JPH1112470A - 高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物 - Google Patents
高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物Info
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- JPH1112470A JPH1112470A JP9184382A JP18438297A JPH1112470A JP H1112470 A JPH1112470 A JP H1112470A JP 9184382 A JP9184382 A JP 9184382A JP 18438297 A JP18438297 A JP 18438297A JP H1112470 A JPH1112470 A JP H1112470A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 硬化前は適度な流動性を有し、成形性に優れ
ており、硬化後は高電圧電気絶縁特性（耐トラッキング
性、耐エロージョン性、耐アーク性）に優れ、かつ、機
械的強度の高いシリコーンゴム成形品となり得るという
特徴を有する。 【解決手段】 （Ａ）（ａ）ＳｉＯ4/2単位および／ま
たはＲＳｉＯ3/2単位を有するオルガノポリシロキサン
レジン［式中、Ｒは１価炭化水素基である。］と（ｂ）
１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有
するジオルガノポリシロキサンからなり、（ａ）成分の
オルガノポリシロキサンレジンの含有量が５重量％以上
であるオルガノポリシロキサン液状混合物、（Ｂ）シリ
カ微粉末、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原
子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン［本成分の量は、本組成物中のケイ素原子結合
水素原子のモル数と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アル
ケニル基のモル数の比が０．５：１〜２０：１となる量
である。］および（Ｄ）白金系触媒からなる高電圧電気
絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物。
ており、硬化後は高電圧電気絶縁特性（耐トラッキング
性、耐エロージョン性、耐アーク性）に優れ、かつ、機
械的強度の高いシリコーンゴム成形品となり得るという
特徴を有する。 【解決手段】 （Ａ）（ａ）ＳｉＯ4/2単位および／ま
たはＲＳｉＯ3/2単位を有するオルガノポリシロキサン
レジン［式中、Ｒは１価炭化水素基である。］と（ｂ）
１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有
するジオルガノポリシロキサンからなり、（ａ）成分の
オルガノポリシロキサンレジンの含有量が５重量％以上
であるオルガノポリシロキサン液状混合物、（Ｂ）シリ
カ微粉末、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原
子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン［本成分の量は、本組成物中のケイ素原子結合
水素原子のモル数と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アル
ケニル基のモル数の比が０．５：１〜２０：１となる量
である。］および（Ｄ）白金系触媒からなる高電圧電気
絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高電圧電気絶縁部品
用液状シリコーンゴム組成物に関し、詳しくは、硬化前
は適度な流動性を有し、成形性に優れており、硬化後は
高電圧電気絶縁特性（耐トラッキング性、耐エロージョ
ン性、耐アーク性）に優れ、かつ、機械的強度が高いシ
リコーンゴム成形品となり、アノードキャップ、プラグ
ブーツ、碍子、難燃電線等の高電圧電気絶縁部品用とし
て好適とされる高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴ
ム組成物に関する。
用液状シリコーンゴム組成物に関し、詳しくは、硬化前
は適度な流動性を有し、成形性に優れており、硬化後は
高電圧電気絶縁特性（耐トラッキング性、耐エロージョ
ン性、耐アーク性）に優れ、かつ、機械的強度が高いシ
リコーンゴム成形品となり、アノードキャップ、プラグ
ブーツ、碍子、難燃電線等の高電圧電気絶縁部品用とし
て好適とされる高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴ
ム組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】アノードキャップ、プラグブーツ、碍
子、難燃電線等の高電圧電気絶縁部品には、電気絶縁性
に優れたシリコーンゴムが多用されている。かかる用途
に使用されているシリコーンゴム組成物としては、一般
に、水酸化アルミニウム粉末、酸化アルミニウム粉末、
石英粉末等の無機質充填剤を多量に配合したシリコーン
ゴム組成物が知られている（特公昭５３ー３５９８２号
公報、特公昭６２ー２６１２４号公報、特開平４ー２０
９６５５号公報等参照）。しかし、これらの無機質充填
剤を高充填して得られたシリコーンゴム組成物は、非常
に粘度が高く成形性に劣り、特に、射出成形用材料や注
入成形用材料といった流動性を要求される用途には使用
出来ないという問題点があった。また、これらのシリコ
ーンゴム組成物は、硬化後、シリコーンゴム成形品の機
械的強度も低いといった問題点があった。また、これら
の組成物は過酷な汚染あるいは気候に晒される条件下で
は高い電気的ストレスのため、トラッキング現象、エロ
ージョン現象という劣化現象を生じ、その高電圧電気絶
縁特性が著しく低下するという問題点があり、十分満足
できるものではなかった。従って、硬化前は適度な流動
性を有し、成形性に優れており、硬化後は良好な高電圧
電気絶縁特性を有し、かつ、機械的強度が高いシリコー
ンゴム成形品となり得る液状シリコーンゴム組成物の出
現が望まれていた。
子、難燃電線等の高電圧電気絶縁部品には、電気絶縁性
に優れたシリコーンゴムが多用されている。かかる用途
に使用されているシリコーンゴム組成物としては、一般
に、水酸化アルミニウム粉末、酸化アルミニウム粉末、
石英粉末等の無機質充填剤を多量に配合したシリコーン
ゴム組成物が知られている（特公昭５３ー３５９８２号
公報、特公昭６２ー２６１２４号公報、特開平４ー２０
９６５５号公報等参照）。しかし、これらの無機質充填
剤を高充填して得られたシリコーンゴム組成物は、非常
に粘度が高く成形性に劣り、特に、射出成形用材料や注
