JPH11135556A - 接続装置 - Google Patents
接続装置Info
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- JPH11135556A JPH11135556A JP9297618A JP29761897A JPH11135556A JP H11135556 A JPH11135556 A JP H11135556A JP 9297618 A JP9297618 A JP 9297618A JP 29761897 A JP29761897 A JP 29761897A JP H11135556 A JPH11135556 A JP H11135556A
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- JP
- Japan
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- tape carrier
- carrier package
- electrode
- input signal
- connection
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 駆動用集積回路素子を搭載したテープキャリ
アパケージと、テープキャリアパッケージに信号を供給
するプリント基板との接続を行うに、本接続装置を用い
ることで、対温度サイクル性に優れ、コンパクトで低コ
ストの液晶表示装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 テープキャリアパッケージ２３に形成し
た入力信号電極２８を、先端にＲ形状を有する圧着ヘッ
ド２９とステージ３０の間において、ステージ３０上に
設置したプリント基板２７上に形成した電極３１と位置
合わせし配置する。圧着ヘッド先端２９Ａは、入力信号
電極部の開口幅と同様なＲ形状を設けている。テープキ
ャリアパッケージ２３をプリント基板２７上の電極３１
と接続したとき、入力信号電極２８を自然な形状で曲げ
ると共にＲ形状に沿った積極的半田フィレット形成にで
き、対信頼性の高い接続ができる接続装置を得ることが
できる。
アパケージと、テープキャリアパッケージに信号を供給
するプリント基板との接続を行うに、本接続装置を用い
ることで、対温度サイクル性に優れ、コンパクトで低コ
ストの液晶表示装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 テープキャリアパッケージ２３に形成し
た入力信号電極２８を、先端にＲ形状を有する圧着ヘッ
ド２９とステージ３０の間において、ステージ３０上に
設置したプリント基板２７上に形成した電極３１と位置
合わせし配置する。圧着ヘッド先端２９Ａは、入力信号
電極部の開口幅と同様なＲ形状を設けている。テープキ
ャリアパッケージ２３をプリント基板２７上の電極３１
と接続したとき、入力信号電極２８を自然な形状で曲げ
ると共にＲ形状に沿った積極的半田フィレット形成にで
き、対信頼性の高い接続ができる接続装置を得ることが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル等表示
素子の周辺に配置した、駆動用集積回路素子を搭載して
なるテープキャリアパッケージと、このテープキャリア
パッケージに信号を供給するプリント基板との接続を行
う接続装置に関するものである。
素子の周辺に配置した、駆動用集積回路素子を搭載して
なるテープキャリアパッケージと、このテープキャリア
パッケージに信号を供給するプリント基板との接続を行
う接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶を応用した表示装置は、低電力、軽
量など、従来のディスプレーにない特徴を持ち、周辺技
術の進歩により商品力が高まり、さまざまな製品に使用
されている。マトリクス表示を行う液晶表示装置は、構
造としてアクティブ・マトリクスと、単純マトリクスに
分類されるが、中でも、画素毎にスイッチとして薄膜ト
ランジスタを用いたアクティブ・マトリクス方式の液晶
表示装置では、クロストークのない鮮明な画像表示を得
られることから、ノートブックタイプのパソコンのディ
スプレーや、カー・ナビゲーションのディスプレー等に
使用され、急速に市場を拡大している。
量など、従来のディスプレーにない特徴を持ち、周辺技
術の進歩により商品力が高まり、さまざまな製品に使用
されている。マトリクス表示を行う液晶表示装置は、構
造としてアクティブ・マトリクスと、単純マトリクスに
分類されるが、中でも、画素毎にスイッチとして薄膜ト
ランジスタを用いたアクティブ・マトリクス方式の液晶
