JPH0374901A - 非可逆回路素子 - Google Patents
非可逆回路素子Info
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- JPH0374901A JPH0374901A JP21102089A JP21102089A JPH0374901A JP H0374901 A JPH0374901 A JP H0374901A JP 21102089 A JP21102089 A JP 21102089A JP 21102089 A JP21102089 A JP 21102089A JP H0374901 A JPH0374901 A JP H0374901A
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- JP
- Japan
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- dielectric substrate
- board
- lead
- flat plate
- ferrite
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 14
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＶＨＦ、Ｕｌ（Ｆ及びマイクロ波帯の高周波
部品に採用される非可逆回路素子、例えば集中定数型の
サーキュレータに関し、特にプリント基板への実装スペ
ースを縮小できるようにした構造に関する。
部品に採用される非可逆回路素子、例えば集中定数型の
サーキュレータに関し、特にプリント基板への実装スペ
ースを縮小できるようにした構造に関する。
従来、マイクロ波機器等に採用される集中定数型のサー
キュレータとして、第８図に示す構造のものがある。こ
のサーキュレータ３０は、底板３１ａと蓋部３１ｂとか
らなる磁性体製金属ケース３１内にアース板３２を介し
て誘電体基板３３を配設し、該基板３３の中央孔３３ａ
内に、中心導体３７とフェライト３４２との組立て体３
４を挿入配置するとともに、上記ケース３１の蓋部３１
ｂ内に永久磁石３５を接着して上記フェライト組立て体
３４に直流磁界を印加するよう構成されている。また、
上記誘電体基板３３の上面には容量値となる３つのコン
デンサ電極３６が形成されており、この各コンデンサ電
極３６は入出力端子４０によってケース３１の開口から
外方に導出されている。上記サーキュレータ３０をプリ
ント基板上に実装する場合は、該基板にケース３１の底
板３１ａを伏せた状態で載置し、各端子４０を回路配線
に半田付けする。
キュレータとして、第８図に示す構造のものがある。こ
のサーキュレータ３０は、底板３１ａと蓋部３１ｂとか
らなる磁性体製金属ケース３１内にアース板３２を介し
て誘電体基板３３を配設し、該基板３３の中央孔３３ａ
内に、中心導体３７とフェライト３４２との組立て体３
４を挿入配置するとともに、上記ケース３１の蓋部３１
ｂ内に永久磁石３５を接着して上記フェライト組立て体
３４に直流磁界を印加するよう構成されている。また、
上記誘電体基板３３の上面には容量値となる３つのコン
デンサ電極３６が形成されており、この各コンデンサ電
極３６は入出力端子４０によってケース３１の開口から
外方に導出されている。上記サーキュレータ３０をプリ
ント基板上に実装する場合は、該基板にケース３１の底
板３１ａを伏せた状態で載置し、各端子４０を回路配線
に半田付けする。
ところで、近年の電子機器においては小型化が要請され
ており、この要請に応えるためには電子部品の実装スペ
ースをできる限り縮小するのが有効である。しかしなが
ら、上記従来のサーキュレータ３０は、第８図（′ｂ）
及び第９図に示すように、ケース３１を伏せた状態で実
装し、かつ各端子４０がケース３１の各側面からそれぞ
れ異なる方向に突出した構造であるから、この各入出力
端子４０の突出骨だけ実装面積が拡大し、上述の小型化
に貢献できないという問題点がある。
ており、この要請に応えるためには電子部品の実装スペ
ースをできる限り縮小するのが有効である。しかしなが
ら、上記従来のサーキュレータ３０は、第８図（′ｂ）
及び第９図に示すように、ケース３１を伏せた状態で実
装し、かつ各端子４０がケース３１の各側面からそれぞ
れ異なる方向に突出した構造であるから、この各入出力
端子４０の突出骨だけ実装面積が拡大し、上述の小型化
に貢献できないという問題点がある。
ここで、実装スペースを縮小するために、上記各コンデ
ンサ電極を導出ラインを介して誘電体基板の一側縁に導
出し、各端子をケースの一側面から同一方向に突出させ
ることが考えられる。このようにした場合は、ケースを
立てた状態で実装できるとともに、端子の突出による接
続面積をなくすことができる。しかし、上記従来のサー
