JPH11145393A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JPH11145393A JPH11145393A JP30234097A JP30234097A JPH11145393A JP H11145393 A JPH11145393 A JP H11145393A JP 30234097 A JP30234097 A JP 30234097A JP 30234097 A JP30234097 A JP 30234097A JP H11145393 A JPH11145393 A JP H11145393A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 9
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- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精度なアナログ処理回路を備えた半導体装
置を実現する。 【解決手段】 半導体装置1を、アナログ処理回路とし
てのD/A変換回路2と、カレントミラー回路3と、そ
の他の回路4とにより構成する。カレントミラー回路3
を、第1のトランジスタ12と、第2のトランジスタ1
3とにより構成する。第1のトランジスタ12のドレイ
ン端子14に定電流源を、第2のトランジスタ13のド
レイン端子17に定電圧源をそれぞれ接続し、第2のト
ランジスタ13のドレイン端子17に、第2のトランジ
スタ13が飽和領域となる電圧以上の電圧を印加して、
第2のトランジスタ13に流れる電流値を測定する。そ
して、定電流源の電流値と、測定された第2のトランジ
スタ13に流れる電流値との比(ミラー比)のずれを測
定し、その測定結果に基づいて、以降の製造工程におい
て半導体装置1の電気的特性を変更する。
置を実現する。 【解決手段】 半導体装置1を、アナログ処理回路とし
てのD/A変換回路2と、カレントミラー回路3と、そ
の他の回路4とにより構成する。カレントミラー回路3
を、第1のトランジスタ12と、第2のトランジスタ1
3とにより構成する。第1のトランジスタ12のドレイ
ン端子14に定電流源を、第2のトランジスタ13のド
レイン端子17に定電圧源をそれぞれ接続し、第2のト
ランジスタ13のドレイン端子17に、第2のトランジ
スタ13が飽和領域となる電圧以上の電圧を印加して、
第2のトランジスタ13に流れる電流値を測定する。そ
して、定電流源の電流値と、測定された第2のトランジ
スタ13に流れる電流値との比(ミラー比)のずれを測
定し、その測定結果に基づいて、以降の製造工程におい
て半導体装置1の電気的特性を変更する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置及びそ
の製造方法に関する。さらに詳細には、内部にアナログ
処理回路を備えた半導体装置及びその製造方法に関す
る。
の製造方法に関する。さらに詳細には、内部にアナログ
処理回路を備えた半導体装置及びその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】以下に、従来の半導体装置について、図
5を参照しながら説明する。図5は従来技術における内
部にアナログ処理回路を備えた半導体装置を示す構成図
である。図5において、47は半導体装置であり、半導
体装置47は、アナログ処理回路としてのデジタルアナ
ログ変換回路(以下「D/A変換回路」と略記する。)
39と、その他の回路38とを備えている。D/A変換
回路39は、コントロール回路40と、変換回路として
の電流加算型回路からなる電流セルアレー41とにより
構成されている。D/A変換回路39は、デジタル値に
応じて各電流セル内のカレントミラー回路を構成する各
トランジスタ42〜46等をオン/オフさせ、その時各
電流セルを流れる電流値の和によって所定の電圧を出力
するように動作する。
5を参照しながら説明する。図5は従来技術における内
部にアナログ処理回路を備えた半導体装置を示す構成図
である。図5において、47は半導体装置であり、半導
体装置47は、アナログ処理回路としてのデジタルアナ
ログ変換回路(以下「D/A変換回路」と略記する。)
39と、その他の回路38とを備えている。D/A変換
回路39は、コントロール回路40と、変換回路として
の電流加算型回路からなる電流セルアレー41とにより
構成されている。D/A変換回路39は、デジタル値に
応じて各電流セル内のカレントミラー回路を構成する各
トランジスタ42〜46等をオン/オフさせ、その時各
電流セルを流れる電流値の和によって所定の電圧を出力
するように動作する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
構成を有する従来の半導体装置では、D/A変換特性の
高精度化に伴い、電流セルアレー41の大きさが大きく
