JPH11145568A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフロー工程における回路基板の搬送方向と
垂直な方向での回路基板の"たわみ"を軽減し、電子部品
の半田付け不良を軽減する。 【解決手段】 リフローにより電子部品を表面実装する
ための回路基板１０であって、回路が形成される回路部
分１２と、回路部分を囲む基板外周部に設けられる捨て
基板部分１３と、リフロー時の基板のたわみにより発生
する電子部品の半田付け不良を防止するために、捨て基
板部分にリフロー搬送方向１６に実質的に平行に設けら
れた少なくとも１つのスリット１４とを有する回路基板
である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆるリフロー装置
を用いて電子部品を表面実装する回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型化、ポータブル化の要求が強くなっ
てきたノートブック型パーソナル・コンピュータを初め
とする最近の民生用機器において、表面実装タイプと呼
ばれる電子部品を回路基板に高密度に搭載することによ
り、使用する回路基板の面積を小さくかつその厚さを薄
くする試みが行なわれている。
【０００３】このような回路基板への部品実装において
はリフローと呼ばれる、電子部品をプリント回路基板に
はんだ付けする方法が主流となっている。この場合、リ
フロー時の熱により基板に反重力方向での"反り"が生じ
たり、また熱と実装される電子部品の重みにより基板に
重力方向での"たわみ"が生ずることがある。その結果、
実装される電子部品と基板との間に許容範囲以上のすき
間が生じ、電子部品と基板との間の半田付けの不良が発
生するという問題がある。
【０００４】日本国の特許公開公報５−２２６７９２号
には、リフロー工程により発生する基板の反りを軽減す
るためのプリント回路基板が開示されている。図１はこ
の従来例を示した図である。図１において、プリント回
路基板１は、その面上にはミシン目２を有し、ミシン目
２を境界として電子部品の実装領域の回路基板部分３
と、捨て基板部分４とに分けられている。捨て基板部分
４には、微細なスリット５が、リフロー時のプリント回
路基板１の搬送方向６にほぼ垂直に多数形成されてい
る。
【０００５】この従来例の回路基板は、捨て基板部分４
に設けた微細なスリット５により、リフロー工程での基
板の搬送方向に発生する基板の"反り"を軽減する効果を
有するものである。しかしながら、この従来例の回路基
板は、リフロー工程での基板の搬送方向と垂直な方向で
の基板の"たわみ"に関しては有効なものではない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、リフ
ロー工程における回路基板の搬送方向と垂直な方向での
回路基板の"たわみ"を軽減し、電子部品の半田付け不良
を軽減することができる新規な回路基板を提供すること
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、リフロ
ーにより電子部品を表面実装するための回路基板（１
０）であって、回路が形成される回路部分（１２）と、
回路部分を囲む基板外周部に設けられる捨て基板部分
（１３）と、リフロー時の基板のたわみにより発生する
電子部品（１５）の半田付け不良を防止するために、捨
て基板部分にリフロー搬送方向（１６）に実質的に平行
に設けられた少なくとも１つのスリット（１４）とを有
する回路基板（１０）が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】図２は本発明の一実施例のプリン
ト回路基板を示す図である。プリント回路基板１０は、
その面上にミシン目１１を有し、このミシン目１１を境
界として電子部品の実装領域の回路部分１２と、捨て基
板部分１３が形成されている。破線１５は回路部分１２
と捨て基板部分１３にまたがって配置されるコネクタ等
の電子部品を示したものである。電子部品１５の外側の
捨て基板部分１３にはスリット１４が設けられている。
なお、図２ではスリット１４は電子部品１５に対して１
つだけ設けられているが、複数の細長いスリットを並列
して設けてもよい。
【０００９】図３は図２の本発明のプリント回路基板の
スリット１４部分の拡大図である。スリット１４は、リ
フロー搬送方向および回路部分１２と捨て基板部分１３
にまたがって配置される電子部品１５に実質的に平行に
設けられる。また、スリット１４の長さ"Ｓ"は電子部品
１５の長さ"Ｌ"以上である。
【００１０】図４は本発明のプリント回路基板１０がリ
フロー時の基板の搬送方向と垂直な方向での"たわみ"を
軽減することができる様子を説明するための図である。
図４（ａ）は従来のプリント回路基板におけるリフロー
時の基板の"たわみ"の様子を示す図であリ、図４（ｂ）
は本発明のプリント回路基板１０がリフロー時の基板
の"たわみ"の様子を示す図である。
【００１１】図４（ａ）の従来のプリント回路基板１に
おいては、リフロー時に回路部分３と捨て基板部分４と
の境界をなすミシン目２近傍に基板の搬送方向と垂直な
方向でのたわみの"変曲点"があるものと考えられる。し
たがって、コネクタのような電子部品１５が回路部分３
と捨て基板部分４とにまたがって配置される場合、図４
（ａ）に示されるように、基板の搬送方向と垂直な方向
でのたわみによって、電子部品１５の右端部分と基板と
の間に許容範囲以上のギャップ"ｄ"が発生してしまう。
その結果、このギャップ"ｄ"により、電子部品１５の右
端部分のリ−ド端子が基板上の電極面から浮き上がり、
半田付け不良が発生することになる。
【００１２】これに対して、図４（ｂ）の本発明のプリ
ント回路基板１０においては、リフロー時にスリット１
４近傍に基板のたわみの"変曲点"があるものと考えられ
る。したがって、コネクタのような電子部品１５が回路
部分１２と捨て基板部分１３とにまたがって配置される
場合、図４（ｂ）に示されるように、基板の搬送方向と
垂直な方向において電子部品１５の右端部分と基板との
間に許容範囲以上のギャップが発生することがないもの
と考えられる。その結果、従来のプリント回路基板の場
合のように、電子部品１５の右端部分の半田付け不良の
発生を防ぐことができる。
【００１３】以上説明したように、本発明のプリント回
路基板によれば、リフロー時の搬送方向と垂直な方向で
のプリント回路基板の"たわみ"量を軽減させることがで
き、その結果半田付け不良を極めて低いレベルに抑える
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のプリント回路基板を示す図である。
【図２】本発明のプリント回路基板図を示す図である。
【図３】図３の本発明のプリント回路基板のスリット部
分の拡大図である。
【図４】本発明のプリント回路基板による基板の"たわ
み"を軽減することができる様子を示す図である。
【符号の説明】
１、１０ プリント回路基板 ２、１１ ミシン目 ３、１２ 回路部分 ４、１３ 捨て基板部分 ５、１４ スリット ６、１６ リフロ一搬送方向 １５ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八田 宜久 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リフローにより電子部品を表面実装する
    ための回路基板であって、 回路が形成される回路部分と、 回路部分を囲む基板外周部に設けられる捨て基板部分
    と、 リフロー時の基板のたわみにより発生する電子部品の半
    田付け不良を防止するために、捨て基板部分にリフロー
    搬送方向に実質的に平行に設けられる少なくとも１つの
    スリットとを有する回路基板。
  2. 【請求項２】前記スリットが回路部分と捨て基板部分に
    またがって配置される電子部品に実質的に平行に設けら
    れることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
  3. 【請求項３】前記スリットが前記電子部品のリフロー搬
    送方向の長さ以上の長さを有することを特徴とする請求
    項２記載の回路基板。
  4. 【請求項４】前記電子部品がコネクターであることを特
    徴とする請求項２記載の回路基板。
  5. 【請求項５】前記回路基板がプリント回路基板であるこ
    とを特徴とする請求項１記載の回路基板。
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