JPH09148731A - 配線基板間の接続構造の製造方法 - Google Patents
配線基板間の接続構造の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 二の配線基板間の接続構造の製造方法に関
し、接続された二の配線基板の一方の配線基板を剥離す
る力や、接続面に平行で互いに逆方向な力が二の配線基
板にかかる場合にも、接続部の接続強度を保つことがで
きる配線基板間の接続構造の製造方法を提供する。 【解決手段】 レジスト膜を形成された第一の基板上に
形成された電極と、レジスト膜を形成された第二の基板
上に形成された電極を導電膜を介して加熱加圧接着する
基板間の接続構造の製造方法において、いずれかの基板
のレジスト膜を、少なくとも一箇所で、もう一方の基板
又は該もう一方の基板上に形成された電極に加熱加圧接
着する。
し、接続された二の配線基板の一方の配線基板を剥離す
る力や、接続面に平行で互いに逆方向な力が二の配線基
板にかかる場合にも、接続部の接続強度を保つことがで
きる配線基板間の接続構造の製造方法を提供する。 【解決手段】 レジスト膜を形成された第一の基板上に
形成された電極と、レジスト膜を形成された第二の基板
上に形成された電極を導電膜を介して加熱加圧接着する
基板間の接続構造の製造方法において、いずれかの基板
のレジスト膜を、少なくとも一箇所で、もう一方の基板
又は該もう一方の基板上に形成された電極に加熱加圧接
着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、二の配線基板間の
接続構造に係り、特に、接続された二の配線基板の一方
の配線基板を剥離する力や、接続面に平行で互いに逆方
向な力を二の配線基板にかけた場合にも、接続部の接続
強度を保つことができる配線基板間の接続構造の製造方
法に関する。
接続構造に係り、特に、接続された二の配線基板の一方
の配線基板を剥離する力や、接続面に平行で互いに逆方
向な力を二の配線基板にかけた場合にも、接続部の接続
強度を保つことができる配線基板間の接続構造の製造方
法に関する。
【０００２】液晶表示装置の分野を中心に、ガラス・エ
ポキシの配線基板上の電極とフレキシブル・プリント基
板上の電極との接続が行なわれている。このような接続
構造を有する液晶表示装置は、携帯電話、電子式卓上計
算機、パソコン等に用いられる。これらの機器は温度や
湿度をコントロールされない環境で使用されることが多
い。特に、携帯電話は自動車で携行することが多いが、
夏期に炎天下で長時間駐車する自動車内に放置されると
携帯電話の周囲温度は８５℃を超えることがある。この
ような環境においても主配線基板とフレキシブル・プリ
ント基板との接続部の信頼度が確保されることが必要で
ある。
ポキシの配線基板上の電極とフレキシブル・プリント基
板上の電極との接続が行なわれている。このような接続
構造を有する液晶表示装置は、携帯電話、電子式卓上計
算機、パソコン等に用いられる。これらの機器は温度や
湿度をコントロールされない環境で使用されることが多
い。特に、携帯電話は自動車で携行することが多いが、
夏期に炎天下で長時間駐車する自動車内に放置されると
携帯電話の周囲温度は８５℃を超えることがある。この
ような環境においても主配線基板とフレキシブル・プリ
ント基板との接続部の信頼度が確保されることが必要で
ある。
【０００３】
【従来の技術】図６は、従来の配線基板間の接続構造で
ある。図６において、１は主配線基板、２は該主配線基
板上の電極、３はフレキシブル・プリント基板、４は該
フレキシブル・プリント基板上の電極、５は該主配線基
板上の電極と該フレキシブル・プリント基板上の電極と
を接続する導電膜、６は該主配線基板上の電極と該フレ
キシブル・プリント基板上の電極との接続部の強度を保
護する補強用樹脂、７は該フレキシブル・プリント基板
上の配線パターンを化学的変化から保護する第一のレジ
スト膜、８は該主配線基板上の配線パターンを化学的変
化から保護する第二のレジスト膜である。
ある。図６において、１は主配線基板、２は該主配線基
板上の電極、３はフレキシブル・プリント基板、４は該
フレキシブル・プリント基板上の電極、５は該主配線基
板上の電極と該フレキシブル・プリント基板上の電極と
を接続する導電膜、６は該主配線基板上の電極と該フレ
キシブル・プリント基板上の電極との接続部の強度を保
護する補強用樹脂、７は該フレキシブル・プリント基板
上の配線パターンを化学的変化から保護する第一のレジ
スト膜、８は該主配線基板上の配線パターンを化学的変
化から保護する第二のレジスト膜である。
【０００４】以下、図６の接続構造の詳細を説明する。
まず、主配線基板の材料はガラス・エポキシ、フレキシ
ブル・プリント基板の材料はポリエステルである。次に
電極であるが、主配線基板上の電極は、厚さが２０乃至
４０ミクロンの銅（Ｃｕ）と厚さが２乃至３ミクロンの
ニッケル（Ｎｉ）と厚さが約１ミクロンの金（Ａｕ）の
積層構造であり、フレキシブル・プリント基板上の電極
及び配線パターンは銀ペーストである。又、該導電膜に
はエポキシ系樹脂の中にニッケル粒子又はプラスチック
粒子に金メッキを施した導電性粒子を混合した異方性導
電膜が使用されることが多くなっている。これは、酸性
の水に溶解して地下水等への混入が危惧される鉛を含ん
