JPH11125656A

JPH11125656A - 検査装置

Info

Publication number: JPH11125656A
Application number: JP9289811A
Authority: JP
Inventors: Masamitsu Takanami; 正充高波; Onori Yamada; 大典山田
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1997-10-22
Filing date: 1997-10-22
Publication date: 1999-05-11

Abstract

(57)【要約】【課題】被検査物を装着し試験された被検査物を取り
出すまでの一連の作業を容易に自動化すること。【解決手段】支持軸２０に回動可能に支持される押圧
部材１６を位置決め／案内支持部材２２の開口部２２ｓ
の周囲における４箇所に備え、可動部材２４が試験位置
のとき、４個の押圧部材１６の当接部１６Ｃの一端が、
それぞれ、導電性シート部材１４の導電部１４Ｃに載置
される半導体素子６の各辺の周縁部を押圧するもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部に電子回路を
有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いら
れる検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器などに実装される半導体集積回
路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその
潜在的欠陥が除去される。試験は、熱的および機械的環
境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高
温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の試
験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる
高温条件のもとで一定時間の動作試験としては、バーン
イン（ｂｕｒｎｉｎ）試験が行われている。

【０００３】このバーンイン試験に用いられる検査装置
は、例えば、フレーム上に配され所定の試験電圧が供給
されるとともに被検査物からの短絡等をあらわす異常検
出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上
における所定の位置に配され被検査物としての半導体集
積回路が形成される半導体素子が収容される収容部を有
するソケット本体部と、その半導体素子の上面に当接し
所定の圧力で半導体素子を押圧する当接部を有し、ソケ
ット本体部の上部を覆うカバー部材と、カバー部材およ
びソケット本体部双方に係合しカバー部材をソケット本
体部に固定するフック部材とを含んで構成されている。

【０００４】カバー部材の一端部は、ソケット本体部の
一方の端縁部に設けられる支持軸により回動可能に支持
されソケット本体部に連結されている。

【０００５】ソケット本体部の収容部に装着される半導
体素子における各辺からそれぞれ四方に伸びる各端子
は、その半導体素子の外殻部が位置決めされることによ
り、プリント配線基板の各接続端子に当接されている。
また、その各接続端子における半導体素子に接触する部
分は例えば、円弧状に形成され弾性を有している。各接
続端子は、プリント配線網を介して入出力部に接続され
ている。これにより、半導体素子における各端子に所定
の付勢力が作用されるもとで、半導体素子の端子とプリ
ント配線基板における各接続端子とが導通状態とされる
こととなる。

【０００６】かかる構成のもとで、カバー部材がソケッ
ト本体部に対して開状態のとき、半導体素子がソケット
本体部の収容部に装着され、その後、カバー部材が閉状
態とされてフック部材が係合されて半導体素子の端子と
プリント配線基板における各接続端子とが導通状態とさ
れるとき、所定の試験電圧がプリント配線基板の入出力
部に供給されて例えば、バーンイン試験が行われること
となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述のような検査装置
が備えられる生産ラインにおいては、被検査物としての
半導体素子が収容部に装着され、試験終了後、半導体素
子が取り出されるまでの一連の作業を自動的に効率よく
行わせることが、被検査物の数量が増大するにつれて要
望されることとなる。

【０００８】しかし、被検査物をソケット本体部の収容
部に装着する作業、もしくは、被検査物をソケット本体
部の収容部から取り出す作業は、上述のような装置では
カバー部材のソケット本体部に対する開閉動作、およ
び、フック部材の着脱を伴うので自動化を図ることが容
易ではない。

【０００９】以上の問題点を考慮して、本発明は内部に
電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試
験に用いられる検査装置であって、被検査物の試験をす
るにあたり、被検査物を装着し試験された被検査物を取
り出すまでの一連の作業を容易に自動化することができ
る検査装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに本発明に係る検査装置は、電子回路を有する被検査
物の電極に導電性シート部材を介して電気的に接続され
る被検査物収容部に配される被検査物に対して検査信号
を供給するとともに被検査物からの出力信号を送出する
入出力部を有する本体部と、本体部の被検査物収容部と
外部とを連通させる開口部を有し本体部に対して近接も
しくは離隔可能に配される可動部材と、本体部に回動可
能に支持され被検査物収容部に配された被検査物を導電
性シート部材に対して選択的に押圧する複数の押圧部材
を有し、可動部材が本体部に対して近接状態とされると
き、可動部材の移動に応じて押圧部材が一方向に回動さ
れて被検査物収容部を開放状態とするとともに可動部材
が本体部に対して離隔状態とされるとき、押圧部材が他
の方向に回動されて被検査物収容部に配された被検査物
を導電性シート部材に対して押圧状態とする押圧制御機
構部とを備えて構成される。

