JPH1134376A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH1134376A JPH1134376A JP9197552A JP19755297A JPH1134376A JP H1134376 A JPH1134376 A JP H1134376A JP 9197552 A JP9197552 A JP 9197552A JP 19755297 A JP19755297 A JP 19755297A JP H1134376 A JPH1134376 A JP H1134376A
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3353—Protective layers
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- B41J2/335—Structure of thermal heads
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】強度が増大し、信頼性を向上させることができ
る構造のサーマルヘッドとその製造方法を提供する。 【解決手段】発熱抵抗体２の表面を覆う保護層１と、発
熱抵抗体２に接して発熱抵抗体２と共に発熱部５を形成
する電極３ａ、３ｂとを備える。保護層１の表面でなる
印字面６が凸状に盛り上がって形成され、かつ発熱部５
の両側の保護層１の表面が、該保護層１と異なる材質を
有し、かつ印字面の凸部の高さ以下の厚みの基体７によ
って覆われる。
る構造のサーマルヘッドとその製造方法を提供する。 【解決手段】発熱抵抗体２の表面を覆う保護層１と、発
熱抵抗体２に接して発熱抵抗体２と共に発熱部５を形成
する電極３ａ、３ｂとを備える。保護層１の表面でなる
印字面６が凸状に盛り上がって形成され、かつ発熱部５
の両側の保護層１の表面が、該保護層１と異なる材質を
有し、かつ印字面の凸部の高さ以下の厚みの基体７によ
って覆われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッドと
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルヘッドは、インク等の補充が不
要である感熱紙あるいは転写紙の利便性を活かし、低廉
で簡易なプリンターに広く用いられている。これらのサ
ーマルヘッドに用いるプリンターも、最近では高画質プ
リントと高速プリントが要請されている。また、熱転写
方式によるカラープリンター方式や、高画質を重視する
写真プリントの自動化ミニラボのインデックスプリンタ
ー等に用いるまでに微細化し、６００ｄｐｉないし１２
００ｄｐｉのような高密度なサーマルヘッドも要求され
てきている。
要である感熱紙あるいは転写紙の利便性を活かし、低廉
で簡易なプリンターに広く用いられている。これらのサ
ーマルヘッドに用いるプリンターも、最近では高画質プ
リントと高速プリントが要請されている。また、熱転写
方式によるカラープリンター方式や、高画質を重視する
写真プリントの自動化ミニラボのインデックスプリンタ
ー等に用いるまでに微細化し、６００ｄｐｉないし１２
００ｄｐｉのような高密度なサーマルヘッドも要求され
てきている。
【０００３】しかしながら、サーマルヘッドにおいて
は、発熱抵抗体の発熱部を急速に加熱して瞬時に昇温さ
せ、素早く放熱して滲みを起こさせないという昇温・放
熱の配慮が必要になる。急速な昇温には、熱が発熱部に
集中して回りに逃げず、急速な放熱には、発熱部の熱が
素早く逃げるという、相反する熱応答特性が要求され
る。
は、発熱抵抗体の発熱部を急速に加熱して瞬時に昇温さ
せ、素早く放熱して滲みを起こさせないという昇温・放
熱の配慮が必要になる。急速な昇温には、熱が発熱部に
集中して回りに逃げず、急速な放熱には、発熱部の熱が
素早く逃げるという、相反する熱応答特性が要求され
る。
【０００４】すなわち、サーマルヘッドには、基本的に
次のような事項が要請される。 １）軽薄短小化 ２）低廉化 ３）Ａ３等への大画面化 ４）低消費電力化 ５）高速化 ６）高密度で鮮明な、いわゆる高精細な画像プリント ７）色むらのない均質な画面 ８）汚れが残らないメンテナンスフリー このようなサーマルヘッドの例として、特開平５−６４
９０５号公報においては、図６に示すように、表面を平
坦に形成した基体３０上に剥離のための剥離層３１を介
して耐摩耗層３２、保護層３３、発熱抵抗体３４、電極
３５、ポリイミド樹脂でなる蓄熱層３６を順に形成し、
その後、接着剤３７により基板３８を接着し、基体３０
と剥離層３１との界面で両者を剥離するサーマルヘッド
の製造方法により、印字面４０を平坦に形成したものが
開示されている。
次のような事項が要請される。 １）軽薄短小化 ２）低廉化 ３）Ａ３等への大画面化 ４）低消費電力化 ５）高速化 ６）高密度で鮮明な、いわゆる高精細な画像プリント ７）色むらのない均質な画面 ８）汚れが残らないメンテナンスフリー このようなサーマルヘッドの例として、特開平５−６４
９０５号公報においては、図６に示すように、表面を平
坦に形成した基体３０上に剥離のための剥離層３１を介
して耐摩耗層３２、保護層３３、発熱抵抗体３４、電極
３５、ポリイミド樹脂でなる蓄熱層３６を順に形成し、
その後、接着剤３７により基板３８を接着し、基体３０
と剥離層３１との界面で両者を剥離するサーマルヘッド
の製造方法により、印字面４０を平坦に形成したものが
開示されている。
【０００５】このサーマルヘッドは、耐摩耗層３２が基
体３０の平面上に形成されるので、感熱紙等の記録紙に
接触する面が平滑となり、記録紙との間に空間が生じな
いため、熱効率が向上する。
体３０の平面上に形成されるので、感熱紙等の記録紙に
接触する面が平滑となり、記録紙との間に空間が生じな
いため、熱効率が向上する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記公報に記
載のように、ポリイミド樹脂等の樹脂を蓄熱層３６に用
い、かつ耐摩耗層３２の表面（印字面）を平坦に形成し
たサーミスタには次のような問題がある。 （１）記録紙はヘッド上にローラによって強く押し付け
