JPH11129660A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH11129660A JPH11129660A JP30021397A JP30021397A JPH11129660A JP H11129660 A JPH11129660 A JP H11129660A JP 30021397 A JP30021397 A JP 30021397A JP 30021397 A JP30021397 A JP 30021397A JP H11129660 A JPH11129660 A JP H11129660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- film
- card
- adhesive
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の保護に優れた薄いＩＣカードを提供
する。 【解決手段】プラスチックフィルム上に導電性インクを
用いて回路が形成され、電子部品が搭載された印刷回路
層、電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィ
ルムからなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを複数
層積層してなる半導体装置において、少なくともその電
子部品の平面上の対向する２辺に隣接して文字または記
号が、エンボス加工されている半導体装置。
する。 【解決手段】プラスチックフィルム上に導電性インクを
用いて回路が形成され、電子部品が搭載された印刷回路
層、電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィ
ルムからなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを複数
層積層してなる半導体装置において、少なくともその電
子部品の平面上の対向する２辺に隣接して文字または記
号が、エンボス加工されている半導体装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置で特に
ＩＣカードに関する。
ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードの種類としては、ＩＣカード
内の電子回路と読み取り／書き込み装置との間を、ＩＣ
カードに設けた端子を介して情報の交換を行う接触式の
ものと、ＩＣカード内の電子回路と読み取り／書き込み
装置との間を、電磁波等を用いて情報交換を行う非接触
式のものがある。
内の電子回路と読み取り／書き込み装置との間を、ＩＣ
カードに設けた端子を介して情報の交換を行う接触式の
ものと、ＩＣカード内の電子回路と読み取り／書き込み
装置との間を、電磁波等を用いて情報交換を行う非接触
式のものがある。
【０００３】接触式のＩＣカードとしては、図３に示す
ように、電子部品１１を搭載し、その裏面に接続用の電
極端子１４を形成したカード基板１０を、注型によって
封止したモジュール部１２を作製し、カード基材１３に
埋め込むものが、特開平８−３１１９３７号公報、特開
平８−１１８８５９号公報、及び特開平８−１０４０８
８号公報により知られている。
ように、電子部品１１を搭載し、その裏面に接続用の電
極端子１４を形成したカード基板１０を、注型によって
封止したモジュール部１２を作製し、カード基材１３に
埋め込むものが、特開平８−３１１９３７号公報、特開
平８−１１８８５９号公報、及び特開平８−１０４０８
８号公報により知られている。
【０００４】非接触式のＩＣカードとしては、図４に示
すように、電子部品１１を搭載したカード基板１０と、
巻線コイルのアンテナ１５を、カード基材１６、１７に
埋め込んだものが、特開平３−５５８７号公報、特開平
４−２９２９９８号公報、及び特開平６−１２２９７号
公報により知られている。
すように、電子部品１１を搭載したカード基板１０と、
巻線コイルのアンテナ１５を、カード基材１６、１７に
埋め込んだものが、特開平３−５５８７号公報、特開平
４−２９２９９８号公報、及び特開平６−１２２９７号
公報により知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、図２（ｄ）に示
すように、プラスチックフィルム上に導電性インクを用
いて回路を形成し、電子部品が搭載された印刷回路層、
電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルム
からなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを、複数層
積層してなるＩＣカードが開発されている。
すように、プラスチックフィルム上に導電性インクを用
いて回路を形成し、電子部品が搭載された印刷回路層、
電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルム
からなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを、複数層
積層してなるＩＣカードが開発されている。
【０００６】該構成のＩＣカードに使用される半導体チ
ップも、厚さが２０〜２５０μｍと薄いものが開発さ
れ、ＩＣカード全体の厚さも２５０μｍと薄いものが開
発されてきている。このように薄いＩＣカードは、通常
の使用では、折れたり曲がったりはしないものである
が、可とう性に優れているため、通常の使用では考えら
れない程曲げられることがある。曲げられた場合、薄い