だ半田の使用を避ける目的と、異方性導電膜は、面方向
には高い絶縁性を有し、厚さ方向には高い導電性を有す
るためにパターニングをしなくても複数の電極間を接続
できる利点によるものである。最後に、補強用樹脂はエ
ポキシ系又はアクリル系の樹脂が使用される。
まず、主配線基板の材料はガラス・エポキシ、フレキシ
ブル・プリント基板の材料はポリエステルである。次に
電極であるが、主配線基板上の電極は、厚さが２０乃至
４０ミクロンの銅（Ｃｕ）と厚さが２乃至３ミクロンの
ニッケル（Ｎｉ）と厚さが約１ミクロンの金（Ａｕ）の
積層構造であり、フレキシブル・プリント基板上の電極
及び配線パターンは銀ペーストである。又、該導電膜に
はエポキシ系樹脂の中にニッケル粒子又はプラスチック
粒子に金メッキを施した導電性粒子を混合した異方性導
電膜が使用されることが多くなっている。これは、酸性
の水に溶解して地下水等への混入が危惧される鉛を含ん
だ半田の使用を避ける目的と、異方性導電膜は、面方向
には高い絶縁性を有し、厚さ方向には高い導電性を有す
るためにパターニングをしなくても複数の電極間を接続
できる利点によるものである。最後に、補強用樹脂はエ
ポキシ系又はアクリル系の樹脂が使用される。
【０００５】図７は、図６の示した接続構造の製造手順
である。ここで、図７において長方形の中の記載事項は
材料を示し、菱形と長方形の折衷図形の中の記載事項は
製造作業を示す。
である。ここで、図７において長方形の中の記載事項は
材料を示し、菱形と長方形の折衷図形の中の記載事項は
製造作業を示す。
【０００６】異方性導電膜は、両面をカバーフィルムで
覆われてテープ状に形成されている。この異方性導電膜
のテープを所要の長さに切断し、片面のカバーフィルム
を剥離し、該片面のカバーフィルムを剥離された異方性
導電膜テープの異方性導電膜側を、電極をその表面に形
成された主配線基板の接続箇所に貼付する。この後、接
続箇所に８０℃前後の温度で１０ｋｇ／cm2 程度の圧力
を数秒かけて主配線基板と異方性導電膜を仮接続する。
この工程は、異方性導電膜から残ったカバーフィルムを
剥離するための準備工程で、次に該カバーフィルムを剥
離する。ここまでの工程で主配線基板側の前処理が終了
する。
覆われてテープ状に形成されている。この異方性導電膜
のテープを所要の長さに切断し、片面のカバーフィルム
を剥離し、該片面のカバーフィルムを剥離された異方性
導電膜テープの異方性導電膜側を、電極をその表面に形
成された主配線基板の接続箇所に貼付する。この後、接
続箇所に８０℃前後の温度で１０ｋｇ／cm2 程度の圧力
を数秒かけて主配線基板と異方性導電膜を仮接続する。
この工程は、異方性導電膜から残ったカバーフィルムを
剥離するための準備工程で、次に該カバーフィルムを剥
離する。ここまでの工程で主配線基板側の前処理が終了
する。
【０００７】次に、銀ペースト電極を塗布されたフレキ
シブル・プリント基板と主配線基板の電極の位置合わせ
を行ない、１６０℃前後の温度で２０乃至４０ｋｇ／cm
2 程度の圧力を約２０秒間かけて、二の配線基板上の電
極の本接続を行なう。
シブル・プリント基板と主配線基板の電極の位置合わせ
を行ない、１６０℃前後の温度で２０乃至４０ｋｇ／cm
2 程度の圧力を約２０秒間かけて、二の配線基板上の電
極の本接続を行なう。
【０００８】これまでの接続にかかる時間は約１分であ
る。この後に、補強用樹脂を塗布して８０℃程度の温度
で１時間又は常温で２４時間かけて該補強用樹脂を硬化
させる。
る。この後に、補強用樹脂を塗布して８０℃程度の温度
で１時間又は常温で２４時間かけて該補強用樹脂を硬化
させる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の接続構造で、補
強用樹脂を使用するのは、主配線基板とフレキシブル・
プリント基板の接続部の強度が高温、高湿で急速に低下
するのを補強するためである。
強用樹脂を使用するのは、主配線基板とフレキシブル・
プリント基板の接続部の強度が高温、高湿で急速に低下
するのを補強するためである。
【００１０】補強用樹脂がない場合、フレキシブル・プ
リント基板のフリーになっている端を掴んで上側に引っ
張って主配線基板から剥離する時に必要な力は、本接続
直後又は本接続後常温放置した時には３００ｇ／cmであ
る。この値は、携帯電話を自動車で携行する場合に主配
線基板とフレキシブル・プリント基板の接続部にかかる
力より大きい。しかし、８５℃、８５％ＲＨで１，００
０時間経過後には１０ｇ／cm以下にまで低下し、携帯電
話を自動車で携行する場合に主配線基板とフレキシブル
・プリント基板の接続部にかかる力よりはるかに小さく
なる。同様に、接続面に平行に互いに逆の方向に力を加
える場合にも、８５℃、８５％ＲＨで１，０００時間経
過後には接続強度が大幅に低下する。
リント基板のフリーになっている端を掴んで上側に引っ
張って主配線基板から剥離する時に必要な力は、本接続
直後又は本接続後常温放置した時には３００ｇ／cmであ
る。この値は、携帯電話を自動車で携行する場合に主配
線基板とフレキシブル・プリント基板の接続部にかかる
力より大きい。しかし、８５℃、８５％ＲＨで１，００
０時間経過後には１０ｇ／cm以下にまで低下し、携帯電
話を自動車で携行する場合に主配線基板とフレキシブル
・プリント基板の接続部にかかる力よりはるかに小さく