られるが、発熱部がその周囲も含めて平面状であると、
ヘッドの当接面が相対的に拡がり、ヘッドに対する押し
付け圧が低下する。その結果、ローラの変形や摩耗の影
響を受け易い。 （２）このような問題点を解決するため、本発明者等
は、発熱部を凸状に盛り上げて形成し、かつ小型化のた
め、凸状に盛りあげた発熱積層部（保護層から蓄熱層に
至る部分）の裏面側に駆動ＩＣを設けたものを開発中で
あるが、発熱部を含む凸状部の両側の厚みが薄くなるた
め、強度が低下し、信頼性が低下するという問題点があ
る。
載のように、ポリイミド樹脂等の樹脂を蓄熱層３６に用
い、かつ耐摩耗層３２の表面（印字面）を平坦に形成し
たサーミスタには次のような問題がある。 （１）記録紙はヘッド上にローラによって強く押し付け
られるが、発熱部がその周囲も含めて平面状であると、
ヘッドの当接面が相対的に拡がり、ヘッドに対する押し
付け圧が低下する。その結果、ローラの変形や摩耗の影
響を受け易い。 （２）このような問題点を解決するため、本発明者等
は、発熱部を凸状に盛り上げて形成し、かつ小型化のた
め、凸状に盛りあげた発熱積層部（保護層から蓄熱層に
至る部分）の裏面側に駆動ＩＣを設けたものを開発中で
あるが、発熱部を含む凸状部の両側の厚みが薄くなるた
め、強度が低下し、信頼性が低下するという問題点があ
る。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑み、強度が増大
し、信頼性を向上させることができる構造のサーマルヘ
ッドとその製造方法を提供することを目的とする。
し、信頼性を向上させることができる構造のサーマルヘ
ッドとその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明のサーマルヘッドは、発熱抵抗体の表面を覆
う保護層と、発熱抵抗体に接して発熱抵抗体と共に発熱
部を形成する電極とを備えたサーマルヘッドにおいて、
保護層の表面でなる印字面が凸状に盛り上がって形成さ
れ、かつ発熱部の周囲の保護層の表面が、該保護層と異
なる材質を有し、かつ印字面の凸部の高さ以下の厚みの
基体によって覆われていることを特徴とする。
め、本発明のサーマルヘッドは、発熱抵抗体の表面を覆
う保護層と、発熱抵抗体に接して発熱抵抗体と共に発熱
部を形成する電極とを備えたサーマルヘッドにおいて、
保護層の表面でなる印字面が凸状に盛り上がって形成さ
れ、かつ発熱部の周囲の保護層の表面が、該保護層と異
なる材質を有し、かつ印字面の凸部の高さ以下の厚みの
基体によって覆われていることを特徴とする。
【０００９】本発明のサーマルヘッドにおいて、好まし
くは前記基体としてガラスを用いる（請求項２）。
くは前記基体としてガラスを用いる（請求項２）。
【００１０】また、本発明のサーマルヘッドにおいて、
小型化のため、好ましくは、前記印字面の反対側の面に
駆動ＩＣが設けられる（請求項３）。
小型化のため、好ましくは、前記印字面の反対側の面に
駆動ＩＣが設けられる（請求項３）。
【００１１】また、印字面の反対側の面に駆動ＩＣを設
ける場合、駆動ＩＣを樹脂でなる支持体に一体に埋設し
てなるもの（請求項４）と、前記基体の保護層形成面側
に、駆動ＩＣ形成用の凹部を形成してなるもの（請求項
５）と、前記基体を含めた発熱積層部に基板を固着し、
該基板に設けた凹部に駆動ＩＣを収容してなるもの（請
求項６）がある。
ける場合、駆動ＩＣを樹脂でなる支持体に一体に埋設し
てなるもの（請求項４）と、前記基体の保護層形成面側
に、駆動ＩＣ形成用の凹部を形成してなるもの（請求項
５）と、前記基体を含めた発熱積層部に基板を固着し、
該基板に設けた凹部に駆動ＩＣを収容してなるもの（請
求項６）がある。
【００１２】本発明のサーマルヘッドの製造方法は、基
体に溝を形成するステップと、該溝を含めた基体上に保
護層を形成するステップと、前記保護層の上に発熱抵抗
体を形成するステップと、前記発熱抵抗体を形成する前
または後に、前記発熱抵抗体に接続する電極を形成する
ステップと、前記発熱抵抗体および電極を覆って支持体
を形成するステップによって基体上に発熱積層部を形成
した後、前記基体の表面を除いて触除防止被膜を施し、
前記基体を所定の厚み分だけ残して触除することによ
り、発熱部の両側を露出させることを特徴とする（請求
項７）。
体に溝を形成するステップと、該溝を含めた基体上に保
護層を形成するステップと、前記保護層の上に発熱抵抗
体を形成するステップと、前記発熱抵抗体を形成する前
または後に、前記発熱抵抗体に接続する電極を形成する
ステップと、前記発熱抵抗体および電極を覆って支持体
を形成するステップによって基体上に発熱積層部を形成
した後、前記基体の表面を除いて触除防止被膜を施し、
前記基体を所定の厚み分だけ残して触除することによ
り、発熱部の両側を露出させることを特徴とする（請求
項７）。
【００１３】本発明のサーマルヘッドの製造方法におい
て、好ましくは、前記基体の触除を、機械的切削と、そ
の後のウェットエッチングまたは／および化学的機械的
研磨法とにより行う（請求項８）。
て、好ましくは、前記基体の触除を、機械的切削と、そ
の後のウェットエッチングまたは／および化学的機械的
研磨法とにより行う（請求項８）。
【００１４】
【作用】本発明のサーマルヘッドは、盛り上がった凸状
に盛り上がって形成される発熱部の両側が、製造時に仮
の基板となる基体を残留させて覆われるため、該基体の
厚みを所定の厚みに保つことにより、サーマルヘッドの
強度を高めることができ、その結果、信頼性が向上す
る。特に、印字面の反対側の面に駆動ＩＣ等を設ける場
合、駆動ＩＣの取付け面が薄い保護層、電極を介して対
面することなく、強度向上により信頼性が向上する。
に盛り上がって形成される発熱部の両側が、製造時に仮
の基板となる基体を残留させて覆われるため、該基体の
厚みを所定の厚みに保つことにより、サーマルヘッドの
強度を高めることができ、その結果、信頼性が向上す
る。特に、印字面の反対側の面に駆動ＩＣ等を設ける場
合、駆動ＩＣの取付け面が薄い保護層、電極を介して対
面することなく、強度向上により信頼性が向上する。
【００１５】本発明のサーマルヘッドの製造方法におい
