JPH11329646A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不所望なせん断力が半導体素子の端子と接続
基板の接点との接触面に作用せしめられることなく、被
検査物の各端子に均等に圧力を加えることができるこ
と。 【解決手段】 押圧部材支持体１６に支持される押圧体
３４の押圧部３４ａが半導体素子２６の被押圧面部に対
して略平行となるように押圧部材支持体１６の外周面が
案内部材１２の案内孔１２ａにより案内されるもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部に電子回路を
有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いら
れる検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器などに実装される半導体集積回
路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその
潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械
的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動
作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種
々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効と
される試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作
試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ ｉｎ）試験が行われ
ている。

【０００３】このバーンイン試験に用いられる検査治具
は、例えば、特開平７−３８０１７号公報にも示される
ように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物
からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力
部を有するプリント配線基板と、被検査物としての半導
体集積回路が収容される、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）の半導体素子が装着される収
容部を有する被検査物収容部材と、半導体素子の上面に
当接し所定の圧力で押圧する押圧部を有し、被検査物収
容部材の上部を覆うカバー部材と、カバー部材に回動可
能に支持され被検査物収容部材に係合しカバー部材を被
検査物収容部材に固定するフック部材とを含んで構成さ
れている。

【０００４】半導体素子は、プリント配線基板に電気的
に接続される複数のコンタクトピン群に接続される接続
基板おける所定の位置に位置決めされて配されている。

【０００５】カバー部材の一端部は、被検査物収容部材
の一方の端縁部に設けられる支持軸により回動可能に被
検査物収容部材に連結されている。また、半導体素子の
被押圧面に当接し所定の圧力で下方に向けて押圧する押
圧部が、カバー部材の内面側部分における半導体素子に
対向する部分に設けられている。押圧部は、その姿勢が
カバー部材に対して変動しないように拘束されている。

【０００６】接続基板は、コンタクトピン群と接続基板
との間に配される弾性部材の付勢力により、下方側から
半導体素子の端子に向けて付勢されている。

【０００７】半導体素子が被検査物収容部材の収容部に
装着される場合、あるいは、試験された半導体素子が被
検査物収容部材の収容部から取り外される場合、フック
部材が非係合状態とされ、カバー部材は開状態とされ
る。

【０００８】一方、カバー部材が閉状態とされ被検査物
収容部材の収容室を覆うとき、半導体素子における各端
子に所定の付勢力が作用されるもとで、半導体素子の端
子と接続基板の接点とが電気的に導通状態とされること
となる。その際、試験中、あるいは、半導体素子装着
時、確実な導通状態を得るために押圧部が半導体素子の
全部の端子を接続基板に対して均等に押圧することが要
求されることとなる。

【０００９】かかる構成のもとで、半導体素子が被検査
物収容部材内部に装着され、所定の試験電圧がプリント
配線基板の入出力部に供給されて例えば、バーンイン試
験が行われることとなる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述のように半導体素
子における各端子に所定の付勢力が作用されてその各端
子の先端と接続基板の接点とが接触される場合、カバー
部材は、上述のように一端が被検査物収容部材に対して
回動可能に支持されているので先ず、カバー部材の押圧
部の端縁部が半導体素子の被押圧面部としての上面の一
部に当接され、次に、カバー部材の押圧部における残り
の当接面が半導体素子の上面に当接される場合がある。
このような場合、その当接部の一部が半導体素子の被押
圧面に偏って当接されることにより、付勢力が各端子に
均等に作用しないのでせん断力が半導体素子の端子と接
続基板の接点との接触面に作用せしめられ半導体素子の
端子を傷つける虞があるとともに安定した導通状態が得
られない虞がある。

