JPH11127003A - 高周波電子機器 - Google Patents
高周波電子機器Info
- Publication number
- JPH11127003A JPH11127003A JP29071197A JP29071197A JPH11127003A JP H11127003 A JPH11127003 A JP H11127003A JP 29071197 A JP29071197 A JP 29071197A JP 29071197 A JP29071197 A JP 29071197A JP H11127003 A JPH11127003 A JP H11127003A
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- JP
- Japan
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- electronic device
- housing
- frequency electronic
- inner bottom
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の高周波電子機器は、接続部材２５のイ
ンピーダンスを同軸コネクタ２２のインピーダンス（７
５Ω）に整合するために、プリント基板２３にコイルと
コンデンサーから成る整合回路（図示せず）を設けるた
め、生産性が悪い上に、コスト高に成るという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の高周波電子機器は、筺体１の内
底面に載置して取り付けたプリント基板３の導体パター
ン４と、同軸コネクタ２の中心導体２ｂとを接続部材５
で接続し、接続部材５を内底面の近傍に配置させて、接
続部材５のインピーダンスを同軸コネクタ２のインピー
ダンスに整合させるようにしたものであるため、従来の
整合回路は不要となり、生産性が良好で、安価な高周波
電子機器を提供できる。
ンピーダンスを同軸コネクタ２２のインピーダンス（７
５Ω）に整合するために、プリント基板２３にコイルと
コンデンサーから成る整合回路（図示せず）を設けるた
め、生産性が悪い上に、コスト高に成るという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の高周波電子機器は、筺体１の内
底面に載置して取り付けたプリント基板３の導体パター
ン４と、同軸コネクタ２の中心導体２ｂとを接続部材５
で接続し、接続部材５を内底面の近傍に配置させて、接
続部材５のインピーダンスを同軸コネクタ２のインピー
ダンスに整合させるようにしたものであるため、従来の
整合回路は不要となり、生産性が良好で、安価な高周波
電子機器を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は衛星放送受信用のダ
ウンコンバータ等の高周波電子機器に関する。
ウンコンバータ等の高周波電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波電子機器は、図４、図５に
示すように、筺体２１は、金属材料をダイキャスト加工
して箱形に形成され、底壁２１ａと、四方を囲む側壁２
１ｂとで構成されている。また、Ｆ型コネクタと称され
る同軸コネクタ２２は、ネジ部が形成された外周導体２
２ａと、外周導体２２ａから絶縁された中心導体２２ｂ
とを有し、この同軸コネクタ２２は、筺体２１の側壁２
１ｂに別体の外周導体２２ａを取り付け、或いは筺体２
１の側壁２１ｂと一体に外周導体２２ａを設けることに
より、筺体２１と一体的に形成されている。また、テフ
ロン等から成るプリント基板２３は、その面に導体パタ
ーン２４が形成され、プリント基板２３の導体パターン
２４には、ここでは図示しないが種々の回路部品が接続
されて、衛星放送の受信用回路が形成されている。そし
て、このようなプリント基板２３は、筺体２１内に、底
壁２１ａから所定の間隔を持って収納され、導体パター
ン２４と同軸コネクタ２２の中心導体２２ｂとを接続し
て、高周波電子機器が構成されている。
示すように、筺体２１は、金属材料をダイキャスト加工
して箱形に形成され、底壁２１ａと、四方を囲む側壁２
１ｂとで構成されている。また、Ｆ型コネクタと称され
る同軸コネクタ２２は、ネジ部が形成された外周導体２
２ａと、外周導体２２ａから絶縁された中心導体２２ｂ
とを有し、この同軸コネクタ２２は、筺体２１の側壁２
１ｂに別体の外周導体２２ａを取り付け、或いは筺体２
１の側壁２１ｂと一体に外周導体２２ａを設けることに
より、筺体２１と一体的に形成されている。また、テフ
ロン等から成るプリント基板２３は、その面に導体パタ
ーン２４が形成され、プリント基板２３の導体パターン
２４には、ここでは図示しないが種々の回路部品が接続
されて、衛星放送の受信用回路が形成されている。そし
て、このようなプリント基板２３は、筺体２１内に、底