【００１１】また、押圧制御機構部が、一端が可動部材
に当接され他端が選択的に導電性シート部材に当接され
る押圧部材と、押圧部材を回動可能に支持する支持部材
と、押圧部材を他の方向に回動させるように付勢する付
勢手段とを含んで構成されてもよい。

【００１２】さらに、可動部材は、開口部の周縁部が本
体部の被検査物収容部の周囲に設けられる案内部により
移動可能に支持され本体部に対して近接もしくは離隔可
能に配されてもよい。

【００１３】

【発明の実施の形態】図２は、本発明に係る検査装置の
一例の全体の構成を概略的に示す。

【００１４】図２においては、所定の試験電圧が供給さ
れるとともに各被検査物からの短絡等をあらわす異常検
出信号をそれぞれ送出する入出力部２Ａを有するプリン
ト配線基板２と、プリント配線基板２上における所定の
位置に縦横に複数個、例えば、全部で４０個配され被検
査物としての半導体素子が１個づつ装着される収容部を
有する被検査物収容部材４とを含んで構成されている。

【００１５】被検査物収容部材４は、図１に示されるよ
うに、プリント配線基板２上における所定の位置に配さ
れプリント配線基板２の各端子部にそれぞれ接続される
入出力端子部１２Ｐを有するソケット本体部１０と、ソ
ケット本体部１０の基板部１２に設けられる入出力端子
部１２Ｐと後述する半導体素子６の各電極とを選択的に
導通状態とする導電性シート部材１４と、導電性シート
部材１４の上面に載置され、半導体素子６の各電極の導
電性シート部材１４の端子部に対する位置合わせを行い
半導体素子６を収容するとともに後述する可動部材２４
を摺動可能に案内する位置決め／案内支持部材２２と、
位置決め／案内支持部材２２の上方に昇降動可能に配さ
れ後述する押圧部材１６を選択的に回動させる可動部材
２４と、可動部材２４の上昇動作に応じて半導体素子６
の各電極を導電性シート部材１４の端子部に対して押圧
する押圧部材１６とを主要な要素として含んで構成され
ている。

【００１６】被検査物としての半導体素子６は、例え
ば、表面実装形のベアチップとされる。略正方形の半導
体素子６において後述する導電性シート部材１４に対向
する面には、導電性シート部材１４の導電部に接続され
るべきバンプ形の電極が全面にわたって複数個形成され
ている。

【００１７】ソケット本体部１０は、耐熱性のあるプラ
スチック材料、例えば、ポリフェニレンスルフィド（Ｐ
ＰＳ）で成形されている。ソケット本体部１０におい
て、例えば、黄銅、ベリリュウム銅、もしくは、金で作
られる入出力端子部１２Ｐの上端は、例えば、図１及び
図５に示されるように、ソケット本体部１０の上面部に
おける凹部１０ｇ内に設けられる基板部１２に到達され
ている。入出力端子部１２Ｐは、例えば、基板部１２の
全周縁部を所定の幅で取り囲むように接続ピンが例え
ば、３００本設けられている。その入出力端子部１２Ｐ
の各接続ピンは、所定の相互間隔で縦横に設けられてい
る。入出力端子部１２Ｐのうち所定の領域の接続ピンが
入力信号用に利用され、その他の領域の接続ピンが出力
信号用に利用される。また、入出力端子部１２Ｐの各接
続ピンは、端子群１２ＳＰに電気的に図示が省略される
導体を通じて接続されている。端子群１２ＳＰは、基板
部１２の略中央部において半導体素子６および導電性シ
ート部材１４の各導電部１４Ｃが配置される位置に対応
して設けられている。

