JPH11138880A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】積層体の印字面の反対面に駆動ＩＣを搭載する
と共に、共通電極や駆動ＩＣにつながる外部接続用配線
の形成が容易かつ廉価に行えるサーマルヘッドとその製
造方法を提供する。 【解決手段】保護層１と、発熱抵抗体２と、各発熱抵抗
体２に重ねかつ間隔を有して形成される共通電極３ａお
よび個別電極３ｂとからなる積層体１０を構成する。積
層体１０の共通電極３ａおよび個別電極３ｂを形成した
面に駆動ＩＣ１１を搭載する。積層体１０の駆動ＩＣ１
１搭載面に形成された共通電極３ａとＩＣ駆動電極１２
とに、プリント基板１３、１５の外部接続用配線１４、
１６、１７をそれぞれ接続して固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッドと
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】サーマルヘッドは、インク等の補充が不
要である感熱紙あるいは熱転写紙の利便性を活かし、低
廉で簡易なプリンターに広く用いられている。これらの
サーマルヘッドに用いるプリンターも、最近では高画質
プリントと高速プリントが要請されている。また、熱転
写方式によるカラープリンター方式や、高画質を重視す
る写真プリントの自動化ミニラボのインデックスプリン
ター等に用いるまでに微細化し、６００ｄｐｉないし１
２００ｄｐｉのような高密度なサーマルヘッドも要求さ
れてきている。

【０００３】しかしながら、サーマルヘッドにおいて
は、発熱抵抗体の発熱部を急速に加熱して瞬時に昇温さ
せ、素早く放熱して滲みを起こさせないという昇温・放
熱の配慮が必要になる。急速な昇温には、熱が発熱部に
集中して回りに逃げず、急速な放熱には、発熱部の熱が
素早く逃げるという、相反する熱応答特性が要求され
る。

【０００４】すなわち、サーマルヘッドには、基本的に
次のような事項が要請される。 １）軽薄短小化 ２）低廉化 ３）Ａ３等への大画面化 ４）低消費電力化 ５）高速化 ６）高密度で鮮明な、いわゆる高精細な画像プリント ７）色むらのない均質な画面 ８）汚れが残らないメンテナンスフリー 従来のサーマルヘッドは一般に図３に示すように構成さ
れている。図３に示すように、放熱体（ヒートシンク）
を兼ねるアルミナ基板３１上に、その全面または図示の
ように一部に例えば１０００℃程度の融点を有するガラ
スからなる蓄熱層３２を設け、該蓄熱層３２上に発熱抵
抗体３３を設ける。３４は発熱部３５を形成する電極で
あり、電極３４と発熱抵抗体３３の表面は、感熱紙等の
記録紙３６等による摩耗を防ぐ保護層としての耐摩耗層
３７が形成されている。３８はローラ、３９は基板３１
上に固定した周辺回路を構成する駆動ＩＣ、４０は外部
電源や駆動回路に接続する端子である。駆動ＩＣ３９は
紙面の垂直方向に例えば数十個取付けられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、基板３
１上に、ローラ３８に対面する発熱部３５および駆動Ｉ
Ｃ３９を形成、搭載した従来構成においては、記録紙３
６や駆動ＩＣ３９との干渉を防ぐため、発熱部３５と駆
動ＩＣ３９との間の間隔Ｌを大きく設定しなければなら
ず、サーマルヘッドの小型化ができない。

【０００６】このような問題点を解決するため、本発明
者等は、ガラス板等の基体上に保護層、発熱抵抗体、電
極、蓄熱層を順次形成し、ローラとの対向面、すなわち
印字面と反対側に露出した電極に駆動ＩＣを接続するこ
とにより、ローラや記録紙と駆動ＩＣとの干渉を無く
し、これにより小型化を達成したサーマルヘッドを開発
している。

【０００７】このようなサーマルヘッドを実現する場
合、発熱抵抗体の一方にそれぞれ接続される各共通電極
の母線や駆動ＩＣ３９と端子４０との間の共通回路を膜
形成技術によって設ける場合、製造工程が複雑化すると
共に、電気抵抗を低くするには膜厚を厚くする必要があ
るために膜形成のための時間がかかり、コスト高を招く
という問題点がある。