【００１１】以上の問題点を考慮し、本発明は、内部に
電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試
験に用いられる検査装置であって、不所望なせん断力が
半導体素子の端子と接続基板の接点との接触面に作用せ
しめられることなく、被検査物の各端子に均等に圧力を
加えることができる検査装置を提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る検査装置は、内部に電子回路を有す
る被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、
入力信号が入力されるとともに被検査物からの出力信号
が送出される入出力部を有する基板が設けられる基台
と、一端部が基台に回動可能に支持され基板に対して近
接した位置または離隔した位置に配される回動部材と、
回動部材に揺動可能に設けられ、基板上に配される被検
査物の端子と基板の接点とを接触させるべく該被検査物
における被押圧面部に所定の圧力をもって押圧する押圧
面を有する押圧部材を支持する押圧部材支持体と、回動
部材に伴って回動され回動部材が基板に対して近接した
位置をとるとき、押圧部材の押圧面の姿勢を被検査物に
おける被押圧面部に対して略平行に維持すべく、押圧部
材支持体を相対移動可能に案内する案内部を有する案内
部材とを備えて構成される。

【００１３】また、押圧部材が、押圧部材支持体に、弾
性部材が介在されて相対移動可能に支持されてもよい。

【００１４】回動部材の他端部と案内部材における回動
部材の他端部に対向する部分とが弾性部材により連結さ
れてもよい。

【００１５】さらに、基板の接点と前記被検査物の端子
との間を選択的に導通状態とする導電性シート部材が基
板の接点と被検査物の端子との間に設けられてもよい。

【００１６】

【発明の実施の形態】図２は、本発明に係る検査装置の
一例の全体構成を概略的に示す。

【００１７】図２においては、所定の試験電圧が供給さ
れるとともに被検査物からの短絡等をあらわす異常検出
信号を送出する入出力部６Ａを有するプリント配線基板
６と、プリント配線基板６上における所定の位置に縦横
に複数個配され被検査物としての半導体素子が装着され
る収容室を有する被検査物収容部材８とを含んで構成さ
れている。

【００１８】プリント配線基板６の両側には、それぞ
れ、開閉操作部材４の一端に設けられるガイドローラ４
Ａを案内するガイドレール２Ａと、開閉操作部材４の他
端に設けられるガイドローラ４Ｂを案内するガイドレー
ル２Ｂとが配されている。

【００１９】後述する回動板１４の開閉動作を選択的に
行わせる開閉操作部材４は、図示が省略される駆動手段
により、図２に実線で示される待機位置から矢印の示す
方向に沿ってガイドレール２Ａおよび２Ｂに案内されて
移動され、配列される被検査物収容部材８における回動
板１４を順次、閉状態とするとともに、図２に二点鎖線
で示される位置まで移動されて所定期間停止した後、続
いて、矢印の示す方向とは逆方向に移動されて回動板１
４を順次、開状態とするとともに、図２に実線で示され
る待機位置に戻される。

【００２０】被検査物収容部材８は、図３、図４、およ
び、図５に示されるように、プリント配線基板６に電気
的に接続される基板２０を有し被検査物収容部材８の下
部を形成する基台１０と、一端が基台１０に回動可能に
支持され後述する押圧部材支持体１６を基台１０に対し
て近接状態または離隔状態とする回動板１４と、一端が
基台１０に回動可能に支持されて基台１０と回動板１４
との間に配され押圧部材支持体１６を案内する案内部材
１２とを主要な要素として含んで構成されている。

【００２１】基台１０は、プリント配線基板６の各接点
にそれぞれ接続される入出力端子部２０Ａを有してい
る。入出力端子部２０Ａは凹部１０ａの全内周縁部を取
り囲むように設けられている。入出力端子部２０Ａは、
複数の接続ピン、例えば、１００本の接続ピンからな
り、例えば、黄銅、ベリリュウム銅、もしくは、金で作
られている。入出力端子部２０Ａの一端は、例えば、図
１に示されるように、基台１０の凹部１０ｂ内に設けら
れる基板部２０の表面部に開口部１０ａを通じて到達し
基板部２０に電気的に接続されている。入出力端子部２
０Ａの各接続ピンは、例えば、所定の領域の接続ピンが
入力用に用いられ、他の所定の領域の接続ピンが出力用
に用いられるものとされる。