ては、触除の度合いにより残留する基体の厚みが設定さ
れる。
ては、触除の度合いにより残留する基体の厚みが設定さ
れる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明によるサーマ
ルヘッドの一実施例を示す断面図である。図１（Ａ）に
示すように、発熱積層部は、耐摩耗層として作用する保
護層１と、発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２上に間隔をお
いて重ねて設けられる共通電極３ａおよび個別電極３ｂ
と、支持体４と、前記電極３ａ、３ｂと発熱抵抗体２に
より形成される発熱部５と前記支持体４との間に介在さ
せて支持体４からの物質の拡散を防止するバリア層８
と、発熱部５の裏面において、バリア層８と支持体４と
の間に埋込まれてなる蓄熱層９とからなり、保護層１の
表面側には、発熱部５を含む印字面６の両側に、成膜工
程における仮の基板となる基体７を触除により所定の厚
みに残留させてなる。
ルヘッドの一実施例を示す断面図である。図１（Ａ）に
示すように、発熱積層部は、耐摩耗層として作用する保
護層１と、発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２上に間隔をお
いて重ねて設けられる共通電極３ａおよび個別電極３ｂ
と、支持体４と、前記電極３ａ、３ｂと発熱抵抗体２に
より形成される発熱部５と前記支持体４との間に介在さ
せて支持体４からの物質の拡散を防止するバリア層８
と、発熱部５の裏面において、バリア層８と支持体４と
の間に埋込まれてなる蓄熱層９とからなり、保護層１の
表面側には、発熱部５を含む印字面６の両側に、成膜工
程における仮の基板となる基体７を触除により所定の厚
みに残留させてなる。
【００１７】前記保護層１としては、ＳｉＣ系化合物、
ＳｉＢ系化合物、ＳｉＮ系化合物、ＡｌＮ系化合物、Ｂ
Ｎ系化合物等が用いられる。特に表面層を、摩擦係数が
小さく、硬度が高く、化学的に安定なＳｉＢとし、発熱
抵抗体２側の裏面層を電気抵抗が高いＳｉＯ2とするこ
とが、発熱抵抗体２との間の電気絶縁性を確保する意味
で好ましい。この保護層１の成膜方法としては、プラズ
マＣＶＤ等、従来より用いられている各方法を採用する
ことができる。
ＳｉＢ系化合物、ＳｉＮ系化合物、ＡｌＮ系化合物、Ｂ
Ｎ系化合物等が用いられる。特に表面層を、摩擦係数が
小さく、硬度が高く、化学的に安定なＳｉＢとし、発熱
抵抗体２側の裏面層を電気抵抗が高いＳｉＯ2とするこ
とが、発熱抵抗体２との間の電気絶縁性を確保する意味
で好ましい。この保護層１の成膜方法としては、プラズ
マＣＶＤ等、従来より用いられている各方法を採用する
ことができる。
【００１８】前記発熱抵抗体２としては、Ｎｂ−ＳｉＯ
2、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｔａ、あるいはＴｉＯ2、ＢＮ等を用い
ることができる。発熱抵抗体２の成膜方法としては、Ｌ
ＰＣＶＤ（低圧ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ、スパッタリ
ング等を用いることができる。
2、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｔａ、あるいはＴｉＯ2、ＢＮ等を用い
ることができる。発熱抵抗体２の成膜方法としては、Ｌ
ＰＣＶＤ（低圧ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ、スパッタリ
ング等を用いることができる。
【００１９】また、各発熱抵抗体２は、発熱ドット毎に
形成されるようにエッチングする必要がある。このエッ
チング方法としては、ＲＩＥ（反応性イオンエッチン
グ）等のドライエッチングを用いることが好ましいが、
ウェットエッチングを用いることも可能である。また、
ドライエッチングのエッチャー（反応性ガス）として
は、ＳＦ6、ＣＦ4、Ｃｌ2、Ｏ2等が一般的であり、これ
らを混合して用いることもできる。
形成されるようにエッチングする必要がある。このエッ
チング方法としては、ＲＩＥ（反応性イオンエッチン
グ）等のドライエッチングを用いることが好ましいが、
ウェットエッチングを用いることも可能である。また、
ドライエッチングのエッチャー（反応性ガス）として
は、ＳＦ6、ＣＦ4、Ｃｌ2、Ｏ2等が一般的であり、これ
らを混合して用いることもできる。
【００２０】前記電極３ａ、３ｂとしては、Ａｌ、Ｃ
ｕ、Ａｕ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ等の金属の一種または複数種
を重ねて用いることができる。中でも、Ａｌは廉価であ
って、他の層との密着性を、特別の層を介在させる必要
なく、容易に得ることができ、プロセスが簡単になり、
さらに電気抵抗が低いので、微細パターンを得やすいと
いう点において好ましい。また、成膜方法としては、蒸
着やスパッタリング等が用いられる。
ｕ、Ａｕ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ等の金属の一種または複数種
を重ねて用いることができる。中でも、Ａｌは廉価であ
って、他の層との密着性を、特別の層を介在させる必要
なく、容易に得ることができ、プロセスが簡単になり、
さらに電気抵抗が低いので、微細パターンを得やすいと
いう点において好ましい。また、成膜方法としては、蒸
着やスパッタリング等が用いられる。
【００２１】これらの電極３ａ、３ｂのパターンを得る
ためのエッチング方法としては、ドライエッチングを用
いることもできるが、ウェットエッチングを用いること
が好ましい。ウェットエッチングのエッチャント（エッ
チング溶液）としては、Ｈ2ＳＯ4、ＨＮＯ3等が一般的
である。特にＡｌのエッチングに際しては、Ｈ3ＰＯ4、
Ｃ2Ｈ4Ｏ2、ＨＮＯ3を混合した混合液を用いることもあ
る。
ためのエッチング方法としては、ドライエッチングを用
いることもできるが、ウェットエッチングを用いること
が好ましい。ウェットエッチングのエッチャント（エッ
チング溶液）としては、Ｈ2ＳＯ4、ＨＮＯ3等が一般的
である。特にＡｌのエッチングに際しては、Ｈ3ＰＯ4、
