JPH11133060A - テスト用端子 - Google Patents
テスト用端子Info
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- JPH11133060A JPH11133060A JP9299744A JP29974497A JPH11133060A JP H11133060 A JPH11133060 A JP H11133060A JP 9299744 A JP9299744 A JP 9299744A JP 29974497 A JP29974497 A JP 29974497A JP H11133060 A JPH11133060 A JP H11133060A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 2
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 素子の端子部のピッチ間隔が如何様に微細と
なる場合でも、それに対処できるテスト用端子を提供す
る。 【解決手段】 導通線を接続する結線部6を備えた上部
2と、弾性を有する中間部5と、接触部4を有する下部
3とからなるテスト用端子1を、1枚の金属薄板から打
ち抜き成形する。複数枚のテスト用端子1を絶縁板9を
介在して重ね合わせ一体化して端子ブロックを形成でき
る。金属薄板の肉厚を選択することにより如何様なピッ
チ間隔にも対応できる。
なる場合でも、それに対処できるテスト用端子を提供す
る。 【解決手段】 導通線を接続する結線部6を備えた上部
2と、弾性を有する中間部5と、接触部4を有する下部
3とからなるテスト用端子1を、1枚の金属薄板から打
ち抜き成形する。複数枚のテスト用端子1を絶縁板9を
介在して重ね合わせ一体化して端子ブロックを形成でき
る。金属薄板の肉厚を選択することにより如何様なピッ
チ間隔にも対応できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はテスト用端子に関
し、特にプリント基板及びそれに実装する電気・電子機
器等の導通テストをするための端子に関する。
し、特にプリント基板及びそれに実装する電気・電子機
器等の導通テストをするための端子に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板やそれに実装する電気・電
子機器は、導通テストを行う必要性に迫られることがあ
る。その場合、それらの端子部の間隔がきわめて微小サ
イズであることが多いため、従来では、微細な径のパイ
プ内にコイルスプリングを挿入し、そのスプリング力で
パイプ端部から突出するニードルを導通線に適宜接続し
てそのニードルを端子部に当てて接触させ、導通を試し
ていた。
子機器は、導通テストを行う必要性に迫られることがあ
る。その場合、それらの端子部の間隔がきわめて微小サ
イズであることが多いため、従来では、微細な径のパイ
プ内にコイルスプリングを挿入し、そのスプリング力で
パイプ端部から突出するニードルを導通線に適宜接続し
てそのニードルを端子部に当てて接触させ、導通を試し
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、微細な
パイプにコイルスプリングとニードルを挿入すること自
体が難儀な仕業であるから、テスト用端子の製造コスト
がかかり、しかも、パイプはニードルよりも径大である
から単純にそれを横に整列させても、ニードル自体を整
列させたものよりもピッチ間隔が大きくなるので、ピッ
チ間隔はおのずと制約されたものになり、したがって、
ニードルのピッチ間隔で端子部が形成されているような
素子の導通テストは、端子部の一つ々々毎直接にテスト
用端子を当てて行わねばならなかった。そのため、導通
テスト自体に時間を要して非能率的であった。
パイプにコイルスプリングとニードルを挿入すること自
体が難儀な仕業であるから、テスト用端子の製造コスト
がかかり、しかも、パイプはニードルよりも径大である
から単純にそれを横に整列させても、ニードル自体を整
列させたものよりもピッチ間隔が大きくなるので、ピッ
チ間隔はおのずと制約されたものになり、したがって、
ニードルのピッチ間隔で端子部が形成されているような
素子の導通テストは、端子部の一つ々々毎直接にテスト
用端子を当てて行わねばならなかった。そのため、導通
テスト自体に時間を要して非能率的であった。
【0004】そこで、この発明は、素子等の端子部のピ
ッチ間隔が如何様に微細であっても、それに対処できる
テスト用端子を提供する。
ッチ間隔が如何様に微細であっても、それに対処できる