なり、図5の構成では100μm以上の大きさとなって
いる。このため、半導体装置の製造工程中において、例
えば、各電流セル内のカレントミラー回路の基準電流を
作るトランジスタ42と、ミラー電流を流すトランジス
タ44との特性に差が生じ、上記のような電流加算型の
D/A変換回路39の場合に、変換特性に誤差が生じる
ようになってきた。従って、上記従来の半導体装置の構
成のままでは、これ以上高精度の変換特性を有するD/
A変換回路を実現することは困難である。
構成を有する従来の半導体装置では、D/A変換特性の
高精度化に伴い、電流セルアレー41の大きさが大きく
なり、図5の構成では100μm以上の大きさとなって
いる。このため、半導体装置の製造工程中において、例
えば、各電流セル内のカレントミラー回路の基準電流を
作るトランジスタ42と、ミラー電流を流すトランジス
タ44との特性に差が生じ、上記のような電流加算型の
D/A変換回路39の場合に、変換特性に誤差が生じる
ようになってきた。従って、上記従来の半導体装置の構
成のままでは、これ以上高精度の変換特性を有するD/
A変換回路を実現することは困難である。
【0004】本発明は、従来技術における前記課題を解
決するためになされたものであり、内部にアナログ処理
回路を備え、高精度なアナログ処理回路を実現すること
のできる半導体装置及びその製造方法を提供することを
目的とする。
決するためになされたものであり、内部にアナログ処理
回路を備え、高精度なアナログ処理回路を実現すること
のできる半導体装置及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置の構成は、内部にアナログ
処理回路を備えた半導体装置であって、第1のトランジ
スタと第2のトランジスタとからなり、前記半導体装置
の製造工程中に電気的に測定可能なカレントミラー回路
を少なくとも1つ備えたことを特徴とする。この半導体
装置の構成によれば、カレントミラー回路の電気的特性
の測定結果に基づいて、以降の製造工程において半導体
装置の電気的特性を変更しながら、半導体装置を製造す
ることができる。このため、高精度なアナログ処理回路
を備えた半導体装置を実現することができる。
め、本発明に係る半導体装置の構成は、内部にアナログ
処理回路を備えた半導体装置であって、第1のトランジ
スタと第2のトランジスタとからなり、前記半導体装置
の製造工程中に電気的に測定可能なカレントミラー回路
を少なくとも1つ備えたことを特徴とする。この半導体
装置の構成によれば、カレントミラー回路の電気的特性
の測定結果に基づいて、以降の製造工程において半導体
装置の電気的特性を変更しながら、半導体装置を製造す
ることができる。このため、高精度なアナログ処理回路
を備えた半導体装置を実現することができる。
【0006】また、前記本発明の半導体装置の構成にお
いては、カレントミラー回路の第1のトランジスタと第
2のトランジスタとが少なくとも100μm離れて配置
されているのが好ましい。
いては、カレントミラー回路の第1のトランジスタと第
2のトランジスタとが少なくとも100μm離れて配置
されているのが好ましい。
【0007】また、前記本発明の半導体装置の構成にお
いては、カレントミラー回路の電気的特性の測定結果に
基づいて、以降の製造工程において半導体装置の電気的
特性を変更することが可能な特性変更手段がさらに備わ
っているのが好ましい。
いては、カレントミラー回路の電気的特性の測定結果に
基づいて、以降の製造工程において半導体装置の電気的
特性を変更することが可能な特性変更手段がさらに備わ
っているのが好ましい。
【0008】また、本発明に係る半導体装置の製造方法
は、内部にアナログ処理回路を備えた半導体装置の製造
方法であって、第1のトランジスタと第2のトランジス
タとからなり、前記半導体装置の製造工程中に電気的に
測定可能なカレントミラー回路を少なくとも1つ備え、
前記カレントミラー回路の電気的特性の測定結果に基づ
いて、以降の製造工程において半導体装置の電気的特性
を変更しながら、前記半導体装置を製造することを特徴
とする。この半導体装置の製造方法によれば、高精度な
アナログ処理回路を備えた半導体装置を実現することが
できる。
は、内部にアナログ処理回路を備えた半導体装置の製造
方法であって、第1のトランジスタと第2のトランジス
タとからなり、前記半導体装置の製造工程中に電気的に
測定可能なカレントミラー回路を少なくとも1つ備え、
前記カレントミラー回路の電気的特性の測定結果に基づ
いて、以降の製造工程において半導体装置の電気的特性
を変更しながら、前記半導体装置を製造することを特徴
とする。この半導体装置の製造方法によれば、高精度な
アナログ処理回路を備えた半導体装置を実現することが
できる。
【0009】また、前記本発明の半導体装置の製造方法
においては、カレントミラー回路の第1のトランジスタ
と第2のトランジスタとが少なくとも100μm離れて
配置されているのが好ましい。