Ｃ2Ｈ4Ｏ2、ＨＮＯ3を混合した混合液を用いることもあ
る。
【００２２】前記バリア層８にはＳｉＯ2やＳｉＮ等を
用いる。成膜方法としては、ＬＰＣＶＤ、プラズマＣＶ
Ｄ、スパッタリング等を用いることができる。エッチン
グ方法としては、ドライエッチング、ウェットエッチン
グのいずれを用いてもよく、ウェットエッチングを行う
場合は、エッチャントとしてＨＦあるいＨＦとＮＨ4Ｆ
との混合液を用いるのが一般的である。
用いる。成膜方法としては、ＬＰＣＶＤ、プラズマＣＶ
Ｄ、スパッタリング等を用いることができる。エッチン
グ方法としては、ドライエッチング、ウェットエッチン
グのいずれを用いてもよく、ウェットエッチングを行う
場合は、エッチャントとしてＨＦあるいＨＦとＮＨ4Ｆ
との混合液を用いるのが一般的である。
【００２３】前記蓄熱層９としては低融点ガラスを用い
ることが好ましい。蓄熱層９にガラスを用いる場合、ガ
ラスとして、軟化点が４５０℃以下（より好ましくは軟
化点が４００℃以下）の低融点ガラスを用いれば、電極
３ａ、３ｂとして安価かつ形成容易で低抵抗のＡｌを用
いた場合、電極の酸化や変質を防止することができ、電
極３ａ、３ｂを用いることが可能となる。また、低融点
ガラスを蓄熱層９に用いる場合、蓄熱層９の形成後の製
造工程での加熱による蓄熱層９の軟化を防止する意味
で、蓄熱層９に用いるガラスの軟化点が３００℃以上、
さらに好ましくは３５０℃である。
ることが好ましい。蓄熱層９にガラスを用いる場合、ガ
ラスとして、軟化点が４５０℃以下（より好ましくは軟
化点が４００℃以下）の低融点ガラスを用いれば、電極
３ａ、３ｂとして安価かつ形成容易で低抵抗のＡｌを用
いた場合、電極の酸化や変質を防止することができ、電
極３ａ、３ｂを用いることが可能となる。また、低融点
ガラスを蓄熱層９に用いる場合、蓄熱層９の形成後の製
造工程での加熱による蓄熱層９の軟化を防止する意味
で、蓄熱層９に用いるガラスの軟化点が３００℃以上、
さらに好ましくは３５０℃である。
【００２４】この低融点ガラスを蓄熱層９に用いる場
合、その塗布方法としては、スクリーン印刷法やディス
ペンサを用い、これを３５０℃〜４００℃で焼成する。
また、この鉛ガラスの組成としては、例えばＰｂＯ−Ｂ
2Ｏ3系あるいはＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ系のものを用い
ることが好ましい。
合、その塗布方法としては、スクリーン印刷法やディス
ペンサを用い、これを３５０℃〜４００℃で焼成する。
また、この鉛ガラスの組成としては、例えばＰｂＯ−Ｂ
2Ｏ3系あるいはＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ系のものを用い
ることが好ましい。
【００２５】支持体４に用いる樹脂としては、ポリイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂を用いることがで
きる。また、これらの樹脂に、アルミナ、シリカ等のセ
ラミック粉や金属粉を分散含有させることにより、機械
的強度や熱伝導率を調整することも可能である。
ド樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂を用いることがで
きる。また、これらの樹脂に、アルミナ、シリカ等のセ
ラミック粉や金属粉を分散含有させることにより、機械
的強度や熱伝導率を調整することも可能である。
【００２６】該支持体４はサーマルヘッドの基板とする
ことが可能であり、樹脂でなる支持体４を設ければ、セ
ラミック基板やグレーズ基板を用いる場合に比較し、低
廉である。必要に応じて、このサーマルヘッドをＡｌや
Ｃｕ等のヒートシンクに接着することもできる。
ことが可能であり、樹脂でなる支持体４を設ければ、セ
ラミック基板やグレーズ基板を用いる場合に比較し、低
廉である。必要に応じて、このサーマルヘッドをＡｌや
Ｃｕ等のヒートシンクに接着することもできる。
【００２７】図２は図１（Ａ）の実施例のサーマルヘッ
ドの製造方法を説明する工程図である。本実施例におい
ては、まず図２（Ａ）に示すように、基体７の表面に研
削およびウェットエッチングにより溝７ａを形成する。
なお、溝７ａの幅は７００μｍ、深さは３００μｍとし
た。溝７ａの形状は表面平滑な台形状または円弧状にす
る。
ドの製造方法を説明する工程図である。本実施例におい
ては、まず図２（Ａ）に示すように、基体７の表面に研
削およびウェットエッチングにより溝７ａを形成する。
なお、溝７ａの幅は７００μｍ、深さは３００μｍとし
た。溝７ａの形状は表面平滑な台形状または円弧状にす
る。
【００２８】次に、図２（Ｂ）に示すように、基体７上
に、溝７ａの部分を含めて保護層１を形成する。基体７
としては、安価で入手が容易な０．７ｍｍ厚のホウケイ
酸ガラス板（日本電気ガラス社製、商品名ＢＬＣ）を用
いた。また、保護層１として、ＳｉＢ層およびＳｉＯ2
層をプラズマＣＶＤにより約４００℃の雰囲気で順に形
成した。ＳｉＢ層の厚みは７μｍとし、ＳｉＯ2層の厚
みは３μｍとした。
に、溝７ａの部分を含めて保護層１を形成する。基体７
としては、安価で入手が容易な０．７ｍｍ厚のホウケイ
酸ガラス板（日本電気ガラス社製、商品名ＢＬＣ）を用
いた。また、保護層１として、ＳｉＢ層およびＳｉＯ2
層をプラズマＣＶＤにより約４００℃の雰囲気で順に形
成した。ＳｉＢ層の厚みは７μｍとし、ＳｉＯ2層の厚
みは３μｍとした。
【００２９】保護層１を形成後、図２（Ｃ）に示すよう
に、発熱抵抗体２となるＮｂ−ＳｉＯ2層を、３００℃
〜３５０℃の温度において、スパッタリングにより０．
１μｍの厚みに形成し、ＲＩＥにより、個々の発熱抵抗
体２に分離形成した。発熱抵抗体２のピッチは１６７μ
ｍとし、発熱抵抗体２同士の間隔を１０μｍとした。な
お、Ｎｂ−ＳｉＯ2層とは、アモルファスのＳｉＯ2層の
中に金属ＮｂやＮｂの珪化物、酸化物が混在したもので
ある。このように発熱抵抗体２を設けた後、発熱部５の
ＴＣＲを改善するために、４００℃程度で熱処理を行っ
てもよい。
に、発熱抵抗体２となるＮｂ−ＳｉＯ2層を、３００℃
〜３５０℃の温度において、スパッタリングにより０．