なる。同様に、接続面に平行に互いに逆の方向に力を加
える場合にも、８５℃、８５％ＲＨで１，０００時間経
過後には接続強度が大幅に低下する。
【００１１】補強用樹脂を用いた場合には、接続強度が
高くなるにはなるが、後述するように、剥離が生ずる箇
所を直接強化するものではないので、やはり８５℃、８
５％ＲＨで１，０００時間経過後には接続強度が大幅に
低下する。
高くなるにはなるが、後述するように、剥離が生ずる箇
所を直接強化するものではないので、やはり８５℃、８
５％ＲＨで１，０００時間経過後には接続強度が大幅に
低下する。
【００１２】携帯電話を自動車で携行する場合、その走
行中の振動が携帯電話にも伝わり、主配線基板に片持梁
の形状で接続されたフレキシブル・プリント基板は、該
主配線基板の面に垂直な方向や主配線基板の面に平行な
方向に振動させられる。しかも既に述べたように非常に
温度が高い車内に放置される可能性が高く、特に使用頻
度が低い家庭用の乗用車では高温放置の累積時間が１，
０００時間に達するには夏期３ヶ月で十分である。従っ
て、従来の接続構造では接続部の信頼度を保つことがで
きないことは明白である。
行中の振動が携帯電話にも伝わり、主配線基板に片持梁
の形状で接続されたフレキシブル・プリント基板は、該
主配線基板の面に垂直な方向や主配線基板の面に平行な
方向に振動させられる。しかも既に述べたように非常に
温度が高い車内に放置される可能性が高く、特に使用頻
度が低い家庭用の乗用車では高温放置の累積時間が１，
０００時間に達するには夏期３ヶ月で十分である。従っ
て、従来の接続構造では接続部の信頼度を保つことがで
きないことは明白である。
【００１３】更に、補強用樹脂を塗布、硬化させる工程
が必要なことは主配線基板にフレキシブル・プリント基
板を接続する工程の生産性を著しく低下させる。図７の
説明において記載した如く、主配線基板とフレキシブル
・プリント基板の接続に要する時間が約１分であるのに
対して、補強用樹脂を硬化させるのに必要な時間は、８
０℃程度の温度をかける場合でも１時間必要で、常温放
置の場合には２４時間も必要になることからも生産性が
著しく低下することは容易に理解できる。
が必要なことは主配線基板にフレキシブル・プリント基
板を接続する工程の生産性を著しく低下させる。図７の
説明において記載した如く、主配線基板とフレキシブル
・プリント基板の接続に要する時間が約１分であるのに
対して、補強用樹脂を硬化させるのに必要な時間は、８
０℃程度の温度をかける場合でも１時間必要で、常温放
置の場合には２４時間も必要になることからも生産性が
著しく低下することは容易に理解できる。
【００１４】本発明は、かかる問題に鑑み、接続された
二の配線基板の一方の配線基板を剥離する力や、接続面
に平行で互いに逆方向な力が二の配線基板にかかった場
合にも、接続部の接続強度を保つことができる配線基板
間の接続構造を実現できる配線基板間の接続構造の製造
方法を提供することを目的とする。
二の配線基板の一方の配線基板を剥離する力や、接続面
に平行で互いに逆方向な力が二の配線基板にかかった場
合にも、接続部の接続強度を保つことができる配線基板
間の接続構造を実現できる配線基板間の接続構造の製造
方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の手段は、基本的
には異方性導電膜がフレキシブル・プリント基板上の第
一のレジストに重なった状態で主基板とフレキシブル・
プリント基板との接続を行なうことである。
には異方性導電膜がフレキシブル・プリント基板上の第
一のレジストに重なった状態で主基板とフレキシブル・
プリント基板との接続を行なうことである。
【００１６】接続部が剥離する原因は、 高温下でのフレキシブル・プリント基板を形成する
ポリエステルと該フレキシブル・プリント基板上の電極
を形成する銀ペーストの接着強度の低下（これは、接着
面でのポリエステル基板の化学的性質の変化と、ポリエ
ステル基板の表面の平滑度のよさによっているものと考
えられる。） 異方性導電膜の、フレキシブル・プリント基板のフ
リー端側に該フレキシブル・プリント基板の振動に伴う
応力が集中することである。
ポリエステルと該フレキシブル・プリント基板上の電極
を形成する銀ペーストの接着強度の低下（これは、接着
面でのポリエステル基板の化学的性質の変化と、ポリエ
ステル基板の表面の平滑度のよさによっているものと考
えられる。） 異方性導電膜の、フレキシブル・プリント基板のフ
リー端側に該フレキシブル・プリント基板の振動に伴う
応力が集中することである。
【００１７】フレキシブル・プリント基板上の第一のレ
ジストと異方性導電膜との接着強度は高く、その温度特
性もよい。そして、異方性導電膜がフレキシブル・プリ
ント基板上の第一のレジストに重なった接続構造では上
記応力は、接続強度が高い異方性導電膜と第一のレジス
トとの接続部の、フレキシブル・プリント基板のフリー
端側全体にかかるようになるために主配線基板とフレキ
シブル・プリント基板との接続強度が改善される。
ジストと異方性導電膜との接着強度は高く、その温度特
性もよい。そして、異方性導電膜がフレキシブル・プリ
ント基板上の第一のレジストに重なった接続構造では上
記応力は、接続強度が高い異方性導電膜と第一のレジス
トとの接続部の、フレキシブル・プリント基板のフリー