においては、カレントミラー回路の第1のトランジスタ
と第2のトランジスタとが少なくとも100μm離れて
配置されているのが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態を用いて本発明
をさらに具体的に説明する。 〈第1の実施の形態〉図1は本発明の第1の実施の形態
における内部にアナログ処理回路を備えた半導体装置を
示す構成図である。図1において、1は半導体装置であ
り、半導体装置1は、アナログ処理回路としてのD/A
変換回路2と、カレントミラー回路3と、その他の回路
4とを備えている。D/A変換回路2は、コントロール
回路5と、変換回路としての電流加算型回路からなる電
流セルアレー6とにより構成されている。D/A変換回
路2は、デジタル値に応じて各電流セル内のカレントミ
ラー回路を構成する各トランジスタ7〜11をオン/オ
フさせ、その時各電流セルを流れる電流値の和によって
所定の電圧を出力するように動作する。
をさらに具体的に説明する。 〈第1の実施の形態〉図1は本発明の第1の実施の形態
における内部にアナログ処理回路を備えた半導体装置を
示す構成図である。図1において、1は半導体装置であ
り、半導体装置1は、アナログ処理回路としてのD/A
変換回路2と、カレントミラー回路3と、その他の回路
4とを備えている。D/A変換回路2は、コントロール
回路5と、変換回路としての電流加算型回路からなる電
流セルアレー6とにより構成されている。D/A変換回
路2は、デジタル値に応じて各電流セル内のカレントミ
ラー回路を構成する各トランジスタ7〜11をオン/オ
フさせ、その時各電流セルを流れる電流値の和によって
所定の電圧を出力するように動作する。
【0011】カレントミラー回路3は、N型のトランジ
スタである第1のトランジスタ12と、同じくN型のト
ランジスタである第2のトランジスタ13とにより構成
されている。第1のトランジスタ12と第2のトランジ
スタ13は、ゲート同士が接続されており、第1のトラ
ンジスタ12のゲートとドレイン端子14も互いに接続
されている。第1のトランジスタ12のソース端子15
及び基板端子15aと第2のトランジスタ13のソース
端子16及び基板端子16aは共に接地電位に接続され
ている。そして、第1のトランジスタ12のドレイン端
子14に定電流源を、第2のトランジスタ13のドレイ
ン端子17に定電圧源をそれぞれ接続し、第2のトラン
ジスタ13のドレイン端子17に、第2のトランジスタ
13が飽和領域となる電圧以上の電圧を印加して、第2
のトランジスタ13に流れる電流値を測定する。このと
き第1のトランジスタ12に流れる電流値、すなわち定
電流源の電流値と、測定された第2のトランジスタ13
に流れる電流値との比がミラー比であり、このミラー比
が1となることがカレントミラー回路3の特徴である。
従って、ミラー比のずれを測定することにより、第1の
トランジスタ12と第2のトランジスタ13との特性差
を検出することができる。
スタである第1のトランジスタ12と、同じくN型のト
ランジスタである第2のトランジスタ13とにより構成
されている。第1のトランジスタ12と第2のトランジ
スタ13は、ゲート同士が接続されており、第1のトラ
ンジスタ12のゲートとドレイン端子14も互いに接続
されている。第1のトランジスタ12のソース端子15
及び基板端子15aと第2のトランジスタ13のソース
端子16及び基板端子16aは共に接地電位に接続され
ている。そして、第1のトランジスタ12のドレイン端
子14に定電流源を、第2のトランジスタ13のドレイ
ン端子17に定電圧源をそれぞれ接続し、第2のトラン
ジスタ13のドレイン端子17に、第2のトランジスタ
13が飽和領域となる電圧以上の電圧を印加して、第2
のトランジスタ13に流れる電流値を測定する。このと
き第1のトランジスタ12に流れる電流値、すなわち定
電流源の電流値と、測定された第2のトランジスタ13
に流れる電流値との比がミラー比であり、このミラー比
が1となることがカレントミラー回路3の特徴である。
従って、ミラー比のずれを測定することにより、第1の
トランジスタ12と第2のトランジスタ13との特性差
を検出することができる。
【0012】カレントミラー回路3は、第1及び第2の
トランジスタ12、13を形成した後の配線工程におい
て端子(ドレイン端子14、17、ソース端子15、1
6)が設けられ、プローブ等によって第1及び第2のト
ランジスタ12、13に流れる電流値を測定することが
可能となる。これにより、半導体装置1の製造工程中
に、カレントミラー回路3を構成する第1のトランジス
タ12と第2のトランジスタ13との特性差を、電気的
に測定することが可能となる。尚、多層配線工程を有す
る半導体装置の場合には、どの層の配線工程において端
子(ドレイン端子14、17、ソース端子15、16)
が設けられてもよい。
トランジスタ12、13を形成した後の配線工程におい