１μｍの厚みに形成し、ＲＩＥにより、個々の発熱抵抗
体２に分離形成した。発熱抵抗体２のピッチは１６７μ
ｍとし、発熱抵抗体２同士の間隔を１０μｍとした。な
お、Ｎｂ−ＳｉＯ2層とは、アモルファスのＳｉＯ2層の
中に金属ＮｂやＮｂの珪化物、酸化物が混在したもので
ある。このように発熱抵抗体２を設けた後、発熱部５の
ＴＣＲを改善するために、４００℃程度で熱処理を行っ
てもよい。
【００３０】次に図２（Ｄ）に示すように、電極３ａ、
３ｂとしてのＡｌ層を１００℃の温度において蒸着によ
り０．５μｍの厚みに形成し、Ｈ3ＰＯ4、Ｃ2Ｈ4Ｏ2、
ＨＮＯ3を混合した混合液をエッチャントとして用い、
共通電極３ａと個別電極３ｂとを、これらの一部を発熱
抵抗体２上に重ねて形成した。
３ｂとしてのＡｌ層を１００℃の温度において蒸着によ
り０．５μｍの厚みに形成し、Ｈ3ＰＯ4、Ｃ2Ｈ4Ｏ2、
ＨＮＯ3を混合した混合液をエッチャントとして用い、
共通電極３ａと個別電極３ｂとを、これらの一部を発熱
抵抗体２上に重ねて形成した。
【００３１】次に図２（Ｅ）に示すように、バリア層８
としてのＳｉＯ2層をプラズマＣＶＤにより０．３μｍ
の厚みに成膜した。そして成膜したＳｉＯ2層を、ＨＦ
をエッチャントとしてエッチングすることによりバリア
層８を形成した。
としてのＳｉＯ2層をプラズマＣＶＤにより０．３μｍ
の厚みに成膜した。そして成膜したＳｉＯ2層を、ＨＦ
をエッチャントとしてエッチングすることによりバリア
層８を形成した。
【００３２】次に図２（Ｆ）に示すように、蓄熱層９を
形成するため、発熱部６の裏面の溝の幅と同じあるいは
やや広い範囲にわたって、ガラスペーストの印刷または
ディスペンサによる塗布と、３５０℃〜４００℃におけ
る焼成により形成した。
形成するため、発熱部６の裏面の溝の幅と同じあるいは
やや広い範囲にわたって、ガラスペーストの印刷または
ディスペンサによる塗布と、３５０℃〜４００℃におけ
る焼成により形成した。
【００３３】次に図２（Ｇ）に示すように、蓄熱層９を
覆うようにポリイミド樹脂を含むペーストの塗布を行
い、３５０℃、２時間の加熱により硬化させ、支持体４
を形成した。
覆うようにポリイミド樹脂を含むペーストの塗布を行
い、３５０℃、２時間の加熱により硬化させ、支持体４
を形成した。
【００３４】その後、基体７の表面以外の部分を触除防
止皮膜であるエッチングレジストにより覆い、ＨＦ液に
浸漬して基体７を溶解させた。これにより、図２（Ｈ）
に示すように、基体７上に形成された平滑な面の保護層
１を露出させることができる。
止皮膜であるエッチングレジストにより覆い、ＨＦ液に
浸漬して基体７を溶解させた。これにより、図２（Ｈ）
に示すように、基体７上に形成された平滑な面の保護層
１を露出させることができる。
【００３５】ここで、該基体７の除去を行う場合、基体
７の最初の表面７ｂから保護層１に至る前の途中の深さ
７ｃまで、触除速度の速い機械的研削により除去し、そ
の後保護層１に達する深さ７ｄまでＨＦ液等によるウェ
ットエッチングかあるいは化学的機械的研磨法（エッチ
ング液にシリカ粒子等の研磨粒子を混合し、エッチング
液を流動させて化学的エッチングと機械的な微細研磨を
行う方法：略称ＣＭＰ）または両者を複合させて基体７
の触除を行うことにより、能率良く基体７の除去を行う
ことができる。なお、図１（Ａ）において、残留する基
体７の厚みＨ１は、所定の強度を得る上で、好ましくは
２００〜５００μｍとし、残留する基体７の表面から印
字面６の頂部までの高さＨ２は、画素の微細化を得る上
で、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは２０
〜５０μｍとする。
７の最初の表面７ｂから保護層１に至る前の途中の深さ
７ｃまで、触除速度の速い機械的研削により除去し、そ
の後保護層１に達する深さ７ｄまでＨＦ液等によるウェ
ットエッチングかあるいは化学的機械的研磨法（エッチ
ング液にシリカ粒子等の研磨粒子を混合し、エッチング
液を流動させて化学的エッチングと機械的な微細研磨を
行う方法：略称ＣＭＰ）または両者を複合させて基体７
の触除を行うことにより、能率良く基体７の除去を行う
ことができる。なお、図１（Ａ）において、残留する基
体７の厚みＨ１は、所定の強度を得る上で、好ましくは
２００〜５００μｍとし、残留する基体７の表面から印
字面６の頂部までの高さＨ２は、画素の微細化を得る上
で、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは２０
〜５０μｍとする。
【００３６】図３は前記蓄熱層９を有するサーマルヘッ
ドをローラ１０および記録紙１１と共に示す斜視図であ
り、盛り上がった発熱部５の両側に基体７が設けられる
ことにより、サーマルヘッドの強度が上がり、ローラの
押し圧で変形することがない。従って、鮮明なプリント
ができる。
ドをローラ１０および記録紙１１と共に示す斜視図であ
り、盛り上がった発熱部５の両側に基体７が設けられる
ことにより、サーマルヘッドの強度が上がり、ローラの
押し圧で変形することがない。従って、鮮明なプリント
ができる。
【００３７】また、本実施例のように、盛り上がった発
熱部５の裏面の溝状のくぼみに低融点ガラスからなる蓄
熱層９として備えることにより、樹脂製の支持体４のみ
を設けた場合に比較し、発熱積層部の強度を向上させる
ことができ、砂等の硬質粒子を噛み込んだ場合において
も損傷を免れることができる。また、発熱部が昇温して
樹脂でなる支持体４が軟化しても低融点ガラスでなる蓄
熱層９が補強する。
熱部５の裏面の溝状のくぼみに低融点ガラスからなる蓄
熱層９として備えることにより、樹脂製の支持体４のみ
を設けた場合に比較し、発熱積層部の強度を向上させる
ことができ、砂等の硬質粒子を噛み込んだ場合において
も損傷を免れることができる。また、発熱部が昇温して
樹脂でなる支持体４が軟化しても低融点ガラスでなる蓄
熱層９が補強する。
【００３８】また、印字面６は凸状に盛り上がって形成
されているので、記録紙に発熱部が集中的に押し付けら
れ、無駄な押し付け圧を加える必要がなく、ローラの加
圧構造を簡単にすることができる。また、発熱部５が凸
