JPH11144624A

JPH11144624A - 画像表示装置

Info

Publication number: JPH11144624A
Application number: JP9303129A
Authority: JP
Inventors: Hideo Yamanaka; 英雄山中
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-11-05
Filing date: 1997-11-05
Publication date: 1999-05-28

Abstract

(57)【要約】【課題】プラズマによって電気光学表示セルを駆動す
る画像表示装置（プラズマアドレス表示装置）あるいは
プラズマによって蛍光体を発光励起する画像表示装置
（プラズマディスプレイパネル）において、放電領域を
仕切る隔壁の寸法精度を高め良好な画像表示が行えるよ
うにする。【解決手段】放電領域を仕切る隔壁をパターニングさ
れたガラス板によって構成する。このガラス板のパター
ニングは、例えばサンドブラスト法、スクライブブレー
ク法、グラインディング法、レーザカット法等によって
行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は画像表示装置に関
し、特に隔壁で囲まれた複数の放電領域で生じるプラズ
マによって画像表示を制御する画像表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマアドレス表示装置（ＰＡＬＣ）
やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のようなフラ
ットパネルディスプレイでは、複数の電極がｘ，ｙ−マ
トリックス状に形成され、これら電極の交差点が画素に
対応する。

【０００３】例えば、プラズマアドレス表示装置は、放
電プラズマを利用して液晶を駆動する画像表示装置（以
下、プラズマアドレス表示装置と称する。）であり、電
気光学材料層である液晶層と、プラズマ放電がなされる
プラズマセルとが、ガラス等からなる誘電体薄板を介し
て隣接配置されてなる。

【０００４】上記プラズマセルは、互いに略平行な複数
の放電電極と複数の隔壁が形成された第１の基板上に、
上記誘電体薄板が所定の間隔をもって配置され、周囲を
フリットシールで封止することで構成される。このプラ
ズマセルは、セル内が、隔壁（リブ）によってライン状
に仕切られ、この仕切られた各空間が放電領域となる。

【０００５】一方、液晶層は、上記誘電体薄板と、この
誘電体薄板上に所定の間隔をもって配置された第２の基
板の間に配される。この第２の基板上には、上記放電電
極と略直交するデータ電極が形成される。

【０００６】このようなプラズマアドレス表示装置にお
いては、プラズマ放電が行われる放電領域を順次切り替
え走査するとともに、液晶層側のデータ電極に信号電圧
を印加することによって該信号電圧が各画素に保持さ
れ、液晶層が駆動される。

【０００７】一方、プラズマディスプレイパネルは、放
電プラズマを利用して蛍光体を発光させる画像表示装置
である。

【０００８】例えばＡＣ面放電型のプラズマディスプレ
イパネルの場合、互いに略平行な複数のデータ電極と複
数の隔壁が形成され、この隔壁で仕切られた領域の側壁
と底部に蛍光体が塗布された第１の基板上に、上記デー
タ電極と略直交する方向で放電電極が形成され、その上
に誘電体層とＭｇＯ保護膜が形成された第２の基板が所
定の間隙をもって配置され、周囲をフリットシールで封
止することで構成される。このプラズマディスプレイパ
ネルは、内部が隔壁によってライン状に仕切られ、この
仕切られた各空間が放電領域となる。

【０００９】このようなプラズマディスプレイパネルに
おいては、データ電極と放電電極に所定のタイミングで
パルス電圧を印加することによって放電領域でのプラズ
マ発生・消失が制御され、プラズマ発生している領域に
おいて蛍光体が励起発光する。

【００１０】ところで、プラズマアドレス表示装置やプ
ラズマディスプレイパネルにおいて放電領域を仕切る隔
壁は、ガラスペーストをスクリーン印刷法によって印刷
し、乾燥、焼成することで形成されるのが一般的であ
る。ここで、隔壁は通常２００〜３００μｍの高さに設
定されるので、隔壁のスクリーン印刷の工程では、この
高さを得るために、印刷操作を１０〜１５回繰り返す積
層印刷が行われる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、スクリーン印
刷を繰り返し行うと、印刷毎に印刷パターンの位置ズレ
が生じ、寸法精度の良い隔壁を得るのが難しい。隔壁に
寸法誤差があると画素の開口率が低くなり、表示画像の
輝度の低下につながる。また、作業工数が多くなること
から生産効率を低下させることにもなる。

【００１２】また、特にプラズマアドレス表示装置で
は、隔壁の頂部に厚さ５０μｍ程度の薄い誘電体薄板が
貼り合わせられるが、スクリーン印刷法によって形成さ
れた隔壁の頂部は表面が粗く、誘電体薄板をそのまま隔
壁に貼り合わせると隔壁の頂部の凹凸形状に誘電体薄板
が倣い、その上に積層される液晶層の厚さを精度良く制
御するのが難しくなる。

【００１３】これに対して、隔壁の頂部を、アルミナ研
磨剤を用いて湿式研磨することも行われているが、この
研磨工程で隔壁に欠けやキズ、破損が生じる場合が多
い。また、このような隔壁の研磨は、表示装置が大型化
する程条件設定が難しくなり、大型の表示装置用に高価
な研磨機が必要になるといった問題もある。

【００１４】そこで、本発明はこのような従来の実情に
鑑みて提案されたものであり、寸法精度が高く、頂部が
平坦な隔壁を有し、良好な画像表示が行える画像表示装
置を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】一主面上に互いに略平行
な複数の電極が形成された第１の基板上に、第２の基板
が所定の間隙をもって配置され、第１の基板と第２の基
板の間の間隙が隔壁によって複数の空間に仕切られ、こ
の空間で生じるプラズマによって画像表示を制御する画
像表示装置において、上記隔壁は、パターニングされた
ガラス板よりなることを特徴とするものである。