て端子(ドレイン端子14、17、ソース端子15、1
6)が設けられ、プローブ等によって第1及び第2のト
ランジスタ12、13に流れる電流値を測定することが
可能となる。これにより、半導体装置1の製造工程中
に、カレントミラー回路3を構成する第1のトランジス
タ12と第2のトランジスタ13との特性差を、電気的
に測定することが可能となる。尚、多層配線工程を有す
る半導体装置の場合には、どの層の配線工程において端
子(ドレイン端子14、17、ソース端子15、16)
が設けられてもよい。
【0013】ここで、第1のトランジスタ12と第2の
トランジスタ13との距離aは、100μm以上に設定
するのが好ましい。この100μmという距離は、第2
のトランジスタ13に流れる電流値を測定して、カレン
トミラー回路3のミラー比のずれを測定する際に、測定
上顕著に差が出る距離であり、望ましくは、第1のトラ
ンジスタ12と第2のトランジスタ13との距離aを5
00μm以上に設定するのがよい。
トランジスタ13との距離aは、100μm以上に設定
するのが好ましい。この100μmという距離は、第2
のトランジスタ13に流れる電流値を測定して、カレン
トミラー回路3のミラー比のずれを測定する際に、測定
上顕著に差が出る距離であり、望ましくは、第1のトラ
ンジスタ12と第2のトランジスタ13との距離aを5
00μm以上に設定するのがよい。
【0014】尚、上記したように、カレントミラー回路
3は、そのドレイン、ソース、基板端子を介してプロー
ブ等により測定することが可能であるため、本実施の形
態のような端子電位を測定する方法以外の方法でもカレ
ントミラー回路3の第1のトランジスタ12と第2のト
ランジスタ13との特性差を検出することができる。
3は、そのドレイン、ソース、基板端子を介してプロー
ブ等により測定することが可能であるため、本実施の形
態のような端子電位を測定する方法以外の方法でもカレ
ントミラー回路3の第1のトランジスタ12と第2のト
ランジスタ13との特性差を検出することができる。
【0015】また、本実施の形態においては、N型のト
ランジスタである第1のトランジスタ12と、同じくN
型のトランジスタである第2のトランジスタ13とから
なるカレントミラー回路3を例に挙げて説明したが、必
ずしもこの構成のカレントミラー回路に限定されるもの
ではなく、P型のトランジスタを用いた構成も可能であ
る。
ランジスタである第1のトランジスタ12と、同じくN
型のトランジスタである第2のトランジスタ13とから
なるカレントミラー回路3を例に挙げて説明したが、必
ずしもこの構成のカレントミラー回路に限定されるもの
ではなく、P型のトランジスタを用いた構成も可能であ
る。
【0016】以上のように、第1のトランジスタ12
と、第2のトランジスタ13とにより構成され、半導体
装置1の製造工程中に第1のトランジスタ12と第2の
トランジスタ13との特性差を電気的に測定することが
可能なカレントミラー回路3を設けたことにより、カレ
ントミラー回路3の電気的特性の測定結果に基づき、以
降の製造工程において、電流セルアレー6の各電流セル
内のカレントミラー回路の電気的特性を変更(調整)し
ながら半導体装置1を製造することが可能となる。従っ
て、内部に高精度なD/A変換回路2等のアナログ処理
回路を備えた半導体装置1を実現することができる。特
に、アナログ処理回路が電流加算型の電流セルアレー6
を有するD/A変換回路2の場合、変換特性に誤差が生
じることのない半導体装置1を実現することができる。
と、第2のトランジスタ13とにより構成され、半導体
装置1の製造工程中に第1のトランジスタ12と第2の
トランジスタ13との特性差を電気的に測定することが
可能なカレントミラー回路3を設けたことにより、カレ
ントミラー回路3の電気的特性の測定結果に基づき、以
降の製造工程において、電流セルアレー6の各電流セル
内のカレントミラー回路の電気的特性を変更(調整)し
ながら半導体装置1を製造することが可能となる。従っ
て、内部に高精度なD/A変換回路2等のアナログ処理
回路を備えた半導体装置1を実現することができる。特
に、アナログ処理回路が電流加算型の電流セルアレー6
を有するD/A変換回路2の場合、変換特性に誤差が生
じることのない半導体装置1を実現することができる。
【0017】〈第2の実施の形態〉図2は本発明の第2
の実施の形態における半導体装置の電気的特性を変更す
ることが可能な特性変更手段を示す回路図、図3はその
性変更手段における接続手段の一実施例であるマスクパ
ターンを示す概略図である。
の実施の形態における半導体装置の電気的特性を変更す
ることが可能な特性変更手段を示す回路図、図3はその
性変更手段における接続手段の一実施例であるマスクパ
ターンを示す概略図である。
【0018】本実施の形態における半導体装置は、上記
第1の実施の形態と同様に、アナログ処理回路としての
D/A変換回路2を備えており、D/A変換回路2の電
流セルアレー6を構成している各電流セルは、複数のト
