性水
酸基を分子内に２個以上有するフェノール類を用いると
好ましい。このフェノール類のフェノール性水酸基数の
上限は特に限定するものではないが、分子内に３０個以
下のものが一般に用いられる。なお、フェノール性化合
物の量は、ＰＰＥ１００重量部に対して１〜２０重量部
が適量であり、反応開始剤と同程度の量が一般的であ
る。
【００２２】この再分配反応に用いられる反応開始剤と
しては、過酸化ベンゾイル、ジクミルパーオキサイド、
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパー
オキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチ
ルパーオキシへキシン−３、２，５−ジメチル−２，５
−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、α，α’−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン
などの過酸化物があげられる。また過酸化物ではない
が、市販の反応開始剤である日本油脂株式会社製の商品
名「ビスクミル」（１分半減温度３３０℃）を使用する
こともできる。なお、過酸化ベンゾイルを用いると、反
応性が優れ好ましい。なお、反応開始剤の量は、ＰＰＥ
１００重量部に対して１〜２０重量部が適量である。
【００２３】そして変成フェノール生成物を製造する場
合には、非ハロゲン系有機溶媒中で、上記のＰＰＥとフ
ェノール性化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応さ
せて、用いたＰＰＥの数平均分子量より低分子量の変成
フェノール生成物を製造する。再分配反応の条件として
は、例えば、上記のＰＰＥとフェノール性化合物と反応
開始剤を撹拌しながら、８０〜１２０℃で１０〜１００
分程度加熱して行う。なお、用いる非ハロゲン系有機溶
媒としては、トルエン、ベンゼン、キシレン等の芳香族
炭化水素系溶媒が挙げられる。
【００２４】反応開始剤の存在下で数平均分子量が１０
０００〜３００００のＰＰＥとフェノール性化合物を反
応させると、先ずＰＰＥがラジカル化されると考えら
れ、直鎖が切断される再分配反応が進行してＰＰＥが低
分子量化し、この低分子量化したＰＰＥでフェノール性
化合物が変成される。そして得られる変成フェノール生
成物の構造は、低分子化したＰＰＥの一方又は両方の末
端部にフェノール性化合物が結合して、ＰＰＥの一方又
は両末端にフェノール性水酸基を有する構造となると考
えられる。
【００２５】なお、再分配反応して得られる変成フェノ
ール生成物の数平均分子量は、用いたＰＰＥの数平均分
子量の５〜７０％の数平均分子量であることが重要であ
る。７０％を越える場合、樹脂組成物の粘度が高くなっ
て、基材に含浸するときの含浸性が低下したり、プリプ
レグの取り扱い時に樹脂が剥がれて樹脂付着量がばらつ
き、得られる積層板の電気特性のばらつきが発生しやす
いという問題や、樹脂組成物の保存性が低下して粘度が
短期間で高くなりやすく、樹脂組成物の使用可能な時間
が短くなって、生産に支障を来しやすいという問題が発
生しやすくなる。また、５％未満の場合、得られる積層
板の機械的強度や耐熱性が低下する場合がある。
【００２６】なお、変成フェノール生成物の数平均分子
量が、用いたＰＰＥの数平均分子量の５〜７０％の数平
均分子量であり、かつ、１０００〜３０００の範囲内で
あると、得られる樹脂組成物を基材に含浸するときの含
浸性が特に優れるため、誘電率、誘電正接、はんだ耐熱
性及び接着強度が優れた積層板を特に安定して得られ好
ましい。
【００２７】なお、用いたＰＰＥが複数の数平均分子量
のＰＰＥの混合物の場合には、その混合物の平均値に対
して、５〜７０％の数平均分子量となるように反応させ
る。また、得ようとする変成フェノール生成物の数平均
分子量の調整は、反応開始剤の量を増やすと数平均分子
量が低下する傾向があるため、反応開始剤の量で調整す
ると調整しやすく好ましい。
【００２８】樹脂組成物に含有する架橋性樹脂は、変成
フェノール生成物に対して架橋性を有する化合物であ
り、上記（Ａ）のものが使用される。また、架橋助剤
は、上記架橋性樹脂と同時に用いて変成フェノール生成
物に対して架橋性を有する化合物であり、上記（Ｂ）の
ものが使用される。なお、架橋助剤としては、上記
（Ｂ）中のトリアリルシアヌレート又はトリアリルイソ
シアヌレートが、変成フェノール生成物と相溶性が良
く、架橋性、耐熱性及び誘電特性の面で好ましい。
【００２９】以上の原料の配合割合は、特に限定される
ものではないが、変成フェノール生成物２０〜９０重量
％、架橋性樹脂５〜６０重量％、架橋助剤１〜５０重量
％の割合とすることが好ましい。
【００３０】なお、樹脂組成物に含有する反応開始剤と
しては、再分配反応に用いることが可能な反応開始剤と
同じものが挙げられる。この反応開始剤は、再分配反応
に用る反応開始剤と同じ化合物でも良く、異なった化合
物を用いても良い。
【００３１】本発明で使用する無機粉体としては、二酸
化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミッ
ク、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム
系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタ
ン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セ
ラミック、及びジルコン酸鉛系セラミック等が挙げられ
る。これらは１種に限定されるものではなく、２種以上
組み合わせても良い。無機粉体の粒径は、０．１〜５０
μｍであることが望ましく、この範囲を外れると無機粉
体の分散が悪くなり、基材への含浸性が低下する場合が
ある。
【００３２】無機粉体の配合割合は、変成フェノール生
成物、架橋性樹脂及び架橋助剤の合計１００重量部に対
し、無機粉体を１〜３００重量部含有するように配合す
ると、誘電率を制御する効果が十分に達成され、かつ、
外観の良好なプリプレグを製造するには望ましい。
【００３３】なお、無機粉体と樹脂、樹脂と金属箔の密
着性を向上させるため、樹脂組成物中にカップリング剤
を添加しても良い。
【００３４】樹脂組成物には、粘度を低下させて含浸性
を向上させるために、非ハロゲン系溶媒を含有すること
が現実的である。この非ハロゲン系溶媒としては、加熱
等の手段により除去できる溶媒であり、特に限定するも
