JPH11145025A - ベーク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ホットプレートの熱膨張に追従して支持ボル
トやエジェクタピンが移動可能で疲労を原因とする破損
のないベーク装置を提供する。 【構成】 ホットプレート１０を加熱した場合に加熱ホ
ットプレート１０が熱膨張により水平方向に膨張してそ
の寸法が伸びるが、その場合にも、可動部３２がこの熱
膨張に追従して水平方向に移動することから、この周辺
支持ボルト２１ｂには負荷が掛からない。同様のこと
が、エジェクタピン５１の熱膨張追従機構６０について
も言える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はガラス基板や半導体ウェ
ーハ等の板状被処理物を加熱するホットプレートを備え
たベーク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ガラス基板や半導体ウェーハ等の板状被
処理物の表面に塗布したレジスト液等を加熱して被膜を
形成する装置として、従来から、特開平５−３２６５３
２号公報に示されるようなベーク装置が知られている。

【０００３】このベーク装置にはホットプレートが組み
込まれ、板状被処理物表面に塗布したレジスト液等を乾
燥せしめた後、搬送装置によって板状被処理物をホット
プレート上に移載し、ホットプレートの熱により板状被
処理物表面に塗布されたレジスト液をベークして被膜を
形成するようにしたものである。

【０００４】従来のホットプレートは図５に示すよう
に、ホットプレート１００を支持ボルト１０１を介して
図示しないベースに支持するとともに、ベースとは別に
設けた昇降動する中間ベース１０２にエジェクタピン１
０３の下端を取り付け、中間ベース１０２を昇降動せし
めることでエジェクタピン１０３の上端部がホットプレ
ート１００に形成した貫通穴１０４から出没し、この出
没動作によってホットプレート１００上に板状被処理物
を載置したり、ホットプレート上から板状被処理物を持
ち上げて搬送装置に受け渡すようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ホットプレート１００
が高温になると、その熱によってホットプレート自身が
図５に示すように矢印で示す水平方向に膨張する。一
方、中間ベース１０２はホットプレートから離れている
ので、それほど高温にはならない。その結果、ホットプ
レート１００はその中心部は膨張による移動はないが中
心部から離れた箇所は膨張して外側に移動し、エジェク
タピン１０３の中心と貫通穴１０４の中心がずれ、エジ
ェクタピン１０３の昇降動に支障を来たすことになる。

【０００６】一方、前記したようにホットプレートはベ
ースに複数の支持ボルトによって上方に離隔して支持さ
れているので、ホットプレートの中心部を支持していな
い支持ボルトについては、前記エジェクタピンと同様の
問題が生じる。即ち、ホットプレートの中心部以外を支
持している支持ボルトは、ホットプレートの熱膨張に合
わせて上端部が水平移動するが、下端部は熱膨張しない
ベースに固定されていることから、支持ボルトに負荷が
加わる。ホットプレートが冷えた場合には、熱膨張した
ホットプレートは収縮して元の寸法に戻るが、この動作
を繰り返すと、この支持ボルトは疲労し、寿命が短くな
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そこで本発明では、上記
課題を解決すべく、請求項１に記載のベーク装置にあっ
ては、昇降動する中間ベースに取り付けられた複数のエ
ジェクタピンがホットプレートに形成した貫通穴を介し
て出没するベーク装置において、前記複数のエジェクタ
ピンのうちの一部は熱膨張追従機構を介して前記中間ベ
ースに取り付けられた構成とした。

【０００８】また、請求項２に記載のベーク装置にあっ
ては、ベースに複数の支持ボルトによってホットプレー
トが支持されたベーク装置において、前記複数の支持ボ
ルトのうちの一部は熱膨張追従機構を介して前記ベース
に取り付けられた構成とした。

【０００９】ここで、熱膨張追従機構の具体的な構成と
しては、中間ベースまたはベースに固定される固定部
と、エジェクタピンまたは支持ボルトの下端部に取り付
けられる可動部とからなり、前記固定部に対して可動部
が間隙を介して水平方向に移動可能とする構成が考えら
れる。