【００１８】これにより、入出力端子部１２Ｐからの信
号が端子群１２ＳＰを通じて導電性シート部材１４の導
電部１４Ｃに供給され、また、導電性シート部材１４の
導電部１４Ｃからの信号が端子群１２ＳＰを通じて入出
力端子部１２Ｐに送出されることとなる。

【００１９】基板部１２においては、端子群１２ＳＰを
取り囲むように４箇所に、それぞれ、透孔１０ａが設け
られている。透孔１０ａには、導電性シート部材１４の
導電部１４Ｃおよび後述する位置決め／案内支持部材２
２の基板部１２の端子群１２ＳＰに対する位置決めを行
う位置決めピン２６が圧入されている。

【００２０】ソケット本体部１０における基板部１２を
取り囲む外殻の相対向する辺には、それぞれ、図１およ
び図５に示されるように、位置決め／案内支持部材２２
の爪部３２に係合される被係合部１０ｅがその辺に沿っ
て所定の間隔をもって２箇所に形成されている。また、
被係合部１０ｅ相互間には、溝１０ｄが設けられてい
る。

【００２１】樹脂材料で薄板状に作られた導電性シート
部材１４における略中央部には、図５に示されるよう
に、所定の圧力で押圧されることにより選択的に導通状
態とする導電部１４Ｃが半導体素子６の電極、および、
基板部１２の端子群１２ＳＰに対応して形成されてい
る。また、導電部１４Ｃの周囲には、位置決めピン２６
が嵌合される透孔１４ａが位置決めピン２６の対応した
位置に設けられている。このように導電性シート部材１
４が位置決めピン２６により位置規制されることによ
り、導電性シート部材１４における導電部１４Ｃの基板
部１２の端子群１２ＳＰに対する位置決めが適切に行わ
れることとなる。

【００２２】導電性シート部材１４の導電部１４Ｃは、
複合導電材料、例えば、シリコーンゴムと金属粒子から
なるもので作られ形成されている。複合導電材料として
は、異方性導電ゴムが用いられる。異方性導電ゴムは、
その厚み方向に導電性を有し平面に沿った方向には導電
性を有しない材料である。また、異方性導電ゴムには、
導電部が絶縁性を有するゴムの中に分散している分散タ
イプと、導電部が部分的に複数個偏在している偏在タイ
プがあり、いずれのタイプが用いられても良い。

【００２３】導電部１４Ｃがこのような異方性導電ゴム
で作られることにより半導体素子６の各電極と端子部１
２ＳＰとが面接触により接続されるので接触不良が回避
されるとともに半導体素子６の電極との接触による端子
部１２ＳＰの損傷が回避されることとなる。

【００２４】なお、導電性シート部材１４は、上述の例
においてはソケット本体部１０ごとに１個設けられてい
るが、かかる例に限られることなく、各ソケット本体部
１０が互いに連結されるもとで、複数個のソケット本体
部１０に跨って１個設けられるように構成されてもよ
い。

【００２５】略正方形の可動部材２４は、図１および図
３に示されるように、互いに平行な上面部および下面部
を有し、例えば、耐熱性のあるプラスチック材料、例え
ば、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）で成形されて
いる。可動部材２４における略中央部には、後述する位
置決め／案内支持部材２２における収容部２２ｓに対向
して比較的大なる開口部２２ｈが設けられている。開口
部２４ｈを形成する周縁部の相対向する部分には、それ
ぞれ、窪み２４ｈａが設けられている。上面部における
開口部２４ｈの周囲には、後述するアーム４０の各先端
が係合される円形状の凹部２４ｇが４隅に設けられてい
る。

【００２６】また、可動部材２４の各辺における二つの
凹部２４ｇの相互間には、所定の間隔をもって２箇所に
それぞれ長方形の透孔２４ａが設けられている。さら
に、可動部材２４の各辺における二つの透孔２４ａの相
互間の中央部には、位置決め／案内支持部材２２に向け
て突出する爪部３４がそれぞれ設けられている。

【００２７】４本の爪部３４は、位置決め／案内支持部
材２２において対応する上爪部３０にそれぞれ係合され
ている。可動部材２４における各爪部３４の基端部２４
Ｎが連結される部分には、それぞれ、透孔２４ｂが形成
されている。可動部材２４の開口部２４ｈは、位置決め
／案内支持部材２２の案内部２８Ａおよび２８Ｂに昇降
動可能に嵌合されている。

