JPH11126964A - 異方導電性接着剤付き可撓性回路基板および製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続端子部５に形成された異方導電性接着剤
層７に貼付した剥離紙の剥離が容易な異方導電性接着剤
付き可撓性回路基板およびその製造方法を得る。 【解決手段】 可撓性絶縁フィルムからなる基材３の表
面に接続端子部５を有する回路パターンを形成した可撓
性回路基板１がワークシート２内に形成され、基板１と
ワークシート２はマイクロジョイント部１８、１９を介
して切欠部１３、１４、１５、１６、１７により区画さ
れ、回路基板１の接続端子部５およびその延長部分のワ
ークシート２上には異方導電性接着剤層７、７ａが形成
され、その上に剥離紙８、８ａが貼着されており、剥離
紙８は接続端子部５から切欠部１３を超えてワークシー
ト２上に伸びた位置において、切欠部１４により切断さ
れた異方導電性接着剤付き可撓性回路基板１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は接続端子部に異方導
電性接着剤層が形成された異方導電性接着剤付きの可撓
性回路基板およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】可撓性絶縁フィルムからなる基材の少な
くとも片面に導体回路パターンを有する可撓性回路基板
は、その接続端子部を異方導電性接着剤により、被接続
体である液晶表示装置駆動用の回路基板や印刷回路基
板、ＩＣチップ等の電気・電子機器の接続端子部に接続
して使用される。この場合、可撓性回路基板の接続端子
パターンと、これに対応する位置に形成された電気・電
子機器の接続端子を対向させ、その間に異方導電性接着
剤を介在させて熱圧着して接続を行う。

【０００３】異方導電性接着剤は接着性樹脂中に導電性
粒子が分散したものであり、熱圧着により接続端子間で
は導電性粒子が接続して導電性を示し、端子の存在しな
いスペース領域では導電性粒子は樹脂中に分散して導電
性を示さず、硬化した樹脂の接着力により接着強度が得
られる。

【０００４】一般に異方導電性接着剤は剥離紙と一体化
した異方導電性接着剤フィルムの状態で得られ、可撓性
回路基板の接続端子部に貼付する前または後に剥離紙を
剥離する必要があるが、その剥離は困難である。特に異
方導電性接着剤付き可撓性回路基板は、剥離紙と異方導
電性接着剤フィルムが同寸法で一体化した状態で接続端
子部に貼付されるため、剥離紙を剥離することが困難で
あり、自動化も困難である。可撓性回路基板の剥離紙側
をキャリヤーシート（テープ）に載せて可撓性回路基板
を剥離し、剥離紙をキャリヤーシートに残す剥離方法も
あるが、この場合は、貼着力の調整が困難であり、剥離
紙がキャリヤーシート上に残らないことがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、剥離
紙の剥離が容易な異方導電性接着剤付き可撓性回路基板
およびその容易な製造方法を提案することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

（１） 可撓性絶縁フィルムからなる基材の少なくとも
片面に、接続端子部を有するように形成された導体回路
パターンを有する可撓性回路基板であって、上記可撓性
回路基板はワークシート内に形成され、可撓性回路基板
とワークシート間はマイクロジョイント部を残して切欠
部により区画され、可撓性回路基板の接続端子部および
その延長部分のワークシート上には異方導電性接着剤層
が形成され、異方導電性接着剤層には剥離シートが貼着
されており、剥離シートは可撓性回路基板の接続端子部
から接着剤層遮断用切欠部を超えてワークシート上に伸
びた位置において切断されている異方導電性接着剤付き
可撓性回路基板。 （２） 上記（１）記載のワークシートから分離された
異方導電性接着剤付き可撓性回路基板であって、剥離紙
が接続端子部から突出する状態で貼付された異方導電性
接着剤付き可撓性回路基板。 （３） 可撓性絶縁フィルムからなる基材の少なくとも
片面に、接続端子部を有するように形成された導体回路
パターンを有する可撓性回路基板が形成されたワークシ
ートに、接続端子部とその延長部との境界部に接着剤層
カット用切欠部を形成する工程、ワークシートに形成さ
れた単位回路基板の接続端子部およびその延長部分のワ
ークシート上に、接着剤層カット用切欠部を超えて剥離
シート付きの異方導電性接着剤層を形成する工程、なら
びに可撓性回路基板の接続端子部から接着剤層カット用
切欠部を超えてワークシート上に伸びた位置において剥
離シートを切断するとともに、マイクロジョイント部を
残すように単位回路基板の周囲に基板分離用切欠部を形
成する工程を含む異方導電性接着剤付き可撓性回路基板
の製造方法。 （４） 接続端子部に接続するメッキリードカット用切
欠部を形成した後、回路パターンの電気チェックを行う
工程を含む上記（３）記載の方法。 （５） 基板分離用切欠部形成後、剥離紙付き可撓性回
路基板をワークシートから分離する工程を含む上記
（３）または（４）記載の方法。

