JPH11142299A - キャリブレーションウェーハおよびその製造方法 - Google Patents

キャリブレーションウェーハおよびその製造方法

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JPH11142299A JP10237287A JP23728798A JPH11142299A JP H11142299 A JPH11142299 A JP H11142299A JP 10237287 A JP10237287 A JP 10237287A JP 23728798 A JP23728798 A JP 23728798A JP H11142299 A JPH11142299 A JP H11142299A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリマー小球を表面に有するキャリブレーシ
ョンウェーハならびに前記のキャリブレーションウェー
ハの製造方法を提供する。 【解決手段】 ポリマー小球が軟化し始める温度範囲で
熱処理を行うことにより、ポリマー小球をキャリブレー
ションウェーハ上に固定する。 【効果】 堆積物キャリブレーションウェーハから洗浄
除去する際に、ポリマー小球が除去されないため、従来
技術によるものよりもより頻繁におよびより長期間使用
でき、コストを節約できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、請求項１の前提部
に記載の、つまりポリマー小球（Ｐ）がウェーハ上に付
着しているキャリブレーションウェーハならびに請求項
３および４の前提部に記載の、つまりポリマー小球をキ
ャリブレーションウェーハ上に設置する、キャリブレー
ションウェーハの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体部材（例えば実質的にケイ素から
なる集積回路）の製造は周知のごとく、いわゆるクリー
ンルーム条件下で、つまりいわゆるパーティクル（＝汚
染粒子）が極力少ない環境で行われる。その都度要求さ
れるクリーンルーム条件およびプロセス条件の存在は、
規則的におよび場合により必要（例えば部材の品質およ
び／または歩留りの低下）のある場合に、特にいわゆる
表面パーティクル測定装置を用いて検査される。前記の
測定装置のキャリブレーションのために、一般にキャリ
ブレーションウェーハとして公知の特殊なウェーハを使
用する。
【０００３】従来技術によるキャリブレーションウェー
ハは半導体薄板であり、その表面は規定の量およびサイ
ズのポリマー小球を有しており、その際ポリマー小球の
設置は、一定に希釈したポリマー小球分散液を用いて行
う。つまりこのようにして製造したキャリブレーション
ウェーハは規定の量、（キャリブレーションウェーハ上
での）規定の分布および規定のサイズを有するポリマー
小球を有している。前記のキャリブレーションウェーハ
のための製造方法は、極めてコストがかかる。クリーン
ルームの個々の検査の間、確かにキャリブレーションウ
ェーハはクリーンルーム条件下に貯蔵される。しかし最
適な、技術的に実現可能なクリーンルーム条件でも、常
にまだ痕跡量の、例えばアンモニア、塩酸、フッ化水素
酸などが空気中に存在しているので、これらは時間と共
に（また）、例えばアンモニウム塩の形で、キャリブレ
ーションウェーハ上に堆積する。
【０００４】しかし前記の堆積は時間と共にいわゆるキ
ャリブレーションの質を低下させ、このことにより極端
な場合には、キャリブレーションがもはや不可能にな
る。
【０００５】確かに通例は水を用いて該堆積物を問題な
く洗浄除去することができるが、しかしその際にポリマ
ー小球も同様にウェーハから除去される。従って該粒子
を従来公知の、極めてコストのかかる方法で改めて設置
しなくてはならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の課題
は、設置されたポリマー小球と共に従来よりも頻繁に使
用できるキャリブレーションウェーハを製造すること、
ならびに前記のキャリブレーションウェーハを製造でき
る方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題は本発明によ
り、ポリマー小球が熱処理により固定されており、その
際ポリマー小球が軟化し始める温度範囲で熱処理を行う
ことを特徴とする、ポリマー小球がウェーハ上に付着し
ているキャリブレーションウェーハならびにポリマー小
球が軟化し始める温度範囲での温度処理を用いて設置す
るか、またはポリマー小球の設置後に、ウェーハ上に設
置したポリマー小球と一緒にキャリブレーションウェー
ハを、ポリマー小球が軟化し始める温度範囲で温度処理
することを特徴とする、キャリブレーションウェーハの
製造方法により解決される。
【０００８】
【実施例】本発明を以下に、キャリブレーションウェー
ハＷをポリマー小球Ｐと共に示した図に基づいて詳述す
る。その際キャリブレーションウェーハＷ上に記載され
ているポリマー小球Ｐは象徴的に示されているのみであ
る。というのも通例、実質的には前記のウェーハＷ上に
記載された数より多くのポリマー小球Ｐが存在してお
り、かつ前記のポリマー小球Ｐは異なった大きさではあ
るが、それぞれ実質的には記載のものよりも小さいから
である。
【０００９】本発明によるキャリブレーションウェーハ
Ｗの場合、ポリマー小球Ｐは、ポリマー小球Ｐがちょう
ど軟化し始める温度範囲で行われる特殊な熱処理を用い
てウェーハＷ上に固定されている。その際、８０℃〜９
５℃の温度範囲が有利な温度範囲であることが実証され
た。それぞれの温度範囲はもちろん、選択されたポリマ
ーのその都度の種類に依存する。
【００１０】キャリブレーションウェーハＷは、選択さ
れた温度範囲、例えば８０℃〜９５℃での温度処理を、
キャリブレーションウェーハＷ上にポリマー小球Ｐを設
置中に行うか、またはその（Ｐ）設置後に行うかするこ
とにより製造することができる。
【００１１】
【発明の効果】前記の本発明によるキャリブレーション
ウェーハＷおよび前記の製造方法の利点は、冒頭に記載
の堆積物（例えば前記のアンモニウム塩）を本発明によ
るキャリブレーションウェーハＷから洗浄除去する際
に、ポリマー小球Ｐは（従来技術に関して記載したの
と）同様に除去されることなく、温度処理を行ったこと
によりキャリブレーションウェーハＷ上に付着したまま
であることである。従って本発明によるキャリブレーシ
ョンウェーハＷは、従来技術によるキャリブレーション
ウェーハよりも実質的により頻繁におよび実質的により
長期間使用することができ、その結果実質的なコストの
節約につながる：ポリマー小球Ｐのコストのかかる設置
は、従来よりも実質的に少なくなる。試験によれば、本
発明によるキャリブレーションウェーハＷを製造および
使用する際に、１年あたりの数は、従来必要とされた量
よりも１０％低下させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ポリマー小球を表面に有するキャリブレーショ
ンウェーハを表す図。
【符号の説明】
Ｗ キャリブレーションウェーハ、 Ｐ ポリマー小球
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ラルフ ゲーテル ドイツ連邦共和国 シュルヴィッツ アス ピッヒリング 28 (72)発明者 カトリン クルト ドイツ連邦共和国 ドレスデン デーレナ ー シュトラーセ 34