状に形成されることにより、凸状部がリブの役目をして
サーマルヘッドの強度があがり、長手方向についての撓
みを減少させることができる。
されているので、記録紙に発熱部が集中的に押し付けら
れ、無駄な押し付け圧を加える必要がなく、ローラの加
圧構造を簡単にすることができる。また、発熱部５が凸
状に形成されることにより、凸状部がリブの役目をして
サーマルヘッドの強度があがり、長手方向についての撓
みを減少させることができる。
【００３９】なお、図１（Ｂ）のように、基体７を発熱
部５の残留させればサーマルヘッドの強度がさらに上が
る。ただし、この場合には、印字面６が凸状に形成され
ることによる前記ローラによる加圧面の集中化による効
果は得られない。
部５の残留させればサーマルヘッドの強度がさらに上が
る。ただし、この場合には、印字面６が凸状に形成され
ることによる前記ローラによる加圧面の集中化による効
果は得られない。
【００４０】図４（Ａ）は本発明のサーマルヘッドにお
ける駆動ＩＣ１２の搭載構造例であり、本例において
は、保護層１の裏面に形成される個別電極３ｂと接続用
電極１３間に駆動ＩＣをフリップチップボンディングに
よって接続して樹脂でなる支持体４内に埋設することに
より、印字面６の裏面に駆動ＩＣ１２を配置している。
接続用電極１３は外部接続部１４に接続される。
ける駆動ＩＣ１２の搭載構造例であり、本例において
は、保護層１の裏面に形成される個別電極３ｂと接続用
電極１３間に駆動ＩＣをフリップチップボンディングに
よって接続して樹脂でなる支持体４内に埋設することに
より、印字面６の裏面に駆動ＩＣ１２を配置している。
接続用電極１３は外部接続部１４に接続される。
【００４１】このように、駆動ＩＣ１２を印字面の反対
側に配しているので、印字面６と同面に駆動ＩＣを設け
る従来構造のように、記録紙１１との接触防止のために
印字面６と駆動ＩＣ１２との間を離す必要がなくなり、
これによりサーマルヘッドの小型化が可能となる。ま
た、駆動ＩＣ１２およびその外部接続用電極１３と記録
紙１１等との接触がなくなり、電気系の断線や短絡等の
不具合が発生する危険性を無くすることが可能となる。
側に配しているので、印字面６と同面に駆動ＩＣを設け
る従来構造のように、記録紙１１との接触防止のために
印字面６と駆動ＩＣ１２との間を離す必要がなくなり、
これによりサーマルヘッドの小型化が可能となる。ま
た、駆動ＩＣ１２およびその外部接続用電極１３と記録
紙１１等との接触がなくなり、電気系の断線や短絡等の
不具合が発生する危険性を無くすることが可能となる。
【００４２】また、樹脂でなる支持体４を駆動ＩＣ９の
固定に兼用できるため、部品点数、工程数が低減される
という効果が得られる。また、基体７が残留して設けら
れているため、駆動ＩＣ１２を接続する電極３ｂ、１３
等とサーマルヘッドの表面との間隔が大となり、サーマ
ルヘッドの変形による電極膜の断線等が起こりにくくな
り、信頼性が向上する。
固定に兼用できるため、部品点数、工程数が低減される
という効果が得られる。また、基体７が残留して設けら
れているため、駆動ＩＣ１２を接続する電極３ｂ、１３
等とサーマルヘッドの表面との間隔が大となり、サーマ
ルヘッドの変形による電極膜の断線等が起こりにくくな
り、信頼性が向上する。
【００４３】また、この小型化により、１枚の集合基板
から得られるサーマルヘッドの個数を増加させることが
でき、その結果、一度に多数分の成膜が可能となり、サ
ーマルヘッドの製造効率の向上が達成でき、サーマルヘ
ッドの低コスト化が可能となる。
から得られるサーマルヘッドの個数を増加させることが
でき、その結果、一度に多数分の成膜が可能となり、サ
ーマルヘッドの製造効率の向上が達成でき、サーマルヘ
ッドの低コスト化が可能となる。
【００４４】なお、電極３ａ、３ｂ、１３は、発熱抵抗
体２を形成した後に形成するのではなく、発熱抵抗体２
の形成前に形成してもよい。
体２を形成した後に形成するのではなく、発熱抵抗体２
の形成前に形成してもよい。
【００４５】図４（Ｂ）は本発明のサーマルヘッドの他
の実施例を示す断面図であり、本実施例は、アルミニウ
ム等でなる基板１５に駆動ＩＣ１２や外部接続部１４を
収容する凹部１６を、例えば押し出し成形等により形成
し、駆動ＩＣ１２や外部接続部１４を電極３ｂ、１３等
に固定した後、両面テープあるいは接着剤等の固着材１
７によって発熱積層部に基板１５を固着したものであ
る。
の実施例を示す断面図であり、本実施例は、アルミニウ
ム等でなる基板１５に駆動ＩＣ１２や外部接続部１４を
収容する凹部１６を、例えば押し出し成形等により形成
し、駆動ＩＣ１２や外部接続部１４を電極３ｂ、１３等
に固定した後、両面テープあるいは接着剤等の固着材１
７によって発熱積層部に基板１５を固着したものであ
る。
【００４６】このような構造は、凹部１６が押し出し成
形等によって容易に形成できるため、量産が容易であ
り、安価に提供できる。また、基板１５をヒートシンク
として利用できる。また、駆動ＩＣ１２等をシリコン樹
脂等の接着剤１８を介して基板１５に固着することによ
り、駆動ＩＣ１２等の放熱も良好に行える。
形等によって容易に形成できるため、量産が容易であ
り、安価に提供できる。また、基板１５をヒートシンク
として利用できる。また、駆動ＩＣ１２等をシリコン樹
脂等の接着剤１８を介して基板１５に固着することによ
り、駆動ＩＣ１２等の放熱も良好に行える。
【００４７】図５は本発明の他の実施例を示す断面図で
あり、本実施例は、基体７の保護層形成面側に、駆動Ｉ
Ｃ１２収容用の凹部７ｅを形成し、該凹部７ｅに保護層
１、電極３ｂ、１３、バリア層８等の発熱積層部を成膜
した後、駆動ＩＣ１２や外部接続部１４を固定し、その
後、エポキシ樹脂等のような耐熱性樹脂により、蓄熱層
を兼ねた接着剤２０によって駆動ＩＣ１２や外部接続部
１４をモールドし、このようにしてモールドしたものに
アルミニウム板やアルミナ等の基板２１を接着剤２２に
より固着したものである。
あり、本実施例は、基体７の保護層形成面側に、駆動Ｉ
Ｃ１２収容用の凹部７ｅを形成し、該凹部７ｅに保護層
１、電極３ｂ、１３、バリア層８等の発熱積層部を成膜
した後、駆動ＩＣ１２や外部接続部１４を固定し、その
