JPH0216233B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0216233B2 JPH0216233B2 JP56191637A JP19163781A JPH0216233B2 JP H0216233 B2 JPH0216233 B2 JP H0216233B2 JP 56191637 A JP56191637 A JP 56191637A JP 19163781 A JP19163781 A JP 19163781A JP H0216233 B2 JPH0216233 B2 JP H0216233B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- base material
- manufacturing
- card base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ICチツプを装着、若しくは内蔵さ
せたカードの製造方法に関する。
せたカードの製造方法に関する。
近年マイクロコンピユータ、メモリー等のIC
チツプを装着、もしくは内蔵させたチツプカー
ド、メモリーカード、マイコンカード、電子カー
ドなどと呼ばれるカード（以下ICカードという）
の研究がなされている。
チツプを装着、もしくは内蔵させたチツプカー
ド、メモリーカード、マイコンカード、電子カー
ドなどと呼ばれるカード（以下ICカードという）
の研究がなされている。
このICカードは従来の磁気ストライプカード
に比べ、その記憶容量が大きいことから、銀行関
係では預金通帳に替り預貯金の履歴、クレジツト
関係では買物等の取引き履歴を記録・記憶させよ
うと考えられている。
に比べ、その記憶容量が大きいことから、銀行関
係では預金通帳に替り預貯金の履歴、クレジツト
関係では買物等の取引き履歴を記録・記憶させよ
うと考えられている。
本発明の目的は、このICカードの製造方法を
得ることにある。
得ることにある。
この様なICカードは必然的に、IC回路と外部
のデータ処理装置とを電気的且つ機械的に接続す
るための接続端子用電極を有し、この接続端子用
電極の設置方法としてはカード表面に設ける方法
とカード端面に設ける方法とが考えられている。
しかしながら、後者の方法では、カード基材内部
に回路パターンを形成する必要があり、製造工程
を不必要に複雑化させると共に、外部データ処理
装置の接続端子との電極接触面積が十分にとれ
ず、信頼性にも乏しいという欠点を有している
為、ICカードにおける接続端子の設置方法とし
ては、接続用の電極面をカード表面に設けること
が望ましい。
のデータ処理装置とを電気的且つ機械的に接続す
るための接続端子用電極を有し、この接続端子用
電極の設置方法としてはカード表面に設ける方法
とカード端面に設ける方法とが考えられている。
しかしながら、後者の方法では、カード基材内部
に回路パターンを形成する必要があり、製造工程
を不必要に複雑化させると共に、外部データ処理
装置の接続端子との電極接触面積が十分にとれ
ず、信頼性にも乏しいという欠点を有している
為、ICカードにおける接続端子の設置方法とし
ては、接続用の電極面をカード表面に設けること
が望ましい。
本発明の詳細な目的は、外部との接続端子用電
極がカード表面に設けられたICカードの製造方
法を得ることにある。
極がカード表面に設けられたICカードの製造方
法を得ることにある。
この様に接続端子がカード表面に設けられた
ICカードにおいてもICチツプをカード基材内に
完全に埋没させ、チツプの周囲をカード基材で完
全に包囲し、カード基材内部に電極を取出す為の
導電性のパターンを加工形成する事により、外部
との接続端子用電極とICチツプとを接続した形
態のICカードが考られているが、カード基材と
の一体成形の熱及び圧力によりICチツプ及びチ
ツプ回路パターンの接続に対する信頼性が低下
し、また一体成形を行なわない場合にはカードの
層間剥離強度が低下したり、或いはカードにそり
が発生しやすい等の問題があり、ICカードの製
造方法としては望ましくない。
ICカードにおいてもICチツプをカード基材内に
完全に埋没させ、チツプの周囲をカード基材で完
全に包囲し、カード基材内部に電極を取出す為の
導電性のパターンを加工形成する事により、外部
との接続端子用電極とICチツプとを接続した形
態のICカードが考られているが、カード基材と
の一体成形の熱及び圧力によりICチツプ及びチ
ツプ回路パターンの接続に対する信頼性が低下
し、また一体成形を行なわない場合にはカードの
層間剥離強度が低下したり、或いはカードにそり
が発生しやすい等の問題があり、ICカードの製
造方法としては望ましくない。
本発明の別な目的は、ICカード内に設けるべ
きICチツプ、回路パターンを含めたすべての電
気的要素をモジユール化することにより、信頼性
の高いICカードを製造する方法を得ることにあ
る。
きICチツプ、回路パターンを含めたすべての電
気的要素をモジユール化することにより、信頼性
の高いICカードを製造する方法を得ることにあ
る。
また、ICモジユール部のみ剛性が増大して、
カードの柔軟性が阻害され、カードが変形された
場合にカードの破損並びにICモジユールの破損
や断線などの発生しやすい用途を考慮して、カー
ド基材自体の剛性度を増加せしめたICカードに
ついても検討を行つた。
カードの柔軟性が阻害され、カードが変形された
場合にカードの破損並びにICモジユールの破損
や断線などの発生しやすい用途を考慮して、カー
ド基材自体の剛性度を増加せしめたICカードに
ついても検討を行つた。
以下、本発明につき添付図面を参照し実施例に
もとづいて詳細に説明する。
もとづいて詳細に説明する。
第１図は本発明におけるICモジユールの断面
図である。
図である。
まず、厚さ0.1mm程度のガラスエポキシフイル
ム基板１に、35μｍ厚の銅箔をラミネートしたプ
リント配線用フイルムを用いて、所望のパターン
を有る為にエツチングした後、ニツケル及び金メ
ツキを行ない、外部との接続端子用電極パターン
２及び回路パターン３を形成した後、所望の大き
さに打抜く。接続端子用電極パターン２と回路パ
ターン３とは、必要箇所においてスルーホール４
により電気的に接続する。この回路パターン３上
の所定位置にICチツプ５をダイボンデイングし、
ICチツプ５上の電極６と回路パターン３とを導
体７により、ワイヤーボンデイング方式により接
続する。この部分はワイヤを使用しないフエイ
ス・ボンデイング方式で実施することもでき、そ
の場合にはより薄いICモジユールを得ることが
できる。ICチツプ５と回路パターン３との必要
な接続を行なつた後、エポキシ樹脂ポツテイング
時の流れ止め用に、ガラスエポキシ等の材質のポ
ツテイング枠８をエポキシ系の接着剤等でガラス
エポキシフイルム基板１に取付け、エポキシ樹脂
９を流し込みモールドする。
ム基板１に、35μｍ厚の銅箔をラミネートしたプ
リント配線用フイルムを用いて、所望のパターン
を有る為にエツチングした後、ニツケル及び金メ
ツキを行ない、外部との接続端子用電極パターン
２及び回路パターン３を形成した後、所望の大き
さに打抜く。接続端子用電極パターン２と回路パ
ターン３とは、必要箇所においてスルーホール４
により電気的に接続する。この回路パターン３上
の所定位置にICチツプ５をダイボンデイングし、
ICチツプ５上の電極６と回路パターン３とを導
体７により、ワイヤーボンデイング方式により接
続する。この部分はワイヤを使用しないフエイ
ス・ボンデイング方式で実施することもでき、そ
の場合にはより薄いICモジユールを得ることが
できる。ICチツプ５と回路パターン３との必要
な接続を行なつた後、エポキシ樹脂ポツテイング
時の流れ止め用に、ガラスエポキシ等の材質のポ
ツテイング枠８をエポキシ系の接着剤等でガラス
エポキシフイルム基板１に取付け、エポキシ樹脂
９を流し込みモールドする。
この時、比較的粘度の高い（105CPS程度）の
エポキシ樹脂でまずスルーホール４を隠し、十分
硬化した事を確認した後に、低粘度（103CPS程
度）のエポキシ樹脂を流し込む方法をとれば、ス
ルーホール４を通してポツテイング用のエポキシ
樹脂９が表面となる接続端子用電極パターン２側
に出ることを防ぐことができる。
エポキシ樹脂でまずスルーホール４を隠し、十分
硬化した事を確認した後に、低粘度（103CPS程
度）のエポキシ樹脂を流し込む方法をとれば、ス
ルーホール４を通してポツテイング用のエポキシ
樹脂９が表面となる接続端子用電極パターン２側
に出ることを防ぐことができる。
以上に述べた方法により、ICカード用のICモ
ジユール１０を得ることができるが、回路パター
ン３及び接続端子用電極パターン２を形成する方
法やICチツプ５をボンデイングする方法を含め
て、ここで述べた方法の各々は現在の関連業界に
おける技術で対応可能なものである。
ジユール１０を得ることができるが、回路パター
ン３及び接続端子用電極パターン２を形成する方
法やICチツプ５をボンデイングする方法を含め
て、ここで述べた方法の各々は現在の関連業界に
おける技術で対応可能なものである。
一方、このICモジユール１０を使用し目的の
ICカードを得るには以下の製造方法による。ま
ず、実施例１として、カード基材に硬質塩化ビニ
ールを用いた場合について述べる。第２図はIC
カードの平面図であり、第３図は第２図のＡ−Ａ
断面図である。カード基材は0.56mmの厚の乳白硬
質塩化ビニルからなるセンターコア１１にオフセ
ツト印刷又はシルクスクリーン印刷で表裏に所望
の絵柄１４を印刷した後、0.1mm厚の透明塩化ビ
ニルからなるオーバーシート１２を表裏に当てが
い、ステンレス等の鏡面に仕上げられた２枚の金
属板に挾持せしめ、温度150℃、圧力25Kg／cm2、
時間20分というラミネート条件で加熱加圧せしめ
て0.76mm厚の硬質塩化ビニル積層体（カード基
材）を得る。
ICカードを得るには以下の製造方法による。ま
ず、実施例１として、カード基材に硬質塩化ビニ
ールを用いた場合について述べる。第２図はIC
カードの平面図であり、第３図は第２図のＡ−Ａ
断面図である。カード基材は0.56mmの厚の乳白硬
質塩化ビニルからなるセンターコア１１にオフセ
ツト印刷又はシルクスクリーン印刷で表裏に所望
の絵柄１４を印刷した後、0.1mm厚の透明塩化ビ
ニルからなるオーバーシート１２を表裏に当てが
い、ステンレス等の鏡面に仕上げられた２枚の金
属板に挾持せしめ、温度150℃、圧力25Kg／cm2、
時間20分というラミネート条件で加熱加圧せしめ
て0.76mm厚の硬質塩化ビニル積層体（カード基
材）を得る。
また、磁気記録体１３を有するカード基材を得
るには、上述のセンターコア１１の表裏に積層す
るオーバーシート１２の表裏どちらかに予め熱転
写もしくはストライプ塗工により、磁気記録体１