表示装置では、クロストークのない鮮明な画像表示を得
られることから、ノートブックタイプのパソコンのディ
スプレーや、カー・ナビゲーションのディスプレー等に
使用され、急速に市場を拡大している。
【０００３】アクティブ・マトリクス方式、単純マトリ
クス方式とも液晶パネルに信号を供給するには、図５、
図６に示すように、駆動用集積回路素子（以下ＬＳＩ素
子と略す）１を、ポリイミド・テープに銅箔で配線と端
子を形成した可とう性基板に搭載し、そして保護コート
材２を塗布することで形成したテープキャリアパッケー
ジ３を用い、液晶パネル４上の信号線接続端子５とテー
プキャリアパッケージ３上の出力信号電極６とを異方性
導電材を用いて接続することで行う。またテープキャリ
アパッケージ３への信号供給は、プリント基板７に入力
信号電極８を半田付けにより接続することで行う。
クス方式とも液晶パネルに信号を供給するには、図５、
図６に示すように、駆動用集積回路素子（以下ＬＳＩ素
子と略す）１を、ポリイミド・テープに銅箔で配線と端
子を形成した可とう性基板に搭載し、そして保護コート
材２を塗布することで形成したテープキャリアパッケー
ジ３を用い、液晶パネル４上の信号線接続端子５とテー
プキャリアパッケージ３上の出力信号電極６とを異方性
導電材を用いて接続することで行う。またテープキャリ
アパッケージ３への信号供給は、プリント基板７に入力
信号電極８を半田付けにより接続することで行う。
【０００４】半田付けは図３に示すように、圧着ヘッド
９とステージ１０の間において、入力信号電極８を、ス
テージ１０上に設置したプリント基板７上に形成した電
極１１と位置合わせし、圧着ヘッド９とステージ１０間
で加熱加圧し接続することで行う。
９とステージ１０の間において、入力信号電極８を、ス
テージ１０上に設置したプリント基板７上に形成した電
極１１と位置合わせし、圧着ヘッド９とステージ１０間
で加熱加圧し接続することで行う。
【０００５】この時、圧着ヘッド９の熱を効率的に入力
信号電極８に伝えるために、圧着ヘッド９の加圧面はテ
ープキャリアパッケージ３の入力信号電極８面と水平で
あり、かつプリント基板７を設置したステージ１０の上
面、すなわち圧着ヘッド９を受ける面は圧着ヘッド９の
加圧面に対し水平である。なお、テープキャリアパッケ
ージ３の入力信号電極８の接続部分は、加熱の効率を上
げるためと、押し出された半田の逃げを確保するため
に、ポリイミド・テープが取り除かれている。
信号電極８に伝えるために、圧着ヘッド９の加圧面はテ
ープキャリアパッケージ３の入力信号電極８面と水平で
あり、かつプリント基板７を設置したステージ１０の上
面、すなわち圧着ヘッド９を受ける面は圧着ヘッド９の
加圧面に対し水平である。なお、テープキャリアパッケ
ージ３の入力信号電極８の接続部分は、加熱の効率を上
げるためと、押し出された半田の逃げを確保するため
に、ポリイミド・テープが取り除かれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ノートブックタイプの
パソコンは、携帯性が重視され、パソコン本体の外形サ
イズはＡ４サイズが主流になっている。これらに用いら
れる液晶表示装置は、当初、画面対角寸法が２２ｃｍ程
度（８〜９インチ）であったが、パソコン本体サイズは
Ａ４サイズのままで最大画面の要望から、現在は画面対
角寸法が２６ｃｍ１０．４インチ）〜２９ｃｍ１１．３
インチ）にシフトしてきている。そのために液晶表示装
置は、特に縦方向の画面以外の領域、例えば、ＬＳＩ素
子１やテープキャリアパッケージ３及びプリント基板７
の寸法を小さくする取り組みがなされている。
パソコンは、携帯性が重視され、パソコン本体の外形サ
イズはＡ４サイズが主流になっている。これらに用いら
れる液晶表示装置は、当初、画面対角寸法が２２ｃｍ程
度（８〜９インチ）であったが、パソコン本体サイズは
Ａ４サイズのままで最大画面の要望から、現在は画面対
角寸法が２６ｃｍ１０．４インチ）〜２９ｃｍ１１．３
インチ）にシフトしてきている。そのために液晶表示装
置は、特に縦方向の画面以外の領域、例えば、ＬＳＩ素
子１やテープキャリアパッケージ３及びプリント基板７
の寸法を小さくする取り組みがなされている。
【０００７】その一つの方法として、図７に示すよう
に、テープキャリアパッケージ３ａを折曲げ、プリント
基板７ａの寸法を見かけ上なくし、液晶表示装置の縦方
向の寸法Ｌを小さくする方法がとられているが、パソコ
ン用カラー液晶表示装置の場合、テープキャリアパッケ
ージ３ａは１０個程度実装する必要があり、ポリイミド
・テープの使用量が増えコストアップとなることや、バ
ックライト等を装着する作業が自動化に適さないなど、
種々な問題がある。
に、テープキャリアパッケージ３ａを折曲げ、プリント
