JPH11135667A - Ｂｇａ型半導体装置の半田ボ−ル形成方法及び半田ボ−ル - Google Patents
Ｂｇａ型半導体装置の半田ボ−ル形成方法及び半田ボ−ルInfo
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- JPH11135667A JPH11135667A JP31588497A JP31588497A JPH11135667A JP H11135667 A JPH11135667 A JP H11135667A JP 31588497 A JP31588497 A JP 31588497A JP 31588497 A JP31588497 A JP 31588497A JP H11135667 A JPH11135667 A JP H11135667A
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- Japan
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- solder ball
- substrate
- solder
- semiconductor device
- type semiconductor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板が半田ボ−ルを設置必要箇所に漏れなく
設置し形成でき、また、半田ボ−ルが小さく、多数であ
っても生産性よく当該基板に形成する。 【解決手段】 ＢＧＡ半導体装置の基板に外部接続電極
として半田ボ−ルを形成する方法において、半田用金属
板からプレスにより半田ボ−ル素片を基板に配列格子状
に順次打抜き、打抜かれた半田ボ−ル素片１０を接着剤
着きテ−プ１６を走行させて仮受け被着させ、該仮受け
した半田ボ−ル素片１０の中の基板の半田ボ−ル不要領
域１８内の半田ボ−ル素片１０を除去し、基板の半田ボ
−ル配列箇所に移し換えるＢＧＡ型半導体装置の半田ボ
−ル形成方法。また、半田ボ−ルは円柱状で実装基板と
の接合が良好な円柱状である。
設置し形成でき、また、半田ボ−ルが小さく、多数であ
っても生産性よく当該基板に形成する。 【解決手段】 ＢＧＡ半導体装置の基板に外部接続電極
として半田ボ−ルを形成する方法において、半田用金属
板からプレスにより半田ボ−ル素片を基板に配列格子状
に順次打抜き、打抜かれた半田ボ−ル素片１０を接着剤
着きテ−プ１６を走行させて仮受け被着させ、該仮受け
した半田ボ−ル素片１０の中の基板の半田ボ−ル不要領
域１８内の半田ボ−ル素片１０を除去し、基板の半田ボ
−ル配列箇所に移し換えるＢＧＡ型半導体装置の半田ボ
−ル形成方法。また、半田ボ−ルは円柱状で実装基板と
の接合が良好な円柱状である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡ型半導体装置
の半田ボ−ル形成に関する。
の半田ボ−ル形成に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の小型化、高速化あるいは多
ピン化のためにＢＧＡ型半導体装置が提案されている。
該ＢＧＡ型半導体装置は、例えば配線パタ−ンを設けた
基板に半導体チップを接着材にて固着搭載し、半導体チ
ップの端子と配線パタ−ンをワイヤ−で接続し、当該半
導体チップと配線パタ−ンを樹脂封止してパッケージと
し、前記基板に外部接続電極として半田ボ−ルを設け、
配線パタ−ンと半田ボ−ルをスル−ホ−ルを経て電気的
に接続している。
ピン化のためにＢＧＡ型半導体装置が提案されている。
該ＢＧＡ型半導体装置は、例えば配線パタ−ンを設けた
基板に半導体チップを接着材にて固着搭載し、半導体チ
ップの端子と配線パタ−ンをワイヤ−で接続し、当該半
導体チップと配線パタ−ンを樹脂封止してパッケージと
し、前記基板に外部接続電極として半田ボ−ルを設け、
配線パタ−ンと半田ボ−ルをスル−ホ−ルを経て電気的
に接続している。
【０００３】従来における基板への半田ボ−ル形成は、
図５の（Ａ）に示すように半田ボ−ル貯留容器１に収容
した球状の半田ボ−ル２を、吸着孔３を格子状に設けた
吸着ヘッド４により所定個数取り出し、（Ｂ）に示すよ
うに基板５に形成されたランド６上へ移送して配置後、
加熱し溶融させて行われている。なお、図中の７は吸気
路である。
図５の（Ａ）に示すように半田ボ−ル貯留容器１に収容
した球状の半田ボ−ル２を、吸着孔３を格子状に設けた
吸着ヘッド４により所定個数取り出し、（Ｂ）に示すよ
うに基板５に形成されたランド６上へ移送して配置後、
加熱し溶融させて行われている。なお、図中の７は吸気
路である。
【０００４】これでは基板１枚について半田ボ−ルを例