【００２２】また、基板部２０における中央部には、図
１および図７に示されるように、導電性シート部材２２
の端子部２２ａに接触される電極群２０Ｂが導電性シー
ト部材２２の端子部２２ａに対応して設けられている。
電極群２０Ｂにおける各電極は、図示が省略される導体
を通じて入出力端子部２０Ａの各接続ピンの一端にそれ
ぞれ接続されている。これにより、入出力端子部２０Ａ
からの信号が電極群２０Ｂを通じて導電性シート部材２
２の端子部２２ａに供給され、また、導電性シート部材
２２の端子部２２ａからの信号が電極群２０Ｂを通じて
入出力端子部２０Ａに送出されることとなる。

【００２３】樹脂材料で薄板状に作られた導電性シート
部材２２における略中央部には、図１に示されるよう
に、押圧されることにより選択的に導通状態とする端子
部２２ａが後述する半導体素子２６の電極、および、基
板部２０の電極群２０Ｂに対応して配されている。

【００２４】導電性シート部材２２の端子部２２ａは、
複合導電材料、例えばシリコーンゴムと金属粒子からな
るもので作られ設けられている。複合導電材料として
は、異方性導電ゴムが用いられる。異方性導電ゴムは、
その厚み方向に導電性を有し平面に沿った方向には導電
性を有しない材料である。また、異方性導電ゴムには、
導電部が絶縁性を有するゴムの中に分散している分散タ
イプと、導電部が部分的に複数個偏在している偏在タイ
プがあり、いずれのタイプが用いられてもよい。端子部
２２ａがこのような異方性導電ゴムで作られることによ
り半導体素子２６の各電極と端子部２２ａとが面接触に
より接続されるので接触不良が回避されるとともに半導
体素子２６の電極との接触による損傷が回避されること
となる。

【００２５】なお、導電性シート部材２２は、上述の例
においては基台１０ごとに１個設けられているが、かか
る例に限られることなく、各基台１０の基板部２０が互
いに連結されるもとで、複数個の基台１０に跨って１個
設けられるように構成されてもよい。

【００２６】また、基板部２０上に載置される導電性シ
ート部材２２は、図７に示されるように、基板部２０に
設けられる４本の位置決めピン５２がそれぞれ嵌合され
る透孔２２ｂを各隅部に有している。これにより、導電
性シート部材２２の端子部２２ａの基板部２０の電極群
２０Ｂに対する位置決めが精度よく行われることとな
る。

【００２７】例えば、ＢＧＡ型とされる半導体素子２６
は、ウエハーに形成された複数の半導体集積回路がダイ
シングの工程を経てそれぞれ分割されて得られた略正方
形のチップとされる。

【００２８】半導体素子２６において導電性シート部材
２２に対向する面には、導電性シート部材２２の端子部
２２ａに電気的に接続されるべき球状の電極が全面にわ
たって複数個形成されている。

【００２９】導電性シート部材２２上には、被検査物と
しての半導体素子２６を収容し、その半導体素子２６の
電極の導電性シート部材２２の端子部２２ａに対する位
置決めを行う位置決め部材２４が設けられている。

【００３０】板状の位置決め部材２４は、導電性シート
部材２２の端子部２２ａに対向する位置に被検査物の収
容部としての略正方形の開口部２４ａを有している。開
口部２４ａの周縁における各隅には、それぞれ、円弧部
が形成されている。また、開口部２４ａの周囲の４箇所
には、位置決めピン５２がそれぞれ嵌合される透孔２４
ｂが設けられている。

