JPH11143073A - プリント配線板用レジスト材 - Google Patents
プリント配線板用レジスト材Info
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- JPH11143073A JPH11143073A JP30872697A JP30872697A JPH11143073A JP H11143073 A JPH11143073 A JP H11143073A JP 30872697 A JP30872697 A JP 30872697A JP 30872697 A JP30872697 A JP 30872697A JP H11143073 A JPH11143073 A JP H11143073A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist material
- epoxy resin
- printed wiring
- resin
- pattern
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- Pending
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 十分な強靱性、導体層との密着性を有するう
え解像度が非常に高いプリント配線板用レジスト材を提
供する。 【解決手段】 Ｎ−メチル−２−ピロリドン8.75gにポ
リエーテルスルホン1.5gを加え溶解させた後、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル1.5gを加えた。これにｏ
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂3.75gとビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂1.0gを加え、溶解するまで攪
拌した。溶解後、スルホニウム塩の光酸発生剤を0.44g
を加え、エポキシ−ＰＥＳ複合体を得た。さらにこの複
合体に、アクリルフィラー1.26gを加え、三本ロールで
混練し、これをプリント配線板用レジスト材とした。こ
のレジスト材を基板上にスピンコーターで塗布し、乾燥
後、所定のマスクを用いて紫外線照射してパターン露光
を行い、ポストベークしたところ、微細なパターンが良
好に形成された。
え解像度が非常に高いプリント配線板用レジスト材を提
供する。 【解決手段】 Ｎ−メチル−２−ピロリドン8.75gにポ
リエーテルスルホン1.5gを加え溶解させた後、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル1.5gを加えた。これにｏ
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂3.75gとビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂1.0gを加え、溶解するまで攪
拌した。溶解後、スルホニウム塩の光酸発生剤を0.44g
を加え、エポキシ−ＰＥＳ複合体を得た。さらにこの複
合体に、アクリルフィラー1.26gを加え、三本ロールで
混練し、これをプリント配線板用レジスト材とした。こ
のレジスト材を基板上にスピンコーターで塗布し、乾燥
後、所定のマスクを用いて紫外線照射してパターン露光
を行い、ポストベークしたところ、微細なパターンが良
好に形成された。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばソルダーレ
ジストや永久レジストなどのレジスト材のほか、層間絶
縁材や接着剤などに好適に用いられるプリント配線板用
レジスト材に関する。
ジストや永久レジストなどのレジスト材のほか、層間絶
縁材や接着剤などに好適に用いられるプリント配線板用
レジスト材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板やＬＳＩを実装する
配線板は、電子工業の進歩に伴い、小型化、高速化が進
み、これらに対応してファインパターンによる高密度
化、高信頼性化が求められている。このため、解像度が
高く信頼性の高いレジスト材の開発が急務な課題となっ
ている。
配線板は、電子工業の進歩に伴い、小型化、高速化が進
み、これらに対応してファインパターンによる高密度
化、高信頼性化が求められている。このため、解像度が
高く信頼性の高いレジスト材の開発が急務な課題となっ
ている。
【０００３】このようなレジスト材としては、例えば特
公平７−３９５６９号公報に開示されているように、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と、アクリロニトリルブ
タジエンゴムなどの合成ゴムと、レゾール型フェノール
樹脂と、ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスル
ホニウム（Ｐｈ3Ｓ+ＳｂＦ6 -）と、水酸基含有無機充填
剤とが所定割合で含有された無電解メッキ用下地接着剤
が知られている。
公平７−３９５６９号公報に開示されているように、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と、アクリロニトリルブ
タジエンゴムなどの合成ゴムと、レゾール型フェノール
樹脂と、ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスル
ホニウム（Ｐｈ3Ｓ+ＳｂＦ6 -）と、水酸基含有無機充填
剤とが所定割合で含有された無電解メッキ用下地接着剤
が知られている。
【０００４】この接着剤は、絶縁基板の表面に塗布等に
よって形成した後、紫外線照射によって上記スルホニウ
ム塩を分解させてエポキシ樹脂の硬化種であるルイス酸
又はブレンステッド酸を放出させ、その後加熱すること
によって完全に硬化させる。この接着剤によれば、加熱
温度は１３５〜１５０℃という比較的低温で行うことが
でき、また、接着剤の硬化時の寸法の変化を抑えること
ができ、絶縁基板に反りやねじれを与えにくいという効
果が得られる。
よって形成した後、紫外線照射によって上記スルホニウ
ム塩を分解させてエポキシ樹脂の硬化種であるルイス酸
又はブレンステッド酸を放出させ、その後加熱すること
によって完全に硬化させる。この接着剤によれば、加熱
温度は１３５〜１５０℃という比較的低温で行うことが
でき、また、接着剤の硬化時の寸法の変化を抑えること
ができ、絶縁基板に反りやねじれを与えにくいという効
果が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
プリント基板等の配線板はより一層小型化、高速化が進
みつつあり、より一層の高密度化、高信頼性化が要求さ
れているのが現状であり、更に高解像度を実現すること
が望まれていた。また、高解像度を実現すると同時に、
レジスト材の性能として、十分な強靱性を有しているこ
と、導体層との十分な密着性を有していることも望まれ
ていた。
プリント基板等の配線板はより一層小型化、高速化が進
みつつあり、より一層の高密度化、高信頼性化が要求さ