のではないが、ベンゼン、トルエン、キシレン、ケトン
類、アルコール類等が挙げられる。
【００３５】得られた樹脂組成物を、基材に含浸・乾燥
してプリプレグを製造する。樹脂組成物を、基材に含浸
・乾燥する方法としては特に限定するものではなく、例
えば樹脂組成物中に基材を浸漬して含浸させた後、加熱
して溶媒の除去や、樹脂組成物を半硬化させてプリプレ
グを製造する。基材に含浸する樹脂量は特に限定しない
が、乾燥後の樹脂含有量が、プリプレグの重量に対して
３０〜７０重量％となるように含浸すると、特に電気特
性が優れた積層板が得られ好ましい。
【００３６】なお、含浸時に樹脂組成物を２５〜３５℃
に保つと、基材への含浸性を安定させることができ、積
層板の特性を良好にすることができる。また、樹脂組成
物を含浸後、乾燥するに当たっては、８０〜１８０℃の
温度が好ましい。この乾燥が不十分であると、プリプレ
グ表面部分のみの乾燥に止まり、溶媒が内部に残留する
為にプリプレグの表面と内部との間で樹脂の濃度差に起
因する歪が生じ、プリプレグ表面に微細なクラックが発
生する場合がある。また、過度の乾燥を行うと、プリプ
レグ表面では乾燥過程で急激な粘度変化が起こるために
プリプレグ表面に筋むらや樹脂垂れが発生し、金属箔と
プリプレグとの密着性にばらつきが生じ、その結果金属
箔の引き剥がし強さや誘電特性等にばらつきが発生する
場合がある。
【００３７】なお、樹脂組成物を含浸する基材として
は、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロ
ス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織
布、パルプ紙、リンター紙等が挙げられる。なお、ガラ
スクロスを用いると、機械強度が優れた積層板が得られ
好ましい。なお、基材の厚みとしては０．０４〜０．３
ｍｍのものが一般的に使用される。
【００３８】得られたプリプレグの所定枚数と金属箔を
重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱・加圧して積層板
を製造する。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等
が使用され、厚みとしては、０．０１２〜０．０７０ｍ
ｍのものが一般的に使用される。なお、銅箔を用いる
と、電気特性が優れた積層板が得られ好ましい。
【００３９】被圧体を加熱・加圧する条件としては、樹
脂組成物が硬化する条件で適宜調整して加熱・加圧すれ
ばよいが、一般には、温度１５０〜３００℃、圧力１〜
６ＭＰａ、時間１０〜１２０分程度の条件で加熱・加圧
する。
【００４０】このようにして得られた積層板は、誘電特
性等の高周波特性や、はんだ耐熱性や、接着強度が優れ
ると共に、スルホール等の加工性や、エッチング性に起
因する回路形成の信頼性等も優れた積層板となる。
【００４１】なお、本発明の樹脂組成物の使用形態は、
基材に含浸・乾燥してプリプレグを製造する形態に限る
ものではなく、たとえばキャスティング法により基材を
含まないシートを作成し、このシートをプリプレグに代
用することもできる。このキャステング法による方法
は、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム
などの、樹脂組成物に対して不溶のシートに、樹脂組成
物を５〜７００μｍの厚みに塗布し、乾燥した後、シー
トを剥離して製造する。なお、樹脂組成物を塗布するシ
ートは、離型剤で表面処理したシートを用いると、剥離
が容易になるため生産性が優れ好ましい。
【００４２】
【実施例】
（変成フェノール生成物の調整）数平均分子量２０００
０のＰＰＥ［日本Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製、品
番６４０−１１１］、フェノール性化合物としてビスフ
ェノ−ルＡ、反応開始剤として過酸化ベンゾイル、及
び、溶媒としてトルエンを表１に示す割合（単位：重量
部）で配合し、９０℃で６０分間攪拌しながら再分配反
応させて、液状の変成フェノール生成物（Ａ）〜（Ｇ）
を得た。この変成フェノール生成物（Ａ）〜（Ｇ）をゲ
ル浸透クロマトグラフ［カラム構成：東ソー株式会社
製、ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｍ（１本）＋ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ
（１本）］にて分子量分布を測定し、数平均分子量を求
めた。その結果を表１に示す。なお、表１中、分子量比
率は、用いたＰＰＥの数平均分子量に対する、得られた
変成フェノール生成物の数平均分子量の比率を表す。
【００４３】
【表１】
【００４４】（実施例１〜１０、比較例１〜２）上記変
成フェノール生成物（Ａ）〜（Ｇ）と、架橋性樹脂とし
てスチレンブタジエンコポリマー（ＳＢＳ）と、架橋助
剤としてトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）と、
反応開始剤としてジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）
と、無機粉体として平均粒径０．３μｍの二酸化チタン
と、非ハロゲン系の溶媒としてトルエンを、樹脂組成物
の原料として使用した。なお、ＳＢＳは旭化成工業
（株）製のアサプレンを、ＴＡＩＣは日本化成（株）製
のものを、ＤＣＰは日本油脂（株）製のものを、二酸化
チタンは富士チタン工業（株）製の品番ＴＲ−８４０
を、トルエンは特級試薬を用いた。
【００４５】そして、上記原料のうち、無機粉体を除く
原料を、表２に示す割合（単位：重量部）でセパラブル
フラスコに配合し、撹拌しながらオイルバスで８０℃ま
で加温した。８０℃で２時間加温した後、空冷して、２
５℃の不透明な樹脂分散液を得た。次いで、この樹脂分
散液に無機粉体を表２に示す割合で添加した後、ディス
パーで５分と、バスケットミルで１時間撹拌して、均一
な分散状態の樹脂組成物を得た。なお表２中、変成フェ
ノール生成物の配合重量は、固形分としての重量を表
し、無機粉体比率は、変成フェノール生成物、架橋性樹
脂及び架橋助剤の合計１００重量部に対する無機粉体の
重量部を表す。
【００４６】
【表２】
【００４７】次いで、得られた樹脂組成物を室温で２４
時間保管した後、厚み０．１ｍｍのガラスクロス［旭シ
ュエーベル株式会社製、商品名２１６Ｌ］に含浸し、１
４０℃で４分間乾燥して樹脂含有率６５重量％のプリプ
レグを得た。
【００４８】次いで、得られたプリプレグの両面に１８