【０００８】本発明は、上記問題点に鑑み、積層体の印
字面の反対面に駆動ＩＣを搭載すると共に、共通電極や
駆動ＩＣにつながる外部接続用配線の形成が容易かつ廉
価に行えるサーマルヘッドとその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明のサーマルヘッドは、保護層と、発熱抵抗体
と、該各発熱抵抗体に重ねかつ間隔を有して形成される
共通電極および個別電極とからなる積層体を構成し、該
積層体の前記共通電極および個別電極を形成した面に駆
動ＩＣを搭載し、前記積層体の駆動ＩＣ搭載面に形成さ
れたＩＣ駆動電極と前記共通電極とにそれぞれ接続する
配線を設けたプリント基板を備え、該プリント基板の前
記配線を設けた面を前記駆動ＩＣ搭載面に合わせ、該プ
リント基板の外部接続用配線を、それぞれ共通電極およ
び前記ＩＣ駆動電極に接続して固定したことを特徴とす
る（請求項１）。

【００１０】本発明のサーマルヘッドの製造方法は、基
体上に保護層を形成するステップと、該保護層上に発熱
抵抗体を形成するステップと、該発熱抵抗体を形成する
前または後に、該発熱抵抗体に接続する共通電極、個別
電極およびＩＣ駆動電極を形成するステップと、前記基
体の一部または全部を除去または分離して少なくとも発
熱部に相当する保護層を露出するステップとにより積層
体を構成し、該積層体以外に設けたプリント基板を、前
記積層体の共通電極、個別電極およびＩＣ駆動電極の形
成面に合わせ、該プリント基板に設けた外部接続用配線
を、それぞれ共通電極およびＩＣ駆動電極に接続し固定
することを特徴とする（請求項２）。

【００１１】

【作用】本発明においては、積層体に形成された共通電
極とＩＣ駆動電極を外部に接続するためのプリント基板
を別体に構成しておいて、積層体に組み合わせるように
したので、積層体に共通電極の母線となる導体を形成す
る必要がなくなる。また、プリント基板側には比較的大
電流を流すことのできる外部接続用配線を容易かつ廉価
に形成することが可能である。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明によるサーマ
ルヘッドの一実施例を、長手方向に垂直な断面で示す断
面図、図１（Ｂ）、（Ｃ）は本実施例において用いる基
板の平面図、図２は本実施例のサーマルヘッドの断面構
造を示す断面図である。

【００１３】図１（Ａ）において、１０は発熱積層部５
を有するサーマルヘッドの積層体、１１はサーマルヘッ
ドの駆動ＩＣ、１３は、図１（Ｂ）の平面図に示すよう
に外部接続用配線である共通電極用ブスバー１４を有す
るガラスエポキシ等でなるプリント基板、１５は、図１
（Ｃ）に示すように、外部接続用配線である接地電極用
ブスバー１６と電源用ブスバー１７と、クロック等の制
御線や信号線等の導体パターン１９を有するガラスエポ
キシ等でなるプリント基板であり、これらは積層体１０
の裏面に半田付けされる。ブスバー１６、１７や導体パ
ターン１９はプリント基板１５に立体交差状に多層構造
で形成される。プリント基板１５の裏面にはコネクタ１
８が設けられ、コネクタ１８と前記ブスバー１６、１７
および導体パターン１９はスルーホール（図示せず）等
を介して接続され、また、プリント基板１３の外部接続
用配線としてのブスバー１４も別設の導体（図示せず）
を介してコネクタ１８接続される。

【００１４】２２はアルミニウム板でなるヒートシンク
であり、該ヒートシンク２２は前記プリント基板１３、
１５や駆動ＩＣ１１等と共に、シリコン樹脂等でなる接
着剤２３あるいは両面テープにより接着される。