ランジスタを構成要素として有するカレントミラー回路
からなる(図1参照)。図2に示すように、各電流セル
内のカレントミラー回路は、第1のトランジスタ18
と、第2のトランジスタ群19〜24とにより構成され
ている。第1のトランジスタ18のゲートと第2のトラ
ンジスタ群19〜24の各ゲートは互いに接続されてお
り、第1のトランジスタ18のゲートとドレイン端子1
8aも互いに接続されている。ここで、第2のトランジ
スタ群19〜24のうちのトランジスタ20〜24は、
そのドレイン端子30が電気的に他の配線又は回路に接
続されておらず、接続手段25〜29によってそれぞれ
独立に他の配線又は回路に接続することが可能となる。
そして、図1に示すカレントミラー回路3の第1のトラ
ンジスタ12と第2のトランジスタ13との特性差を検
出し、その特性差に基づいて、接続手段25〜29をを
適宜オン/オフすることにより、第1のトランジスタ1
8と第2のトランジスタ群19〜24とにより構成され
るカレントミラー回路のミラー比が1となるように調整
される。尚、接続手段25〜29のオン/オフは、図3
に示すような、接続用のマスクパターン31が描画され
たマスクと、接続用のマスクパターン31が描画されて
いないマスクとを使い分けることによって行われる。
第1の実施の形態と同様に、アナログ処理回路としての
D/A変換回路2を備えており、D/A変換回路2の電
流セルアレー6を構成している各電流セルは、複数のト
ランジスタを構成要素として有するカレントミラー回路
からなる(図1参照)。図2に示すように、各電流セル
内のカレントミラー回路は、第1のトランジスタ18
と、第2のトランジスタ群19〜24とにより構成され
ている。第1のトランジスタ18のゲートと第2のトラ
ンジスタ群19〜24の各ゲートは互いに接続されてお
り、第1のトランジスタ18のゲートとドレイン端子1
8aも互いに接続されている。ここで、第2のトランジ
スタ群19〜24のうちのトランジスタ20〜24は、
そのドレイン端子30が電気的に他の配線又は回路に接
続されておらず、接続手段25〜29によってそれぞれ
独立に他の配線又は回路に接続することが可能となる。
そして、図1に示すカレントミラー回路3の第1のトラ
ンジスタ12と第2のトランジスタ13との特性差を検
出し、その特性差に基づいて、接続手段25〜29をを
適宜オン/オフすることにより、第1のトランジスタ1
8と第2のトランジスタ群19〜24とにより構成され
るカレントミラー回路のミラー比が1となるように調整
される。尚、接続手段25〜29のオン/オフは、図3
に示すような、接続用のマスクパターン31が描画され
たマスクと、接続用のマスクパターン31が描画されて
いないマスクとを使い分けることによって行われる。
【0019】次に、カレントミラー回路3の電気的特性
の測定結果に基づいて、半導体装置を製造する方法につ
いて、図4を参照しながら説明する。図4は本発明の第
2の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す工
程図である。
の測定結果に基づいて、半導体装置を製造する方法につ
いて、図4を参照しながら説明する。図4は本発明の第
2の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す工
程図である。
【0020】まず、トランジスタ形成工程32におい
て、半導体基板上に、図2の回路構成を有する電流セル
の集合体である電流セルアレー6を形成する。次いで、
図1に示すカレントミラー回路3の第1のトランジスタ
12と第2のトランジスタ13との特性差を検出し(工
程33)、電流セルアレー6を構成している各電流セル
内の第1のトランジスタ18と第2のトランジスタ群1
9〜24とからなるカレントミラー回路の特性調整条件
(ミラー比を1に補正することができる条件)を決定す
る。次いで、決定された特性調整条件に基づいて、特性
調整工程34である工程1(接続手段25のみをオンす
る)、工程2(接続手段25、26のみをオンする)、
工程3(接続手段25、26、27のみをオンする)、
・・・等に振り分け、第1のトランジスタ18と第2の
トランジスタ群19〜24とにより構成されるカレント
ミラー回路のミラー比が1となるように、半導体装置の
電気的特性を調整する。次いで、後工程35を経て半導
体装置が完成する。
て、半導体基板上に、図2の回路構成を有する電流セル
の集合体である電流セルアレー6を形成する。次いで、
図1に示すカレントミラー回路3の第1のトランジスタ
12と第2のトランジスタ13との特性差を検出し(工
程33)、電流セルアレー6を構成している各電流セル
内の第1のトランジスタ18と第2のトランジスタ群1
9〜24とからなるカレントミラー回路の特性調整条件
(ミラー比を1に補正することができる条件)を決定す
る。次いで、決定された特性調整条件に基づいて、特性
