JPH07268219A - 光学充填用シリコーンゲル組成物 - Google Patents
光学充填用シリコーンゲル組成物Info
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- JPH07268219A JPH07268219A JP6087992A JP8799294A JPH07268219A JP H07268219 A JPH07268219 A JP H07268219A JP 6087992 A JP6087992 A JP 6087992A JP 8799294 A JP8799294 A JP 8799294A JP H07268219 A JPH07268219 A JP H07268219A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 透明性が優れ、高温における可視光透過率の
経時的な低下が小さく、かつ熱衝撃によるクラックの発
生がないシリコーンゲルを形成することができる光学充
填用シリコーンゲル組成物。 【構成】 (Ａ)一分子中に少なくとも１個のケイ素原子
結合アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサ
ン、(Ｂ)平均単位式： （Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a（Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2）b（Ｓｉ
Ｏ4/2）c ｛式中、Ｒ1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、Ｒ2はアルケニル基であり、ａは０または正数であ
り、ｂは正数であり、ｃは正数であり、かつ（ａ＋ｂ）
／ｃは０．６〜４．０の数である。｝で表されるオルガ
ノポリシロキサン、(Ｃ)一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を分子鎖側鎖のみに含有するジオ
ルガノポリシロキサンおよび(Ｄ)白金系化合物からなる
組成物。
経時的な低下が小さく、かつ熱衝撃によるクラックの発
生がないシリコーンゲルを形成することができる光学充
填用シリコーンゲル組成物。 【構成】 (Ａ)一分子中に少なくとも１個のケイ素原子
結合アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサ
ン、(Ｂ)平均単位式： （Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a（Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2）b（Ｓｉ
Ｏ4/2）c ｛式中、Ｒ1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、Ｒ2はアルケニル基であり、ａは０または正数であ
り、ｂは正数であり、ｃは正数であり、かつ（ａ＋ｂ）
／ｃは０．６〜４．０の数である。｝で表されるオルガ
ノポリシロキサン、(Ｃ)一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を分子鎖側鎖のみに含有するジオ
ルガノポリシロキサンおよび(Ｄ)白金系化合物からなる
組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光学充填用シリコーンゲ
ル組成物に関し、詳しくは、透明性が優れ、高温におけ
る可視光透過率の経時的な低下が小さく、かつ熱衝撃に
よるクラックの発生がないシリコーンゲルを形成するこ
とができる光学充填用シリコーンゲル組成物に関する。
ル組成物に関し、詳しくは、透明性が優れ、高温におけ
る可視光透過率の経時的な低下が小さく、かつ熱衝撃に
よるクラックの発生がないシリコーンゲルを形成するこ
とができる光学充填用シリコーンゲル組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】付加反応により硬化して透明性に優れる
シリコーンゲルを形成するシリコーンゲル組成物は、太
陽電池セルと外装樹脂もしくはガラスとの間の光学的な
充填材や液晶表示装置と外装樹脂もしくはガラスとの間
の光学的な充填材として使用されている。
シリコーンゲルを形成するシリコーンゲル組成物は、太
陽電池セルと外装樹脂もしくはガラスとの間の光学的な
充填材や液晶表示装置と外装樹脂もしくはガラスとの間
の光学的な充填材として使用されている。
【０００３】しかし、付加反応により硬化して得られる
シリコーンゲルは、高温において、その可視光透過率が
経時的に低下し、該シリコーンゲルを用いてなる光学部
品の信頼性が著しく低下するという問題があった。この
ような問題は、シリコーンゲル組成物中に硬化触媒とし
て添加した白金系化合物および該シリコーンゲル組成物
の硬化に関与するケイ素原子結合水素原子のモル数とア
ルケニル基のモル数と比により大きく影響されることが
知られている。このため、シリコーンゲル組成物中の白
金系化合物の添加量を、得られるシリコーンゲルの高温
における可視光透過率の経時的な低下を無視し得る程度
に著しく減量したり、該シリコーンゲル組成物中のアル
ケニル基のモル数に対してケイ素原子結合水素原子のモ
ル数を著しく過剰とする等の方法があるが、該シリコー
ンゲル組成物が硬化阻害を生じ易くなったり、また、得
られるシリコーンゲルの硬度が経時的に大きくなった
り、該シリコーンゲル組成物が硬化途上で発泡するとい
う問題があった。
シリコーンゲルは、高温において、その可視光透過率が
経時的に低下し、該シリコーンゲルを用いてなる光学部
品の信頼性が著しく低下するという問題があった。この
ような問題は、シリコーンゲル組成物中に硬化触媒とし
て添加した白金系化合物および該シリコーンゲル組成物
の硬化に関与するケイ素原子結合水素原子のモル数とア
ルケニル基のモル数と比により大きく影響されることが
知られている。このため、シリコーンゲル組成物中の白
金系化合物の添加量を、得られるシリコーンゲルの高温
における可視光透過率の経時的な低下を無視し得る程度
に著しく減量したり、該シリコーンゲル組成物中のアル
ケニル基のモル数に対してケイ素原子結合水素原子のモ
ル数を著しく過剰とする等の方法があるが、該シリコー
ンゲル組成物が硬化阻害を生じ易くなったり、また、得
られるシリコーンゲルの硬度が経時的に大きくなった
り、該シリコーンゲル組成物が硬化途上で発泡するとい
う問題があった。
【０００４】付加反応より硬化して得られるシリコーン
ゲルの高温における可視光透過率の経時的な低下を抑え
るため、例えば、一分子中に平均約２個のケイ素原子結
合ビニル基を含有するオルガノポリシロキサン、一分子
中に平均して少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子
を含有するオルガノポリシロキサン、一分子中に、少な
くとも１個のケイ素原子結合ヒドロキシル基と少なくと
も２個のケイ素原子結合ビニル基を含有するオルガノポ
リシロキサン、少なくとも１個のエポキシ含有有機基と
少なくとも１個のケイ素原子結合アルコキシ基を含有す
るシラン化合物および白金系化合物からなるシリコーン
ゲル組成物（特開昭５４−４８７２０号公報参照）、分
子鎖両末端にアルケニル基を含有するジオルガノポリシ
ロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
水素原子を含有するオルガノポリシロキサンおよび白金
系化合物からなるシリコーンゲル組成物（特開昭５４−
１０１８８４号公報参照）、一分子中に平均０．１〜
２．０個のケイ素原子結合ビニル基を含有するオルガノ
ポリシロキサン、一分子中に平均２個をこえるケイ素原
子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサン、一分子中に平均２個より少ないケイ素原子
結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンおよび白金系化合物からなるシリコーンゲル組
成物（特開昭６２−３９６５９号公報参照）、一分子中
に平均０．１〜２．０個のケイ素原子結合ビニル基を含
有するオルガノポリシロキサン、トリス（ジアルキルハ
イドロジェンシロキシ）オルガノシランおよび白金系化
合物からなるシリコーンゲル組成物（特開昭６２−３９
６６０号公報参照）、ジメチルシロキサン単位、メチル
シロキサン単位、トリメチルシロキサン単位およびジメ
チルビニルシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、分子鎖両末端がビニル基で封鎖されたジオルガノ
ポリシロキサン、分子鎖両末端がケイ素原子結合水素原
子で封鎖されたジオルガノポリシロキサンおよび白金系
化合物からなるシリコーンゲル組成物（特開昭６２−１
８１３５７号公報参照）、アルケニル基を含有するオル
ガノポリシロキサン、一分子中に平均１個のアルケニル
基とケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンおよび白金系化合物からなるシ
リコーンゲル組成物（特開平３−５６５６５号公報参
照）が提案されている。
ゲルの高温における可視光透過率の経時的な低下を抑え