【００１５】図２に示すように、サーマルヘッドの積層
体１０は、耐摩耗層として作用する保護層１と、紙面に
垂直方向に多数配置される発熱抵抗体２と、発熱抵抗体
２上に間隔をおいて重ねて設けられる共通電極３ａおよ
び個別電極３ｂと、蓄熱層９と、前記電極３ａ、３ｂと
発熱抵抗体２により形成される発熱積層部５と前記蓄熱
層９との間に介在させて蓄熱層９からの物質の拡散を防
止するバリア層８とからなる。７は発熱積層部５を含む
積層体１０を形成する際の基体を残留させたものであ
り、ガラスからなるものである。

【００１６】前記保護層１としては、ＳｉＣ系化合物、
ＳｉＢ系化合物、ＳｉＯ系化合物、ＳｉＯＮ系化合物等
が用いられる。特に表面層を、摩擦係数が小さく、硬度
が高く、化学的に安定なＳｉＢとし、発熱抵抗体２側の
裏面層を電気抵抗が高いＳｉＯ₂とすることが、発熱抵
抗体２との間の電気絶縁性を確保する意味で好ましい。
この保護層１の成膜方法としては、プラズマＣＶＤ等、
従来より用いられている各方法を採用することができ
る。

【００１７】前記発熱抵抗体２としては、Ｎｂ−ＳｉＯ
₂、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｔａ、あるいはＴｉＯ₂、ＢＮ等を用い
ることができる。発熱抵抗体２の成膜方法としては、Ｌ
ＰＣＶＤ（低圧ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ、スパッタリ
ング等を用いることができる。

【００１８】また、各発熱抵抗体２は、発熱ドット毎に
形成されるようにエッチングする必要があるが、このエ
ッチング方法としては、ＲＩＥ（反応性イオンエッチン
グ）等のドライエッチングを用いることが好ましいが、
ウェットエッチングを用いることも可能である。また、
ドライエッチングのエッチャー（反応性ガス）として
は、ＳＦ₆、ＣＦ₄、Ｃｌ₂、Ｏ₂等が一般的であり、これ
らを混合して用いることもできる。

【００１９】前記電極３ａ、３ｂとしては、Ａｌ、Ｃ
ｕ、Ａｕ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ等の金属の一種または複数種
を重ねて用いることができる。中でも、Ａｌは廉価であ
って、他の層との密着性を、特別の層を介在させる必要
なく、容易に得ることができ、プロセスが簡単になり、
さらに電気抵抗が低いので、微細パターンを得やすいと
いう点において好ましい。また、成膜方法としては、蒸
着やスパッタリング等が用いられる。

【００２０】これらの電極３ａ、３ｂのパターンを得る
ためのエッチング方法としては、ドライエッチングを用
いることもできるが、ウェットエッチングを用いること
が好ましい。ウェットエッチングのエッチャント（エッ
チング溶液）としては、Ｈ₂ＳＯ₄、ＨＮＯ₃等が一般的
である。特にＡｌのエッチングに際しては、Ｈ₃ＰＯ₄、
Ｃ₂Ｈ₄Ｏ₂、ＨＮＯ₃を混合した混合液を用いることもあ
る。

【００２１】前記バリア層８にはＳｉＯ₂を用いる。成
膜方法としては、ＬＰＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、スパッ
タリング等を用いることができる。エッチング方法とし
ては、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれ
を用いてもよく、ウェットエッチングを行う場合は、エ
ッチャントとしてＨＦあるいＨＦとＮＨ₄Ｆとの混合液
を用いるのが一般的である。

【００２２】前記蓄熱層９としては、ポリイミド樹脂、
エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂を用いることができる。ま
た、これらの樹脂にアルミナ、シリカ等のセラミック粉
や金属粉を分散含有させることにより、機械的強度や熱
伝導率を調整することも可能である。

【００２３】また、該蓄熱層９として低融点ガラスを用
いることが可能である。この低融点ガラスは、電極とし
てＡｌを用いる場合、電極の劣化、反応を防ぐ意味にお
いて、軟化点が４５０℃以下、より好ましくは軟化点が
４００℃以下であり、また、蓄熱層９の形成後の製造工
程での加熱による軟化を防止する意味で軟化点が３００
℃以上、さらに好ましくは３５０℃である。すなわち、
電極としてＡｌを用いる場合、低融点ガラスの軟化点は
好ましくは３００℃〜４５０℃、さらに好ましくは３５
０℃〜４００℃である。