壁２１ａから所定の間隔を持って収納され、導体パター
ン２４と同軸コネクタ２２の中心導体２２ｂとを接続し
て、高周波電子機器が構成されている。
【０００３】そして、このような衛星放送の高周波電子
機器は、屋外に取り付けられて使用されるが、その取付
の共通化を図るために、筺体２１の形状、大きさが一定
となるようにしている。また、このような一定の大きさ
の筺体２１において、コストの低減を図るために、特
に、高価であるテフロンから成るプリント基板２３を小
さくして、材料費を節減した対応が行われている。そし
て、このような対応の基では、図４、図５に示すよう
に、丸線等の線状の接続部材２５を、同軸コネクタ２２
の中心導体２２ｂとプリント基板２３の導体パターン２
４とに半田で接続した構成であった。また、このよう
に、接続部材２５で同軸コネクタ２２とプリント基板２
３の受信用回路を接続するものにおいては、接続部材２
５のインピーダンスを同軸コネクタ２２のインピーダン
ス（７５Ω）に整合するために、プリント基板２３にコ
イルとコンデンサーから成る整合回路（図示せず）を設
ける構成となっている。
機器は、屋外に取り付けられて使用されるが、その取付
の共通化を図るために、筺体２１の形状、大きさが一定
となるようにしている。また、このような一定の大きさ
の筺体２１において、コストの低減を図るために、特
に、高価であるテフロンから成るプリント基板２３を小
さくして、材料費を節減した対応が行われている。そし
て、このような対応の基では、図４、図５に示すよう
に、丸線等の線状の接続部材２５を、同軸コネクタ２２
の中心導体２２ｂとプリント基板２３の導体パターン２
４とに半田で接続した構成であった。また、このよう
に、接続部材２５で同軸コネクタ２２とプリント基板２
３の受信用回路を接続するものにおいては、接続部材２
５のインピーダンスを同軸コネクタ２２のインピーダン
ス（７５Ω）に整合するために、プリント基板２３にコ
イルとコンデンサーから成る整合回路（図示せず）を設
ける構成となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の高周波電子機器
は、接続部材２５のインピーダンスを同軸コネクタ２２
のインピーダンス（７５Ω）に整合するために、プリン
ト基板２３にコイルとコンデンサーから成る整合回路
（図示せず）を設けるため、生産性が悪い上に、コスト
高に成るという問題がある。
は、接続部材２５のインピーダンスを同軸コネクタ２２
のインピーダンス（７５Ω）に整合するために、プリン
ト基板２３にコイルとコンデンサーから成る整合回路
（図示せず）を設けるため、生産性が悪い上に、コスト
高に成るという問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、金属から成る筺体と、該筺体
に取り付けられ、中心導体を有する同軸コネクタと、前
記筺体内に収納され、導体パターンを有するプリント基
板と、前記中心導体と前記導体パターンとを接続する接
続部材とを備え、前記プリント基板を前記筺体の内底面
に載置して取り付け、前記接続部材を前記筺体の内底面
に対向した状態で内底面近傍に配置させて、前記接続部
材のインピーダンスを前記同軸コネクタのインピーダン
スに整合させるようにした構成とした。また、第２の解
決手段として、前記接続部材を板状に構成したものとし
た。また、第３の解決手段として、板状の前記接続部材
が前記プリント基板の板厚の間隔で、前記筺体の内底面
と対向させた構成とした。
の第１の解決手段として、金属から成る筺体と、該筺体
に取り付けられ、中心導体を有する同軸コネクタと、前
記筺体内に収納され、導体パターンを有するプリント基
板と、前記中心導体と前記導体パターンとを接続する接
続部材とを備え、前記プリント基板を前記筺体の内底面
に載置して取り付け、前記接続部材を前記筺体の内底面
に対向した状態で内底面近傍に配置させて、前記接続部
材のインピーダンスを前記同軸コネクタのインピーダン
スに整合させるようにした構成とした。また、第２の解
決手段として、前記接続部材を板状に構成したものとし
た。また、第３の解決手段として、板状の前記接続部材
が前記プリント基板の板厚の間隔で、前記筺体の内底面
と対向させた構成とした。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の高周波電子機器を図１〜
図３に基づいて説明すると、図１は本発明の高周波電子
機器の一部を切り欠いた斜視図、図２は本発明の高周波
電子機器の要部断面図、図３は本発明の高周波電子機器
の他の実施形態を示す要部断面図である。
図３に基づいて説明すると、図１は本発明の高周波電子
機器の一部を切り欠いた斜視図、図２は本発明の高周波
電子機器の要部断面図、図３は本発明の高周波電子機器
の他の実施形態を示す要部断面図である。
【０００７】そして、プリント基板を小さくしてコスト
対応を図った本発明の高周波電子機器は、図１〜図３に
