JPH11145329A - Ｂｇａ型半導体装置の半田ボ−ル形成方法 - Google Patents
Ｂｇａ型半導体装置の半田ボ−ル形成方法Info
- Publication number
- JPH11145329A JPH11145329A JP32041897A JP32041897A JPH11145329A JP H11145329 A JPH11145329 A JP H11145329A JP 32041897 A JP32041897 A JP 32041897A JP 32041897 A JP32041897 A JP 32041897A JP H11145329 A JPH11145329 A JP H11145329A
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- Japan
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- solder ball
- solder
- substrate
- semiconductor device
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田用金属板からプレスで打抜きした半田ボ
−ル片が倒れや転び、あるいは衝撃等で落下することな
く、所定位置に且つ一定した姿勢で受け取り保持し、基
板の半田ボ−ル配列箇所に半田ボ−ル片が小さくまた多
数であっても精度よく設置し半田ボ−ルを形成する。 【解決手段】 ＢＧＡ型半導体装置の基板に外部接続電
極として半田ボ−ルを形成する方法において、半田用金
属板８から半田ボ−ル片１１をプレス２２により下側か
ら基板の半田ボ−ル配列状に順次打抜くとともに、上方
に走行自在に設けた接着剤付き転写テ−プ１２をプレス
２２の打抜きに応じて走行させ前記打抜かれた半田ボ−
ル片１１を被着させ、該テ−プ１２に着けた半田ボ−ル
片１１を基板に移し換える。
−ル片が倒れや転び、あるいは衝撃等で落下することな
く、所定位置に且つ一定した姿勢で受け取り保持し、基
板の半田ボ−ル配列箇所に半田ボ−ル片が小さくまた多
数であっても精度よく設置し半田ボ−ルを形成する。 【解決手段】 ＢＧＡ型半導体装置の基板に外部接続電
極として半田ボ−ルを形成する方法において、半田用金
属板８から半田ボ−ル片１１をプレス２２により下側か
ら基板の半田ボ−ル配列状に順次打抜くとともに、上方
に走行自在に設けた接着剤付き転写テ−プ１２をプレス
２２の打抜きに応じて走行させ前記打抜かれた半田ボ−
ル片１１を被着させ、該テ−プ１２に着けた半田ボ−ル
片１１を基板に移し換える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡ型半導体装置
の半田ボ−ル形成方法に関する。
の半田ボ−ル形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ型半導体装置が半導体装置の小型
化、高速化あるいは多ピン化のために提案されている。
該ＢＧＡ型半導体装置は例えば配線パタ−ンを設けた基
板に半導体チップを接着材にて固着搭載し、半導体チッ
プの端子と配線パタ−ンをワイヤ−で接続し、当該半導
体チップと配線パタ−ンを樹脂封止し、前記基板に外部
接続電極として半田ボ−ルを設け、配線パタ−ンと半田
ボ−ルをスル−ホ−ルを経て電気的に接続している。
化、高速化あるいは多ピン化のために提案されている。
該ＢＧＡ型半導体装置は例えば配線パタ−ンを設けた基
板に半導体チップを接着材にて固着搭載し、半導体チッ
プの端子と配線パタ−ンをワイヤ−で接続し、当該半導
体チップと配線パタ−ンを樹脂封止し、前記基板に外部
接続電極として半田ボ−ルを設け、配線パタ−ンと半田
ボ−ルをスル−ホ−ルを経て電気的に接続している。
【０００３】従来の基板への半田ボ−ル形成は、図４の
（Ａ）に示すように半田ボ−ル貯留容器１に収容した球
状の半田ボ−ル２を、吸着孔３を格子状に設けた吸着ヘ
ッド４にて所定個数取り出し、（Ｂ）に示すように基板
５に形成されたランド６上へ移送して設置後、加熱し溶
融させて半田ボ−ル２を形成している。なお、図中の７
は吸気路である。
（Ａ）に示すように半田ボ−ル貯留容器１に収容した球
状の半田ボ−ル２を、吸着孔３を格子状に設けた吸着ヘ
ッド４にて所定個数取り出し、（Ｂ）に示すように基板
５に形成されたランド６上へ移送して設置後、加熱し溶
融させて半田ボ−ル２を形成している。なお、図中の７
は吸気路である。
【０００４】この方法では基板１枚について半田ボ−ル
を例えば５００個程度まで設置するのであれば、それ程
問題なくなされる。しかし、半田ボ−ルの設置数がより
多数になると、吸着ヘッドに所定個数例えば１０００個
すべて１個の漏れもなく吸着させることが難しく基板へ
の半田ボ−ルの設置精度が劣化する。また半田ボ−ルの
大きさが小さくなると例えば径０．７６ｍｍから０．２
ｍｍ以下になると前記設置精度がより劣化し、置き直し