えば５００個程度まで設置するのであれば、それ程問題
なくなされる。しかし、半田ボ−ルの設置数がより多数
になると、前記吸着ヘッドに所定個数例えば１０００個
すべて１個の漏れもなく吸着させることが難しく基板へ
の設置精度が劣化する。また半田ボ−ルの大きさが小さ
く例えば０．２ｍｍ以下になると前記設置精度がより劣
化し、置き直し作業をせねばならず生産性が低下する。
えば５００個程度まで設置するのであれば、それ程問題
なくなされる。しかし、半田ボ−ルの設置数がより多数
になると、前記吸着ヘッドに所定個数例えば１０００個
すべて１個の漏れもなく吸着させることが難しく基板へ
の設置精度が劣化する。また半田ボ−ルの大きさが小さ
く例えば０．２ｍｍ以下になると前記設置精度がより劣
化し、置き直し作業をせねばならず生産性が低下する。
【０００５】また、他の基板へ半田ボ−ルの形成方法と
して、半田金属板から半田片をパンチで打抜き、該打抜
いた半田片を基板のランド上に移送し設置することが提
案されている。
して、半田金属板から半田片をパンチで打抜き、該打抜
いた半田片を基板のランド上に移送し設置することが提
案されている。
【０００６】
【この発明が解決しようとする課題】しかし、従来のパ
ンチとダイにより打抜きされた半田片は受け板上でバラ
バラになり、これを基板の所定箇所例えばランドに設置
するのに時間を要する問題が前記貯留した半田ボ−ルを
設置する場合と同様にある。
ンチとダイにより打抜きされた半田片は受け板上でバラ
バラになり、これを基板の所定箇所例えばランドに設置
するのに時間を要する問題が前記貯留した半田ボ−ルを
設置する場合と同様にある。
【０００７】また、基板には半田ボ−ルを全面的に必要
とせずに、ある領域には設置しないことがよくあるが、
この所定箇所にのみ半田ボ−ルを設置するのが難しく生
産性を低下させている。
とせずに、ある領域には設置しないことがよくあるが、
この所定箇所にのみ半田ボ−ルを設置するのが難しく生
産性を低下させている。
【０００８】本発明は、基板の必要とする箇所に半田ボ
−ルを漏れなく設置し形成でき、且つ半田ボ−ルが小さ
く、また多数であっても生産性よく行うことを目的とす
る。
−ルを漏れなく設置し形成でき、且つ半田ボ−ルが小さ
く、また多数であっても生産性よく行うことを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、半導体
チップを搭載するＢＧＡ型半導体装置の基板に外部接続
電極として半田ボ−ルを形成する方法において、半田用
金属板からプレスにより半田ボ−ル素片を基板に配列格
子状に順次打抜き、該打抜かれた半田ボ−ル素片を接着
剤着きテ−プに当該テ−プをプレス打抜き毎に基板の半
田ボ−ル配列間隔に相当長さ走行させて仮受け被着さ
せ、該仮受けした半田ボ−ル素片の中の前記基板の半田
ボ−ル不要領域の半田ボ−ル素片を除去し、前記基板の
半田ボ−ル配列箇所に移し換えるＢＧＡ型半導体装置の
半田ボ−ル形成方法にある。
チップを搭載するＢＧＡ型半導体装置の基板に外部接続
電極として半田ボ−ルを形成する方法において、半田用
金属板からプレスにより半田ボ−ル素片を基板に配列格
子状に順次打抜き、該打抜かれた半田ボ−ル素片を接着
剤着きテ−プに当該テ−プをプレス打抜き毎に基板の半
田ボ−ル配列間隔に相当長さ走行させて仮受け被着さ
せ、該仮受けした半田ボ−ル素片の中の前記基板の半田
ボ−ル不要領域の半田ボ−ル素片を除去し、前記基板の
半田ボ−ル配列箇所に移し換えるＢＧＡ型半導体装置の
半田ボ−ル形成方法にある。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の１実施例について
図面を参照して説明する。図面において、８は半田用金
属板で、例えば鉛又は鉛合金金属板等が採用される。該
半田用金属板８をプレス金型装置９で半田ボ−ル素片１
０を打抜きする。打抜れた半田ボ−ル素片１０は円柱状
であり、その後の実装基板との実装が球状と違って面接
触するので接合不良なく行える。
図面を参照して説明する。図面において、８は半田用金
属板で、例えば鉛又は鉛合金金属板等が採用される。該
半田用金属板８をプレス金型装置９で半田ボ−ル素片１
０を打抜きする。打抜れた半田ボ−ル素片１０は円柱状
であり、その後の実装基板との実装が球状と違って面接
触するので接合不良なく行える。
【００１１】前記プレス金型装置９にはパンチ１１が基
板５の半田ボ−ル配列間隔に対応して、この実施例では
半田ボ−ルの１列配置分を打抜きする個数設けられてい
る。このパンチ１１の配置は、前記基板５の半田ボ−ル
の１列配置数に限らず、該１列配置数を分けても構わな
い。また、２列分を配置してもよい。
板５の半田ボ−ル配列間隔に対応して、この実施例では