入成形用材料といった流動性を要求される用途には使用
出来ないという問題点があった。また、これらのシリコ
ーンゴム組成物は、硬化後、シリコーンゴム成形品の機
械的強度も低いといった問題点があった。また、これら
の組成物は過酷な汚染あるいは気候に晒される条件下で
は高い電気的ストレスのため、トラッキング現象、エロ
ージョン現象という劣化現象を生じ、その高電圧電気絶
縁特性が著しく低下するという問題点があり、十分満足
できるものではなかった。従って、硬化前は適度な流動
性を有し、成形性に優れており、硬化後は良好な高電圧
電気絶縁特性を有し、かつ、機械的強度が高いシリコー
ンゴム成形品となり得る液状シリコーンゴム組成物の出
現が望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は上記の問題
点を解消すべく鋭意研究した結果、特定のオルガノポリ
シロキサンを主剤とする付加反応硬化型シリコーンゴム
組成物によって、上記のような問題点は一挙に解消され
ることを見出し、本発明に到達した。即ち、本発明の目
的は、硬化前は適度な流動性を有し、成形性に優れ、硬
化後は高電圧電気絶縁特性に優れ、かつ、機械的強度が
高いシリコーンゴム成形品となり得る液状シリコーンゴ
ム組成物を提供することにある。
点を解消すべく鋭意研究した結果、特定のオルガノポリ
シロキサンを主剤とする付加反応硬化型シリコーンゴム
組成物によって、上記のような問題点は一挙に解消され
ることを見出し、本発明に到達した。即ち、本発明の目
的は、硬化前は適度な流動性を有し、成形性に優れ、硬
化後は高電圧電気絶縁特性に優れ、かつ、機械的強度が
高いシリコーンゴム成形品となり得る液状シリコーンゴ
ム組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題の解決手段】 上記目的は、（Ａ）（ａ）ＳｉＯ4/2単位および／またはＲＳｉＯ3/2単位を有 するオルガノポリシロキサンレジン［式中、Ｒは１価炭化水素基である。］と （ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するジオルガノポ リシロキサンからなり、（ａ）成分のオルガノポリシロキサンレジンの含有量が ５重量％以上であるオルガノポリシロキサン液状混合物 １００重量部、 （Ｂ）シリカ微粉末 １〜１００重量部、 （Ｃ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハ イドロジェンポリシロキサン［本成分の量は、本組成物中のケイ素原子結合水素 原子のモル数と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数の比が０． ５：１〜２０：１となる量である。］ および （Ｄ）白金系触媒 触媒量 からなる高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成
物によって達成される。
物によって達成される。
【０００５】
【発明の実施形態】これを説明すると、本発明に使用さ
れる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン液状混合物は
本発明組成物の主剤となる成分である。かかる（Ａ）成
分は、２５℃における粘度が、１００センチポイズ〜１
００，０００センチポイズの範囲内であることが好まし
く、１００センチポイズ〜５０，０００センチポイズの
範囲にあることがより好ましい。これは粘度が低すぎる
と硬化後のシリコーンゴムの機械的強度が低下し、高す
ぎると液状シリコーンゴム組成物の流動性が低下し、成
形性が低下するからである。かかる（Ａ）成分を構成す
る（ａ）成分のオルガノポリシロキサンレジンは、高電
圧電気絶縁特性を向上させる働きをすると同時に硬化後
のシリコーンゴムの機械的強度を向上させる働きもす
る。かかるオルガノポリシロキサンレジンは分子内に
式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位および／また
は式：ＲＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位を有する
ことが必要である。式中、Ｒはメチル基、エチル基、プ
ロピル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペ
ニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基で例示
されるアリール基；３，３，３ートリフルオロプロピル
基、３ークロロプロピル基で例示されるハロゲン化アル
キル基などの置換もしくは非置換の１価炭化水素基であ
る。上式で示されるシロキサン単位以外のシロキサン単
位としては、式：Ｒ3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単
位、式：Ｒ2ＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位が挙げ
られる。式中、Ｒは上述と同様である。この（ａ）成分
のオルガノポリシロキサンレジンは（ｂ）成分のオルガ
ノポリシロキサンに溶解可能なものが好ましい。本成分
の具体例としては、ＳｉＯ4/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ
1/2単位からなるメチルポリシロキサンレジン、ＳｉＯ
4/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）ＳｉＯ
3/2単位からなるメチルポリシロキサンレジン、ＳｉＯ
4/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ2＝ＣＨ）
（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2単位からなるメチルビニルポリシ
ロキサンレジン、ＳｉＯ4/2単位と（ＣＨ2＝ＣＨ）（Ｃ
Ｈ3）2ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ3/2単位
からなるメチルビニルポリシロキサンレジン、ＰｈＳｉ
Ｏ3/2単位（式中、Ｐｈはフェニル基である。）と（Ｃ
Ｈ3）2ＳｉＯ2/2単位からなるメチルフェニルシロキサ
ンレジン、ＰｈＳｉＯ3/2単位と（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ
3）ＳｉＯ2/2単位からなるメチルフェニルビニルポリシ
ロキサンレジン等が挙げられる。本成分は常温で液状を
呈するものから、常温で固体状を呈するものまで使用で
きるが、一般的には２５℃における粘度が１００〜１０
０，０００センチポイズの範囲内にあり、１００センチ
ポイズ〜５０，０００センチポイズの範囲にあるものが
好ましい。尚、常温で固体状を呈するシリコーンレジン
を使用するときには、（ｂ）成分のジオルガノポリシロ
キサンに溶解させ使用することが好ましい。本成分の