【００２４】蓄熱層９として低融点ガラスを用いる場合
の成膜方法としては、スクリーン印刷法やディスペンサ
を用い、これを３５０℃〜４００℃で焼成する。また、
この鉛ガラスの組成としては、例えばＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃系
あるいはＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｎＯ系のものを用いること
が好ましい。

【００２５】１２は発熱積層部５と前記ブスバー１６、
１７や各種信号の導体パターン１９等との間を接続する
ために積層体１０に形成したＩＣ駆動電極である。プリ
ント基板１３上に共通電極用ブスバー１４は、前記各発
熱部ごとの共通電極３ａにメタライズ層２１と半田２０
を介して接続される。メタライズ層２１はバリア層８に
穴を開けてその穴を埋めるように形成されるものであ
り、駆動ＩＣ１１や前記ブスバー１６、１７との接続部
も同様のメタライズ層２１と半田２０により接続され
る。

【００２６】図３は図２の実施例のサーマルヘッドの製
造方法を説明する工程図である。本実施例においては、
まず図３（Ａ）に示すように、基体７上に印字面を形成
するための溝７ａを形成する。基体７としては、安価で
入手が容易な０．７ｍｍ厚のホウケイ酸ガラス板（日本
電気硝子社製、商品名ＢＬＣ）を用いた。

【００２７】次に図３（Ｂ）に示すように、保護層１と
して、ＳｉＢ層およびＳｉＯ₂層をプラズマＣＶＤによ
り４００℃の雰囲気で順に形成した。ＳｉＢ層の厚みは
７μｍとし、ＳｉＯ₂層の厚みは３μｍとした。

【００２８】保護層１を形成後、図３（Ｃ）に示すよう
に、発熱抵抗体２となるＮｂ−ＳｉＯ₂層を、３００℃
〜３５０℃の温度において、スパッタリングにより０．
１μｍの厚みに形成し、ＲＩＥにより、個々の発熱抵抗
体２に分離形成した。発熱抵抗体２のピッチは１６７μ
ｍとし、発熱抵抗体２同士の間隔を１０μｍとした。な
お、Ｎｂ−ＳｉＯ₂層とは、アモルファスのＳｉＯ₂層の
中に金属ＮｂやＮｂの珪化物、酸化物が混在したもので
ある。このように発熱抵抗体２を設けた後、そのＴＣＲ
を改善するために、４００℃程度で熱処理を行ってもよ
い。

【００２９】次に図３（Ｄ）に示すように、電極３ａ、
３ｂとしてのＡｌ層を１００℃の温度において蒸着によ
り０．５μｍの厚みに形成し、Ｈ₃ＰＯ₄、Ｃ₂Ｈ₄Ｏ₂、
ＨＮＯ₃を混合した混合液をエッチャントとして用い、
共通電極３ａと個別電極３ｂとを、これらの一部を発熱
抵抗体２上に重ねて形成し、かつ別の位置に図２に示す
ＩＣ駆動電極１２を形成した。

【００３０】次に図３（Ｅ）に示すように、バリア層８
としてのＳｉＯ₂層をプラズマＣＶＤにより０．３μｍ
の厚みに成膜した。そして成膜したＳｉＯ₂層を、ＨＦ
をエッチャントとしてエッチングすることにより、図２
のように、保護層１の反対側に駆動ＩＣ１１を設け、か
つプリント基板１３、１５上の導体を接続するため、電
極３ｂ、１２にフリップチップボンディングによって接
続するための穴をバリア層８に設けた。

【００３１】次に、図３（Ｆ）に示すように、蓄熱層９
を形成するため、ポリイミド樹脂を含むペーストの塗布
を行い、３６０℃、２時間の加熱により硬化させた。蓄
熱層９として低融点のガラスを用いる場合は、ガラスフ
リットをバインダーに混合したペーストをバリア層８に
スクリーン印刷後、３６０℃、２時間で焼成した。ガラ
スペーストとしては、日本電気硝子社製、品名ＰＬＳ−
１３０１のものを用いた。