端側全体にかかるようになるために主配線基板とフレキ
シブル・プリント基板との接続強度が改善される。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の形態であ
る。図１において、１は主配線基板、２は該主配線基板
上の電極、３はフレキシブル・プリント基板、４は該フ
レキシブル・プリント基板上の電極、５は該主配線基板
上の電極と該フレキシブル・プリント基板上の電極とを
接続する導電膜、７は該フレキシブル・プリント基板上
の配線パターンを化学的変化から保護する第一のレジス
ト膜、８は該主配線基板上の配線パターンを化学的変化
から保護する第二のレジスト膜である。
る。図１において、１は主配線基板、２は該主配線基板
上の電極、３はフレキシブル・プリント基板、４は該フ
レキシブル・プリント基板上の電極、５は該主配線基板
上の電極と該フレキシブル・プリント基板上の電極とを
接続する導電膜、７は該フレキシブル・プリント基板上
の配線パターンを化学的変化から保護する第一のレジス
ト膜、８は該主配線基板上の配線パターンを化学的変化
から保護する第二のレジスト膜である。
【００１９】図１の接続構造に用いられる材料は基本的
には図６の接続構造の場合の材料と同じである。即ち、
主配線基板の材料はガラス・エポキシ、フレキシブル・
プリント基板の材料はポリエステルである。次に電極で
あるが、主配線基板上の電極は、銅とニッケルと金の積
層構造であり、フレキシブル・プリント基板上の電極は
銀ペーストである。又、該導電膜はエポキシ系樹脂の中
にニッケル粒子又はプラスチック粒子に金メッキを施し
た導電性粒子を混合した異方性導電膜である。
には図６の接続構造の場合の材料と同じである。即ち、
主配線基板の材料はガラス・エポキシ、フレキシブル・
プリント基板の材料はポリエステルである。次に電極で
あるが、主配線基板上の電極は、銅とニッケルと金の積
層構造であり、フレキシブル・プリント基板上の電極は
銀ペーストである。又、該導電膜はエポキシ系樹脂の中
にニッケル粒子又はプラスチック粒子に金メッキを施し
た導電性粒子を混合した異方性導電膜である。
【００２０】図１の構成の特徴は、異方性導電膜がフレ
キシブル・プリント基板上の第一のレジスト膜に重なっ
た状態で主配線基板とフレキシブル・プリント基板との
接続を行なう点にある。
キシブル・プリント基板上の第一のレジスト膜に重なっ
た状態で主配線基板とフレキシブル・プリント基板との
接続を行なう点にある。
【００２１】第一のレジスト膜はフレキシブル・プリン
ト基板として用いられるポリエステル系の樹脂である
が、フレキシブル・プリント基板に塗布される時には粘
度が低いために銀ペーストの表面によく馴染み、この状
態で第一のレジスト膜を硬化させるので、第一のレジス
ト膜と銀ペーストの接着強度は高くなっている。又、該
第一のレジスト膜の銀ペーストとは反対側の表面には硬
化の間に無数の凹凸ができる。異方性導電膜を介して主
配線基板とフレキシブル・プリント基板を本接続する時
に、この凹凸に異方性導電膜が入り込むので、第一のレ
ジスト膜と異方性導電膜との接着強度も高くなる。
ト基板として用いられるポリエステル系の樹脂である
が、フレキシブル・プリント基板に塗布される時には粘
度が低いために銀ペーストの表面によく馴染み、この状
態で第一のレジスト膜を硬化させるので、第一のレジス
ト膜と銀ペーストの接着強度は高くなっている。又、該
第一のレジスト膜の銀ペーストとは反対側の表面には硬
化の間に無数の凹凸ができる。異方性導電膜を介して主
配線基板とフレキシブル・プリント基板を本接続する時
に、この凹凸に異方性導電膜が入り込むので、第一のレ
ジスト膜と異方性導電膜との接着強度も高くなる。
【００２２】ここで、従来の接続構造では、異方性導電
膜のフレキシブル・プリント基板のフリー端側に該フレ
キシブル・プリント基板の振動に伴う応力が集中し、こ
のために直接銀ペーストが異方性導電膜膜の側に引っ張
られるようになる。従って、高温、高湿を長時間掛けら
れてポリエステル基板との接着強度が低下している銀ペ
ーストは、異方性導電膜のフレキシブル・プリント基板
のフリー端側の近傍でポリエステル基板から剥離し始め
る。すると振動による応力が集中する位置は異方性導電
膜のフレキシブル・プリント基板の固定端側へ移動し、
そこでも剥離が生ずる。このプロセスの繰り返しでフレ
キシブル・プリント基板と主配線基板の接続部は破壊さ
れる。これは、フレキシブル・プリント基板の振動が主
配線基板に対して垂直方向であっても、平行な方向であ
っても同じことである。
膜のフレキシブル・プリント基板のフリー端側に該フレ
キシブル・プリント基板の振動に伴う応力が集中し、こ
のために直接銀ペーストが異方性導電膜膜の側に引っ張
られるようになる。従って、高温、高湿を長時間掛けら
れてポリエステル基板との接着強度が低下している銀ペ
ーストは、異方性導電膜のフレキシブル・プリント基板
のフリー端側の近傍でポリエステル基板から剥離し始め
る。すると振動による応力が集中する位置は異方性導電
膜のフレキシブル・プリント基板の固定端側へ移動し、
そこでも剥離が生ずる。このプロセスの繰り返しでフレ
キシブル・プリント基板と主配線基板の接続部は破壊さ
れる。これは、フレキシブル・プリント基板の振動が主
配線基板に対して垂直方向であっても、平行な方向であ