【０００７】可撓性回路基板は可撓性絶縁フィルムから
なる基材の少なくとも片面に、接続端子部を有するよう
に形成された導体回路パターンを有する基板である。回
路パターンは片面に形成されていてもよく、また両面に
形成されていてもよく、さらに中間層に形成されていて
もよい。

【０００８】基材となる可撓性絶縁フィルムは可撓性と
絶縁性を有するフィルムであり、ポリイミド、ポリエス
テル、アラミド、ポリカーボネート等のフィルムが好ま
しいが、他のプラスチックその他の材質からなるフィル
ムでもよい。基材は１０〜１００μｍ、好ましくは１５
〜７５μｍの厚さのものが好ましい。

【０００９】接続端子部は導体回路パターンに接続する
端子パターンが集合して、一般的にはライン状に並ぶよ
うに形成された部分であり、この接続端子部に異方導電
性接着剤層が形成される。導体回路パターンおよび接続
端子パターンは、その表面に電解半田メッキ、電解スズ
メッキ、またはニッケルメッキを施した上にさらに金メ
ッキなどを施して、金属皮膜を形成することができ、こ
れによりパターンの耐久性がより向上する。

【００１０】異方導電性接着剤は接着性樹脂好ましくは
熱硬化性樹脂中に導電性粒子が分散した接着剤であり、
一般的にはフィルム状に形成した異方導電性接着剤フィ
ルムの形で使用される。このような異方導電性接着剤と
しては熱圧着前は導電性はないが、熱圧着により接続端
子間では導電性粒子が圧着し、その他の部分では導電性
粒子が分散した状態で熱硬化性樹脂が硬化して導電性と
接着性を付与するものが使用される。

【００１１】接着性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有ア
クリル樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましいが、熱可塑性
樹脂でもよい。熱硬化性樹脂を用いる場合は、常温にお
ける製造、保存ならびに比較的低温（４０〜１００℃）
による乾燥時には硬化反応が起きず、硬化温度における
加熱加圧（熱圧着）により硬化反応が起きる熱活性潜在
性硬化剤により硬化させるものが好ましい。

【００１２】導電性粒子としては、黒鉛粉末、銅、銀、
ニッケル、錫、パラジウム、ハンダ等の金属粉末、ニッ
ケル、金等によりメッキした樹脂、金属その他の粉末な
ど導電性を有する任意の粉末が使用できる。この導電性
粒子は粒径１〜５０μｍ、好ましくは３〜２０μｍのも
のが使用できる。

【００１３】これらの接着性樹脂および導電性粒子は適
当な溶剤に分散または溶解させて異方導電性接着剤が形
成される。このような異方導電性接着剤は、一般的には
フィルム状に成形して異方導電性接着剤フィルムとし、
剥離紙と一体化した状態で使用される。