（Ａ）成分中に占める割合は５〜１００重量％であり、
好ましくは１０〜７０重量％である。これは（ｂ）成分
の量が５重量％未満になると高電圧電気絶縁特性の向上
効果が得られないためであり、また硬化後のシリコーン
ゴムの強度が低下させるからである。
れる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン液状混合物は
本発明組成物の主剤となる成分である。かかる（Ａ）成
分は、２５℃における粘度が、１００センチポイズ〜１
００，０００センチポイズの範囲内であることが好まし
く、１００センチポイズ〜５０，０００センチポイズの
範囲にあることがより好ましい。これは粘度が低すぎる
と硬化後のシリコーンゴムの機械的強度が低下し、高す
ぎると液状シリコーンゴム組成物の流動性が低下し、成
形性が低下するからである。かかる（Ａ）成分を構成す
る（ａ）成分のオルガノポリシロキサンレジンは、高電
圧電気絶縁特性を向上させる働きをすると同時に硬化後
のシリコーンゴムの機械的強度を向上させる働きもす
る。かかるオルガノポリシロキサンレジンは分子内に
式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位および／また
は式：ＲＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位を有する
ことが必要である。式中、Ｒはメチル基、エチル基、プ
ロピル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペ
ニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基で例示
されるアリール基；３，３，３ートリフルオロプロピル
基、３ークロロプロピル基で例示されるハロゲン化アル
キル基などの置換もしくは非置換の１価炭化水素基であ
る。上式で示されるシロキサン単位以外のシロキサン単
位としては、式：Ｒ3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単
位、式：Ｒ2ＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位が挙げ
られる。式中、Ｒは上述と同様である。この（ａ）成分
のオルガノポリシロキサンレジンは（ｂ）成分のオルガ
ノポリシロキサンに溶解可能なものが好ましい。本成分
の具体例としては、ＳｉＯ4/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ
1/2単位からなるメチルポリシロキサンレジン、ＳｉＯ
4/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）ＳｉＯ
3/2単位からなるメチルポリシロキサンレジン、ＳｉＯ
4/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ2＝ＣＨ）
（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2単位からなるメチルビニルポリシ
ロキサンレジン、ＳｉＯ4/2単位と（ＣＨ2＝ＣＨ）（Ｃ
Ｈ3）2ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ3/2単位
からなるメチルビニルポリシロキサンレジン、ＰｈＳｉ
Ｏ3/2単位（式中、Ｐｈはフェニル基である。）と（Ｃ
Ｈ3）2ＳｉＯ2/2単位からなるメチルフェニルシロキサ
ンレジン、ＰｈＳｉＯ3/2単位と（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ
3）ＳｉＯ2/2単位からなるメチルフェニルビニルポリシ
ロキサンレジン等が挙げられる。本成分は常温で液状を
呈するものから、常温で固体状を呈するものまで使用で
きるが、一般的には２５℃における粘度が１００〜１０
０，０００センチポイズの範囲内にあり、１００センチ
ポイズ〜５０，０００センチポイズの範囲にあるものが
好ましい。尚、常温で固体状を呈するシリコーンレジン
を使用するときには、（ｂ）成分のジオルガノポリシロ
キサンに溶解させ使用することが好ましい。本成分の
（Ａ）成分中に占める割合は５〜１００重量％であり、
好ましくは１０〜７０重量％である。これは（ｂ）成分
の量が５重量％未満になると高電圧電気絶縁特性の向上
効果が得られないためであり、また硬化後のシリコーン
ゴムの強度が低下させるからである。
【０００６】（ｂ）成分のジオルガノポリシロキサンは
本発明組成物が硬化後ゴム弾性を有するシリコーンゴム
となるために１分子中に２個以上のアルケニル基を有す
ることが必要である。このようなアルケニル基として
は、ビニル基、アリル基、プロペニル基などが例示され
る。また本成分中のアルケニル基以外の有機基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；
フェニル基、トリル基で例示されるアリール基；３，
３，３ートリフルオロプロピル基、３ークロロプロピル
基で例示されるハロゲン化アルキル基などの置換もしく
は非置換の１価炭化水素基が挙げられる。本成分の分子
構造は通常は直鎖状であるが若干分岐していてもよい。
本成分中のアルケニル基は分子鎖末端もしくは側鎖のい
ずれか、さらにはそれらの両方に存在していてもよい。
このアルケニル基は１種類のみでもよく、２種類以上混
在していてもよい。本成分の具体例としては、両末端ジ
メチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、
両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサ
ン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチル
ビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェ
ニルシロキサン共重合体が挙げられる。本成分の粘度は
２５℃において１００〜１００，０００センチポイズの
範囲であり、１００〜５０，０００センチポイズの範囲
にあることが好ましい。
本発明組成物が硬化後ゴム弾性を有するシリコーンゴム
となるために１分子中に２個以上のアルケニル基を有す
ることが必要である。このようなアルケニル基として
は、ビニル基、アリル基、プロペニル基などが例示され
る。また本成分中のアルケニル基以外の有機基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；
フェニル基、トリル基で例示されるアリール基；３，
３，３ートリフルオロプロピル基、３ークロロプロピル
基で例示されるハロゲン化アルキル基などの置換もしく
は非置換の１価炭化水素基が挙げられる。本成分の分子
構造は通常は直鎖状であるが若干分岐していてもよい。
本成分中のアルケニル基は分子鎖末端もしくは側鎖のい