ＩＣカードは、半導体チップを搭載している部分に応力
が集中し易くなり、半導体チップが割れてしまうという
課題があった。
ップも、厚さが２０〜２５０μｍと薄いものが開発さ
れ、ＩＣカード全体の厚さも２５０μｍと薄いものが開
発されてきている。このように薄いＩＣカードは、通常
の使用では、折れたり曲がったりはしないものである
が、可とう性に優れているため、通常の使用では考えら
れない程曲げられることがある。曲げられた場合、薄い
ＩＣカードは、半導体チップを搭載している部分に応力
が集中し易くなり、半導体チップが割れてしまうという
課題があった。
【０００７】本発明は、電子部品の保護に優れた薄いＩ
Ｃカードを提供することを目的とする。
Ｃカードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路が
形成され、電子部品が搭載された印刷回路層、電子部品
の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルムからなる
スペーサ層及び接着剤付きフィルムを複数層積層してな
る半導体装置において、少なくともその電子部品の平面
上の対向する２辺に隣接して文字または記号が、エンボ
ス加工されていることを特徴とする。
プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路が
形成され、電子部品が搭載された印刷回路層、電子部品
の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルムからなる
スペーサ層及び接着剤付きフィルムを複数層積層してな
る半導体装置において、少なくともその電子部品の平面
上の対向する２辺に隣接して文字または記号が、エンボ
ス加工されていることを特徴とする。
【０００９】このエンボス加工は、通常のプラスチック
カードに形成する方法と同じように、雄型を裏から当
て、雌型を上から押し付け、押圧して塑性変形させるこ
とにより形成することができる。このときのエンボス加
工の文字または記号は、電子部品を挟んで１行または１
列となるように形成することができ、通常、使用してい
るような文字や記号の組み合わせのときに生じるスペー
スの箇所に、電子部品を搭載するように部品配置や回路
の形成を行うことができ、この電子部品は、半導体チッ
プとすることもできる。このＩＣカードの厚さは、１ｍ
ｍ以下であることが好ましい。厚さが１ｍｍを超える
と、電子部品の保護には充分な厚さではあるが、エンボ
スの形成が困難になると共に、厚さの分材料を必要とし
経済的でない。
カードに形成する方法と同じように、雄型を裏から当
て、雌型を上から押し付け、押圧して塑性変形させるこ
とにより形成することができる。このときのエンボス加
工の文字または記号は、電子部品を挟んで１行または１
列となるように形成することができ、通常、使用してい
るような文字や記号の組み合わせのときに生じるスペー
スの箇所に、電子部品を搭載するように部品配置や回路
の形成を行うことができ、この電子部品は、半導体チッ
プとすることもできる。このＩＣカードの厚さは、１ｍ
ｍ以下であることが好ましい。厚さが１ｍｍを超える
と、電子部品の保護には充分な厚さではあるが、エンボ
スの形成が困難になると共に、厚さの分材料を必要とし
経済的でない。
【００１０】
【発明の実施の形態】印刷回路層は、導電性インクをプ
ラスチックフィルム上にスクリーン印刷によって回路を
形成し、半導体チップ、チップコンデンサ等の電子部品
を、導電性接着剤または、異方導電性フィルム等を介し
て、搭載して形成される。スペーサ層は、プラスチック
フィルム上に接着剤を塗布した後で、印刷回路層と積層
した場合の電子部品を搭載する箇所に相当する箇所に、
予め、くり抜き加工を行う。
ラスチックフィルム上にスクリーン印刷によって回路を
形成し、半導体チップ、チップコンデンサ等の電子部品
を、導電性接着剤または、異方導電性フィルム等を介し
て、搭載して形成される。スペーサ層は、プラスチック
フィルム上に接着剤を塗布した後で、印刷回路層と積層
した場合の電子部品を搭載する箇所に相当する箇所に、
予め、くり抜き加工を行う。
【００１１】本発明に用いるプラスチックフィルムは、
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネー
トフィルム、ポリプロピレンフィルム、あるいはポリイ
ミドフィルムを用いることができ、中でも、価格、市販
されているフィルムの厚さの種類の豊富さから、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いることが好まし
い。
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネー
トフィルム、ポリプロピレンフィルム、あるいはポリイ
ミドフィルムを用いることができ、中でも、価格、市販
されているフィルムの厚さの種類の豊富さから、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いることが好まし
い。
【００１２】また、スペーサ層及び接着剤付きフィルム
に塗布される接着剤としては、ポリエチレン系、ニトリ
ルゴム系、アクリル系、ポリイミド系、エポキシ系等が
あり、必要に応じて架橋させて用いるが、特に限定され
るものではない。
に塗布される接着剤としては、ポリエチレン系、ニトリ
ルゴム系、アクリル系、ポリイミド系、エポキシ系等が
あり、必要に応じて架橋させて用いるが、特に限定され
るものではない。
【００１３】
【実施例】カード基板として、図２（ａ）に示すよう
に、ポリエチレンテレフタレートフィルム１であるエン
ブレットＳ−５０（ユニチカ株式会社製、商品名）に、
導電性インクである銀ペーストＬＳ−５０４Ｊ（株式会
社アサヒ化学研究所製、商品名）をシルクスクリーン印
刷法によって、そのポリエチレンテレフタレートフィル
ム１の両面に厚さ１５μｍ、ライン巾１５０μｍの回路
導体２とアンテナ３を連続印刷し、次いで、電子部品４
である大きさ３×３ｍｍの半導体チップを異方導電性フ
ィルム５であるＡＣ−８３０１（日立化成工業株式会社
製、商品名）によって接続し、ロール状の印刷回路層を
得た。スペーサ層として、図２（ｂ）に示すように、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム１であるエンブレッ
トＳ−５０（ユニチカ株式会社製、商品名）の片面に、
接着剤６であるＨＡＥ−２１００（日立化成工業株式会
社製、商品名）を、２０μｍの厚さに塗布し、接着剤面
にセパレータフィルム７として、ＦＢ−４０（日立化成
工業株式会社製、商品名）を貼り合わせ、連続的に巻取
り、半導体チップに相当するところに、大きさ３．５×
３．５ｍｍの電子部品を搭載する箇所に設ける開口部８
を連続的に加工して、ロール状のスペーサ層を得た。図
２（ａ）に示すカード基板と、図２（ｂ）に示すスペー
サ層を、ラミネートロールを用いて、ロール表面温度１
４０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ、速度１．０ｍ／ｍｉｎ
の条件で、連続ラミネートを行った。ついで、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム９であるエンブレットＳ−
７５（ユニチカ株式会社製、商品名）の片面に、接着剤
６であるＨＡＥ−２１００（日立化成工業株式会社製、
商品名）を、２０μｍの厚さに塗布したスキン層を、上
記の印刷回路層とスペーサ層の積層品の上下から、ロー
ル表面温度１４０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ、速度１．
０ｍ／ｍｉｎの条件で、連続ラミネートを行い、２９０
μｍの非接触式ＩＣカードを得た。このようにして作製
したカードに、図１（ａ）に示すように、半導体チップ
２１が文字列のスペースの箇所となるように配置したエ
ンボス加工２２を行った。また、別の例として、図１
（ｂ）に示すように、その半導体チップ２１の２辺に平
行に２列の文字を、エンボス加工２２により形成した。
さらに、別の例として、図１（ｃ）に示すように、単純
に半導体チップ２１の４辺を囲むようなラインをエンボ
ス加工２２により形成した。また、その断面状態を図１
（ｄ）に示す。このエンボス加工に用いた型は、雄型・
雌型共に日本字研社製の金型を用い、文字と数字の箇所
に、それぞれ入れ替えのできるユニットを用いたもの
で、押圧圧力は、約３０ｋｇ／ｃｍ2位であった。
に、ポリエチレンテレフタレートフィルム１であるエン
ブレットＳ−５０（ユニチカ株式会社製、商品名）に、
導電性インクである銀ペーストＬＳ−５０４Ｊ（株式会
社アサヒ化学研究所製、商品名）をシルクスクリーン印
刷法によって、そのポリエチレンテレフタレートフィル
ム１の両面に厚さ１５μｍ、ライン巾１５０μｍの回路
導体２とアンテナ３を連続印刷し、次いで、電子部品４
である大きさ３×３ｍｍの半導体チップを異方導電性フ
ィルム５であるＡＣ−８３０１（日立化成工業株式会社
製、商品名）によって接続し、ロール状の印刷回路層を
得た。スペーサ層として、図２（ｂ）に示すように、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム１であるエンブレッ
トＳ−５０（ユニチカ株式会社製、商品名）の片面に、
接着剤６であるＨＡＥ−２１００（日立化成工業株式会
社製、商品名）を、２０μｍの厚さに塗布し、接着剤面
にセパレータフィルム７として、ＦＢ−４０（日立化成
工業株式会社製、商品名）を貼り合わせ、連続的に巻取
り、半導体チップに相当するところに、大きさ３．５×
３．５ｍｍの電子部品を搭載する箇所に設ける開口部８
を連続的に加工して、ロール状のスペーサ層を得た。図
２（ａ）に示すカード基板と、図２（ｂ）に示すスペー
サ層を、ラミネートロールを用いて、ロール表面温度１
４０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ、速度１．０ｍ／ｍｉｎ
の条件で、連続ラミネートを行った。ついで、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム９であるエンブレットＳ−
７５（ユニチカ株式会社製、商品名）の片面に、接着剤
６であるＨＡＥ−２１００（日立化成工業株式会社製、
商品名）を、２０μｍの厚さに塗布したスキン層を、上
記の印刷回路層とスペーサ層の積層品の上下から、ロー
ル表面温度１４０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ、速度１．
０ｍ／ｍｉｎの条件で、連続ラミネートを行い、２９０
μｍの非接触式ＩＣカードを得た。このようにして作製
したカードに、図１（ａ）に示すように、半導体チップ
２１が文字列のスペースの箇所となるように配置したエ
ンボス加工２２を行った。また、別の例として、図１
（ｂ）に示すように、その半導体チップ２１の２辺に平
行に２列の文字を、エンボス加工２２により形成した。
さらに、別の例として、図１（ｃ）に示すように、単純
に半導体チップ２１の４辺を囲むようなラインをエンボ
ス加工２２により形成した。また、その断面状態を図１
（ｄ）に示す。このエンボス加工に用いた型は、雄型・