μｍの銅箔［日鉱グールドフォイル株式会社製、商品名
ＪＴＣ］を配置して被圧体とし、温度１９０℃、圧力２
ＭＰａの条件で１００分加熱・加圧して両面に銅箔が接
着された積層板を得た。
【００４９】（比較例３）変成フェノール生成物に代え
て、数平均分子量２００００のＰＰＥ［日本Ｇ．Ｅ．プ
ラスチック株式会社製、品番６４０−１１１］を配合し
たこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物、プリ
プレグ及び積層板を得た。
【００５０】（評価、結果）得られた樹脂組成物の、初
期粘度及び保存性を評価した。初期粘度の測定は、Ｂ型
粘度計を用いて２５℃で測定し、５００ｃｐｓ以下の場
合を○（良好）とし、５００〜１０００ｃｐｓの場合を
△とし、１０００ｃｐｓを越える場合を×（不良）とし
た。また、保存性の測定は、２５℃で２４時間保存した
後、初期粘度と同様にして測定及び判定を行った。
【００５１】その結果は表２に示したように、各実施例
及び比較例２で得られた樹脂組成物は、初期粘度も小さ
く、析出現象もなく保存性に優れていたが、数平均分子
量１７０００の変成フェノール生成物（Ｆ）を用いた比
較例１や、ＰＰＥをそのまま用いた比較例３は、初期粘
度、保存性とも劣ることが確認された。
【００５２】また、得られたプリプレグの、外観、取り
扱い性及び含浸性を評価した。外観は、スジ状や垂れた
形状の外観不具合部の有無を目視で観察し、無しの場合
を○（良好）、有りの場合を×（不良）とした。また、
取り扱い性は、プリプレグを１８０度折り曲げ、樹脂の
脱離の有無を目視で観察し、無しの場合を○（良好）、
有りの場合を×（不良）とした。また、含浸性は、切断
面を１０００倍でＳＥＭ観察し、内部に気泡が無い場合
を○（良好）、わずかに有る場合を△、多数有る場合を
×（不良）とした。
【００５３】その結果は表２に示したように、各実施例
及び比較例２で得られたプリプレグは、数平均分子量１
７０００の変成フェノール生成物（Ｆ）を用いた比較例
１や、ＰＰＥをそのまま用いた比較例３と比べて、外
観、取り扱い性及び含浸性が優れることが確認された。
また、変成フェノール生成物の数平均分子量が、１００
０〜３０００の範囲内である実施例１〜８は、実施例
９，１０と比べて、含浸性が特に優れることが確認され
た。
【００５４】また、得られた積層板の、はんだ耐熱性、
銅箔の引きはがし強さ、誘電率、及び、誘電正接を測定
した。はんだ耐熱性及び引きはがし強さは、ＪＩＳ規格
Ｃ６４８１に基づき測定し、誘電率及び誘電正接は、Ｍ
ＩＬ規格に基づき測定した。なおこれらは、得られた積
層板の３カ所から試料をサンプリングして測定し、その
平均値を求めた。
【００５５】その結果は表２に示したように、各実施例
で得られた積層板は、変成フェノール生成物の数平均分
子量が用いたＰＰＥの数平均分子量の５〜７０％の範囲
外である比較例１，２や、ＰＰＥをそのまま用いた比較
例３と比べて、はんだ耐熱性が優れることが確認され
た。また、各実施例で得られた積層板は、比較例１，３
と比べて、引きはがし強さが優れていることが確認され
た。また、各実施例で得られた積層板は、誘電率及び誘
電正接も優れていることが確認された。
【００５６】以上の評価結果より、各実施例は、樹脂組
成物特性、プリプレグ特性、積層板特性の全てが良好で
あるが、各比較例は、これらの特性のうち少なくとも１
つの特性が劣ることが確認された。
【００５７】
【発明の効果】本発明の請求項１から請求項７に係る樹
脂組成物を用いると、ハロゲン系溶媒を樹脂組成物に含
有することや、樹脂組成物を加熱保持してプリプレグを
製造することを必須条件とすることなしに、誘電率、誘
電正接、はんだ耐熱性及び接着強度が優れた積層板が得
られる。
【００５８】本発明の請求項２に係る樹脂組成物を用い
ると、上記の効果に加え、含浸性の優れたプリプレグが
得られる。
【００５９】本発明の請求項８に係るプリプレグを用い
ると、誘電率、誘電正接、はんだ耐熱性及び接着強度が
優れた積層板が得られる。
【００６０】本発明の請求項９に係る積層板は、誘電
率、誘電正接、はんだ耐熱性及び接着強度が優れた積層
板となる。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 数平均分子量が１００００〜３００００
    のポリフェニレンエーテル樹脂とフェノール性化合物を
    反応開始剤の存在下で再分配反応させて、数平均分子量
    が用いたポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量の
    ５〜７０％になるように反応させた変成フェノール生成
    物、下記（Ａ）の架橋性樹脂、下記（Ｂ）の架橋助剤、
    反応開始剤及び無機粉体を含有することを特徴とする樹
    脂組成物。 （Ａ）１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエ
    ン、スチレンブタジエン、マレイン変性１，２−ポリブ
    タジエン、アクリル変性１，２−ポリブタジエン、エポ
    キシ変性１，２−ポリブタジエン及びゴム類からなる群
    の中から選ばれた少なくとも１種。 （Ｂ）エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
    類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
    類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
    類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
    ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
    ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
    ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
    ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
    なる群の中から選ばれた少なくとも１種。
  2. 【請求項２】 変成フェノール生成物の数平均分子量
    が、１０００〜３０００であることを特徴とする請求項
    １記載の樹脂組成物。
  3. 【請求項３】 再分配反応に用いる反応開始剤が、過酸