基板７ａの寸法を見かけ上なくし、液晶表示装置の縦方
向の寸法Ｌを小さくする方法がとられているが、パソコ
ン用カラー液晶表示装置の場合、テープキャリアパッケ
ージ３ａは１０個程度実装する必要があり、ポリイミド
・テープの使用量が増えコストアップとなることや、バ
ックライト等を装着する作業が自動化に適さないなど、
種々な問題がある。
【０００８】これらの対策として、図８に示すように、
ＬＳＩ素子１ｂとテープキャリアパッケージ３ｂ、及び
プリント基板７ｂの寸法を小さくし、さらに、上下２方
向にあった信号線接続端子を一方によせ、テープキャリ
アパッケージ３ｂを折曲げずに縦方向寸法Ｌを小さくす
る方法が提供されている。
ＬＳＩ素子１ｂとテープキャリアパッケージ３ｂ、及び
プリント基板７ｂの寸法を小さくし、さらに、上下２方
向にあった信号線接続端子を一方によせ、テープキャリ
アパッケージ３ｂを折曲げずに縦方向寸法Ｌを小さくす
る方法が提供されている。
【０００９】しかしながら、この場合、信号線接続端子
間ピッチは図７の方式に比べ半分になり、テープキャリ
アパッケージ３ｂ上の配線は、寸法精度を上げるために
配線厚みを小さくする必要があり、そのため、配線の強
度低下を招くことや、また、テープキャリアパッケージ
３ｂとプリント基板７ｂとを半田付けする部分では、テ
ープキャリアパッケージ３ｂのＬＳＩ素子搭載部と半田
付け部の距離を小さくとらなければならない。
間ピッチは図７の方式に比べ半分になり、テープキャリ
アパッケージ３ｂ上の配線は、寸法精度を上げるために
配線厚みを小さくする必要があり、そのため、配線の強
度低下を招くことや、また、テープキャリアパッケージ
３ｂとプリント基板７ｂとを半田付けする部分では、テ
ープキャリアパッケージ３ｂのＬＳＩ素子搭載部と半田
付け部の距離を小さくとらなければならない。
【００１０】この様な構成の液晶表示装置のテープキャ
リアパッケージとプリント基板との接続部断面は、図４
に示すように、ＬＳＩ素子１には保護コート材２が塗布
されているため、その部分はテープキャリアパッケージ
３の特徴である可とう性が失われ、圧着ヘッド９で入力
信号電極８が角状に曲げられて接続される。
リアパッケージとプリント基板との接続部断面は、図４
に示すように、ＬＳＩ素子１には保護コート材２が塗布
されているため、その部分はテープキャリアパッケージ
３の特徴である可とう性が失われ、圧着ヘッド９で入力
信号電極８が角状に曲げられて接続される。
【００１１】そのため、この構成の液晶表示装置に温度
サイクル試験を実施すると、液晶パネル４とプリント基
板７との熱膨張差により、テープキャリアパッケージ３
にストレスが加わり、ポリイミド・テープが取り除かれ
ている入力信号電極８に応力が集中し、短いサイクルで
この部分が断線するという現象が発生する。また、入力
信号電極８とプリント基板７との密着性が悪くなるため
に半田付け性を著しく低下させる原因ともなる。
サイクル試験を実施すると、液晶パネル４とプリント基
板７との熱膨張差により、テープキャリアパッケージ３
にストレスが加わり、ポリイミド・テープが取り除かれ
ている入力信号電極８に応力が集中し、短いサイクルで
この部分が断線するという現象が発生する。また、入力
信号電極８とプリント基板７との密着性が悪くなるため
に半田付け性を著しく低下させる原因ともなる。
【００１２】本発明は上記課題を解決するためのもの
で、駆動用集積回路素子搭載部と半田付け部の距離が小
さいテープキャリアパッケージであつたとしても、この
テープキャリアパッケージのプリント基板との接続時に
おける半田付け性を向上し、温度サイクル性にすぐれた
縦寸法の小さい液晶表示装置を提供することを目的とす
るものである。
で、駆動用集積回路素子搭載部と半田付け部の距離が小
さいテープキャリアパッケージであつたとしても、この
テープキャリアパッケージのプリント基板との接続時に
おける半田付け性を向上し、温度サイクル性にすぐれた
縦寸法の小さい液晶表示装置を提供することを目的とす
るものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、テープキャリアパッケージとプリント基板
を接続する装置において、圧着ヘッドの先端形状を、テ
ープキャリア開口部と同様な幅のＲ形状を有する構成と
したことである。
するために、テープキャリアパッケージとプリント基板
を接続する装置において、圧着ヘッドの先端形状を、テ
ープキャリア開口部と同様な幅のＲ形状を有する構成と
したことである。
【００１４】本発明によれば、駆動用集積回路素子の保
護コート材による接続への影響をなくせると共に、接続
強度を向上できることになる。
護コート材による接続への影響をなくせると共に、接続