ずれか、さらにはそれらの両方に存在していてもよい。
このアルケニル基は１種類のみでもよく、２種類以上混
在していてもよい。本成分の具体例としては、両末端ジ
メチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、
両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサ
ン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチル
ビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェ
ニルシロキサン共重合体が挙げられる。本成分の粘度は
２５℃において１００〜１００，０００センチポイズの
範囲であり、１００〜５０，０００センチポイズの範囲
にあることが好ましい。
【０００７】（Ｂ）成分のシリカ微粉末は補強性充填剤
であり、主に本発明組成物に機械的強度を付与する成分
である。このようなシリカ微粉末としてはヒュームドシ
リカ等の乾式法シリカ、沈降シリカ等の湿式法シリカが
挙げられる。これらの中でも比表面積が５０ｍ2／ｇ以
上であるヒュームドシリカが好ましく、特に、オルガノ
シラン、オルガノシラザン、オルガノシロキサンオリゴ
マーおよびこれらの混合物からなる群から選ばれる有機
ケイ素化合物で表面処理された比表面積１００ｍ2／ｇ
以上のヒュームドシリカが好ましい。本成分の配合量
は、(Ａ)成分１００重量部に対し１〜１００重量部であ
り、好ましくは１０〜４０重量部である。これは本成分
の配合量が少なすぎると高い機械的強度が得られず、逆
に多すぎると本発明組成物の粘度が高くなり過ぎ、液状
シリコーンゴム組成物としての特性である流動性が失わ
れるからである。
であり、主に本発明組成物に機械的強度を付与する成分
である。このようなシリカ微粉末としてはヒュームドシ
リカ等の乾式法シリカ、沈降シリカ等の湿式法シリカが
挙げられる。これらの中でも比表面積が５０ｍ2／ｇ以
上であるヒュームドシリカが好ましく、特に、オルガノ
シラン、オルガノシラザン、オルガノシロキサンオリゴ
マーおよびこれらの混合物からなる群から選ばれる有機
ケイ素化合物で表面処理された比表面積１００ｍ2／ｇ
以上のヒュームドシリカが好ましい。本成分の配合量
は、(Ａ)成分１００重量部に対し１〜１００重量部であ
り、好ましくは１０〜４０重量部である。これは本成分
の配合量が少なすぎると高い機械的強度が得られず、逆
に多すぎると本発明組成物の粘度が高くなり過ぎ、液状
シリコーンゴム組成物としての特性である流動性が失わ
れるからである。
【０００８】（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンは本
発明組成物の架橋剤である。即ち、（Ｃ）成分のケイ素
原子結合水素原子が（Ｄ）成分の白金系触媒の存在下に
（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基に付加反応
し、その結果本発明組成物が架橋し硬化に至るのであ
る。（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンは１分子中に
少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有すること
が必要である。ケイ素原子結合水素原子以外の有機基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基で例示される
アルキル基；フェニル基、トリル基で例示されるアリー
ル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、３ークロ
ロプロピル基で例示される置換アルキル基等が挙げられ
る。（Ｃ）成分の分子構造としては、直鎖状、分岐を含
む直鎖状、環状、網目状のいずれでもよい。（Ｃ）成分
の分子量はとくに制限はないが２５℃における粘度が３
〜１０，０００センチポイズにあることが好ましい。ま
た、（Ｃ）成分の配合量は、本組成物中のケイ素原子結
合水素原子のモル数とケイ素原子結合アルケニル基のモ
ル数の比が０．５：１〜２０：１となる量であり、好ま
しくは１：１〜１：３となる量である。これはこのモル
比が０．５未満になると本発明組成物の硬化が不十分と
なり、２０を越えると過剰な水素ガスが発生して発泡す
ることがあるからである。
発明組成物の架橋剤である。即ち、（Ｃ）成分のケイ素
原子結合水素原子が（Ｄ）成分の白金系触媒の存在下に
（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基に付加反応
し、その結果本発明組成物が架橋し硬化に至るのであ
る。（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンは１分子中に
少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有すること
が必要である。ケイ素原子結合水素原子以外の有機基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基で例示される
アルキル基；フェニル基、トリル基で例示されるアリー
ル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、３ークロ
ロプロピル基で例示される置換アルキル基等が挙げられ
る。（Ｃ）成分の分子構造としては、直鎖状、分岐を含
む直鎖状、環状、網目状のいずれでもよい。（Ｃ）成分
の分子量はとくに制限はないが２５℃における粘度が３
〜１０，０００センチポイズにあることが好ましい。ま
た、（Ｃ）成分の配合量は、本組成物中のケイ素原子結
合水素原子のモル数とケイ素原子結合アルケニル基のモ
ル数の比が０．５：１〜２０：１となる量であり、好ま
しくは１：１〜１：３となる量である。これはこのモル
比が０．５未満になると本発明組成物の硬化が不十分と
なり、２０を越えると過剰な水素ガスが発生して発泡す
ることがあるからである。
【０００９】（Ｄ）成分の白金系触媒は本発明組成物を
硬化させるための触媒である。このような白金系触媒と
しては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩
化白金酸とオレフィン類との錯化合物、塩化白金酸とジ
ビニルシロキサンとの錯体、白金黒、白金あるいは白金
を担持させたもの等が挙げられる。（Ｄ）成分の添加量
は、白金系触媒の種類により異なり、特に限定されない
が、通常は（Ａ）成分１００万重量部に対して白金系金
属自体として１〜１，０００重量部であり、好ましくは
５〜１００重量部である。
硬化させるための触媒である。このような白金系触媒と
しては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩
化白金酸とオレフィン類との錯化合物、塩化白金酸とジ
ビニルシロキサンとの錯体、白金黒、白金あるいは白金
