JPH11144549A - 硬質樹脂キートップ付キーパッドの製造方法 - Google Patents
硬質樹脂キートップ付キーパッドの製造方法Info
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- JPH11144549A JPH11144549A JP9323932A JP32393297A JPH11144549A JP H11144549 A JPH11144549 A JP H11144549A JP 9323932 A JP9323932 A JP 9323932A JP 32393297 A JP32393297 A JP 32393297A JP H11144549 A JPH11144549 A JP H11144549A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 122
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 122
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000002407 reforming Methods 0.000 claims abstract 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 claims description 10
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 7
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 abstract description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 12
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000004419 Panlite Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920006353 Acrylite® Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- -1 or the like Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
- C08J5/124—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives using adhesives based on a macromolecular component
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
- H01H13/702—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2221/00—Actuators
- H01H2221/002—Actuators integral with membrane
- H01H2221/006—Adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2229/00—Manufacturing
- H01H2229/058—Curing or vulcanising of rubbers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコーンゴム製キーパッドと硬質のキート
ップをより強固に、かつABS に代表されるような軟化点
の低い硬質樹脂の使用も可能で、貼着作業も迅速に行う
ことができ、貼着時に位置ずれを生じることもなく、生
産性の高いキートップ付キーパッドの製造方法。 【解決手段】 キーパッドのキートップの貼着面あるい
はその一部を、短波長紫外線の照射処理、コロナ放電処
理、火炎処理、プラズマ処理より選ばれる少なくとも一
つの方法で表面改質し、そして硬質樹脂で成形されたキ
ートップを、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミノ
系樹脂、アクリル系樹脂、シアノアクリレート系樹脂、
光反応硬化性樹脂等の反応硬化性樹脂で貼着させるキー
トップ付キーパッドの製造方法。
ップをより強固に、かつABS に代表されるような軟化点
の低い硬質樹脂の使用も可能で、貼着作業も迅速に行う
ことができ、貼着時に位置ずれを生じることもなく、生
産性の高いキートップ付キーパッドの製造方法。 【解決手段】 キーパッドのキートップの貼着面あるい
はその一部を、短波長紫外線の照射処理、コロナ放電処
理、火炎処理、プラズマ処理より選ばれる少なくとも一
つの方法で表面改質し、そして硬質樹脂で成形されたキ
ートップを、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミノ
系樹脂、アクリル系樹脂、シアノアクリレート系樹脂、
光反応硬化性樹脂等の反応硬化性樹脂で貼着させるキー
トップ付キーパッドの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、携帯情
報端末、各種家電製品用リモコン、カードリモコンおよ
び各種キーボードなどに使用される、美観に優れ、高級
感があり、かつ耐久性に優れたキーパッドの製造方法に
関するものである。
報端末、各種家電製品用リモコン、カードリモコンおよ
び各種キーボードなどに使用される、美観に優れ、高級
感があり、かつ耐久性に優れたキーパッドの製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のキーパッドは、耐寒性、耐熱性、
耐候性、精密成形性、電気絶縁性が優れていることから
主にシリコーンゴム等が用いられている。
耐候性、精密成形性、電気絶縁性が優れていることから
主にシリコーンゴム等が用いられている。