    化ベンゾイルであることを特徴とする請求項１又は請求
    項２記載の樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 無機粉体が、二酸化チタン系セラミッ
    ク、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラ
    ミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン
    酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミ
    ック、チタン酸マグネシウム系セラミック、及びジルコ
    ン酸鉛系セラミックからなる群の中から選ばれた少なく
    とも１種のセラミックであることを特徴とする請求項１
    から請求項３のいずれかに記載の樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 フェノール性化合物が、分子内に２個以
    上のフェノール性水酸基を有するフェノール性化合物で
    あることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか
    に記載の樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 変成フェノール生成物、前記（Ａ）の架
    橋性樹脂、及び前記（Ｂ）の架橋助剤の合計１００重量
    部に対し、無機粉体を１〜３００重量部含むことを特徴
    とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の樹脂組
    成物。
  7. 【請求項７】 ベンゼン、トルエン、キシレン、ケトン
    類及びアルコール類からなる群の中から選ばれた少なく
    とも１種の溶媒をも含有することを特徴とする請求項１
    から請求項６のいずれかに記載の樹脂組成物。
  8. 【請求項８】 請求項１から請求項７のいずれかに記載
    の樹脂組成物を、基材に含浸・乾燥してなるプリプレ
    グ。
  9. 【請求項９】 請求項８記載のプリプレグに金属箔を重
    ね、加熱・加圧してなる積層板。
JP16754997A 1997-06-24 1997-06-24 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 Pending JPH1112456A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16754997A JPH1112456A (ja) 1997-06-24 1997-06-24 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16754997A JPH1112456A (ja) 1997-06-24 1997-06-24 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004183094A Division JP2004292825A (ja) 2004-06-21 2004-06-21 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1112456A true JPH1112456A (ja) 1999-01-19

Family

ID=15851785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16754997A Pending JPH1112456A (ja) 1997-06-24 1997-06-24 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1112456A (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001085840A3 (en) * 2000-05-08 2002-03-14 Gen Electric Thermosetting resins and laminates
JP2003096276A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Matsushita Electric Works Ltd 積層板用樹脂組成物及び積層板
US7288587B2 (en) 2001-03-12 2007-10-30 Matsushita Electric Works, Ltd. Poly(phenylene oxide) resin composition, prepreg, laminates sheet, printed wiring board, and multilayer printed wiring board
JP2009029928A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Panasonic Electric Works Co Ltd ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、変性低分子量ポリフェニレンエーテルの製造方法、変性低分子量ポリフェニレンエーテル、プリプレグ、及び積層体
US20100129676A1 (en) * 2007-04-26 2010-05-27 Daisuke Fujimoto Process for producing resin varnish containing semi-ipn composite thermosetting resin and, provided using the same, resin varnish for printed wiring board, prepreg and metal-clad laminate
KR100975161B1 (ko) * 2007-04-18 2010-08-10 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 프리프레그, 그것을 이용한 다층 배선 기판 및 전자 부품
CN102161823A (zh) * 2010-07-14 2011-08-24 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