半田ボ−ルの１列配置分を打抜きする個数設けられてい
る。このパンチ１１の配置は、前記基板５の半田ボ−ル
の１列配置数に限らず、該１列配置数を分けても構わな
い。また、２列分を配置してもよい。
【００１２】１２はダイで、１３はそのダイ支持台であ
る。該ダイ１２と前記パンチ１１の間を前記半田用金属
板８が紙面の表から裏面に走行し、パンチ１１とダイ１
２により打抜きされる。なお、１４はストリッパ−、１
５はパンチホルダ−である。
る。該ダイ１２と前記パンチ１１の間を前記半田用金属
板８が紙面の表から裏面に走行し、パンチ１１とダイ１
２により打抜きされる。なお、１４はストリッパ−、１
５はパンチホルダ−である。
【００１３】１６は表面に接着剤が付けられたテ−プ
で、該接着剤付きテ−プ１６は前記ダイ１２の下方で走
行自在に設けられ、前記パンチ１１が１ストロ−クする
毎に基板５の半田ボ−ル配列間隔と同じ長さ走行するよ
うになっている。１７は前記ダイ１２の下方に設けられ
前記接着剤付きテ−プ１６の支え板である。
で、該接着剤付きテ−プ１６は前記ダイ１２の下方で走
行自在に設けられ、前記パンチ１１が１ストロ−クする
毎に基板５の半田ボ−ル配列間隔と同じ長さ走行するよ
うになっている。１７は前記ダイ１２の下方に設けられ
前記接着剤付きテ−プ１６の支え板である。
【００１４】前記接着剤付きテ−プ１６は、前記パンチ
１１とダイ１２により打抜れた半田ボ−ル素片１０を、
パンチ１１のストロ−ク毎に基板５の半田ボ−ル配列間
隔ずつ走行して仮受け被着する。このようにして、半田
用金属板８から打抜かれた半田ボ−ル素片１０は、接着
剤付きテ−プ１６に基板５の半田ボ−ル配列状に、例え
ば図２に示すように貼着される。
１１とダイ１２により打抜れた半田ボ−ル素片１０を、
パンチ１１のストロ−ク毎に基板５の半田ボ−ル配列間
隔ずつ走行して仮受け被着する。このようにして、半田
用金属板８から打抜かれた半田ボ−ル素片１０は、接着
剤付きテ−プ１６に基板５の半田ボ−ル配列状に、例え
ば図２に示すように貼着される。
【００１５】基板５には、半田ボ−ル２を設置する必要
のない箇所があり、その領域は前記図２の枠線１８内で
ある。該枠線１８内にも半田ボ−ル素片１０が被着して
いるので、これを例えばバキュ−ウム装置（図示しな
い）や、ピックアップ装置（図示しない）等により除去
し、図３に示すように基板５が半田ボ−ル２を必要とす
る箇所にだけに着けるようにする。
のない箇所があり、その領域は前記図２の枠線１８内で
ある。該枠線１８内にも半田ボ−ル素片１０が被着して
いるので、これを例えばバキュ−ウム装置（図示しな
い）や、ピックアップ装置（図示しない）等により除去
し、図３に示すように基板５が半田ボ−ル２を必要とす
る箇所にだけに着けるようにする。
【００１６】その後、該接着剤付きテ−プ１６に被着し
た半田ボ−ル素片１０を、基板５の半田ボ−ル配列位置
のランド６上に図４に示すように移し換え、加熱作用を
与えて設置する。このようにして半田ボ−ル２を設置し
形成するので、基板５の必要箇所に半田ボ−ル２の個数
が多数であっても、また、小さいものても漏れなくなさ
れる。
た半田ボ−ル素片１０を、基板５の半田ボ−ル配列位置
のランド６上に図４に示すように移し換え、加熱作用を
与えて設置する。このようにして半田ボ−ル２を設置し
形成するので、基板５の必要箇所に半田ボ−ル２の個数
が多数であっても、また、小さいものても漏れなくなさ
れる。
【００１７】また、半田ボ−ル素片の設置は、この発明
では半導体チップを搭載する基板としているが、該基板
は半導体チップを直接的に搭載するもの、他の部材を介
して間接的に搭載するものを含むものである。
では半導体チップを搭載する基板としているが、該基板
は半導体チップを直接的に搭載するもの、他の部材を介
して間接的に搭載するものを含むものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、プレスにより半田ボ−
ル素片を基板の半田ボ−ルの配列格子状に打抜き、それ
を接着剤付きテ−プで受け取り、その中の基板に半田ボ
−ル設置不要領域に該当する箇所の半田ボ−ル素片を除
去し、基板に移設するので、半田ボ−ルが多数でまた小
さくとも欠けることなく確実に必要箇所に設置できる。
また半田ボ−ル素片が円柱状であるから、その後の実装
基板への実装面が広くなり接合不良を生じない等の効果
がある。
ル素片を基板の半田ボ−ルの配列格子状に打抜き、それ
を接着剤付きテ−プで受け取り、その中の基板に半田ボ
−ル設置不要領域に該当する箇所の半田ボ−ル素片を除
去し、基板に移設するので、半田ボ−ルが多数でまた小
さくとも欠けることなく確実に必要箇所に設置できる。
また半田ボ−ル素片が円柱状であるから、その後の実装