るため、例えば、一分子中に平均約２個のケイ素原子結
合ビニル基を含有するオルガノポリシロキサン、一分子
中に平均して少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子
を含有するオルガノポリシロキサン、一分子中に、少な
くとも１個のケイ素原子結合ヒドロキシル基と少なくと
も２個のケイ素原子結合ビニル基を含有するオルガノポ
リシロキサン、少なくとも１個のエポキシ含有有機基と
少なくとも１個のケイ素原子結合アルコキシ基を含有す
るシラン化合物および白金系化合物からなるシリコーン
ゲル組成物（特開昭５４−４８７２０号公報参照）、分
子鎖両末端にアルケニル基を含有するジオルガノポリシ
ロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
水素原子を含有するオルガノポリシロキサンおよび白金
系化合物からなるシリコーンゲル組成物（特開昭５４−
１０１８８４号公報参照）、一分子中に平均０．１〜
２．０個のケイ素原子結合ビニル基を含有するオルガノ
ポリシロキサン、一分子中に平均２個をこえるケイ素原
子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサン、一分子中に平均２個より少ないケイ素原子
結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンおよび白金系化合物からなるシリコーンゲル組
成物（特開昭６２−３９６５９号公報参照）、一分子中
に平均０．１〜２．０個のケイ素原子結合ビニル基を含
有するオルガノポリシロキサン、トリス（ジアルキルハ
イドロジェンシロキシ）オルガノシランおよび白金系化
合物からなるシリコーンゲル組成物（特開昭６２−３９
６６０号公報参照）、ジメチルシロキサン単位、メチル
シロキサン単位、トリメチルシロキサン単位およびジメ
チルビニルシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、分子鎖両末端がビニル基で封鎖されたジオルガノ
ポリシロキサン、分子鎖両末端がケイ素原子結合水素原
子で封鎖されたジオルガノポリシロキサンおよび白金系
化合物からなるシリコーンゲル組成物（特開昭６２−１
８１３５７号公報参照）、アルケニル基を含有するオル
ガノポリシロキサン、一分子中に平均１個のアルケニル
基とケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンおよび白金系化合物からなるシ
リコーンゲル組成物（特開平３−５６５６５号公報参
照）が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記提案のシ
リコーンゲル組成物は、高温におけるシリコーンゲルの
可視光透過率の経時的な低下を抑制するには十分ではな
く、また、近年、太陽電池セルと外装樹脂もしくはガラ
スとの間や液晶表示装置と外装樹脂もしくはガラスとの
間の光学的な充填におけるシリコーンゲル組成物の使用
量の減少にともない、狭い間隙で該シリコーンゲル組成
物が使用されるため、得られるシリコーンゲルが熱衝撃
によりクラックを生じるという問題があった。
リコーンゲル組成物は、高温におけるシリコーンゲルの
可視光透過率の経時的な低下を抑制するには十分ではな
く、また、近年、太陽電池セルと外装樹脂もしくはガラ
スとの間や液晶表示装置と外装樹脂もしくはガラスとの
間の光学的な充填におけるシリコーンゲル組成物の使用
量の減少にともない、狭い間隙で該シリコーンゲル組成
物が使用されるため、得られるシリコーンゲルが熱衝撃
によりクラックを生じるという問題があった。
【０００６】本発明者らは、上記問題点を解消すべく鋭
意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明
の目的は、透明性が優れ、高温おける可視光透過率の経
時的な低下が小さく、かつ熱衝撃によるクラックの発生
がないシリコーンゲルを形成することができる光学充填
用シリコーンゲル組成物を提供することにある。
意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明
の目的は、透明性が優れ、高温おける可視光透過率の経
時的な低下が小さく、かつ熱衝撃によるクラックの発生
がないシリコーンゲルを形成することができる光学充填
用シリコーンゲル組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、(Ａ)２５℃における粘度が５０〜１００，０００セ
ンチポイズであり、一分子中に少なくとも１個のケイ素
原子結合アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキ
サン
１００重量部、(Ｂ)平均単位式： （Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a（Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2）b（Ｓｉ
Ｏ4/2）c ｛式中、Ｒ1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、Ｒ2はアルケニル基であり、ａは０または正数であ
り、ｂは正数であり、ｃは正数であり、かつ（ａ＋ｂ）
／ｃは０．６〜４．０の数である。｝で表されるオルガ
ノポリシロキサン １〜１００重量
部、(Ｃ)２５℃における粘度が１〜１，０００，０００
センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合水素原子を分子鎖側鎖のみに含有するジオル
ガノポリシロキサン｛(Ｃ)成分の添加量は、(Ａ)成分と
(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計モル数に対して、(Ｃ)
成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が０．１〜
１．２となる量である。｝および(Ｄ)触媒量の白金系化
合物からなる組成物であり、該組成物を硬化して得られ
るシリコーンゲルのＪＩＳＫ ２２２０に規定される１
／４ちょう度が２０〜２００であることを特徴とする光
学充填用シリコーンゲル組成物に関する。
は、(Ａ)２５℃における粘度が５０〜１００，０００セ
ンチポイズであり、一分子中に少なくとも１個のケイ素
原子結合アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキ
サン
１００重量部、(Ｂ)平均単位式： （Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a（Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2）b（Ｓｉ
Ｏ4/2）c ｛式中、Ｒ1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、Ｒ2はアルケニル基であり、ａは０または正数であ
り、ｂは正数であり、ｃは正数であり、かつ（ａ＋ｂ）
／ｃは０．６〜４．０の数である。｝で表されるオルガ
ノポリシロキサン １〜１００重量
部、(Ｃ)２５℃における粘度が１〜１，０００，０００
センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合水素原子を分子鎖側鎖のみに含有するジオル
ガノポリシロキサン｛(Ｃ)成分の添加量は、(Ａ)成分と
(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計モル数に対して、(Ｃ)
成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が０．１〜
１．２となる量である。｝および(Ｄ)触媒量の白金系化
合物からなる組成物であり、該組成物を硬化して得られ
るシリコーンゲルのＪＩＳＫ ２２２０に規定される１
／４ちょう度が２０〜２００であることを特徴とする光
学充填用シリコーンゲル組成物に関する。
【０００８】以下、本発明の光学充填用シリコーンゲル
組成物について詳細に説明する。
組成物について詳細に説明する。
【０００９】(Ａ)成分は本組成物の主剤であり、一分子
中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルケニル基を含
有するジオルガノポリシロキサンである。(Ａ)成分中の
ケイ素原子結合アルケニル基として具体的には、ビニル
基、アリル基、ブテニル、ペンテニル基、ヘキセニル
基、ヘプテニル基が例示され、好ましくはビニル基であ
る。(Ａ)成分中のアルケニル基の結合位置は特に限定さ
れず、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖である。ま
た、(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニル基以外の有
機基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル
基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロア
ルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチ
ル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のア
ラルキル基；３，３，３−トリフロロプロピル基、３−
クロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が例示され、
好ましくはメチル基、フェニル基である。(Ａ)成分の分
子構造は直鎖状であるが、その主鎖に一部分枝を含んで
いてもよい。このような(Ａ)成分のジオルガノポリシロ
キサンとして具体的には、分子鎖片末端がジメチルビニ
ルシロキシ基で封鎖され、一方の分子鎖片末端がトリメ
チルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、
分子鎖片末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、
一方の分子鎖片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され
たジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖さ
れたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がトリメチ
ルシロキシ基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサ
ン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された
ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された
ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチル
フェニルシロキサン共重合体が例示され、好ましくは分
子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルポリシロキサンである。また、(Ａ)成分の２５℃
における粘度は５０〜１００，０００センチポイズの範
囲内であることが必要であり、好ましくは１００〜５
０，０００センチポイズの範囲内である。これは、(Ａ)
成分の２５℃における粘度が５０センチポイズ未満であ
ると、得られるシリコーンゲルが脆くなるためであり、
また、これが１００，０００センチポイズを越えると、
得られるシリコーンゲル組成物の粘度が大きく、その取
扱作業性が著しく低下するためである。
中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルケニル基を含
有するジオルガノポリシロキサンである。(Ａ)成分中の
ケイ素原子結合アルケニル基として具体的には、ビニル
基、アリル基、ブテニル、ペンテニル基、ヘキセニル
基、ヘプテニル基が例示され、好ましくはビニル基であ
る。(Ａ)成分中のアルケニル基の結合位置は特に限定さ
れず、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖である。ま
た、(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニル基以外の有
機基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル
基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロア
ルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチ
ル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のア
ラルキル基；３，３，３−トリフロロプロピル基、３−
クロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が例示され、
好ましくはメチル基、フェニル基である。(Ａ)成分の分
子構造は直鎖状であるが、その主鎖に一部分枝を含んで
いてもよい。このような(Ａ)成分のジオルガノポリシロ
キサンとして具体的には、分子鎖片末端がジメチルビニ
ルシロキシ基で封鎖され、一方の分子鎖片末端がトリメ
チルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、
分子鎖片末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、
一方の分子鎖片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され
たジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖さ
れたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がトリメチ
ルシロキシ基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサ
ン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された
ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された
ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチル
フェニルシロキサン共重合体が例示され、好ましくは分
子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルポリシロキサンである。また、(Ａ)成分の２５℃
における粘度は５０〜１００，０００センチポイズの範
囲内であることが必要であり、好ましくは１００〜５
０，０００センチポイズの範囲内である。これは、(Ａ)
成分の２５℃における粘度が５０センチポイズ未満であ
ると、得られるシリコーンゲルが脆くなるためであり、
また、これが１００，０００センチポイズを越えると、
得られるシリコーンゲル組成物の粘度が大きく、その取
扱作業性が著しく低下するためである。
【００１０】(Ｂ)成分は本組成物の特徴をなす成分であ
り、平均単位式： （Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a（Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2）b（Ｓｉ
Ｏ4/2）c で表されるオルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ
1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であり、具体的
には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペ
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキ
ル基；３，３，３−トリフロロプロピル基、３−クロロ
プロピル基等のハロ置換アルキル基が例示され、好まし
くはメチル基、フェニル基である。また、上式中、Ｒ2
はアルケニル基であり、具体的には、ビニル基、アリル
基、ブテニル、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニ
ル基が例示され、好ましくはビニル基である。また、上
式中、ａは０または正数であり、ｂは正数であり、ｃは
正数であり、かつ（ａ＋ｂ）／ｃは０．６〜４．０の数
である。ここで、（ａ＋ｂ）／ｃが０．６未満である
と、(Ａ)成分に対する(Ｂ)成分の相溶性が著しく低下
し、得られるシリコーンゲルが不透明となるためであ
り、また、これが４．０を越えるオルガノポリシロキサ
ンは存在しないからである。このような(Ｂ)成分のオル
ガノポリシロキサンは室温で液状のものから固体状のも
のがあり、(Ｂ)成分が室温で固体状である場合には、予
め(Ａ)成分に溶解しておくことが好ましい。
り、平均単位式： （Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a（Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2）b（Ｓｉ
Ｏ4/2）c で表されるオルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ
1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であり、具体的
には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペ
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキ
ル基；３，３，３−トリフロロプロピル基、３−クロロ
プロピル基等のハロ置換アルキル基が例示され、好まし
くはメチル基、フェニル基である。また、上式中、Ｒ2
はアルケニル基であり、具体的には、ビニル基、アリル
基、ブテニル、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニ
ル基が例示され、好ましくはビニル基である。また、上
式中、ａは０または正数であり、ｂは正数であり、ｃは
正数であり、かつ（ａ＋ｂ）／ｃは０．６〜４．０の数
である。ここで、（ａ＋ｂ）／ｃが０．６未満である
と、(Ａ)成分に対する(Ｂ)成分の相溶性が著しく低下
し、得られるシリコーンゲルが不透明となるためであ
り、また、これが４．０を越えるオルガノポリシロキサ
ンは存在しないからである。このような(Ｂ)成分のオル
ガノポリシロキサンは室温で液状のものから固体状のも
のがあり、(Ｂ)成分が室温で固体状である場合には、予
め(Ａ)成分に溶解しておくことが好ましい。
【００１１】(Ｂ)成分の添加量は、(Ａ)成分１００重量
部に対して１〜１００重量部の範囲内であることが必要
であり、好ましくは１０〜５０重量部の範囲内である。
これは、(Ｂ)成分の添加量が(Ａ)成分１００重量部に対
して１重量部未満であると、得られるシリコーンゲルの
高温における可視光透過率の経時的な低下を抑制するこ
とができなくなるためであり、また、これが１００重量
部を越えると、得られるシリコーンゲル組成物の粘度が
大きく、その取扱作業性が著しく低下するためである。
部に対して１〜１００重量部の範囲内であることが必要
であり、好ましくは１０〜５０重量部の範囲内である。
これは、(Ｂ)成分の添加量が(Ａ)成分１００重量部に対
して１重量部未満であると、得られるシリコーンゲルの
高温における可視光透過率の経時的な低下を抑制するこ
とができなくなるためであり、また、これが１００重量
部を越えると、得られるシリコーンゲル組成物の粘度が
大きく、その取扱作業性が著しく低下するためである。
【００１２】(Ｃ)成分は、(Ｄ)成分の白金系化合物の存
在下、(Ａ)成分および(Ｂ)成分中のアルケニル基と(Ｃ)
成分中のケイ素原子結合水素原子とが付加反応して、本
組成物を硬化させるための架橋成分であり、一分子中に
少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を分子鎖側鎖
のみに含有するジオルガノポリシロキサンである。(Ｃ)
成分中のケイ素原子結合有機基として、具体的には、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ト
リル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベン
ジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３，３，３−
トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基等のハロ
置換アルキル基が例示され、好ましくはメチル基、フェ
ニル基である。(Ｃ)成分の分子構造は直鎖状であるが、
その主鎖に一部分枝を含んでいてもよい。このような
(Ｃ)成分のジオルガノポリシロキサンとして具体的に
は、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖
されたメチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両
末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロ
キサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェ
ニルシロキサン共重合体が例示され、好ましくは分子鎖
両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体で
ある。また、(Ｃ)成分の２５℃における粘度は１〜１，
０００，０００センチポイズの範囲内であることが必要
であり、好ましくは３〜１０，０００センチポイズであ
る。これは、(Ｃ)成分の２５℃における粘度が１未満で
あると、(Ｃ)成分が揮発しやすく、得られるシリコーン
ゲル組成物の組成が安定しないためであり、また、これ
が１，０００，０００を越えると、得られるシリコーン
ゲル組成物の粘度が大きくなり、その取扱作業性が著し
く低下するためである。
在下、(Ａ)成分および(Ｂ)成分中のアルケニル基と(Ｃ)
成分中のケイ素原子結合水素原子とが付加反応して、本
組成物を硬化させるための架橋成分であり、一分子中に
少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を分子鎖側鎖
のみに含有するジオルガノポリシロキサンである。(Ｃ)
成分中のケイ素原子結合有機基として、具体的には、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ト
リル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベン
ジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３，３，３−
トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基等のハロ
置換アルキル基が例示され、好ましくはメチル基、フェ
ニル基である。(Ｃ)成分の分子構造は直鎖状であるが、
その主鎖に一部分枝を含んでいてもよい。このような
(Ｃ)成分のジオルガノポリシロキサンとして具体的に
は、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖
されたメチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両
末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロ
キサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェ
ニルシロキサン共重合体が例示され、好ましくは分子鎖
両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体で
ある。また、(Ｃ)成分の２５℃における粘度は１〜１，
０００，０００センチポイズの範囲内であることが必要
であり、好ましくは３〜１０，０００センチポイズであ
る。これは、(Ｃ)成分の２５℃における粘度が１未満で
あると、(Ｃ)成分が揮発しやすく、得られるシリコーン
ゲル組成物の組成が安定しないためであり、また、これ
が１，０００，０００を越えると、得られるシリコーン
ゲル組成物の粘度が大きくなり、その取扱作業性が著し
く低下するためである。
【００１３】(Ｃ)成分の添加量は、(Ａ)成分と(Ｂ)成分
中のアルケニル基の合計モル数に対して、(Ｃ)成分中の
ケイ素原子結合水素原子のモル数が０．１〜１．２とな
る量であることが必要であり、好ましくは０．１〜０．
５となる量である。これは、(Ｃ)成分の添加量が、(Ａ)
成分と(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計モル数に対し
て、(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１モル
未満であると、得られるシリコーンゲル組成物が十分硬
化しなくなるためであり、また、これが１．２モルを越
えると、得られるシリコーンゲルの高温における可視光
透過率が経時的に低下し、また熱衝撃によりシリコーン
ゲルにクラックが発生するからである。
中のアルケニル基の合計モル数に対して、(Ｃ)成分中の
ケイ素原子結合水素原子のモル数が０．１〜１．２とな
る量であることが必要であり、好ましくは０．１〜０．
５となる量である。これは、(Ｃ)成分の添加量が、(Ａ)
成分と(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計モル数に対し
て、(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１モル
未満であると、得られるシリコーンゲル組成物が十分硬
化しなくなるためであり、また、これが１．２モルを越
えると、得られるシリコーンゲルの高温における可視光
透過率が経時的に低下し、また熱衝撃によりシリコーン
ゲルにクラックが発生するからである。
【００１４】(Ｄ)成分は本組成物の硬化を促進するため
の白金系化合物である。(Ｄ)成分の白金系化合物として
具体的には、塩化白金酸のオレフィンとの錯体、塩化白
金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン等のシロキサ
ンとの錯体が例示される。
の白金系化合物である。(Ｄ)成分の白金系化合物として
具体的には、塩化白金酸のオレフィンとの錯体、塩化白
金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン等のシロキサ
ンとの錯体が例示される。
【００１５】(Ｄ)成分の添加量は触媒量であり特に限定
されないが、好ましくは(Ａ)成分、(Ｂ)成分および(Ｃ)
成分の合計重量１００万重量部に対して、(Ｄ)成分中の
白金金属として０．０１〜１０００重量部となる範囲内
であることが好ましく、さらに０．１〜１００重量部の
範囲内であることが好ましい。これは、(Ｄ)成分中の白
金金属が、(Ａ)成分、(Ｂ)成分および(Ｃ)成分の合計重
量１００万重量部に対して０.１重量部未満であると、