US8277948B2 (en) * 2006-02-17 2012-10-02 Hitachi Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same
US8431222B2 (en) 2006-08-08 2013-04-30 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
US8519273B2 (en) 2008-04-10 2013-08-27 Sankar Paul Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
AU2010345325B2 (en) * 2010-07-14 2013-09-26 Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd. Composite material, high-frequency circuit substrate made therefrom and making method thereof
US8632874B2 (en) 2006-08-08 2014-01-21 Rogers Corporation Dielectric materials, methods of forming subassemblies therefrom, and the subassemblies formed therewith
US9642249B2 (en) 2013-04-30 2017-05-02 Industrial Technology Research Institute Resin composition, prepreg, and substrate employing the same
JP2019090037A (ja) * 2014-12-22 2019-06-13 ドゥーサン コーポレイション 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層シート、並びに印刷回路基板

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001085840A3 (en) * 2000-05-08 2002-03-14 Gen Electric Thermosetting resins and laminates
US7288587B2 (en) 2001-03-12 2007-10-30 Matsushita Electric Works, Ltd. Poly(phenylene oxide) resin composition, prepreg, laminates sheet, printed wiring board, and multilayer printed wiring board
JP2003096276A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Matsushita Electric Works Ltd 積層板用樹脂組成物及び積層板
US8277948B2 (en) * 2006-02-17 2012-10-02 Hitachi Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same
US8568891B2 (en) 2006-02-17 2013-10-29 Hitachi Chemical Company, Ltd. Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same
US8501870B2 (en) 2006-02-17 2013-08-06 Hitachi Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same
US8632874B2 (en) 2006-08-08 2014-01-21 Rogers Corporation Dielectric materials, methods of forming subassemblies therefrom, and the subassemblies formed therewith
US8722192B2 (en) 2006-08-08 2014-05-13 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
US8431222B2 (en) 2006-08-08 2013-04-30 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
KR100975161B1 (ko) * 2007-04-18 2010-08-10 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 프리프레그, 그것을 이용한 다층 배선 기판 및 전자 부품
US8404769B2 (en) * 2007-04-26 2013-03-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for producing resin varnish containing semi-IPN composite thermosetting resin and, provided using the same, resin varnish for printed wiring board, prepreg and metal-clad laminate
US20100129676A1 (en) * 2007-04-26 2010-05-27 Daisuke Fujimoto Process for producing resin varnish containing semi-ipn composite thermosetting resin and, provided using the same, resin varnish for printed wiring board, prepreg and metal-clad laminate
TWI454526B (zh) * 2007-04-26 2014-10-01 Hitachi Chemical Co Ltd A method for producing a resin varnish containing a thermosetting resin having a semi-interpenetrating polymer network type compound, and a resin varnish for a printed wiring board using the same, a prepreg and a metal-