示すように、筺体１は、金属材料をダイキャスト加工し
て箱形に形成され、底壁１ａと、四方を囲む側壁１ｂと
で構成されている。また、Ｆ型コネクタと称される同軸
コネクタ２は、ネジ部が形成された外周導体２ａと、外
周導体２ａから絶縁された中心導体２ｂとを有し、この
同軸コネクタ２は、筺体１の側壁１ｂに別体の外周導体
２ａを取り付け、或いは筺体１の側壁１ｂと一体に外周
導体２ａを設けることにより、筺体１と一体的に形成さ
れている。また、テフロン等から成るプリント基板３
は、その面に導体パターン４が形成され、プリント基板
３の導体パターン４には、ここでは図示しないが種々の
回路部品が接続されて、衛星放送の受信用回路が形成さ
れている。そして、このようなプリント基板３は、筺体
１内の底壁１ａの内底面上に載置されて、筺体１内に収
納されている。
対応を図った本発明の高周波電子機器は、図１〜図３に
示すように、筺体１は、金属材料をダイキャスト加工し
て箱形に形成され、底壁１ａと、四方を囲む側壁１ｂと
で構成されている。また、Ｆ型コネクタと称される同軸
コネクタ２は、ネジ部が形成された外周導体２ａと、外
周導体２ａから絶縁された中心導体２ｂとを有し、この
同軸コネクタ２は、筺体１の側壁１ｂに別体の外周導体
２ａを取り付け、或いは筺体１の側壁１ｂと一体に外周
導体２ａを設けることにより、筺体１と一体的に形成さ
れている。また、テフロン等から成るプリント基板３
は、その面に導体パターン４が形成され、プリント基板
３の導体パターン４には、ここでは図示しないが種々の
回路部品が接続されて、衛星放送の受信用回路が形成さ
れている。そして、このようなプリント基板３は、筺体
１内の底壁１ａの内底面上に載置されて、筺体１内に収
納されている。
【０００８】また、板状の金属から成る接続部材５は、
一端がプリント基板３の導体パターン４に半田付け接続
され、他端が同軸コネクタ２の中心導体２ｂと半田付け
接続された構成となっている。そして、このように同軸
コネクタ２とプリント基板３の受信用回路を接続した接
続部材５は、筺体１の底壁１ａの内底面に対向した状態
で内底面近傍に配置されると共に、接続部材５はプリン
ト基板３の板厚の間隔で、筺体１の内底面と対向した状
態となっている。そして、接続部材５を底壁１ａの内底
面の近傍で内底面に対向さることにより、接続部材５の
インピーダンスを同軸コネクタ２のインピーダンス（７
５Ω）に整合させる構成となっている
一端がプリント基板３の導体パターン４に半田付け接続
され、他端が同軸コネクタ２の中心導体２ｂと半田付け
接続された構成となっている。そして、このように同軸
コネクタ２とプリント基板３の受信用回路を接続した接
続部材５は、筺体１の底壁１ａの内底面に対向した状態
で内底面近傍に配置されると共に、接続部材５はプリン
ト基板３の板厚の間隔で、筺体１の内底面と対向した状
態となっている。そして、接続部材５を底壁１ａの内底
面の近傍で内底面に対向さることにより、接続部材５の
インピーダンスを同軸コネクタ２のインピーダンス（７
５Ω）に整合させる構成となっている
【０００９】また、図３は本発明の高周波電子機器の他
の実施形態を示し、この実施例は、接続部材５は丸線等
の線状のものを使用し、両端をそれぞれ中心導体２ｂと
導体パターン４とに半田接続すると共に、その中間部
を、底壁１ａの内底面に一層近接した状態で内底面に対
向させて、接続部材５のインピーダンスを同軸コネクタ
２のインピーダンス（７５Ω）に整合させる構成とした
ものである。そして、その他の構成は上記実施例と同様
であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその
説明を省略する。
の実施形態を示し、この実施例は、接続部材５は丸線等
の線状のものを使用し、両端をそれぞれ中心導体２ｂと
導体パターン４とに半田接続すると共に、その中間部
を、底壁１ａの内底面に一層近接した状態で内底面に対
向させて、接続部材５のインピーダンスを同軸コネクタ
２のインピーダンス（７５Ω）に整合させる構成とした
ものである。そして、その他の構成は上記実施例と同様
であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその
説明を省略する。
【００１０】
【発明の効果】本発明の高周波電子機器は、筺体１の内
底面に載置して取り付けたプリント基板３の導体パター
ン４と、同軸コネクタ２の中心導体２ｂとを接続部材５
で接続し、接続部材５を内底面の近傍に配置させて、接
続部材５のインピーダンスを同軸コネクタ２のインピー
ダンスに整合させるようにしたものであるため、従来の
整合回路は不要となり、生産性が良好で、安価な高周波
電子機器を提供できる。また、接続部材５を板状に構成
することにより、接続部材５の所望のインピーダンスを
容易に得ることが出来、生産性の良い高周波電子機器を
提供できる。また、板状の接続部材５を、プリント基板