キュレータ３０は、誘電体基板３３に中央孔３３ａを形
成し、これに上記フェライト３４ａを挿入する構造であ
り、誘電体基板３３上に上記導出ラインを付加すること
ができない、なお、上記導出ラインを付加できる程度に
誘電体基板の面積を大きくすることも考えられるが、こ
れでは部品が大型化し、上述の要請に応えることはでき
ない。
ンサ電極を導出ラインを介して誘電体基板の一側縁に導
出し、各端子をケースの一側面から同一方向に突出させ
ることが考えられる。このようにした場合は、ケースを
立てた状態で実装できるとともに、端子の突出による接
続面積をなくすことができる。しかし、上記従来のサー
キュレータ３０は、誘電体基板３３に中央孔３３ａを形
成し、これに上記フェライト３４ａを挿入する構造であ
り、誘電体基板３３上に上記導出ラインを付加すること
ができない、なお、上記導出ラインを付加できる程度に
誘電体基板の面積を大きくすることも考えられるが、こ
れでは部品が大型化し、上述の要請に応えることはでき
ない。
本発明は上記従来の問題点を解決するためになされたも
ので、誘電体基板の大きさを変えることなく導出ライン
を付加でき、ひいてはプリント基板への実装スペースを
縮小できる非可逆回路素子を提供することを目的として
いる。
ので、誘電体基板の大きさを変えることなく導出ライン
を付加でき、ひいてはプリント基板への実装スペースを
縮小できる非可逆回路素子を提供することを目的として
いる。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は、複数の中心導体とフェライトとの組立て体と
、該基中心導体に接続されるインピーダンス整合電極が
形成された誘電体基板とをケース内に収容してなる非可
逆回路素子において、上記誘電体基板を平板状に形成す
るとともに上記組立体の一主面側に配置し、該基板の主
面に上記インピーダンス整合！極を形成し、該各整合電
極を導出ラインにより上記誘電体基板の一側縁に導出し
たことを特徴としている。
、該基中心導体に接続されるインピーダンス整合電極が
形成された誘電体基板とをケース内に収容してなる非可
逆回路素子において、上記誘電体基板を平板状に形成す
るとともに上記組立体の一主面側に配置し、該基板の主
面に上記インピーダンス整合！極を形成し、該各整合電
極を導出ラインにより上記誘電体基板の一側縁に導出し
たことを特徴としている。
ここで上記導出ラインの導出端には、入出力端子を接続
し、又は入出力電極を形成することとなる。
し、又は入出力電極を形成することとなる。
本発明に係る非可逆回路素子によれば、誘電体基板を平
板状に形成したので、従来のように基板に中央孔を形成
する構造に比べて表面積を拡大でき、上記誘電体基板の
各インピーダンス整合電極に導出ラインを付加してｉｔ
基板の一側縁に導出することができる。この導出端に入
出力端子又は入出力電極を接続することにより、入出力
端子等を同一方向に導出することができるから、ケース
を立てた状態で実装する立型を実現できる。従って入出
力端子を接続した場合も実装面積が拡大することがなく
、その結果プリント基板への実装スペースを縮小でき、
上述の電子機器の小型化に貢献できる。
板状に形成したので、従来のように基板に中央孔を形成
する構造に比べて表面積を拡大でき、上記誘電体基板の
各インピーダンス整合電極に導出ラインを付加してｉｔ
基板の一側縁に導出することができる。この導出端に入
出力端子又は入出力電極を接続することにより、入出力
端子等を同一方向に導出することができるから、ケース
を立てた状態で実装する立型を実現できる。従って入出
力端子を接続した場合も実装面積が拡大することがなく
、その結果プリント基板への実装スペースを縮小でき、
上述の電子機器の小型化に貢献できる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例による集中定数
型のサーキユレータである。このサーキユレータ１は、
開口を有する磁性体製の金属ケース本体２の底壁２ａ上
に永久磁石３を接着し、該永久磁石３の上部に板金型の
アース板４を配置し、該アース板４の中央孔４ａ内にフ
ェライト組立て体５を挿入するとともに、該組立て体５
の上部に１９’を体基板６．及び端子ブロンクツを配設
し、さらに上記ケース本体２の上部に蓋部８を装着して
構成されている。
型のサーキユレータである。このサーキユレータ１は、
開口を有する磁性体製の金属ケース本体２の底壁２ａ上
に永久磁石３を接着し、該永久磁石３の上部に板金型の
アース板４を配置し、該アース板４の中央孔４ａ内にフ
ェライト組立て体５を挿入するとともに、該組立て体５
の上部に１９’を体基板６．及び端子ブロンクツを配設
し、さらに上記ケース本体２の上部に蓋部８を装着して
構成されている。
上記フェライト組立て体５は、銅板からなる中心導体９