後、エポキシ樹脂等のような耐熱性樹脂により、蓄熱層
を兼ねた接着剤２０によって駆動ＩＣ１２や外部接続部
１４をモールドし、このようにしてモールドしたものに
アルミニウム板やアルミナ等の基板２１を接着剤２２に
より固着したものである。
【００４８】図５の実施例において、基体７としてガラ
スを用いれば、比較的切削により前記溝７ａや凹部７ｅ
の形成は容易であるから、容易に量産可能であり、比較
的廉価に提供可能である。なお、図５の実施例におい
て、発熱部５の裏面側に低融点ガラス等でなる蓄熱層を
部分グレーズおよび補強のために設けておくことも可能
である。
スを用いれば、比較的切削により前記溝７ａや凹部７ｅ
の形成は容易であるから、容易に量産可能であり、比較
的廉価に提供可能である。なお、図５の実施例におい
て、発熱部５の裏面側に低融点ガラス等でなる蓄熱層を
部分グレーズおよび補強のために設けておくことも可能
である。
【００４９】
【発明の効果】請求項１によれば、保護層の表面でなる
印字面が凸状に盛り上がって形成され、かつ発熱部の周
囲の保護層の表面が、該保護層と異なる材質を有し、か
つ印字面の凸部の高さ以下の厚みの基体によって覆われ
ているため、発熱部を含む部分を盛り上がった形状に形
成する場合、強度が増大し、信頼性が向上する。
印字面が凸状に盛り上がって形成され、かつ発熱部の周
囲の保護層の表面が、該保護層と異なる材質を有し、か
つ印字面の凸部の高さ以下の厚みの基体によって覆われ
ているため、発熱部を含む部分を盛り上がった形状に形
成する場合、強度が増大し、信頼性が向上する。
【００５０】また、ローラの押圧による印字部が基体に
より補強されるので、変形することがなく、また、印字
面より両側の基体の表面を低く形成した場合には、狭い
面積で記録紙と強く接触するので、画素の微細化が可能
となり、印字の大画面化、高速化と低消費電力化も達成
できる。
より補強されるので、変形することがなく、また、印字
面より両側の基体の表面を低く形成した場合には、狭い
面積で記録紙と強く接触するので、画素の微細化が可能
となり、印字の大画面化、高速化と低消費電力化も達成
できる。
【００５１】請求項２によれば、請求項１の効果に加
え、さらに、基体がガラスでなるため、加工が容易であ
るという利点がある。
え、さらに、基体がガラスでなるため、加工が容易であ
るという利点がある。
【００５２】請求項３によれば、前記印字面の反対側の
面に駆動ＩＣが設けられているため、請求項１の効果に
加え、さらに、サーマルヘッドの小型化、コストの低減
が可能になるという効果が得られる。
面に駆動ＩＣが設けられているため、請求項１の効果に
加え、さらに、サーマルヘッドの小型化、コストの低減
が可能になるという効果が得られる。
【００５３】請求項４〜６によれば、請求項１または３
の効果に加え、量産が容易であり、安価なサーマルヘッ
ドが提供できるという効果が得られる。
の効果に加え、量産が容易であり、安価なサーマルヘッ
ドが提供できるという効果が得られる。
【００５４】請求項７の製造方法によれば、発熱積層部
を積層する基体の表面を除いて触除防止被膜を施し、基
体を所定の厚み分だけ残して触除することにより、発熱
部の両側を露出させるようにしたので、印字面が突出し
たサーマルヘッドを簡便な方法で形成できる。
を積層する基体の表面を除いて触除防止被膜を施し、基
体を所定の厚み分だけ残して触除することにより、発熱
部の両側を露出させるようにしたので、印字面が突出し
たサーマルヘッドを簡便な方法で形成できる。
【００５５】請求項８の製造方法によれば、基体の触除
を、機械的切削と、その後のウェットエッチングまたは
／および化学的機械的研磨法とにより行うため、基体の
露出を能率良く行うことができる。
を、機械的切削と、その後のウェットエッチングまたは
／および化学的機械的研磨法とにより行うため、基体の
露出を能率良く行うことができる。
【図１】（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの一実施
例を示す断面図、（Ｂ）は本発明のサーマルヘッドの他
の実施例を示す断面図である。
例を示す断面図、（Ｂ）は本発明のサーマルヘッドの他
の実施例を示す断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｈ）は図１（Ａ）の実施例の製造工
程図である。
程図である。
【図３】（Ａ）は図１（Ａ）の実施例のサーマルヘッド
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】（Ａ）は図１（Ａ）の実施例における駆動ＩＣ
の配置例を示す断面図、（Ｂ）は本発明のサーマルヘッ
ドの他の実施例を示す断面図である。
の配置例を示す断面図、（Ｂ）は本発明のサーマルヘッ
ドの他の実施例を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの他の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図６】従来のサーマルヘッドの一例を示す断面図であ
る。
る。
１：保護層、２：発熱抵抗体、３ａ：共通電極、３ｂ：
個別電極、４：支持体、５：発熱部、６：印字面、７：
基体、７ａ：溝、７ｅ：駆動ＩＣ収容用凹部、８：バリ
ア層、９：蓄熱層、１０：ローラ、１１：記録紙、１
２：駆動ＩＣ、１３：電極、１４：外部接続部、１５、
２１：基板、１６：凹部、１７：固着材、１８、２０、
２２：接着剤
個別電極、４：支持体、５：発熱部、６：印字面、７：
基体、７ａ：溝、７ｅ：駆動ＩＣ収容用凹部、８：バリ
ア層、９：蓄熱層、１０：ローラ、１１：記録紙、１
２：駆動ＩＣ、１３：電極、１４：外部接続部、１５、
２１：基板、１６：凹部、１７：固着材、１８、２０、
２２：接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平林 潤 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内 (72)発明者 萩原 淳 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】発熱抵抗体の表面を覆う保護層と、発熱抵