作業をせねばならず生産性が低下する。
を例えば５００個程度まで設置するのであれば、それ程
問題なくなされる。しかし、半田ボ−ルの設置数がより
多数になると、吸着ヘッドに所定個数例えば１０００個
すべて１個の漏れもなく吸着させることが難しく基板へ
の半田ボ−ルの設置精度が劣化する。また半田ボ−ルの
大きさが小さくなると例えば径０．７６ｍｍから０．２
ｍｍ以下になると前記設置精度がより劣化し、置き直し
作業をせねばならず生産性が低下する。
【０００５】他の基板へ半田ボ−ルの形成方法として、
半田金属板から半田ボ−ル片をプレスにより打抜き、該
打抜いた半田ボ−ル片を基板のランド上に移送し設置す
ることが提案されている。
半田金属板から半田ボ−ル片をプレスにより打抜き、該
打抜いた半田ボ−ル片を基板のランド上に移送し設置す
ることが提案されている。
【０００６】
【この発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプ
レスのパンチとダイで打抜きされた半田ボ−ル片は受け
板の上で倒れたり、転んだり、また衝撃によって落下す
ることがあって一定な位置あるいは姿勢をとり得ず、該
半田ボ−ル片を基板のランドに設置するのに、当該打抜
れた半田ボ−ル片が球状でないだけに取扱いが難しく手
間を要する。
レスのパンチとダイで打抜きされた半田ボ−ル片は受け
板の上で倒れたり、転んだり、また衝撃によって落下す
ることがあって一定な位置あるいは姿勢をとり得ず、該
半田ボ−ル片を基板のランドに設置するのに、当該打抜
れた半田ボ−ル片が球状でないだけに取扱いが難しく手
間を要する。
【０００７】本発明は、半田用金属板からプレスで打抜
きした半田ボ−ル片が倒れや転び、あるいは衝撃等で落
下することなく、所定位置に且つ一定した姿勢で受け取
り保持され、基板の半田ボ−ル配列箇所に半田ボ−ル片
が小さくまた多数であっても精度よく設置し半田ボ−ル
を形成することを目的とする。
きした半田ボ−ル片が倒れや転び、あるいは衝撃等で落
下することなく、所定位置に且つ一定した姿勢で受け取
り保持され、基板の半田ボ−ル配列箇所に半田ボ−ル片
が小さくまた多数であっても精度よく設置し半田ボ−ル
を形成することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、半導体
チップを搭載するＢＧＡ型半導体装置の基板に外部接続
電極として半田ボ−ルを形成する方法において、半田用
金属板から半田ボ−ル片をプレスにより下側から上方へ
基板の半田ボ−ル配列状に順次打抜くとともに、上方に
走行自在に設けた接着剤付き転写テ−プをプレスの打抜
きに応じて基板の半田ボ−ル配列間隔に相当長さ走行さ
せ、前記打抜れた半田ボ−ル片を被着させ、該接着剤付
き転写テ−プに着けた半田ボ−ル片を基板に移し換える
ところにある。
チップを搭載するＢＧＡ型半導体装置の基板に外部接続
電極として半田ボ−ルを形成する方法において、半田用
金属板から半田ボ−ル片をプレスにより下側から上方へ
基板の半田ボ−ル配列状に順次打抜くとともに、上方に
走行自在に設けた接着剤付き転写テ−プをプレスの打抜
きに応じて基板の半田ボ−ル配列間隔に相当長さ走行さ
せ、前記打抜れた半田ボ−ル片を被着させ、該接着剤付
き転写テ−プに着けた半田ボ−ル片を基板に移し換える
ところにある。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の１実施例について
図面を参照して説明する。図面において、８は半田用金
属板で、例えば鉛又は鉛合金金属板等が採用される。該
半田用金属板８は下方に設置されたパンチ９とダイプレ
−ト１０により下側から上向きに打抜かれ、該打抜かれ
た半田ボ−ル片１１が当該パンチ９に載ったまま上方を
走行する接着剤付き転写テ−プ１２に被着される。
図面を参照して説明する。図面において、８は半田用金
属板で、例えば鉛又は鉛合金金属板等が採用される。該
半田用金属板８は下方に設置されたパンチ９とダイプレ
−ト１０により下側から上向きに打抜かれ、該打抜かれ
た半田ボ−ル片１１が当該パンチ９に載ったまま上方を
走行する接着剤付き転写テ−プ１２に被着される。
【００１０】ここでまず、プレス金型装置２２の構成に
ついて述べる。１３は可動式ベッドで、前記パンチ９を
パンチプレ−ト１４を介して設け、上下動させるもので
ある。１５は固定式ストリッパ−で、前記ダイプレ−ト
１０とパンチプレ−ト１４の間に設けられている。該固
定式ストリッパ−１５は前記パンチ９が可動式ベッド１
３の作動で上昇する際に、ともに上昇して半田用金属板
８をダイプレ−ト１０とで挟圧する。その挟圧した状態
でパンチ９により半田用金属素片８を打抜きする。な
お、１６はポストである。
ついて述べる。１３は可動式ベッドで、前記パンチ９を
パンチプレ−ト１４を介して設け、上下動させるもので
ある。１５は固定式ストリッパ−で、前記ダイプレ−ト
１０とパンチプレ−ト１４の間に設けられている。該固