のシールド部９ａ上に円板状の下部フェライト１０ａを
載置し、該フェライト３４ａの上面に上記３本の中心導
体９をそれぞれ図示しない絶縁シートを介して１２０度
ごとに交叉させて折り曲げ配置し、これの上面に上部フ
ェライト１０ｂを載置するとともに、上記各中心導体９
の外部導出部９ｂをケース本体２の開口側に屈曲させて
構成されている。なお、上記フェライト組立て体５は、
下部フェライト３４ａあるいは上部フェライ）１０ｂの
いずれか１枚だけで構成される場合もある。
のシールド部９ａ上に円板状の下部フェライト１０ａを
載置し、該フェライト３４ａの上面に上記３本の中心導
体９をそれぞれ図示しない絶縁シートを介して１２０度
ごとに交叉させて折り曲げ配置し、これの上面に上部フ
ェライト１０ｂを載置するとともに、上記各中心導体９
の外部導出部９ｂをケース本体２の開口側に屈曲させて
構成されている。なお、上記フェライト組立て体５は、
下部フェライト３４ａあるいは上部フェライ）１０ｂの
いずれか１枚だけで構成される場合もある。
また、上記端子ブロック７は、上記蓋部８の内周縁に沿
う矩形枠状に形成された合成樹脂からなる保持部材７の
一例部に、３本の入出力端子１５の一端部１５ａを固定
して構成されており、該−端部１５ａは保持部材７ａの
下面に露出している。
う矩形枠状に形成された合成樹脂からなる保持部材７の
一例部に、３本の入出力端子１５の一端部１５ａを固定
して構成されており、該−端部１５ａは保持部材７ａの
下面に露出している。
さらに、上記誘電体基板６は矩形平板状に形成されてお
り、これの下面全面にはアース電極１１が形成されてお
り、該アース電極１１は上部フェライ）ｌＯｂに当接し
ている。また、上記誘電体基板６の上面には、これの実
装時上部となる部分の左、右にそれぞれ第１．第２コン
デンサ電極１２ａ、１２ｂが、下部の中央に第３コンデ
ンサ電極１２Ｃが形成されている。この各コンデンサ電
極１２２〜１２Ｃには上記各中心導体９の外部導出部９
ｂが上記アース電極１１と非接触状態で基板６を貫通し
て接続されている。上記誘電体基板６を挟んで対向する
コンデンサ電極１２ａ−１２Ｃとアース電極１１とで、
また上記中心導体９の外部導出部９ｂとで並列共振回路
が構成されていそして、上記第１．第２コンデンサ電極
１２ａ。
り、これの下面全面にはアース電極１１が形成されてお
り、該アース電極１１は上部フェライ）ｌＯｂに当接し
ている。また、上記誘電体基板６の上面には、これの実
装時上部となる部分の左、右にそれぞれ第１．第２コン
デンサ電極１２ａ、１２ｂが、下部の中央に第３コンデ
ンサ電極１２Ｃが形成されている。この各コンデンサ電
極１２２〜１２Ｃには上記各中心導体９の外部導出部９
ｂが上記アース電極１１と非接触状態で基板６を貫通し
て接続されている。上記誘電体基板６を挟んで対向する
コンデンサ電極１２ａ−１２Ｃとアース電極１１とで、
また上記中心導体９の外部導出部９ｂとで並列共振回路
が構成されていそして、上記第１．第２コンデンサ電極
１２ａ。
１２ｂには導出ラインエ３の一端が接続されており、他
端は誘電体基［６の一側縁６ａに導出されている。さら
に、上記両導出ライン１３及び第３コンデンサ電極１３
ｃ上には上記各入出力端子１５の一端部１５ａが接続さ
れており、他端部１５ｂは上記ケース本体２の一側壁に
切り欠き形成された開口部２ｂから外方に突出している
。これにより、上記各端子１５はケース本体２から同一
方向に突出している。
端は誘電体基［６の一側縁６ａに導出されている。さら
に、上記両導出ライン１３及び第３コンデンサ電極１３
ｃ上には上記各入出力端子１５の一端部１５ａが接続さ
れており、他端部１５ｂは上記ケース本体２の一側壁に
切り欠き形成された開口部２ｂから外方に突出している
。これにより、上記各端子１５はケース本体２から同一
方向に突出している。
次に本実施例の作用効果について説明する。
本実施例のサーキュレータ１は、信号の逆流を防止する
機能を有しており、マイクロ波通信機器、例えば自動車
電話、携帯電話等の移動通信装置に必要不可欠な部品で
ある。そして、本実施例のサーキュレータ１をプリント
基板上に実装する場合は、ケース本体２を立てた状態で
上記プリント基板のパターンに入出力端子１５を半田付
は接続するとともに、上記ケース本体２の固定片１４を
差し込んで固定する。
機能を有しており、マイクロ波通信機器、例えば自動車
電話、携帯電話等の移動通信装置に必要不可欠な部品で
ある。そして、本実施例のサーキュレータ１をプリント
基板上に実装する場合は、ケース本体２を立てた状態で
上記プリント基板のパターンに入出力端子１５を半田付
は接続するとともに、上記ケース本体２の固定片１４を
差し込んで固定する。
このように本実施例によれば、誘電体基板６を平板状に
形成したので、従来の誘電体基板に中央孔を形成する場
合に比べて該基Ｆｉ６の表面積を拡大できるから、基板