【００１４】一般に可撓性回路基板は可撓性絶縁フィル
ムからなる基板にメタライジングにより銅等の導体層を
形成したワークシートに、露光、エッチング等により複
数の回路パターン形成し、これらの回路パターンを切欠
部により区画して切離すことにより可撓性回路基板が得
られる。

【００１５】この場合、各回路パターンはメッキを行う
ために接続端子パターンにメッキリードとなるパターン
が接続した状態で得られ、このメッキリードを利用して
ニッケルメッキ、金メッキ、ハンダメッキ等を行った後
メッキリードを切断して回路パターンの電気チェックが
行われ、その後各回路パターンの外形部に切欠部が形成
され、可撓性回路基板が区画される。

【００１６】このようにして形成された可撓性回路基板
はワークシートにして繋がった状態で、あるいはワーク
シートから切り離した状態で製品とされる場合がある
が、いずれの場合も異方導電性接着剤付の可撓性回路基
板は接続端子部に剥離紙付きの異方導電性接着剤層が形
成される。

【００１７】本発明ではメッキリードカットに合わせ
て、接続端子部とその延長部との間に接着剤層カット用
切欠部を形成する。そして電気チェックに合せて接続端
子部とその延長部分のワークシート上に接着剤層カット
用切欠部を超えて剥離シート付の異方導電性接着剤層を
形成する。その後可撓性回路基板の外周部にマイクロジ
ョイントを残して基板分離用切欠部を形成する際、剥離
シートを可撓性回路基板の接続端子部から接着剤カット
用切欠部を超えてワークシートに伸びた位置において切
断することにより、剥離紙が接続端子部から突出する状
態で貼付された可撓性回路基板を形成する。

【００１８】こうして形成された可撓性回路基板はワー
クシートに繋がった状態で製品にされる場合があるほか
ワークシートから分離した状態でも製品とされる場合が
ある。分離に際してはマイクロジョイントの部分を切り
離すことにより分離されるが、このとき剥離紙のない側
から剥離紙側に向けて基板を引き剥がすことにより、剥
離紙を付けた状態で基板を分離することができる。

【００１９】一方、反対方向に基板を引き剥がすと、剥
離紙をワークシート上に残して、剥離紙が剥離されて接
着剤層が露出した可撓性回路基板が得られ、そのまま被
接続体である電気・電子機器に接続することができる。

【００２０】剥離紙が付いた可撓性回路基板は、異方導
電性接着剤層が剥離紙により覆われているため、異方導
電性接着剤層の活性は維持される。このような剥離紙が
付いた状態でワークシートが分離された可撓性回路基板
は剥離紙が接続端子部から突出しているので、この突出
部をクリップして剥離することにより、剥離紙は容易に
剥離される。従って剥離紙の剥離は容易であり、剥離の
ための自動化も容易になる。

【００２１】

【発明の効果】本発明の異方導電性接着剤付き可撓性回
路基板は、ワークシートに切欠部を介して形成され、接
続端子部および延長部に形成された異方導電性接着剤層
には切欠部を超えて剥離紙が貼付されているので、分離
方向を選択することにより、剥離紙を貼付した状態、あ
るいは剥離した状態で、容易にワークシートから分離し
て使用することができ、分離の作業の自動化も容易であ
る。

【００２２】また剥離紙を貼付した状態で分離した異方
導電性接着剤付き可撓性回路基板は、剥離紙が接続端子
部から突出した状態で貼付されているため、容易に剥離
紙を剥離することができ、剥離作業も容易である。

【００２３】本発明の異方導電性接着剤付き可撓性回路
基板の製造方法によれば、接着剤カット用切欠部を形成
し、剥離紙付きの異方導電性接着剤層を形成した後、剥
離紙カット用切欠部および分離用切欠部を形成するよう
にしたので上記のような異方導電性接着剤付き可撓性回
路基板を簡単な工程により容易に製造することができ
る。

【００２４】メッキリードカット用切欠部形成後、電気
チェックを行う場合は、メッキリードカット用切欠部と
接着剤カット用切欠部の形成を同時に行い、電気チェッ
クと剥離紙付き接着剤層の形成を同時にまたは近接して
行うことができ、工程を簡素化することができる。