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポリマー小球（Ｐ）がウェーハ上に付着
    しているキャリブレーションウェーハにおいて、ポリマ
    ー小球（Ｐ）が熱処理により固定されており、その際ポ
    リマー小球（Ｐ）が軟化し始める温度範囲で熱処理を行
    うことを特徴とする、ポリマー小球（Ｐ）が表面に付着
    しているキャリブレーションウェーハ。
  2. 【請求項２】 温度範囲が８０℃〜９５℃である、請求
    項１記載のキャリブレーションウェーハ。
  3. 【請求項３】 ポリマー小球（Ｐ）をキャリブレーショ
    ンウェーハ（Ｗ）上に設置する、キャリブレーションウ
    ェーハ（Ｗ）の製造方法において、ポリマー小球（Ｐ）
    が軟化し始める温度範囲での温度処理を用いて設置する
    ことを特徴とする、キャリブレーションウェーハの製造
    方法。
  4. 【請求項４】 ポリマー小球（Ｐ）をキャリブレーショ
    ンウェーハ（Ｗ）上に設置する、キャリブレーションウ
    ェーハ（Ｗ）の製造方法において、ポリマー小球の設置
    後に、ウェーハ上に設置されたポリマー小球（Ｐ）と一
    緒にキャリブレーションウェーハ（Ｗ）を、ポリマー小
    球（Ｐ）が軟化し始める温度範囲で温度処理することを
    特徴とする、キャリブレーションウェーハの製造方法。
  5. 【請求項５】 温度処理を８０℃〜９５℃で実施する、
    請求項３または４記載の方法。
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