を担持させたもの等が挙げられる。（Ｄ）成分の添加量
は、白金系触媒の種類により異なり、特に限定されない
が、通常は（Ａ）成分１００万重量部に対して白金系金
属自体として１〜１，０００重量部であり、好ましくは
５〜１００重量部である。
【００１０】本発明組成物は上記した（Ａ）成分〜
（Ｄ）成分を所定量均一に混合することによって容易に
製造される。ここで（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の添加の順
序は特に限定されないが、（Ａ）成分および（Ｂ）成分
を減圧下で加熱混合した後、冷却してシリコーンゴムベ
ースコンパウンド作成した後、（Ｃ）成分および（Ｄ）
成分を添加して混合することが好ましい。
（Ｄ）成分を所定量均一に混合することによって容易に
製造される。ここで（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の添加の順
序は特に限定されないが、（Ａ）成分および（Ｂ）成分
を減圧下で加熱混合した後、冷却してシリコーンゴムベ
ースコンパウンド作成した後、（Ｃ）成分および（Ｄ）
成分を添加して混合することが好ましい。
【００１１】本発明組成物には、必要に応じて従来公知
の付加反応抑制剤、例えばエチニルシクロヘキサノー
ル、ジメチルホルムアミド、トリフェニルホスフィン、
環状メチルビニルシロキサン、３ーメチル１ーブチンー
３ーオール、３、５ージメチル１ーヘキサンー３ーオー
ル、シクロヘキシルブチノール、３ーフェニルー１ーブ
チンー３ーオール、ジフェニルエチニルカルビノール、
３、５ージメチルー３ーヘキセンー１ーインなどを添加
してもよい。また本発明組成物に従来公知の補強性充填
剤、準補強性充填剤、非補強性充填剤、難燃助剤、耐熱
剤、接着付与剤などを必要に応じて添加してもよい。
尚、本発明の組成物は常温にて液状を呈する液状シリコ
ーンゴム組成物であるが、その粘度は２５０℃において
５００〜１００，０００ポイズの範囲内にあることが好
ましい。
の付加反応抑制剤、例えばエチニルシクロヘキサノー
ル、ジメチルホルムアミド、トリフェニルホスフィン、
環状メチルビニルシロキサン、３ーメチル１ーブチンー
３ーオール、３、５ージメチル１ーヘキサンー３ーオー
ル、シクロヘキシルブチノール、３ーフェニルー１ーブ
チンー３ーオール、ジフェニルエチニルカルビノール、
３、５ージメチルー３ーヘキセンー１ーインなどを添加
してもよい。また本発明組成物に従来公知の補強性充填
剤、準補強性充填剤、非補強性充填剤、難燃助剤、耐熱
剤、接着付与剤などを必要に応じて添加してもよい。
尚、本発明の組成物は常温にて液状を呈する液状シリコ
ーンゴム組成物であるが、その粘度は２５０℃において
５００〜１００，０００ポイズの範囲内にあることが好
ましい。
【００１２】以上のような本発明の組成物は、硬化前は
適度な流動性を有し、成形性に優れ、硬化後は、高電圧
電気絶縁特性（耐トラッキング性、耐エロージョン性、
耐アーク性）に優れ、かつ、機械的強度が高いシリコー
ンゴム成形品となるのでアノードキャップ、プラグブー
ツ、碍子、難燃電線等の高電圧電気絶縁部品用電気絶縁
性シリコーンゴム組成物として好適に使用される。
適度な流動性を有し、成形性に優れ、硬化後は、高電圧
電気絶縁特性（耐トラッキング性、耐エロージョン性、
耐アーク性）に優れ、かつ、機械的強度が高いシリコー
ンゴム成形品となるのでアノードキャップ、プラグブー
ツ、碍子、難燃電線等の高電圧電気絶縁部品用電気絶縁
性シリコーンゴム組成物として好適に使用される。
【００１３】
【実施例】次に実施例を挙げて本発明を説明する。実施
例中、部とあるのは重量部のことであり、オルガノポリ
シロキサンの粘度は２５℃における測定値である。尚、
シリコーンゴム成形品の物性の測定は、ＪＩＳ Ｋ６３
０１に規定された測定方法で行った。また、高電圧電気
絶縁特性については、ＩＥＣ．ｐｕｂｌ．５８７法に準
じて、傾斜平板法耐トラッキング性試験を日立化成工業
製 ＨＡＴ−５２０形を用いて行った（試験電圧 ４．５
ｋＶ）。表中の判定Ａおよび判定Ｂは、前者は試験片を
通して高圧回路を流れる電流が６０ｍＡを超えるまでの
時間（分）であり、後者は、試験片の表面上に下部電極
から２５ｍｍの位置につけたマークにトラッキングが到
達した時間（分）である。また、目視でエロージョン
（浸食の状態）を観察し、微小、中、大、深の５段階で
評価した。
例中、部とあるのは重量部のことであり、オルガノポリ
シロキサンの粘度は２５℃における測定値である。尚、
シリコーンゴム成形品の物性の測定は、ＪＩＳ Ｋ６３
０１に規定された測定方法で行った。また、高電圧電気
絶縁特性については、ＩＥＣ．ｐｕｂｌ．５８７法に準
じて、傾斜平板法耐トラッキング性試験を日立化成工業
製 ＨＡＴ−５２０形を用いて行った（試験電圧 ４．５
ｋＶ）。表中の判定Ａおよび判定Ｂは、前者は試験片を
通して高圧回路を流れる電流が６０ｍＡを超えるまでの
時間（分）であり、後者は、試験片の表面上に下部電極
から２５ｍｍの位置につけたマークにトラッキングが到
達した時間（分）である。また、目視でエロージョン
（浸食の状態）を観察し、微小、中、大、深の５段階で
評価した。
【００１４】
【実施例１】ＳｉＯ4/2単位３０モル％、（ＣＨ3）3Ｓ
ｉＯ1/2単位７０モル％からなり、ビニル基を２重量％
含有する重量平均分子量４，０００のメチルビニルポリ
シロキサンレジン３５重量％、分子鎖両末端がジメチル
ビニルシロキシ基で封鎖された粘度２，０００センチポ
イズのジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合ビニル
基含有量０．２３重量％）６５重量％からなるオルガノ
ポリシロキサン液状混合物１００部に、予めヘキサメチ
ルジシラザンで表面処理された比表面積２００ｍ2／ｇ
の表面処理ヒュームドシリカ２０部を均一になるまで混
合し、さらに真空下、１７０℃で１時間加熱処理し、し
かる後分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され
たジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサ
ン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量０．７重量
％）１．４部、硬化触媒として塩化白金酸を白金金属量
として５ｐｐｍを加えて、均一に混合し、液状シリコー
ンゴム組成物を得た。この液状シリコーンゴム組成物を
１５０℃で５分の加熱条件下で硬化させてシート状シリ
コーンゴム成形品を得た。このシリコーンゴム成形品の
物理特性および高電圧電気絶縁特性を測定した。これら
の測定結果を表１に示した。
ｉＯ1/2単位７０モル％からなり、ビニル基を２重量％
含有する重量平均分子量４，０００のメチルビニルポリ
シロキサンレジン３５重量％、分子鎖両末端がジメチル
ビニルシロキシ基で封鎖された粘度２，０００センチポ
イズのジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合ビニル
基含有量０．２３重量％）６５重量％からなるオルガノ
ポリシロキサン液状混合物１００部に、予めヘキサメチ
ルジシラザンで表面処理された比表面積２００ｍ2／ｇ
の表面処理ヒュームドシリカ２０部を均一になるまで混
合し、さらに真空下、１７０℃で１時間加熱処理し、し
かる後分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され
たジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサ
ン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量０．７重量
％）１．４部、硬化触媒として塩化白金酸を白金金属量
として５ｐｐｍを加えて、均一に混合し、液状シリコー
ンゴム組成物を得た。この液状シリコーンゴム組成物を
１５０℃で５分の加熱条件下で硬化させてシート状シリ
コーンゴム成形品を得た。このシリコーンゴム成形品の
物理特性および高電圧電気絶縁特性を測定した。これら
の測定結果を表１に示した。
【００１５】
【実施例２】ＳｉＯ4/2単位３０モル％、（ＣＨ3）3Ｓ
ｉＯ1/2単位７０モル％からなり、ビニル基を２重量％
含有する重量平均分子量４，０００のメチルビニルポリ
シロキサンレジン３５重量％、分子鎖両末端がジメチル
ビニルシロキシ基で封鎖された粘度２，０００センチポ
イズのジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合ビニル
基含有量０．２３重量％）６５重量％からなるオルガノ
ポリシロキサン液状混合物１００部に、比表面積２００
ｍ2／ｇのヒュームドシリカ２０部、シリカの表面処理
剤としてヘキサメチルシラザン３部、水１部を均一にな
るまで混合し、さらに真空下、１７０℃で３時間加熱処
理した。しかる後、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ
基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有
量０．７重量％）１．４部、硬化触媒として塩化白金酸
を白金金属量として５ｐｐｍを加えて均一に混合して、
液状シリコーンゴム組成物を得た。この液状シリコーン
ゴム組成物を１５０℃で５分の加熱条件で硬化させてシ
ート状シリコーンゴム成形品を得た。このシリコーンゴ
ム成形品の物理特性および高電圧電気絶縁特性を測定し
た。これらの測定結果を表１に示した。
ｉＯ1/2単位７０モル％からなり、ビニル基を２重量％
含有する重量平均分子量４，０００のメチルビニルポリ
シロキサンレジン３５重量％、分子鎖両末端がジメチル
ビニルシロキシ基で封鎖された粘度２，０００センチポ
イズのジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合ビニル
基含有量０．２３重量％）６５重量％からなるオルガノ
ポリシロキサン液状混合物１００部に、比表面積２００
ｍ2／ｇのヒュームドシリカ２０部、シリカの表面処理
剤としてヘキサメチルシラザン３部、水１部を均一にな
るまで混合し、さらに真空下、１７０℃で３時間加熱処
理した。しかる後、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ
基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有
量０．７重量％）１．４部、硬化触媒として塩化白金酸
を白金金属量として５ｐｐｍを加えて均一に混合して、
液状シリコーンゴム組成物を得た。この液状シリコーン
ゴム組成物を１５０℃で５分の加熱条件で硬化させてシ
ート状シリコーンゴム成形品を得た。このシリコーンゴ
ム成形品の物理特性および高電圧電気絶縁特性を測定し
た。これらの測定結果を表１に示した。
【００１６】
【実施例３】ＳｉＯ4/2単位３０モル％、（ＣＨ3）3Ｓ
ｉＯ1/2単位７０モル％からなり、ビニル基を２重量％
含有する重量平均分子量４，０００のメチルビニルポリ
シロキサンレジン１５重量％、分子鎖両末端がジメチル
ビニルシロキシ基で封鎖された粘度２，０００センチポ
イズのジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合ビニル
基含有量０．２３重量％）８５重量％からなるオルガノ
ポリシロキサン液状混合物１００部に、予めヘキサメチ
ルジシラザンで表面処理された比表面積２００ｍ2／ｇ
の表面処理ヒュームドシリカ２０部を均一になるまで混
合し、さらに真空下、１７０℃で１時間加熱処理した。
しかる後、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖
されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロ
キサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量０．７
重量％）１．４部、硬化触媒として塩化白金酸を白金金
属量として５ｐｐｍを加えて均一に混合して、液状シリ
コーンゴム組成物を得た。この液状シリコーンゴム組成
物を１５０℃で５分の加熱条件で硬化させてシート状シ
リコーンゴム成形品を得た。このシリコーンゴム成形品
の物理特性および高電圧電気絶縁特性を測定した。これ
らの測定結果を表１に示した。
ｉＯ1/2単位７０モル％からなり、ビニル基を２重量％
含有する重量平均分子量４，０００のメチルビニルポリ
シロキサンレジン１５重量％、分子鎖両末端がジメチル
ビニルシロキシ基で封鎖された粘度２，０００センチポ
イズのジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合ビニル
基含有量０．２３重量％）８５重量％からなるオルガノ
ポリシロキサン液状混合物１００部に、予めヘキサメチ
ルジシラザンで表面処理された比表面積２００ｍ2／ｇ
の表面処理ヒュームドシリカ２０部を均一になるまで混
合し、さらに真空下、１７０℃で１時間加熱処理した。
しかる後、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖
されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロ
キサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量０．７
重量％）１．４部、硬化触媒として塩化白金酸を白金金
属量として５ｐｐｍを加えて均一に混合して、液状シリ
コーンゴム組成物を得た。この液状シリコーンゴム組成
物を１５０℃で５分の加熱条件で硬化させてシート状シ
リコーンゴム成形品を得た。このシリコーンゴム成形品
の物理特性および高電圧電気絶縁特性を測定した。これ
らの測定結果を表１に示した。
【００１７】
【比較例１】実施例１において、ＳｉＯ4/2単位３０モ
ル％、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位７０モル％からなり、
ビニル基を２重量％含有する重量平均分子量４，０００
のメチルビニルポリシロキサンレジン３５重量％、分子
鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された粘度
２，０００センチポイズのジメチルポリシロキサン（ケ
イ素原子結合ビニル基含有量０．２３重量％）６５重量
％からなるオルガノポリシロキサン液状混合物１００部
の替わりに、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基
で封鎖された粘度２，０００センチポイズのジメチルポ
リシロキサン（ケイ素原子結合ビニル基含有量０．２３
重量％）１００部を使用した以外は実施例１と同様にし
て液状シリコーンゴム組成物を得た。この液状シリコー
ンゴム組成物を１５０℃で５分の加熱条件下で硬化させ
てシート状シリコーンゴム成形品を得た。このシリコー
ンゴム成形品の物理特性および高電圧電気絶縁特性を測
定した。これらの測定結果を表１に示した。
ル％、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位７０モル％からなり、
ビニル基を２重量％含有する重量平均分子量４，０００
のメチルビニルポリシロキサンレジン３５重量％、分子
鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された粘度
２，０００センチポイズのジメチルポリシロキサン（ケ
イ素原子結合ビニル基含有量０．２３重量％）６５重量
％からなるオルガノポリシロキサン液状混合物１００部
の替わりに、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基
で封鎖された粘度２，０００センチポイズのジメチルポ
リシロキサン（ケイ素原子結合ビニル基含有量０．２３
重量％）１００部を使用した以外は実施例１と同様にし
て液状シリコーンゴム組成物を得た。この液状シリコー
ンゴム組成物を１５０℃で５分の加熱条件下で硬化させ
てシート状シリコーンゴム成形品を得た。このシリコー
ンゴム成形品の物理特性および高電圧電気絶縁特性を測
定した。これらの測定結果を表１に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明の高電圧電気絶縁部品用液状シリ
コーンゴム組成物は（Ａ）成分〜（Ｄ）成分から成り、
特に（Ａ）成分中に（ａ）成分のＳｉＯ4/2単位および
／またはＲＳｉＯ3/2単位を有するオルガノポリシロキ
サンレジンを含有しているので、硬化前は適度な流動性
を有し、成形性に優れており、硬化後は高電圧電気絶縁
特性に優れ、かつ、機械的強度の高いシリコーンゴム成
形品となり得るという特徴を有する。
コーンゴム組成物は（Ａ）成分〜（Ｄ）成分から成り、
特に（Ａ）成分中に（ａ）成分のＳｉＯ4/2単位および
／またはＲＳｉＯ3/2単位を有するオルガノポリシロキ
サンレジンを含有しているので、硬化前は適度な流動性
を有し、成形性に優れており、硬化後は高電圧電気絶縁
特性に優れ、かつ、機械的強度の高いシリコーンゴム成
形品となり得るという特徴を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 明人 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）（ａ）ＳｉＯ4/2単位および／またはＲＳｉＯ3/2単位 を有するオルガノポリシロキサンレジン［式中、Ｒは１価炭化水素基である。］ と （ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するジオルガノポ リシロキサンからなり、（ａ）成分のオルガノポリシロキサンレジンの含有量が ５重量％以上であるオルガノポリシロキサン液状混合物 １００重量部、 （Ｂ）シリカ微粉末 １〜１００重量部、 （Ｃ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハ イドロジェンポリシロキサン［本成分の量は、本組成物中のケイ素原子結合水素 原子のモル数と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数の比が０． ５：１〜２０：１となる量である。］ および （Ｄ）白金系触媒 触媒量 からなる高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成
物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184382A JPH1112470A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物 |
| US09/104,920 US5994461A (en) | 1997-06-25 | 1998-06-25 | Liquid silicone rubber composition for application to high-voltage electrical insulators and articles |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184382A JPH1112470A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1112470A true JPH1112470A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=16152220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9184382A Pending JPH1112470A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5994461A (ja) |
| JP (1) | JPH1112470A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004510010A (ja) * | 2000-09-25 | 2004-04-02 | ジーイー・バイエル・シリコーンズ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンジツトゲゼルシヤフト | シリコーンゴム配合物及びその使用 |
| JP2010189594A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 |
| WO2012043600A1 (ja) | 2010-10-01 | 2012-04-05 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物 |