調整工程34である工程1(接続手段25のみをオンす
る)、工程2(接続手段25、26のみをオンする)、
工程3(接続手段25、26、27のみをオンする)、
・・・等に振り分け、第1のトランジスタ18と第2の
トランジスタ群19〜24とにより構成されるカレント
ミラー回路のミラー比が1となるように、半導体装置の
電気的特性を調整する。次いで、後工程35を経て半導
体装置が完成する。
【0021】以上のような半導体装置の製造方法を採用
すれば、半導体装置の完成時に、D/A変換回路2の電
流セルアレー6を構成している各電流セル内の第1のト
ランジスタ18と第2のトランジスタ群19〜24との
特性が揃った状態となるので、高精度な変換特性を有す
るD/A変換回路2を備えた半導体装置を実現すること
ができる。また、このように、完成時に、高精度な変換
特性を有するD/A変換回路2を備えた半導体装置が得
られるので、完成後の選別等の作業が不要となる。
すれば、半導体装置の完成時に、D/A変換回路2の電
流セルアレー6を構成している各電流セル内の第1のト
ランジスタ18と第2のトランジスタ群19〜24との
特性が揃った状態となるので、高精度な変換特性を有す
るD/A変換回路2を備えた半導体装置を実現すること
ができる。また、このように、完成時に、高精度な変換
特性を有するD/A変換回路2を備えた半導体装置が得
られるので、完成後の選別等の作業が不要となる。
【0022】尚、上記実施の形態においては、半導体装
置の特性調整条件を決定するためのカレントミラー回路
3を1つだけ設けているが、必ずしもこの構成に限定さ
れるものではなく、複数のカレントミラー回路3を設け
てもよい。このように複数のカレントミラー回路3を設
ければ、大面積の場合に、それぞれの部位での調整が可
能となる。また、P型のカレントミラー回路とN型のカ
レントミラー回路の両方を設ければ、CMOS構成のア
ナログ処理回路においても、特性差を検出し調整するこ
とが可能となる。
置の特性調整条件を決定するためのカレントミラー回路
3を1つだけ設けているが、必ずしもこの構成に限定さ
れるものではなく、複数のカレントミラー回路3を設け
てもよい。このように複数のカレントミラー回路3を設
ければ、大面積の場合に、それぞれの部位での調整が可
能となる。また、P型のカレントミラー回路とN型のカ
レントミラー回路の両方を設ければ、CMOS構成のア
ナログ処理回路においても、特性差を検出し調整するこ
とが可能となる。
【0023】また、上記実施の形態においては、アナロ
グ処理回路としてD/A変換回路2を備えた半導体装置
1を例に挙げて説明したが、本発明は必ずしもこの構成
の半導体装置だけに適用されるものではない。アナログ
処理回路として、例えばコンパレータセルアレーを用い
た並列型A/D変換回路を備えた半導体装置に本発明を
適用した場合にも、同様に高精度なアナログ処理回路を
備えた半導体装置を実現することができる。
グ処理回路としてD/A変換回路2を備えた半導体装置
1を例に挙げて説明したが、本発明は必ずしもこの構成
の半導体装置だけに適用されるものではない。アナログ
処理回路として、例えばコンパレータセルアレーを用い
た並列型A/D変換回路を備えた半導体装置に本発明を
適用した場合にも、同様に高精度なアナログ処理回路を
備えた半導体装置を実現することができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カレントミラー回路の電気的特性の測定結果に基づい
て、以降の製造工程において半導体装置の電気的特性を
変更しながら、半導体装置を製造することができる。こ
のため、高精度なアナログ処理回路を備えた半導体装置
を実現することができる。また、完成時に、高精度なア
ナログ処理回路を備えた半導体装置が得られるので、完
成後の選別等の作業が不要となる。
カレントミラー回路の電気的特性の測定結果に基づい
て、以降の製造工程において半導体装置の電気的特性を
変更しながら、半導体装置を製造することができる。こ
のため、高精度なアナログ処理回路を備えた半導体装置
を実現することができる。また、完成時に、高精度なア
ナログ処理回路を備えた半導体装置が得られるので、完
成後の選別等の作業が不要となる。
【図1】本発明の第1の実施の形態における内部にアナ
ログ処理回路を備えた半導体装置を示す構成図である。
ログ処理回路を備えた半導体装置を示す構成図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態における半導体装置
の電気的特性を変更することが可能な特性変更手段を示
す回路図である。
の電気的特性を変更することが可能な特性変更手段を示
す回路図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態における半導体装置
の性変更手段における接続手段の一実施例であるマスク
パターンを示す概略図である。
の性変更手段における接続手段の一実施例であるマスク