れているのが現状であり、更に高解像度を実現すること
が望まれていた。また、高解像度を実現すると同時に、
レジスト材の性能として、十分な強靱性を有しているこ
と、導体層との十分な密着性を有していることも望まれ
ていた。
【０００６】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、十分な強靱性、導体層との密着性を有するうえ解像
度が非常に高いプリント配線板用レジスト材を提供する
ことを目的とする。
り、十分な強靱性、導体層との密着性を有するうえ解像
度が非常に高いプリント配線板用レジスト材を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段、発明の実施の形態及び発
明の効果】上記課題を解決するため、本発明のプリント
配線板用レジスト材は、（１）熱硬化性樹脂と、（２）
前記熱硬化性樹脂のカチオン重合を開始させるためのカ
チオン重合開始剤を光照射により放出する光酸発生剤
を、前記熱硬化性樹脂に対して１〜１０重量％と、
（３）熱可塑性樹脂を、前記熱硬化性樹脂に対して３〜
５０重量％と、（４）有機フィラーを、前記熱硬化性樹
脂、前記光酸発生剤及び前記熱可塑性樹脂の総重量に対
して１０〜３０重量％とを含むことを特徴とする。
明の効果】上記課題を解決するため、本発明のプリント
配線板用レジスト材は、（１）熱硬化性樹脂と、（２）
前記熱硬化性樹脂のカチオン重合を開始させるためのカ
チオン重合開始剤を光照射により放出する光酸発生剤
を、前記熱硬化性樹脂に対して１〜１０重量％と、
（３）熱可塑性樹脂を、前記熱硬化性樹脂に対して３〜
５０重量％と、（４）有機フィラーを、前記熱硬化性樹
脂、前記光酸発生剤及び前記熱可塑性樹脂の総重量に対
して１０〜３０重量％とを含むことを特徴とする。
【０００８】本発明で使用する熱硬化性樹脂としては、
エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹
脂やノボラック型エポキシ樹脂に代表される芳香族エポ
キシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂が特に好ましい。ビ
スフェノール型エポキシ樹脂としては、例えばビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、ノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ＤＰＰノボラック型エポキシ樹脂などが
挙げられる。そのほかに使用可能な芳香族エポキシ樹脂
としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂、トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポ
キシ樹脂、テトラグリシジルジアミンジフェニルメタ
ン、結晶性エポキシ樹脂などが挙げられる。脂環式工ポ
キシ樹脂としては、例えば下記の構造式［化１］〜［化
６］で示されるエポキシシクロヘキサンおよびその誘導
体などが挙げられる。
エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹
脂やノボラック型エポキシ樹脂に代表される芳香族エポ
キシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂が特に好ましい。ビ
スフェノール型エポキシ樹脂としては、例えばビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、ノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ＤＰＰノボラック型エポキシ樹脂などが
挙げられる。そのほかに使用可能な芳香族エポキシ樹脂
としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂、トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポ
キシ樹脂、テトラグリシジルジアミンジフェニルメタ
ン、結晶性エポキシ樹脂などが挙げられる。脂環式工ポ
キシ樹脂としては、例えば下記の構造式［化１］〜［化
６］で示されるエポキシシクロヘキサンおよびその誘導
体などが挙げられる。
【０００９】
【化１】
【００１０】
【化２】
【００１１】
【化３】
【００１２】
【化４】
【００１３】
【化５】
【００１４】
【化６】
【００１５】本発明においては、熱硬化性樹脂として、
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ
樹脂及び脂環式エポキシ樹脂からなる群から選ばれた１
種または２種以上であることが高解像度のプリント配線
板用レジスト材を得るうえで好ましい。特に、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂の
いずれかと脂環式エポキシ樹脂（例えば３, ４−エポキ
シシクロヘキシルメチル−３, ４−エポキシシクロヘキ
サンカルボキレート）との混合物であることが、より高
い解像度を得るうえで好ましい。
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ
樹脂及び脂環式エポキシ樹脂からなる群から選ばれた１
種または２種以上であることが高解像度のプリント配線
板用レジスト材を得るうえで好ましい。特に、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂の
いずれかと脂環式エポキシ樹脂（例えば３, ４−エポキ
シシクロヘキシルメチル−３, ４−エポキシシクロヘキ
サンカルボキレート）との混合物であることが、より高
い解像度を得るうえで好ましい。
【００１６】本発明で使用する光酸発生剤としては、光
照射により自らが分解して熱硬化性樹脂のカチオン重合
を開始させるためのカチオン重合開始剤（ルイス酸又は
ブレンステッド酸）を放出するオニウム塩であることが
好ましく、そのようなオニウム塩としては、ｐ−クロロ
ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、
２，４−ジクロロベンゼンジアゾニウムテトラフルオロ
ボレート、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフ
ルオロホスフェート、４−クロロ−２，５−ジメトキシ
ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなど
のジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウムテトラフル
オロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロ
ホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロ
アルセネート、ジ（２，４−ジクロロフェニル）ヨード
ニウムヘキサフルオロホスフェートなどのヨードニウム