本組成物の硬化が速やかに進行しにくくなるためであ
り、また、これが５００重量部を越えると不経済である
からである。
されないが、好ましくは(Ａ)成分、(Ｂ)成分および(Ｃ)
成分の合計重量１００万重量部に対して、(Ｄ)成分中の
白金金属として０．０１〜１０００重量部となる範囲内
であることが好ましく、さらに０．１〜１００重量部の
範囲内であることが好ましい。これは、(Ｄ)成分中の白
金金属が、(Ａ)成分、(Ｂ)成分および(Ｃ)成分の合計重
量１００万重量部に対して０.１重量部未満であると、
本組成物の硬化が速やかに進行しにくくなるためであ
り、また、これが５００重量部を越えると不経済である
からである。
【００１６】本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物
には、上記(Ａ)成分〜(Ｄ)成分以外の成分として、本発
明の目的を損なわない限り、該組成物の流動性を調節し
たり、得られるシリコーンゲルの機械的強度を向上させ
るために各種の充填剤を配合することができる。このよ
うな充填剤としては、ヒュームドシリカ等の補強性充填
剤およびこの充填剤をメチルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリメトキシシラン、トリメチルクロロシラン、ジメ
チルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、α，ω
−ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサ
ンオリゴマー、α，ω−ジメチルヒドロキシシロキシ基
封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマー、α，ω−ジメ
チルヒドロキシシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサ
ンオリゴマー、ジフェニルシランジオール等の有機ケイ
素化合物で表面処理した充填剤が例示される。
には、上記(Ａ)成分〜(Ｄ)成分以外の成分として、本発
明の目的を損なわない限り、該組成物の流動性を調節し
たり、得られるシリコーンゲルの機械的強度を向上させ
るために各種の充填剤を配合することができる。このよ
うな充填剤としては、ヒュームドシリカ等の補強性充填
剤およびこの充填剤をメチルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリメトキシシラン、トリメチルクロロシラン、ジメ
チルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、α，ω
−ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサ
ンオリゴマー、α，ω−ジメチルヒドロキシシロキシ基
封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマー、α，ω−ジメ
チルヒドロキシシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサ
ンオリゴマー、ジフェニルシランジオール等の有機ケイ
素化合物で表面処理した充填剤が例示される。
【００１７】また、本発明の光学充填用シリコーンゲル
組成物の硬化速度を調整したり、貯蔵安定性を向上させ
るため、本発明の目的を損なわない限り、硬化抑制剤と
して、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−
ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノ
ール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテ
ン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−
イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチ
ル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキ
サン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７
−テトラヘキセニルテトラシクロシロキサン等のアルケ
ニルシロキサン化合物；ベンゾトリアゾール等のトリア
ゾール化合物；その他、フォスフィン化合物、メルカプ
ト化合物等を微量または少量添加することができる。ま
た、本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物には、本
発明の目的を損なわない限り、メチルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、一分子中にエポキシ基とケイ素原
子結合アルコキシ基を有するオルガノシロキサンオリゴ
マー等の接着付与剤を配合することができる。
組成物の硬化速度を調整したり、貯蔵安定性を向上させ
るため、本発明の目的を損なわない限り、硬化抑制剤と
して、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−
ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノ
ール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテ
ン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−
イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチ
ル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキ
サン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７
−テトラヘキセニルテトラシクロシロキサン等のアルケ
ニルシロキサン化合物；ベンゾトリアゾール等のトリア
ゾール化合物；その他、フォスフィン化合物、メルカプ
ト化合物等を微量または少量添加することができる。ま
た、本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物には、本
発明の目的を損なわない限り、メチルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、一分子中にエポキシ基とケイ素原
子結合アルコキシ基を有するオルガノシロキサンオリゴ
マー等の接着付与剤を配合することができる。
【００１８】本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物
は、上記(Ａ)成分〜(Ｄ)成分からなり、該組成物を硬化
して得られるシリコーンゲルのＪＩＳ Ｋ ２２２０に
規定される１／４ちょう度が２０〜２００の範囲内であ
ることが必要であり、好ましくはこの１／４ちょう度が
３０〜１５０内である。これは、シリコーンゲルのＪＩ
Ｓ Ｋ ２２２０に規定される１／４ちょう度が２０未
満であると、狭い間隙に使用された場合、熱衝撃により
シリコーンゲルにクラックが発生するためであり、ま
た、これが２００を越えると、振動によりシリコーンゲ
ルが流動してしまうからである。
は、上記(Ａ)成分〜(Ｄ)成分からなり、該組成物を硬化
して得られるシリコーンゲルのＪＩＳ Ｋ ２２２０に
規定される１／４ちょう度が２０〜２００の範囲内であ
ることが必要であり、好ましくはこの１／４ちょう度が
３０〜１５０内である。これは、シリコーンゲルのＪＩ
Ｓ Ｋ ２２２０に規定される１／４ちょう度が２０未
満であると、狭い間隙に使用された場合、熱衝撃により
シリコーンゲルにクラックが発生するためであり、ま
た、これが２００を越えると、振動によりシリコーンゲ
ルが流動してしまうからである。
【００１９】本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物
は、上記(Ａ)成分〜(Ｄ)成分を均一に混合することによ
り調製することができる。本発明の光学充填用シリコー
ンゲル組成物を調製するための装置は特に限定されず、
例えば、ホバートミキサー、ロスミキサー、プラネタリ
ーミキサーが挙げられる。
は、上記(Ａ)成分〜(Ｄ)成分を均一に混合することによ
り調製することができる。本発明の光学充填用シリコー
ンゲル組成物を調製するための装置は特に限定されず、
例えば、ホバートミキサー、ロスミキサー、プラネタリ
ーミキサーが挙げられる。
【００２０】本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物
は室温もしくは加熱により硬化し、光学的な充填材や接
着材として使用することができる。本発明の光学充填用
シリコーンゲル組成物は、液晶プロジェクター、液晶テ
レビ、液晶デスプレー等の液晶表示部と外装樹脂もしく
はガラスとの間の充填、また蛍光表示管と外装樹脂もし
くはガラスとの間の充填、さらには太陽電池セルと外装
樹脂もしくはガラスとの間の充填に好適に使用すること
ができる。
は室温もしくは加熱により硬化し、光学的な充填材や接
着材として使用することができる。本発明の光学充填用