強度を向上できることになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、圧着ヘッドとステージを備え、駆動用集積回路素子
を搭載したテープキャリアパッケージの一端が表示パネ
ルと接続され、他端に形成された電極を、プリント基板
上の電極と位置合わせし、前記圧着ヘッドと前記ステー
ジによって加熱加圧接続する接続装置において、前記テ
ープキャリアパッケージは前記プリント基板と前記圧着
ヘッドの間に配置され、圧着ヘッドの加圧面とテープキ
ャリアパッケージの電極面とは水平状であり、前記圧着
ヘッド先端がＲ形状を有した接続装置であり、圧着ヘッ
ドの先端形状がテープキャリア開口部と同様な幅のＲ形
状となっているため、駆動用集積回路素子の保護コート
材による接続への影響をなくせると共に、駆動用集積回
路素子搭載部と半田付け部の距離が小さいテープキャリ
アパッケージであつたとしても、このテープキャリアパ
ッケージの入力信号電極とプリント基板の電極間に自然
な曲率の半田フィレットを形成できるため、接続強度を
向上することができるものである。
は、圧着ヘッドとステージを備え、駆動用集積回路素子
を搭載したテープキャリアパッケージの一端が表示パネ
ルと接続され、他端に形成された電極を、プリント基板
上の電極と位置合わせし、前記圧着ヘッドと前記ステー
ジによって加熱加圧接続する接続装置において、前記テ
ープキャリアパッケージは前記プリント基板と前記圧着
ヘッドの間に配置され、圧着ヘッドの加圧面とテープキ
ャリアパッケージの電極面とは水平状であり、前記圧着
ヘッド先端がＲ形状を有した接続装置であり、圧着ヘッ
ドの先端形状がテープキャリア開口部と同様な幅のＲ形
状となっているため、駆動用集積回路素子の保護コート
材による接続への影響をなくせると共に、駆動用集積回
路素子搭載部と半田付け部の距離が小さいテープキャリ
アパッケージであつたとしても、このテープキャリアパ
ッケージの入力信号電極とプリント基板の電極間に自然
な曲率の半田フィレットを形成できるため、接続強度を
向上することができるものである。
【００１６】以下、本発明の実施の形態について図１、
図２を参照しながら説明する。図１に示すように、駆動
用集積回路素子（以下ＬＳＩ素子と略す）２１を搭載し
保護コート材２２を塗布することで形成し、かつＬＳＩ
素子搭載部と半田付け部の距離が小さいテープキャリア
パッケージ２３を用い、このテープキャリアパッケージ
２３の一端が液晶パネル（表示パネルの一例）２４の信
号接続端子に接続され、他端に形成した入力信号電極２
８を、圧着ヘッド２９とステージ３０の間において、ス
テージ３０上に設置したプリント基板２７上に形成した
電極３１と位置合わせして配置する。
図２を参照しながら説明する。図１に示すように、駆動
用集積回路素子（以下ＬＳＩ素子と略す）２１を搭載し
保護コート材２２を塗布することで形成し、かつＬＳＩ
素子搭載部と半田付け部の距離が小さいテープキャリア
パッケージ２３を用い、このテープキャリアパッケージ
２３の一端が液晶パネル（表示パネルの一例）２４の信
号接続端子に接続され、他端に形成した入力信号電極２
８を、圧着ヘッド２９とステージ３０の間において、ス
テージ３０上に設置したプリント基板２７上に形成した
電極３１と位置合わせして配置する。
【００１７】この時、圧着ヘッド２９の加圧面は入力信
号電極２８の電極面と水平状になるように設置するが、
その圧着ヘッド先端２９ＡはＲ形状としている。なお、
ステージ３０の圧着ヘッド２９を受ける面は水平でも傾
斜していてもよい。この際のＲ形状寸法は、テープキャ
リア開口部と同様な幅のＲ形状に設定する。例えば、１
〜１．５ｍｍのテープキャリア開口幅の場合、０．５〜
０．７５ｍｍＲ形状の付いたヘッド構造とする。この接
続装置で接続した接続部の断面を図２に示す。
号電極２８の電極面と水平状になるように設置するが、
その圧着ヘッド先端２９ＡはＲ形状としている。なお、
ステージ３０の圧着ヘッド２９を受ける面は水平でも傾
斜していてもよい。この際のＲ形状寸法は、テープキャ
リア開口部と同様な幅のＲ形状に設定する。例えば、１
〜１．５ｍｍのテープキャリア開口幅の場合、０．５〜
０．７５ｍｍＲ形状の付いたヘッド構造とする。この接
続装置で接続した接続部の断面を図２に示す。
【００１８】このように本発明の接続装置によれば、圧
着ヘッド２９の加圧面に対し、ステージ３０の圧着ヘッ
ド２９を受ける面は水平または傾斜であるが、圧着ヘッ
ド２９の先端２９ＡをＲ形状にしていることより、加熱
圧着で半田付けしたとき、保護コート材２２の厚みによ
る段差分で発生する入力信号電極２８の曲がりは、前記
Ｒ形状によりヘッド真下に比較し緩やかな曲がりとなる
ため無理なストレスを与えない。
着ヘッド２９の加圧面に対し、ステージ３０の圧着ヘッ
ド２９を受ける面は水平または傾斜であるが、圧着ヘッ