雌型共に日本字研社製の金型を用い、文字と数字の箇所
に、それぞれ入れ替えのできるユニットを用いたもの
で、押圧圧力は、約３０ｋｇ／ｃｍ2位であった。
【００１４】このように、薄いＩＣカードにエンボス加
工することにより、薄くて軽いというＩＣカードの本質
を損なうことなく、薄い電子部品の部分のみ剛性を高め
ることができ、しかも、エンボス加工した文字や記号に
よる視認性を高めることができた。
工することにより、薄くて軽いというＩＣカードの本質
を損なうことなく、薄い電子部品の部分のみ剛性を高め
ることができ、しかも、エンボス加工した文字や記号に
よる視認性を高めることができた。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、電子部品の保護に優れた薄いＩＣカードを提供する
ことができる。
て、電子部品の保護に優れた薄いＩＣカードを提供する
ことができる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の一実施例
を示す上面図であり、（ｄ）は（ｃ）のＡ−Ａ’拡大断
面図である。
を示す上面図であり、（ｄ）は（ｃ）のＡ−Ａ’拡大断
面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の一実施例
の各工程を説明するための断面図である。
の各工程を説明するための断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】他の従来例を示す断面図である。
１，９．ポリエチレンテレフタレートフィルム ２．回路導体 ３．アン
テナ ４，１１．電子部品 ５．異方
導電性フィルム ６．接着剤 ７．セパ
レータフィルム ８．開口部 １０．カ
ード基板 １２．モジュール部 １３，１
６，１７．カード基材 １４．電極端子 １５．巻
線コイルのアンテナ ２１．半導体チップ ２２．エ
ンボス加工
テナ ４，１１．電子部品 ５．異方
導電性フィルム ６．接着剤 ７．セパ
レータフィルム ８．開口部 １０．カ
ード基板 １２．モジュール部 １３，１
６，１７．カード基材 １４．電極端子 １５．巻
線コイルのアンテナ ２１．半導体チップ ２２．エ
ンボス加工
フロントページの続き (72)発明者 広川 克郎 神奈川県秦野市堀山１番地 株式会社日立 製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 半間 謙太郎 神奈川県秦野市堀山１番地 株式会社日立 製作所汎用コンピュータ事業部内
Claims (4)
- 【請求項１】プラスチックフィルム上に導電性インクを
用いて回路が形成され、電子部品が搭載された印刷回路
層、電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィ
ルムからなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを複数
層積層してなる半導体装置において、少なくともその電
子部品の平面上の対向する２辺に隣接して文字または記
号がエンボス加工されていることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】エンボス加工の文字または記号が、電子部
品を挟んで１行または１列となるように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】電子部品が半導体チップであることを特徴
とする請求項１または２に記載の半導体装置。 - 【請求項４】厚さが１ｍｍ以下であることを特徴とする
請求項１〜３のうちいずれかに記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30021397A JPH11129660A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30021397A JPH11129660A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11129660A true JPH11129660A (ja) | 1999-05-18 |
Family
ID=17882087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30021397A Pending JPH11129660A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11129660A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017222053A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | セメダイン株式会社 | パターンを有する基材の製造方法、物品、及びパターンを有する基材 |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP30021397A patent/JPH11129660A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017222053A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | セメダイン株式会社 | パターンを有する基材の製造方法、物品、及びパターンを有する基材 |
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