シリコーンゲル組成物は、液晶プロジェクター、液晶テ
レビ、液晶デスプレー等の液晶表示部と外装樹脂もしく
はガラスとの間の充填、また蛍光表示管と外装樹脂もし
くはガラスとの間の充填、さらには太陽電池セルと外装
樹脂もしくはガラスとの間の充填に好適に使用すること
ができる。
【００２１】
【実施例】本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物を
実施例により詳細に説明する。なお、実施例中、粘度は
２５℃において測定した値である。また、シリコーンゲ
ルのちょう度、色調および可視光透過率、これらの高温
における経時的な変化およびシリコーンゲルの熱衝撃に
よるクラックの発生の有無は次のようにして測定した。
実施例により詳細に説明する。なお、実施例中、粘度は
２５℃において測定した値である。また、シリコーンゲ
ルのちょう度、色調および可視光透過率、これらの高温
における経時的な変化およびシリコーンゲルの熱衝撃に
よるクラックの発生の有無は次のようにして測定した。
【００２２】［シリコーンゲルの１／４ちょう度］光学
充填用シリコーンゲル組成物を５０ミリリットルビーカ
ー中に注入後、これを脱気して８０℃で３０分間加熱し
て、ビーカー中でシリコーンゲルを形成した。このシリ
コーンゲルをＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定する方法に従
って、１／４コーンを使用して測定した。また、このビ
ーカー中のシリコーンゲルを１２０℃で１週間放置した
後、このシリコーンゲルのちょう度の経時的な変化を、
上記と同じ方法により測定した。
充填用シリコーンゲル組成物を５０ミリリットルビーカ
ー中に注入後、これを脱気して８０℃で３０分間加熱し
て、ビーカー中でシリコーンゲルを形成した。このシリ
コーンゲルをＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定する方法に従
って、１／４コーンを使用して測定した。また、このビ
ーカー中のシリコーンゲルを１２０℃で１週間放置した
後、このシリコーンゲルのちょう度の経時的な変化を、
上記と同じ方法により測定した。
【００２３】［シリコーンゲルの色調］光学充填用シリ
コーンゲル組成物を透過距離が１０mmである石英セル
(１０mm×４０mm×４５mm)中に注入後、これを脱気して
８０℃で３０分間加熱して、石英セル中でシリコーンゲ
ルを形成した。このシリコーンゲルの色調を目視により
観察した。また、この石英セル中のシリコーンゲルを１
２０℃で１週間放置した後、このシリコーンゲルの色調
の経時的な変化を、上記と同じ方法により測定した。
コーンゲル組成物を透過距離が１０mmである石英セル
(１０mm×４０mm×４５mm)中に注入後、これを脱気して
８０℃で３０分間加熱して、石英セル中でシリコーンゲ
ルを形成した。このシリコーンゲルの色調を目視により
観察した。また、この石英セル中のシリコーンゲルを１
２０℃で１週間放置した後、このシリコーンゲルの色調
の経時的な変化を、上記と同じ方法により測定した。
【００２４】［シリコーンゲルの可視光透過率］光学充
填用シリコーンゲル組成物を透過距離が１０mmである石
英セル(１０mm×４０mm×４５mm)中に注入後、これを脱
気して８０℃で３０分間加熱して、石英セル中でシリコ
ーンゲルを形成した。このシリコーンゲルの可視光透過
率を、純水を対照として波長４００nmにより分光光度計
により測定した。また、この石英セル中のシリコーンゲ
ルを１２０℃で１週間放置した後、このシリコーンゲル
の可視光透過率の経時的な変化を、上記と同じ方法によ
り測定した。
填用シリコーンゲル組成物を透過距離が１０mmである石
英セル(１０mm×４０mm×４５mm)中に注入後、これを脱
気して８０℃で３０分間加熱して、石英セル中でシリコ
ーンゲルを形成した。このシリコーンゲルの可視光透過
率を、純水を対照として波長４００nmにより分光光度計
により測定した。また、この石英セル中のシリコーンゲ
ルを１２０℃で１週間放置した後、このシリコーンゲル
の可視光透過率の経時的な変化を、上記と同じ方法によ
り測定した。
【００２５】［シリコーンゲルの耐熱衝撃性］厚さ２mm
のスペーサによりガラス板とガラス板との間に隙間を設
け、この隙間に光学充填用シリコーンゲル組成物を注入
後、これを脱気して８０℃で３０分間加熱してシリコー
ンゲルを形成させて、試験体を作成した。この試験体を
１２０℃で３０分、室温３０分、−２０℃で３０分の熱
衝撃試験を１００サイクル行い、シリコーンゲルの外観
を観察し、クラックの有無を確認した。
のスペーサによりガラス板とガラス板との間に隙間を設
け、この隙間に光学充填用シリコーンゲル組成物を注入
後、これを脱気して８０℃で３０分間加熱してシリコー
ンゲルを形成させて、試験体を作成した。この試験体を
１２０℃で３０分、室温３０分、−２０℃で３０分の熱
衝撃試験を１００サイクル行い、シリコーンゲルの外観
を観察し、クラックの有無を確認した。
【００２６】［実施例１］粘度が２，０００センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）１００．０重量部、平均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]4.8(Si
O4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量＝
１．８５重量％）２５．０重量部、粘度が５センチポイ
ズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合
体（メチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキ
サンとのモル比は５：３である。ケイ素原子結合水素原
子含有量＝０．７３重量％）１．３重量部、塩化白金酸
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含
有量＝０．５重量％）０．３重量部、３−フェニル−１
−ブチン−３−オール０．６重量部を均一に混合して、
本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物を調製した。
この組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの諸特性
を上記方法により測定し、その結果を表１に示した。
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）１００．０重量部、平均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]4.8(Si
O4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量＝
１．８５重量％）２５．０重量部、粘度が５センチポイ
ズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合
体（メチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキ
サンとのモル比は５：３である。ケイ素原子結合水素原
子含有量＝０．７３重量％）１．３重量部、塩化白金酸
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含
有量＝０．５重量％）０．３重量部、３−フェニル−１
−ブチン−３−オール０．６重量部を均一に混合して、
本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物を調製した。
この組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの諸特性
を上記方法により測定し、その結果を表１に示した。
【００２７】［実施例２］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４８重量％）
２７．０重量部、粘度が２，０００センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量％）７
３．０重量部、平均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]4.8(Si
O4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量＝
１．８５重量％）２１．６重量部、粘度が５センチポイ
ズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合
体（メチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキ
サンとのモル比は５：３である。ケイ素原子結合水素原
子含有量＝０．７３重量％）１．２重量部、塩化白金酸
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含
有量＝０．５重量％）０．３重量部、３−フェニル−１
−ブチン−３−オール０．７重量部を均一に混合して、
本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物を調製した。