パターンを示す概略図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態における半導体装置
の製造方法を示す工程図である。
の製造方法を示す工程図である。
【図5】従来技術における内部にアナログ処理回路を備
えた半導体装置を示す構成図である。
えた半導体装置を示す構成図である。
1 半導体装置 2 D/A変換回路 3 カレントミラー回路 4 その他の回路 5 コントロール回路 6 電流セルアレー 7 トランジスタ 12 第1のトランジスタ 13 第2のトランジスタ 14、17 ドレイン端子 15、16 ソース端子 18 第1のトランジスタ 19〜24 第2のトランジスタ群 18a、30 ドレイン端子 25〜29 接続手段 31 接続用のマスクパターン
Claims (5)
- 【請求項1】 内部にアナログ処理回路を備えた半導体
装置であって、第1のトランジスタと第2のトランジス
タとからなり、前記半導体装置の製造工程中に電気的に
測定可能なカレントミラー回路を少なくとも1つ備えた
ことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 カレントミラー回路の第1のトランジス
タと第2のトランジスタとが少なくとも100μm離れ
て配置された請求項1に記載の半導体装置。 - 【請求項3】 カレントミラー回路の電気的特性の測定
結果に基づいて、以降の製造工程において半導体装置の
電気的特性を変更することが可能な特性変更手段がさら
に備わった請求項1に記載の半導体装置。 - 【請求項4】 内部にアナログ処理回路を備えた半導体
装置の製造方法であって、第1のトランジスタと第2の
トランジスタとからなり、前記半導体装置の製造工程中
に電気的に測定可能なカレントミラー回路を少なくとも
1つ備え、前記カレントミラー回路の電気的特性の測定
結果に基づいて、以降の製造工程において半導体装置の
電気的特性を変更しながら、前記半導体装置を製造する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項5】 カレントミラー回路の第1のトランジス
タと第2のトランジスタとが少なくとも100μm離れ
て配置された請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30234097A JPH11145393A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30234097A JPH11145393A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145393A true JPH11145393A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17907759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30234097A Pending JPH11145393A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002036200A (ja) * | 2000-06-06 | 2002-02-05 | Lucent Technol Inc | マイクロメカニカルデバイスの相互接続 |
| US6477090B2 (en) | 2000-09-04 | 2002-11-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device, microcomputer and flash memory |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP30234097A patent/JPH11145393A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002036200A (ja) * | 2000-06-06 | 2002-02-05 | Lucent Technol Inc | マイクロメカニカルデバイスの相互接続 |
| US6477090B2 (en) | 2000-09-04 | 2002-11-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device, microcomputer and flash memory |
| US6643193B2 (en) | 2000-09-04 | 2003-11-04 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device, microcomputer and flash memory |
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