塩、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェ
ート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフ
ェート、ジメチルフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
ホスフェート、ジフェニルナフチルスルホニウムヘキサ
フルオロアルセネート、４，４’−ビス［ジ（β−ヒド
ロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］フェニルスルフ
ィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、２−ブチ
ルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモ
ネートなどのスルホニウム塩などが挙げられ、このうち
スルホニウム塩が他の塩に比べて低毒性で硬化性が優れ
ており厚膜でも硬化可能であるから好ましい。また、光
酸発生剤の配合量としては、熱硬化性樹脂に対して１重
量％未満では感光性が全くなく、１０重量％を越えて添
加しても解像度に影響がないことから、好ましい配合量
は熱硬化性樹脂に対して１〜１０重量％である。
照射により自らが分解して熱硬化性樹脂のカチオン重合
を開始させるためのカチオン重合開始剤（ルイス酸又は
ブレンステッド酸）を放出するオニウム塩であることが
好ましく、そのようなオニウム塩としては、ｐ−クロロ
ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、
２，４−ジクロロベンゼンジアゾニウムテトラフルオロ
ボレート、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフ
ルオロホスフェート、４−クロロ−２，５−ジメトキシ
ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなど
のジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウムテトラフル
オロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロ
ホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロ
アルセネート、ジ（２，４−ジクロロフェニル）ヨード
ニウムヘキサフルオロホスフェートなどのヨードニウム
塩、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェ
ート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフ
ェート、ジメチルフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
ホスフェート、ジフェニルナフチルスルホニウムヘキサ
フルオロアルセネート、４，４’−ビス［ジ（β−ヒド
ロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］フェニルスルフ
ィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、２−ブチ
ルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモ
ネートなどのスルホニウム塩などが挙げられ、このうち
スルホニウム塩が他の塩に比べて低毒性で硬化性が優れ
ており厚膜でも硬化可能であるから好ましい。また、光
酸発生剤の配合量としては、熱硬化性樹脂に対して１重
量％未満では感光性が全くなく、１０重量％を越えて添
加しても解像度に影響がないことから、好ましい配合量
は熱硬化性樹脂に対して１〜１０重量％である。
【００１７】本発明で使用する熱可塑性樹脂としては、
ポリエーテルスルホン類、ポリブタジエン類、飽和ポリ
エステル樹脂類などが挙げられる。ポリブタジエン類と
しては、末端がエポキシ化、メタクリル化、マレイン
化、フェノール化されたポリブタジエンが挙げられる
が、この中で末端がエポキシ化されたものが好ましい。
末端がエポキシ化されていないポリブタジエンでは、熱
硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の硬化反応の際にエポキ
シ樹脂とポリブタジエンとの一次的化学結合（共有結
合）が生じず、弱い二次的化学結合（ファン・デア・ワ
ールス( van der Waals)力など）しか生じていないた
め、熱衝撃サイクル試験などの信頼性試験において、エ
ポキシ樹脂とポリブタジエンとの界面にクラックが入り
やすくなる。一方、末端がエポキシ化されたポリブタジ
エンでは、エポキシ樹脂の硬化反応の際にこのエポキシ
樹脂とポリブタジエンのエポキシ基とが光重合反応し
て、ポリブタジエンとエポキシ樹脂が共有結合するた
め、界面でのクラックが入りにくくなる。このため、末
端がエポキシ化されたポリブタジエンが好ましいのであ
る。
ポリエーテルスルホン類、ポリブタジエン類、飽和ポリ
エステル樹脂類などが挙げられる。ポリブタジエン類と
しては、末端がエポキシ化、メタクリル化、マレイン
化、フェノール化されたポリブタジエンが挙げられる
が、この中で末端がエポキシ化されたものが好ましい。
末端がエポキシ化されていないポリブタジエンでは、熱
硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の硬化反応の際にエポキ
シ樹脂とポリブタジエンとの一次的化学結合（共有結
合）が生じず、弱い二次的化学結合（ファン・デア・ワ
ールス( van der Waals)力など）しか生じていないた
め、熱衝撃サイクル試験などの信頼性試験において、エ
ポキシ樹脂とポリブタジエンとの界面にクラックが入り
やすくなる。一方、末端がエポキシ化されたポリブタジ
エンでは、エポキシ樹脂の硬化反応の際にこのエポキシ
樹脂とポリブタジエンのエポキシ基とが光重合反応し
て、ポリブタジエンとエポキシ樹脂が共有結合するた
め、界面でのクラックが入りにくくなる。このため、末
端がエポキシ化されたポリブタジエンが好ましいのであ
る。
【００１８】これら熱可塑性樹脂の配合量としては、熱
硬化性樹脂に対して３重量％未満では熱可塑性樹脂の性
質である可撓性が表れず、一方５０重量％を越えると熱
硬化性樹脂との相溶性及び密着性が低下し、さらに解像
度も低下してしまうため、好ましい配合量としては熱硬
化性樹脂に対して３〜５０重量％である。
硬化性樹脂に対して３重量％未満では熱可塑性樹脂の性
質である可撓性が表れず、一方５０重量％を越えると熱
硬化性樹脂との相溶性及び密着性が低下し、さらに解像
度も低下してしまうため、好ましい配合量としては熱硬
化性樹脂に対して３〜５０重量％である。
【００１９】本発明で使用する有機フィラーとしては、
ポリメチルアクリレートなどのポリアクリル酸エステ
ル、ポリメチルメタクリレートなどのポリメタクリル酸
エステル、ポリスチレン、及びポリエチレンテレフタレ
ートなどのポリテレフタル酸エステルからなる群から選
ばれた１種であることが好ましい。このうち、球状のポ
リメチルメタクレートが好ましい。また、粒径は、３μ
ｍ未満ではフィラーが凝集して分散性が悪くなる傾向に
あり、一方１０μｍを越えると解像度が低下する傾向が
見られたため、好ましくは３〜１０μｍである。さらに
配合量については、複合樹脂全体量（＝熱硬化性樹脂、
光酸発生剤及び熱可塑性樹脂の総重量）に対して１０重
量％未満では、製造工程における導体層との密着性を上
げるための粗化性の効果（アンカー効果）が十分に得ら
れず、また３０重量％を越えると、粗化性は十分得られ
るが解像度が著しく低下する傾向が見られたため、好ま
しくは複合樹脂全体量に対して１０〜３０重量％であ
る。
ポリメチルアクリレートなどのポリアクリル酸エステ
ル、ポリメチルメタクリレートなどのポリメタクリル酸
エステル、ポリスチレン、及びポリエチレンテレフタレ
ートなどのポリテレフタル酸エステルからなる群から選
ばれた１種であることが好ましい。このうち、球状のポ
リメチルメタクレートが好ましい。また、粒径は、３μ
ｍ未満ではフィラーが凝集して分散性が悪くなる傾向に
あり、一方１０μｍを越えると解像度が低下する傾向が
見られたため、好ましくは３〜１０μｍである。さらに
配合量については、複合樹脂全体量（＝熱硬化性樹脂、
光酸発生剤及び熱可塑性樹脂の総重量）に対して１０重
量％未満では、製造工程における導体層との密着性を上
げるための粗化性の効果（アンカー効果）が十分に得ら
れず、また３０重量％を越えると、粗化性は十分得られ
るが解像度が著しく低下する傾向が見られたため、好ま
しくは複合樹脂全体量に対して１０〜３０重量％であ
る。
【００２０】本発明のプリント配線板用レジスト材を用
いて所定のパターンを形成するには、例えば、このレジ
スト材を塗布した後、光照射（例えば紫外線照射）して
パターン露光を行う。露光部分は光酸発生剤が分解して
熱硬化性樹脂のカチオン重合開始剤（ルイス酸又はブレ
ンステッド酸）が放出され、一方、非露光部分は光酸発
生剤が分解せずカチオン重合開始剤が放出されない。次
いでポストベークすることにより、カチオン重合開始剤
が放出された部分すなわち露光部分の熱硬化性樹脂が熱
によりカチオン重合して硬化する。その後、適当な現像
液により現像し、カチオン重合開始剤が放出されなかっ
た部分すなわち非露光部分の未硬化の熱硬化性樹脂を洗
い落とす。なお、光照射の条件は、使用する光酸発生剤
に応じて適宜設定すればよく、またポストベークの条件
は使用する熱硬化性樹脂や光酸発生剤に応じて適宜設定
すればよい。
いて所定のパターンを形成するには、例えば、このレジ
スト材を塗布した後、光照射（例えば紫外線照射）して
パターン露光を行う。露光部分は光酸発生剤が分解して
熱硬化性樹脂のカチオン重合開始剤（ルイス酸又はブレ
ンステッド酸）が放出され、一方、非露光部分は光酸発
生剤が分解せずカチオン重合開始剤が放出されない。次
いでポストベークすることにより、カチオン重合開始剤
が放出された部分すなわち露光部分の熱硬化性樹脂が熱
によりカチオン重合して硬化する。その後、適当な現像
液により現像し、カチオン重合開始剤が放出されなかっ
た部分すなわち非露光部分の未硬化の熱硬化性樹脂を洗
い落とす。なお、光照射の条件は、使用する光酸発生剤
に応じて適宜設定すればよく、またポストベークの条件
は使用する熱硬化性樹脂や光酸発生剤に応じて適宜設定
すればよい。
【００２１】本発明のプリント配線板用レジスト材によ
れば、熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を含有させたため硬
化後であっても十分な強靱性を有しており、また有機フ
ィラーが含まれているため導体層との密着性が向上し、
さらに従来のレジスト材に比べて微細なパターンが形成
できるようになり、解像度が非常に高いという効果が得
られる。このため、ソルダーレジスト、永久レジストな
どのレジスト材、多層プリント配線板などの層間絶縁
材、無電解メッキ用下地接着剤などの接着剤として使用
するのに適している。
れば、熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を含有させたため硬
化後であっても十分な強靱性を有しており、また有機フ
ィラーが含まれているため導体層との密着性が向上し、
さらに従来のレジスト材に比べて微細なパターンが形成
できるようになり、解像度が非常に高いという効果が得
られる。このため、ソルダーレジスト、永久レジストな
どのレジスト材、多層プリント配線板などの層間絶縁
材、無電解メッキ用下地接着剤などの接着剤として使用
するのに適している。
【００２２】
【実施例】［実施例１］Ｎ−メチル−２−ピロリドン
（ＮＭＰ）８．７５ｇにポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）１．５ｇを加え溶解させた。溶解後、ジエチレング
リコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）１．５ｇを加え
た。これにｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
３．７５ｇとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．０ｇ
を加え、溶解するまで攪拌した。溶解後、スルホニウム
塩の光酸発生剤として４，４−ビス［ジ（β−ヒドロキ
シエトキシ）フェニルスルフォニオ）フェニルスルフィ
ド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート］を０．４４
ｇを加え、エポキシ−ＰＥＳ複合体を得た。さらにこの
複合体に、アクリルフィラーとして粒径３〜１０μｍの
球状のポリメチルメタクリレート１．２６ｇを加え、三
本ロールで混練し、これをプリント配線板用レジスト材
とした。
（ＮＭＰ）８．７５ｇにポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）１．５ｇを加え溶解させた。溶解後、ジエチレング
リコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）１．５ｇを加え
た。これにｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
３．７５ｇとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．０ｇ
を加え、溶解するまで攪拌した。溶解後、スルホニウム
塩の光酸発生剤として４，４−ビス［ジ（β−ヒドロキ
シエトキシ）フェニルスルフォニオ）フェニルスルフィ
ド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート］を０．４４
ｇを加え、エポキシ−ＰＥＳ複合体を得た。さらにこの
複合体に、アクリルフィラーとして粒径３〜１０μｍの
球状のポリメチルメタクリレート１．２６ｇを加え、三
本ロールで混練し、これをプリント配線板用レジスト材
とした。
【００２３】このレジスト材を基板上にスピンコーター
で塗布し、９０℃で３００分乾燥させた。乾燥後、所定
のマスク（開口径が１００、９０、８０、７０、６０、
５０、４０、３０、２０、１０μｍのパターンと、パタ
ーン幅（ライン幅／スペース幅）が５０／５０、４０／
４０、３０／３０、２０／２０、１０／１０μｍのパタ
ーンを形成するためのマスク）を用いて、高圧水銀灯で
紫外線照射下（３０００ｍＪ／ｃｍ2 ）でパターン露光
を行い、１２０℃で３０分ポストベークし、光照射した
部分を硬化させた。硬化後、ＤＭＤＧで現像し、このＤ
ＭＤＧを溶解しやすく揮発性の高いイソプロピルアルコ
ール（ＩＰＡ）で洗浄した後、９０℃、３０分間乾燥さ
せることによりＩＰＡを蒸発させた。そして、パターン
露光の際に光照射した部分でも未反応の光酸発生剤が残
存していたり、光照射によって発生したカチオン重合開
始剤（ブレンステッド酸）が未だ樹脂内に残っていたり
して光硬化反応が不十分である可能性があるため、さら
にポストＵＶ、熱硬化させた。このようにして形成した
パターンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１００〜
５０μｍ、パターン幅が５０〜２０μｍの微細なパター
ンが良好に形成された。
で塗布し、９０℃で３００分乾燥させた。乾燥後、所定
のマスク（開口径が１００、９０、８０、７０、６０、
５０、４０、３０、２０、１０μｍのパターンと、パタ
ーン幅（ライン幅／スペース幅）が５０／５０、４０／
４０、３０／３０、２０／２０、１０／１０μｍのパタ
ーンを形成するためのマスク）を用いて、高圧水銀灯で
紫外線照射下（３０００ｍＪ／ｃｍ2 ）でパターン露光
を行い、１２０℃で３０分ポストベークし、光照射した
部分を硬化させた。硬化後、ＤＭＤＧで現像し、このＤ
ＭＤＧを溶解しやすく揮発性の高いイソプロピルアルコ
ール（ＩＰＡ）で洗浄した後、９０℃、３０分間乾燥さ
せることによりＩＰＡを蒸発させた。そして、パターン
露光の際に光照射した部分でも未反応の光酸発生剤が残
存していたり、光照射によって発生したカチオン重合開
始剤（ブレンステッド酸）が未だ樹脂内に残っていたり
して光硬化反応が不十分である可能性があるため、さら
にポストＵＶ、熱硬化させた。このようにして形成した
パターンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１００〜
５０μｍ、パターン幅が５０〜２０μｍの微細なパター
ンが良好に形成された。
【００２４】なお、パターン幅が５０／５０μｍとは、
ライン幅５０μｍの複数のラインを隣同士の間隔がスペ
ース幅５０μｍとなるように形成したものをいう。ここ
で、ライン幅は熱硬化せず洗い流される部分（Ｃｕ配線
部分）、スペース幅は熱硬化する部分（絶縁層部分）で
あり、形成されたラインの輪郭が滑らかなものを良好と
判断した。
ライン幅５０μｍの複数のラインを隣同士の間隔がスペ
ース幅５０μｍとなるように形成したものをいう。ここ
で、ライン幅は熱硬化せず洗い流される部分（Ｃｕ配線
部分）、スペース幅は熱硬化する部分（絶縁層部分）で
あり、形成されたラインの輪郭が滑らかなものを良好と
判断した。
【００２５】また、上記レジスト材を基板上にスピンコ
ーターで塗布し、９０℃、３００分間乾燥後、全面露光
を行い、クロム酸処理後に無電解Ｃｕおよび電解Ｃｕメ
ッキを施し、その後ピール強度を測定したところ、０．
８ｋｇ／ｃｍであり、導体層であるＣｕとの密着性は良
好であると判断した。なお、ピール強度が０．８ｋｇ／
ｃｍ以上であれば、信頼性試験（ＰＣＴ：Pressure Coo
ker Test、サンプルを高温多湿、加圧下で放置したとき
の外観検査試験）においてデラミネーションや変色等の
不具合を生じることはない。
ーターで塗布し、９０℃、３００分間乾燥後、全面露光
を行い、クロム酸処理後に無電解Ｃｕおよび電解Ｃｕメ
ッキを施し、その後ピール強度を測定したところ、０．
８ｋｇ／ｃｍであり、導体層であるＣｕとの密着性は良
好であると判断した。なお、ピール強度が０．８ｋｇ／
ｃｍ以上であれば、信頼性試験（ＰＣＴ：Pressure Coo
ker Test、サンプルを高温多湿、加圧下で放置したとき
の外観検査試験）においてデラミネーションや変色等の
不具合を生じることはない。
【００２６】［実施例２］実施例１において熱硬化性エ
ポキシ樹脂としてｏ−クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂３．７５ｇとビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１．
０ｇを用いた以外は、実施例１と同様にしてレジスト材
を調製し、パターン形成を行った。このようにして形成
したパターンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１０
０〜５０μｍまで、パターン幅５０〜２０μｍの微細な
パターンが良好に形成された。また、実施例１と同様に
してピール強度を測定したところ、略同等の結果が得ら
れた。
ポキシ樹脂としてｏ−クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂３．７５ｇとビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１．
０ｇを用いた以外は、実施例１と同様にしてレジスト材
を調製し、パターン形成を行った。このようにして形成
したパターンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１０
０〜５０μｍまで、パターン幅５０〜２０μｍの微細な
パターンが良好に形成された。また、実施例１と同様に
してピール強度を測定したところ、略同等の結果が得ら
れた。
【００２７】［実施例３］実施例１において熱硬化性エ
ポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂
３．７５ｇと低塩素型ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
１．０ｇを用いた以外は、実施例１と同様にしてパター
ン形成を行った。このようにして形成したパターンを金
属顕微鏡で観察した結果、開口径１００〜５０μｍ、パ
ターン幅５０〜２０μｍの微細なパターンが良好に形成
された。また、実施例１と同様にしてピール強度を測定
したところ、略同等の結果が得られた。
ポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂
３．７５ｇと低塩素型ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
１．０ｇを用いた以外は、実施例１と同様にしてパター
ン形成を行った。このようにして形成したパターンを金
属顕微鏡で観察した結果、開口径１００〜５０μｍ、パ
ターン幅５０〜２０μｍの微細なパターンが良好に形成
された。また、実施例１と同様にしてピール強度を測定
したところ、略同等の結果が得られた。
【００２８】［実施例４］実施例１において熱硬化性エ
ポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂３．
７５ｇと脂環式エポキシ樹脂である３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート１．０ｇを用いた以外は、実施例１と
同様にしてレジスト材を調製し、パターン形成を行っ
た。このようにして形成したパターンを金属顕微鏡で観
察した結果、開口径１００〜４０μｍ、パターン幅５０
〜２０μｍの微細なパターンが良好に形成された。ま
た、実施例１と同様にしてピール強度を測定したとこ
ろ、略同等の結果が得られた。
ポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂３．
７５ｇと脂環式エポキシ樹脂である３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート１．０ｇを用いた以外は、実施例１と
同様にしてレジスト材を調製し、パターン形成を行っ
た。このようにして形成したパターンを金属顕微鏡で観
察した結果、開口径１００〜４０μｍ、パターン幅５０
〜２０μｍの微細なパターンが良好に形成された。ま
た、実施例１と同様にしてピール強度を測定したとこ
ろ、略同等の結果が得られた。
【００２９】［実施例５］ＤＭＤＧ５．０ｇに、末端を
エポキシ化したポリブタジエンを３．０ｇを溶解させ
た。その次に、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート１０．０ｇを加えた後、ｏ−クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂５．５ｇを溶解させ、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂５．０ｇ、スルホニウム塩の光
酸発生剤（実施例１と同じもの）０．５ｇ、アクリルフ
ィラー（実施例１と同じもの）２．１２５ｇを加え、三
本ロールで混練した。これを基板上にスピンコーターで
塗布し、実施例１と同条件でパターン形成を行った。こ
のようにして形成したパターンを金属顕微鏡で観察した
結果．開口径１００〜５０μｍ、パターン幅５０〜３０
μｍの微細なパターンが良好に形成された。また、実施
例１と同様にしてピール強度を測定したところ、略同等
の結果が得られた。
エポキシ化したポリブタジエンを３．０ｇを溶解させ
た。その次に、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート１０．０ｇを加えた後、ｏ−クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂５．５ｇを溶解させ、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂５．０ｇ、スルホニウム塩の光
酸発生剤（実施例１と同じもの）０．５ｇ、アクリルフ
ィラー（実施例１と同じもの）２．１２５ｇを加え、三
本ロールで混練した。これを基板上にスピンコーターで
塗布し、実施例１と同条件でパターン形成を行った。こ
のようにして形成したパターンを金属顕微鏡で観察した
結果．開口径１００〜５０μｍ、パターン幅５０〜３０
μｍの微細なパターンが良好に形成された。また、実施
例１と同様にしてピール強度を測定したところ、略同等
の結果が得られた。
【００３０】［実施例６］実施例５において、熱可塑性
樹脂として、末端をメタクリル化したポリブタジエン
３．０ｇを用いた以外は、実施例５と同様にしてレジス
ト材を調製し、パターン形成を行った。このようにして
形成したパターンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径
１００〜５０μｍ、パターン幅５０〜３０μｍの微細な
パターンが良好に形成された。また、実施例１と同様に
してピール強度を測定したところ、略同等の結果が得ら
れた。
樹脂として、末端をメタクリル化したポリブタジエン
３．０ｇを用いた以外は、実施例５と同様にしてレジス
ト材を調製し、パターン形成を行った。このようにして
形成したパターンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径
１００〜５０μｍ、パターン幅５０〜３０μｍの微細な
パターンが良好に形成された。また、実施例１と同様に
してピール強度を測定したところ、略同等の結果が得ら
れた。
【００３１】［実施例７］実施例５において、熱可塑性
樹脂として、末端をマレイン化したポリブタジエン３．
０ｇを用いた以外は、実施例５と同様にしてレジスト材
を調製し、パターン形成を行った。このようにして形成
したパターンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１０
０〜５０μｍ、パターン幅５０〜３０μｍの微細なパタ
ーンが良好に形成された。また、実施例１と同様にして
ピール強度を測定したところ、略同等の結果が得られ
た。
樹脂として、末端をマレイン化したポリブタジエン３．
０ｇを用いた以外は、実施例５と同様にしてレジスト材
を調製し、パターン形成を行った。このようにして形成
したパターンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１０
０〜５０μｍ、パターン幅５０〜３０μｍの微細なパタ
ーンが良好に形成された。また、実施例１と同様にして
ピール強度を測定したところ、略同等の結果が得られ
た。
【００３２】［実施例８］熱可塑性飽和ポリエステル樹
脂１．５ｇとｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
３．７５ｇとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．０ｇ
を酢酸エチル１０ｇとＤＭＤＧ１．５ｇに溶解させた。
溶解後、スルホニウム塩の光酸発生剤（実施例１と同じ
もの）０．４４ｇを加えエポキシ−ＰＥＳ複合体を得
た。さらにこの樹脂複合体にアクリルフィラー（実施例
１と同じもの）１．２６ｇを加え、三本ロールで混練し
た．これを基板上にスピンコーターで塗布し、実施例１
と同条件でパターン形成を行った。このようにして形成
したパターンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１０
０〜５０μｍ、パターン幅５０〜３０μｍの微細なパタ
ーンが良好に形成された。また、実施例１と同様にして
ピール強度を測定したところ、略同等の結果が得られ
た。
脂１．５ｇとｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
３．７５ｇとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．０ｇ
を酢酸エチル１０ｇとＤＭＤＧ１．５ｇに溶解させた。
溶解後、スルホニウム塩の光酸発生剤（実施例１と同じ
もの）０．４４ｇを加えエポキシ−ＰＥＳ複合体を得
た。さらにこの樹脂複合体にアクリルフィラー（実施例
１と同じもの）１．２６ｇを加え、三本ロールで混練し
た．これを基板上にスピンコーターで塗布し、実施例１
と同条件でパターン形成を行った。このようにして形成
したパターンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１０
０〜５０μｍ、パターン幅５０〜３０μｍの微細なパタ
ーンが良好に形成された。また、実施例１と同様にして
ピール強度を測定したところ、略同等の結果が得られ
た。
【００３３】［比較例１］実施例１において、スルホニ
ウム塩の光酸発生剤の使用量を０．０４ｇとした以外
は、実施例１と同様にしてレジスト材を調製し、パター
ン形成を行ったが、パターン露光、ボストベークしたあ
とも硬化しなかった。
ウム塩の光酸発生剤の使用量を０．０４ｇとした以外
は、実施例１と同様にしてレジスト材を調製し、パター
ン形成を行ったが、パターン露光、ボストベークしたあ
とも硬化しなかった。
【００３４】［比較例２］実施例１において、ＮＭＰの
使用量を２．０ｇ、ＰＥＳの使用量を０．０５ｇとした
以外は、実施例１と同様にしてレジスト材を調製し、パ
ターン形成を行った。このようにして形成したパターン
を金属顕微鏡で観察した結果、開口径１００〜５０μ
ｍ、パターン幅５０〜２０μｍの微細なパターンが良好
に形成された。
使用量を２．０ｇ、ＰＥＳの使用量を０．０５ｇとした
以外は、実施例１と同様にしてレジスト材を調製し、パ
ターン形成を行った。このようにして形成したパターン
を金属顕微鏡で観察した結果、開口径１００〜５０μ
ｍ、パターン幅５０〜２０μｍの微細なパターンが良好
に形成された。
【００３５】しかし、アクリルフィラーを抜いたエポキ
シーＰＥＳ複合体を上記の条件下でシート状に作製し
（これを比較例Ｓ２と称する）、動的粘弾性測定（ＤＭ
Ａ）を行ったところ、ヤング率は実施例１とほぼ同じで
あったが、引っ張り強度試験を行った結果、実施例１と
比較して１／２程度の強度しか得られなかった。すなわ
ち十分な強靱性が得られなかった。
シーＰＥＳ複合体を上記の条件下でシート状に作製し
（これを比較例Ｓ２と称する）、動的粘弾性測定（ＤＭ
Ａ）を行ったところ、ヤング率は実施例１とほぼ同じで
あったが、引っ張り強度試験を行った結果、実施例１と
比較して１／２程度の強度しか得られなかった。すなわ
ち十分な強靱性が得られなかった。
【００３６】［比較例３］実施例１において、ＮＭＰの
使用量を１８．０ｇ、ＰＥＳの使用量を２．８５ｇとし
た以外は、実施例１と同様にしてレジスト材を調製し、
パターン形成を行った。このようにして形成したパター
ンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１００μｍ、パ
ターン幅５０μｍのパターンが良好に形成されたに過ぎ
なかった。すなわち、実施例１〜８に比べて解像度は低
かった。
使用量を１８．０ｇ、ＰＥＳの使用量を２．８５ｇとし
た以外は、実施例１と同様にしてレジスト材を調製し、
パターン形成を行った。このようにして形成したパター
ンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１００μｍ、パ
ターン幅５０μｍのパターンが良好に形成されたに過ぎ
なかった。すなわち、実施例１〜８に比べて解像度は低
かった。
【００３７】［比較例４］実施例１において、アクリル
フィラーの使用量を０．３１ｇとした以外は、実施例１
と同様にしてレジスト材を調製し、パターン形成を行っ
た。このようにして形成したパターンを金属顕微鏡で観
察した結果、開口径５０μｍ、パターン幅２０μｍの微
細なパターンが良好に形成された。一方、実施例１と同
様にしてピール強度を測定したところ、０．５ｋｇ／ｃ
ｍ以下であり、実施例１に比べて導体層であるＣｕとの
密着性が悪かった。
フィラーの使用量を０．３１ｇとした以外は、実施例１
と同様にしてレジスト材を調製し、パターン形成を行っ
た。このようにして形成したパターンを金属顕微鏡で観
察した結果、開口径５０μｍ、パターン幅２０μｍの微
細なパターンが良好に形成された。一方、実施例１と同
様にしてピール強度を測定したところ、０．５ｋｇ／ｃ
ｍ以下であり、実施例１に比べて導体層であるＣｕとの
密着性が悪かった。
【００３８】［比較例５］実施例１において、アクリル
フィラーの使用量を２．５ｇとした以外は、実施例１と
同様にしてレジスト材を調製し、パターン形成を行っ
た。このようにして形成したパターンを金属顕微鏡で観
察した結果、開口径１００μｍ、パターン幅５０μｍの
パターンが良好に形成されたに過ぎなかった。すなわ
ち、実施例１〜８に比べて解像度は低かった。
フィラーの使用量を２．５ｇとした以外は、実施例１と
同様にしてレジスト材を調製し、パターン形成を行っ
た。このようにして形成したパターンを金属顕微鏡で観
察した結果、開口径１００μｍ、パターン幅５０μｍの
パターンが良好に形成されたに過ぎなかった。すなわ
ち、実施例１〜８に比べて解像度は低かった。
【００３９】［比較例６］ＮＭＰ８．７５ｇにＰＥＳ
１．５ｇを溶解させ、ＤＭＤＧ１．５ｇ添加した後、ｏ
−クレゾールノボラック型エポキシアクリレート樹脂
３．７５ｇとトリス（アクリロキシエチル）イソシアヌ
レート３．０ｇを溶解させ、アクリル−ＰＥＳ複合体を
得た。この樹脂複合体にベンゾフェノン０．５ｇ、２，
４−ジエチルチオキサントン０．０５ｇ、アクリルフィ
ラー（実施例１と同じもの）１．２６ｇを加え、三本ロ
ールで混練し、レジスト材を得た。このレジスト材を基
板上にスピンコーターで塗布し、実施例１と同様にして
パターン形成を行った。このようにして形成したパター
ンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１００μｍ、パ
ターン幅５０μｍのパターン形成が良好に形成されたに
過ぎなかった。すなわち、実施例１〜８に比べて解像度
が低かった。
１．５ｇを溶解させ、ＤＭＤＧ１．５ｇ添加した後、ｏ
−クレゾールノボラック型エポキシアクリレート樹脂
３．７５ｇとトリス（アクリロキシエチル）イソシアヌ
レート３．０ｇを溶解させ、アクリル−ＰＥＳ複合体を
得た。この樹脂複合体にベンゾフェノン０．５ｇ、２，
４−ジエチルチオキサントン０．０５ｇ、アクリルフィ
ラー（実施例１と同じもの）１．２６ｇを加え、三本ロ
ールで混練し、レジスト材を得た。このレジスト材を基
板上にスピンコーターで塗布し、実施例１と同様にして
パターン形成を行った。このようにして形成したパター
ンを金属顕微鏡で観察した結果、開口径１００μｍ、パ
ターン幅５０μｍのパターン形成が良好に形成されたに
過ぎなかった。すなわち、実施例１〜８に比べて解像度
が低かった。
【００４０】以上の上記実施例および比較例の結果を表
１にまとめた。また、上記実施例および比較例で用いた
主な原料の商品名等を表２にまとめた。
１にまとめた。また、上記実施例および比較例で用いた
主な原料の商品名等を表２にまとめた。
【００４１】
【表１】
【００４２】
【表２】
【００４３】［物性の調査］上記実施例１、２、５、８
ならびに上記比較例２〜６について、アクリルフィラー
を抜いた熱硬化性エポキシ樹脂−熱可塑性樹脂複合体を
上記の条件下でシート状に作製し（これらを実施例Ｓ
１、Ｓ２、Ｓ５、Ｓ８ならびに比較例Ｓ２〜Ｓ８と称す
る）、それぞれの物性を調べた。その結果を表３に示
す。
ならびに上記比較例２〜６について、アクリルフィラー
を抜いた熱硬化性エポキシ樹脂−熱可塑性樹脂複合体を
上記の条件下でシート状に作製し（これらを実施例Ｓ
１、Ｓ２、Ｓ５、Ｓ８ならびに比較例Ｓ２〜Ｓ８と称す
る）、それぞれの物性を調べた。その結果を表３に示
す。
【００４４】
【表３】
【００４５】上記表３より、熱硬化性樹脂が実施例１、
２、５、８に代表されるエポキシ樹脂の場合には、熱硬
化性樹脂が比較例６のようにアクリル樹脂の場合に比べ
て、ガラス転移点が上がり耐熱性が向上し、また、強靱
化用の熱可塑性樹脂を添加してもガラス転移点が下がる
ことなく、ヤング率は低い値を示しており、強靱性を有
していた。
２、５、８に代表されるエポキシ樹脂の場合には、熱硬
化性樹脂が比較例６のようにアクリル樹脂の場合に比べ
て、ガラス転移点が上がり耐熱性が向上し、また、強靱
化用の熱可塑性樹脂を添加してもガラス転移点が下がる
ことなく、ヤング率は低い値を示しており、強靱性を有
していた。
【００４６】以上のように、実施例１〜８によれば、熱
可塑性樹脂が含まれているため硬化後であっても十分な
強靱性を有しており、また有機フィラーが含まれている
ため導体層との密着性が向上し、さらに従来のレジスト
材に比べて微細なパターンが形成できるようになり、高
解像度が実現可能になった。
可塑性樹脂が含まれているため硬化後であっても十分な
強靱性を有しており、また有機フィラーが含まれている
ため導体層との密着性が向上し、さらに従来のレジスト
材に比べて微細なパターンが形成できるようになり、高
解像度が実現可能になった。
【００４７】尚、本発明の実施の形態は、上記実施形態
に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に
属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもな
い。
に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に
属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもな
い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０３ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０３Ｚ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 3/46 3/46 Ｔ // Ｃ０８Ｌ 23/20 Ｃ０８Ｌ 23/20 67/00 67/00 81/06 81/06
Claims (8)
- 【請求項１】（１）熱硬化性樹脂と、 （２）前記熱硬化性樹脂のカチオン重合を開始させるた
めのカチオン重合開始剤を光照射により放出する光酸発
生剤を、前記熱硬化性樹脂に対して１〜１０重量％と、 （３）熱可塑性樹脂を、前記熱硬化性樹脂に対して３〜
５０重量％と、 （４）有機フィラーを、前記熱硬化性樹脂、前記光酸発
生剤及び前記熱可塑性樹脂の総重量に対して１０〜３０
重量％とを含むことを特徴とするプリント配線板用レジ
スト材。 - 【請求項２】 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である
請求項１記載のプリント配線板用レジスト材。 - 【請求項３】 前記熱硬化性樹脂がビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂及び脂環式エポ
キシ樹脂からなる群から選ばれた１種または２種以上で
ある請求項１又は２記載のプリント配線板用レジスト
材。 - 【請求項４】 前記熱硬化性樹脂がビスフェノール型エ
ポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂のいずれかと
脂環式エポキシ樹脂との混合物である請求項１又は２記
載のプリント配線板用レジスト材。 - 【請求項５】 前記光酸発生剤がスルホニウム塩である
請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板用レジ
スト材。 - 【請求項６】 前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホ
ン類、ポリブタジエン類及び飽和ポリエステル樹脂類か
らなる群から選ばれた１種である請求項１〜５のいずれ
かに記載のプリント配線板用レジスト材。 - 【請求項７】 前記有機フィラーがポリアクリル酸エス
テル、ポリメタクリル酸エステル、ポリスチレン及びポ
リテレフタル酸エステルからなる群から選ばれた１種で
ある請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板用
レジスト材。 - 【請求項８】 前記有機フィラーの粒径が３〜１０μｍ
である請求項１〜７のいずれかに記載のプリント配線板
用レジスト材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30872697A JPH11143073A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | プリント配線板用レジスト材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30872697A JPH11143073A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | プリント配線板用レジスト材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11143073A true JPH11143073A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17984553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30872697A Pending JPH11143073A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | プリント配線板用レジスト材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11143073A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217547A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Ibiden Co Ltd | 樹脂フィルムおよび多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2006186199A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 |
| JP2009098681A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Fujifilm Corp | 感光性樹脂組成物、高分子化合物、パターンの製造法、および電子デバイス |
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