この組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの諸特性
を上記方法により測定し、その結果を表１に示した。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４８重量％）
２７．０重量部、粘度が２，０００センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量％）７
３．０重量部、平均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]4.8(Si
O4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量＝
１．８５重量％）２１．６重量部、粘度が５センチポイ
ズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合
体（メチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキ
サンとのモル比は５：３である。ケイ素原子結合水素原
子含有量＝０．７３重量％）１．２重量部、塩化白金酸
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含
有量＝０．５重量％）０．３重量部、３−フェニル−１
−ブチン−３−オール０．７重量部を均一に混合して、
本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物を調製した。
この組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの諸特性
を上記方法により測定し、その結果を表１に示した。
【００２８】［実施例３］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４８重量％）
４５．５重量部、粘度が２，０００センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量％）５
４．５重量部、平均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]4.8(Si
O4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量＝
１．８５重量％）１３．６重量部、粘度が５センチポイ
ズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合
体（メチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキ
サンとのモル比は５：３である。ケイ素原子結合水素原
子含有量＝０．７３重量％）１．０重量部、塩化白金酸
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含
有量＝０．５重量％）０．２重量部、３−フェニル−１
−ブチン−３−オール０．６重量部を均一に混合して、
本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物を調製した。
この組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの諸特性
を上記方法により測定し、その結果を表１に示した。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４８重量％）
４５．５重量部、粘度が２，０００センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量％）５
４．５重量部、平均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]4.8(Si
O4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量＝
１．８５重量％）１３．６重量部、粘度が５センチポイ
ズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合
体（メチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキ
サンとのモル比は５：３である。ケイ素原子結合水素原
子含有量＝０．７３重量％）１．０重量部、塩化白金酸
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含
有量＝０．５重量％）０．２重量部、３−フェニル−１
−ブチン−３−オール０．６重量部を均一に混合して、
本発明の光学充填用シリコーンゲル組成物を調製した。
この組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの諸特性
を上記方法により測定し、その結果を表１に示した。
【００２９】［比較例１］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４８重量％）
５０．０重量部、粘度が２，０００センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量％）５
０．０重量部、粘度が５センチポイズである分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロ
キサン・ジメチルシロキサン共重合体（メチルハイドロ
ジェンシロキサンとジメチルシロキサンとのモル比は
５：３である。ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７
３重量％）０．８重量部、塩化白金酸とジビニルテトラ
メチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．５重量
％）０．２重量部、３−フェニル−１−ブチン−３−オ
ール０．５重量部を均一に混合して、比較のシリコーン
ゲル組成物を調製した。この組成物を硬化して得られる
シリコーンゲルの諸特性を上記方法により測定し、その
結果を表１に示した。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４８重量％）
５０．０重量部、粘度が２，０００センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量％）５
０．０重量部、粘度が５センチポイズである分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロ
キサン・ジメチルシロキサン共重合体（メチルハイドロ
ジェンシロキサンとジメチルシロキサンとのモル比は
５：３である。ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７
３重量％）０．８重量部、塩化白金酸とジビニルテトラ
メチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．５重量
％）０．２重量部、３−フェニル−１−ブチン−３−オ
ール０．５重量部を均一に混合して、比較のシリコーン
ゲル組成物を調製した。この組成物を硬化して得られる
シリコーンゲルの諸特性を上記方法により測定し、その
結果を表１に示した。
【００３０】［比較例２］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４８重量％）
４５．５重量部、粘度が２，０００センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量％）５
４．５重量部、平均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]4.8(Si
O4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量＝
１．８５重量％）１３．６重量部、粘度が５センチポイ
ズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合
体（メチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキ
サンとのモル比は５：３である。ケイ素原子結合水素原
子含有量＝０．７３重量％）４．５重量部、塩化白金酸
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含
有量＝０．５重量％）０．２重量部、３−フェニル−１
−ブチン−３−オール０．６重量部を均一に混合して、
比較のシリコーンゲル組成物を調製した。この組成物を
硬化して得られるシリコーンゲルの諸特性を上記方法に
より測定し、その結果を表１に示した。このシリコーン
ゲルは、高温試験後に石英セル中でクラックが発生した
ため、その可視光透過率を測定することができなかっ
た。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４８重量％）
４５．５重量部、粘度が２，０００センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量％）５