【００１６】パターニングされたガラス板よりなる隔壁
は、頂部がガラス板の表面によって構成されるので平坦
性に優れている。したがって、特にプラズマアドレス表
示装置の場合にはこの上に接着される誘電体薄板もこれ
に倣って平坦になるので液晶層が均一な厚さで形成され
る。

【００１７】また、パターニングされたガラス板よりな
る隔壁は、例えばフォトリソグラフィと、サンドブラス
ト法、スクライブブレーク法、グラインディング法、レ
ーザカット法のような加工方法を組み合わせることで高
い寸法精度で形成される。したがって、画素の開口率が
高くなり、高い輝度が得られるようになる。

【００１８】さらに、この隔壁の形成工程は、スクリー
ン印刷を繰り返す隔壁の形成工程に比べて工程数が少な
いので高い生産効率が得られる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について、図面を参照しながら説明する。

【００２０】まず、本発明を適用した画像表示装置の第
１の実施の形態を図１，図２に示す。

【００２１】この画像表示装置（プラズマアドレス表示
装置）は、図１及び図２に示すように、電気光学表示セ
ル１と、プラズマセル２と、それら両者の間に介在する
誘電体薄板３とを積層した、いわゆるフラットパネル構
造を有する。

【００２２】誘電体薄板３には、透光性を有する材質、
例えば厚さが３０〜５０μｍの薄板ガラス等が使用さ
れ、それ自身、キャパシタとして機能する。したがっ
て、電気光学表示セル１とプラズマセル２との電気的結
合を十分に確保し、且つ電荷の二次元的な広がりを抑制
するために、この誘電シート３の厚さはなるべく薄い方
がよく、また誘電率は高い方がよい。

【００２３】上記プラズマセル２は、上記誘電体薄板３
と、この下方に配されるガラス基板（第１の基板）４と
で構成されている。

【００２４】上記第１の基板４には誘電体薄板３と対向
する側の外周縁部にリブ４ａが形成され、このリブ４ａ
で囲まれた領域に列方向に延びる複数のアノード電極５
Ａ及びカソード電極５Ｋが第１の下地層６を介して形成
されている。これらアノード電極５Ａ及びカソード電極
５Ｋは、交互に所定の間隔を保持して並列に配列され、
放電電極群を構成している。

【００２５】また、各アノード電極５Ａの上面中央部に
は第２の下地層７が電極に沿って延在するように形成さ
れ、その上に第２の下地層７と同じパターンでパターニ
ングされたガラス板よりなる隔壁８が形成されている。
この隔壁８に用いるガラス板としては、例えば厚さ２０
０〜２５０μｍ、平坦性（中心線平均粗さＲａ）５〜１
０μｍのほう珪酸系マイクロシートガラス等が用いられ
る。

【００２６】そして、各隔壁８の頂部は、誘電体薄板３
の下面に当接され、第１の基板４と誘電体薄板３間の間
隙がほぼ一定に保たれている。

【００２７】さらに、上記誘電体薄板３は、上記第１の
基板４のリブ４ａ上に低融点ガラス等を使用した封止材
９により気密的に接合されており、プラズマセル２が密
閉空間として構成されている。この密閉空間には、例え
ばヘリウム、ネオン、アルゴン、あるいはこれらの混合
気体等、イオン化可能なガスが封入されている。また、
この密閉空間は各隔壁８で分離され、分離された複数の
空間が放電チャンネル１０とされる。

【００２８】一方、上記電気光学表示セル１は、上記誘
電体薄板３の上に液晶封止材１１によって所定の間隙を
保持した状態でガラス基板（第２の基板）１２を接合す
ることにより形成される。

【００２９】そして、この誘電体薄板３と第２の基板１
２の間の間隙には、液晶の配向を整えるための配向膜１
３ａ，１３ｂに挟持された液晶層１４が形成される。な
お、電気光学材料としては、液晶以外のものを使用する
こともできる。

【００３０】ここで、第２の基板１２と誘電体薄板３の
間の間隙の寸法は、例えばツイストネマティック液晶の
場合６〜７μｍとされ、表示面全面に亘ってほぼ均一に
保たれている。

【００３１】また、上記第２の基板１２の誘電体薄板３
との対向面には、上記放電電極５（アノード電極５Ａ，
カソード電極５Ｋ）と直交する方向、すなわち行方向に
延びる複数本のデータ電極１５が所定の間隔を保持して
列方向に並列に配列されている。このデータ電極１５は
インジウム・スズ・オキサイド（ＩＴＯ）等の透明導電
材料から構成されている。また、このデータ電極１５上
には、カラーフィルタ１６及び配向膜１３ｂが積層され
ている。

【００３２】上述のプラズマアドレス表示装置において
は、第１の基板４と誘電体薄板３の間隙に、各隔壁８で
分離された複数の放電チャンネル１０が行方向に並列に
形成されている。この放電チャンネル１０はデータ電極
１５と直交し、この放電チャンネル１０とデータ電極１
５の交差領域が各画素１７に対応している。このプラズ
マ放電が行われる放電チャンネル１０を順次切り替え操
作するとともに液晶層側のデータ電極１５にこれと同期
して信号電圧を印加することによって該信号電圧が各画
素１７に保持され、液晶層１４が駆動される。

【００３３】ここで、このプラズマアドレス表示装置に
おいては特に、放電チャンネルを仕切る隔壁８がパター
ニングされたガラス板によって構成されていることが重
要である。