を大型化することなく第１゜第２コンデンサ１１ｉ１２
ａ、 １２ ｂを導出ライン１３により誘電体基板
６の一側縁６ａに容易に導出することができ、ケース本
体２から人、出力端子１５を同一方向に突出することが
できる。その結果、従来構造では困難であった立型タイ
プが実現でき、実装スペースを約１／２に縮小でき、近
年の電子機器の小型化の要請に対応できる。ここで、本
実施例では上部フェライト１ｏｂを誘電体基板６のアー
ス電極１１に、下部フェライト１０ｂをシールド部９ａ
を介してアース板４に接続したので、電気的アースを確
実にとれる。
形成したので、従来の誘電体基板に中央孔を形成する場
合に比べて該基Ｆｉ６の表面積を拡大できるから、基板
を大型化することなく第１゜第２コンデンサ１１ｉ１２
ａ、 １２ ｂを導出ライン１３により誘電体基板
６の一側縁６ａに容易に導出することができ、ケース本
体２から人、出力端子１５を同一方向に突出することが
できる。その結果、従来構造では困難であった立型タイ
プが実現でき、実装スペースを約１／２に縮小でき、近
年の電子機器の小型化の要請に対応できる。ここで、本
実施例では上部フェライト１ｏｂを誘電体基板６のアー
ス電極１１に、下部フェライト１０ｂをシールド部９ａ
を介してアース板４に接続したので、電気的アースを確
実にとれる。
なお、上記実施例では、３対の中心導体９を１２０度ご
とに折り曲げた場合を例にとって説明したが、本発明は
４対の中心導体を９０度ごとに折り曲げてなるサーキュ
レータにも勿論適用でき、この場合も誘電体基板を平板
状に形成することにより各コンデンサ電極に導出ライン
を付加することができ、この場合も上記実施例と同様の
効果が得られる。
とに折り曲げた場合を例にとって説明したが、本発明は
４対の中心導体を９０度ごとに折り曲げてなるサーキュ
レータにも勿論適用でき、この場合も誘電体基板を平板
状に形成することにより各コンデンサ電極に導出ライン
を付加することができ、この場合も上記実施例と同様の
効果が得られる。
第５図ないし第７図は上記実施例における端子構造の他
の例を示し、図中、第１図ないし第４図と同一符号は同
−又は相当部分を示す。
の例を示し、図中、第１図ないし第４図と同一符号は同
−又は相当部分を示す。
第５図は、ビン形状の入出力端子２ｏを用いて、該端子
２０をプリント基板に差し込んで実装する例である。ま
た、第６図は、各コンデンサ電極に接続された導出ライ
ン１３を誘電体基板６の側面６ａに延長して露出させ、
この露出部分を入出力電極として表面実装するようにし
た例である。さらに、第７図は、筒状のケース本体３ｏ
の底壁３０ａから、ピン形状の人、出力端子３１を突出
させた例である。このようにいずれの変形例においても
、誘電体基板を平板状に形成することにより実現でき、
上記実施例と同様の効果が得られる。
２０をプリント基板に差し込んで実装する例である。ま
た、第６図は、各コンデンサ電極に接続された導出ライ
ン１３を誘電体基板６の側面６ａに延長して露出させ、
この露出部分を入出力電極として表面実装するようにし
た例である。さらに、第７図は、筒状のケース本体３ｏ
の底壁３０ａから、ピン形状の人、出力端子３１を突出
させた例である。このようにいずれの変形例においても
、誘電体基板を平板状に形成することにより実現でき、
上記実施例と同様の効果が得られる。
以上のように本発明に係る非可逆回路素子にょねば、誘
電体基板を平板状に形威し、該基板上の各インピーダン
ス整合１ｉ極を導出ラインにより上記誘電体基板の一例
縁に導出したので、該基板を大型化させることな（導出
ラインを付加することができ、ひいては実装スペースを
縮小でき、装置の小型化に対応できる効果がある。
電体基板を平板状に形威し、該基板上の各インピーダン
ス整合１ｉ極を導出ラインにより上記誘電体基板の一例
縁に導出したので、該基板を大型化させることな（導出
ラインを付加することができ、ひいては実装スペースを
縮小でき、装置の小型化に対応できる効果がある。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例によるサーキュ
レータを説明するための図であり、第１図はその誘電体
基板に端子ブロック、）鳳ライト組立て体を接続する状
態を示す分解斜視図、第２図はそのサーキュレータの斜
視図、第３図はその断面図、第４図はその分解斜視図、
第５図ないし第７図はそれぞれ上記実施例の他の例を示
す斜視図、第８図ｆａ）及び山）はそれぞれ従来のサー
キュレータを示す分解斜視図、平面図、第９図はその平
面図である。 図において、１はサーキュレータ（非可逆回路素子）、
２．３０はケース本体、５はフェライト組立て体、６は
誘電体基板、６ａは誘電体基板の一例縁、９は中心導体
、１０ａ、１０ｂはフェライト、１２ａ〜１２Ｃはコン
デンサ電極（インピーダンス整合電極）５．１３は導出