【００３１】これにより、開口部２４ａに装着された半
導体素子２６の電極の導電性シート部材２２の端子部２
２ａに対する位置決めが精度よく行われることとなる。

【００３２】基台１０における一方の側端部には、図５
に示されるように、案内部材１２の連結部１２Ｆが回動
可能に連結される連結支持部１０Ｆが設けられている。
連結支持部１０Ｆは、支持軸４８が挿入される透孔１０
ｆを有している。透孔１０ｆの中心軸線は、図１におい
てプリント配線基板６に対して平行であって紙面に対し
て垂直方向に延びている。また、基台１０における他方
の側端部には、図１および図７に示されるように、後述
するフック部材１８の係合部１８ｂが係合される被係合
部１０ｅが設けられている。

【００３３】案内部材１２は、位置決め部材２４の開口
部２４ａに対向した位置に、その開口部２４ａよりも大
なる略正方形の案内孔１２ａを有している。案内孔１２
ａは、案内部材１２が半導体素子２６に対向した位置を
とるとき、その中心軸線が半導体素子２６の被押圧面に
対して略垂直に交わるように形成されている。

【００３４】案内部材１２における基台１０の連結支持
部１０Ｆに対応した位置には、連結支持部１０Ｆを挟ん
で支持軸４８を介して連結される一対の連結端１２Ｆが
相対向して所定の間隔をもって設けられている。各連結
端１２Ｆは、連結支持部１０Ｆの透孔１０ｆとの共通中
心軸線上に支持軸４８が挿入される透孔１２ｆを有して
いる。また、案内部材１２における一対の連結端１２Ｆ
に対向する一方の端部側には、コイルスプリング４２の
一端が係合される凹部１２ｇが設けられている。

【００３５】回動板１４は、図１および図３に示される
ように、案内部材１２の案内孔１２ａに対向した位置
に、案内孔１２ａの一辺よりも大なる一辺を有する開口
部１４ａを有している。回動板１４における案内部材１
２の一対の連結端１２Ｆに対応した位置には、案内部材
１２とともに連結端１２Ｆを挟んで基台１０に回動可能
に連結される連結端１４Ｆが相対向し所定の間隔をもっ
て設けられている。各連結端１４Ｆは、支持軸４８が挿
入される透孔１４ｆを連結支持部１０Ｆの透孔１０ｆの
共通中心軸線上に有している。

【００３６】これにより、回動板１４の連結端１４Ｆ
は、案内部材１２とともに支持軸４８を介して基台１０
の連結支持部１０Ｆに回動可能に支持されることとな
る。

【００３７】支持軸４８の両端部には、図４および図５
に示されるように、それぞれ、回動板１４および案内部
材１２を図４において時計回り方向、即ち、回動板１４
が開状態となる方向に付勢するコイルスプリング４０が
設けられている。各コイルスプリング４０は、支持軸４
８に設けられるスナップリングＳＬおよびワッシャＷａ
により離脱しないように係止されている。

【００３８】回動板１４における連結端１４Ｆに対向す
る一方の端部には、図１および図３に示されるように、
凹部１４ｅが形成されている。凹部１４ｅには、回動板
１４を選択的に基台１０に固定するフック部材１８が配
されている。凹部１４ｅ内には、斜面部１４ｄが形成さ
れている。回動板１４における凹部１４ｅの周縁部に
は、支持軸４４が挿入される透孔１４ｈが設けられてい
る。

【００３９】フック部材１８は、図１および図３に示さ
れるように、一方の端部に基台１０の被係合部１０ｅに
係合される係合部１８ｂを有している。また、フック部
材１８は、他方の端部に支持軸４４が挿入される透孔１
８ａを透孔１８ｈの共通中心軸線上に有している。フッ
ク部材１８の他端部の先端には、開閉操作部材４が選択
的に係合される突起部１８ｅが形成されている。

【００４０】支持軸４４は、その両端がスナップリング
ＳＬにより回動板１４に係止されている。支持軸４４
は、上述の支持軸４８および回動板１４における一方の
端面に略平行に配されている。

【００４１】これにより、フック部材１８は、両端が回
動板１４に支持される支持軸４４により、回動可能に支
持されることとなる。

【００４２】フック部材１８の他端部の窪みには、貫通
される支持軸４４に巻装されるコイルスプリング４６が
設けられている。コイルスプリング４６の一端は斜面部
１４ｄに係合され、コイルスプリング４６の他端は、窪
みの内面に係合されている。従って、コイルスプリング
４６の付勢力により、フック部材１８の係合部１８ｂが
基台１０の被係合部１０ｅに係合される方向に付勢され
ることとなる。

【００４３】また、回動板１４における案内部材１２の
凹部１２ｇに対向する位置には、コイルスプリング４２
の他端が係合される窪み１４ｂが設けられている。コイ
ルスプリング４２は、回動板１４と案内部材１２とが互
いに離隔する方向に付勢するものとされる。これによ
り、フック部材１８の係合部１８ｂが基台１０の被係合
部１０ｅに対して非係合状態とされるとき、回動板１４
の一端と案内部材１２の一端とがコイルスプリング４２
により連結されるとともに、回動板１４の一端と案内部
材１２の一端とが互いに引き離されることとなる。

【００４４】さらに、回動板１４における開口部１４ａ
には、同一の共通軸線上に配される支持軸５０Ａおよび
５０Ｂにより、揺動可能に支持される押圧部材支持体１
６が開口部１４ａの全周縁部と所定の間隔をもって配さ
れている。支持軸５０Ａおよび５０Ｂの一端は、図３、
図４および図６に示されるように、それぞれ、長孔１４
ｈａおよび１４ｈｂに回動可能に係合されている。長孔
１４ｈａおよび１４ｈｂは、開口部１４ａの周縁部に相
対向して支持軸４４の中心軸線に対して略平行に設けら
れている。また、支持軸５０Ａおよび５０Ｂの他端は、
それぞれ、押圧部材支持体１６において支持軸４４の中
心軸線に対して略平行に設けられる貫通孔１６ａの両端
に圧入されている。押圧部材支持体１６は、貫通孔１６
ａに連通する透孔１６ｂをその上部の略中央部に有して
いる。

【００４５】押圧部材支持体１６の下端には、図１およ
び図６に示されるように、押圧体３４が挿入される開口
部１６ｇが形成されている。開口部１６ｇは、押圧部材
支持体１６の内部に形成される溝１６ｅに連通してい
る。また、溝１６ｅと貫通孔１６ａとの間には、溝１６
ｅと貫通孔１６ａとを連通させる連通部１６ｄが形成さ
れている。

【００４６】連通部１６ｄには、筒状のスプリング受け
ガイド部材２８およびスプリング受け部材３０が設けら
れている。スプリング受けガイド部材２８の一端に設け
られる鍔は、その中心軸線と透孔１６ｂの中心とが一致
されて連通部１６ｄの最上端部に係合されている。スプ
リング受けガイド部材２８の内周部には、スプリング受
け部材３０の軸部が摺動可能に支持されている。

【００４７】スプリング受けガイド部材２８の筒状部に
は、コイルスプリング３６が巻装されている。コイルス
プリング３６の両端は、それぞれ、スプリング受けガイ
ド部材２８の鍔、および、スプリング受け部材３０のス
プリング保持部の段部に支持されている。また、スプリ
ング受け部材３０のスプリング保持部と連通部１６ｄを
形成する内壁部との間には、コイルスプリング３６の直
径よりも大なる直径を有するコイルスプリング３８がさ
らに設けられている。

【００４８】スプリング受け部材３０のスプリング保持
部は、ボール３２が配される凹部３２ａを有している。
凹部３２ａ内で自転可能に配されるボール３２の一部の
球面部は、スプリング受け部材３０から突出している。
ボール３２の一部の球面部は、押圧体３４におけるスプ
リング受け部材３０に対向する部分の略中央部に設けら
れる球面凹部に係合されている。