JP2009029928A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Panasonic Electric Works Co Ltd ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、変性低分子量ポリフェニレンエーテルの製造方法、変性低分子量ポリフェニレンエーテル、プリプレグ、及び積層体
US8519273B2 (en) 2008-04-10 2013-08-27 Sankar Paul Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
CN102161823A (zh) * 2010-07-14 2011-08-24 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
AU2010345325B2 (en) * 2010-07-14 2013-09-26 Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd. Composite material, high-frequency circuit substrate made therefrom and making method thereof
CN102161823B (zh) 2010-07-14 2012-09-26 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
US9642249B2 (en) 2013-04-30 2017-05-02 Industrial Technology Research Institute Resin composition, prepreg, and substrate employing the same
JP2019090037A (ja) * 2014-12-22 2019-06-13 ドゥーサン コーポレイション 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層シート、並びに印刷回路基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US12173151B2 (en) Polyphenylene ether resin composition, prepreg using same, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate and wiring board
US6583224B2 (en) Vinyl-terminated polybutadiene and butadiene-styrene copolymers containing urethane and/or ester residues, and the electrical laminates obtained therefrom
WO2016009611A1 (ja) 金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板
WO2022054864A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
WO2016038878A1 (ja) 硬化性組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
JP7627865B2 (ja) 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
JPH09118759A (ja) プリプレグ及び金属箔張り積層板
US20030045757A1 (en) Modified polyphenylene ether
JP7507382B2 (ja) 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
CN113969122B (zh) 一种低介电热固型胶粘剂组合物及其制备方法和挠性覆铜板
JP3173333B2 (ja) プリプレグの製造方法
JP3331737B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2004292825A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP4228568B2 (ja) ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、その製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板、多層プリント配線板
JPH09290481A (ja) 積層板の製法
JP2002187937A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張り積層板
JP3570148B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP3077550B2 (ja) 積層板の製造方法
JP3339301B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板
JP2024070466A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
JP3570147B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP3570159B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JPH10212336A (ja) エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板
JPH09235349A (ja) エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ 、及びこのプリプレグを用いた積層板
JPH08231848A (ja) プリプレグの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040420

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040817