JPH11144902A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH11144902A JPH11144902A JP32696697A JP32696697A JPH11144902A JP H11144902 A JPH11144902 A JP H11144902A JP 32696697 A JP32696697 A JP 32696697A JP 32696697 A JP32696697 A JP 32696697A JP H11144902 A JPH11144902 A JP H11144902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- chip
- type electronic
- electrode
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板等に例え上下逆様に載置してもその取り
付けが確実に行なえ、しかも放熱効果の良いチップ型電
子部品を提供すること。 【解決手段】 抵抗素子などの素子を収納したケース２
０の側面から引き出した電極板３１，３３をケース２０
の上面２１側と下面２３側にそれぞれ折り曲げることで
ケース２０の上下面２１，２３にそれぞれ電極板３１，
３３を露出する。
付けが確実に行なえ、しかも放熱効果の良いチップ型電
子部品を提供すること。 【解決手段】 抵抗素子などの素子を収納したケース２
０の側面から引き出した電極板３１，３３をケース２０
の上面２１側と下面２３側にそれぞれ折り曲げることで
ケース２０の上下面２１，２３にそれぞれ電極板３１，
３３を露出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ケース内に素子を
収納してなるチップ型電子部品に関するものである。
収納してなるチップ型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来電力型のチップ型抵抗器９０は図６
に示すように、抵抗素子をケース９１でモールドし、ケ
ース９１の側面から前記抵抗素子の両端に接続している
電極板９３，９３を引き出して下側に折り曲げて構成さ
れていた。
に示すように、抵抗素子をケース９１でモールドし、ケ
ース９１の側面から前記抵抗素子の両端に接続している
電極板９３，９３を引き出して下側に折り曲げて構成さ
れていた。
【０００３】そしてこの抵抗器９０を図示しない基板上
に載置し、その両端の電極板９３，９３を基板上の半田
ランドに半田付けする。なお９５，９５は電圧測定用の
端子であり、それぞれケース９１内部で電極板９３，９
３に接続されている。
に載置し、その両端の電極板９３，９３を基板上の半田
ランドに半田付けする。なお９５，９５は電圧測定用の
端子であり、それぞれケース９１内部で電極板９３，９
３に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップ型抵抗器９０には以下のような問題点があっ
た。 電極板９３，９３がケース９１の下面側に折り曲げら
れているので、自動機などでチップ型抵抗器９０が基板
上に上下逆様に載置された場合は、基板と電極板９３，
９３間の半田付けが確実に行なえなくなってしまう恐れ
がある。
のチップ型抵抗器９０には以下のような問題点があっ
た。 電極板９３，９３がケース９１の下面側に折り曲げら
れているので、自動機などでチップ型抵抗器９０が基板
上に上下逆様に載置された場合は、基板と電極板９３，
９３間の半田付けが確実に行なえなくなってしまう恐れ
がある。
【０００５】電力型のチップ型抵抗器９０は発熱量が
多く、例えば１Ｗ定格で表面温度が１００℃以上に上が
ってしまい、従ってより効果的な放熱手段が要望されて
いる。
多く、例えば１Ｗ定格で表面温度が１００℃以上に上が
ってしまい、従ってより効果的な放熱手段が要望されて
いる。
【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、基板等に例え上下逆様に載置してもそ
の取り付けが確実に行なえ、しかも放熱効果の良いチッ
プ型電子部品を提供することにある。
ありその目的は、基板等に例え上下逆様に載置してもそ
の取り付けが確実に行なえ、しかも放熱効果の良いチッ
プ型電子部品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、素子を収納したケースの側面から該素子に
接続された電極板を引き出してなるチップ型電子部品に
おいて、前記ケースの側面から引き出した電極板をケー
スの上面側と下面側にそれぞれ折り曲げることでケース
の上下面にそれぞれ電極板を露出せしめるように構成し
た。
め本発明は、素子を収納したケースの側面から該素子に
接続された電極板を引き出してなるチップ型電子部品に
おいて、前記ケースの側面から引き出した電極板をケー
スの上面側と下面側にそれぞれ折り曲げることでケース
の上下面にそれぞれ電極板を露出せしめるように構成し
た。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるチップ型抵抗器１０を示す斜視図である。同図に
示すようにこのチップ型抵抗器１０は、ケース２０の左
右両側面から引き出した２重重ねの電極板３１，３３
（電極板３１は手前側のみ示す）をそれぞれケース２０
の上面２１側と下面２３側に折り曲げることでケース２
０の上下面にそれぞれ電極板３１，３３を露出させて構
成されている。一方端子３５，３５はケース２０の手前