４．５重量部、平均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]4.8(Si
O4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量＝
１．８５重量％）１３．６重量部、粘度が５センチポイ
ズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合
体（メチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキ
サンとのモル比は５：３である。ケイ素原子結合水素原
子含有量＝０．７３重量％）４．５重量部、塩化白金酸
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含
有量＝０．５重量％）０．２重量部、３−フェニル−１
−ブチン−３−オール０．６重量部を均一に混合して、
比較のシリコーンゲル組成物を調製した。この組成物を
硬化して得られるシリコーンゲルの諸特性を上記方法に
より測定し、その結果を表１に示した。このシリコーン
ゲルは、高温試験後に石英セル中でクラックが発生した
ため、その可視光透過率を測定することができなかっ
た。
【００３１】［比較例３］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４８重量％）
７８．７重量部、粘度が２，０００センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量％）２
１．３重量部、平均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]4.8(Si
O4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量＝
１．８５重量％）５．３重量部、粘度が１６センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原
子含有量＝０．１３重量％）１５．２重量部、塩化白金
酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金
含有量＝０．５重量％）０．３重量部、３−フェニル−
１−ブチン−３−オール０．６重量部を均一に混合し
て、比較のシリコーンゲル組成物を調製した。この組成
物を硬化して得られるシリコーンゲルの諸特性を上記方
法により測定し、その結果を表１に示した。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４８重量％）
７８．７重量部、粘度が２，０００センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量％）２
１．３重量部、平均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]4.8(Si
O4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量＝
１．８５重量％）５．３重量部、粘度が１６センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原
子含有量＝０．１３重量％）１５．２重量部、塩化白金
酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金
含有量＝０．５重量％）０．３重量部、３−フェニル−
１−ブチン−３−オール０．６重量部を均一に混合し
て、比較のシリコーンゲル組成物を調製した。この組成
物を硬化して得られるシリコーンゲルの諸特性を上記方
法により測定し、その結果を表１に示した。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【発明の効果】本発明の光学充填用シリコーンゲル組成
物は、(Ａ)成分〜(Ｄ)成分からなり、特に(Ｂ)成分のオ
ルガノポリシロキサンを特定量添加しているので、透明
性が優れ、高温における可視光透過率の経時的な低下が
小さく、かつ熱衝撃によるクラックの発生がないシリコ
ーンゲルを形成できるという特徴を有し、光学充填剤と
して好適である。
物は、(Ａ)成分〜(Ｄ)成分からなり、特に(Ｂ)成分のオ
ルガノポリシロキサンを特定量添加しているので、透明
性が優れ、高温における可視光透過率の経時的な低下が
小さく、かつ熱衝撃によるクラックの発生がないシリコ
ーンゲルを形成できるという特徴を有し、光学充填剤と
して好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】(Ａ)２５℃における粘度が５０〜１００，
０００センチポイズであり、一分子中に少なくとも１個
のケイ素原子結合アルケニル基を含有するジオルガノポ
リシロキサン
１００重量部、(Ｂ)平均単位式： （Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a（Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2）b（Ｓｉ
Ｏ4/2）c ｛式中、Ｒ1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、Ｒ2はアルケニル基であり、ａは０または正数であ
り、ｂは正数であり、ｃは正数であり、かつ（ａ＋ｂ）
／ｃは０．６〜４．０の数である。｝で表されるオルガ
ノポリシロキサン １〜１００重量
部、(Ｃ)２５℃における粘度が１〜１，０００，０００
センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合水素原子を分子鎖側鎖のみに含有するジオル
ガノポリシロキサン｛(Ｃ)成分の添加量は、(Ａ)成分と
(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計モル数に対して、(Ｃ)
成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が０．１〜
１．２となる量である。｝および(Ｄ)触媒量の白金系化
合物からなる組成物であり、該組成物を硬化して得られ
るシリコーンゲルのＪＩＳＫ ２２２０に規定される１
／４ちょう度が２０〜２００であることを特徴とする光
学充填用シリコーンゲル組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6087992A JPH07268219A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 光学充填用シリコーンゲル組成物 |
| US08/404,405 US5548038A (en) | 1994-03-31 | 1995-03-14 | Organosiloxane compositions yielding optically clear, non-yellowing organosiloxane gels |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6087992A JPH07268219A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 光学充填用シリコーンゲル組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07268219A true JPH07268219A (ja) | 1995-10-17 |
Family
ID=13930311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6087992A Pending JPH07268219A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 光学充填用シリコーンゲル組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5548038A (ja) |
| JP (1) | JPH07268219A (ja) |
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| KR100848861B1 (ko) * | 2003-07-09 | 2008-07-29 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 고무 조성물, 발광 반도체 피복/보호재 및 발광반도체 장치 |
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| JPWO2014061318A1 (ja) * | 2012-10-19 | 2016-09-05 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池セル封止用シリコーンゲル組成物及び太陽電池モジュール |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5548038A (en) | 1996-08-20 |
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