【００２８】また、可動部材２４の下面部における各凹
部２４ｇに対向する部分と位置決め／案内支持部材２２
の平坦面との間には、図６に示されるように、それぞ
れ、可動部材２４を位置決め／案内支持部材２２の平坦
面から離隔する方向に付勢するリターンスプリング３６
が４箇所に設けられている。

【００２９】導電性シート部材１４の上面部に載置され
る位置決め／案内支持部材２２は、例えば、耐熱性のあ
るプラスチック材料、例えば、ポリフェニレンスルフィ
ド（ＰＰＳ）で略正方形の平板状に成形されている。

【００３０】このように導電性シート部材１４が利用さ
れて位置決め／案内支持部材２２、上述の可動部材２４
およびソケット本体部１０がポリフェニレンスルフィド
（ＰＰＳ）で成形されているように、主要な構成部品が
体積抵抗率が比較的低い値を有する成形材料、すなわ
ち、電気的な導電性の優れた材料で成形されるので検査
装置における電気的なノイズによる影響を著しく低減す
ることが可能となる。

【００３１】位置決め／案内支持部材２２には、図１、
図４、および、図６に示されるように、導電性シート部
材１４の導電部１４Ｃに対応して半導体素子６が収容さ
れる収容部として略正方形状の開口部２２ｓがその中央
部分に設けられている。

【００３２】開口部２２ｓは、その周縁部と半導体素子
６の外周面との間に所定の隙間をもって半導体素子６の
外周部がはめ合わされるように形成されている。開口部
２２ｓの各隅には、円弧部２２ｃが設けられている。

【００３３】また、開口部２２ｓの周囲における４隅に
は、それぞれ、位置決めピン２６が嵌合される透孔２２
ｄが導電性シート部材１４の透孔１４ａに対応して設け
られている。

【００３４】これにより、位置決め／案内支持部材２２
の導電性シート部材１４に対する位置決めが行われると
ともに開口部２２ｓに装着された半導体素子６における
電極の導電性シート部材１４の導電部１４Ｃに対する位
置決めが適切に行われることとなる。

【００３５】さらに、開口部２２ｓの周縁の平坦面部に
は、開口部２２ｓを挟んで相対向して一対の案内部２８
Ａおよび２８Ｂが、それぞれ、４箇所に可動部材２４に
向けて突出して設けられている。

【００３６】各案内部２８Ａおよび２８Ｂは、それぞ
れ、開口部２２ｓの周縁の平坦面部と一体に成形されて
いる。図１および図４に示されるように、各案内部２８
Ａおよび２８Ｂにおける一方の外面ＧＳは、それぞれ、
上述の可動部材２４の開口部２４ｈの周縁部に摺動可能
に係合されている。

【００３７】従って、可動部材２４は各案内部２８Ａお
よび２８Ｂにより昇降動可能に案内されることとなる。
また、可動部材２４の開口部２４ｈの寸法が各案内部２
８Ａおよび２８Ｂの内側に形成される開口部２２ｓの寸
法に比して大なので開口部２２ｓの寸法の設定における
自由度が増すこととなる。

【００３８】各案内部２８Ａおよび２８Ｂには、支持軸
２０の両端がそれぞれ圧入される軸受孔２８ａおよび２
８ｂが、それぞれ、位置決め／案内支持部材２２におけ
る対向する各辺に沿って設けられている。軸受孔２８ａ
および２８ｂの位置は、例えば、後述する押圧部材１６
の回転半径および開口部２２ｓの押圧部材１６に対する
相対位置に応じて設定されている。

【００３９】案内部２８Ａと案内部２８Ｂとの間には、
支持軸２０に回動可能に支持される押圧部材１６が設け
られている。押圧部材１６は、図１および図４に示され
るように、位置決め／案内支持部材２２の開口部２２ｓ
の周縁に選択的に係合するとともに装着された半導体素
子６の表面に当接する一端部を有する当接部１６Ｃと、
当接部１６Ｃの一端部、および、支持軸２０の中心軸線
に平行に設けられ可動部材２４の下面に一端が当接され
るアーム部１６Ａと、当接部１６Ｃの他端とアーム部１
６Ａの他端とを連結する連結部１６Ｂとを含んで構成さ
れている。