っても同じことである。
【００２３】これに対して、図１の接続構造の場合は、
フレキシブル・プリント基板のフリー端が主配線基板に
対して振動すると、異方性導電膜のフレキシブル・プリ
ント基板のフリー端側で第一のレジスト膜との接続部の
端に力がかかる。しかし、異方性導電膜と第一のレジス
ト膜との接着力が強く、該第一のレジスト膜と銀ペース
トとの接着力も強いので、フレキシブル・プリント基板
のフリー端側で第一のレジスト膜との接続部の端におけ
る応力は異方性導電膜と第一のレジスト膜との接続部の
端に集中せず、第一のレジスト膜全体に分散される。従
って、高温を長時間かけられて該銀ペーストとポリエス
テル基板との接着強度が低下していても、銀ペーストと
ポリエステル基板の接着部における応力が分散されるた
めに銀ペーストとポリエステル基板とは剥離しにくくな
る。これは、フレキシブル・プリント基板の振動が主基
板に対して垂直方向であっても、平行な方向であっても
同じことである。
フレキシブル・プリント基板のフリー端が主配線基板に
対して振動すると、異方性導電膜のフレキシブル・プリ
ント基板のフリー端側で第一のレジスト膜との接続部の
端に力がかかる。しかし、異方性導電膜と第一のレジス
ト膜との接着力が強く、該第一のレジスト膜と銀ペース
トとの接着力も強いので、フレキシブル・プリント基板
のフリー端側で第一のレジスト膜との接続部の端におけ
る応力は異方性導電膜と第一のレジスト膜との接続部の
端に集中せず、第一のレジスト膜全体に分散される。従
って、高温を長時間かけられて該銀ペーストとポリエス
テル基板との接着強度が低下していても、銀ペーストと
ポリエステル基板の接着部における応力が分散されるた
めに銀ペーストとポリエステル基板とは剥離しにくくな
る。これは、フレキシブル・プリント基板の振動が主基
板に対して垂直方向であっても、平行な方向であっても
同じことである。
【００２４】図１の接続構成で実際に試作して剥離強度
を測定した結果、８５℃、８５％ＲＨで１，０００時間
経過後も６００ｇ／cm程度の強度が確保されていること
が判った。この値は、図６の接続構造で高温をかける前
の値３００ｇ／cmの２倍で、携帯電話を自動車で携行す
る時に主配線基板とフレキシブル・プリント基板との接
続部にかかる力を大幅に上回るものである。従って、図
１の接続構造によって接続部の信頼度を極めて高いもの
にすることができる。
を測定した結果、８５℃、８５％ＲＨで１，０００時間
経過後も６００ｇ／cm程度の強度が確保されていること
が判った。この値は、図６の接続構造で高温をかける前
の値３００ｇ／cmの２倍で、携帯電話を自動車で携行す
る時に主配線基板とフレキシブル・プリント基板との接
続部にかかる力を大幅に上回るものである。従って、図
１の接続構造によって接続部の信頼度を極めて高いもの
にすることができる。
【００２５】尚、図１の接続構造の製造プロセスは基本
的には図７と同じで、補強膜の塗布、硬化は必要としな
い。図２は、本発明の第二の実施の形態である。
的には図７と同じで、補強膜の塗布、硬化は必要としな
い。図２は、本発明の第二の実施の形態である。
【００２６】図２において、１は主配線基板、２は該主
配線基板上の電極、３はフレキシブル・プリント基板、
４は該フレキシブル・プリント基板上の電極、５は該主
配線基板上の電極と該フレキシブル・プリント基板上の
電極とを接続する導電膜、７は該フレキシブル・プリン
ト基板上の配線パターンを化学的変化から保護する第一
のレジスト膜、８は該主配線基板上の配線パターンを化
学的変化から保護する第二のレジスト膜、９は接着膜で
ある。
配線基板上の電極、３はフレキシブル・プリント基板、
４は該フレキシブル・プリント基板上の電極、５は該主
配線基板上の電極と該フレキシブル・プリント基板上の
電極とを接続する導電膜、７は該フレキシブル・プリン
ト基板上の配線パターンを化学的変化から保護する第一
のレジスト膜、８は該主配線基板上の配線パターンを化
学的変化から保護する第二のレジスト膜、９は接着膜で
ある。
【００２７】図２における主配線基板、フレキシブル・
プリント基板、両配線基板上の電極、導電膜の材質は図
１の場合と全く同じである。新たに導入した接着膜は、
エポキシ系の樹脂である。
プリント基板、両配線基板上の電極、導電膜の材質は図
１の場合と全く同じである。新たに導入した接着膜は、
エポキシ系の樹脂である。
【００２８】図２の接続構造は、新たに導入したエポキ
シ系樹脂と第一のレジスト膜及び異方性導電膜との接着
によって応力集中を避ける点では図１と同じであるが、
比較的特殊な材料である異方性導電膜の幅を変えずに、
一般的なエポキシ系樹脂の塗布だけで同じ効果を奏する
ことができる利点がある。
シ系樹脂と第一のレジスト膜及び異方性導電膜との接着
によって応力集中を避ける点では図１と同じであるが、
比較的特殊な材料である異方性導電膜の幅を変えずに、
一般的なエポキシ系樹脂の塗布だけで同じ効果を奏する
ことができる利点がある。
【００２９】図３は、図２の接続構造の製造プロセスで
ある。基本的には図７の製造プロセスと同じで、主配線
基板にエポキシ系樹脂を塗布する工程又はフレキシブル
・プリント基板にエポキシ系樹脂を塗布する工程が図１
の製造プロセスに付加されるだけである。
ある。基本的には図７の製造プロセスと同じで、主配線