定式ストリッパ−１５は前記パンチ９が可動式ベッド１
３の作動で上昇する際に、ともに上昇して半田用金属板
８をダイプレ−ト１０とで挟圧する。その挟圧した状態
でパンチ９により半田用金属素片８を打抜きする。な
お、１６はポストである。
【００１１】前記半田用金属板８はこの実施例では紙面
の表面側から裏面側に走行するようになされている。１
７は走行ガイドである。
の表面側から裏面側に走行するようになされている。１
７は走行ガイドである。
【００１２】１８は固定式ラムで、テ−プ支持台１９を
介してその下方に接着剤付き転写テ−プ１２が走行自在
に設けられる。該接着剤付き転写テ−プ１２は前記パン
チ９が上下動する１ストロ−ク毎に、基板５の半田ボ−
ル配列間隔の長さずつ走行するように別途の操作プログ
ラムでなされる。接着剤付き転写テ−プ１２はこの実施
例では前記半田用金属板８と同様に紙面の表側から裏側
へ走行される。
介してその下方に接着剤付き転写テ−プ１２が走行自在
に設けられる。該接着剤付き転写テ−プ１２は前記パン
チ９が上下動する１ストロ−ク毎に、基板５の半田ボ−
ル配列間隔の長さずつ走行するように別途の操作プログ
ラムでなされる。接着剤付き転写テ−プ１２はこの実施
例では前記半田用金属板８と同様に紙面の表側から裏側
へ走行される。
【００１３】なお、２０は前記接着剤付き転写テ−プ１
２の走行ガイド、２１は前記固定式ラム１８にダイプレ
−ト１０を取り付ける治具である。
２の走行ガイド、２１は前記固定式ラム１８にダイプレ
−ト１０を取り付ける治具である。
【００１４】なお、図１ではパンチ９を８個連設してい
るが、これは図の煩雑を避けるためであり、基板５に半
田ボ−ル２を１列分設置する個数に相当する数のパンチ
９を設置するのが望ましい。また、前記１列配置個数及
びその大きさによっては前後に分けて設置してもよい。
さらに、パンチ９は間欠作動が自在にできるように例え
ばテ−パプレ−トを介して前記パンチプレ−ト１４に設
置し、必要なパンチ９だけを作動するようにしてもよ
い。
るが、これは図の煩雑を避けるためであり、基板５に半
田ボ−ル２を１列分設置する個数に相当する数のパンチ
９を設置するのが望ましい。また、前記１列配置個数及
びその大きさによっては前後に分けて設置してもよい。
さらに、パンチ９は間欠作動が自在にできるように例え
ばテ−パプレ−トを介して前記パンチプレ−ト１４に設
置し、必要なパンチ９だけを作動するようにしてもよ
い。
【００１５】本発明でのプレス金型装置２２は前述のよ
うになされている。次に、前記と一部重複するが半田ボ
−ル片１１を基板５に設置する方法を述べる。
うになされている。次に、前記と一部重複するが半田ボ
−ル片１１を基板５に設置する方法を述べる。
【００１６】可動式ベッド１３を作動してパンチ９とダ
イプレ−ト１０により、半田用金属板８を下側から打抜
き、該打抜いた半田ボ−ル片１１を、上方にて走行自在
に支承されている接着剤付き転写テ−プ１２に被着させ
る。この際、前記打抜かれた半田ボ−ル片１１はパンチ
９に載り支えられた状態で接着剤付き転写テ−プ１２に
被着されるので、倒れたり転んだりせずに所定位置に同
じ姿勢で着けられる。
イプレ−ト１０により、半田用金属板８を下側から打抜
き、該打抜いた半田ボ−ル片１１を、上方にて走行自在
に支承されている接着剤付き転写テ−プ１２に被着させ
る。この際、前記打抜かれた半田ボ−ル片１１はパンチ
９に載り支えられた状態で接着剤付き転写テ−プ１２に
被着されるので、倒れたり転んだりせずに所定位置に同
じ姿勢で着けられる。
【００１７】前記被着させた後、パンチ９が半田用金属
板８より下方の下死点に降下している間に、前記接着剤
付き転写テ−プ１２を予め分かる基板５の半田ボ−ル配
列間隔の長さだけ走行させる。
板８より下方の下死点に降下している間に、前記接着剤
付き転写テ−プ１２を予め分かる基板５の半田ボ−ル配
列間隔の長さだけ走行させる。
【００１８】続いて再びパンチ９が上方に作動して前記
同様に半田用金属板８を打抜き、その打抜かれた半田ボ
−ル片１１が接着剤付き転写テ−プ１２に着けられる。
この作動を繰り返して行って、接着剤付き転写テ−プ１
２に半田ボ−ル片１１が基板５の半田ボ−ル配列状態と
同じ配列で被着する。
同様に半田用金属板８を打抜き、その打抜かれた半田ボ
−ル片１１が接着剤付き転写テ−プ１２に着けられる。
この作動を繰り返して行って、接着剤付き転写テ−プ１
２に半田ボ−ル片１１が基板５の半田ボ−ル配列状態と
同じ配列で被着する。
【００１９】その後、接着剤付き転写テ−プ１２に着け
た半田ボ−ル片１１が基板５のランド６に移し換えられ
設置される。次いで、加熱して溶融させ該基板５に半田
ボ−ル２が形成される。
た半田ボ−ル片１１が基板５のランド６に移し換えられ
設置される。次いで、加熱して溶融させ該基板５に半田
ボ−ル２が形成される。
【００２０】また、本発明では、半田ボ−ル片の設置は
半導体チップを搭載する基板としているが、該基板は半
導体チップを直接的に搭載するもの、他の部材を介し続