テスト用端子を提供する。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明にかかるテスト
用端子は、導通線に接続する結線部を備えた上部と、端
子部に接触する接触部を具えた下部と、前記上部と下部
との間で上下方向で弾性を保持可能な中間部とが、金属
薄板で一体成形されていることを特徴とする。
用端子は、導通線に接続する結線部を備えた上部と、端
子部に接触する接触部を具えた下部と、前記上部と下部
との間で上下方向で弾性を保持可能な中間部とが、金属
薄板で一体成形されていることを特徴とする。
【0006】そして、前記中間部の形状が略S字形であ
ることを特徴とし、また、少なくとも前記上部に透孔が
穿設されていることを特徴とするとともに、前記金属薄
板の複数枚を、それらの間に電気絶縁性の高い絶縁板を
介在し重ね合わせて締結し、電気・電子機器の端子部の
数に相応する接触部を具えたブロックを形成したことを
特徴とする。
ることを特徴とし、また、少なくとも前記上部に透孔が
穿設されていることを特徴とするとともに、前記金属薄
板の複数枚を、それらの間に電気絶縁性の高い絶縁板を
介在し重ね合わせて締結し、電気・電子機器の端子部の
数に相応する接触部を具えたブロックを形成したことを
特徴とする。
【0007】したがって、金属薄板の肉厚を選択するこ
とにより、素子等の端子部のピッチ間隔が如何様であ
れ、それに対処できるピッチ間隔の接触部を形成できる
というものである。
とにより、素子等の端子部のピッチ間隔が如何様であ
れ、それに対処できるピッチ間隔の接触部を形成できる
というものである。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
き、図を参照して説明する。図1に示すように、テスト
用端子1は略方形の上部2と、先鋭な略三角形の接触部
4を形成した略方形の下部3と、上部2と下部3を弾性
的に結ぶ中間部5とを一体成形した金属薄板からなる。
上部2には導通線を接続するのに適するような結線部6
を一体に成形し、かつ、重ね合わせて連結する際の位置
決めのための角形の透孔7を穿設してあり、また、下部
3の接触部4は素子等の端子部8(図2参照)に接触で
きる。中間部5は略S字形に打ち抜かれて上部2と下部
3との間で連続して一体で介在し、上部2又は下部3に
圧力を加えると、S字が撓んで変形することができてそ
の圧力を吸収できる。接触部4は略三角錐形に形成され
ている。
き、図を参照して説明する。図1に示すように、テスト
用端子1は略方形の上部2と、先鋭な略三角形の接触部
4を形成した略方形の下部3と、上部2と下部3を弾性
的に結ぶ中間部5とを一体成形した金属薄板からなる。
上部2には導通線を接続するのに適するような結線部6
を一体に成形し、かつ、重ね合わせて連結する際の位置
決めのための角形の透孔7を穿設してあり、また、下部
3の接触部4は素子等の端子部8(図2参照)に接触で
きる。中間部5は略S字形に打ち抜かれて上部2と下部
3との間で連続して一体で介在し、上部2又は下部3に
圧力を加えると、S字が撓んで変形することができてそ
の圧力を吸収できる。接触部4は略三角錐形に形成され
ている。
【0009】なお、接触部4は右側の一端部に成形した
が、これを仮想線図示のように1枚毎順次、左側の端部
に向けて変位させた4種類のテスト用端子1を成形して
もよい。また、結線部6は左側に傾斜させた配置として
もよい。上部2と下部3を略方形としたのは、複数枚の
テスト用端子1を重ねて一体化する際にまとまりやすく
するためであり、その際、前記透孔7に断面角形のロッ
ド13を挿通して締結すれば接触部4が整然と整列でき
るようにしたものである。そして、中間部5の形状はS
字形としたが、必要とする弾性の程度によりては、図3
に示すようなZ字形、若しくは図4に示すようなΣ字形
でもよい。
が、これを仮想線図示のように1枚毎順次、左側の端部
に向けて変位させた4種類のテスト用端子1を成形して
もよい。また、結線部6は左側に傾斜させた配置として
もよい。上部2と下部3を略方形としたのは、複数枚の
テスト用端子1を重ねて一体化する際にまとまりやすく
するためであり、その際、前記透孔7に断面角形のロッ
ド13を挿通して締結すれば接触部4が整然と整列でき
るようにしたものである。そして、中間部5の形状はS
字形としたが、必要とする弾性の程度によりては、図3
に示すようなZ字形、若しくは図4に示すようなΣ字形
でもよい。
【0010】このテスト用端子1は、導電性の高い所望
の肉厚の金属板をプレス等にて打ち抜き成形したもの
で、例えば肉厚が0.05mm程度のタングステン等の
比較的硬い薄板からなるが、その肉厚寸法を限定するも
のではない。したがって、上記1枚のテスト用端子1を
単体として導通テストに用いることができるのは勿論の
こと、図5〜図7に示すように、テスト用端子1の複数
枚を、それぞれの間に硬質の素材からなり、透孔7と一
致する透孔10を形成した電気絶縁性の高い絶縁板9を
挟み重ね合わせてコ字形のホルダー11で一体にまと
め、該ホルダー11の外側から透孔7に角形のロッド1
3を挿通してその両端部をホルダー11と一体化した端
子ブロック17を形成することができる。ホルダー11
は結線部6を上方に向けて突出させるための開口部12
を有する。なお、テスト用端子1の肉厚が極薄板でない
場合には、図8に示すように、ロッド13の両端部にね
じ部14を形成し、このねじ部14に螺合するナット1
6をホルダー11との間にワッシャ15を介在させて締
結することができる。
の肉厚の金属板をプレス等にて打ち抜き成形したもの
で、例えば肉厚が0.05mm程度のタングステン等の
比較的硬い薄板からなるが、その肉厚寸法を限定するも
のではない。したがって、上記1枚のテスト用端子1を
単体として導通テストに用いることができるのは勿論の
こと、図5〜図7に示すように、テスト用端子1の複数
枚を、それぞれの間に硬質の素材からなり、透孔7と一
致する透孔10を形成した電気絶縁性の高い絶縁板9を
挟み重ね合わせてコ字形のホルダー11で一体にまと
め、該ホルダー11の外側から透孔7に角形のロッド1
3を挿通してその両端部をホルダー11と一体化した端
子ブロック17を形成することができる。ホルダー11
は結線部6を上方に向けて突出させるための開口部12
を有する。なお、テスト用端子1の肉厚が極薄板でない
場合には、図8に示すように、ロッド13の両端部にね
じ部14を形成し、このねじ部14に螺合するナット1
6をホルダー11との間にワッシャ15を介在させて締
結することができる。
【0011】また、端子ブロック17を形成するための
他の例としては、図9に示すように、上部2の相対向す
る両側部に三角形状等任意の切欠部2a,2aを形成す
る一方、この切欠部2aが係合する三角形状等任意の突
起部20を内面に相対向して形成した合成樹脂等の絶縁
部材からなる断面コ字形のホルダー21を形成し、テス
ト用端子1の切欠部2aを突起部20に係合させて複数
枚のテスト用端子1を間に絶縁板を介在させてホルダー
21に保持させた単体又はその単体の複数個を適宜一体
的にまとめるようにしてもよい。
他の例としては、図9に示すように、上部2の相対向す
る両側部に三角形状等任意の切欠部2a,2aを形成す
る一方、この切欠部2aが係合する三角形状等任意の突
起部20を内面に相対向して形成した合成樹脂等の絶縁
部材からなる断面コ字形のホルダー21を形成し、テス
ト用端子1の切欠部2aを突起部20に係合させて複数
枚のテスト用端子1を間に絶縁板を介在させてホルダー
21に保持させた単体又はその単体の複数個を適宜一体
的にまとめるようにしてもよい。
【0012】このように端子ブロック17を形成する場
合、絶縁板9の肉厚は任意に選択できるから、接触部4
のピッチ間隔は自在に変更できることになる。したがっ
て、素子等の端子部8の数に相応する枚数のテスト用端
子1を絶縁板9を介在させて一つの端子ブロック17を
形成すれば、素子等の端子部導通テストが一度で済む利
点がある。さらに、接触部4の配置について前記したよ
うな4種類のテスト用端子1を用い、図10に示すよう
に、1枚毎に位置をずらせてジグザグ状配置としてもよ
く、また、図11に示すように、1枚毎斜め右方向へ段
違いに移相させた2つのテスト用端子ブロック18,1
8を並列して横幅の大きな一つのホルダー11aにまと
めたものとしてもよい。
合、絶縁板9の肉厚は任意に選択できるから、接触部4
のピッチ間隔は自在に変更できることになる。したがっ
て、素子等の端子部8の数に相応する枚数のテスト用端
子1を絶縁板9を介在させて一つの端子ブロック17を
形成すれば、素子等の端子部導通テストが一度で済む利
点がある。さらに、接触部4の配置について前記したよ
うな4種類のテスト用端子1を用い、図10に示すよう
に、1枚毎に位置をずらせてジグザグ状配置としてもよ
く、また、図11に示すように、1枚毎斜め右方向へ段
違いに移相させた2つのテスト用端子ブロック18,1
8を並列して横幅の大きな一つのホルダー11aにまと
めたものとしてもよい。
【0013】そこで、図12に示すように、端子ブロッ
ク17の接触部4を素子19等の端子部8に所定の圧力
で接触させると、各テスト用端子1は、図2に示すよう
に、中間部5が撓んでその圧力を緩和・吸収することが
できる。したがって、複数の端子部8に高低差があって
もそれに影響されることなく、すべての接触部4が端子
部9から反発して離れるのを阻止し、確実な導通テスト
を行うことができる。
ク17の接触部4を素子19等の端子部8に所定の圧力
で接触させると、各テスト用端子1は、図2に示すよう
に、中間部5が撓んでその圧力を緩和・吸収することが
できる。したがって、複数の端子部8に高低差があって
もそれに影響されることなく、すべての接触部4が端子
部9から反発して離れるのを阻止し、確実な導通テスト
を行うことができる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したこの発明によれば、金属薄
板からなるのでその肉厚を選択してその複数枚を絶縁板
を介在して重ね合わせれば、素子等の如何様なピッチ間
隔の端子部にも適用できる端子ブロックを得ることがで
き、しかも、構造単純にして生産性も良好で安価に提供
できる。また、弾性部を一体成形することにより、接触
部が端子部に反発することなく接触するのに最適の弾性
を持つ形状とすることも容易かつ簡便にでき、総じて確
実な導通テストを可能にする。
板からなるのでその肉厚を選択してその複数枚を絶縁板
を介在して重ね合わせれば、素子等の如何様なピッチ間
隔の端子部にも適用できる端子ブロックを得ることがで
き、しかも、構造単純にして生産性も良好で安価に提供
できる。また、弾性部を一体成形することにより、接触
部が端子部に反発することなく接触するのに最適の弾性
を持つ形状とすることも容易かつ簡便にでき、総じて確
実な導通テストを可能にする。
【図1】この発明にかかるテスト用端子の正面図(A)
及び側面図(B)
及び側面図(B)
【図2】テスト用端子の作用説明図
【図3】テスト用端子の他の例を示す正面図
【図4】テスト用端子の更に他の例を示す正面図
【図5】端子ブロックの分解斜視図
【図6】端子ブロックの側面図
【図7】端子ブロックの横断面図
【図8】端子ブロックの他の例を示す分解斜視図
【図9】端子ブロックの更に他の例を示す分解斜視図
【図10】端子ブロックにおける接触部の配置を示す底
面図
面図
【図11】端子ブロックにおける接触部の他の配置を示
す底面図
す底面図
【図12】端子ブロックの作用説明図
1…テスト用端子 2…上部 3…下部 4…接触部 5…中間部 6…結線部 7,10…透孔 9…絶縁板 11,11a…ホルダー 12…開口部 13…棒
Claims (4)
- 【請求項1】 導通線に接続する結線部を具えた上部
と、端子部に接触する接触部を具えた下部と、前記上部
と下部との間で上下方向で弾性を保持可能な中間部と
が、金属薄板で一体成形されていることを特徴とするテ
スト用端子。 - 【請求項2】 前記中間部の形状が略S字形であること
を特徴とする請求項1記載のテスト用端子。 - 【請求項3】 少なくとも前記上部に透孔が穿設されて
いることを特徴とする請求項1記載のテスト用端子。 - 【請求項4】 前記金属薄板の複数枚を、それらの間に
電気絶縁性の高い絶縁板を介在し重ね合わせて締結し、
電気・電子機器の端子部の数に相応する先鋭端部を具え
たブロックを形成したことを特徴とする請求項1,2又
は3記載のテスト用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9299744A JPH11133060A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | テスト用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9299744A JPH11133060A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | テスト用端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11133060A true JPH11133060A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17876454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9299744A Pending JPH11133060A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | テスト用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11133060A (ja) |
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-10-31 JP JP9299744A patent/JPH11133060A/ja active Pending
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