【００２５】基板分離用切欠部形成後、剥離紙付き可撓
性回路基板を分離する場合は、上記のような剥離紙の剥
離が容易な異方導電性接着剤付き可撓性回路基板を効率
よく製造することができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により説明する。図１は実施形態の異方導電性接着剤付
き可撓性回路基板を示し、（ａ）はワークシートに形成
された状態、（ｂ）はワークシートから分離した状態の
平面図、図２（ａ）、（ｂ）および図３（ａ）は製造工
程を示す平面図、図３（ｂ）は剥離紙を剥離した状態の
平面図である。

【００２７】図１において、１は異方導電性接着剤付き
可撓性回路基板であって、（ａ）はワークシート２に形
成された状態、（ｂ）はワークシート２から分離した状
態を示している。回路基板１は可撓性絶縁フィルムから
なる基材３の少なくとも片面に導体回路パターン４が形
成され、これらの導体回路パターン４の両端部はそれぞ
れライン状に集合して接続端子部５、６が形成されてい
る。導体回路パターン４は両面に形成され、スルーホー
ルを介して複雑に接続されているが簡略化して図示され
ている。

【００２８】一方の接続端子部５は液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）の駆動回路基板、その他のプリント配線基板等に接
続するように、それらの接続端子部に対応した広い領域
に形成されており、その上部に異方導電性接着剤層７が
形成され、その上に剥離紙８が貼付されている。剥離紙
８は接続端子部５に形成された異方導電性接着剤層７と
一体化した両端部から突出する突出部９が形成されてい
る。

【００２９】接続端子部６は異方導電コネクタ（図示せ
ず）に接続するように狭い領域に形成され、その裏面に
補強板１０が貼付されている。接続端子部６は異方導電
性接着剤層７および剥離紙８は形成されていないが、形
成してもよい。

【００３０】ワークシート２は可撓性絶縁フィルムから
なる基材１１の片面、両面またはさらに中間層に銅その
他の金属からなる導体層１２が形成されて、これをエッ
チングし、スルーホールで接続することにより導体回路
パターン４が形成されている。回路基板１は接着剤層カ
ット用切欠部１３および基板分離用切欠部１４、１５、
１６、１７によりワークシート２内に区画して形成され
ている。基板１とワークシート２とは基板分離用切欠部
１４、１５、１６、１７間に形成されたマイクロジョイ
ント１８、１９で繋っている。

【００３１】図２（ａ）、（ｂ）および図３（ａ）はこ
のような異方導電性接着剤付き可撓性回路基板１の製造
工程を示している。製造方法はまず基材１１にメタライ
ジングにより銅等の導体層１２を形成した後スルーホー
ル形成により各層を接続し、エッチングにより導体層１
２の一部を溶解除去して導体回路パターン４を形成す
る。

【００３２】この状態では図２（ａ）に示すように導体
層１２と導体回路パターン４はメッキリード２１、２２
を介して接続した状態であるので、これを利用して導体
回路パターン４の必要部分、例えば接続端子部５、６に
ニッケル−金メッキ等のメッキを施し、必要により接続
端子部５、６を除く導体回路パターン４を覆うように保
護層を形成する。図２（ａ）、（ｂ）および図３（ａ）
において、２３は回路基板１となる基板領域を示してい
る。

【００３３】このように導体回路パターン４が形成され
たワークシート２につき、図２（ｂ）に示す第１打抜工
程において打抜を行い、接着剤層カット用切欠部１３、
基板分離用切欠部１６およびメッキリードカット用切欠
部２４、２５を形成する。接着剤層カット用切欠部１３
は接続端子部５からその延長線上に伸びて形成される異
方導電性接着剤層７をカットするように異方導電性接着
剤層７を横断する基板領域２３の外形に沿って形成され
る。