いて間接的に搭載するのも含むものである。
半導体チップを搭載する基板としているが、該基板は半
導体チップを直接的に搭載するもの、他の部材を介し続
いて間接的に搭載するのも含むものである。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、プレスにより半田ボ−
ル片を下側から上方に打抜いて、そのまま接着剤付き転
写テ−プに被着させるので、当該半田ボ−ル片が自重や
衝撃などで倒れたり、転ぶようなことが無く所定位置に
一定の姿勢で着けられる。また半田ボ−ル片は、設置数
が多数であっても、あるいは小さくとも欠けることなく
基板に設置できる等の効果がある。
ル片を下側から上方に打抜いて、そのまま接着剤付き転
写テ−プに被着させるので、当該半田ボ−ル片が自重や
衝撃などで倒れたり、転ぶようなことが無く所定位置に
一定の姿勢で着けられる。また半田ボ−ル片は、設置数
が多数であっても、あるいは小さくとも欠けることなく
基板に設置できる等の効果がある。
【図１】本発明の１実施例における半田ボ−ル片の打抜
きを示す図。
きを示す図。
【図２】本発明の１実施例において接着剤付き転写テ−
プから半田ボ−ル片を基板に移し換え形成した半田ボ−
ルを示す図。
プから半田ボ−ル片を基板に移し換え形成した半田ボ−
ルを示す図。
【図３】本発明の１実施例において基板に半田ボ−ルを
形成した側面図。
形成した側面図。
【図４】従来の基板への半田ボ−ル設置を説明するため
の図。
の図。
２ 半田ボ−ル ５ 基板 ６ ランド ８ 半田用金属板 ９ パンチ １０ ダイプレ−ト １１ 半田ボ−ル片 １２ 接着剤付き転写テ−プ １３ 可動式ベッド １４ パンチプレ−ト １５ 固定式ストリッパ− １６ ポスト １７、２０ 走行ガイド １８ 固定式ラム １９ テ−プ支持台 ２１ 取り付け治具 ２２ プレス金型装置
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するＢＧＡ型半導体
装置の基板に外部接続電極として半田ボ−ルを形成する
方法において、半田用金属板から半田ボ−ル片をプレス
により下側から前記基板の半田ボ−ル配列状に順次打抜
くとともに、上方に走行自在に設けた接着剤付き転写テ
−プをプレスの打抜きに応じて基板の半田ボ−ル配列間
隔に相当長さ走行させて、前記打抜れた半田ボ−ル片を
被着させ、該テ−プに着けた半田ボ−ル片を前記基板に
移し換えることを特徴とするＢＧＡ型半導体装置の半田
ボ−ル形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32041897A JPH11145329A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | Ｂｇａ型半導体装置の半田ボ−ル形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32041897A JPH11145329A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | Ｂｇａ型半導体装置の半田ボ−ル形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145329A true JPH11145329A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18121243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32041897A Pending JPH11145329A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | Ｂｇａ型半導体装置の半田ボ−ル形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145329A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376595B1 (ko) * | 2000-09-08 | 2003-03-15 | 주식회사 아큐텍반도체기술 | 도금용 음극 장치 |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP32041897A patent/JPH11145329A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376595B1 (ko) * | 2000-09-08 | 2003-03-15 | 주식회사 아큐텍반도체기술 | 도금용 음극 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040422 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |