JPH11142474A - 平板状被検査体試験用補助装置及びその製造方法 - Google Patents
平板状被検査体試験用補助装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11142474A JPH11142474A JP9325183A JP32518397A JPH11142474A JP H11142474 A JPH11142474 A JP H11142474A JP 9325183 A JP9325183 A JP 9325183A JP 32518397 A JP32518397 A JP 32518397A JP H11142474 A JPH11142474 A JP H11142474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- auxiliary device
- bump electrode
- projection
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バンプ電極の高さ寸法及び頂部の形状を
変化させない補助装置とすることにある。 【解決手段】 補助装置は、電気絶縁性の基板と、該基
板の一方の面に間隔をおいて形成された導電性の複数の
突起とを含む。各突起は、基板とほぼ平行の頂面を有す
るとともに、この頂面に開放する凹所を有する。各凹所
は、頂面から所定の深さまでほぼ同じ断面積を有する。
これにより、バンプ電極の頂部が突起の凹所内に食い込
んでも、バンプ電極の頂部をその軸線の側に押し潰す力
はバンプ電極に作用しない。
変化させない補助装置とすることにある。 【解決手段】 補助装置は、電気絶縁性の基板と、該基
板の一方の面に間隔をおいて形成された導電性の複数の
突起とを含む。各突起は、基板とほぼ平行の頂面を有す
るとともに、この頂面に開放する凹所を有する。各凹所
は、頂面から所定の深さまでほぼ同じ断面積を有する。
これにより、バンプ電極の頂部が突起の凹所内に食い込
んでも、バンプ電極の頂部をその軸線の側に押し潰す力
はバンプ電極に作用しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のような
平板状被検査体の通電試験に用いる補助装置に関する。
平板状被検査体の通電試験に用いる補助装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】フィリップチップのような集積回路チッ
プ（ＩＣチップ）は、一般に、多数の電極（端子）を一
方の面に有しており、また配線基板のような回路基板に
重ねられて電極を回路基板の電極（すなわち、パッド電
極）に接続される。ＩＣチップの各電極は、半田により
形成された半球状突起（すなわち、バンプ電極）であ
り、回路基板のパッド電極に当接された状態で加熱され
ることにより、パッド電極に電気的に接続される。
プ（ＩＣチップ）は、一般に、多数の電極（端子）を一
方の面に有しており、また配線基板のような回路基板に
重ねられて電極を回路基板の電極（すなわち、パッド電
極）に接続される。ＩＣチップの各電極は、半田により
形成された半球状突起（すなわち、バンプ電極）であ
り、回路基板のパッド電極に当接された状態で加熱され
ることにより、パッド電極に電気的に接続される。
【０００３】この種のＩＣチップは、その良否の検査の
ために、回路基板に配置される前に通電試験をされる。
この種のＩＣチップの通電試験は、一般に、ニードルタ
イプのプローブカードの代わりに、複数の突起を基板に
形成した補助装置を用いて行われる。
ために、回路基板に配置される前に通電試験をされる。
この種のＩＣチップの通電試験は、一般に、ニードルタ
イプのプローブカードの代わりに、複数の突起を基板に
形成した補助装置を用いて行われる。
【０００４】この種の補助装置の１つとして、多数の突
起を、それらの先端が集積回路チップのバンプ電極と同
様にランダムに又はマトリクス状となるように、基板に
高密度に配置したものがある（特開平８−３２７６５９
号公報）。
起を、それらの先端が集積回路チップのバンプ電極と同
様にランダムに又はマトリクス状となるように、基板に
高密度に配置したものがある（特開平８−３２７６５９
号公報）。
【０００５】この補助装置において、各突起はＩＣチッ
プの側に開放する凹所を有し、各突起の凹所は基板側ほ
ど小さくなる断面積を有する。通電試験時、各突起は、
ＩＣチップのバンプ電極に押圧される。これにより、半
田製の各バンプ電極の頂部は突起の凹所に食い込む。
プの側に開放する凹所を有し、各突起の凹所は基板側ほ
ど小さくなる断面積を有する。通電試験時、各突起は、
ＩＣチップのバンプ電極に押圧される。これにより、半
田製の各バンプ電極の頂部は突起の凹所に食い込む。
【０００６】上記の補助装置では、各突起の凹所の断面
積が基板側ほど小さくなるから、バンプ電極の基部（デ
バイス本体の側の部位）がデバイス本体の側に押し潰さ
れるように変形するとともに、バンプ電極の頂部がその
軸線側（凹所の中心側）に押し潰されるように変形され
る。バンプ電極のそのような変形のうち、基部の変形
は、基部を膨出させるが、バンプ電極の高さ寸法及び頂
部の形状に影響を与えない。
積が基板側ほど小さくなるから、バンプ電極の基部（デ
バイス本体の側の部位）がデバイス本体の側に押し潰さ
れるように変形するとともに、バンプ電極の頂部がその
軸線側（凹所の中心側）に押し潰されるように変形され
る。バンプ電極のそのような変形のうち、基部の変形
は、基部を膨出させるが、バンプ電極の高さ寸法及び頂
部の形状に影響を与えない。
【０００７】しかし、バンプ電極の頂部がその軸線側に
押し潰されると、バンプ電極の頂部が押し伸ばされるか
ら、バンプ電極の高さ寸法が不規則に大きくなるととも
に、バンプ電極の頂部の形状が不規則に変形する。この
ようにバンプ電極の高さ寸法又は頂部の形状が不規則に
変化したＩＣチップは、これを回路基板に実装すると、
回路基板のパッド電極に接触しないバンプ電極が存在
し、その結果回路基板に正しく接続されない。
押し潰されると、バンプ電極の頂部が押し伸ばされるか
ら、バンプ電極の高さ寸法が不規則に大きくなるととも
に、バンプ電極の頂部の形状が不規則に変形する。この
ようにバンプ電極の高さ寸法又は頂部の形状が不規則に
変化したＩＣチップは、これを回路基板に実装すると、
回路基板のパッド電極に接触しないバンプ電極が存在
し、その結果回路基板に正しく接続されない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】それゆえに、バンプ電
極の高さ寸法及び頂部の形状を変化させない補助装置と
することは重要である。
極の高さ寸法及び頂部の形状を変化させない補助装置と
することは重要である。
【０００９】
【解決手段、作用および効果】本発明の補助装置は、電
気絶縁性の基板と、該基板の一方の面に間隔をおいて形
成された導電性の複数の突起とを含む。各突起は、基板
とほぼ平行の頂面を有するとともに、この頂面に開放す
る凹所を有する。各凹所は、頂面から所定の深さまでほ
ぼ同じ断面積を有する。
気絶縁性の基板と、該基板の一方の面に間隔をおいて形
成された導電性の複数の突起とを含む。各突起は、基板
とほぼ平行の頂面を有するとともに、この頂面に開放す
る凹所を有する。各凹所は、頂面から所定の深さまでほ
ぼ同じ断面積を有する。
【００１０】各突起をＩＣチップのバンプ電極に押圧す
ると、バンプ電極の頂部は、突起の凹所に受け入れられ
る。しかし、各突起の凹所がその頂面から所定の深さま
でほぼ同じ断面積を有すると、バンプ電極の基部をデバ
イス本体の側に押し潰す力はバンプ電極に作用するが、
頂部をその軸線の側に押し潰す力はバンプ電極に作用し
ない。このため、本発明の補助装置は、バンプ電極の高
さ寸法及び頂部の形状を変化させない。
ると、バンプ電極の頂部は、突起の凹所に受け入れられ
る。しかし、各突起の凹所がその頂面から所定の深さま
でほぼ同じ断面積を有すると、バンプ電極の基部をデバ
イス本体の側に押し潰す力はバンプ電極に作用するが、
頂部をその軸線の側に押し潰す力はバンプ電極に作用し
ない。このため、本発明の補助装置は、バンプ電極の高
さ寸法及び頂部の形状を変化させない。
【００１１】基板を厚さ方向へ貫通する導電性の複数の
スルーホールを基板に形成し、各スルーホールを少なく
とも一端において突起により閉塞してもよい。また、各
スルーホールを少なくとも他端において閉塞する半球状
の第２の突起を基板の他方の面に形成してもよい。
スルーホールを基板に形成し、各スルーホールを少なく
とも一端において突起により閉塞してもよい。また、各
スルーホールを少なくとも他端において閉塞する半球状
の第２の突起を基板の他方の面に形成してもよい。
【００１２】好ましい実施例において、凹所は一定断面
積の間の部分において同じ断面形状を有する。また、各
突起は、平板状の形を有していてもよいが、好ましい実
施例においては、頂部が基板とほぼ平行に除去された截
頭半球状の形を有する。
積の間の部分において同じ断面形状を有する。また、各
突起は、平板状の形を有していてもよいが、好ましい実
施例においては、頂部が基板とほぼ平行に除去された截
頭半球状の形を有する。
【００１３】上記のような補助装置は、導電性の複数の
突起を電気絶縁性の基板の一方の面に間隔をおいて形成
し、各突起の頂部を基板とほぼ平行に除去し、各突起の
頂面に開放しかつ前記頂面から所定の深さ位置までほぼ
同じ断面積を有する凹所を各突起に形成することにより
製作することができる。
突起を電気絶縁性の基板の一方の面に間隔をおいて形成
し、各突起の頂部を基板とほぼ平行に除去し、各突起の
頂面に開放しかつ前記頂面から所定の深さ位置までほぼ
同じ断面積を有する凹所を各突起に形成することにより
製作することができる。
【００１４】また、突起を形成する前に、基板を厚さ方
向へ貫通する導電性の複数のスルーホールを基板に形成
し、その後スルーホールを少なくとも一端において閉塞
するように各突起を形成することができる。さらに、各
スルーホールを少なくとも他端において閉塞する半球状
の第２の突起を基板の他方の面に形成することができ
る。凹所はドリル加工により横断面積及び横断面形状が
同じ円形に形成することができる。
向へ貫通する導電性の複数のスルーホールを基板に形成
し、その後スルーホールを少なくとも一端において閉塞
するように各突起を形成することができる。さらに、各
スルーホールを少なくとも他端において閉塞する半球状
の第２の突起を基板の他方の面に形成することができ
る。凹所はドリル加工により横断面積及び横断面形状が
同じ円形に形成することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１から図３を参照するに、補助
装置１０は、ＩＣチップ１２の通電試験に用いられる。
ＩＣチップ１２は、平板状のデバイス本体１４にランダ
ムに又はマトリクス状に設けられた複数のバンプ電極１
６を有する。各バンプ電極１６は、デバイス本体１４の
一方の面に設けられた電極１８に半田により半球状に形
成されている。
装置１０は、ＩＣチップ１２の通電試験に用いられる。
ＩＣチップ１２は、平板状のデバイス本体１４にランダ
ムに又はマトリクス状に設けられた複数のバンプ電極１
６を有する。各バンプ電極１６は、デバイス本体１４の
一方の面に設けられた電極１８に半田により半球状に形
成されている。
【００１６】補助装置１０は、電気絶縁性の基板２０
と、該基板にランダムに又はマトリクス状に形成された
導電性の複数のスルーホール２２と、各スルーホール２
２をその一端において閉塞する第１の突起２４と、各ス
ルーホール２２をその他端において閉塞する第２の突起
２６とを備える。
と、該基板にランダムに又はマトリクス状に形成された
導電性の複数のスルーホール２２と、各スルーホール２
２をその一端において閉塞する第１の突起２４と、各ス
ルーホール２２をその他端において閉塞する第２の突起
２６とを備える。
【００１７】基板２０は、ポリイミドのような合成樹脂
材料により形成されており、また、可撓性又は剛性を有
する。スルーホール２２は、導電性材料によりＩＣチッ
プ１２のバンプ電極１６の配置パターンに対応するパタ
ーンに形成されている。第１及び第２の突起２４及び２
６は、ニッケルのような導電性材料から形成されてい
る。
材料により形成されており、また、可撓性又は剛性を有
する。スルーホール２２は、導電性材料によりＩＣチッ
プ１２のバンプ電極１６の配置パターンに対応するパタ
ーンに形成されている。第１及び第２の突起２４及び２
６は、ニッケルのような導電性材料から形成されてい
る。
【００１８】同じスルーホール２２を閉塞する第１及び
第２の突起２４及び２６は、対応するスルーホール２２
内に設けられた同じ材料からなる接続部材２８により一
体化されており、従ってスルーホール２２及び接続部材
２８により電気的に接続されている。接続部材２８は設
けなくてもよい。
第２の突起２４及び２６は、対応するスルーホール２２
内に設けられた同じ材料からなる接続部材２８により一
体化されており、従ってスルーホール２２及び接続部材
２８により電気的に接続されている。接続部材２８は設
けなくてもよい。
【００１９】各第１の突起２４は基板２０とほぼ平行の
頂面３０を有する截頭半球状の形状を有し、各第２の突
起２６は半球状の形状を有し、各接続部材２８は円柱状
の形状を有する。各第１の突起２４は、頂面３０に開放
する凹所３２を有する。
頂面３０を有する截頭半球状の形状を有し、各第２の突
起２６は半球状の形状を有し、各接続部材２８は円柱状
の形状を有する。各第１の突起２４は、頂面３０に開放
する凹所３２を有する。
【００２０】各凹所３２は、頂面３０から所定の深さ位
置までの間ほぼ同じ横断面積及び横断面形状を有する。
このような凹所３２は、頂面３０の側からのドリル加工
により形成することができる。図示の例では、各凹所３
２は、円形の横断面形状を有するが、多角形の横断面形
状を有していてもよい。なお、横断面とは、突起２４の
軸線３４に対して直角の面をいう。
置までの間ほぼ同じ横断面積及び横断面形状を有する。
このような凹所３２は、頂面３０の側からのドリル加工
により形成することができる。図示の例では、各凹所３
２は、円形の横断面形状を有するが、多角形の横断面形
状を有していてもよい。なお、横断面とは、突起２４の
軸線３４に対して直角の面をいう。
【００２１】通電試験時、補助装置１０及びＩＣチップ
１２は、それらの一方が他方の上側となるように配置さ
れた状態で、相寄る方向へ相対的に変位されることによ
り、各突起２４とバンプ電極１６とを押圧される。この
とき、半田製の各バンプ電極１６は、その基部がデバイ
ス本体１４の側に押し潰され、その頂部が突起２４の凹
所３２に食い込むように、変形される。
１２は、それらの一方が他方の上側となるように配置さ
れた状態で、相寄る方向へ相対的に変位されることによ
り、各突起２４とバンプ電極１６とを押圧される。この
とき、半田製の各バンプ電極１６は、その基部がデバイ
ス本体１４の側に押し潰され、その頂部が突起２４の凹
所３２に食い込むように、変形される。
【００２２】これにより、バンプ電極１６の基部がデバ
イス本体１４の側に押し潰されるように変形するととも
に、バンプ電極１６の基部と頂部との境界付近に段部が
形成される。これらの変形は、バンプ電極１６の基部を
膨出させるが、バンプ電極１６の高さ寸法及び頂部の形
状に影響を与えることはない。
イス本体１４の側に押し潰されるように変形するととも
に、バンプ電極１６の基部と頂部との境界付近に段部が
形成される。これらの変形は、バンプ電極１６の基部を
膨出させるが、バンプ電極１６の高さ寸法及び頂部の形
状に影響を与えることはない。
【００２３】各凹所３２の横断面積及び横断面形状が所
定の深さ位置までほぼ同じであると、バンプ電極１６の
頂部が凹所３２内に食い込んでも、バンプ電極１６の頂
部を軸線３４の側に押し潰すように変形させる力はバン
プ電極１６に作用しない。このため、補助装置１０は、
バンプ電極１６と突起２４とが押圧されても、バンプ電
極１６の高さ寸法及び頂部の形状を変化させない。これ
は、横断面積が多少異なっていても、同じである。
定の深さ位置までほぼ同じであると、バンプ電極１６の
頂部が凹所３２内に食い込んでも、バンプ電極１６の頂
部を軸線３４の側に押し潰すように変形させる力はバン
プ電極１６に作用しない。このため、補助装置１０は、
バンプ電極１６と突起２４とが押圧されても、バンプ電
極１６の高さ寸法及び頂部の形状を変化させない。これ
は、横断面積が多少異なっていても、同じである。
【００２４】補助装置１０は、たとえば、先ず、剛性樹
脂製の基板２０に複数のスルーホール２２を検査すべき
ＩＣチップ１２のバンプ電極１６と同じパターンに形成
し、次いで、第１及び第２の突起２４及び２６並びに部
材２８を気相生長法のような適宜な手法で各スルーホー
ル２２に形成し、次いで各第１の突起２４の頂部を基板
２０とほぼ平行に切除して頂面３０を形成し、その後各
突起２４に頂面３０の側からドリル加工を施して凹所３
２を形成することにより、製作することができる。従っ
て、補助装置を容易に製作することができる。
脂製の基板２０に複数のスルーホール２２を検査すべき
ＩＣチップ１２のバンプ電極１６と同じパターンに形成
し、次いで、第１及び第２の突起２４及び２６並びに部
材２８を気相生長法のような適宜な手法で各スルーホー
ル２２に形成し、次いで各第１の突起２４の頂部を基板
２０とほぼ平行に切除して頂面３０を形成し、その後各
突起２４に頂面３０の側からドリル加工を施して凹所３
２を形成することにより、製作することができる。従っ
て、補助装置を容易に製作することができる。
【００２５】上記の補助装置１０は、複数の突起２４を
有するから、突起タイプのプローブカードとして用いる
ことができる。このため、本発明の補助装置は、回路基
板に直接実装されるＩＣチップの通電試験用補助装置の
みならず、他の集積回路、液晶表示パネル等、他の平板
状被検査対の通電試験用補助装置にも適用することがで
きる。
有するから、突起タイプのプローブカードとして用いる
ことができる。このため、本発明の補助装置は、回路基
板に直接実装されるＩＣチップの通電試験用補助装置の
みならず、他の集積回路、液晶表示パネル等、他の平板
状被検査対の通電試験用補助装置にも適用することがで
きる。
【００２６】本発明は、上記実施例に限定されない。た
とえば、各第１の突起２４の形状を截頭半球状とする代
わりに、板状としてもよい。また、スルーホール２２及
び第２の突起２６を設けなくてもよい。さらに、基板２
０に複数の配線部を形成し、各配線部に第１の突起２４
を形成してもよい。
とえば、各第１の突起２４の形状を截頭半球状とする代
わりに、板状としてもよい。また、スルーホール２２及
び第２の突起２６を設けなくてもよい。さらに、基板２
０に複数の配線部を形成し、各配線部に第１の突起２４
を形成してもよい。
【図１】本発明の補助装置と試験すべきＩＣチップとの
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
【図２】第１の突起の近傍及びバンプ電極の近傍の拡大
断面図である。
断面図である。
【図３】第１の突起の平面図である。
１０ 補助装置 １２ ＩＣチップ １６ バンプ電極 ２０ 基板 ２２ スルーホール ２４ 第１の突起 ２６ 第２の突起 ３０ 突起の頂面 ３２ 突起の凹所
Claims (6)
- 【請求項１】 電気絶縁性の基板と、該基板の一方の面
に間隔をおいて形成された導電性の複数の突起とを含
み、各突起は、前記基板とほぼ平行の頂面を有するとと
もに、前記頂面に開放する凹所を有し、各凹所は前記頂
面から所定の深さ位置までほぼ同じ断面積を有する、平
板状被検査体試験用補助装置。 - 【請求項２】 さらに、前記基板を厚さ方向へ貫通する
導電性の複数のスルーホールを含み、各スルーホールは
少なくとも一端において前記突起により閉塞されてい
る、請求項１に記載の補助装置。 - 【請求項３】 さらに、前記基板の他方の面に形成され
て各スルーホールをを少なくとも他端において閉塞する
半球状の第２の突起を含む、請求項２に記載の補助装
置。 - 【請求項４】 導電性の複数の突起を電気絶縁性の基板
の一方の面に間隔をおいて形成し、各突起の頂部を前記
基板とほぼ平行に除去し、各突起の頂面に開放しかつ前
記頂面から所定の深さ位置までほぼ同じ断面積を有する
凹所を各突起に形成することを含む、平板状被検査体試
験用補助装置の製造方法。 - 【請求項５】 さらに、前記突起を形成する前に、前記
基板を厚さ方向へ貫通する導電性の複数のスルーホール
を前記基板に形成することを含み、前記突起は前記スル
ーホールを少なくとも一端において閉塞するように形成
される、請求項４に記載の製造方法 - 【請求項６】 さらに、各スルーホールを少なくとも他
端において閉塞する半球状の第２の突起を前記基板の他
方の面に形成することを含む、請求項５に記載の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9325183A JPH11142474A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 平板状被検査体試験用補助装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9325183A JPH11142474A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 平板状被検査体試験用補助装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11142474A true JPH11142474A (ja) | 1999-05-28 |
| JPH11142474A5 JPH11142474A5 (ja) | 2005-06-23 |
Family
ID=18173942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9325183A Pending JPH11142474A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 平板状被検査体試験用補助装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11142474A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020025024A (ko) * | 2000-09-27 | 2002-04-03 | 나까무라 쇼오 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR101974931B1 (ko) * | 2018-05-03 | 2019-05-03 | 주식회사 티에프이 | 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 |