【００３４】基板分離用切欠部１６はマイクロジョイン
ト１８、１９の形成を容易にするために、予め一部だけ
形成するものである。またメッキリードカット用切欠部
２４、２５は複数のメッキリード２１、２２を横切るよ
うに打抜くことにより、メッキリードをカットし、導体
層１２と導体回路パターン４の接続を遮断するものであ
る。

【００３５】第１打抜工程により切欠部１３、１６、２
４、２５を形成した後、加工工程として、導体回路パタ
ーン４の電気チェック、剥離紙８付きの異方導電性接着
剤層７の形成、および補強板１０の貼付等の加工を行
う。電気チェックは導体回路パターン４が正常に機能す
るか、断線、短絡がないかなどにつき電気的にチェック
するものであり、メッキリードカットにより各導体回路
パターン４を導体層１２から遮断することにより可能と
なる。

【００３６】異方導電性接着剤層７の形成は接続端子部
５およびその延長部分のワークシート２上に接着剤層カ
ット用切欠部１３を超えて異方導電性接着剤層７を形成
するものであり、この場合接続端子部５上の異方導電性
接着剤層７と、その延長部分の接着剤層７ａは接着剤層
カット用切欠部１３によってカットされる。剥離紙８、
８ａは異方導電性接着剤層７、７ａの上に貼付される
が、異方導電性接着剤層７、７ａと剥離紙８、８ａは同
じ形状、寸法に形成される。一般的にはこれらは剥離紙
付き異方導電性接着剤フィルムの貼着により形成するの
が好ましい。

【００３７】補強板１０の貼付は接続端子部６の裏面側
の基材１１に剛性を有するプラスチックフィルム等の補
強板１０を貼付して、接続端子部６を補強し、異方導電
性コネクタ（図示せず）との接続を容易にする。

【００３８】上記の加工工程を行った後、第２打抜工程
として打抜を行い、基板領域２３の外周部に基板分離用
切欠部１４、１５、１７を形成し、図１（ａ）に示すよ
うに異方導電性接着剤付き可撓性回路基板１をワークシ
ート２内に区画する。基板分離用切欠部１４の形成によ
り接続端子部５を基板１の端部に形成するとともに、接
続端子部５から接着剤層カット用切欠部１３を超えてワ
ークシート２上に伸びた位置において剥離紙８を切断
し、突出部９を形成する。

【００３９】基板分離用切欠部１５、１７の形成はマイ
クロジョイント１８、１９を残すように行われ、これに
より回路基板１の外周部はワークシート２から区画され
る。マイクロジョイント１８、１９はワークシート２内
に回路基板１を保持し、しかも応力により容易に切断さ
れて回路基板１をワークシート２から分離できる程度の
細さに形成される。基板分離用切欠部１４、１７はメッ
キリードカット用切欠部２４、２５を包含するように形
成されているが、独立または一部重複するように形成し
てもよい。

【００４０】上記のようにして形成された図１（ａ）の
ワークシート２から回路基板１を分離するには、回路基
板１の接続端子部６を紙面の手前側に引張ってマイクロ
ジョイント１８、１９を切断すると、接着剤層７と７ａ
とは切欠部１３でカットされ、剥離紙８と８ａは切欠部
１３より延びた位置で切欠部１４によってカットされて
いるので、剥離紙８は接着剤層７に一体化し、突出部９
が突出した状態で分離し、図１（ｂ）に示す剥離紙付き
の回路基板１が得られる。

【００４１】このようにして分離した図１（ｂ）の回路
基板１は接続端子部５に形成された接着剤層７には剥離
紙８が一体化しているため、接着剤層７は活性を維持す
る。このため剥離紙８が付着した状態で運搬、保管する
ことができる。そして回路基板１の使用に際しては、突
出部９をきっかけとして剥離紙８を容易に剥離すること
ができ、自動化も容易である。図３（ｂ）は剥離紙８を
剥離した回路基板１を示している。