【００３４】パターニングされたガラス板よりなる隔壁
８は、頂部がガラス板の表面によって構成されるので平
坦性に優れている。したがって、この上に真空吸着で密
着される誘電体薄板３もこれに倣って平坦になるので液
晶層１４が均一な厚さで形成される。

【００３５】また、パターニングされたガラス板よりな
る隔壁８は、例えばフォトリソグラフィと、サンドブラ
スト法、スクライブブレーク法、グラインディング（Ｇ
ｒｉｎｄｉｎｇ）法、レーザカット法のような加工方法
を組み合わせることで高い寸法精度で形成される。した
がって、画素１７の開口率が高くなり、高い輝度が得ら
れるようになる。

【００３６】さらに、この隔壁の形成工程は、スクリー
ン印刷を繰り返す隔壁の形成工程に比べて工程数が少な
いので高い生産効率が得られる。

【００３７】なお、このプラズマアドレス表示装置は、
適当な箇所に着色部材を用いることでコントラストの向
上を図るようにしても良い。例えば、隔壁８の形成に用
いるガラス板として黒色に着色されたものを用いたり、
隔壁８や第１の基板４ａのリブの頂部や側面に、クロ
ム，酸化クロム等の黒色系金属膜をスパッタリング等に
よって被着させたり、カーボン等の黒色顔料を含有する
黒色低融点ガラスをスクリーン印刷法によって印刷、焼
成することで黒色に着色しても良い。

【００３８】この画像表示装置では、偏光板を通過した
光が照射され、プラズマセル２、誘電体薄板３、電気化
学表示セル１を順次通過し、画像が表示されるが、この
ような着色部材を用いることによって、反射による偏光
の乱れが防止され、乱れた光が液晶に入ることによるコ
ントラスト劣化が防止される。

【００３９】なお、この実施の形態ではアノード電極上
に隔壁を配しているが、第１の基板上に直接配列させて
もよく、アノード電極上とカソード電極上の両方に配す
るようにしても良い。

【００４０】次に、このプラズマアドレス表示装置の製
造工程について説明する。

【００４１】プラズマアドレス表示装置を製造するに
は、まず、図３に示すようにガラスよりなる第１の基板
２１を用意し、この第１の基板２１の一主面全面にガラ
スペースト層２２を印刷形成した後、この上に重ねて導
電ペースト層２３を印刷形成する。

【００４２】続いて、この導電ペースト層２３上に、例
えば感光性フィルムレジストを重ね、放電電極の形成パ
ターンでレジストが硬化するように光照射することで図
４に示すようなレジストマスク２４を形成する。この例
では、帯状のアノード電極と、このアノード電極よりも
幅狭の帯状のカソード電極とが交互に複数本形成される
ように、それに対応したパターンでレジストマスク２４
を形成する。

【００４３】次に、この上からサンドブラスト処理を行
う。サンドブラスト処理は、高速噴射させた粒子を被処
理面に当てることによってこの被処理面を研削加工する
ものである。ここでは、このサンドブラスト処理によっ
て、レジストマスク２４から露出している導電ペースト
層２３がまず研削除去され、続いてガラスペースト層２
２が研削除去される。その結果、図５に示すように、ガ
ラスペースト層２２と導電ペースト層２３が、幅狭の帯
と幅広の帯とが交互に複数本形成されたパターンで残存
する。

【００４４】次いで、図６に示すように、この残存した
導電ペースト層２３のうち、アノード電極に対応する幅
広の導電ペースト層の上面の中央部にスクリーン印刷法
によってガラスペースト層２５を形成する。

【００４５】一方、厚さが２００〜２５０μｍの隔壁用
薄板ガラス２６とカバーガラス（例えば厚さ５００μｍ
のガラス板）２７を密着して重ねた積層ガラスを用意
し、上述の第１の基板に形成されたガラスペースト層２
５上に、図７に示すように隔壁用薄板ガラス２６、カバ
ーガラス２７、押さえガラス２８を、第１の基板２１側
と押さえガラス２８側から挟み込む治具を用いて固定
し、この状態で焼成炉によって加熱処理する。加熱処理
するとガラスペースト層２２，２５と導電ペースト層２
３が焼成され、カソード電極に対応する領域では、ガラ
スペースト層の焼結体よりなる第１の下地層２２上に導
電ペースト層の焼結体よるなるカソード電極２３Ｋが形
成されたかたちになる。また、アノード電極に対応する
領域では、ガラスペースト層の焼結体よりなる第１の下
地層２２上に、導電ペースト層の焼結体よりなるアノー
ド電極２３Ａが形成され、この上にガラスペースト層の
焼結体よりなる第２の下地層２５が形成されたかたちに
なる。そして、上記隔壁用薄板ガラス２６は、複数の第
２の下地層２５に亘って掛け渡された状態で接着され
る。

【００４６】なお、隔壁用薄板ガラス２６に重ねるカバ
ーガラス２７は、焼成に際して隔壁用薄板ガラス２６表
面に塵等が付着するのを防止したり、適当な荷重を加え
ることによって隔壁用薄板ガラス２６の平坦性を高める
ためのものである。

【００４７】このようにして焼成を行った後、カバーガ
ラス２７を隔壁用薄板ガラス２６から外し、この隔壁用
薄板ガラス２６を、所定の隔壁のパターンでパターニン
グする。このパターニングには、例えばサンドブラスト
法、スクライブブレーク法、グラインディング法、レー
ザカット法が用いられる。

【００４８】このうちサンドブラスト法による場合に
は、隔壁用薄板ガラス２６上に感光性フィルムレジスト
を積層し、第２の隔壁に対応する領域のレジストが硬化
するように光照射し、図８に示すようにレジストマスク
２０を形成する。

【００４９】そして、この上からサンドブラスト処理を
行う。これによってレジストマスク２０から露出してい
る隔壁用薄板ガラス２６が研削除去され、図９に示すよ
うに第２の下地層２５上に薄板ガラスよりなる隔壁２６
が形成される。

【００５０】また、スクライブブレーク法による場合に
は、図１０に示すように、ダイヤモンドカッターによ
り、隔壁用薄板ガラス２６にけがきを入れ、そのけがき
に沿って軽く衝撃を与え、隔壁用薄板ガラス２６を割る
ことによって隔壁を形成する。

【００５１】なお、隔壁用薄板ガラスの加工にスクライ
ブブレーク処理を用いる場合には、サンドブラスト処理
を浅く全面に行うという後処理を行うことによって隔壁
用薄板ガラスの先端部端面のバリを除去するようにして
も良い。

【００５２】グラインディング法では、図１１に示すよ
うに、ダイヤモンド微粒子をバインダーで焼結させた焼
結体よりなる研削用ダイヤモンドホイール７５によっ
て、隔壁に対応しない領域の隔壁用薄板ガラス２６を研
削除去するか、あるいは、図１２に示すように、複数の
切断用ダイヤモンドホイール７６によって、隔壁形成領
域と隔壁に対応しない領域の境界線の位置で隔壁用薄板
ガラス２６を切断することで隔壁を形成する。

【００５３】さらに、レーザカット法では、図１３に示
すように、ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザをレンズ７７
で集光させ、隔壁形成領域と隔壁に対応しない領域の境
界線の位置でガラスを溶断する。このとき、レーザと集
光レンズ７７をライン状に複数配置し、複数の隔壁が一
度に形成されるようにしても良い。

【００５４】隔壁用薄板ガラス２６をサンドブラスト法
やスクライブブレーク法、グラインディング法、レーザ
カット法によってパターニングすると、寸法精度良く隔
壁が形成される。また、スクリーン印刷法を繰り返し行
うのに比べて工程数が少なくて済む。さらに、形成され
た隔壁の頂部は、薄板ガラスの表面によって構成される
ので平坦性に優れている。なお、より頂部が平坦な隔壁
を形成するために、サンドブラスト処理やスクライブブ
レーク処理等を行う前に隔壁用薄板ガラス表面に研磨処
理を施しても良い。この研磨は、例えばアルミナ研磨剤
を用いる湿式研磨、ポリエステルテープにアルミナ研磨
剤やＳｉＯ₂研磨剤を塗布した研磨テープを用いる乾式
研磨のいずれで行っても良い。隔壁が形成された後の段
階で研磨を行うと隔壁に欠けやキズ等の損傷を生じる
が、このように薄板ガラスの段階で研磨を行えば隔壁の
損傷が避けられる。

【００５５】なお、このようにして第１の下地層２２、
第２の下地層２５、隔壁２６を形成するのと同時に、第
１の基板２１の辺縁部にもこれと同じ層構成でリブ２１
ａを形成し、このリブ２１ａを封止剤を塗布するフリッ
トシール部としても良い。

【００５６】そして、第１の基板２１のリブ２１ａに低
融点ガラスよりなる封止材を塗布し、誘電体薄板３を重
ねてプラズマセルの封止を行う。この封止は、次のよう
にカバーガラスを用いて行うと焼成炉中での誘電体薄板
表面の汚染を防止することができる。

【００５７】すなわち、図１４に示すように誘電体薄板
２８にカバーガラス２９を密着させて重ね、積層ガラス
とする。なお、誘電体薄板２８とカバーガラス２９を重
ね合わせると両方の対向面でファンデルワールス力が働
き、両者が強く密着される。

【００５８】ここで誘電体薄板２８は、液晶層に効率良
く外部電圧が印加されるようにするために厚さが薄く誘
電率が高い方が望ましい。また、カバーガラス２９との
密着性を高めるためには、誘電体薄板２８は平坦性な方
が良い。このような点から、アルカリ成分が低濃度とな
されたほうケイ酸ガラスよりなり、厚さが３０〜５０μ
ｍ、平坦性（中心線平均粗さＲａ）が５〜１０μｍのマ
イクロシートガラスを用いるのが望ましい。

【００５９】一方、カバーガラス２９としては、誘電体
薄板２８と密着させるために平坦性の良いものを用いる
のが望ましく、誘電体薄板２８と同じ材質で同程度の平
坦性を有し、また誘電体薄板２８よりも厚いものを用い
るのが良い。

【００６０】ここで、誘電体薄板２８とカバーガラス２
９の組み合わせは、作業時の割れ、欠けを防止するため
に、両方を重ね合わせたときの全厚が２００〜３００μ
ｍとなるように選ぶのが好ましい。したがって、例えば
誘電体薄板２８の厚さが５０μｍである場合には厚さが
２００μｍ程度のカバーガラスが使用される。また、誘
電体薄板２８の厚さが５０μｍよりも薄い場合、例えば
３０μｍである場合には、厚さが２００〜２５０μｍ程
度のカバーガラスを用いたり、厚さが１００μｍのカバ
ーガラスを２〜３枚重ねて用い、補強するようにしても
構わない。

【００６１】そして、この誘電体薄板２８とカバーガラ
ス２９よりなる積層ガラスを、図１５に示すように、こ
れら誘電体薄板２８とカバーガラス２９よりも一回り大
きめの面積となされ外周縁部にリブ３０ａを有する押さ
えガラス３０の、リブ３０ａで囲まれた内側に収容す
る。なお、このとき誘電体薄板２８がカバーガラス２９
よりも上側となるようにする。次いで、図１６に示すよ
うに第１の基板２１の封止材３１が塗布されたリブ２１
ａの頂部を、上記誘電体薄板３に当接させる。そして、
図１７に示すようにこれら第１の基板２１、誘電体薄板
２８、カバーガラス２９、押さえガラス３０を第１の基
板２１側と押さえガラス３０側から挟み込む治具３２を
用いて固定し、この状態で焼成炉によって加熱する。加
熱すると第１の基板２１のリブ２１ａと誘電体薄板２８
の間の封止材３１が焼成され、第１の基板２１と誘電体
薄板２８の間の空間が気密的に密閉される。

【００６２】ここで、このとき隔壁２６の頂部が平坦で
あるので、貼り合わされた誘電体薄板２８表面も平坦で
ある。また、焼成に際して、誘電体薄板２８にはカバー
ガラス２９が密着しているので、焼成雰囲気中のガスや
塵等が誘電体薄板２８表面に付着するのが防止され、誘
電体薄板２８表面が清浄な状態に保たれる。

【００６３】続いて、この密閉された第１の基板２１と
誘電体薄板２８の間の空間を真空排気処理し、イオン化
可能なガスを封入することによってプラズマセルとす
る。そして、図１８に示すように治具３２と押さえガラ
ス３０を外し、さらにカバーガラス２９を誘電体薄板２
８から剥離する。カバーガラス２９の剥離は、例えば粘
着テープをカバーガラス２９に接着し、この粘着テープ
をカバーガラス２９が剥離される方向に引っ張ることで
行う。

【００６４】この後、このプラズマセル上に電気光学表
示セルを形成する。この電気光学表示セルの形成は、通
常の画像表示装置の製造工程に準じて良い。

【００６５】例えば、図１９に示すように誘電体薄板２
８上にＴｉＯ₂溶液を塗布し、プリベークした後、焼成
することによって紫外線を遮蔽するためのＴｉＯ₂膜３
３を形成する。次いで、このＴｉＯ₂膜３３上に、例え
ばポリアミック酸溶液を塗布し、プリベークした後、焼
成し、さらにラビング処理することによってポリイミド
よりなる配向膜３４を形成する。なお、ラビング処理は
ポリイミドを布でこすることによってポリマー鎖を並べ
揃える工程である。そして、この上に、データ電極、カ
ラーフィルタ、第２の配向膜を形成しておいた第２の基
板を、液晶封止材を介して所定のギャップをもって配置
し、第１の配向膜と第２の配向膜の間にツイストネマテ
ィック液晶等の液晶を注入封止することによって、図
１，図２に示すプラズマアドレス表示装置が完成する。

【００６６】なお、このプラズマアドレス表示装置の製
造工程は種々の変更が可能である。

【００６７】例えば、ＴｉＯ₂膜１７や配向膜１３ａの
焼成工程での塵付着を防止するために、ＴｉＯ₂膜１７
のプリベーク後に、図２０に示すように、外周縁部に主
面より立ち上がった２段の段差３９ａを有する厚板カバ
ーガラス３９を被せ、ＴｉＯ₂膜３３表面と厚板カバー
ガラス３９との間に清浄な空間を形成した状態で焼成を
行うようにしても良い。また、配向膜３４の場合も同様
であり、図２１に示すように、２段の段差３９ａを有す
る厚板カバーガラス３９を被せることで配向膜３４と厚
板カバーガラス３９との間に清浄な空間を形成し、この
状態で焼成を行うようにすると良い。また、このような
厚板カバーガラス３９は、第２の基板での配向膜の焼成
工程で使用しても勿論差し支えない。

【００６８】また、ＴｉＯ₂溶液塗布前やポリアミック
酸溶液の塗布前に除電エアブローを行うことで表面の塵
を除去したり、配向膜のラビング処理後に紫外線ブロア
ー等の除電除塵装置によって塵を除去したり、イソプロ
ピルアルコールによる洗浄を行うようにしても良い。

【００６９】これらの洗浄操作を行うことで、さらに塵
付着による液晶の配向不良や誘電体薄板のヒビや割れが
防止されるようになり、プラズマアドレス表示装置の画
質や歩留まりが改善される。

【００７０】次に、本発明の画像表示装置の第２の実施
の形態について図２２，図２３を参照しながら説明す
る。

【００７１】この画像表示装置（プラズマディスプレイ
パネル）は、図２２，図２３に示すように、第１の基板
４１と第２の基板４２が所定の間隙をもって対向配置さ
れ、第２の基板４２に形成された電極４３Ａ，４３Ｂ間
にＡＣ電圧を印加することで放電を生じさせるＡＣ面放
電型とされている。なお、図２３中、第１の基板４１及
びこの上に形成された各層は、図２２において正面から
みた断面図であり、第２の基板４２及びこの上に形成さ
れた各層は、図２２において側面から見た断面図であ
る。

【００７２】上記第１の基板４１には、一主面上に行方
向に延びる複数本のデータ電極４４が、所定の間隔を保
持して列方向に並列に配列され、その上に表面全面を覆
って誘電体層４５が積層されている。そして、この誘電
体層上４５には、列方向に延びる複数本の隔壁４７が下
地層４６を介して形成され、データ電極４４とデータ電
極４４の間に所定の間隔を保持して並列に配列されてい
る。この隔壁４７はパターニングされたガラス板によっ
て構成されている。このガラス板としては例えば厚さ２
００〜２５０μｍ、平坦性５〜１０μｍのほう珪酸系マ
イクロシートガラス等が用いられる。そして、この隔壁
４７で囲まれた領域の壁面と底部には蛍光体５２が塗布
されている。

【００７３】上記第２の基板４２の第１の基板４１との
対向面には、上記データ電極４４と直交する方向、すな
わち行方向に延びる複数本の第１の放電電極４３Ａと第
２の放電電極４３Ｂが所定の間隔を保持して並列に配列
されており、放電電極群を構成している。この放電電極
４３Ａ、４３Ｂはインジウム・スズ・オキサイド（ＩＴ
Ｏ）等の透明導電材料から構成されている。また、この
第２の基板４２上には、第１の放電電極４３Ａと第２の
放電電極４３Ｂに隣接してバス電極４８Ａ，４８Ｂが配
列されている。このバス電極４８Ａ，４８Ｂは、第１の
放電電極４３Ａと第２の放電電４３Ｂとで左右を逆にし
て隣接されており、第１の放電電極４３Ａと第２の放電
電極４３Ｂよりなる各電極対の間にはバス電極が介在し
ないような配列となっている。このバス電極４８は、放
電電極４３Ａ，４３Ｂの導電性を補足するためのもので
あり、導電性の高い導電材料、例えばＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ
等によって構成されている。そして、これら電極４３
Ａ，４３Ｂ，４８Ａ，４８Ｂ上には、表面全面を覆って
誘電体層４９とＭｇＯ保護膜５０が積層されている。

【００７４】この第２の基板４２は、上記第１の基板４
１上に所定の間隙をもって低融点ガラス等を使用した封
止材によって気密的に接合されており、第１の基板４１
と第２の基板４２の間の間隙が密閉空間とされている。
この密閉空間には、例えばヘリウム、ネオン、キセノ
ン、アルゴンあるいはこれらの混合気体等、イオン化可
能なガスが封入されている。また、この密閉空間は、隔
壁４７によってライン状に仕切られ、この仕切られた各
空間が放電領域５１とされている。この放電領域５１
は、放電電極と直交しており、この放電領域５１と放電
電極の交差領域が画素に対応している。

【００７５】このようなプラズマディスプレイパネルで
は、データ電極、第１の放電電極、第２の放電電極に所
定のタイミングでパルス電圧を印加することによって、
各放電領域での放電の発生・消去が制御され、放電が生
じている領域で蛍光体が発光励起する。

【００７６】ここで、このプラズマアドレス表示装置に
おいては特に、放電領域を仕切る隔壁４７がパターニン
グされたガラス板によって構成されていることが重要で
ある。

【００７７】パターニングされたガラス板よりなる隔壁
４７は、例えばフォトリソグラフィと、サンドブラスト
法、スクライブブレーク法、グラインディング法、レー
ザカット法のような加工方法を組み合わせることで高い
寸法精度で形成される。したがって、画素の開口率が高
くなり、輝度の高い表示画像が得られるようになる。

【００７８】さらに、この隔壁４７の形成工程は、スク
リーン印刷を繰り返す隔壁の形成工程に比べて工程数が
少ないので高い生産効率が得られる。

【００７９】なお、このプラズマディスプレイパネル
は、適当な箇所に着色部材を用いることでコントラスト
の向上を図るようにしても良い。例えば、隔壁の形成に
用いるガラス板として黒色に着色されたものを用いた
り、隔壁や第１の基板のリブの頂部や側面に、クロム，
酸化クロム等の黒色系金属膜をスパッタリング等によっ
て被着させたり、カーボン等の黒色顔料を含有する黒色
低融点ガラスをスクリーン印刷法によって印刷、焼成す
ることで黒色に着色しても良い。このような着色部材を
用いることによって、プラズマ紫外光の漏れが防止さ
れ、このプラズマ紫外光の漏れによるコントラスト低下
が抑えられる。

【００８０】次に、このプラズマディスプレイパネルの
製造工程について説明する。

【００８１】プラズマディスプレイパネルを製造するに
は、ガラスよりなる第１の基板を用意し、図２４に示す
ようにこの第１の基板６１の一主面に、例えばスクリー
ン印刷法によって、Ａｇ粉末あるいはＮｉ粉末等を含有
する導電ペーストを帯状のペースト層６２が等間隔に複
数本形成されるように印刷し、乾燥する。

【００８２】次に、図２５に示すように、この導電ペー
スト層６２が形成された第１の基板６１上に、誘電体を
全面塗布し、乾燥することで誘電体塗膜６３を形成す
る。

【００８３】続いて、誘電体塗膜６３上に、図２６に示
すように、低融点のガラスペーストを帯状のペースト層
６４が等間隔に複数本形成されるように印刷し、乾燥す
る。なお、このガラスペースト層６４は、各ガラスペー
スト層６４が各導電ペースト層６２の間に配列されるよ
うに印刷形成する。

【００８４】次いで、図２７に示すように、このガラス
ペースト層６４上に隔壁用薄板ガラス６５を重ね、この
上に黒鉛シート６６を介して押さえ用厚板ガラス６７を
重ねる。そして、第１の基板６１側と押さえ用厚板ガラ
ス６７側から挟み込む治具を用いて、第１の基板６１、
隔壁用薄板ガラス６５、押さえ用厚板ガラス６７を固定
し、この状態で焼成炉に搬送し、加熱する。加熱によっ
て、導電ペースト層６２、誘電体塗膜６３、ガラスペー
スト層６４が焼成され、隔壁用薄板ガラス６５は複数の
ガラスペースト層６４の焼成体の頂部に掛け渡された状
態で接着される。焼成された導電ペースト層６２、誘電
体塗膜６３、ガラスペースト層６４は、それぞれデータ
電極６２、誘電体層６３、下地層６４となる。

【００８５】このようにして焼成を行った後、治具、押
さえ用厚板ガラス６７、黒鉛シート６６を外し、隔壁用
薄板ガラスを、所定の隔壁のパターンでパターニングす
る。このパターニングには、例えばサンドブラスト法や
スクライブブレーク法等が用いられる。

【００８６】このうちサンドブラスト法による場合に
は、隔壁用薄板ガラス６５上に感光性フィルムレジスト
を積層し、下地層６４に対応する領域のレジストが硬化
するように光照射し、図２８に示すようにレジストマス
ク６８を形成する。

【００８７】そして、この上からサンドブラスト処理を
行う。これによってレジストマスクから露出している隔
壁用薄板ガラスが研削除去され、図２９に示すように誘
電体層６３上に薄板ガラス６５よりなる隔壁６５が形成
される。

【００８８】また、スクライブブレーク法による場合に
は、図３０に示すように、ダイヤモンドカッターによ
り、隔壁用薄板ガラス２６にけがきを入れ、そのけがき
に沿って軽く衝撃を与え、隔壁用薄板ガラス２６を割る
ことによって隔壁を形成する。

【００８９】さらに、第１の実施の形態の製造工程で説
明したようなグラインディング法やレーザカット法によ
って隔壁用薄板ガラス６５を加工しても良い。

【００９０】隔壁用薄板ガラス６５を、サンドブラスト
法やスクライブブレーク法、グラインディング法、レー
ザカット法によってパターニングすると、寸法精度良く
隔壁が形成される。また、スクリーン印刷法を繰り返し
行うのに比べて工程数が少なくて済む。さらに、形成さ
れた隔壁の頂部は、薄板ガラスの表面によって構成され
るので平坦性に優れている。

【００９１】なお、より頂部が平坦な隔壁を形成するた
めに、サンドブラスト処理やスクライブブレーク処理、
グラインディング処理、レーザカット処理を行う前に隔
壁用薄板ガラス表面に研磨処理を施しても良い。この研
磨は、アルミナ研磨剤を用いる湿式研磨、ポリエステル
テープにアルミナ研磨剤やＳｉＯ₂研磨剤を塗布した研
磨テープを用いる乾式研磨のいずれで行っても良い。隔
壁が形成された後の段階で研磨を行うと隔壁に欠けやキ
ズ等の損傷を生じるが、このように薄板ガラスの段階で
研磨を行えばこのような隔壁の損傷が避けられる。

【００９２】そして、このようにして隔壁６５を形成し
た後、図３１に示すようにこの隔壁６５によって仕切ら
れた領域の壁面と底部に蛍光体６９を塗布する。

【００９３】次に、ガラスよりなる第２の基板を用意
し、図３２に示すように、この第２の基板７０の一主面
に、スパッタリング法によってＩＴＯ等の透明導電材料
を被着させることで電極層を形成し、この電極層を帯状
の電極層が等間隔に複数本形成されるようなパターンで
エッチングし、放電電極７１を形成する。

【００９４】続いて、スクリーン印刷法によって、図３
３に示すようにＡｇ又はＮｉ粉末等を含有する導電ペー
ストを帯状のペースト層７２が上記放電電極７１と隣接
するように複数本形成されるように印刷する。次いで、
図３４に示すように、その上に誘電体を全面塗布し、乾
燥することで誘電体塗膜７３を形成する。そして、この
第２の基板７０を焼成炉に搬送し、加熱することで導電
ペースト層７２と誘電体塗膜７３を焼成させ、バス電極
７２、誘電体層７３とする。

【００９５】次いで、誘電体層７３上に、図３５に示す
ように蒸着法によってＭｇＯを被着させることでＭｇＯ
保護膜７４を形成する。

【００９６】そして、先の工程で各層が形成された第１
の基板６１の周縁部に封止材を配し、この上に第２の基
板７０を重ね、両側から挟み込む治具によって固定す
る。この状態で第１の基板６１と第２の基板７０を焼成
炉の搬送し、加熱する、加熱によって第１の基板６１と
第２の基板７０の間の封止材が焼成され、第１の基板６
１と第２の基板７０の間の空間が気密的に密閉される。

【００９７】続いて、この密閉された第１の基板と第２
の基板の間の空間を真空排気処理し、イオン化可能なガ
スを封入することによってプラズマディスプレイパネル
が完成する。

【００９８】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の画像表示装置は、一主面上に互いに略平行な複数の
電極が形成された第１の基板上に、第２の基板が所定の
間隙をもって配置され、第１の基板と第２の基板の間の
間隙が隔壁によって複数の領域に仕切られ、この領域で
生じるプラズマによって画像表示を行う画像表示装置で
あって、上記隔壁がパターニングされたガラス板よりな
るので、隔壁の寸法精度が高く画素の開口率が大きいの
で、輝度の高い表示画像が得られる。

【００９９】また、この隔壁は、スクリーン印刷を繰り
返して形成される隔壁に比べて、少ない工数で形成でき
るので、このような隔壁を用いることによって画像表示
装置の製造効率を上げ、製造コストを低減することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した画像表示装置の一例を一部切
り欠いて示す概略斜視図である。

【図２】本発明を適用した画像表示装置の一例を示す概
略断面図である。

【図３】画像表示装置の製造工程を工程順に示すもので
あり、導電ペースト及びガラスペーストの印刷工程を示
す概略断面図である。

【図４】レジストマスク形成工程と、導電ペースト層と
ガラスペースト層のサンドブラスト工程を示す概略断面
図である。

【図５】パターニングされた導電ペースト層とガラスペ
ースト層を示す概略断面図である。

【図６】ガラスペーストの印刷工程を示す概略断面図で
ある。

【図７】隔壁用薄板ガラスを重ねる工程と、導電ペース
ト層とガラスペースト層の焼成工程を示す概略断面図で
ある。

【図８】第２のレジストマスク形成工程と、隔壁用薄板
ガラスのサンドブラスト工程を示す概略断面図である。

【図９】パターニングされた隔壁用薄板ガラスを示す概
略断面図である。

【図１０】隔壁用薄板ガラスのスクライブブレーク工程
を示す概略断面図である。

【図１１】隔壁用薄板ガラスのグラインディング工程の
一例を示す概略断面図である。

【図１２】隔壁用薄板ガラスのグラインディング工程の
他の例を示す概略断面図である。

【図１３】隔壁用薄板ガラスのレーザカット工程を示す
概略断面図である。

【図１４】誘電体薄板とカバーガラスの積層工程を示す
概略断面図である。

【図１５】押さえガラス内への積層ガラスの収容工程を
示す概略断面図である。

【図１６】第１の基板と積層ガラスを重ねる工程を示す
概略断面図である。

【図１７】封止材の焼成工程を示す概略断面図である。

【図１８】第１の基板側に誘電体薄板上に重ねられたカ
バーガラスを外す工程を示す概略断面図である。

【図１９】ＴｉＯ₂膜と配向膜の形成工程の一例を示す
概略断面図である。

【図２０】ＴｉＯ₂膜の形成工程の他の例を示す概略断
面図である。

【図２１】配向膜の形成工程の他の例を示す概略断面図
である。

【図２２】本発明を適用した画像表示装置の他の例を一
部切り欠いて示す概略斜視図である。

【図２３】本発明を適用した画像表示装置の他の例を示
す概略断面図である。

【図２４】画像表示装置の製造工程を工程順に示すもの
であり、導電ペーストの印刷工程を示す概略断面図であ
る。

【図２５】誘電体塗膜形成工程を示す概略断面図であ
る。

【図２６】ガラスペーストの印刷工程を示す概略断面図
である。

【図２７】隔壁用薄板ガラスの接着工程と、導電ペース
ト層、誘電体塗膜、ガラスペースト層の焼成工程を示す
概略断面図である。

【図２８】レジストマスク形成工程と、隔壁用薄板ガラ
スのサンドブラスト工程を示す概略断面図である。

【図２９】パターニングされた隔壁用薄板ガラスを示す
概略断面図である。

【図３０】隔壁用薄板ガラスのスクライブブレーク工程
を示す概略断面図である。

【図３１】蛍光体塗布工程を示す概略断面図である。

【図３２】放電電極形成工程を示す概略断面図である。

【図３３】導電ペーストの印刷工程を示す概略断面図で
ある。

【図３４】誘電体塗膜形成工程を示す概略断面図であ
る。

【図３５】保護膜形成工程を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１電気光学表示セル、２プラズマセル、３誘電体
薄板、４第１の基板、５Ａアノード電極、５Ｋカ
ソード電極、６第１の下地層、７第２の下地層、８
隔壁、９封止材、１０放電チャンネル、１１液
晶封止材、１２第２の基板、１３ａ，１３ｂ配向膜、
１４液晶層、１５データ電極、１６カラーフィル
タ、１７画素、４１第１の基板、４２第２の基
板、４３Ａ第１の放電電極、４３Ｂ第２の放電電
極、４４データ電極、４５誘電体層、４６下地
層、４７隔壁、４８バス電極、４９誘電体層、５
０保護膜、５２蛍光体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｊ 17/16 Ｈ０１Ｊ 17/16 17/49 17/49 Ｋ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一主面上に互いに略平行な複数の電極が
形成された第１の基板上に、第２の基板が所定の間隙を
もって配置され、第１の基板と第２の基板の間の間隙が隔壁によって複数
の領域に仕切られ、この領域で生じるプラズマによって
画像表示を行う画像表示装置において、上記隔壁は、パターニングされたガラス板よりなること
を特徴とする画像表示装置。
【請求項２】一主面上に互いに略平行な複数の放電電
極と複数の隔壁が形成された第１の基板上に、所定の間
隙をもって誘電体薄板が配置され、周囲をシール部で封
止することでプラズマセルが形成され、上記誘電体薄板上に、対向面に上記放電電極と略直交す
る複数の電極が形成された第２の基板が電気化学材料層
を介して重ね合わされてなり、上記隔壁は、パターニングされたガラス板よりなること
を特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項３】隔壁は、融着ガラスによって第１の基板
上に接着されていることを特徴とする請求項２記載の画
像表示装置。
【請求項４】隔壁は、放電電極上に接着されているこ
とを特徴とする請求項２記載の画像表示装置。
【請求項５】一主面上に互いに略平行な複数の電極と
複数の隔壁が形成され、この隔壁で仕切られた領域の側
壁と底部に蛍光体が塗布された第１の基板上に、対向面に上記電極と略直交する複数の放電電極が形成さ
れ、この上に誘電体層と保護膜が形成された第２の基板
が所定の間隙をもって配置され、周囲をシール部で封止
されてなり、上記隔壁は、パターニングされたガラス板よりなること
を特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項６】一主面上に互いに略平行な複数の電極が
形成された第１の基板上に誘電体層が形成され、この誘
電体層上に融着ガラスによって隔壁が接着されているこ
とを特徴とする請求項５記載の画像表示装置。