-
1997
- 1997-11-12 JP JP9325183A patent/JPH11142474A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020025024A (ko) * | 2000-09-27 | 2002-04-03 | 나까무라 쇼오 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR101974931B1 (ko) * | 2018-05-03 | 2019-05-03 | 주식회사 티에프이 | 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6126455A (en) | Lidless socket and method of making same | |
| US7811096B2 (en) | IC socket suitable for BGA/LGA hybrid package | |
| JP3162677B2 (ja) | 多点導電シート | |
| JP4434371B2 (ja) | プローブユニット及びプローブカード | |
| JP4480258B2 (ja) | 半導体デバイス検査装置における電気的接触装置 | |
| JPH1048256A (ja) | 検査用ヘッド | |
| US6657448B2 (en) | Electrical connection apparatus | |
| JP4209696B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP3829099B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP4171094B2 (ja) | プローブユニット | |
| JPH11142474A (ja) | 平板状被検査体試験用補助装置及びその製造方法 | |
| JP2003035725A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP2002246128A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP3595102B2 (ja) | 平板状被検査体のための検査用ヘッド | |
| JP4486248B2 (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
| JP2004138576A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP2004257831A (ja) | 接触子及び電気的接続装置 | |
| JP3967835B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP2001165956A (ja) | プローブシート組立体及びプローブカード | |
| JP4778164B2 (ja) | 接触子及びプローブカード | |
| US7028398B2 (en) | Contactor, a method of manufacturing the contactor and a device and method of testing electronic component using the contactor | |
| JP4111872B2 (ja) | 通電試験用電気的接続装置 | |
| JP2000131341A (ja) | プローブカード | |
| KR20040039547A (ko) | 반도체 검사용 프로브카드 | |
| JP2001124799A (ja) | プローブシート及びその製造方法並びにプローブカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041005 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041005 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051024 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051206 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060411 |