【０００３】キートップは、軟質のゴムを利用してキー
トップとし、その表面に文字、数字、記号、絵柄等で形
成した図柄や、遮光部を設け文字、数字、記号、絵柄等
をくり抜いて形成した図柄を設けたものなどが使用され
ている。
トップとし、その表面に文字、数字、記号、絵柄等で形
成した図柄や、遮光部を設け文字、数字、記号、絵柄等
をくり抜いて形成した図柄を設けたものなどが使用され
ている。
【０００４】しかしながらこれら表面に形成する図柄の
材料としては、いずれもシリコーン系の塗料が用いられ
ており、指先の押圧や衣類による摩擦等で摩耗摩滅した
り、破れたりして、視認性や外観を著しく損うという欠
点があった。
材料としては、いずれもシリコーン系の塗料が用いられ
ており、指先の押圧や衣類による摩擦等で摩耗摩滅した
り、破れたりして、視認性や外観を著しく損うという欠
点があった。
【０００５】このため、キートップ部を別に硬質の樹脂
で成形し、表面あるいは裏面等に印刷を施し、シリコー
ンキーパッドに嵌め込んだり、接着剤や両面テープ等で
貼り合わせたり、あるいは一体成形するという方法が、
実開昭48-15161号公報、特許第2627692 号公報、特公平
7-95411 号公報記載のように提案されている。
で成形し、表面あるいは裏面等に印刷を施し、シリコー
ンキーパッドに嵌め込んだり、接着剤や両面テープ等で
貼り合わせたり、あるいは一体成形するという方法が、
実開昭48-15161号公報、特許第2627692 号公報、特公平
7-95411 号公報記載のように提案されている。
【０００６】また、シリコーンゴムへの異材質の付加に
関しては、特開平7-282687号公報や特開平7-296676号公
報等に記載されているように、表面処理を施すものが公
知である。
関しては、特開平7-282687号公報や特開平7-296676号公
報等に記載されているように、表面処理を施すものが公
知である。
【０００７】しかしこれらはいずれも被覆層を形成する
ためものであり、硬質樹脂キートップをシリコーンキー
パッドに貼着するためのものではない。
ためものであり、硬質樹脂キートップをシリコーンキー
パッドに貼着するためのものではない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】シリコーンゴムは接着
性に乏しく、これらを貼着させるためには一般にシリコ
ーン系接着剤を使用するか、プライマーで表面を処理す
るしか方法がなかった。
性に乏しく、これらを貼着させるためには一般にシリコ
ーン系接着剤を使用するか、プライマーで表面を処理す
るしか方法がなかった。
【０００９】ところが、これらシリコーン系接着剤は、
保持力が低く、貼着しても容易に剥離しやすいので、キ
ートップ部にさらに脱離防止用のつば等を設けなければ
実用に耐えかねることが多かった。
保持力が低く、貼着しても容易に剥離しやすいので、キ
ートップ部にさらに脱離防止用のつば等を設けなければ
実用に耐えかねることが多かった。
【００１０】また、シリコーン系接着剤は硬化が遅いの
で、硬化を速めるために約100 ℃以上に加熱する必要が
ある。そのためABS に代表されるような軟化点の低い樹
脂をキートップの材料として使用することは困難であっ
た。
で、硬化を速めるために約100 ℃以上に加熱する必要が
ある。そのためABS に代表されるような軟化点の低い樹
脂をキートップの材料として使用することは困難であっ
た。
【００１１】さらにシリコーンゴムの線膨張係数が2 〜
3 ×10-4／℃と大きく、加熱することによってキーパッ
ド部が大幅に膨張し、キーピッチなどが変化してしまう
ため、貼着が完了するまで、キートップ部とベースキー
パッド部を固定しておく必要があり、貼着工程に時間が
かかる上、固定のための治具を多数必要とし、生産性が
低く経済的でないという不都合が生じていた。
3 ×10-4／℃と大きく、加熱することによってキーパッ
ド部が大幅に膨張し、キーピッチなどが変化してしまう
ため、貼着が完了するまで、キートップ部とベースキー
パッド部を固定しておく必要があり、貼着工程に時間が
かかる上、固定のための治具を多数必要とし、生産性が
低く経済的でないという不都合が生じていた。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題点を解決した硬質樹脂キートップ付キーパッドの製造
方法に関するものである。
題点を解決した硬質樹脂キートップ付キーパッドの製造
方法に関するものである。
【００１３】キーパッドのキートップの貼着面あるいは
その一部を、短波長紫外線の照射処理、コロナ放電処
理、火炎処理、プラズマ処理より選ばれる少なくとも一
つの方法で表面改質し、そして硬質樹脂で成形されたキ
ートップを、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミノ
系樹脂、アクリル系樹脂、シアノアクリレート系樹脂、
光反応硬化性樹脂等の反応硬化性樹脂で、貼着させるこ
とで、シリコーンゴム製キーパッドと硬質のキートップ
をより強固に、かつABS に代表されるような軟化点の低
い硬質樹脂の使用も可能で、貼着作業も迅速に行うこと
ができ、貼着時に位置ずれを生じることもなく、生産性
の高いキーパッドを製造できることを特徴とするもので
ある。
その一部を、短波長紫外線の照射処理、コロナ放電処
理、火炎処理、プラズマ処理より選ばれる少なくとも一
つの方法で表面改質し、そして硬質樹脂で成形されたキ
ートップを、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミノ
系樹脂、アクリル系樹脂、シアノアクリレート系樹脂、
光反応硬化性樹脂等の反応硬化性樹脂で、貼着させるこ
とで、シリコーンゴム製キーパッドと硬質のキートップ
をより強固に、かつABS に代表されるような軟化点の低
い硬質樹脂の使用も可能で、貼着作業も迅速に行うこと
ができ、貼着時に位置ずれを生じることもなく、生産性
の高いキーパッドを製造できることを特徴とするもので
ある。
【００１４】すなわち本発明は、押釦スイッチ用シリコ
ーンゴム製キーパッドの貼着面を、表面改質し、反応硬
化性樹脂を塗布し、その後硬質樹脂で成形されたキート
ップを貼着する硬質樹脂キートップ付キーパッドの製造
方法である。
ーンゴム製キーパッドの貼着面を、表面改質し、反応硬
化性樹脂を塗布し、その後硬質樹脂で成形されたキート
ップを貼着する硬質樹脂キートップ付キーパッドの製造
方法である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳しく説明
する。
する。
【００１６】キーパッドを構成する部材は、耐寒性、耐
熱性、耐候性、精密成形性、電気絶縁性が優れているシ
リコーンゴムが望ましい。表面には文字、数字、記号、
絵柄等を形成した図柄や、遮光部を設け文字、数字、記
号、絵柄等をくり抜いた図柄などが形成されていてもか
まわない。
熱性、耐候性、精密成形性、電気絶縁性が優れているシ
リコーンゴムが望ましい。表面には文字、数字、記号、
絵柄等を形成した図柄や、遮光部を設け文字、数字、記
号、絵柄等をくり抜いた図柄などが形成されていてもか
まわない。
【００１７】キーパッド部材のシリコーンゴムは接着性
に乏しいが、短波長紫外線の照射処理、コロナ放電処
理、火炎処理、プラズマ処理、あるいはプライマー処理
の少なくとも一つの方法を用いて表面改質することで、
硬質樹脂キートップを光反応硬化性樹脂により強固に貼
着できるようにした。
に乏しいが、短波長紫外線の照射処理、コロナ放電処
理、火炎処理、プラズマ処理、あるいはプライマー処理
の少なくとも一つの方法を用いて表面改質することで、
硬質樹脂キートップを光反応硬化性樹脂により強固に貼
着できるようにした。
【００１８】本発明の製造方法に用いられる短波長紫外
線照射処理とは、キーパッド表面に短波長紫外線照射を
一定の照度、一定の積算光量照射して表面改質するもの
である。より詳述すれば、水銀が10-1mmHg程度の圧力で
封入された水銀灯より照射される184.9nm と253.7nm の
放射線が、酸素存在下でオゾンを生成し、そのオゾンが
非処理体表面を酸化し、カルボキシル基やシラノール基
等の活性基を生成させ、印刷インキや塗料などの付着
性、親和性を向上させるものである。
線照射処理とは、キーパッド表面に短波長紫外線照射を
一定の照度、一定の積算光量照射して表面改質するもの
である。より詳述すれば、水銀が10-1mmHg程度の圧力で
封入された水銀灯より照射される184.9nm と253.7nm の
放射線が、酸素存在下でオゾンを生成し、そのオゾンが
非処理体表面を酸化し、カルボキシル基やシラノール基
等の活性基を生成させ、印刷インキや塗料などの付着
性、親和性を向上させるものである。
【００１９】コロナ放電処理とは、大気中で、電極間に
高電圧をかけて絶縁破壊を起こさせて放電させ、その間
に被処理体を通すことで、表層にあるポリマーを酸化さ
せ、表面に活性基を導入させ同様な効果をもたらすもの
である。
高電圧をかけて絶縁破壊を起こさせて放電させ、その間
に被処理体を通すことで、表層にあるポリマーを酸化さ
せ、表面に活性基を導入させ同様な効果をもたらすもの
である。
【００２０】火炎処理とは、強い酸化炎中に非処理体を
通して、コロナ処理と同様な効果をもたらすものであ
る。
通して、コロナ処理と同様な効果をもたらすものであ
る。
【００２１】プラズマ処理とは、低圧の不活性ガスや、
酸素、ハロゲンガスなどの中でグロー放電を起こすこと
で、気体分子をイオン化し、プラズマを発生させ、その
化学活性を利用して表面を活性化させるものである。
酸素、ハロゲンガスなどの中でグロー放電を起こすこと
で、気体分子をイオン化し、プラズマを発生させ、その
化学活性を利用して表面を活性化させるものである。
【００２２】短波長紫外線の照射処理、コロナ放電処
理、火炎処理、あるいはプラズマ処理は、ドライプロセ
スなため、表面処理剤を使用する方法に比べ工程が簡略
化できるが、プラズマ処理は真空状態が必要であったり
設備が高価であるし、火炎処理は危険が伴うため、短波
長紫外線の照射処理か、コロナ放電処理がより望まし
い。 より強固な保持力を得るために、この表面改質の
後に公知のシラン系やチタン系、アルミニウム系の種々
カップリング剤を用いてさらに表面処理しても良い。
そしてこのキーパッドの表面処理部および／または硬質
樹脂キートップのキーパッドとの貼着部に反応硬化性樹
脂を塗布する。
理、火炎処理、あるいはプラズマ処理は、ドライプロセ
スなため、表面処理剤を使用する方法に比べ工程が簡略
化できるが、プラズマ処理は真空状態が必要であったり
設備が高価であるし、火炎処理は危険が伴うため、短波
長紫外線の照射処理か、コロナ放電処理がより望まし
い。 より強固な保持力を得るために、この表面改質の
後に公知のシラン系やチタン系、アルミニウム系の種々
カップリング剤を用いてさらに表面処理しても良い。
そしてこのキーパッドの表面処理部および／または硬質
樹脂キートップのキーパッドとの貼着部に反応硬化性樹
脂を塗布する。
【００２３】反応硬化性樹脂としては、組成は限定され
ず、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミノ系樹脂、
アクリル系樹脂、シアノアクリレート系樹脂より選ばれ
る少なくとも一つの樹脂を使用することができる。色調
は特に限定されるものではないが、キートップ部を照光
式とする場合には、反応硬化性樹脂は透光性である必要
がある。
ず、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミノ系樹脂、
アクリル系樹脂、シアノアクリレート系樹脂より選ばれ
る少なくとも一つの樹脂を使用することができる。色調
は特に限定されるものではないが、キートップ部を照光
式とする場合には、反応硬化性樹脂は透光性である必要
がある。
【００２４】反応硬化性樹脂の硬化方法も、特に限定さ
れるものではないが、熱反応硬化性樹脂もしくは光反応
硬化性樹脂を使用することで貼着工程を短縮化すること
ができる。貼着を短時間で行える熱反応硬化性樹脂でよ
り強固な保持力を得ることができる樹脂としてはウレタ
ン系樹脂もしくはシアノアクリレート系樹脂が望まし
く、また、シアノアクリレート系樹脂であれば貼着が秒
単位で行えるために製造時間をより短縮することができ
る。光反応硬化性樹脂も貼着が秒単位で行えるために貼
着工程をより短縮することができ、さらに塗布作業中や
保存中の安定性も高く作業性が良い。しかし、可視光反
応硬化性樹脂では、通常の作業灯でも反応してしまうた
め、作業性を考慮すると紫外線硬化型の樹脂が望まし
い。
れるものではないが、熱反応硬化性樹脂もしくは光反応
硬化性樹脂を使用することで貼着工程を短縮化すること
ができる。貼着を短時間で行える熱反応硬化性樹脂でよ
り強固な保持力を得ることができる樹脂としてはウレタ
ン系樹脂もしくはシアノアクリレート系樹脂が望まし
く、また、シアノアクリレート系樹脂であれば貼着が秒
単位で行えるために製造時間をより短縮することができ
る。光反応硬化性樹脂も貼着が秒単位で行えるために貼
着工程をより短縮することができ、さらに塗布作業中や
保存中の安定性も高く作業性が良い。しかし、可視光反
応硬化性樹脂では、通常の作業灯でも反応してしまうた
め、作業性を考慮すると紫外線硬化型の樹脂が望まし
い。
【００２５】反応硬化性樹脂として、光反応硬化性樹脂
を使用し、キーパッド側より光を照射する場合は、キー
パッド部材の少なくとも光反応硬化性樹脂が塗布されて
いる部材が、塗布した光反応硬化性樹脂が硬化する200
〜600nm の範囲の波長の光を透過するような透光性また
は半透光性の部材で構成されている必要がある。
を使用し、キーパッド側より光を照射する場合は、キー
パッド部材の少なくとも光反応硬化性樹脂が塗布されて
いる部材が、塗布した光反応硬化性樹脂が硬化する200
〜600nm の範囲の波長の光を透過するような透光性また
は半透光性の部材で構成されている必要がある。
【００２６】キートップ側より光を照射する場合は、硬
質樹脂キートップ部材の少なくとも光反応硬化性樹脂が
塗布される部材が、塗布した光反応硬化性樹脂が硬化す
る200 〜600nm の範囲の波長の光を透過するような、透
光性または半透光性の部材で構成されている必要があ
る。
質樹脂キートップ部材の少なくとも光反応硬化性樹脂が
塗布される部材が、塗布した光反応硬化性樹脂が硬化す
る200 〜600nm の範囲の波長の光を透過するような、透
光性または半透光性の部材で構成されている必要があ
る。
【００２７】本発明で使用する硬質樹脂キートップは、
金型成形した樹脂キートップあるいは切削加工により成
形された樹脂キートップである。金型成形した樹脂キー
トップは、所望のキートップ形状の金型を使用し、射出
成形、圧縮成形、トランスファー成形、回転成形などに
よって加熱溶融させた樹脂、あるいは液状の未硬化樹脂
を金型に充填させてから固化させて製造することができ
る。
金型成形した樹脂キートップあるいは切削加工により成
形された樹脂キートップである。金型成形した樹脂キー
トップは、所望のキートップ形状の金型を使用し、射出
成形、圧縮成形、トランスファー成形、回転成形などに
よって加熱溶融させた樹脂、あるいは液状の未硬化樹脂
を金型に充填させてから固化させて製造することができ
る。
【００２８】硬質樹脂キートップの組成や種類、弾性
率、色調については、特に限定はないが、例示するなら
ば、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート
樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系共重合樹脂、ポリオ
レフィン系樹脂、ABS 樹脂、ポリエステル系樹脂、エポ
キシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド樹脂シリ
コーン系樹脂等である。
率、色調については、特に限定はないが、例示するなら
ば、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート
樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系共重合樹脂、ポリオ
レフィン系樹脂、ABS 樹脂、ポリエステル系樹脂、エポ
キシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド樹脂シリ
コーン系樹脂等である。
【００２９】硬質樹脂キートップの表面もしくは裏面に
文字、数字、記号、絵柄等を形成した図柄や、遮光部を
設け文字、数字、記号、絵柄等をくり抜いた図柄が形成
されていても良い。さらに、これらの図柄にコーティン
グ層を設けたものでもかまわない。また、硬質樹脂キー
トップの貼着面の形状は平坦でなくてもよく、被貼着体
との位置決め用の凹凸が成形されていてもかまわない。
文字、数字、記号、絵柄等を形成した図柄や、遮光部を
設け文字、数字、記号、絵柄等をくり抜いた図柄が形成
されていても良い。さらに、これらの図柄にコーティン
グ層を設けたものでもかまわない。また、硬質樹脂キー
トップの貼着面の形状は平坦でなくてもよく、被貼着体
との位置決め用の凹凸が成形されていてもかまわない。
【００３０】キートップ部を照光させる場合や、キート
ップ裏面に形成した図柄を硬質樹脂キートップを通して
視認できるような形状にする場合、さらにその図柄を照
光させる場合には、硬質樹脂キートップの色調は半透光
性もしくは透光性とする必要がある。
ップ裏面に形成した図柄を硬質樹脂キートップを通して
視認できるような形状にする場合、さらにその図柄を照
光させる場合には、硬質樹脂キートップの色調は半透光
性もしくは透光性とする必要がある。
【００３１】反応硬化性樹脂として、透光性の樹脂を使
用し、硬質樹脂キートップ部材の少なくとも一部が透光
性である場合には、これらを通してキーパッド表面に形
成される文字、数字、記号、絵柄等や、遮光部を設け、
文字、数字、記号、絵柄等をくり抜いた図柄、色調など
が視認できるような構成になることも当然考慮される。
反応硬化性樹脂の塗布方法については、スクリーン印
刷方式のほか、ディスペンサー方式、ポッティング方
式、パッド印刷方式、スプレー方式および転写方式によ
るものなど限定されるものではない。
用し、硬質樹脂キートップ部材の少なくとも一部が透光
性である場合には、これらを通してキーパッド表面に形
成される文字、数字、記号、絵柄等や、遮光部を設け、
文字、数字、記号、絵柄等をくり抜いた図柄、色調など
が視認できるような構成になることも当然考慮される。
反応硬化性樹脂の塗布方法については、スクリーン印
刷方式のほか、ディスペンサー方式、ポッティング方
式、パッド印刷方式、スプレー方式および転写方式によ
るものなど限定されるものではない。
【００３２】硬質樹脂キートップの貼着の際の位置決め
は、キーパッドと硬質樹脂キートップのどちらかないし
は両方に嵌合のための凹凸などを設けても良いし、外部
からキーパッドと硬質樹脂キートップとを抱えるような
治具を用いても良い。
は、キーパッドと硬質樹脂キートップのどちらかないし
は両方に嵌合のための凹凸などを設けても良いし、外部
からキーパッドと硬質樹脂キートップとを抱えるような
治具を用いても良い。
【００３３】キーパッドと硬質樹脂キートップとを、反
応硬化性樹脂にシアノアクリレート系樹脂を用いた場合
は、加圧、加熱、加湿することで貼着させる。光反応硬
化性樹脂では光を照射し貼着させる。これら以外の接着
剤についても各々の硬化条件で貼着させる。光反応硬化
性樹脂やシアノアクリレート系樹脂では、低温速硬化が
可能なため、シリコーンゴムで構成されたキーパッドを
加熱する必要はなく、よって熱膨張により位置ずれが生
じることもない。したがって硬質樹脂キートップの位置
決めでは、貼着時に位置を合わせるだけでよく、硬質樹
脂キートップとキーパッドの両方を固定しておく必要は
ない。
応硬化性樹脂にシアノアクリレート系樹脂を用いた場合
は、加圧、加熱、加湿することで貼着させる。光反応硬
化性樹脂では光を照射し貼着させる。これら以外の接着
剤についても各々の硬化条件で貼着させる。光反応硬化
性樹脂やシアノアクリレート系樹脂では、低温速硬化が
可能なため、シリコーンゴムで構成されたキーパッドを
加熱する必要はなく、よって熱膨張により位置ずれが生
じることもない。したがって硬質樹脂キートップの位置
決めでは、貼着時に位置を合わせるだけでよく、硬質樹
脂キートップとキーパッドの両方を固定しておく必要は
ない。
【００３４】以下、実施例および比較例を示して本発明
を具体的に説明するけれども、本発明は下記の実施例に
制限されるものではない。
を具体的に説明するけれども、本発明は下記の実施例に
制限されるものではない。
【００３５】
【実施例１】図１に示すように、シリコーンゴムコンパ
ウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製
SH861 ）を使用して成形されたキーパッド1 の表面に、
短波長紫外線を照射し、表面改質した。キーパッド１の
キートップ貼着部２に、シアノアクリレート系反応硬化
性樹脂（株式会社スリーボンド製 1787）３をディスペ
ンサーにて塗布し、ABS 樹脂（三菱レイヨン株式会社製
ダイヤペットABS VP-1）で成形された硬質樹脂キート
ップ４を、キートップ貼着部２に貼り合わせ、10秒間加
圧し貼着した。
ウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製
SH861 ）を使用して成形されたキーパッド1 の表面に、
短波長紫外線を照射し、表面改質した。キーパッド１の
キートップ貼着部２に、シアノアクリレート系反応硬化
性樹脂（株式会社スリーボンド製 1787）３をディスペ
ンサーにて塗布し、ABS 樹脂（三菱レイヨン株式会社製
ダイヤペットABS VP-1）で成形された硬質樹脂キート
ップ４を、キートップ貼着部２に貼り合わせ、10秒間加
圧し貼着した。
【００３６】
【実施例２】図２に示すように、透光性シリコーンゴム
コンパウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン株式会
社製 SH861 ）を使用して成形されたキーパッド５の表
面を、コロナ放電処理で表面改質した。キーパッド５の
キートップ貼着部６に紫外線反応硬化性樹脂（株式会社
スリーボンド 3045）７をスクリーン印刷法にて塗布し
た。透光性ポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製
パンライトL1225L）で成形された硬質樹脂キートップ
８の裏面に印刷インキ（帝国インキ株式会社製セリコー
ル13）９で図柄印刷を施し、この硬質樹脂キートップ８
をキートップ貼着部６に貼り合わせ、キーパッド側から
主波長365nm の紫外線を1000mW／cm2の強度で15秒間照
射し貼着した。
コンパウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン株式会
社製 SH861 ）を使用して成形されたキーパッド５の表
面を、コロナ放電処理で表面改質した。キーパッド５の
キートップ貼着部６に紫外線反応硬化性樹脂（株式会社
スリーボンド 3045）７をスクリーン印刷法にて塗布し
た。透光性ポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製
パンライトL1225L）で成形された硬質樹脂キートップ
８の裏面に印刷インキ（帝国インキ株式会社製セリコー
ル13）９で図柄印刷を施し、この硬質樹脂キートップ８
をキートップ貼着部６に貼り合わせ、キーパッド側から
主波長365nm の紫外線を1000mW／cm2の強度で15秒間照
射し貼着した。
【００３７】
【実施例３】図３に示すように、シリコーンゴムコンパ
ウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製
SH861 ）を使用し、キートップ貼着部１０に位置決め用
の凸形状を付けて成形されたキーパッド１１の表面に、
短波長紫外線を照射し表面改質した。このキーパッドの
キートップ貼着部１０に二液型ウレタン系反応硬化性樹
脂（ロード・ファー・イースト・インコーポレイテッド
製 7550）１２をディスペンサーにて塗布し、ABS 樹脂
（三菱レイヨン株式会社製 ダイヤペットABSVP-1）で
成形された硬質樹脂キートップ１３をキートップ貼着部
１０に設けた凹凸部に嵌合させて、80℃で10分間硬化さ
せ貼着した。
ウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製
SH861 ）を使用し、キートップ貼着部１０に位置決め用
の凸形状を付けて成形されたキーパッド１１の表面に、
短波長紫外線を照射し表面改質した。このキーパッドの
キートップ貼着部１０に二液型ウレタン系反応硬化性樹
脂（ロード・ファー・イースト・インコーポレイテッド
製 7550）１２をディスペンサーにて塗布し、ABS 樹脂
（三菱レイヨン株式会社製 ダイヤペットABSVP-1）で
成形された硬質樹脂キートップ１３をキートップ貼着部
１０に設けた凹凸部に嵌合させて、80℃で10分間硬化さ
せ貼着した。
【００３８】
【実施例４】図４に示すように、シリコーンゴムコンパ
ウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製
SH861 ）を使用して成形されたキーパッド１４のキート
ップ貼着部１５に、シリコーンインキ（東レ・ダウコー
ニングシリコーン株式会社製PRK-3 ）を使用して図柄印
刷１６を施した。そのキーパッドの表面に、短波長紫外
線を照射し表面改質した。キートップ１５に紫外線反応
硬化性樹脂（株式会社スリーボンド 3045）１７をスク
リーン印刷法にて塗布し、透光性アクリル樹脂（三菱レ
イヨン株式会社製 アクリライトL ）で成形された硬質
樹脂キートップ１８をキートップ貼着部１５に、キート
ップ側から主波長365nm の紫外線を1000mW／cm2 の強度
で15秒間照射し貼着した。
ウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製
SH861 ）を使用して成形されたキーパッド１４のキート
ップ貼着部１５に、シリコーンインキ（東レ・ダウコー
ニングシリコーン株式会社製PRK-3 ）を使用して図柄印
刷１６を施した。そのキーパッドの表面に、短波長紫外
線を照射し表面改質した。キートップ１５に紫外線反応
硬化性樹脂（株式会社スリーボンド 3045）１７をスク
リーン印刷法にて塗布し、透光性アクリル樹脂（三菱レ
イヨン株式会社製 アクリライトL ）で成形された硬質
樹脂キートップ１８をキートップ貼着部１５に、キート
ップ側から主波長365nm の紫外線を1000mW／cm2 の強度
で15秒間照射し貼着した。
【００３９】［比較例１］図５に示すように，シリコー
ンゴムコンパウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン
株式会社製 SH861 ）を使用して成形されたキーパッド
１９のキートップ貼着部２０にシリコーン系反応硬化性
樹脂（東芝シリコーン株式会社製 TSE392）２１をスク
リーン印刷法にて塗布した。ABS 樹脂（三菱レイヨン株
式会社製ダイヤペットABS VP-1）で成形された硬質樹
脂キートップ２２をキートップ貼着部２０に、位置ずれ
を防ぐためにキーパッド部とキートップ部を治具により
固定し、25℃で72時間保持し貼着した。
ンゴムコンパウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン
株式会社製 SH861 ）を使用して成形されたキーパッド
１９のキートップ貼着部２０にシリコーン系反応硬化性
樹脂（東芝シリコーン株式会社製 TSE392）２１をスク
リーン印刷法にて塗布した。ABS 樹脂（三菱レイヨン株
式会社製ダイヤペットABS VP-1）で成形された硬質樹
脂キートップ２２をキートップ貼着部２０に、位置ずれ
を防ぐためにキーパッド部とキートップ部を治具により
固定し、25℃で72時間保持し貼着した。
【００４０】［比較例２］図６に示すように，シリコー
ンゴムコンパウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン
株式会社製 SH861 ）を使用して成形されたキーパッド
２３のキートップ貼着部２４にシリコーン系反応硬化性
樹脂（東芝シリコーン株式会社製 TSE3221 ）２５をス
クリーン印刷法にて塗布した。透光性ポリカーボネート
樹脂（帝人化成株式会社製 パンライトL1225L）で成形
された硬質樹脂キートップ２６の裏面に、ポリカーボネ
ート用インキ（帝国インキ株式会社製 セリコール13）
で印刷２７を施し、この硬質樹脂キートップ２６をキー
トップ貼着部２４に、位置ずれを防ぐためにキーパッド
部とキートップ部を治具により固定し、120 ℃で1 時間
加熱し貼着した。
ンゴムコンパウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン
株式会社製 SH861 ）を使用して成形されたキーパッド
２３のキートップ貼着部２４にシリコーン系反応硬化性
樹脂（東芝シリコーン株式会社製 TSE3221 ）２５をス
クリーン印刷法にて塗布した。透光性ポリカーボネート
樹脂（帝人化成株式会社製 パンライトL1225L）で成形
された硬質樹脂キートップ２６の裏面に、ポリカーボネ
ート用インキ（帝国インキ株式会社製 セリコール13）
で印刷２７を施し、この硬質樹脂キートップ２６をキー
トップ貼着部２４に、位置ずれを防ぐためにキーパッド
部とキートップ部を治具により固定し、120 ℃で1 時間
加熱し貼着した。
【００４１】［比較例３］図７に示すように、シリコー
ンゴムコンパウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン
株式会社製 SH861 ）を使用して成形されたキーパッド
２８のキートップ貼着部２９にシアノアクリレート系反
応硬化性樹脂（株式会社スリーボンド製1787）３０をデ
ィスペンサーにて塗布した。透光性ポリカーボネート樹
脂（帝人化成株式会社製 パンライトL1225L）で成形さ
れた硬質樹脂キートップ３１の裏面に、ポリカーボネー
ト用インキ（帝国インキ株式会社製 セリコール13）で
印刷３２を施し、この硬質樹脂キートップ３１をキート
ップ貼着部２９に、10秒間加圧し貼着した。
ンゴムコンパウンド（東レ・ダウコーニングシリコーン
株式会社製 SH861 ）を使用して成形されたキーパッド
２８のキートップ貼着部２９にシアノアクリレート系反
応硬化性樹脂（株式会社スリーボンド製1787）３０をデ
ィスペンサーにて塗布した。透光性ポリカーボネート樹
脂（帝人化成株式会社製 パンライトL1225L）で成形さ
れた硬質樹脂キートップ３１の裏面に、ポリカーボネー
ト用インキ（帝国インキ株式会社製 セリコール13）で
印刷３２を施し、この硬質樹脂キートップ３１をキート
ップ貼着部２９に、10秒間加圧し貼着した。
【００４２】「比較例４」図８に示すように、透光性シ
リコーンゴムコンパウンド（東レ・ダウコーニングシリ
コーン株式会社製 SH861 ）を使用して成形されたキー
パッド３３のキートップ貼着部３４に紫外線反応硬化性
樹脂（株式会社スリーボンド 3045）３５をスクリーン
印刷法にて塗布した。透光性ポリカーボネート樹脂（帝
人化成株式会社製 パンライトL1225L）で成形された硬
質樹脂キートップ３６の裏面に、ポリカーボネート用イ
ンキ（帝国インキ株式会社製 セリコール13）で印刷３
７を施し、この硬質樹脂キートップ３６をキートップ貼
着部３４に、キーパッド側から主波長365nm の紫外線を
1000mＷ／cm2 の強度で15秒間照射し貼着した。
リコーンゴムコンパウンド（東レ・ダウコーニングシリ
コーン株式会社製 SH861 ）を使用して成形されたキー
パッド３３のキートップ貼着部３４に紫外線反応硬化性
樹脂（株式会社スリーボンド 3045）３５をスクリーン
印刷法にて塗布した。透光性ポリカーボネート樹脂（帝
人化成株式会社製 パンライトL1225L）で成形された硬
質樹脂キートップ３６の裏面に、ポリカーボネート用イ
ンキ（帝国インキ株式会社製 セリコール13）で印刷３
７を施し、この硬質樹脂キートップ３６をキートップ貼
着部３４に、キーパッド側から主波長365nm の紫外線を
1000mＷ／cm2 の強度で15秒間照射し貼着した。
【００４３】実施例１〜４に例示された硬質樹脂キート
ップ付キーパッドは、いずれも硬質樹脂キートップとキ
ーパッドが強固に貼着されており、かつ貼着工程も短縮
化することができ、寸法精度も高く美観に優れるもので
あった。
ップ付キーパッドは、いずれも硬質樹脂キートップとキ
ーパッドが強固に貼着されており、かつ貼着工程も短縮
化することができ、寸法精度も高く美観に優れるもので
あった。
【００４４】実施例３では加熱工程があったが、キーパ
ッドと硬質樹脂キートップは凹凸で嵌合されているの
で、治具を使用しなくても位置ずれを生じなかった。
ッドと硬質樹脂キートップは凹凸で嵌合されているの
で、治具を使用しなくても位置ずれを生じなかった。
【００４５】また、耐熱性の低いABS のような硬質樹脂
キートップの使用も可能であった。
キートップの使用も可能であった。
【００４６】ところが比較例１に例示された従来のキー
パッドでは、硬質樹脂キートップがABS 樹脂のため、低
温硬化のシリコーン接着剤を使用する必要があり、硬化
に時間がかかった。
パッドでは、硬質樹脂キートップがABS 樹脂のため、低
温硬化のシリコーン接着剤を使用する必要があり、硬化
に時間がかかった。
【００４７】比較例２に例示されたキーパッドでも、実
施例１〜４に例示されたキーパッドと比較すると硬化時
間が長かった。
施例１〜４に例示されたキーパッドと比較すると硬化時
間が長かった。
【００４８】また、比較例２に例示されているキーパッ
ドは加熱によるキーパッドの熱膨張を抑えておくため
に、キーパッドと硬質樹脂キートップを硬化一体化する
まで両者を治具で固定しておかなければならなかった。
その上硬化時間が長いために、多数の治具が必要であ
り、生産性の高いものではなかった。
ドは加熱によるキーパッドの熱膨張を抑えておくため
に、キーパッドと硬質樹脂キートップを硬化一体化する
まで両者を治具で固定しておかなければならなかった。
その上硬化時間が長いために、多数の治具が必要であ
り、生産性の高いものではなかった。
【００４９】また、比較例３、４では硬質樹脂キートッ
プが十分貼着していなかった。
プが十分貼着していなかった。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の硬質樹脂キ
ートップ付キーパッドの製造方法によれば、シリコーン
ゴム製キーパッド表面を短波長紫外線の照射処理、コロ
ナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理より選ばれる少な
くとも１つの方法で表面改質し、硬質樹脂で成形された
キートップを反応硬化性樹脂で貼着させることで、シリ
コーンゴム製キーパッドと硬質のキートップとの貼着を
より強固に、迅速に、低温で行うことができる。したが
って、軟化点の低い硬質樹脂例えばABS 樹脂（三菱レイ
ヨン株式会社製 ダイヤペットABS VP-1 軟化点89℃）の
使用も可能であり、貼着時に位置ずれを生じることもな
く、また、多数の位置固定用治具を使用する必要もな
く、生産性の高いキーパッドができるという利点があ
る。
ートップ付キーパッドの製造方法によれば、シリコーン
ゴム製キーパッド表面を短波長紫外線の照射処理、コロ
ナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理より選ばれる少な
くとも１つの方法で表面改質し、硬質樹脂で成形された
キートップを反応硬化性樹脂で貼着させることで、シリ
コーンゴム製キーパッドと硬質のキートップとの貼着を
より強固に、迅速に、低温で行うことができる。したが
って、軟化点の低い硬質樹脂例えばABS 樹脂（三菱レイ
ヨン株式会社製 ダイヤペットABS VP-1 軟化点89℃）の
使用も可能であり、貼着時に位置ずれを生じることもな
く、また、多数の位置固定用治具を使用する必要もな
く、生産性の高いキーパッドができるという利点があ
る。
【図１】実施例１の構成を示す縦断面図。
【図２】実施例２の構成を示す縦断面図。
【図３】実施例３の配置を示す図。
【図４】実施例４の配置を示す図。
【図５】比較例１の配置を示す図。
【図６】比較例２の配置を示す図。
【図７】比較例３の配置を示す図。
【図８】比較例４の配置を示す図。
１、５、１１、１４、１９、２３、２８、３３ キー
パッド部 ２、６、１５、２０、２４、２９、３４ キートップ
貼着部 ３、７、１２ 反応硬化性樹脂層 １６ シリコーンインキ層 ２１、２５ シリコーン系反応硬化性樹脂層 ３０ シアノアクリレート系反応硬化性樹脂層 ３５ 紫外線反応硬化性樹脂層
パッド部 ２、６、１５、２０、２４、２９、３４ キートップ
貼着部 ３、７、１２ 反応硬化性樹脂層 １６ シリコーンインキ層 ２１、２５ シリコーン系反応硬化性樹脂層 ３０ シアノアクリレート系反応硬化性樹脂層 ３５ 紫外線反応硬化性樹脂層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年２月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
Claims (5)
- 【請求項１】 押釦スイッチ用シリコーンゴム製キーパ
ッドのキートップとの貼着面を表面改質し、反応硬化性
樹脂を塗布し、その後硬質樹脂で成形されたキートップ
を貼着する硬質樹脂キートップ付キーパッドの製造方
法。 - 【請求項２】 表面改質が、短波長紫外線の照射処理、
コロナ放電処理、火炎処理、あるいはプラズマ処理にて
行われることを特徴とする請求項１に記載の硬質樹脂キ
ートップ付キーパッドの製造方法。 - 【請求項３】 反応硬化性樹脂が、ウレタン系樹脂、エ
ポキシ系樹脂、アミノ系樹脂、アクリル系樹脂、シアノ
アクリレート系樹脂より選ばれる少なくとも一つの樹脂
である請求項１に記載の硬質樹脂キートップ付キーパッ
ドの製造方法。 - 【請求項４】 押釦スイッチ用シリコーンゴム製キーパ
ッドのキートップとの貼着面の少なくとも一部が透光性
であり、この部分を表面改質し、光反応硬化性樹脂を塗
布し、硬質樹脂で成形されたキートップを整合し、キー
パッド側から、キーパッドの透光性部分を通して光を照
射して、キーパッドとキートップを貼着させる硬質樹脂
キートップ付キーパッドの製造方法。 - 【請求項５】 押釦スイッチ用シリコーンゴム製キーパ
ッドのキートップとの貼着面の少なくとも一部を表面改
質し、光反応硬化性樹脂を塗布し、硬質樹脂キートップ
の少なくとも一部を透光性とし、キートップ側から硬質
樹脂キートップの透光性の部分を通して光を照射して、
キーパッドと貼着させる硬質樹脂キートップ付キーパッ
ドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9323932A JPH11144549A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 硬質樹脂キートップ付キーパッドの製造方法 |
| EP99301154A EP1031595B1 (en) | 1997-11-11 | 1999-02-17 | Method for manufacturing key pad with rigid resin key top |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9323932A JPH11144549A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 硬質樹脂キートップ付キーパッドの製造方法 |
| EP99301154A EP1031595B1 (en) | 1997-11-11 | 1999-02-17 | Method for manufacturing key pad with rigid resin key top |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144549A true JPH11144549A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=26153444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9323932A Pending JPH11144549A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 硬質樹脂キートップ付キーパッドの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1031595B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11144549A (ja) |
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| JP4023678B2 (ja) | 2003-04-28 | 2007-12-19 | 中本パックス株式会社 | サーマルラミネート体の製造方法およびその製造装置 |
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- 1997-11-11 JP JP9323932A patent/JPH11144549A/ja active Pending
-
1999
- 1999-02-17 EP EP99301154A patent/EP1031595B1/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1031595A1 (en) | 2000-08-30 |
| EP1031595B1 (en) | 2006-05-03 |
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