側の面から突出したものを下側に折り曲げて構成されて
いる。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるチップ型抵抗器１０を示す斜視図である。同図に
示すようにこのチップ型抵抗器１０は、ケース２０の左
右両側面から引き出した２重重ねの電極板３１，３３
（電極板３１は手前側のみ示す）をそれぞれケース２０
の上面２１側と下面２３側に折り曲げることでケース２
０の上下面にそれぞれ電極板３１，３３を露出させて構
成されている。一方端子３５，３５はケース２０の手前
側の面から突出したものを下側に折り曲げて構成されて
いる。
【０００９】このように構成すれば、チップ型抵抗器１
０を基板上に上下逆様に載置したとしても、電極板３
１，３３はケース２０の上下両面に露出しているので、
基板と電極板３１，３３間の半田付けは確実に行なえ
る。
０を基板上に上下逆様に載置したとしても、電極板３
１，３３はケース２０の上下両面に露出しているので、
基板と電極板３１，３３間の半田付けは確実に行なえ
る。
【００１０】また例えばチップ型抵抗器１０を正規の姿
勢で基板に半田付けした場合、ケース２０の上面側に折
り曲げられた電極板３３は放熱板の作用を行なう。逆様
に取り付けた場合は反対側の電極板３１が放熱作用を行
なう。
勢で基板に半田付けした場合、ケース２０の上面側に折
り曲げられた電極板３３は放熱板の作用を行なう。逆様
に取り付けた場合は反対側の電極板３１が放熱作用を行
なう。
【００１１】ここで図１に示すチップ型抵抗器１０と、
図６に示す従来のチップ型抵抗器９０であって同一の抵
抗値、寸法形状のものを用意し、両者に同一条件で、１
Ｗの電力を消費させた場合、従来のチップ型抵抗器９０
の場合は室温よりも平均で８３℃上昇したが、チップ型
抵抗器１０の場合は室温よりも平均で７６℃上昇するに
留まった。つまり７℃だけ放熱効果が向上した。
図６に示す従来のチップ型抵抗器９０であって同一の抵
抗値、寸法形状のものを用意し、両者に同一条件で、１
Ｗの電力を消費させた場合、従来のチップ型抵抗器９０
の場合は室温よりも平均で８３℃上昇したが、チップ型
抵抗器１０の場合は室温よりも平均で７６℃上昇するに
留まった。つまり７℃だけ放熱効果が向上した。
【００１２】なおファンを用いて冷却すれば、放熱板と
しての電極板３１，３３によってより効果的な冷却効果
が得られ、この場合は従来例との温度差が更に開くこと
となる。
しての電極板３１，３３によってより効果的な冷却効果
が得られ、この場合は従来例との温度差が更に開くこと
となる。
【００１３】図２〜図４は上記チップ型抵抗器１０の製
造方法を示す図である。なお図３において記載したケー
ス２０の形状は簡略化して単なる直方体形状に記載して
いる。
造方法を示す図である。なお図３において記載したケー
ス２０の形状は簡略化して単なる直方体形状に記載して
いる。
【００１４】即ちまず図２に示すように抵抗素子４０と
金属板製のリードフレーム６０とを用意する。
金属板製のリードフレーム６０とを用意する。
【００１５】抵抗素子４０は、長方形状のセラミック板
４１の上面の両端に電極パターン４３，４３を形成する
と共に、両電極パターン４３，４３間を接続するように
抵抗膜４５を厚膜印刷して構成されている。両電極パタ
ーン４３，４３上には半田が盛られている。
４１の上面の両端に電極パターン４３，４３を形成する
と共に、両電極パターン４３，４３間を接続するように
抵抗膜４５を厚膜印刷して構成されている。両電極パタ
ーン４３，４３上には半田が盛られている。
【００１６】リードフレーム６０は両辺６１，６１間を
接続する接続片６３と、両辺６１，６１から突出する下
側電極片６５，６５と、該下側電極片６５，６５と接続
片６３，６３間を接続する端子片６７，６７と、下側電
極片６５，６５に折り曲げ部６９，６９を介して接続さ
れている上側電極片７１，７１とによって構成されてい
る。
接続する接続片６３と、両辺６１，６１から突出する下
側電極片６５，６５と、該下側電極片６５，６５と接続
片６３，６３間を接続する端子片６７，６７と、下側電
極片６５，６５に折り曲げ部６９，６９を介して接続さ
れている上側電極片７１，７１とによって構成されてい
る。
【００１７】そしてまず抵抗素子４０の両電極パターン
４３，４３をリードフレーム６０の対向する下側電極片
６５，６５の下面先端近傍部分に半田付けする。
４３，４３をリードフレーム６０の対向する下側電極片
６５，６５の下面先端近傍部分に半田付けする。
【００１８】次に上面電極片７１，７１を折り曲げ部６
９，６９において折り曲げて下側電極片６５，６５の上
に折り重ねる。
９，６９において折り曲げて下側電極片６５，６５の上
に折り重ねる。
【００１９】そして図３に示すように各抵抗素子４０の
周囲にケース２０をモールド成型する。モールド樹脂と
しては例えば液晶ポリマーやポリエステル樹脂などの高
温耐熱性樹脂を用いる。
周囲にケース２０をモールド成型する。モールド樹脂と
しては例えば液晶ポリマーやポリエステル樹脂などの高
温耐熱性樹脂を用いる。
【００２０】次に端子片６７，６７の部分と下側電極片
６５，６５の部分をカットすることで、図４に示すチッ
プが得られ、次に上側電極片７１，７１をケース２０の
上面側に折り曲げて電極板３３，３３とし、下側電極片
６５，６５をケース２０の下面側に折り曲げて電極板３
１，３１とし、端子片６７，６７を下側に折り曲げて端
子３５，３５とすれば、図１に示すチップ型抵抗器１０
が得られる。
６５，６５の部分をカットすることで、図４に示すチッ
プが得られ、次に上側電極片７１，７１をケース２０の