| EP2650332A1 (en) | 2012-04-09 | 2013-10-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber composition for use as high-voltage insulator and polymer insulator |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3712054B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2005-11-02 | 信越化学工業株式会社 | 固体高分子型燃料電池セパレータ用シール材料 |
| EP1278213A1 (de) * | 2001-07-19 | 2003-01-22 | Abb Research Ltd. | Härtbare Silikonharzmassen für die Herstellung von selbst heilenden elektrischen Isolierungen |
| US20040112950A1 (en) * | 2002-12-12 | 2004-06-17 | Manduley Flavio M. | Secure stamp system |
| EP2955206A1 (en) | 2005-01-24 | 2015-12-16 | Momentive Performance Materials Japan LLC | Silicone composition for sealing light emitting element, and light emitting device |
| US20110038124A1 (en) * | 2008-04-21 | 2011-02-17 | Honeywell International Inc. | Thermal interconnect and interface materials, methods of production and uses thereof |
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| WO2012127009A1 (en) | 2011-03-23 | 2012-09-27 | Basf Se | Compositions containing polymeric, ionic compounds comprising imidazolium groups |
| EP2899213A1 (en) | 2014-01-27 | 2015-07-29 | Basf Se | Modified polysaccharides, method for their production and their use |
| EP2899214A1 (en) | 2014-01-27 | 2015-07-29 | Basf Se | Ethylenically unsaturated polysaccharides, method for their production and their use |
| RU2594406C1 (ru) * | 2015-06-10 | 2016-08-20 | Общество с ограниченной ответственностью "Пента-91" | Пропиточно-склеивающая кремнийорганическая композиция и обмоточный провод с ее использованием |
| CN107418222A (zh) * | 2017-08-14 | 2017-12-01 | 国网江西省电力公司电力科学研究院 | 一种具有耐电痕蚀损性能的加成型液体硅橡胶制备方法 |
| US20230044439A1 (en) * | 2019-12-27 | 2023-02-09 | Dow Toray Co., Ltd. | Multilayer body and electronic component formed of same |
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|---|---|---|---|---|
| US4322518A (en) * | 1980-12-02 | 1982-03-30 | Dow Corning Corporation | Curable silicone compositions comprising liquid resin and uses thereof |
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| US5717010A (en) * | 1992-01-23 | 1998-02-10 | General Electric Company | Low compression set silicone elastomers |
| JP3157282B2 (ja) * | 1992-05-29 | 2001-04-16 | アイコム株式会社 | 受信機 |
| US5282579A (en) * | 1993-01-25 | 1994-02-01 | Poser Kimberly J | Apparatus for adjusting the gap of a size reduction machine |
| US5373078A (en) * | 1993-10-29 | 1994-12-13 | Dow Corning Corporation | Low viscosity curable organosiloxane compositions |
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-
1997
- 1997-06-25 JP JP9184382A patent/JPH1112470A/ja active Pending
-
1998
- 1998-06-25 US US09/104,920 patent/US5994461A/en not_active Expired - Lifetime
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| US8697798B2 (en) | 2012-04-09 | 2014-04-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber composition for use as high-voltage insulator and polymer insulator |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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