【００１０】

【発明の実施の施例】以下に本発明の実施例を添付図面
に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係るベー
ク装置のホットプレートとその下方に設けられた昇降機
構を示す側面図、図２は同ベーク装置の要部の平面図、
図３は同ベーク装置のホットプレートと昇降機構の支持
構造を示す側面断面図、図４は同ベーク装置の昇降機構
のエジェクタピン支持構造を示す側面断面図である。

【００１１】ベーク装置は、例えば上流部に板状被処理
物の受け渡し部を、下流部に板状被処理物の温度を所定
温度まで下げるクーリングプレートを配置し、これら受
け渡し部とクーリングプレートとの間に板状被処理物の
搬送方向に沿って複数のホットプレートを配置してい
る。

【００１２】このベーク装置において、図１に示すよう
に、ホットプレート１０はヒータ１０ａを上プレート１
０ｂと下プレート１０ｃで挟持して構成され、下プレー
ト１０ｃの下方に断熱用のステンレス板１１、更にその
下方にカバー１２が配置されている。

【００１３】前記ホットプレート１０は、図３に示すよ
うに、ベース２０に対し支持ボルト２１…により水平に
支持されて固定されている。支持ボルト２１には２種類
のものが使用されており、ホットプレート１０の中央部
を支持する中央支持ボルト２１ａと、その周辺部でホッ
トプレート１０を支持する周辺支持ボルト２１ｂとから
なる。

【００１４】中央支持ボルト２１ａは、ホットプレート
１０の中央部を固定するためのボルトであり、これによ
り基準を設定するものである。この図からも明らかなよ
うに、この中央支持ボルト２１ａの上端部及び下端部に
はネジ溝が形成されており、ナット等によって、その下
端部がベース２０に固定され、上端部はカバー１２及び
ステンレス板１１を貫通してホットプレート１０の下プ
レート１０ｃに結着されている。

【００１５】一方、ホットプレート１０の周辺を支持す
る周辺支持ボルト２１ｂは、図３にも示すように、周囲
にネジ溝が形成された上下に分離され２本の支持ボルト
を中央部の高さ調節用ナット２２で連接した高さ調整の
可能な構成とされ、また、周辺支持ボルト２１ｃは、そ
の上端部を上記と同様にナット等によってホットプレー
ト１０の下面を支持しているが、しかしながら、その下
端部は、熱膨張追従機構３０によってベース２０に対し
て取り付けられている。

【００１６】即ち、熱膨張追従機構３０は、ベース２０
上に固定される固定部３１と、この固定部３１に対して
間隙Ａを介して水平方向に移動可能な可動部３２とから
構成されている。

【００１７】上記熱膨張追従機構３０によれば、ホット
プレート１０を加熱した場合に加熱ホットプレート１０
が熱膨張により水平方向に膨張してその寸法が伸びる
（この伸張方向を図中に矢印で示す）が、その場合に
も、可動部３２がこの熱膨張に追従して水平方向に移動
することから、この周辺支持ボルト２１ｂには負荷が掛
からず、従来のような疲労等による破損を生じることが
なくなる。

【００１８】一方、ホットプレート１０とベース２０の
間の空間には、昇降機構４０によって上下に移動する中
間ベース５０を配置している。尚、昇降機構４０は軸４
１、リンク４２及びアーム４３から構成され、また中間
ベース５０はベース２０に立設した４本のガイドロッド
４４にリニアブッシュ等の摺動部材４５を介して支持さ
れ、軸４１に取り付けられたリンク４２の回動をアーム
４３を介して上下運動に変換することで、矢印で示すよ
うに中間ベース５０がガイドロッド４４に沿って上下方
向に移動する。

【００１９】また、中間ベース５０には８本のエジェク
タピン５１、５１…が取り付けられており、更に、前記
ホットプレート１０には貫通穴１０ｄが形成され、この
貫通穴１０ｄにはガイド５２が取り付けられている。

【００２０】ガイド５２には前記エジェクタピン５１が
摺動自在に保持され、昇降プレート５０の昇降動に伴っ
てエジェクタピン５１、５１の上端が貫通穴１０ｄから
出没して板状被処理物をホットプレート１０上面に載置
或いはホットプレート１０上面から持ち上げる際に、エ
ジェクタピン５１の中心と貫通穴１０ｄの中心とが常に
一致するようにしている。