【００３２】次に駆動ＩＣ１１およびプリント基板１
３、１５のブスバー１４、１６、１７のパッドに設けた
半田ボールを電極３ａ、３ｂ、１２に融着してフリップ
チップボンディングにより接続した。なお、ここで、駆
動ＩＣ１１は基板１３、１５に固定した状態、または固
定しない状態で積層体１０に同時に固定してもよく、別
々に固定してもよい。

【００３３】その後、基体７より下の部分を、日化精工
社製、品名ブラックマスクからなるエッチングレジスト
（プロテクトワックスでもよい）により覆い、ＨＦ液等
に浸漬し、基体７を全部溶解させるか、本実施例のよう
に部分溶解させて残留させる。これにより、図２に示す
ように、基体７上に形成された平滑な面の保護層１を露
出させることができる。基体７を残留させれば、積層体
１０の強度を向上させることができる。

【００３４】このように、共通電極３ａやＩＣ駆動電極
１２に接続する母線としての配線（ブスバー１４、１
６、１７）をプリント基板１３、１５に設ければ、プリ
ント基板１３、１５は安価でかつ電流容量の大きなもの
が容易に得られるため、積層体１０に共通電極３ａの母
線部分やＩＣ駆動電極１２につながる母線を膜形成技術
によって設ける必要がなく、製造工程が簡略化すると共
に、膜厚を厚く形成する必要がなく、膜形成のための時
間が短縮され、サーマルヘッドのコストが低減される。

【００３５】また、駆動ＩＣ１１および外部への配線１
２を印字面の反対側に配しているので、駆動ＩＣ１１お
よびその電気的接続部と記録紙等との接触がなくなり、
電気系の断線や短絡等の不具合が発生する危険性を無く
することが可能となる。

【００３６】また、駆動ＩＣ１１が印字面の反対面にあ
るため、駆動ＩＣ１１を印字部に近接させて配置するこ
とができ、サーマルヘッドの大きさを従来構造に比較し
て大幅に小型化することができる。また、この小型化に
より、１枚の集合基板から得られるサーマルヘッドの個
数を増加させることができ、その結果、一度に多数分の
成膜が可能となり、サーマルヘッドの製造効率の向上が
達成でき、サーマルヘッドの低コスト化が可能となる。
具体的には、従来のサーマルヘッドのように、配線接続
箇所（ボンディングパッド）と発熱部との間の距離を、
１０ｍｍ程度まで長くする必要がなくなり、積層体１０
の幅を２ｍｍ程度にまで狭くすることができる。このた
め、従来のサーマルヘッドチップと比較して、同面積の
集合基板から約５倍の数のサーマルヘッドチップ（積層
体１０）を得ることが可能となり、製造コストを大幅に
低減することが可能となる。

【００３７】なお、低融点ガラスによって蓄熱層９を構
成することにより、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂によ
り蓄熱層を構成する場合に比較し、発熱積層部５の強度
を向上させることができ、砂等の硬質粒子を噛み込んだ
場合においても損傷を免れることができる。蓄熱層９は
単層として設けるのではなく、低融点ガラスからなる部
分グレーズ層としての蓄熱層９を設けると共に、その下
に例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂
からなる蓄熱層を設けてもよい。このように、樹脂でな
る蓄熱層をガラスでなる蓄熱層９に重ねることにより、
蓄熱作用が増大し、低消費電力のサーマルヘッドが提供
できる。

【００３８】また、蓄熱層９を低融点ガラスやポリイミ
ド樹脂等の耐熱性樹脂によって構成することにより、蓄
熱層９を比較的低温で形成できるため、発熱部を蓄熱層
９の形成あるいは硬化温度より高い前記した温度で熱処
理を行った後、これらの蓄熱層９の形成を行っても発熱
部に悪影響を及ぼすことがない。

【００３９】基体７として高価な板材を使用する場合に
は、基体７上にＭｇＯ等の犠牲層を成膜し、前述のよう
に各層の成膜、駆動ＩＣの固定後、前記犠牲層をりん酸
等により溶解して基体７を発熱積層部５から分離し、基
体７を再使用するようにしてもよい。