３付きオーバーシートを作製し、所望の絵柄と位
置合せした後、上述と同様のラミネート条件によ
り磁気記録体硬質塩化ビニル積層体を得る。
るには、上述のセンターコア１１の表裏に積層す
るオーバーシート１２の表裏どちらかに予め熱転
写もしくはストライプ塗工により、磁気記録体１
３付きオーバーシートを作製し、所望の絵柄と位
置合せした後、上述と同様のラミネート条件によ
り磁気記録体硬質塩化ビニル積層体を得る。
この積層体を所望する寸法の抜型により打抜く
ことによりカードを得るものである。
ことによりカードを得るものである。
カードを得た後、ICモジユール１０と平面寸
法が同一、もしくは0.5mm程度大きく、且つ、IC
モジールと同等もしくは0.05mm程度深い凹部をエ
ンドミルもしくは彫刻機で切削し、ICモジユー
ル１０の装着部を形成する。
法が同一、もしくは0.5mm程度大きく、且つ、IC
モジールと同等もしくは0.05mm程度深い凹部をエ
ンドミルもしくは彫刻機で切削し、ICモジユー
ル１０の装着部を形成する。
詳しくは、我々が作り得たICモジユールは、
丸型の場合16mmφ、0.55mm厚であり、角型の場合
16mm×24mm、0.55mm厚であり、各各16.5mmφ、
0.60mm深度、及び16.5mm×24.5mm、0.60mm深度の
凹部を形成した。
丸型の場合16mmφ、0.55mm厚であり、角型の場合
16mm×24mm、0.55mm厚であり、各各16.5mmφ、
0.60mm深度、及び16.5mm×24.5mm、0.60mm深度の
凹部を形成した。
次に凹部底面及び側面に２液硬化型アクリル樹
脂接着剤１５、例えばバーサロツク（ソニーケミ
カル社製）を用いてICモジユール１０を凹部に
固着させた。第４図及び第５図は、第２図及び第
３図において丸型であつたICモジユール１０を
角型とし、カード表面に設けてあつた磁気記録体
１３をカード裏面に設けた場合の実施例であり、
ICカードの平面図及び断面図を示す図面である。
脂接着剤１５、例えばバーサロツク（ソニーケミ
カル社製）を用いてICモジユール１０を凹部に
固着させた。第４図及び第５図は、第２図及び第
３図において丸型であつたICモジユール１０を
角型とし、カード表面に設けてあつた磁気記録体
１３をカード裏面に設けた場合の実施例であり、
ICカードの平面図及び断面図を示す図面である。
次に実施例２として、カード基材にアルミ合金
を用いた場合について述べる。
を用いた場合について述べる。
第６図はカード基材として0.76mm厚のアルミ合
金板１６を用いたICカードの断面図である。絵
柄１４の印刷はシルクスクリーン方式により表裏
に形成する。実施例１と同様に、カード打抜き、
凹部形成、ICモジユール固着を行い、剛性の高
いICカードを得た。尚、本実施例ではアルミ合
金を用いたが、これに限定されるものでなく、他
の非帯磁性金属を使用することもできる。
金板１６を用いたICカードの断面図である。絵
柄１４の印刷はシルクスクリーン方式により表裏
に形成する。実施例１と同様に、カード打抜き、
凹部形成、ICモジユール固着を行い、剛性の高
いICカードを得た。尚、本実施例ではアルミ合
金を用いたが、これに限定されるものでなく、他
の非帯磁性金属を使用することもできる。
また次に、実施例３として、カード基材にアル
ミ合金と透明硬質塩化ビニルの積層体を用いた場
合について述べる。第７図はその断面図である。
センターコアとして、0.56mm厚のアルミ合金板１
７を用い、シルクスクリーン印刷にて所望の絵柄
１４を表裏に印刷する。印刷後、変性ポリウレタ
ンを主剤とする接着剤１８、例えばボンドKU−
15（コニシ社製）をロールコーターで表裏に塗布
する。0.1mm厚の透明硬質塩化ビニルをオーバー
シート１２として表裏に当てがい、鏡面仕上げさ
れたステンレス金属板等のホツトプレス板にて挾
持し、温度100℃、圧力30Kg／cm2、時間40分の条
件でプレスラミネートを行い積層体を得る。磁気
記録体１３を付与する場合は、実施例１の如くオ
ーバーシート１２に予め加工せしめる。得られた
積層体を実施例１と同様にカード打抜き、凹部形
成、ICモジユール固着を行い、剛性の高いICカ
ードを得た。尚、この方法によると、実施例２と
異なり、カード印刷絵柄１４はオーバーシート１
２に保護されており、また磁気記録体も付与され
た美麗なICカードを得ることができた。
ミ合金と透明硬質塩化ビニルの積層体を用いた場
合について述べる。第７図はその断面図である。
センターコアとして、0.56mm厚のアルミ合金板１
７を用い、シルクスクリーン印刷にて所望の絵柄
１４を表裏に印刷する。印刷後、変性ポリウレタ
ンを主剤とする接着剤１８、例えばボンドKU−
15（コニシ社製）をロールコーターで表裏に塗布
する。0.1mm厚の透明硬質塩化ビニルをオーバー
シート１２として表裏に当てがい、鏡面仕上げさ
れたステンレス金属板等のホツトプレス板にて挾
持し、温度100℃、圧力30Kg／cm2、時間40分の条
件でプレスラミネートを行い積層体を得る。磁気
記録体１３を付与する場合は、実施例１の如くオ
ーバーシート１２に予め加工せしめる。得られた
積層体を実施例１と同様にカード打抜き、凹部形
成、ICモジユール固着を行い、剛性の高いICカ
ードを得た。尚、この方法によると、実施例２と
異なり、カード印刷絵柄１４はオーバーシート１
２に保護されており、また磁気記録体も付与され