基板への実装面が広くなり接合不良を生じない等の効果
がある。
【図１】本発明の１実施例における半田ボ−ル素片の打
抜きを示す図。
抜きを示す図。
【図２】本発明の１実施例における打抜かれ接着剤付き
テ−プに仮受け被着された半田ボ−ル素片を示す平面
図。
テ−プに仮受け被着された半田ボ−ル素片を示す平面
図。
【図３】本発明の１実施例において接着剤付きテ−プに
仮受け被着された半田ボ−ル素片の中の不要領域のもの
を除去したもの示す図。
仮受け被着された半田ボ−ル素片の中の不要領域のもの
を除去したもの示す図。
【図４】本発明の１実施例における基板に半田ボ−ル素
片を移設した側面図。
片を移設した側面図。
【図５】従来の基板への半田ボ−ル設置を説明するため
の図。
の図。
２ 半田ボ−ル ５ 基板 ６ ランド ８ 半田用金属板 ９ プレス金型装置 １０ 半田ボ−ル素片 １１ パンチ １２ ダイ １３ ダイ支持台 １４ ストリッパ− １５ パンチホルダ− １６ 接着剤付きテ−プ １７ 支え板 １８ 枠線
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するＢＧＡ型半導体
装置の基板に外部接続電極として半田ボ−ルを形成する
方法において、半田用金属板からプレスにより半田ボ−
ル素片を基板に配列格子状に順次打抜き、該打抜かれた
半田ボ−ル素片を接着剤着きテ−プに当該テ−プをプレ
ス打抜き毎に基板の半田ボ−ル配列間隔に相当長さ走行
させて仮受け被着させ、該仮受けした半田ボ−ル素片の
中の前記基板の半田ボ−ル不要領域の半田ボ−ル素片を
除去し、前記基板の半田ボ−ル配列箇所に移し換えるこ
とを特徴とするＢＧＡ型半導体装置の半田ボ−ル形成方
法。 - 【請求項２】 半導体チップを搭載するＢＧＡ型半導体
装置の基板に外部接続電極としての半田ボ−ルにおい
て、該半田ボ−ルが円柱状であることを特徴とするＢＧ
Ａ型半導体装置の半田ボ−ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31588497A JPH11135667A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | Ｂｇａ型半導体装置の半田ボ−ル形成方法及び半田ボ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31588497A JPH11135667A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | Ｂｇａ型半導体装置の半田ボ−ル形成方法及び半田ボ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135667A true JPH11135667A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=18070770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31588497A Pending JPH11135667A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | Ｂｇａ型半導体装置の半田ボ−ル形成方法及び半田ボ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135667A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014097661A1 (ja) * | 2012-12-22 | 2014-06-26 | 株式会社小松精機工作所 | 金属粉末の製造方法及び金属粉末 |
| US12149009B2 (en) | 2021-09-01 | 2024-11-19 | Tdk Corporation | Antenna module |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP31588497A patent/JPH11135667A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014097661A1 (ja) * | 2012-12-22 | 2014-06-26 | 株式会社小松精機工作所 | 金属粉末の製造方法及び金属粉末 |
| US12149009B2 (en) | 2021-09-01 | 2024-11-19 | Tdk Corporation | Antenna module |
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