【００４９】これにより、所定の隙間がスプリング受け
部材３０のスプリング保持部と押圧体３４におけるスプ
リング受け部材３０を包囲する部分との間に形成される
こととなる。押圧体３４における半導体素子２６に対向
する部分には、図１に示されるように、位置決め部材２
４の開口部２４ａに挿入される押圧部３４ａが設けられ
ている。

【００５０】従って、図１に示されるように、仮に、ス
プリング受け部材３０の軸部の中心軸線Ｙが所定の角度
傾けられて組み付けられ、中心軸線Ｙが中心軸線Ｙ’と
なった場合であっても、スプリング受け部材３０が押圧
体３４に干渉しない限り、スプリング受け部材３０の姿
勢が傾けられスプリング受け部材３０はボール３２を支
点として回転するだけであって、押圧体３４の姿勢には
影響を及ぼさないこととなる。その際、コイルスプリン
グ３６および３８の付勢力は、ボール３２を介して押圧
体３４の押圧部３４ａに作用されることとなる。また、
押圧部３４ａの押圧面は、案内孔１２ａの中心軸線に対
して略垂直となる。

【００５１】押圧体３４におけるスプリング受け部材３
０に対向する部分に連なる鍔は、図８および図９に示さ
れるように、回動板１４が開状態とされるとき、コイル
スプリング３６および３８の付勢力の作用によってそれ
ぞれ、溝１６ｅに係合される。一方、図１に示されるよ
うに、回動板１４が閉状態とされるとき、その鍔は、溝
１６ｅに対して所定の隙間をもって配されることとな
る。また、隙間が押圧体３４の外周部と開口部１６ｇと
の間に形成される。

【００５２】かかる構成のもとで、半導体素子２６を検
査をするにあたっては、先ず、回動板１４が図８に示さ
れるように、倒立状態とされ、半導体素子２６が位置決
め部材２４の開口部２４ａに装着される。次に、図８に
二点鎖線で示されるように、開閉操作部材４によって回
動板１４がコイルスプリング４０の付勢力に抗して矢印
Ｌの示す方向に押圧されることにより、回動板１４が倒
立された状態から案内部材１２を伴って位置決め部材２
４に向けて近接する方向に回動される。その際、押圧部
材支持体１６は、回動板１４の回動に伴って案内部材１
２の案内孔１２ａにより案内されつつ支持軸５０Ａおよ
び５０Ｂの回りを自重により回転されることとなる。

【００５３】続いて、回動板１４がさらに回動されると
き、押圧部材支持体１６の端面は、案内部材１２の案内
孔１２ａの案内により、回動板１４の中心の回動軌跡に
対して垂直となり、その結果、押圧体３４の押圧部３４
ａの押圧面と半導体素子２６の被押圧面が互いに略平行
となった状態で半導体素子２６が押圧体３４の押圧部３
４ａにより押圧されることとなる。その際、フック部材
１８の係合部１８ｂが被係合部１０ｅに係合されること
となり、回動板１４が基台１０に対して固定されること
となる。また、導電性シート部材２２の端子部２２ａは
導通状態とされる。これにより、半導体素子２６の電極
と基板部２０の電極群２０Ｂとが電気的に接続されるこ
ととなる。そして、所定の雰囲気中において、プリント
配線基板６の入出力部６Ａを介して試験電圧が供給され
て試験が行われる。また、入出力部６Ａから得られる出
力信号に基づいて図示が省略される診断装置により半導
体素子２６の潜在的欠陥が判断されることとなる。

【００５４】従って、半導体素子２６が位置決め部材２
４の開口部２４ａに装着されてから半導体素子２６の電
極が導電性シート部材２２の端子部２２ａに対して加圧
されるまでの一連の工程中において、押圧体３４の押圧
部３４ａが半導体素子２６の各電極に対して均等に加圧
されることにより、半導体素子２６の各電極と導電性シ
ート部材２２の端子部２２ａとの間には、不所望なせん
断力が作用しないこととなる。その結果、半導体素子２
６の電極が損傷することが回避されることとなる。しか
も、導電性シート部材２２が用いられることにより高密
度の端子を有する半導体素子についても容易に試験を行
うことができる。