【００２１】また、上記図３及び図４からも明らかなよ
うに、エジェクタピン５１は、中間ベース５０上に固定
された固定部６１と、この固定部６１に対して間隙Ａを
介して水平方向に移動可能な可動部６２とから構成され
いる熱膨張追従機構６０により水平方向に移動可能に固
定されている。

【００２２】上記のように、エジェクタピン５１を中間
ベース５０に対して熱膨張追従機構６０を介して取り付
けたことにより、図４に示すように、ホットプレート１
０が加熱され熱膨張した場合にも、固定部６１に対して
可動部６２が移動し、エジェクタピン５１の水平面上の
位置は、ホットプレート１０の熱膨張にも拘わらず、常
に、ホットプレート１０の貫通孔１０ｄの位置に追従す
ることとなり、従来のようにこれらの位置関係が外れて
エジェクタピンがホットプレートの一部に接触して破損
してしまうことがなくなる。

【００２３】

【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
中間ベースにエジェクタピンを熱膨張追従機構を介して
取り付けたので、ホットプレートの熱膨張にも拘わら
ず、エジェクタピンの水平方向の位置を、常にホットプ
レートの熱膨張に追従した位置に移動することが可能に
なる。したがって、エジェクタピンのホットプレートへ
の接触による破損から防止することが可能になる。ま
た、板状処理物を水平に保持することができる。

【００２４】さらにまた、本発明によれば、ベーク装置
のホットプレートの周辺部を、熱膨張追従機構を介し
て、ベース上に取り付けた支持ボルトによって固定した
ことことにより、これら支持ボルトの水平位置もホット
プレートの加熱による熱膨張に追従して移動するため、
支持ボルトに不要な負荷が加えられることなく、熱膨張
に原因とする破損から防止することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るベーク装置のホットプレートとそ
の下方に設けられた昇降機構を示す側面図

【図２】同ベーク装置の要部の平面図

【図３】同ベーク装置のホットプレートと昇降機構の支
持構造を示す側面断面図

【図４】同ベーク装置の昇降機構のエジェクタピン支持
構造を示す側面断面図

【図５】従来のベーク装置の昇降機構のエジェクタピン
支持構造を示す側面図

【符号の説明】

１０…ホットプレート、１１…貫通孔、２０…中間ベー
ス、２１…支持ボルト（中央支持ボルト２１ａ、周辺支
持ボルト２１ｂ）、２２…高さ調整用ナット、４０…昇
降機構、５１…エジェクタピン、３５…昇降プレート、
３０，６０…熱膨張追従機構、３１，６１…固定部、３
２，６２…可動部、４４…ガイドロッド、５０…中間ベ
ース。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊澤 博嗣 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 (72)発明者 川上 和志 岡山県井原市木之子町6186番地 タツモ株 式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 昇降動する中間ベースに取り付けられた
   複数のエジェクタピンがホットプレートに形成した貫通
   穴を介して出没するベーク装置において、前記複数のエ
   ジェクタピンのうちの少なくとも一部は熱膨張追従機構
   を介して前記中間ベースに取り付けられていることを特
   徴とするベーク装置。
2. 【請求項２】 ベースに複数の支持ボルトによってホッ
   トプレートが支持されたベーク装置において、前記複数
   の支持ボルトのうちの少なくとも一部は熱膨張追従機構
   を介して前記ベースに取り付けられていることを特徴と
   するベーク装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のベーク
   装置において、熱膨張追従機構を介して取り付けられる
   エジェクタピンまたは支持ボルトは、ホットプレートの
   中心から外れた位置に配置されるエジェクタピンまたは
   支持ボルトであることを特徴とするベーク装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３に記載のベーク装
   置において、前記熱膨張追従機構は、中間ベースまたは
   ベースに固定される固定部と、エジェクタピンまたは支
   持ボルトの下端部に取り付けられる可動部とからなり、
   前記固定部に対して可動部が間隙を介して水平方向に移
   動可能とされていることを特徴とするベーク装置。