【００４０】アーム部１６Ａは、支持軸２０の中心軸線
に沿って対向配置される２本の係合片を有している。

【００４１】連結部１６Ｂは、支持軸２０が嵌合される
透孔１６ｂを有しコ字状に形成されている。連結部１６
Ｂの切欠部には、カラー部材ＣＯを介して当接部１６Ｃ
を開口部２２ｓに装着された半導体素子６の表面に当接
する方向に付勢するコイルスプリング１８が設けられて
いる。

【００４２】また、位置決め／案内支持部材２２の平坦
面におけるアーム部１６Ａの下方となる位置には、押圧
部材１６が回動されるとき、アーム部１６Ａとの干渉を
避けるべく長孔２２ｎが設けられている。

【００４３】位置決め／案内支持部材２２における案内
部２８Ａおよび２８Ｂより外側部分には、その各辺に可
動部材２４の爪部３４に対応して上爪部３０がそれぞれ
可動部材２４に向けて突出して設けられている。また、
その各辺には、図４に示されるように、上爪部３０を挟
んでソケット本体部１０の被係合部１０ｅに対応してそ
れぞれソケット本体部１０の外周部近傍に向けて突出す
る下爪部３２が２箇所に設けられている。さらに、平坦
面に連結される下爪部３２の基端部近傍には、それぞ
れ、ソケット本体部１０の被係合部１０ｅに対応する位
置に開口部２２Ｈが形成されている。

【００４４】これにより、ソケット本体部１０の基板部
１２に載置された導電性シート部材１４を挟んで位置決
めされた位置決め／案内支持部材２２は、各下爪部３２
がソケット本体部１０の各被係合部１０ｅに係合される
ことにより、ソケット本体部１０に固定されることとな
る。

【００４５】また、図１に示されるように、可動部材２
４が位置決め／案内支持部材２２に対して離隔した試験
位置であるとき、４個の押圧部材１６の当接部１６Ｃの
一端は、それぞれ、コイルスプリング１８の付勢力に応
じて半導体素子６の各４辺の表面に当接される。これに
より、押圧された導電性シート部材１４の導電部１４Ｃ
は導通状態となる。

【００４６】一方、図８に示されるように、可動部材２
４が図１に示される位置から下降されて位置決め／案内
支持部材２２に対して近接した開放位置であるとき、押
圧部材１６の当接部１６Ｃの一端は、そのアーム部１６
Ａが可動部材２４により押圧されて回動されて半導体素
子６の表面から離隔し、開口部２２ｓに装着される、も
しくは、開口部２２ｓから取り出された半導体素子６に
干渉しない位置まで回動される。

【００４７】かかる構成のもとで、半導体素子６の試験
を行うにあたっては、先ず、図８に示されるように、図
示が省略される作業ロボットのアーム４０の先端が可動
部材２４の凹部２４ｇに当接されてリターンスプリング
３６の付勢力に抗して下方に向けて押圧され各爪部３４
と各上爪部３０とが非係合状態とされる。また、可動部
材２４が位置決め／案内支持部材２２およびソケット本
体部１０に対して近接した開放位置において、被検査物
としての半導体素子６が、図示が省略される搬送ロボッ
トの搬送アーム４２により吸引保持されて可動部材２４
の開口部２４ｈおよび位置決め／案内支持部材２２の開
口部２２ｓの真上となる位置まで搬送される。

【００４８】次に、搬送アーム４２により吸引保持され
た半導体素子６は、可動部材２４の開口部２４ｈおよび
案内部２８Ａおよび２８Ｂにより囲まれた空間を通じて
下降せしめられて位置決め／案内支持部材２２の開口部
２２ｓ内に位置決めされ装着される。その際、半導体素
子６の各電極は、導電性シート部材１４の導電部１４Ｃ
にそれぞれ対応して当接されている。

【００４９】続いて、可動部材２４は、図１に示される
ように、リターンスプリング３６の付勢力により作業ロ
ボットのアーム４０の先端が凹部２４ｇに当接された状
態で開放位置から試験位置まで上昇せしめられる。その
際、各押圧部材１６の当接部１６Ｃは、同一のタイミン
グで、コイルスプリング１８の付勢力により回動されて
半導体素子６を導電性シート部材１４に向けて押圧する
こととなる。また、各爪部３４は、対応する各上爪部３
０に係合状態となる。

【００５０】これにより、可動部材２４は所定の試験位
置に位置規制され、半導体素子６は、４個の押圧部材１
６の一端によりそれぞれ各辺が確実に押圧され、その結
果、半導体素子６は導電性シート部材１４に向けて所定
の圧力で均等に押圧されることとなる。導電性シート部
材１４の導電部１４Ｃは、例えば、初期の厚さに対して
所定の割合で圧縮されて導通状態とされることとなる。
その際、必要とされる押圧力が、４箇所に分散されるこ
ととなるので１個のコイルスプリング１８のはね定数を
比較的小に設定することも可能となる。

【００５１】そして、可動部材２４が試験位置に維持さ
れるもとでプリント配線基板２の入出力部２Ａに検査信
号が供給されるとき、ソケット本体部１０における入出
力端子部１２Ｐを通じてその検査信号が半導体素子６に
供給されるとともにその回路の異常が検出されるとき、
半導体素子６からの異常検出信号が入出力部２Ａを通じ
て外部の故障診断装置に供給されることとなる。

【００５２】半導体素子６の検査が終了した場合、その
半導体素子６を取り出し、新たな半導体素子６を装着す
るために作業ロボットにおけるアーム４０の先端が、上
述と同様に、可動部材２４の凹部２４ｇに当接されてリ
ターンスプリング３６の付勢力に抗して下方に向けて押
圧され各爪部３４と各上爪部３０とが非係合状態とされ
る。試験された半導体素子６は、開口部２４ｈおよび案
内部２８Ａおよび２８Ｂにより囲まれた空間を通じて搬
送アーム４２により取り出され、また、試験される新た
な半導体素子６は、可動部材２４の開口部２４ｈおよび
案内部２８Ａおよび２８Ｂにより囲まれた空間を通じて
位置決め／案内支持部材２２の開口部２２ｓに対して容
易に搬送アーム４２により装着されることとなる。

【００５３】なお、導電性シート部材１４を新たな導電
性シート部材１４に交換する場合においては、図７に二
点鎖線で示されるように、位置決め／案内支持部材２２
の各下爪部３２がソケット本体部１０の各被係合部１０
ｅに対して非係合状態とされて位置決め／案内支持部材
２２がソケット本体部１０から取り外されて行われる。
位置決め／案内支持部材２２の各下爪部３２がソケット
本体部１０の各被係合部１０ｅに対して非係合状態とさ
れる場合、図９に示される治具３８が利用される。

【００５４】図９に示される治具３８は、例えば、ステ
ンレス鋼の薄鋼板で作られる。治具３８は、略正方形の
平坦部３８Ｂと、平坦部３８Ｂの各辺に連なり一方向に
互いに平行となるように屈曲される複数の突出片３８Ａ
とを含んで構成されている。

【００５５】各辺ごとに２本づつ、合計８本の突出片３
８Ａは、可動部材２４の透孔２４ａにそれぞれ対応して
設けられている。略長方形の突出片３８Ａの幅は、可動
部材２４の透孔２４ａの長手方向の長さおよび位置決め
／案内支持部材２２の開口部２２Ｈの長手方向の長さに
比して若干小なるものとされる。また、突出片３８Ａの
長さは、例えば、図７に二点鎖線で示されるように、各
突出片３８Ａが可動部材２４の透孔２４ａおよび位置決
め／案内支持部材２２の開口部２２Ｈに挿入されると
き、その先端が下爪部３２と被係合部１０ｅとの係合位
置に十分到達できる長さとされる。

【００５６】このような治具３８が用いられて位置決め
／案内支持部材２２の各下爪部３２がソケット本体部１
０の各被係合部１０ｅに対して非係合状態とされるにあ
たっては、治具３８の各突出片３８Ａの先端が、可動部
材２４の透孔２４ａおよび位置決め／案内支持部材２２
の開口部２２Ｈを通じて下爪部３２と被係合部１０ｅと
の間に挿入されて下爪部３２が図７に一点鎖線で示され
るように、外側に向けて湾曲され非係合状態とされる。

【００５７】今後、被検査物としての半導体素子は、低
電圧化および高周波数化する傾向にあり、その半導体素
子について静電気およびノイズに対する対策が重要課題
となる。

【００５８】従来におけるバネピンタイプのソケットの
場合、ピン間の絶縁性を確保するためにソケット本体の
樹脂材質は、体積抵抗率が１０¹⁶（Ω）程度というよう
な絶縁性が十分な特性のものが使用される。これによ
り、静電気およびノイズに対しては不利となる。

【００５９】一方、上述の本発明に係る検査装置の一例
においては、ソケット本体部１０の構造からもわかるよ
うに、絶縁特性は導電性シート部材１４および基板部１
２により決定されるのでソケット本体部１０および位置
決め／案内支持部材２２自体は、絶縁性に特に影響を及
ぼすことはない。

【００６０】従って、ソケット本体部１０および位置決
め／案内支持部材２２は、１０⁸（Ω）以下程度の導電
性プラスチックを使用することができる。このようにハ
ウジング部としてのソケット本体部１０および位置決め
／案内支持部材２２が導電性プラスチックで成形できる
ということは、被検査物に対して静電気対策およびシー
ルド対策をとることができるという非常に大きな利点と
なる。

【００６１】

【発明の効果】以上の目的を達成するために、本発明に
係る検査装置によれば、可動部材が該本体部に対して近
接状態とされるとき、可動部材の移動に応じて押圧部材
が一方向に回動されて被検査物収容部を開放状態とする
ので被検査物を、開口部を通じて本体部の被検査物収容
部に装着し、もしくは、取り出すことができることとな
る。

【００６２】また、可動部材が本体部に対して離隔状態
とされるとき、押圧部材が他の方向に回動されて被検査
物収容部に配された被検査物を導電性シート部材に対し
て押圧状態とし試験可能状態とされるので被検査物を装
着し試験された被検査物を取り出すまでの一連の作業を
容易に自動化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る検査装置の一例が適用される被検
査物収容部材を示す断面図である。

【図２】本発明に係る検査装置の一例の概略構成を示す
構成図である。

【図３】図１に示される例における平面図である。

【図４】図１に示される例において可動部材の下面側か
ら下方を見た平面図である。

【図５】図１に示される例においてＶ−Ｖ線に沿って上
方側から見た平面図である。

【図６】図１に示される例における側面図である。

【図７】図１に示される例における断面図である。

【図８】図１に示される例における動作説明に供される
図である。

【図９】図１に示される例において利用される治具を示
す正面図である。

【符号の説明】

６半導体素子１０ソケット本体部１２基板部１４導電性シート部材１６押圧部材１８コイルスプリング２０支持軸２２位置決め／案内支持部材２４可動部材２４ｈ、２２ｓ開口部２８Ａ、２８Ｂ案内部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子回路を有する被検査物の電極に導電
性シート部材を介して電気的に接続される被検査物収容
部に配される該被検査物に対して検査信号を供給すると
ともに該被検査物からの出力信号を送出する入出力部を
有する本体部と、前記本体部の被検査物収容部と外部とを連通させる開口
部を有し該本体部に対して近接もしくは離隔可能に配さ
れる可動部材と、前記本体部に回動可能に支持され前記被検査物収容部に
配された前記被検査物を前記導電性シート部材に対して
選択的に押圧する複数の押圧部材を有し、前記可動部材
が該本体部に対して近接状態とされるとき、該可動部材
の移動に応じて該押圧部材が一方向に回動されて該被検
査物収容部を開放状態とするとともに該可動部材が前記
本体部に対して離隔状態とされるとき、該押圧部材が他
の方向に回動されて該被検査物収容部に配された前記被
検査物を前記導電性シート部材に対して押圧状態とする
押圧制御機構部と、を具備して構成される検査装置。
【請求項２】前記押圧制御機構部は、一端が前記可動
部材に当接され他端が選択的に前記導電性シート部材に
当接される押圧部材と、該押圧部材を回動可能に支持す
る支持部材と、該押圧部材を前記他の方向に回動させる
ように付勢する付勢手段とを含んで構成されることを特
徴とする請求項１記載の検査装置。
【請求項３】前記可動部材は、前記開口部の周縁部が
前記本体部の被検査物収容部の周囲に設けられる案内部
により移動可能に支持され前記本体部に対して近接もし
くは離隔可能に配されることを特徴とする請求項１記載
の検査装置。