【００４０】また、電極３ａ、３ｂ、１２は、発熱抵抗
体２を形成した後に形成するのではなく、発熱抵抗体２
の形成前に形成してもよい。また、基体７に設ける溝７
ａの形状の選定により、印字面をＲ面でなる凸状ではな
く、台形状等に形成することが可能である。また、印字
面は平面状に形成してもよい。

【００４１】

【発明の効果】請求項１のサーマルヘッドは、共通電極
やＩＣ駆動電極に接続する母線としての配線を、積層体
に合わせて固定するプリント基板に設けたものであり、
プリント基板は安価でかつ電流容量の大きなものが容易
に得られるため、積層体に共通電極の母線部分やＩＣ駆
動電極につながる母線を膜形成技術によって設ける必要
がなく、製造工程が簡略化されると共に、膜厚を厚く形
成する必要がなく、膜形成のための時間が短縮され、サ
ーマルヘッドのコストが低減される。

【００４２】また、積層体における印字面の反対側の面
に駆動ＩＣが取付けられるため、積層体の大幅な小型化
が可能となり、サーマルヘッドのコストをさらに低減す
ることができる。

【００４３】請求項２のサーマルヘッドの製造方法は、
請求項１の構造のサーマルヘッドを仮の基板である基体
を用いて得る方法であるから、請求項１の効果が得られ
ると共に、印字面を凸形状とする等、印字面の形状の選
定が容易であり、また、樹脂や低融点ガラスで蓄熱層を
低温で後付けすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの一実施
例を示す断面図、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ本実施例の
共通電極側、駆動ＩＣ側プリント基板の概略平面図であ
る。

【図２】本実施例のサーマルヘッドの断面構造を示す断
面図である。

【図３】（Ａ）〜（Ｆ）は図２の実施例の製造工程図で
ある。

【図４】従来のサーマルヘッドの一例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１：保護層、２：発熱抵抗体、３ａ：共通電極、３ｂ：
個別電極、５：発熱積層部、７：基体、８：バリア層、
９：蓄熱層、１０：積層体、１１：駆動ＩＣ、１２：Ｉ
Ｃ駆動電極、１３、１５：プリント基板、１４：共通電
極用ブスバー、１６：接地電極用ブスバー、１７：電源
用ブスバー、１８：コネクタ、１９：導体パターン、２
０：半田、２１：メタライズ層、２２：ヒートシンク、
２３：接着剤（両面テープ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平林 潤 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内 (72)発明者 萩原 淳 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】保護層と、発熱抵抗体と、該各発熱抵抗体
   に重ねかつ間隔を有して形成される共通電極および個別
   電極とからなる積層体を構成し、 該積層体の前記共通電極および個別電極を形成した面に
   駆動ＩＣを搭載し、 前記積層体の駆動ＩＣ搭載面に形成されたＩＣ駆動電極
   と前記共通電極とにそれぞれ接続する配線を設けたプリ
   ント基板を備え、 該プリント基板の前記配線を設けた面を前記駆動ＩＣ搭
   載面に合わせ、該プリント基板の外部接続用配線を、そ
   れぞれ共通電極および前記ＩＣ駆動電極に接続して固定
   したことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 【請求項２】基体上に保護層を形成するステップと、 該保護層上に発熱抵抗体を形成するステップと、 該発熱抵抗体を形成する前または後に、該発熱抵抗体に
   接続する共通電極、個別電極およびＩＣ駆動電極を形成
   するステップと、 前記基体の一部または全部を除去または分離して少なく
   とも発熱部に相当する保護層を露出するステップとによ
   り積層体を構成し、 該積層体以外に設けたプリント基板を、前記積層体の共
   通電極、個別電極およびＩＣ駆動電極の形成面に合わ
   せ、該プリント基板に設けた外部接続用配線を、それぞ
   れ共通電極およびＩＣ駆動電極に接続し固定することを
   特徴とするサーマルヘッドの製造方法。