ライン、１５゜２０．３１は人、出力端子、１５ａは端
子の一端部、１５ｂは他端部である。
レータを説明するための図であり、第１図はその誘電体
基板に端子ブロック、）鳳ライト組立て体を接続する状
態を示す分解斜視図、第２図はそのサーキュレータの斜
視図、第３図はその断面図、第４図はその分解斜視図、
第５図ないし第７図はそれぞれ上記実施例の他の例を示
す斜視図、第８図ｆａ）及び山）はそれぞれ従来のサー
キュレータを示す分解斜視図、平面図、第９図はその平
面図である。 図において、１はサーキュレータ（非可逆回路素子）、
２．３０はケース本体、５はフェライト組立て体、６は
誘電体基板、６ａは誘電体基板の一例縁、９は中心導体
、１０ａ、１０ｂはフェライト、１２ａ〜１２Ｃはコン
デンサ電極（インピーダンス整合電極）５．１３は導出
ライン、１５゜２０．３１は人、出力端子、１５ａは端
子の一端部、１５ｂは他端部である。
Claims (1)
- （１）電気的絶縁状態で交叉状に配置された複数の中心
導体とフェライトとの組立て体と、該各中心導体に接続
されるインピーダンス整合電極が形成された誘電体基板
とをケース内に収容してなる非可逆回路素子において、
上記誘電体基板を平板状に形成するとともに上記組立体
の一主面側に配置し、該基板の主面に上記インピーダン
ス整合電極を形成し、該各整合電極を導出ラインにより
上記誘電体基板の一側縁に導出したことを特徴とする非
可逆回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21102089A JPH0374901A (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | 非可逆回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21102089A JPH0374901A (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | 非可逆回路素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374901A true JPH0374901A (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=16599022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21102089A Pending JPH0374901A (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | 非可逆回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0374901A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6559732B2 (en) * | 2000-06-14 | 2003-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device with main surfaces of the ferrite and magnet perpendicular to the mounting substrate |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01198802A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-08-10 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
-
1989
- 1989-08-16 JP JP21102089A patent/JPH0374901A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01198802A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-08-10 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6559732B2 (en) * | 2000-06-14 | 2003-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device with main surfaces of the ferrite and magnet perpendicular to the mounting substrate |
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