ド２９の先端２９ＡをＲ形状にしていることより、加熱
圧着で半田付けしたとき、保護コート材２２の厚みによ
る段差分で発生する入力信号電極２８の曲がりは、前記
Ｒ形状によりヘッド真下に比較し緩やかな曲がりとなる
ため無理なストレスを与えない。
【００１９】また、圧着ヘッド２９で加圧した時、Ｒ形
状の両側に半田が溜まるため、安定した量で強固な半田
フィレットを形成できる。さらに、Ｒ形状を有すること
によりヘッド真下は、ライン状の集中荷重を与えること
ができ、加圧力を低くすることができる。これらのこと
により、温度サイクル性にすぐれた半田付けを実現する
ことができる。
状の両側に半田が溜まるため、安定した量で強固な半田
フィレットを形成できる。さらに、Ｒ形状を有すること
によりヘッド真下は、ライン状の集中荷重を与えること
ができ、加圧力を低くすることができる。これらのこと
により、温度サイクル性にすぐれた半田付けを実現する
ことができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明かなように、本発明に
よれば、圧着ヘッドの加圧面がテープキャリアパッケー
ジの入力信号電極部の開口幅と同様な曲率のＲ形状を有
するため、熱圧着接続時、入力信号電極をＲ形状でフォ
ーミングしつつ半田付けするため入力信号電極に無理な
力を加えず、Ｒ形状に沿った半田の流れを作れるため半
田量の安定した半田フィレットを形成することができ
る。このことにより、本接続装置を用いれば、対温度サ
イクル性にすぐれ、コンパクトで低コストの液晶表示装
置を提供できる。
よれば、圧着ヘッドの加圧面がテープキャリアパッケー
ジの入力信号電極部の開口幅と同様な曲率のＲ形状を有
するため、熱圧着接続時、入力信号電極をＲ形状でフォ
ーミングしつつ半田付けするため入力信号電極に無理な
力を加えず、Ｒ形状に沿った半田の流れを作れるため半
田量の安定した半田フィレットを形成することができ
る。このことにより、本接続装置を用いれば、対温度サ
イクル性にすぐれ、コンパクトで低コストの液晶表示装
置を提供できる。
【図１】本発明の実施の形態における接続装置の構成を
示す断面図
示す断面図
【図２】同接続装置で接続した接続部の断面図
【図３】従来の接続装置の構成を示す断面図
【図４】同接続装置で接続した接続部の断面図
【図５】液晶表示装置構成図
【図６】テープキャリアパッケージの平面図
【図７】液晶表示装置・テープキャリアパッケージ折曲
げタイプの構成図
げタイプの構成図
【図８】同・テープキャリアパッケージストレートタイ
プの構成図
プの構成図
２１ ＬＳＩ素子（駆動用集積回路素子） ２２ 保護コート材 ２３ テープキャリアパッケージ ２４ 液晶パネル（表示パネル） ２７ プリント基板 ２８ 入力信号電極 ２９ 圧着ヘッド ２９Ａ 圧着ヘッド先端 ３０ ステージ ３１ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】 圧着ヘッドとステージを備え、駆動用集
積回路素子を搭載したテープキャリアパッケージの一端
が表示パネルと接続され、他端に形成された電極を、プ
リント基板上の電極と位置合わせし、前記圧着ヘッドと
前記ステージによって加熱加圧接続する接続装置におい
て、前記テープキャリアパッケージは前記プリント基板
と前記圧着ヘッドの間に配置され、圧着ヘッドの加圧面
とテープキャリアパッケージの電極面とは水平状であ
り、前記圧着ヘッド先端がＲ形状を有したことを特徴と
する接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9297618A JPH11135556A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9297618A JPH11135556A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135556A true JPH11135556A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17848897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9297618A Pending JPH11135556A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135556A (ja) |
-
1997
- 1997-10-30 JP JP9297618A patent/JPH11135556A/ja active Pending
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