【００５５】半導体素子２６の検査終了後、図９に二点
鎖線で示されるように、フック部材１８の突起部１８ｅ
に当接された開閉操作部材４が矢印ＵＬの示す方向に移
動されることによって、フック部材１８の突起部１８ｅ
がコイルスプリング４６の付勢力に抗して時計回り方向
に支持軸４４の回りに回転されることにより、フック部
材１８の係合部１８ｂが被係合部１０ｅに対して非係合
状態とされる。そして、回動板１４および案内部材１２
は、コイルスプリング４０およびコイルスプリング４２
の付勢力により、図８に示されるように、元の状態に戻
されることとなる。

【００５６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る検査装置によれば、押圧部材支持体が回動部材に
揺動可能に設けられ、基板上に配される被検査物の端子
と基板の接点とを接触させるべく該被検査物における被
押圧面部に所定の圧力をもって押圧する押圧面を有する
押圧部材を支持するもとで、案内部材が回動部材に伴っ
て回動され回動部材が基板に対して近接した位置をとる
とき、押圧部材の押圧面の姿勢を被検査物における被押
圧面部に対して略平行に維持すべく、押圧部材支持体を
相対移動可能に案内するので不所望なせん断力が半導体
素子の端子と接続基板の接点との接触面に作用せしめら
れることなく、被検査物の各端子に均等に圧力を加える
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る検査装置の一例の要部を示す断面
図である。

【図２】本発明に係る検査装置の一例の全体構成を示す
概略構成図である。

【図３】図１に示される例における要部の外観の平面図
である。

【図４】図１に示される例における要部の外観の正面図
である。

【図５】図１に示される例における要部の外観の側面図
である。

【図６】図１に示される例におけるＶＩ−ＶＩ線に沿っ
て示す断面図である。

【図７】図１に示される例におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に
沿って示す断面図である。

【図８】図１に示される例における動作説明に供される
断面図である。

【図９】図１に示される例における動作説明に供される
断面図である。

【符号の説明】

１０ 基台 １２ 案内部材 １２ａ 案内孔 １４ 回動板 １６ 押圧部材支持体 ２２ 導電性シート部材 ２６ 半導体素子 ３４ 押圧体 ３６，３８，４２ コイルスプリング

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に電子回路を有する被検査物の端子
   に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力さ
   れるとともに被検査物からの出力信号が送出される入出
   力部を有する基板が設けられる基台と、 一端部が前記基台に回動可能に支持され前記基板に対し
   て近接した位置または離隔した位置に配される回動部材
   と、 前記回動部材に揺動可能に設けられ、前記基板上に配さ
   れる前記被検査物の端子と前記基板の接点とを接触させ
   るべく該被検査物における被押圧面部に所定の圧力をも
   って押圧する押圧面を有する押圧部材を支持する押圧部
   材支持体と、 前記回動部材に伴って回動され該回動部材が前記基板に
   対して近接した位置をとるとき、前記押圧部材の押圧面
   の姿勢を前記被検査物における被押圧面部に対して略平
   行に維持すべく、該押圧部材支持体を相対移動可能に案
   内する案内部を有する案内部材と、 を具備して構成される検査装置。
2. 【請求項２】 前記押圧部材が、前記押圧部材支持体
   に、弾性部材が介在されて相対移動可能に支持されるこ
   とを特徴とする請求項１記載の検査装置。
3. 【請求項３】 前記回動部材の他端部と前記案内部材に
   おける該回動部材の他端部に対向する部分とが弾性部材
   により連結されていることを特徴とする請求項１記載の
   検査装置。
4. 【請求項４】 前記基板の接点と前記被検査物の端子と
   の間を選択的に導通状態とする導電性シート部材が前記
   基板の接点と前記被検査物の端子との間に設けられるこ
   とを特徴とする請求項１記載の検査装置。