上面側に折り曲げて電極板３３，３３とし、下側電極片
６５，６５をケース２０の下面側に折り曲げて電極板３
１，３１とし、端子片６７，６７を下側に折り曲げて端
子３５，３５とすれば、図１に示すチップ型抵抗器１０
が得られる。
【００２１】なお上記実施形態では抵抗素子４０として
セラミック基板４１上に抵抗膜４５等を厚膜印刷したも
のを用いたが、この構造の抵抗素子４０の場合、低抵抗
のものが製造しにくい。
セラミック基板４１上に抵抗膜４５等を厚膜印刷したも
のを用いたが、この構造の抵抗素子４０の場合、低抵抗
のものが製造しにくい。
【００２２】そこでその代りに図５に示すように、金属
板をジグザグ形状に打ち抜き加工してなる抵抗素子４０
−２を用いても良い。金属板としては例えば厚み１００
〜３００μｍの銅ニッケル合金の板を用いる。リードフ
レームには溶接によって固定する。なお抵抗素子として
はこれら以外の構造のものであっても良い。
板をジグザグ形状に打ち抜き加工してなる抵抗素子４０
−２を用いても良い。金属板としては例えば厚み１００
〜３００μｍの銅ニッケル合金の板を用いる。リードフ
レームには溶接によって固定する。なお抵抗素子として
はこれら以外の構造のものであっても良い。
【００２３】以上本発明の実施形態を詳細に説明したが
本発明はこの実施形態に限定されず、例えば以下のよう
な種々の変形が可能である。 ケース内に収納する素子としては抵抗素子以外の各種
機能を有する素子であってもよい。
本発明はこの実施形態に限定されず、例えば以下のよう
な種々の変形が可能である。 ケース内に収納する素子としては抵抗素子以外の各種
機能を有する素子であってもよい。
【００２４】端子３５は場合によっては不要である。
【００２５】電極板３１，３３は必ずしも２組である
必要はなく、１組又は３組以上設けても良い。
必要はなく、１組又は３組以上設けても良い。
【００２６】ケース２０の形状や、電極板３１，３３
の形状やリードフレーム６０の形状などの各部品の形状
は種々の変形が可能であることは言うまでもない。
の形状やリードフレーム６０の形状などの各部品の形状
は種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、基板等に例え上下逆様に載置してもその取り付けが
確実に行なえ、しかも放熱効果の良いチップ型電子部品
が提供でき、しかもその構造が簡単で製造が容易である
という優れた効果を有する。
ば、基板等に例え上下逆様に載置してもその取り付けが
確実に行なえ、しかも放熱効果の良いチップ型電子部品
が提供でき、しかもその構造が簡単で製造が容易である
という優れた効果を有する。
【図１】本発明の一実施形態にかかるチップ型抵抗器１
０を示す斜視図である。
０を示す斜視図である。
【図２】チップ型抵抗器１０の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図３】チップ型抵抗器１０の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図４】チップ型抵抗器１０の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図５】他の抵抗素子４０−２の斜視図である。
【図６】従来の電力型のチップ型抵抗器９０を示す斜視
図であり、同図（ａ）は上側から見た図、同図（ｂ）は
下側から見た図である。
図であり、同図（ａ）は上側から見た図、同図（ｂ）は
下側から見た図である。
１０ チップ型抵抗器（チップ型電子部品） ２０ ケース ２１ 上面 ２３ 下面 ３１，３３ 電極板 ４０ 抵抗素子（素子）
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 伸一 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 素子を収納したケースの側面から、該素
子に接続された電極板を引き出してなるチップ型電子部
品において、 前記ケースの側面から引き出した電極板をケースの上面
側と下面側にそれぞれ折り曲げることでケースの上下面
にそれぞれ電極板を露出せしめたことを特徴とするチッ
プ型電子部品。 - 【請求項２】 前記電極板はケース内にて金属板を２重
に折り曲げて構成されていることを特徴とする請求項１
記載のチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32696697A JPH11144902A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32696697A JPH11144902A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144902A true JPH11144902A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18193792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32696697A Pending JPH11144902A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144902A (ja) |
-
1997
- 1997-11-12 JP JP32696697A patent/JPH11144902A/ja active Pending
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