抗体に接して発熱抵抗体と共に発熱部を形成する電極と
を備えたサーマルヘッドにおいて、 保護層の表面でなる印字面が凸状に盛り上がって形成さ
れ、かつ発熱部の両側の保護層の表面が、該保護層と異
なる材質を有し、かつ印字面の凸部の高さ以下の厚みの
基体によって覆われていることを特徴とするサーマルヘ
ッド。 - 【請求項２】請求項１において、 前記基体がガラスでなることを特徴とするサーマルヘッ
ド。 - 【請求項３】請求項１において、 前記印字面の反対側の面に駆動ＩＣが設けられているこ
とを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項４】請求項３において、 前記駆動ＩＣを樹脂でなる支持体に一体に埋設してなる
ことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項５】請求項３において、 前記基体の保護層形成面側に、駆動ＩＣ収容用の凹部を
形成してなることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項６】請求項３において、 前記基体を含めた発熱積層部に基板を固着してなり、 該基板に設けた凹部に駆動ＩＣを収容してなることを特
徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項７】基体に溝を形成するステップと、 該溝を含めた基体上に保護層を形成するステップと、 前記保護層の上に発熱抵抗体を形成するステップと、 前記発熱抵抗体を形成する前または後に、前記発熱抵抗
体に接続する電極を形成するステップと、 前記発熱抵抗体および電極を覆って支持体を形成するス
テップによって基体上に発熱積層部を形成した後、 前記基体の表面を除いて触除防止被膜を施し、 前記基体を所定の厚み分だけ残して触除することによ
り、発熱部の両側を露出させることを特徴とするサーマ
ルヘッドの製造方法。 - 【請求項８】請求項７において、 前記基体の触除を、機械的切削と、その後のウェットエ
ッチングまたは／および化学的機械的研磨法とにより行
うことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9197552A JPH1134376A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| US09/120,330 US6184913B1 (en) | 1997-07-23 | 1998-07-22 | Thermal head and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9197552A JPH1134376A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134376A true JPH1134376A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16376395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9197552A Pending JPH1134376A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6184913B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1134376A (ja) |
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| JP2010125749A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッド、サーマルプリンタ及びサーマルヘッドの製造方法 |
| JP2010125751A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッド、サーマルプリンタ及びサーマルヘッドの製造方法 |
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| WO2013129020A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6753893B1 (en) * | 1999-09-22 | 2004-06-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thermal head and method for manufacturing the same |
| JP2008049657A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
| JP2008126512A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Sony Corp | サーマルヘッド及びサーマルヘッドの製造方法 |
| JP2010131900A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドの製造方法 |
| JP5541660B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-07-09 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
| WO2016017698A1 (ja) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP7704755B2 (ja) * | 2020-08-06 | 2025-07-08 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド及びその製造方法、並びにサーマルプリンタ |
Family Cites Families (2)
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