基板にエポキシ系樹脂を塗布する工程又はフレキシブル
・プリント基板にエポキシ系樹脂を塗布する工程が図１
の製造プロセスに付加されるだけである。
【００３０】異方性導電膜も接着膜もエポキシ系樹脂で
あるので、図２の接続構造の接着強度は図１の接続構造
と全く同じである。尚、図３ではエポキシ系樹脂を塗布
するものとして説明したが、異方性導電膜から導電性粒
子を除去した膜をカバーフィルムで保護したテープを貼
付しても、同様な接着膜を形成できる。この工程は、従
来の接続構造の製造方法の説明の中の異方性導電膜テー
プを貼付する工程と全く同じである。
あるので、図２の接続構造の接着強度は図１の接続構造
と全く同じである。尚、図３ではエポキシ系樹脂を塗布
するものとして説明したが、異方性導電膜から導電性粒
子を除去した膜をカバーフィルムで保護したテープを貼
付しても、同様な接着膜を形成できる。この工程は、従
来の接続構造の製造方法の説明の中の異方性導電膜テー
プを貼付する工程と全く同じである。
【００３１】図４は、本発明の第三の実施の形態であ
る。図４において、１は主配線基板、２は該主配線基板
上の電極、３はフレキシブル・プリント基板、４は該フ
レキシブル・プリント基板上の電極、５は該主配線基板
上の電極と該フレキシブル・プリント基板上の電極とを
接続する導電膜、７は該フレキシブル・プリント基板上
の配線パターンを化学的変化から保護する第一のレジス
ト膜、８は該主基板上の配線パターンを化学的変化から
保護する第二のレジスト膜である。
る。図４において、１は主配線基板、２は該主配線基板
上の電極、３はフレキシブル・プリント基板、４は該フ
レキシブル・プリント基板上の電極、５は該主配線基板
上の電極と該フレキシブル・プリント基板上の電極とを
接続する導電膜、７は該フレキシブル・プリント基板上
の配線パターンを化学的変化から保護する第一のレジス
ト膜、８は該主基板上の配線パターンを化学的変化から
保護する第二のレジスト膜である。
【００３２】図４の接続構造の特徴は、第一のレジスト
膜を主配線基板に直接接着する点にあり、主配線基板と
フレキシブル・プリント基板の接続にかかわる材料を増
やすことがない利点がある。
膜を主配線基板に直接接着する点にあり、主配線基板と
フレキシブル・プリント基板の接続にかかわる材料を増
やすことがない利点がある。
【００３３】図４の接続構造の製造プロセスは、図示は
しないが、フレキシブル・プリント基板に第一のレジス
ト膜を設けてフレキシブル・プリント基板を作り上げた
後に再度接続部付近に第一のレジストを塗布して、その
部分の第一のレジスト膜の厚みを増加させる工程を追加
すればよい。
しないが、フレキシブル・プリント基板に第一のレジス
ト膜を設けてフレキシブル・プリント基板を作り上げた
後に再度接続部付近に第一のレジストを塗布して、その
部分の第一のレジスト膜の厚みを増加させる工程を追加
すればよい。
【００３４】尚、図４ではフレキシブル・プリント基板
上の第一のレジスト膜を主配線基板に接着させる例を説
明したが、本発明はこれに限定されるものではない。即
ち、主配線基板上の第二のレジスト膜をフレキシブル・
プリント基板に直接接着させることも可能である。
上の第一のレジスト膜を主配線基板に接着させる例を説
明したが、本発明はこれに限定されるものではない。即
ち、主配線基板上の第二のレジスト膜をフレキシブル・
プリント基板に直接接着させることも可能である。
【００３５】図５は、本発明の第四の実施の形態であ
る。図５において、１は主配線基板、２は該主配線基板
上の電極、３はフレキシブル・プリント基板、４は該フ
レキシブル・プリント基板上の電極、５は該主配線基板
上の電極と該フレキシブル・プリント基板上の電極とを
接続する導電膜、７は該フレキシブル・プリント基板上
の配線パターンを化学的変化から保護する第一のレジス
ト膜、８は該主配線基板上の配線パターンを化学的変化
から保護する第二のレジスト膜である。
る。図５において、１は主配線基板、２は該主配線基板
上の電極、３はフレキシブル・プリント基板、４は該フ
レキシブル・プリント基板上の電極、５は該主配線基板
上の電極と該フレキシブル・プリント基板上の電極とを
接続する導電膜、７は該フレキシブル・プリント基板上
の配線パターンを化学的変化から保護する第一のレジス
ト膜、８は該主配線基板上の配線パターンを化学的変化
から保護する第二のレジスト膜である。
【００３６】図５の接続構造は、図１の接続構造におい
て、フレキシブル・プリント基板に形成する第一のレジ
スト膜をフレキシブル・プリント基板の固定端となる部
分にも塗布、硬化させておき、異方性導電膜を介して主
配線基板とフレキシブル・プリント基板を接続したもの
である。
て、フレキシブル・プリント基板に形成する第一のレジ
スト膜をフレキシブル・プリント基板の固定端となる部
分にも塗布、硬化させておき、異方性導電膜を介して主
配線基板とフレキシブル・プリント基板を接続したもの
である。
【００３７】上記接続構造の特徴は、図１のような接続
構造により主配線基板上に形成された電極の先端付近で
の接続強度が上昇した場合には、フレキシブル・プリン
ト基板が主配線基板上に形成された電極の先端付近を中
心として接続面に平行に振動させられることがあるが、
この場合にフレキシブル・プリント基板の固定端での接
続強度を補強できる点にある。