【００４２】図１（ａ）のワークシート２もそのまま運
搬、保管することができ、そしてその状態から基板１の
接続端子部６を紙面の向側に押してマイクロジョイント
１８、１９を切断すると、剥離紙８は突出部９がワーク
シート２に付着した状態で残り、剥離紙が除去された図
３（ｂ）の回路基板１が得られる。従って回路基板１を
直ちに使用する場合はこのような分離方法が好ましい。

【００４３】いずれの場合も剥離紙８は突出部９が設け
られているため剥離紙の剥離は容易であり、自動化も容
易である。自動化のためには分離した基板１または分離
前のワークシート２をキャリヤーシート（図示せず）に
載せて搬送し、適当な治具により突出部９を引掛けて剥
離紙８を剥離することが可能である。この場合キャリヤ
ーシートへの転着は第２打抜工程と同時またはこれに近
接して行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の異方導電性接着剤付き可撓性回路基
板を示し、（ａ）はワークシートに形成された状態、
（ｂ）はワークシートから分離した状態の平面図であ
る。

【図２】（ａ）、（ｂ）は製造工程を示す平面図であ
る。

【図３】（ａ）は製造工程を示す平面図、（ｂ）は剥離
紙を剥離した状態の平面図である。

【符号の説明】

１ 異方導電性接着剤付き可撓性回路基板 ２ ワークシート ３、１１ 基材 ４ 導体回路パターン ５、６ 接続端子部 ７、７ａ 異方導電性接着剤層 ８、８ａ 剥離紙 ９ 突出部 １０ 補強板 １２ 導体層 １３ 接着剤層カット用切欠部 １４、１５、１６、１７ 基板分離用切欠部 １８、１９ マイクロジョイント ２１、２２ メッキリード ２３ 基板領域 ２４、２５ メッキリードカット用切欠部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性絶縁フィルムからなる基材の少な
   くとも片面に、接続端子部を有するように形成された導
   体回路パターンを有する可撓性回路基板であって、 上記可撓性回路基板はワークシート内に形成され、 可撓性回路基板とワークシート間はマイクロジョイント
   部を残して切欠部により区画され、 可撓性回路基板の接続端子部およびその延長部分のワー
   クシート上には異方導電性接着剤層が形成され、 異方導電性接着剤層には剥離シートが貼着されており、 剥離シートは可撓性回路基板の接続端子部から接着剤層
   遮断用切欠部を超えてワークシート上に伸びた位置にお
   いて切断されている異方導電性接着剤付き可撓性回路基
   板。
2. 【請求項２】 請求項１記載のワークシートから分離さ
   れた異方導電性接着剤付き可撓性回路基板であって、剥
   離紙が接続端子部から突出する状態で貼付された異方導
   電性接着剤付き可撓性回路基板。
3. 【請求項３】 可撓性絶縁フィルムからなる基材の少な
   くとも片面に、接続端子部を有するように形成された導
   体回路パターンを有する可撓性回路基板が形成されたワ
   ークシートに、 接続端子部とその延長部との境界部に接着剤層カット用
   切欠部を形成する工程、 ワークシートに形成された単位回路基板の接続端子部お
   よびその延長部分のワークシート上に、接着剤層カット
   用切欠部を超えて剥離シート付きの異方導電性接着剤層
   を形成する工程、ならびに可撓性回路基板の接続端子部
   から接着剤層カット用切欠部を超えてワークシート上に
   伸びた位置において剥離シートを切断するとともに、マ
   イクロジョイント部を残すように単位回路基板の周囲に
   基板分離用切欠部を形成する工程を含む異方導電性接着
   剤付き可撓性回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 接続端子部に接続するメッキリードカッ
   ト用切欠部を形成した後、回路パターンの電気チェック
   を行う工程を含む請求項３記載の方法。
5. 【請求項５】 基板分離用切欠部形成後、剥離紙付き可
   撓性回路基板をワークシートから分離する工程を含む請
   求項３または４記載の方法。