３の板厚の間隔で、底壁１ａの内底面と対向させること
により、プリント基板３上に取り付けた接続部材５を中
心導体２ｂに接続すれば、接続部材５の所望のインピー
ダンスが容易に得られ、構成が簡単で生産性の良好な高
周波電子機器を提供できる。
底面に載置して取り付けたプリント基板３の導体パター
ン４と、同軸コネクタ２の中心導体２ｂとを接続部材５
で接続し、接続部材５を内底面の近傍に配置させて、接
続部材５のインピーダンスを同軸コネクタ２のインピー
ダンスに整合させるようにしたものであるため、従来の
整合回路は不要となり、生産性が良好で、安価な高周波
電子機器を提供できる。また、接続部材５を板状に構成
することにより、接続部材５の所望のインピーダンスを
容易に得ることが出来、生産性の良い高周波電子機器を
提供できる。また、板状の接続部材５を、プリント基板
３の板厚の間隔で、底壁１ａの内底面と対向させること
により、プリント基板３上に取り付けた接続部材５を中
心導体２ｂに接続すれば、接続部材５の所望のインピー
ダンスが容易に得られ、構成が簡単で生産性の良好な高
周波電子機器を提供できる。
【図１】本発明の高周波電子機器の一部を切り欠いた斜
視図。
視図。
【図２】本発明の高周波電子機器の要部断面図。
【図３】本発明の高周波電子機器の他の実施形態を示す
要部断面図。
要部断面図。
【図４】従来の高周波電子機器の一部を切り欠いた斜視
図。
図。
【図５】従来の高周波電子機器の要部断面図。
１ 筺体 １ａ 底壁 １ｂ 側壁 ２ 同軸コネクタ ２ａ 外周導体 ２ｂ 中心導体 ３ プリント基板 ４ 導体パターン ５ 接続部材
Claims (3)
- 【請求項１】 金属から成る筺体と、該筺体に取り付け
られ、中心導体を有する同軸コネクタと、前記筺体内に
収納され、導体パターンを有するプリント基板と、前記
中心導体と前記導体パターンとを接続する接続部材とを
備え、前記プリント基板を前記筺体の内底面に載置して
取り付け、前記接続部材を前記筺体の内底面に対向した
状態で内底面近傍に配置させて、前記接続部材のインピ
ーダンスを前記同軸コネクタのインピーダンスに整合さ
せるようにしたことを特徴とする高周波電子機器。 - 【請求項２】 前記接続部材を板状に構成したことを特
徴とする請求項１記載の高周波電子機器。 - 【請求項３】 板状の前記接続部材が前記プリント基板
の板厚の間隔で、前記筺体の内底面と対向させたことを
特徴とする請求項２記載の高周波電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29071197A JPH11127003A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 高周波電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29071197A JPH11127003A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 高周波電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11127003A true JPH11127003A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17759538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29071197A Pending JPH11127003A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 高周波電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11127003A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185068A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JP2009287962A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | 高周波回路モジュール測定冶具 |
-
1997
- 1997-10-23 JP JP29071197A patent/JPH11127003A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185068A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JP2009287962A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | 高周波回路モジュール測定冶具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030826 |