構造により主配線基板上に形成された電極の先端付近で
の接続強度が上昇した場合には、フレキシブル・プリン
ト基板が主配線基板上に形成された電極の先端付近を中
心として接続面に平行に振動させられることがあるが、
この場合にフレキシブル・プリント基板の固定端での接
続強度を補強できる点にある。
【００３８】図５の接続構造の製造プロセスは、基本的
には図１と同じである。従って、特に製造プロセスを変
えなくても上記特徴を得ることができることは大きな利
点である。
には図１と同じである。従って、特に製造プロセスを変
えなくても上記特徴を得ることができることは大きな利
点である。
【００３９】図５では、図１の接続構造を基本にして、
フレキシブル・プリント基板に形成する第一のレジスト
膜をフレキシブル・プリント基板の固定端となる部分に
も塗布、硬化させておき、異方性導電膜を介して主配線
基板とフレキシブル・プリント基板を接続させる例を説
明したが、類似の接続構造は他にもある。即ち、図２の
接続構造を基本にしてもよいし、図４の接続構造を基本
にしてもよい。又、フレキシブル・プリント基板の固定
端となる部分に形成する膜はレジスト膜に限定されるも
のではなく、図２の接続構造に用いられた接着膜でもよ
い。又、該レジスト膜や該接着膜がフレキシブル・プリ
ント基板の固定端で、異方性導電膜を介さずに主配線基
板板上に接着されてもよい。
フレキシブル・プリント基板に形成する第一のレジスト
膜をフレキシブル・プリント基板の固定端となる部分に
も塗布、硬化させておき、異方性導電膜を介して主配線
基板とフレキシブル・プリント基板を接続させる例を説
明したが、類似の接続構造は他にもある。即ち、図２の
接続構造を基本にしてもよいし、図４の接続構造を基本
にしてもよい。又、フレキシブル・プリント基板の固定
端となる部分に形成する膜はレジスト膜に限定されるも
のではなく、図２の接続構造に用いられた接着膜でもよ
い。又、該レジスト膜や該接着膜がフレキシブル・プリ
ント基板の固定端で、異方性導電膜を介さずに主配線基
板板上に接着されてもよい。
【００４０】上記では一貫して硬い主配線基板にフレキ
シブル・プリント基板を接続することを想定して説明し
てきた。これは、上記の組合せが通常の組合せであるこ
とによる。しかし、原理的には、両者が硬い配線基板で
も、両者がフレキシブル・プリント基板でもよいことは
明白であるので、本発明は硬い主配線基板とフレキシブ
ル・プリント基板の組合せには限定されない。
シブル・プリント基板を接続することを想定して説明し
てきた。これは、上記の組合せが通常の組合せであるこ
とによる。しかし、原理的には、両者が硬い配線基板で
も、両者がフレキシブル・プリント基板でもよいことは
明白であるので、本発明は硬い主配線基板とフレキシブ
ル・プリント基板の組合せには限定されない。
【００４１】又、二の配線基板の電極を接続する媒体と
して異方性導電膜の使用を想定している。これは、異方
性導電膜の、厚さ方向には導電性を有し、平面方向には
絶縁性を有するという特質により、超微細電極の接続も
容易に行なうことができる点を考慮しているからであ
る。しかし、本発明は異方性導電膜に限定されず、パタ
ーニングした導電膜であっても同様な効果をもたらすも
のである。
して異方性導電膜の使用を想定している。これは、異方
性導電膜の、厚さ方向には導電性を有し、平面方向には
絶縁性を有するという特質により、超微細電極の接続も
容易に行なうことができる点を考慮しているからであ
る。しかし、本発明は異方性導電膜に限定されず、パタ
ーニングした導電膜であっても同様な効果をもたらすも
のである。
【００４２】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明により、二の
配線基板の接続部の接着強度を改善した基板間の接続構
造が実現できる。この接続構造はいずれの機器にも適用
できるものであるが、特に、常に振動している物に搭載
する機器、常に振動している物で携行する機器などにお
いて改善効果を発揮できる。具体的には、駐車中には車
内温度が非常に高くなり、走行中には常に振動する自動
車で携行する携帯電話での接続部の信頼度が改善され、
携帯電話の信頼度が改善される効果は大きい。
配線基板の接続部の接着強度を改善した基板間の接続構
造が実現できる。この接続構造はいずれの機器にも適用
できるものであるが、特に、常に振動している物に搭載
する機器、常に振動している物で携行する機器などにお
いて改善効果を発揮できる。具体的には、駐車中には車
内温度が非常に高くなり、走行中には常に振動する自動
車で携行する携帯電話での接続部の信頼度が改善され、
携帯電話の信頼度が改善される効果は大きい。
【図１】 本発明の実施の形態。
【図２】 本発明の第二の実施の形態。
【図３】 図２の接続構造の製造プロセス。
【図４】 本発明の第三の実施の形態。
【図５】 本発明の第四の実施の形態。
【図６】 従来の接続構造。
【図７】 図６の接続構造の製造プロセス。
１ 主配線基板 ２ 主配線基板上に形成された電極 ３ フレキシブル・プリント基板 ４ フレキシブル・プリント基板上に形成された電極 ５ 導電膜 ７ 第一のレジスト膜 ８ 第二のレジスト膜
Claims (9)
- 【請求項１】 レジスト膜を形成された第一の配線基板
上に形成された電極と、レジスト膜を形成された第二の
配線基板上に形成された電極を導電膜を介して加熱加圧
接着する配線基板間の接続構造の製造方法において、 いずれかの配線基板のレジスト膜を、少なくとも一箇所
で、もう一方の配線基板上に加熱加圧接着することを特
徴とする配線基板間の接続構造の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の配線基板間の接続構造の
製造方法であって、 前記導電膜を介して、いずれかの配線基板のレジスト膜
を、少なくとも一箇所で、もう一方の配線基板上に加熱
加圧接着することを特徴とする配線基板間の接続構造の
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の配線基板間の接続構造の
製造方法であって、 いずれかの配線基板上に設けられた接着膜を介して、少
なくとも一箇所で、いずれかの配線基板のレジスト膜を
もう一方の配線基板上に加熱加圧接着することを特徴と
する配線基板間の接続構造の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の配線基板間の接続構造の
製造方法であって、 いずれかの基板上に設けられた接着膜を介して、いずれ
かの配線基板のレジスト膜をもう一方の配線基板上に加
熱加圧接着すると共に、 いずれかの配線基板上に設けられた接着膜を介して、両
配線基板上に形成された電極を加熱加圧接着することを
特徴とする配線基板間の接続構造の製造方法。 - 【請求項５】 請求項３記載の配線基板間の接続構造の
製造方法であって、 いずれかの配線基板上に設けられた接着膜を介して、い
ずれかの配線基板のレジスト膜をもう一方の配線基板上
に加熱加圧接着すると共に、 いずれかの配線基板上に設けられた接着膜と、前記導電
膜とを介して、両配線基板上に形成された電極を加熱加
圧接続することを特徴とする配線基板間の接続構造の製
造方法。 - 【請求項６】 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
の配線基板間の接続構造の製造方法であって、 前記第一の配線基板にはガラス・エポキシ基板を使用
し、 前記第二の配線基板板にはポリエステル基板を使用する
ことを特徴とする配線基板間の接続構造の製造方法。 - 【請求項７】 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
の配線基板間の接続構造の製造方法であって、 前記導電膜には異方性導電膜を使用することを特徴とす
る配線基板間の接続構造の製造方法。 - 【請求項８】 請求項６記載の配線基板間の接続構造の
製造方法であって、 前記ポリエステル基板上に形成する電極には銀ペースト
を使用することを特徴とする配線基板間の接続構造の製
造方法。 - 【請求項９】 請求項７記載の配線基板間の接続構造の
製造方法であって、 前記異方性導電膜にはエポキシ系樹脂に導電性粒子を混
合した異方性導電膜を使用することを特徴とする配線基
板間の接続構造の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7299861A JPH09148731A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 配線基板間の接続構造の製造方法 |
| US08/653,401 US5799392A (en) | 1995-11-17 | 1996-05-24 | Method of manufacturing a connecting structure of printed wiring boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7299861A JPH09148731A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 配線基板間の接続構造の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148731A true JPH09148731A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17877844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7299861A Withdrawn JPH09148731A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 配線基板間の接続構造の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5799392A (ja) |
| JP (1) | JPH09148731A (ja) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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| JP5551012B2 (ja) * | 2010-07-29 | 2014-07-16 | 東海ゴム工業株式会社 | 配線体接続構造体 |
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