た美麗なICカードを得ることができた。
以上のように本発明によると、外部との接続端
子用電極カード表面に設けられたICカードを製
造することができ、しかも、本発明の方法では
ICチツプ、回路パターン等の全ての電気的要素
をモジユール化してカードの凹部に取付けるの
で、各要素間の接続が確実に行われるので、非常
に信頼性の高いICカードを製造することが出来
る。
子用電極カード表面に設けられたICカードを製
造することができ、しかも、本発明の方法では
ICチツプ、回路パターン等の全ての電気的要素
をモジユール化してカードの凹部に取付けるの
で、各要素間の接続が確実に行われるので、非常
に信頼性の高いICカードを製造することが出来
る。
又、カード基材としてアルミ合金、その他の非
帯磁性金属を用いた場合には、ICカードの剛性
が増大し、外力が加わつても変形しにくくなるの
で、ICモジユールの破損或いは断線の発生が押
さえられるという効果が生じる。
帯磁性金属を用いた場合には、ICカードの剛性
が増大し、外力が加わつても変形しにくくなるの
で、ICモジユールの破損或いは断線の発生が押
さえられるという効果が生じる。
第１図は本発明によるICカード用ICモジユー
ルの断面図、第２図は実施例１のICカードの平
面図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図は
実施例１の変形を示すICカードの平面図、第５
図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第６図は実施例２の
ICカードの断面図、第７図は実施例３のICカー
ドの断面図である。 １……ガラスエポキシフイルム基板、２……接
続端子用電極パターン、３……回路パターン、４
……スルーホール、５……ICチツプ、６……IC
チツプの電極、７……導体、８……ポツテイング
枠、９……エポキシ樹脂、１０……ICモジユー
ル、１１……センターコア、１２……オーバーシ
ート、１３……磁気記録体、１４……絵柄、１５
……接着剤、１６，１７……アルミ合金板、１８
……接着剤。
ルの断面図、第２図は実施例１のICカードの平
面図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図は
実施例１の変形を示すICカードの平面図、第５
図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第６図は実施例２の
ICカードの断面図、第７図は実施例３のICカー
ドの断面図である。 １……ガラスエポキシフイルム基板、２……接
続端子用電極パターン、３……回路パターン、４
……スルーホール、５……ICチツプ、６……IC
チツプの電極、７……導体、８……ポツテイング
枠、９……エポキシ樹脂、１０……ICモジユー
ル、１１……センターコア、１２……オーバーシ
ート、１３……磁気記録体、１４……絵柄、１５
……接着剤、１６，１７……アルミ合金板、１８
……接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所望する大きさに打抜かれたガラスエポキシ
フイルム基板の片方の面には外部接続端子と接す
る様に電極パターンを形成し、他方の面にはIC
チツプをマウントしボンデイングする為の回路パ
ターンを形成し、電極面と回路面とはスルーホー
ル加工により導通せしめ、該基板に１個もしくは
複数個のICチツプをダイボンデイング及びワイ
ヤーボンデイング方式、またはフエイスボンデイ
ング方式によりマウントし、所望する大きさの外
枠を形成する様にポツテイング枠と接続形成し
て、エポキシ樹脂でモールドすることによつて
ICモジユールを形成し、他方、カード基材を所
望の寸法に打抜き、所望の位置にICモジユール
大の凹部を形成し、接着剤で前記ICモジユール
をカードの凹部内に埋没設置し、カード表面と該
ICモジユールの電極面とがほぼ同一平面となる
様にしたことを特徴とするICカードの製造方法。 ２ カード基材として硬質塩化ビニル積層体を使
用した特許請求の範囲第１項記載のICカードの
製造方法。 ３ カード基材として非帯磁性金属を使用した特
許請求の範囲第１項記載のICカードの製造方法。 ４ 非帯磁性金属としてアルミニウム又は、アル
ミ合金を使用した特許請求の範囲第３項記載の
ICカードの製造方法。 ５ カード基材としてアルミニウム又はアルミ合
金からなるセンターコアの表裏を透明塩化ビニル
からなるオーバーシートでラミネートした積層体
を使用した特許請求の範囲第１項記載のICカー
ドの製造方法。 ６ カード基材として予め磁気記録体を付与され
た積層体を使用した、特許請求の範囲第１項、第
２項、第５項記載のICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191637A JPS5892597A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191637A JPS5892597A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4068322A Division JPH07164787A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5892597A JPS5892597A (ja) | 1983-06-01 |
| JPH0216233B2 true JPH0216233B2 (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=16277962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56191637A Granted JPS5892597A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5892597A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5983285A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-14 | Toppan Printing Co Ltd | カ−ド製造法 |
| JPS61123597A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-11 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPH07123182B2 (ja) * | 1986-05-20 | 1995-12-25 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置 |
| JPH0755591B2 (ja) * | 1987-11-25 | 1995-06-14 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード |
| US5208450A (en) * | 1988-04-20 | 1993-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | IC card and a method for the manufacture of the same |
| JPH01152098A (ja) * | 1988-09-08 | 1989-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード用カード基材 |
| JPH0964240A (ja) | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Toshiba Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP3547127B2 (ja) | 2001-04-09 | 2004-07-28 | 日本ベルボン精機工業株式会社 | カメラ用支持具 |
| EP4194220A1 (en) | 2013-06-09 | 2023-06-14 | Apple Inc. | Electronic watch |
| US11200386B2 (en) * | 2018-09-27 | 2021-12-14 | Apple Inc. | Electronic card having an electronic interface |
| US11571766B2 (en) | 2018-12-10 | 2023-02-07 | Apple Inc. | Laser marking of an electronic device through a cover |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50107097U (ja) * | 1974-02-07 | 1975-09-02 | ||
| FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
| US4216577A (en) * | 1975-12-31 | 1980-08-12 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) | Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card |
| JPS591463B2 (ja) * | 1976-07-01 | 1984-01-12 | 鐘淵化学工業株式会社 | 起泡性組成物 |
| FR2439478A1 (fr) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Boitier plat pour dispositifs a circuits integres |
| FR2439438A1 (fr) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux |
| DE2920012C2 (de) * | 1979-05-17 | 1988-09-29 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
-
1981
- 1981-11-28 JP JP56191637A patent/JPS5892597A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5892597A (ja) | 1983-06-01 |
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